JP2008300428A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】垂直転送部の飽和電荷量を向上させることができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体撮像装置100は、光を信号電荷に変換する受光部20と、受光部20により変換された信号電荷を転送する垂直転送部21と、垂直転送部21により転送された信号電荷を転送する水平転送部23とを備え、垂直転送部21は、転送電極11及び101と、垂直転送部21の転送方向において転送電極11及び101とそれぞれ交互に形成される転送電極12及び102と、転送電極11、12、101及び102下に形成される絶縁膜25と、転送電極11及び101下に絶縁膜25を介して形成されるn型不純物領域1と、転送電極12及び102下に絶縁膜25を介して形成され、n型不純物領域1の不純物濃度より不純物濃度が高いn型不純物領域91とを備える。
【選択図】図9
【解決手段】本発明に係る固体撮像装置100は、光を信号電荷に変換する受光部20と、受光部20により変換された信号電荷を転送する垂直転送部21と、垂直転送部21により転送された信号電荷を転送する水平転送部23とを備え、垂直転送部21は、転送電極11及び101と、垂直転送部21の転送方向において転送電極11及び101とそれぞれ交互に形成される転送電極12及び102と、転送電極11、12、101及び102下に形成される絶縁膜25と、転送電極11及び101下に絶縁膜25を介して形成されるn型不純物領域1と、転送電極12及び102下に絶縁膜25を介して形成され、n型不純物領域1の不純物濃度より不純物濃度が高いn型不純物領域91とを備える。
【選択図】図9
Description
本発明は、固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法に関し、特に、垂直転送部及び水平転送部を備える固体撮像装置に関する。
近年、信号電荷を転送する垂直転送部及び水平転送部を備えるCCD(Charge Coupled Device)型固体撮像装置(CCDイメージセンサ)は、ディジタルスチルカメラ及びビデオカメラなどとして、民生用及び業務用に広く利用されている。ディジタルスチルカメラ及びビデオカメラの小型化及び多画素化を実現するために、固体撮像装置の受光部及び転送部の微細化が要求されている。一方で、ディジタルスチルカメラ及びビデオカメラの低消費電力の要望が高まり、低電圧で駆動できる固体撮像装置が要求されている。特に、駆動周波数が高い水平駆動電圧の低電圧化は、固体撮像装置の低消費電力化への寄与度が大きい。よって、ディジタルスチルカメラ及びビデオカメラの低消費電力化を実現するにあたり、固体撮像装置の水平駆動電圧を低電圧化することは重要である。
従来の固体撮像装置として、例えば、特許文献1に記載される固体撮像装置がある。
以下、図18〜図20を用いて、特許文献1記載の固体撮像措置の構造を説明する。
以下、図18〜図20を用いて、特許文献1記載の固体撮像措置の構造を説明する。
図18は、特許文献1記載の固体撮像装置における垂直転送部と水平転送部との接続部周辺の概略構成を示す平面図である。図19は、図18のP0−P1面の概略構成を示す断面図である。図20は、図18のQ0−Q1面の概略構成を示す断面図である。
図18〜図20に示す固体撮像装置500は、n型半導体基板330と、p型不純物領域324、331及び332と、n型不純物領域301、302、303、304、305及び334と、ゲート絶縁膜325及び326と、転送電極311〜317とを備える。また、固体撮像装置500は、垂直転送部321と、垂直水平遷移部322と、水平転送部323とを含む。
垂直転送部321は、受光部により変換され蓄積される信号電荷を読み出し、読み出した信号電荷を垂直方向に転送する。
水平転送部323は、垂直転送部321により転送された信号電荷を水平方向(行方向)に転送する。
垂直水平遷移部322は、垂直転送部321と、水平転送部323とを接続する領域である。
p型不純物領域331は、垂直転送部321のn型半導体基板330の主面上に形成される。
n型不純物領域301は、p型不純物領域331上に形成される。n型不純物領域301は、垂直転送部321の転送チャネルとして機能する。
n型不純物領域302は、垂直転送部321の電荷転送方向に沿ってn型不純物領域301の両側に形成される。また、n型不純物領域302は、垂直転送部321の最終段の転送電極311下の垂直水平遷移部322に接する側の略半分の領域に形成される。n型不純物領域302のn型不純物濃度は、n型不純物領域301のn型不純物濃度より高い。
p型不純物領域324は、n型不純物領域302の側面に接して形成される。p型不純物領域324は、チャネルストップの役目を果たす。
p型不純物領域332は、垂直水平遷移部322及び水平転送部323のn型半導体基板330の主面上に形成される。n型不純物領域334は、p型不純物領域332上に形成される。n型不純物領域303及び305は、n型不純物領域334上に形成される。n型不純物領域305は電荷蓄積領域であり、n型不純物領域303は電位障壁領域である。
