JP2008302600A - タッチパネル用中間体、タッチパネル、インモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パネル部のタッチ面にゲート痕が形成されることに起因する不都合を解消し得るタッチパネル用中間体を提供する。
【解決手段】板状のパネル部２１を有する基体部１におけるパネル部２１の内面２１ａに透明導電膜３がインモールド成形によって貼合されて構成され、内面２１ａには、透明導電膜３が貼合される貼合領域Ｅ１が規定され、内面２１ａに隣接するパネル部２１の端面２１ｃにおける内面２１ａよりも外面２１ｂ側であってかつ端面２１ｃの長さ方向に沿った貼合領域Ｅ１の幅Ｅ１内に位置する部位にインモールド成形時のゲート痕２１ｄが形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、パネル部を有する基体部とパネル部に貼合された透明導電膜とを備えたタッチパネル用中間体、そのタッチパネル用中間体を備えたタッチパネル、そのタッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型、およびそのタッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法に関するものである。

この種のインモールド用金型として、特開２００４−１５２２２１号公報に開示されたインモールド金型が知られている。このインモールド金型は、可動金型および固定金型を備えて構成され、両金型の接合状態において形成されるキャビティに対して、ゲートから樹脂材料を射出することにより、タッチパネル基板を成形可能に構成されている。また、このインモールド金型では、同公報の図１に開示されているように、タッチパネル基板の一面を成形するキャビティ面にゲートが設けられており、透明導電膜が形成された転写フィルム（インモールド用フィルム）をキャビティに挿入した状態で、このゲートから樹脂材料を射出することで、タッチパネル基板の他面に透明導電膜が転写される。
特開２００４−１５２２２１号公報（第３−４頁、第１図）

ところが、上記のインモールド金型には、以下の問題点がある。すなわち、このインモールド金型では、タッチパネル基板の一面を成形するキャビティ面に設けられているゲートからの樹脂材料の射出によって透明導電膜をタッチパネル基板の他面に転写している。このため、上記のインモールド金型によって成型されたタッチパネル基板では、ゲートから樹脂材料を射出した際に生じるゲート痕が表面（上記した一面）に形成される。この場合、タッチパネル基板の表面は、タッチ操作を行う際のタッチ面（接触面）となる。したがって、このインモールド金型によって成型されたタッチパネル基板には、タッチ操作の際にタッチ面に形成されたゲート痕に指先が触れるため、使用者に違和感を与えるという問題点が存在する。また、タッチ面にゲート痕が形成されているため、取付対象体にタッチパネルが取り付けられた状態において、タッチパネルの奥側に配置されている操作用の画像等がゲート痕によって視認し難くなるという問題点も存在する。さらに、このインモールド金型で成型されたタッチパネル基板には、タッチ面にゲート痕が形成されることでタッチパネル基板の厚みが不均一となる結果、例えば静電容量式のタッチパネルでは、タッチ操作の際に誤作動が生じるおそれがあるという問題点も存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、パネル部のタッチ面にゲート痕が形成されることに起因する不都合を解消し得るタッチパネル用中間体、タッチパネル、インモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく本発明に係るタッチパネル用中間体は、板状のパネル部を有する基体部における当該パネル部の一方の面に透明導電膜がインモールド成形によって貼合されて構成されたタッチパネル用中間体であって、前記一方の面には、前記透明導電膜が貼合される貼合領域が規定され、前記一方の面に隣接する前記パネル部の端面における当該一方の面よりも当該パネル部の他方の面側であってかつ当該端面の長さ方向に沿った前記貼合領域の幅内に位置する部位に前記インモールド成形時のゲート痕が形成されている。

この場合、前記パネル部を湾曲する板状に形成することができる。

また、本発明に係るタッチパネルは、上記のタッチパネル用中間体と、当該タッチパネル用中間体に取り付けられて前記透明導電膜および外部回路を互いに接続するための接続用端子とを備えている。

また、本発明に係るインモールド用金型は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んで互いに接合可能に構成されると共に板状のパネル部を有するタッチパネル用中間体の基体部を成形可能なキャビティを接合状態において形成する第１金型および第２金型を備えて、前記キャビティに対するゲートからの樹脂の射出によって前記基体部を成形すると共に前記パネル部の一方の面に前記透明導電膜を貼合させて前記タッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、前記ゲートは、前記キャビティを構成するキャビティ面のうちの前記一方の面に隣接する前記パネル部の端面を成形する当該キャビティ面における前記インモールド用フィルムが位置する部位よりも当該パネル部の他方の面を成形するキャビティ面側であってかつ当該端面を成形するキャビティ面の長さ方向に沿った当該インモールド用フィルムの幅内に位置する部位に設けられている。

この場合、前記一方の面における前記透明導電膜が貼合される部位を成形するキャビティ面と当該インモールド用金型を構成する金型面とを隣接させ、前記キャビティ面における前記金型面に隣接する端部を当該金型面に対して緩やかに傾斜する平面および曲面のいずれかで構成することができる。

