JP2008304894A - ランプリフレクタを備えたバックライトモジュールおよびランプリフレクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低反射領域を備えたランプリフレクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ランプリフレクタ３４は基板３４２と、前記基板３４２上に配置されている反射層３４４とを備えている。前記反射層３４４は縁部３４２２と、前記縁部３４２２を含む領域とを備えている。前記領域に低反射率をもたらすために、レーザで前記領域を照射する。導光板３２は側辺３２２と表面３２４とを有している。前記ランプリフレクタ３４は前記側辺３２２を覆うことで、前記反射層３４４を前記側辺３２２に指向させるとともに、前記領域が概ね前記表面３２４に密接している。光源は前記反射層３４４と前記側辺３２２との間に配置されている。
【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は、ランプリフレクタを備えたバックライトモジュールおよびランプリフレクタの製造方法に関し、しかも特に、本発明はレーザで低反射領域を発生させるランプリフレクタおよびその製造方法に関する。

液晶表示技術の成熟により、製造コストは大幅に低減されていることから、多くの表示装置では液晶ディスプレイが採用されている。しかも液晶パネルはアクティブ素子ではないので、均一な光源を提供し、ひいては液晶パネルの表示能力を実現するためにバックライトモジュールが必要となる。

現在、バックライトモジュールは概ね側面発光方式、直下発光方式の二つの種類に分けることができる。側面発光方式におけるランプリフレクタは導光板の側辺に設けられている。光源から出射された光が外に漏れないように、ランプリフレクタはできるだけ導光板の表面に密着させなければならない。しかしながら、ランプリフレクタを導光板の表面に密着させたとしても、導光板の表面に接触しているランプリフレクタの縁では光漏れの現象が起きてしまう。したがって、現在の解決方法は、ランプリフレクタにおけるこの縁近傍に、樹脂材料またはその他低反射材料を塗布し、この反射層を覆うことで、この場所では光が反射することがなく、光漏れの現象はなくなる。

図１Ａおよび図１Ｂを参照されたい。図１Ａは従来技術の具体的な実施例におけるバックライトモジュール１の概略図であり、図１Ｂは図１における円Ｘの拡大概略図である。バックライトモジュール１は、導光板１２と、ランプリフレクタ１４と、光源１６と、底部反射板１８と、拡散板２０と、プリズム２２とを備えている。このうちランプリフレクタ１４は、基板１４２と、反射層１４４と、低反射層１４６とを備えている。この低反射層１４６はつまり前記した低反射材料である。もし低反射材料が塗布されていない場合には、この低反射層１４６は存在せず、この箇所のこの反射層１４４は反射機能を発揮することとなる。ランプリフレクタ１４と導光板１２との接触面縁、つまり図１ＢにてＹで示す箇所では、反射作用により明るくなってしまう現象が顕著となる。これがすなわち前記した光漏れの現象である。この光漏れにより、液晶表示パネルとして使用するためのバックライトモジュール１全体において均一な光源を提供することができず、つまり、液晶表示パネル上に明るい痕跡が残ってしまう。したがって、ランプリフレクタ１４の縁で、約１ｍｍないし３ｍｍの領域に塗布された低反射材料、つまり当該低反射層１４６を有することで、前記した光漏れの現象をなくすことができる。

図１Ｃを参照されたい。図１Ｃは前記した具体的な実施例におけるリフレクタの製造工程図である。原材料が工場に入荷したときには、多くの場合その上にはすでに反射層を有し、しかもこの反射層を保護するために、前記反射層上を樹脂フィルムでカバーして、前記反射層を保護している。また、後続のスクリーン印刷の安定性および後続加工の参考基準を高めるために、スクリーン印刷の前に原材料に位置決め孔を開ける。スクリーン印刷工程において、原材料上を樹脂フィルムでカバーしているため、まず樹脂フィルムを一時的に除去しておき、スクリーン印刷が終了した後に、再度樹脂フィルムでカバーしなければならない。しかしながら、スクリーン印刷工程において、塗布した樹脂類材料をベーキングしなければならないが、ベーキングの高温により原材料の変形しやすくなってしまう。しかも、再度カバーした樹脂フィルムは原材料の工場入荷時における状況とは異なり、場合によっては反射層が剥離してしまう現象が生じてしまう。

