JP2008303162A - 数百ミクロンの円錐状突起物を有する貼付剤の製造法 - Google Patents
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Abstract
【課題】経皮投与後の皮膚からの吸収が悪いかあるいは低い薬物の吸収を改善してバイオアベイラビリティを高めるための製剤技術として微小針状又は糸状の経皮吸収製剤を先に高田が発明した。しかし、パッチタイプの製品として社会に供給するためには高い集積度でミクロンサイズの突起物を短時間内に効率良く立てる方法が求められている。
【解決手段】シリコン樹脂あるいは熱可塑性樹脂の基盤に1ブロック(1平方センチメートル)あたり数十〜数百ヶの逆円錐状の細孔を作り、薬物、添加物もしくは基剤などから成る濃厚溶液あるいは混和物を加圧下、押し込み、押し込みながら乾燥を行い、粘着テープで剥離し、高さ100〜500ミクロン、底部直径100〜500ミクロンから成る円錐状の突起物をパッチ上に立てることにより上記課題を解決した。
【選択図】 なし
【解決手段】シリコン樹脂あるいは熱可塑性樹脂の基盤に1ブロック(1平方センチメートル)あたり数十〜数百ヶの逆円錐状の細孔を作り、薬物、添加物もしくは基剤などから成る濃厚溶液あるいは混和物を加圧下、押し込み、押し込みながら乾燥を行い、粘着テープで剥離し、高さ100〜500ミクロン、底部直径100〜500ミクロンから成る円錐状の突起物をパッチ上に立てることにより上記課題を解決した。
【選択図】 なし
Description
皮膚からの吸収率が低い薬物の皮膚透過性を高め、吸収を改善してバイオアベイラビリティを高めるための製剤技術として先に高田が発明した微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤を量産するための効率の良い製造法。
遺伝子組み換え蛋白薬、ワクチン、遺伝子DNAなどの高分子薬、水溶性の難・低経皮吸収性薬物(経皮吸収時のバイオアベイラビリティが数%あるいは数%以下という値を示す薬物、例えばアミノグリコシド系抗生物質、バンコマイシンなどのペプチド系抗生物質、ビタミンCなど)など従来の経皮投与の方法では皮膚透過性が低いために十分な効果が期待できない薬物のバイオアベイラビリティを高めるために、高田は先に微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤を発明した(特許文献1)。微小の針状又は糸状の突起物を立てたパッチ(貼付剤)タイプの経皮吸収製剤における突起物の実用的な長さは約100〜500ミクロン、底部外径が約100〜500ミクロンであり、皮膚の浅い部位に挿入することにより上記薬物群の皮膚からの吸収を可能とするDDS技術である。微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤中において薬物は基剤とともに超分子化されていても良いし、懸濁状態で基剤中に分散していても良い。エリスロポエチン、インターフェロンやインスリンなどの高分子薬を微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤とすることにより、60%以上もの高い吸収率が得られた。このような特徴を有する微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤の医薬品や化粧品などへの実用化を考えると、効率良く製造し得る方法の開発が望まれる。
微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤に関する高田の特許においては、薬物を含有する水溶性の洩糸性ポリマー濃厚液を引き延ばすか、あるいは細孔を有する型の中に挿入し、乾燥後、取り出すという方法にて調製していた。しかし、パッチタイプの微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤の場合、例えば1平方センチメートルのパッチ面積上に数十〜数百本の微小の突起物を立てねばならない。従来の方法では、これらの突起物を高い生産効率で製造することが困難であった。そこで、パッチ上に数十から数百の微小の突起物を効率良く製造する実用的な方法が望まれていた。
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、シリコン樹脂などのソフトマテリアルあるいは熱可塑性物質を基盤に用いその表面に1ブロック(1平方センチメートル)あたり数十〜数百ヶの逆円錐状の細孔を形成し、得られた基盤の細孔の中に薬物、添加物および基剤の混和物の濃厚液などを加圧下押し込み、取り出し用の粘着テープを貼った後、加圧条件下にて乾燥させるかあるいは加圧下で乾燥した後に粘着テープを貼って取り出すことにより効率良く円錐状の突起物を有するパッチタイプの経皮吸収製剤が製造できることを見いだした。
本発明の製造法により、1平方センチメートルの面積あたりに高さ100〜500ミクロン、底部直径100〜500ミクロンの円錐状の突起物を約100本立てたパッチタイプの経皮吸収製剤を製造することが可能となる。