また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対してゲートから樹脂を射出して板状のパネル部を有するタッチパネル用中間体の基体部を成形すると共に、前記パネル部の一方の面に前記透明導電膜を貼合させて前記タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、前記キャビティを構成するキャビティ面のうちの前記一方の面に隣接する前記パネル部の端面を成形する当該キャビティ面における前記インモールド用フィルムが位置する部位よりも当該パネル部の他方の面を成形するキャビティ面側であってかつ当該端面を成形するキャビティ面の長さ方向に沿った当該インモールド用フィルムの幅内に位置する部位に設けた前記ゲートから前記樹脂を射出して前記基体部を成形する。

本発明に係るタッチパネル用中間体では、透明導電膜が貼合されるパネル部の一方の面に隣接する端面にゲート痕が形成され、その形成部位がパネル部における一方の面よりも他方の面側であってかつ端面の長さ方向に沿った貼合領域の幅内に位置する部位に規定されている。このため、透明導電膜を一方の面に確実に貼合させた状態で、パネル部の両面（一方の面および他方の面）をゲート痕のない滑らかな状態に形成することができる結果、パネル部（両面のいずれか一方）に対するタッチ操作の際にゲート痕に指先が接触して使用者に違和感を与える事態を確実に回避することができる。また、このタッチパネル用中間体によれば、両面が滑らかな状態のため、取付対象体に組み込まれたタッチパネル用中間体の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることができる共に、例えば、このタッチパネル用中間体を静電容量式のタッチパネルに用いた場合において、パネル部の厚みが不均一となることに起因して誤作動が生じる事態を確実に回避することができる。

また、本発明に係るタッチパネル用中間体によれば、パネル部を湾曲する板状に形成したことにより、例えば、パネル部の曲率を取付対象体の曲率と同じに曲率に規定することで、パネル部の表面と取付対象体の表面とが面一となるため、取付対象体のデザイン性を向上させることができる。この場合、インモールド成形によって透明導電膜が湾曲したパネル部に貼合されているため、蒸着法やスパッタ法によって湾曲面に透明導電膜を形成する構成とは異なり、透明導電膜の厚みを均一の状態とすることができる。したがって、このタッチパネル用中間体によれば、透明導電膜の厚みが不均一なことに起因する誤作動の発生を確実に防止することができる。

また、本発明に係るタッチパネルによれば、上記のタッチパネル用中間体を備えたことにより、上記のタッチパネル用中間体が有する効果と同様の効果を実現することができる。

また、本発明に係るインモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法では、キャビティを構成するキャビティ面のうちの透明導電膜が貼合される一方の面に隣接するパネル部の端面を成形するキャビティ面におけるインモールド用フィルムが位置する部位よりもパネル部の他方の面を成形するキャビティ面側であってかつ端面を成形するキャビティ面の長さ方向に沿ったインモールド用フィルムの幅内に位置する部位にゲートを設け、そのゲートから樹脂を射出して基体部を成形する。このため、射出の際の樹脂の圧力によって透明導電膜をパネル部の一方の面に確実に貼合させることができると共に、ゲート痕をパネル部の端面に形成して、パネル部の両面（一方の面および他方の面）をゲート痕のない滑らかな状態に形成することができる結果、パネル部の両面（または、いずれか一方の面）にゲート痕が形成されることに起因する不都合を確実に回避可能なタッチパネル用中間体を製造することができる。

また、本発明に係るインモールド用金型によれば、パネル部の一方の面における透明導電膜が貼合される部位を成形するキャビティ面とインモールド用金型を構成する金型面とを隣接させ、そのキャビティ面における金型面に隣接する端部を金型面に対して緩やかに傾斜する平面および曲面のいずれかで構成したことにより、インモールド用金型によって挟み込まれたインモールド用フィルムにしわが発生する事態を確実に防止することができる。

以下、本発明に係るタッチパネル用中間体、タッチパネル、インモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、タッチパネル１の構成について、図面を参照して説明する。

図１に示すタッチパネル１は、例えば、電気機器等におけるタッチ式の操作部に用いられる静電容量式のタッチパネルであって、同図に示すように、本体部１ａおよび接続用端子１ｂを備えて構成されている。本体部１ａは、本発明に係るタッチパネル用中間体に相当し、基体部２および透明導電膜３を備えて構成され、後述するインモールド用金型１０２（以下、単に「金型１０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって製造される。

基体部２は、図１に示すように、板状のパネル部２１と、電気機器等の取付対象体に対する取り付けの際に用いられる取付部２２とを有して構成され、金型１０２のキャビティ１０２ａ（図７参照）に透明性を有する樹脂（一例として、アクリル樹脂）を射出することによって成形される。この場合、パネル部２１は、例えば、取付対象体の筐体等の曲率と同じ曲率で湾曲する形状（一例として、断面形状が円弧状）に形成されている。また、図２に示すように、パネル部２１における、透明導電膜３が貼合される貼合領域Ｅ１（これについては後述する）が規定された内面２１ａに隣接する一方の端面２１ｃには、金型１０２のキャビティ１０２ａに対してゲート１０２ｃ（図７参照）から樹脂を射出した際に生じるゲート痕２１ｄが形成されている。具体的には、ゲート痕２１ｄは、図２に示すように、端面２１ｃにおける内面２１ａ（本発明における一方の面に相当する）よりも外面２１ｂ（本発明における他方の面に相当する）側であって、かつ端面２１ｃの長さ方向（同図における左右方向）に沿った貼合領域Ｅ１の幅Ｗ１内に位置する部位（一例として幅Ｗ１における中央部）に形成されている。また、パネル部２１の外面２１ｂには、傷付きを防止するためのハードコート加工、および反射を防止するための反射防止加工が施されている。