スクリーン印刷工程の後、更に原材料をプレス成型しなければならない。しかしながら、前記した不具合（例えば変形、剥離など）は、精密なプレス成型工程にとって極めて不安定な要因となり、製造工程の難度が高くなり、歩留まりも良くなりにくい。

したがって、前記課題を解決するために、新たなランプリフレクタの製造方法を提案する必要がある。

本発明の範疇はランプリフレクタを備えたバックライトモジュールおよびランプリフレクタの製造方法を提供するところにある。

本発明の他の範疇はレーザで低反射領域を発生させるランプリフレクタおよびその製造方法を提供するところにある。

本発明におけるランプリフレクタの製造方法では反射板を提供するものを含む。前記反射板は基板と、反射層とを備えている。前記反射層は前記基板上に配置されており、前記反射層は縁部と、前記縁部を含む領域とを備えている。前記ランプリフレクタの製造方法はしかも、前記領域に低反射率をもたらすために、レーザで前記領域を照射する。このうち前記反射板は、前記反射層を保護するため前記反射層上の樹脂フィルムを更に備えることができ、前記レーザは紫外線レーザである。前記反射層は銀またはその他高反射材料とすることができる。また、前記ランプリフレクタの製造方法では、前記レーザ照射の後または前に、前記反射板として湾曲させる工程を含むことができる。

本発明におけるランプリフレクタは基板と、反射層とを備えている。前記反射層は前記基板上に配置されており、前記反射層は縁部と、前記縁部を含む領域とを備えており、このうち前記領域はレーザ照射により低反射率がもたらされている。前記反射層上は樹脂フィルムでカバーされて、前記反射層を保護している。このうち、前記反射層は銀またはその他高反射材料とすることができる。前記ランプリフレクタは前記ランプリフレクタの製造方法で製造することができる。

本発明におけるバックライトモジュールはリフレクタと、導光板と、光源とを備えている。前記リフレクタはつまり前記したランプリフレクタである。前記導光板は側辺と、表面とを有しており、このうち前記ランプリフレクタの前記基板は前記側辺を覆うことで、前記反射層を前記側辺に指向させるとともに、前記ランプリフレクタの前記領域が概ね前記表面に密接している。前記光源は前記反射層と前記側辺との間に配置されている。前記ランプリフレクタの反射層は銀またはその他高反射材料とすることができる。

レーザ照射を用いることで、樹脂フィルムを一時的に剥離する必要はなくなり、樹脂フィルムと前記反射層との間の粘着力を維持することができる。しかも、レーザ照射を用いて局部だけを加工することができ、その発生する熱は制御しやすく、その他の非照射領域への過度な影響がなくなり、ベーキングにより生じる欠点はなくなる。また、スクリーン印刷工程では、通常、元の工場から別の工場に搬送して加工しなければならず、より多くの運送はコストの上昇と不良率の高さを招くことになる。したがって、本発明のランプリフレクタおよびその製造方法では、従来の技術的な欠点を克服するだけでなく、製造工程を大幅に減らして、コストの削減と、歩留まりの向上をもたらすことができるようになる。

本発明の長所および技術的思想は、以下の発明の詳細な説明および図面により、より一層の理解が得られる。

図２Ａないし図２Ｂを参照されたい。図２Ａは好ましい実施例に係るバックライトモジュール３の概略図であり、図２Ｂは図２Ａにおける円Ｘ’の拡大概略図である。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、本発明のバックライトモジュール３は導光板３２と、ランプリフレクタ３４と、光源３６と、底部反射板３８と、拡散板４０と、プリズム４２とを備えている。ランプリフレクタ３４は基板３４２と、反射層３４４とを備えている。反射層３４４は基板３４２上に配置されており、反射層３４４は縁部３４４２と、縁部３４４２を含む領域Ｓとを備えている。領域Ｓは紫外線レーザ照射により低反射層３４６を形成しており、つまり領域Ｓはこれにより低反射率を有している。前記紫外線レーザはＮｄ：ＹＡＧレーザとすることができ、使用可能な波長は５３２ｎｍ、３５５ｎｍ、２６６ｎｍ、２１３ｎｍである。