シリコン樹脂などのソフトマテリアルあるいは熱可塑性物質を基盤に用いその表面に1平方センチメートルのブロック毎に深さが100〜500ミクロン、開口部直径が100〜500ミクロンの約100ヶの逆円錐状細孔を施し、薬物、添加物および基剤などの濃厚溶液あるいは混和物を加圧により押し込む。加圧の方法としては、金属製などの重し板をのせても良い。その後、乾燥を行う。あるいは基盤ごと回転させ遠心力(重力)をかける。この場合、遠心力による充填と並行して乾燥させることができる。乾燥後、粘着テープを押し当て、取り出すことにより1平方センチメートルのブロックあたり約100本の微小針を立てたパッチタイプの経皮吸収製剤を製造することができる。
基盤上の逆円錐状の細孔にのみ薬物を含有する混和物を充填する場合には、いったん、薬物、添加物および基剤の混和物を逆円錐状の細孔に充填し、基盤上にあふれた混和物を除去し、その後、薬物を含まない基剤などから成る濃厚液を基盤の上に塗布する。その後は上記の方法にて円錐状の突起物を有する経皮吸収製剤を製造することができる。あるいは、粘着テープの粘着面にプルランなど水溶性のフィルムを貼ったもので基盤をカバーし、細孔に入った薬物、添加物および基剤の混和物と接着させた後、乾燥させ、テープとともに剥離することにより円錐状の突起物を有するパッチタイプの経皮吸収製剤を製造することができる。
本発明を以下の実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は実施例によって限定されるものではない。
本発明を以下の実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は実施例によって限定されるものではない。
金属板を用い1平方センチメートルのブロック毎に長さ約500ミクロン、底部直径約300ミクロンの円錐状の針を100本作成する。シリコン樹脂および硬化剤(信越化学製、KE-1402およびCAT-1402)を混和し、脱気した後、金属製の型枠に入れる。針を有する金属板を蓋にして被せ、シリコン樹脂を硬化させる。硬化後、型枠から取り出し、1平方センチメートルのブロック毎に深さ約500ミクロン、開口部直径約300ミクロンの100ヶの逆円錐状細孔を施したシリコン製基盤を得る。インスリンナトリウム塩(自家製)1g、デキストラン(ナカライテスク、低分子)8gおよびポリエチレングリコールPEG400(ナカライテスク)0.2gに精製水9mlを加え混和することにより濃厚液を得る。得られた濃厚液をシリコン製基盤上の細孔にディスペンサー(武蔵エンジニアリング製、ショットミニSL)を用いて分注する。分注後、金属板をのせ、37℃で乾燥する。乾燥後、金属板をはずし、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例1で調製したシリコン樹脂製基盤に、実施例1と同様のインスリン濃厚液をディスペンサーで分注する。逆円錐状の細孔からあふれた濃厚液を除去したのち、インスリンを含まないデキストラン濃厚液を基盤上に薄く塗布する。金属板をのせ、37℃で乾燥する。乾燥後、金属板をはずし、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例1で調製したシリコン樹脂製基盤に、実施例1と同様のインスリン濃厚液をディスペンサーで分注する。市販医療用テープ剤の粘着面にプルランシート(林原生物化学研究所)を貼った後、基盤上に置く。その後、金属板をのせ、37℃で乾燥する。乾燥後、金属板をはずし、テープ剤ごと基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例1で調製したシリコン樹脂製基盤に、実施例1と同様のインスリン濃厚液をディスペンサーで分注する。シリコン樹脂製基盤ごと回転させ、遠心力を利用して加重下、乾燥させる。遠心力をかけて10分間回転させた後、基盤ごと取り出し、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例と同様の深さ200ミクロン、開口部直径100ミクロンのシリコン樹脂製基盤に、ヒアルロン酸(紀文フードケミファ製、FCH80)の1gを16mlの精製水で溶解した液をディスペンサーで分注する。シリコン樹脂製基盤ごと回転させ、遠心力を利用して加重下、乾燥させる。遠心力をかけて10分間回転させた後、基盤ごと取り出し、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例と同様の深さ100ミクロン、開口部直径100ミクロンのシリコン樹脂製基盤に、アルギン酸(和光純薬、500−600cp)の1gを16mlの精製水で溶解した液をディスペンサーで分注する。シリコン樹脂製基盤ごと回転させ、遠心力を利用して加重下、乾燥させる。遠心力をかけて10分間回転させた後、基盤ごと取り出し、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例と同様の深さ500ミクロン、開口部直径500ミクロンのシリコン樹脂製基盤に、ヒドロキシプロピルメチルセルロース(ダウケミカル、HPMC)の1gを18mlの精製水で溶解した液をディスペンサーで分注する。シリコン樹脂基盤ごと回転させ、遠心力を利用して加重下、乾燥させる。遠心力をかけて10分間回転させた後、基盤ごと取り出し、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例と同様の深さ300ミクロン、開口部直径150ミクロンのシリコン樹脂製基盤に、ポリビニルアルコール(ナカライテスク、20,000)の1gを6mlの精製水で溶解した液をディスペンサーで分注する。シリコン樹脂基盤ごと回転させ、遠心力を利用して加重下、乾燥させる。遠心力をかけて10分間回転させた後、基盤ごと取り出し、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例と同様の深さ400ミクロン、開口部直径200ミクロンのシリコン樹脂製基盤に、ゼラチン(ナカライテスク)の1gを約50℃の精製水6mlで溶解した液を加温しながらディスペンサーを用いて分注する。シリコン樹脂製基盤ごと回転させ、遠心力を利用して加重下、乾燥させる。遠心力をかけて10分間回転させた後、基盤ごと取り出し、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