透明導電膜３は、透明性および導電性を有する薄膜であって、インモールド用フィルム１３１に形成されており（いずれも図８，９参照）、インモールド成形の際にパネル部２１の内面２１ａにおける所定の貼合領域Ｅ１に貼合される（図１，２参照）。この場合、貼合領域Ｅ１は、実際にはインモールド成形の際にインモールド用フィルム１３１がパネル部２１の内面２１ａに密着する領域であって、その幅Ｗ１がパネル部２１の幅（図２における左右方向の長さ）よりもやや狭く、かつパネル部２１の長さ方向の一端部（図１における左上側の端部）から他端部（同図における右下側の端部）に亘る帯状の領域に規定されている。また、このタッチパネル１では、図１に示すように、タッチ操作を行う際の所定のタッチ位置に対応する部位に略矩形状（ボタン型）の透明導電膜３が貼合されると共に、略矩形の各透明導電膜３と接続用端子１ｂとを電気的に接続するための線状の透明導電膜３が貼合されている。

接続用端子１ｂは、図１に示すように、例えば、本体部１ａのパネル部２１における端面２１ｃの反対側の端面２１ｅに取り付けられると共に、パネル部２１の内面２１ａに形成されている上記した線状の透明導電膜３に接続されている。また、接続用端子１ｂは、接続ケーブルのコネクタを挿入可能に構成されて、接続ケーブルを介して取付対象体における制御部等の外部回路と透明導電膜３とを接続する。

このタッチパネル１は、パネル部２１の外面２１ｂが取付対象体の外側を向く状態、つまり外面２１ｂがタッチ面となるようにして、取付対象体の筐体に取り付けられる。この場合、上記したように、タッチパネル１のパネル部２１が、筐体の曲率と同じに曲率で湾曲する板状に形成されている。このため、取付状態において、パネル部２１の外面２１ｂと筐体の表面とが面一となるため、取付対象体のデザイン性を向上させることが可能となっている。ここで、蒸着法やスパッタ法によって湾曲面に透明導電膜３を形成したときには、透明導電膜３の厚みが不均一となるおそれがある。これに対して、このタッチパネル１では、透明導電膜３がインモールド成形によって貼合されているため、透明導電膜３の厚みが均一の状態となっている。また、このタッチパネル１では、上記したように、成形の際に生じるゲート痕２１ｄがパネル部２１の端面２１ｃに形成されている。このため、パネル部２１の内面２１ａおよび外面２１ｂは、ゲート痕の形成に起因する凹凸のない滑らかな状態に形成されている。

次に、製造装置１０１の構成について、図面を参照して説明する。

製造装置１０１は、図３に示すように、金型１０２、インモールド用フィルム移動装置１０３および射出成形機１０４を備えて構成されている。金型１０２は、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従ってタッチパネル１の本体部１ａをインモールド成形によって製造可能な金型であって、本発明における第１金型に相当する固定側金型（上金型）１１１、および本発明における第２金型に相当する移動側金型（下金型）１２１を備えて構成されている。また、金型１０２は、インモールド用フィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で（図７参照）、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とが接合可能に構成されている。

固定側金型１１１は、図４に示すように、ベース部１１２および本体部１１３を備えて構成されている。ベース部１１２は、板状に形成されて、射出成形機１０４の固定側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１１３は、ベース部１１２に固定されて、図７に示すように、インモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で移動側金型１２１の本体部１２３と接合させられた状態において、本体部１ａを成形するキャビティ１０２ａを本体部１２３と共に形成する。

この場合、図６，７に示すように、キャビティ１０２ａを形成する各キャビティ面のうちの、本体部１ａにおけるパネル部２１の内面２１ａ（上記した貼合領域Ｅ１）に隣接する端面２１ｃ（図１，２参照）を成形するキャビティ面（図６，７におけるキャビティ面１０２ｄ）には、スプルー１０２ｂを通って圧送される射出成形機１０４からの流動状態の樹脂をキャビティ１０２ａ内に射出するためのゲート１０２ｃが設けられている。具体的には、ゲート１０２ｃは、キャビティ面１０２ｄにおける、本体部１１３と本体部１２３とによって挟み込んだインモールド用フィルム１３１が位置する部位よりもパネル部２１の外面２１ｂを成形するキャビティ面（両図におけるキャビティ面１０２ｅ）側であって、かつキャビティ面１０２ｄの長さ方向（図４における上下方向）に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅Ｗ２（つまり、上記した貼合領域Ｅ１の幅Ｗ１と同じ幅：同図および図８参照）内に位置する部位（一例として幅Ｗ２における中央部）に形成されている。このため、図７に示すように、ゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂の圧力により、インモールド用フィルム１３１がキャビティ面１０２ｅに対向するキャビティ面１０２ｆ（パネル部２１の内面２１ａを成形するキャビティ面）側に押し付けられる。