導光板３２は側辺３２２と、表面３２４とを備えている。基板３４２は側辺３２２を覆うことで反射層３４４を側辺３２２に指向させるとともに、領域Ｓが概ね表面３２４に密接している。光源３６は反射層３４４と側辺３２２との間に配置されている。底部反射板３８は導光板３２における前記表面３２４に対向する表面に設けられている。実際の設計において、底部反射板３８はランプリフレクタ３４と一体成形されている。また、バックライトモジュール３の拡散板４０およびプリズム４２は、光拡散効果を発生させ、バックライトモジュール３の輝度を向上させるためのものであるが、これは公知技術であるので、ここでは説明は省略する。したがって、領域Ｓは低反射率を有していることから、ランプリフレクタ３４と導光板３２との接触面縁、つまり図２ＢにてＹ’で示す箇所では、光漏れの現象はなくなる。補足説明すれば、反射層３４４の領域Ｓにて照射される深さは完全に透過する必要はない。つまり図２Ｂに示すように、少なくとも領域Ｓの表面には低反射層３４６が形成されている。領域Ｓの範囲は通常、縁部３４４２から約１ｍｍないし３ｍｍの部分を含む。

また、言及すべきは、反射層３４４は基板３４２を完全に覆う必要はないということである。つまり、図２Ｂにおいて、反射層３４４の縁部３４４２と基板３４２の縁部３４２２とが揃っているが、実際の設計においては、反射層３４４の縁部３４４２と基板３４２の縁部３４２２との間に距離を設けることもできる。また、本発明における低反射層３４６は実質的に反射層３４４の一部分であるので、ランプリフレクタ３４と導光板３２とが平面で接触し、ひいてはランプリフレクタ３４と導光板３２との接触面、つまり図２ＢにてＧ’で示す箇所では、図１Ｂにおける反射層１４４と導光板１２との間のような隙間Ｇはなく、より優れた反射効果を提供している。

補足説明すれば、ランプリフレクタ３４の形状は図２Ａまたは図２Ｂに示すようなものではない。実際の設計においては、図２Ｃに示すように、ランプリフレクタ３４’の形状は光源３６に合わせることで、より優れた反射効果を得ることができる。

図３を参照されたい。図３はバックライトモジュール３におけるランプリフレクタ３４の製造方法の工程図である。本発明におけるランプリフレクタの製造方法は、工程Ｓ１００のように、反射板を準備するものを含む。前記反射板は後続にてランプリフレクタ３４を作製する素材である。したがって、前記反射板は基板３４２と、反射層３４４とを備えており、反射層３４４は基板３４２上に配置され領域Ｓを備えており、これは既述されているので、ここでは説明は省略する。

次に、工程Ｓ１０２のように、前記反射板上に、後続の工程の位置決めに用いられる複数の位置決め孔をパンチングする。続いて、工程Ｓ１０４に示すように、領域Ｓをレーザで照射して低反射層３４６を形成する。最後に、工程Ｓ１０６に示すように、前記反射板を湾曲させてランプリフレクタ３４を形成する。工程Ｓ１０６は工程Ｓ１０４の前に実施されて、ひいては工程Ｓ１０２と合わせて同一工程で実施される。また、ランプリフレクタの製造方法全般にわたって、前記反射板は、反射層３４４に傷が付かないように反射層３４４を覆う樹脂フィルム（図示しない）を備えている。したがって、この樹脂フィルムは組み立て前にはランプリフレクタ３４上に保持されている。