実施例と同様の深さ300ミクロン、開口部直径200ミクロンのシリコン樹脂製基盤に、コンドロイチン硫酸ナトリウム(ナカライテスク)2g、ヒアルロン酸(紀文フードケミファ製、FCH80)2g、PEG400の0.44gを精製水40mlで溶解した混液をディスペンサーで分注する。シリコン樹脂製基盤ごと回転させ、遠心力を利用して加重下、乾燥させる。遠心力をかけて10分間回転させた後、基盤ごと取り出し、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
熱可塑性樹脂の一種である酢酸ビニール樹脂(ホットメルトスティック、ヘンケル白水株式会社)を加熱溶融して厚さ約1mmの板状にする。1平方センチメートルの面積あたり長さ500ミクロン、底部直径300ミクロンの90本の円錐状突起物を形成した金属板を加熱して酢酸ビニール樹脂板に押し当てることにより逆円錐状の細孔を形成する。調製した細孔に、実施例1と同様のインスリン濃厚液をディスペンサーで分注する。樹脂基盤ごと回転させ、遠心力を利用して加重下、乾燥させる。遠心力をかけて10分間回転させた後、基盤ごと取り出し、テープを貼って基盤から取り出すことにより円錐状の突起物を有するパッチ剤を得る。
遺伝子組み換え蛋白薬、高分子薬、ビタミンCなど膜透過性の低い薬物の経皮吸収を可能とするために、高田は先に微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤を発明した。パッチタイプの微小の針状又は糸状の経皮吸収製剤の場合、1平方センチメートルの面積当たりに高さ100〜500ミクロン、底部直径100〜500ミクロンの円錐状の微小突起物を数十〜数百本立てなければならない。本特許においては、シリコン樹脂などの基盤に施した深さ100〜500ミクロン、開口部直径100〜500ミクロンの逆円錐状の細孔中に薬物、添加物および基剤などから成る混液あるいは混和物を圧力下もしくは重力下で押し込みながら乾燥することにより数十〜数百本の微小突起物を立てたパッチ剤を効率良く製造する方法を発明した。
本法を適用できる対象物としてはあらゆる薬物、化学物質、生理活性物質、化粧品用成分、健康食品・機能性食品用成分などが該当する。
Claims (3)
- 1平方センチメートルの面積あたりに深さ100〜500ミクロン、開口部直径100〜500ミクロンの逆円錐状の細孔を約100本施した樹脂製基盤に薬物、添加物および基剤を単独あるいは混和物として圧力もしくは重力をかけることにより押し込みながら乾燥させ、粘着テープで剥離することにより1平方センチメートルの面積あたりに高さ100〜500ミクロン、底部直径100〜500ミクロンの円錐状の突起物を約100本立てた貼付剤の製造法。
- 樹脂製基盤の素材としてはシリコン樹脂、熱可塑性物質である請求項1に記載の貼付剤の製造法。
- 薬物、添加物および基剤の混和物中において薬物は完全に溶解しているか、懸濁しているかあるいは複合体として存在する請求項1に記載の貼付剤の製造法。
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JP2007150574A JP2008303162A (ja) | 2007-06-06 | 2007-06-06 | 数百ミクロンの円錐状突起物を有する貼付剤の製造法 |
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JP (1) | JP2008303162A (ja) |
Cited By (2)
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WO2013057819A1 (ja) | 2011-10-20 | 2013-04-25 | コスメディ製薬株式会社 | マイクロニードル溶着法 |
WO2014142135A1 (ja) | 2013-03-12 | 2014-09-18 | 武田薬品工業株式会社 | マイクロニードルパッチ |
-
2007
- 2007-06-06 JP JP2007150574A patent/JP2008303162A/ja active Pending
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WO2014142135A1 (ja) | 2013-03-12 | 2014-09-18 | 武田薬品工業株式会社 | マイクロニードルパッチ |
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