移動側金型１２１は、図５に示すように、ベース部１２２、本体部１２３、スペーサブロック１２４およびイジェクトプレート１２５を備えて構成されている。ベース部１２２は、板状に形成されて、射出成形機１０４における移動側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１２３は、スペーサブロック１２４を介してベース部１２２に固定されて、固定側金型１１１の本体部１１３と共にキャビティ１０２ａを形成する。この場合、本体部１２３は、図６に示すように、パネル部２１の内面２１ａにおける透明導電膜３が貼合される部位（つまり、上記した貼合領域Ｅ１（図２参照））を成形する（言い換えるとインモールド成形時にインモールド用フィルム１３１が押し付けられる）キャビティ面１０２ｆの両端部（図６において上下方向の端部）とその両端部に隣接する金型面（例えばパーティング面）１２３ａとの間に段差がなく両面が連続的に繋がり、かつキャビティ面１０２ｆにおけるの上記の両端部が金型面１２３ａに対して緩やかに傾斜する平面および緩やかに傾斜する曲面のいずれか（この例では曲面）で構成されている。なお、キャビティ面１０２ｆの両端部と金型面１２３ａとの間に多少の段差が存在する構成を採用することもできるが、その構成においては、段差の高さを、インモールド用フィルム１３１にしわが発生しない程度、つまりインモールド成形に支障を来すことのない程度とするのが好ましい。イジェクトプレート１２５は、ベース部１２２と本体部１２３との間に配設されて、射出成形機１０４によってベース部１２２と本体部１２３との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部１２３の前方に突き出させる。

インモールド用フィルム移動装置１０３は、図３に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１との間において、１回のインモールド成形（１ショット）毎に所定の長さ（例えば、図８，９に示す長さＬ）だけインモールド用フィルム１３１を移動させる。ここで、インモールド用フィルム１３１は、図９に示すように、樹脂製のベースフィルム１３２と、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の酸化インジウムによって上記した略矩形状および線状にパターン化した状態でベースフィルム１３２の表面に形成された透明導電膜３と、透明導電膜３の表面に形成された粘着層１３４とで構成されている。なお、透明導電膜３を構成する材料としては、上記した酸化インジウムに限定されず、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）およびフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの透明性および導電性を有する各種の材料を用いることができる。

射出成形機１０４は、一例として、横型の射出成形機であって、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構（いずれも図示せず）などを備えて構成されている。なお、射出成形機１０４として縦型の射出成形機を用いることもでき、その際には、上記した固定側金型１１１（および後述する固定側金型３１１）が移動され、移動側金型１２１（および後述する移動側金型３２１）が固定される。

次に、製造装置１０１（金型１０２）を用いて本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従って本体部１ａおよびタッチパネル１を製造する工程について、図面を参照して説明する。

まず、図３に示すように、射出成形機１０４における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型１０２の固定側金型１１１および移動側金型１２１をそれぞれ取り付ける。次いで、粘着層１３４を固定側金型１１１のキャビティ面１０２ｅに対向させるようにして、インモールド用フィルム１３１をインモールド用フィルム移動装置１０３にセットして、インモールド用フィルム移動装置１０３を作動させる。この際に、インモールド用フィルム移動装置１０３が、金型１０２の固定側金型１１１と移動側金型１２１との間においてインモールド用フィルム１３１を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機１０４を作動させる。この際に、射出成形機１０４の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図７に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１とがインモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で互いに接合させられる。この場合、この金型１０２では、移動側金型１２１の本体部１２３におけるキャビティ面１０２ｆの両端部とその両端部に隣接する金型面１２３ａとの間に段差がなく両面が連続的に繋がり、かつキャビティ面１０２ｆの両端部が金型面１２３ａに対して緩やかに傾斜する曲面で構成されている。このため、図７に示すように、挟み込まれたインモールド用フィルム１３１にしわが発生する事態が確実に防止されている。

次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー１０２ｂを通ってゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出される。この場合、この金型１０２では、図７に示すように、キャビティ面１０２ｄにおける、インモールド用フィルム１３１が位置する部位よりもキャビティ面１０２ｅ側であってかつキャビティ面１０２ｄの長さ方向に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅Ｗ２内に位置する部位にゲート１０２ｃが設けられている。このため、ゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂が、インモールド用フィルム１３１をキャビティ面１０２ｆ側に押し付けつつキャビティ１０２ａに充填される。また、樹脂とキャビティ面１０２ｆとの間に挟まれたインモールド用フィルム１３１の粘着層１３４が樹脂の圧力によってキャビティ１０２ａに充填された樹脂に密着する。

続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型１１１と移動側金型１２１との接合が解除されて、移動側金型１２１が固定側金型１１１から離反させられる。この際に、樹脂が固化することによって成形された成型品（つまり本体部１ａを構成する基体部２が）移動側金型１２１と共に固定側金型１１１から引き離される。次いで、射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型１２１のイジェクトプレート１２５を本体部１２３側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部１２３の前方に突き出されて、成形された基体部２が移動側金型１２１から取り出される。この場合、粘着層１３４が基体部２に密着している（貼り付いている）ため、インモールド用フィルム１３１が基体部２と共に移動側金型１２１から取り出される。