上記をまとめると、レーザ照射を用いることで、樹脂フィルムを一時的に剥離する必要はなくなり、樹脂フィルムと反射層３４４との間の粘着力を維持することができる。しかも、レーザ照射を用いて局部だけを加工することができ、その発生する熱は制御しやすく、その他の非照射領域への過度な影響がなくなり、ベーキングにより生じる欠点はなくなる。つまり、樹脂フィルムを一時的に除去する必要がなく、ランプリフレクタ３４がレーザ照射によって変形が生じることはなく、反射層３４４がレーザ照射により剥離する現象もない。また、スクリーン印刷工程では、通常、元の工場から別の工場に搬送して加工しなければならず、より多くの運送はコストの上昇と不良率の高さを招くことになる。したがって、本発明におけるランプリフレクタおよびその製造方法では、従来の技術的な欠点を克服するだけでなく、製造工程を大幅に減らして、コストの削減と、歩留まりの向上をもたらすことができるようになる。

上記した好ましい具体的な実施例の詳細な説明によって、本発明の特徴および技術的思想がより明確となり、そして上記で開示した好ましい具体的な実施例で本発明の範囲を限定するものではないということが明記されている。反対に、その目的は各種改変および均等的なアレンジは、本発明が求める特許請求の範囲内に含まれることを望むところにある。したがって、本発明が出願する特許請求の範囲の範疇は、上記説明に基づいて、その可能な改変および均等的なアレンジが含まれるように最も広く解釈されるべきである。

従来技術の具体的な実施例におけるバックライトモジュールの概略図である。 図１における円Ｘの拡大概略図である。 当該具体的な実施例におけるランプリフレクタの製造工程図である。 好ましい実施例に係るバックライトモジュールの概略図である。 図２Ａにおける円Ｘ’の拡大概略図である。 ランプリフレクタの他の構造概略図である。 バックライトモジュールにおけるランプリフレクタの製造方法の工程図である。

符号の説明

１、３ バックライトモジュール
１２、３２ 導光板
１４、３４、３４’ ランプリフレクタ
１６、３６ 光源
１８、３８ 底部反射板
２０、４０ 拡散板
２２、４２ プリズム
３２２ 側辺
３２４ 表面
１４２、３４２ 基板
１４４、３４４ 反射層
１４６、３４６ 低反射層
３４２２、３４４２ 縁部
Ｓ 領域
Ｇ 隙間
Ｇ’ 接触面
Ｙ、Ｙ’ 接触面縁
Ｓ１００〜Ｓ１０６ 工程

Claims (10)

1. ランプリフレクタの製造方法であって、
   （ａ）基板と、
   前記基板上に配置されており、縁部と、前記縁部を含む領域とを有する反射層と、を備えた反射板を準備する工程と、
   （ｂ）前記領域に低反射率をもたらすために、レーザで前記領域を照射する工程と、
   を含む、ことを特徴とするランプリフレクタの製造方法。
2. 前記反射板が、前記反射層上に配置されている樹脂フィルムを備えた、ことを特徴とする請求項１に記載のランプリフレクタの製造方法。
3. 前記レーザが紫外線レーザである、ことを特徴とする請求項１に記載のランプリフレクタの製造方法。
4. 工程（ｂ）の後または前に前記反射板として湾曲させる工程を更に含む、ことを特徴とする請求項１に記載のランプリフレクタの製造方法。
5. 前記反射層が銀である、ことを特徴とする請求項１に記載のランプリフレクタの製造方法。
6. ランプリフレクタであって、
   基板と、
   前記基板上に配置されており、縁部と前記縁部を含む領域とを有し、前記領域がレーザ照射により低反射率を有する、反射層と、を備えた、ことを特徴とするランプリフレクタ。
7. 前記反射層上に配置されている樹脂フィルムを更に備えた、ことを特徴とする請求項６に記載のランプリフレクタ。
8. 前記反射層が銀である、ことを特徴とする請求項６に記載のランプリフレクタ。
9. バックライトモジュールであって、
   基板と、
   前記基板上に配置されており、縁部と前記縁部を含む領域とを有し、前記領域がレーザ照射により低反射率を有する、反射層と、
   側辺と、表面とを有している導光板であり、前記基板が前記側辺を覆うことで、前記反射層を前記側辺に指向させるとともに、前記領域が概ね前記表面に密接している導光板と、
   前記反射層と前記側辺との間に配置されている光源と、を備えたことを特徴とするバックライトモジュール。
10. 前記反射層が銀である、ことを特徴とする請求項９に記載のバックライトモジュール。

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