JP2008307624A - バリ取り洗浄装置およびバリ取り洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂基板8を切断した切断面に発生したバリを除去して洗浄するバリ取り洗浄において、ラバールノズルを応用したアイスブラストノズル22によって、洗浄水と圧縮空気を用いて洗浄水の凍結粒子23aおよび過冷却状態の液滴23bを含む洗浄媒体23を生成し、樹脂基板8に対して噴射する。これにより、銅などの延性に富む金属の微細なバリを対象とする場合にも、高いバリ取り品質で効率よく除去することができる。
【選択図】図4
Description
3 XYロボット
5 ワーク保持部
6 ノズルヘッド
7 作動流体供給部
8 実装基板
8a 個片基板
11 保持テーブル
12 冷却ユニット
16 スルーホール
17 電極
18a 面バリ
18b 髭バリ
22 アイスブラストノズル(洗浄ノズル)
23 洗浄媒体
23a 凍結粒子
23b 液滴
32 洗浄水供給源
33 エア供給源
34 固形物
46 ポンプ
50 洗浄水冷却ユニット
Claims (8)
- ワークを機械的に加工した加工部位に発生したバリを除去して洗浄するバリ取り洗浄装置であって、
前記ワークを保持するワーク保持部と、洗浄液の凍結粒子および過冷却状態の液滴を含む洗浄媒体を前記加工部位に対して洗浄ノズルを介して噴射する凍結洗浄媒体噴射手段と、前記洗浄ノズルを前記ワーク保持部に対して相対移動させる移動手段とを備え、
前記凍結洗浄媒体噴射手段は、前記洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄ノズルの本体部を形成し、内部流路孔を絞って設けられた円形の断面のスロート部の下流側に流れ方向に拡径するダイバージェント部が形成されたノズル本体部と、前記内部流路孔の前記流れ方向に圧縮気体を供給する気体供給手段と、前記ノズル本体部に設けられ前記流れ方向と同方向に前記供給された洗浄液を吐出する洗浄液供給管とを有し、
前記洗浄液供給管の吐出口が前記ノズル本体部の内壁側面から離れた前記スロート部の近傍に配置され、しかも前記圧縮気体の流速が前記スロート部において音速となり、
前記ダイバージェント部における前記圧縮気体の流れにより前記洗浄液が微粒化されて生成した液滴が急激に冷却されて、前記凍結粒子および過冷却状態の液滴が生成されることを特徴とするバリ取り洗浄装置。 - 前記ワーク保持部は、前記ワークを予め冷却するための予冷手段を備えたことを特徴とする請求項1記載のバリ取り洗浄装置。
- 前記凍結洗浄媒体噴射手段によるバリ取り洗浄動作に先立って、前記加工部位に発生したバリのうち前記凍結洗浄媒体噴射手段によるバリ取りが困難なバリを除去もしくはバリの強度を弱めて前記凍結洗浄媒体噴射手段によるバリ取り洗浄を容易にするための前処理を行う前処理手段を備えたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のバリ取り洗浄装置。
- 前記ワークは電子部品が実装される樹脂基板であり、前記バリは前記樹脂基板の表面もしくは貫通孔の内面に形成された銅膜を機械的に切断することによって生じたものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のバリ取り洗浄装置。
- ワークを機械的に加工した加工部位に発生したバリを除去して洗浄するバリ取り洗浄方法であって、
前記ワークをワーク保持部に保持させるワーク保持工程と、洗浄ノズルを前記ワーク保持部に対して相対移動させながら、洗浄液の凍結粒子および過冷却状態の液滴を含む洗浄媒体を前記加工部位に対して前記洗浄ノズルを介して噴射する洗浄媒体噴射工程と、前記洗浄媒体によって前記加工部位に生じた前記バリを除去して洗浄するバリ取り洗浄工程とを含み、
さらに前記洗浄媒体噴射工程は、前記洗浄ノズルの本体部を形成し円形の断面のスロート部の下流側に流れ方向に拡径するダイバージェント部を備えたノズル本体部に圧縮気体を供給して、前記スロート部において前記圧縮気体の流速を音速とする第1工程と、
前記ノズル本体部の内側側面から離れた前記スロート部の近傍に配置された洗浄液供給管の吐出口から前記ノズル本体部における前記圧縮気体の流れと同方向に前記洗浄液を吐出する第2工程と、
前記ダイバージェント部における前記圧縮気体の流れによって前記洗浄液が微粒化されて生成した液滴を急激に冷却することにより、前記凍結粒子および過冷却状態の液滴を生成する第3工程と、
前記洗浄媒体を前記洗浄ノズルから前記加工部位に対して噴射する第4工程とを含み、
前記バリ取り洗浄工程は、前記凍結粒子を前記バリに対して衝突させて除去する第1工程と、前記凍結粒子の衝突によってもなお除去されずに残留するバリを前記液滴によって包み込む第2工程と、前記液滴が凍結固化することにより前記バリを内包する固体物を生成する第3工程と、前記固体物を前記凍結粒子の衝突によって剥離させる第4工程とを含むことを特徴とするバリ取り洗浄方法。 - 前記洗浄媒体噴射工程に先だって、前記ワーク保持部に備えられた予冷手段によって前記ワークを予め冷却することを特徴とする請求項5記載のバリ取り洗浄装置。
- 前記洗浄媒体噴射工程に先立って、前記加工部位に発生したバリのうち前記凍結洗浄媒体噴射手段によるバリ取りが困難なバリを除去もしくはバリの強度を弱めて前記凍結洗浄媒体噴射手段によるバリ取り洗浄を容易にするための前処理を行う前処理工程を含むことを特徴とする請求項5または6のいずれかに記載のバリ取り洗浄方法。
- 前記ワークは電子部品が実装される樹脂基板であり、前記バリは前記樹脂基板の表面もしくは貫通孔の内面に形成された銅膜を機械的に切断することによって生じたものであることを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載のバリ取り洗浄方法。
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