続いて、基体部２からインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２を引き剥がす。この場合、透明導電膜３が粘着層１３４によって基体部２におけるパネル部２１の内面２１ａに貼り付いた状態となっているため、ベースフィルム１３２が透明導電膜３から容易に引き剥がされて、透明導電膜３が内面２１ａに貼合される。これにより、基体部２と、基体部２におけるパネル部２１の内面２１ａに貼合された透明導電膜３とで構成された本体部１ａの製造が完了する。次いで、パネル部２１の外面２１ｂにハードコート加工および反射防止加工を施す。続いて、本体部１ａの基体部２におけるパネル部２１の端面２１ｅに接続用端子１ｂを取り付けると共に、パネル部２１の内面２１ａに貼合されている線状の透明導電膜３と接続用端子１ｂとを接続する。これにより、タッチパネル１が完成する。

この場合、この金型１０２では、上記したように、本体部１ａにおけるパネル部２１の端面２１ｃを成形するキャビティ面１０２ｄにゲート１０２ｃが形成されている。このため、この金型１０２を用いたインモールド成形によって製造された本体部１ａ、および本体部１ａを用いたタッチパネル１では、樹脂を射出した際に生じるゲート痕２１ｄがパネル部２１の端面２１ｃに形成されて、パネル部２１の内面２１ａおよび外面２１ｂがゲート痕のない滑らかな状態に形成されている。したがって、外面２１ｂにゲート痕が形成されることに起因する不都合が回避されている。また、このタッチパネル１では、湾曲したパネル部２１にインモールド成形によって透明導電膜３が貼合されているため、透明導電膜３の厚みが均一の状態となっている。このため、このタッチパネル１では、透明導電膜３の厚みが不均一なことに起因する誤作動の発生を確実に防止することが可能となっている。

このように、このタッチパネル１およびタッチパネル１用の本体部１ａでは、透明導電膜３が貼合されるパネル部２１の内面２１ａに隣接する端面２１ｃにゲート痕２１ｄが形成され、その形成部位がパネル部２１における内面２１ａよりも外面２１ｂ側であってかつ端面２１ｃの長さ方向に沿った貼合領域Ｅ１の幅Ｗ１内に位置する部位に規定されている。このため、透明導電膜３を内面２１ａに確実に貼合させた状態で、パネル部２１の内面２１ａおよび外面２１ｂをゲート痕のない滑らかな状態に形成することができる結果、外面２１ｂに対するタッチ操作の際にゲート痕に指先が接触して使用者に違和感を与える事態を確実に回避することができる。また、このタッチパネル１およびタッチパネル１用の本体部１ａによれば、内面２１ａおよび外面２１ｂが滑らかな状態のため、取付対象体に組み込まれたタッチパネル１の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることができる共に、パネル部２１の厚みが不均一となることに起因して誤作動が生じる事態を確実に回避することができる。

また、このタッチパネル１およびタッチパネル１用の本体部１ａによれば、パネル部２１を湾曲する板状に形成したことにより、例えば、パネル部２１の曲率を取付対象体の筐体の曲率と同じに曲率に規定することで、パネル部２１の外面２１ｂと筐体の表面とが面一となるため、取付対象体のデザイン性を向上させることができる。この場合、湾曲したパネル部２１にインモールド成形によって透明導電膜３が貼合されているため、蒸着法やスパッタ法によって湾曲面に透明導電膜３を形成する構成とは異なり、透明導電膜３の厚みを均一の状態とすることができる。したがって、このタッチパネル１およびタッチパネル１用の本体部１ａによれば、透明導電膜３の厚みが不均一なことに起因する誤作動の発生を確実に防止することができる。

また、この金型１０２およびタッチパネル用中間体製造方法では、キャビティ１０２ａを構成するキャビティ面のうちのパネル部２１の端面２１ｃを成形するキャビティ面１０２ｄにおけるインモールド用フィルム１３１が位置する部位よりもパネル部２１の外面２１ｂを成形するキャビティ面１０２ｅ側であってかつキャビティ面１０２ｄの長さ方向に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅Ｗ２内に位置する部位にゲート１０２ｃを設け、そのゲート１０２ｃから樹脂を射出して基体部２を成形する。このため、射出の際の樹脂の圧力によって透明導電膜３をパネル部２１の内面２１ａに確実に貼合させることができると共に、ゲート痕２１ｄをパネル部２１の端面２１ｃに形成して、パネル部２１の内面２１ａおよび外面２１ｂをゲート痕のない滑らかな状態に形成することができる結果、パネル部２１にゲート痕２１ｄが形成されることに起因する不都合を確実に回避可能なタッチパネル１用の本体部１ａを製造することができる。

また、この金型１０２およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、パネル部２１の内面２１ａにおける透明導電膜３が貼合される部位（つまり貼合領域Ｅ１）を成形するキャビティ面１０２ｆの両端部とその両端部に隣接する金型面１２３ａとの間に段差がない状態で両面を連続的に繋げ、かつキャビティ面１０２ｆの両端部を金型面１２３ａに対して緩やかに傾斜する曲面で構成したことにより、挟み込まれたインモールド用フィルム１３１にしわが発生する事態を確実に防止することができる。

次に、本発明に係るタッチパネル用中間体、タッチパネル、インモールド用成形金型およびタッチパネル用中間体製造方法の他の一例について説明する。なお、以下の説明において、上記したタッチパネル１および製造装置１０１と同じ構成要素については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

図１０に示す、タッチパネル２０１は、静電容量式のタッチパネルであって、同図に示すように、本体部２０１ａ、接続用端子２０１ｂ、および本体部２０１ａにおけるパネル部２２１の外面２２１ｂ側に形成された保護膜２０１ｃを備えて構成されている。本体部２０１ａは、本発明に係るタッチパネル用中間体に相当し、基体部２０２および透明導電膜２０３を有して構成されて、後述するインモールド用金型３０２（以下、単に「金型３０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって成形される。

基体部２０２は、図１０に示すように、湾曲形成された板状のパネル部２２１と、取付部２２２とで構成されて、金型３０２のキャビティ３０２ａ（図１５参照）に透明性を有する樹脂を射出することによって成形される。また、図１１に示すように、パネル部２２１における、後述する透明導電膜２０３が貼合される貼合領域Ｅ２が規定された外面２２１ｂに隣接する一方の端面２２１ｃには、金型３０２のキャビティ３０２ａに対してゲート３０２ｃ（図１５参照）から樹脂を射出した際のゲート痕２２１ｄが形成されている。具体的には、ゲート痕２２１ｄは、図１１に示すように、端面２２１ｃにおける外面２２１ｂ（本発明における一方の面に相当する）よりも内面２２１ａ（本発明における他方の面に相当する）側であって、かつ端面２２１ｃの長さ方向（同図における左右方向）に沿った貼合領域Ｅ２の幅Ｗ３内に位置する部位（一例として幅Ｗ３における中央部）に形成されている。

透明導電膜２０３は、透明性および導電性を有する薄膜であって、インモールド用フィルム３３１に形成されており（いずれも図１６参照）、インモールド成形の際にパネル部２２１の外面２２１ｂのほぼ全域に規定された貼合領域Ｅ２に貼合される（図１０，１１参照）。

接続用端子２０１ｂは、例えば、パネル部２２１の端面２２１ｃ，２２１ｅに取り付けられると共に、パネル部２２１の外面２２１ｂに貼合されている透明導電膜２０３の四隅に接続されている。また、接続用端子２０１ｂは、接続ケーブルのコネクタを挿入可能に構成されて、接続ケーブルを介して取付対象体の制御部等の外部回路と透明導電膜２０３とを接続する。

このタッチパネル２０１は、パネル部２２１の外面２２１ｂが外側を向く状態、つまり外面２２１ｂがタッチ面となるようにして、取付対象体の筐体等に取り付けられる。また、このタッチパネル２０１では、上記したように、成形の際に生じるゲート痕２２１ｄがパネル部２２１の端面２２１ｃに形成されている。このため、パネル部２２１の内面２２１ａおよび外面２２１ｂは、ゲート痕が形成されることに起因する凹凸のない滑らかな状態に形成されている。

一方、図１４に示す金型３０２は、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従ってタッチパネル２０１の本体部２０１ａをインモールド成形によって製造可能な金型であって、固定側金型３１１および移動側金型３２１を備えて構成されている。また、金型３０２は、図１５に示すように、インモールド用フィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールド用フィルム３３１を挟み込んだ状態で、固定側金型３１１の本体部３１３と移動側金型３２１の本体部３２３とが接合可能に構成されている。

固定側金型３１１は、図１２に示すように、ベース部３１２および本体部３１３を備えて構成されている。本体部３１３は、図１５に示すように、インモールド用フィルム３３１を挟み込んで移動側金型３２１の本体部３２３と接合させられた状態において、本体部２０１ａを成形するキャビティ３０２ａを本体部３２３と共に形成する。

この場合、図１５に示すように、キャビティ３０２ａを形成する各キャビティ面のうちの、本体部２０１ａにおけるパネル部２２１の外面２２１ｂ（上記した貼合領域Ｅ２）に隣接する端面２２１ｃ（図１０参照）を成形するキャビティ面（図１５におけるキャビティ面３０２ｄ）には、スプルー３０２ｂを通って圧送される射出成形機１０４からの流動状態の樹脂をキャビティ３０２ａ内に射出するためのゲート３０２ｃが設けられている。具体的には、ゲート３０２ｃは、同図に示すように、キャビティ面３０２ｄにおける、インモールド用フィルム３３１が位置する部位よりもパネル部２２１の内面２２１ａを成形するキャビティ面３０２ｅ側であって、かつキャビティ面３０２ｄの長さ方向（図１２における上下方向）に沿ったインモールド用フィルム３３１の幅Ｗ４（つまり、上記した貼合領域Ｅ２の幅Ｗ３と同じ幅：同図参照）内に位置する部位（一例として幅Ｗ４における中央部）に形成されている。このため、図１５に示すように、ゲート３０２ｃからキャビティ３０２ａ内に射出された樹脂の圧力により、キャビティ面３０２ｅに対向するキャビティ面３０２ｆ（パネル部２２１の外面２２１ｂを成形するキャビティ面）側にインモールド用フィルム３３１が押し付けられる。

移動側金型３２１は、図１３に示すように、射出成形機１０４の移動側取付部に取り付け可能に構成されたベース部３２２と、スペーサブロック３２４を介してベース部３２２に固定された本体部３２３と、図外のイジェクトピンを本体部３２３の前方に突き出させるイジェクトプレート３２５とを備えて構成されている。この場合、本体部３２３は、固定側金型３１１の本体部３１３と共にキャビティ３０２ａを形成する。また、本体部３２３は、図１４に示すように、パネル部２２１の外面２２１ｂにおける透明導電膜２０３が貼合される部位（つまり、上記した貼合領域Ｅ２（図１１参照））を成形する（言い換えるとインモールド成形時にインモールド用フィルム３３１が押し付けられる）キャビティ面３０２ｆの両端部（図１４において上下方向の端部）とその両端部に隣接する金型面（例えばパーティング面）３２３ａとの間に段差がなく両面が連続的に繋がり、かつキャビティ面３０２ｆの両端部が金型面３２３ａに対して緩やかに傾斜する平面および緩やかに傾斜する曲面のいずれか（この例では曲面）で構成されている。

また、このタッチパネル２０１の製造に際しては、上記したインモールド用フィルム１３１に代えて、図１６に示すインモールド用フィルム３３１が用いられる。このインモールド用フィルム３３１は、同図に示すように、樹脂製のベースフィルム３３２と、上記した透明導電膜３と同様の透明性および導電性を有する材料によってベースフィルム３３２の表面に形成された透明導電膜２０３と、透明導電膜２０３の表面に形成された粘着層３３４とで構成されている。この場合、このインモールド用フィルム３３１では、透明導電膜２０３がベースフィルム３３２の表面の全域に（パターン化されることなく）形成されている。

上記の金型３０２を用いて本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従ってタッチパネル２０１を製造する際には、射出成形機１０４に固定側金型３１１および移動側金型３２１をそれぞれ取り付ける。続いて、粘着層３３４が固定側金型３１１のキャビティ面３０２ｅ側に対向するようにしてインモールド用フィルム３３１をインモールド用フィルム移動装置１０３にセットして、インモールド用フィルム移動装置１０３および射出成形機１０４を作動させる。

次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー３０２ｂを通ってゲート３０２ｃからキャビティ３０２ａ内に射出される。この場合、この金型１０２では、図１５に示すように、キャビティ面３０２ｄにおけるインモールド用フィルム３３１が位置する部位よりもキャビティ面３０２ｅ側であってかつキャビティ面３０２ｄの長さ方向に沿ったインモールド用フィルム３３１の幅Ｗ４内に位置する部位にゲート３０２ｃが設けられている。このため、ゲート３０２ｃからキャビティ３０２ａ内に射出された樹脂がインモールド用フィルム３３１をキャビティ面３０２ｆに押し付けつつキャビティ３０２ａに充填される。また、樹脂とキャビティ面３０２ｆとの間に挟まれたインモールド用フィルム３３１の粘着層３３４が樹脂の圧力によってキャビティ３０２ａに充填された樹脂に密着する。

続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離間する向きに移動側取付部を移動させ、次いで射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型３２１のイジェクトプレート３２５を本体部３２３側に移動させることにより、樹脂が固化することによって成形された成型品（つまり本体部２０１ａを構成する基体部２０２）が、インモールド用フィルム３３１と共に移動側金型３２１から取り出される。

続いて、基体部２０２からインモールド用フィルム３３１のベースフィルム３３２を引き剥がすことにより、粘着層３３４によって基体部２０２におけるパネル部２２１の外面２２１ｂに透明導電膜３が貼合される。これにより、基体部２０２と、基体部２０２におけるパネル部２２１の外面２２１ｂに貼合された透明導電膜２０３とで構成された本体部２０１ａの製造が完了する。次いで、外面２２１ｂに貼合された透明導電膜２０３の上に保護膜２０１ｃを形成する。続いて、図１０に示すように、基体部２０２におけるパネル部２２１の端面２２１ｃ，２２１ｅに接続用端子２０１ｂを取り付けると共に、パネル部２２１の外面２２１ｂに貼合されている透明導電膜２０３の四隅と接続用端子２０１ｂとを接続する。これにより、タッチパネル２０１が完成する。この場合、このタッチパネル２０１では、ゲート痕２２１ｄがパネル部２２１の端面２２１ｃに形成されて、パネル部２２１の内面２２１ａおよび外面２２１ｂがゲート痕のない滑らかな状態に形成されている。このため、取付対象体に組み込まれたタッチパネル２０１の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることが可能となっている。また、このタッチパネル２０１では、内面２２１ａの内面２２１ａおよび外面２２１ｂが滑らかな状態のため、パネル部２２１の厚みが不均一となることに起因して誤作動が生じる事態を確実に回避することが可能となっている。

このように、このタッチパネル２０１、タッチパネル２０１用の本体部２０１ａ、金型３０２およびタッチパネル用中間体製造方法においても、透明導電膜２０３を外面２２１ｂに確実に貼合させた状態で、ゲート痕２２１ｄがパネル部２２１の端面２２１ｃに形成されて、パネル部２２１の内面２２１ａおよび外面２２１ｂをゲート痕のない滑らかな状態に形成することができるため、パネル部２２１にゲート痕２２１ｄが形成されることに起因する不都合を確実に回避することができる。

なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、湾曲形成されたパネル部２１，２２１を例に挙げて説明したが、これに限定されず任意の板状のパネル部を採用することができる。また、キャビティ面１０２ｄ，３０２ｄの一箇所にゲート１０２ｃ，３０２ｃを設けた金型１０２，３０２を例に挙げて説明したが、キャビティ面１０２ｄ，３０２ｄに設けるゲート１０２ｃ，３０２ｃの数は、任意に規定することができる。この場合、ゲート１０２ｃ，３０２ｃを設けるキャビティ面は、キャビティ面１０２ｄ，３０２ｄに限定されない。例えば、パネル部２１，２２１における他方の端面２１ｅ，２２１ｅを成形するキャビティ面にゲート１０２ｃ，３０２ｃを設けることもできるし、このキャビティ面とキャビティ面１０２ｄ，３０２ｄの双方に設けることもできる。

タッチパネル１の構成を示す斜視図である。 図１における矢印Ａの方向から見たタッチパネル１の側面図である。 製造装置１０１の構成を示す構成図である。 固定側金型１１１の斜視図である。 移動側金型１２１の斜視図である。 金型１０２の断面図である。 固定側金型１１１と移動側金型１２１とを接合した状態の断面図である。 インモールド用フィルム１３１の構成を示す構成図である。 図８におけるＢ−Ｂ線断面図である。 タッチパネル２０１の構成を示す斜視図である。 図１における矢印Ｃの方向から見たタッチパネル１の側面図である。 固定側金型３１１の斜視図である。 移動側金型３２１の斜視図である。 金型３０２の断面図である。 固定側金型３１１と移動側金型３２１とを接合した状態の断面図である。 インモールド用フィルム３３１の構成を示す断面図である。

符号の説明

１，２０１ タッチパネル
１ａ，２０１ａ 本体部
１ｂ，２０１ｂ 接続用端子
２，２０２ 基体部
３，２０３ 透明導電膜
２１，２２１ パネル部
２１ａ，２２１ａ 内面
２１ｂ，２２１ｂ 外面
２１ｃ，２２１ｃ 端面
２１ｄ，２２１ｄ ゲート痕
１０２，３０２ 金型
１０２ａ，３０２ａ キャビティ
１０２ｃ，３０２ｃ ゲート
１０２ｄ〜１０２ｆ，３０２ｄ〜３０２ｆ キャビティ面
１１１，３１１ 固定側金型
１２１，３２１ 移動側金型
１２３ａ，３２３ａ 金型面
１３１，３３１ インモールド用フィルム
Ｅ１，Ｅ２ 貼合領域
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４ 幅

Claims (6)

1. 板状のパネル部を有する基体部における当該パネル部の一方の面に透明導電膜がインモールド成形によって貼合されて構成されたタッチパネル用中間体であって、
   前記一方の面には、前記透明導電膜が貼合される貼合領域が規定され、
   前記一方の面に隣接する前記パネル部の端面における当該一方の面よりも当該パネル部の他方の面側であってかつ当該端面の長さ方向に沿った前記貼合領域の幅内に位置する部位に前記インモールド成形時のゲート痕が形成されているタッチパネル用中間体。
2. 前記パネル部は、湾曲する板状に形成されている請求項１記載のタッチパネル用中間体。
3. 請求項１または２記載のタッチパネル用中間体と、当該タッチパネル用中間体に取り付けられて前記透明導電膜および外部回路を互いに接続するための接続用端子とを備えているタッチパネル。
4. 透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んで互いに接合可能に構成されると共に板状のパネル部を有するタッチパネル用中間体の基体部を成形可能なキャビティを接合状態において形成する第１金型および第２金型を備えて、前記キャビティに対するゲートからの樹脂の射出によって前記基体部を成形すると共に前記パネル部の一方の面に前記透明導電膜を貼合させて前記タッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、
   前記ゲートは、前記キャビティを構成するキャビティ面のうちの前記一方の面に隣接する前記パネル部の端面を成形する当該キャビティ面における前記インモールド用フィルムが位置する部位よりも当該パネル部の他方の面を成形するキャビティ面側であってかつ当該端面を成形するキャビティ面の長さ方向に沿った当該インモールド用フィルムの幅内に位置する部位に設けられているインモールド用金型。
5. 前記一方の面における前記透明導電膜が貼合される部位を成形するキャビティ面と当該インモールド用金型を構成する金型面とが隣接し、
   前記キャビティ面における前記金型面に隣接する端部が当該金型面に対して緩やかに傾斜する平面および曲面のいずれかで構成されている請求項４記載のインモールド用金型。
6. 透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対してゲートから樹脂を射出して板状のパネル部を有するタッチパネル用中間体の基体部を成形すると共に、前記パネル部の一方の面に前記透明導電膜を貼合させて前記タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、
   前記キャビティを構成するキャビティ面のうちの前記一方の面に隣接する前記パネル部の端面を成形する当該キャビティ面における前記インモールド用フィルムが位置する部位よりも当該パネル部の他方の面を成形するキャビティ面側であってかつ当該端面を成形するキャビティ面の長さ方向に沿った当該インモールド用フィルムの幅内に位置する部位に設けた前記ゲートから前記樹脂を射出して前記基体部を成形するタッチパネル用中間体製造方法。

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