絶縁膜325は、n型不純物領域301、302、303、304及び305上に形成される。転送電極311〜317は、絶縁膜325上に形成される。絶縁膜326は、転送電極311、313、315及び317上に形成される。転送電極311、313、315及び317は1層目のポリシリコン層で形成され、転送電極312、314及び316は2層目のポリシリコン層で形成される。
以上のように、従来の固体撮像装置500は、垂直転送部321の最終段の転送電極311下の水平転送部323側の略半分の領域をn型不純物濃度が高いn型不純物領域302とすることにより、マスクの位置ずれ等で発生する電位障壁をなくすことができる。これにより、従来の固体撮像装置500は、垂直転送部321から水平転送部323への転送効率劣化を抑制することで、垂直転送部321から水平転送部323への転送不良を防止することができる。
特開2001−185716号公報
しかしながら、従来の固体撮像装置は、十分な飽和電荷量を確保することができないという問題と、低消費電力化を行った場合に、転送効率が悪化するという問題がある。
以下、図21及び図22を用いて、従来の固体撮像装置が、十分な飽和電荷量を確保することができない理由を説明する。
図21は、従来の固体撮像装置500の垂直転送部321における電荷蓄積状態を模式的に示す図である。図21は、転送電極312及び317の2つの転送電極に渡って電荷が蓄積されている状態を示す図である。
図21に示す電位363は、転送電極317下のn型不純物領域301の空乏化電位である。電位361は、転送電極312下のn型不純物領域301の空乏化電位である。
ここで、転送電極312下の絶縁膜325の膜厚と、転送電極311及び317下の絶縁膜325の膜厚とには差がある。具体的には、転送電極312下の絶縁膜325の膜厚は、転送電極311及び317下の絶縁膜325の膜厚より薄い。これにより、図21に示すように、絶縁膜325の絶縁膜厚の差により、絶縁膜325の膜厚が薄い転送電極312下の電位361は、転送電極317の電位363より電位が浅く、十分な飽和電荷量を確保することができないという問題がある。
以下、図22を用いて、絶縁膜325に膜厚差が生じる過程について説明する。
図22は、固体撮像装置500の垂直転送部321の製造工程を模式的に示す図である。また、図22において、図20と同様の要素には同一の符号を付している。
図22は、固体撮像装置500の垂直転送部321の製造工程を模式的に示す図である。また、図22において、図20と同様の要素には同一の符号を付している。
まず、図22(a)に示すように、n型半導体基板330上にp型不純物領域331を形成する。次に、p型不純物領域331上にn型不純物領域301を形成する。
次に、図22(b)に示すように、n型不純物領域301上に絶縁膜325を形成する。次に、絶縁膜325上に多結晶シリコン膜211を形成する。次に、フォトリソグラフィにより、多結晶シリコン膜211上の転送電極311及び317が形成される所定領域にレジストパターン210を形成する。
次に、図22(c)に示すように、レジストパターン210をマスクとして用い、転送電極312が形成される領域201を絶縁膜325が完全に露出するまでをドライエッチングする。ここで、ドライエッチングを行う際、エッチングされる領域201の絶縁膜325の表面も削られる。これにより、エッチングされる領域201の絶縁膜厚202は転送電極317下の絶縁膜厚203より薄くなる。次に、レジストパターン210を除去する。以上の工程により、転送電極317が形成される。
次に、図22(d)に示すように、転送電極311及び317上に絶縁膜326が形成される。次に、絶縁膜325及び326上に転送電極312が形成される。
以上のように、上記工程で、転送電極311及び317下の絶縁膜厚203と転送電極312下の絶縁膜厚202には必然的に差が生じてしまう。例えば、絶縁膜厚203は50〜60nm程度であり、絶縁膜厚202は、絶縁膜厚203に対して10%程小さくなる。これにより、図21に示すように、絶縁膜325の膜厚が薄い転送電極312下の電位361は、転送電極317の電位363より電位が浅くなる。よって、従来の固体撮像装置500は、十分な飽和電荷量を確保することができない。
以下、図23を用いて、従来の固体撮像装置において低消費電力化を行った場合に、転送効率が悪化する理由について説明する。図23は、従来の固体撮像装置500の垂直転送部321と水平転送部323との接続部周辺における電荷転送時の電位分布を模式的に示す図である。なお、図23において、転送電極311〜314、垂直転送部321、垂直水平遷移部322及び水平転送部323は図20に示す断面構成に対応している。また、垂直転送部321から水平転送部323へ電荷転送する際、転送電極312にφV1の電圧が印加され、転送電極311に電圧φV2の電圧が印加され、転送電極313及び314に電圧φH1の電圧が印加される。通常、電圧φV1は−6〜−7V程度の電圧であり、電圧φV2は0V程度の電圧であり、電圧φH1は3.0〜3.3V程度の電圧である。
図23に示す実線の電位分布341は、水平駆動電圧が高い場合の、従来の固体撮像装置500における電荷転送時の電位分布である。具体的には、電位分布341は、転送電極312にφV1(=−6V)の電圧が印加され、転送電極311にφV2(=0V)の電圧が印加され、且つ転送電極313及び314にφH1(=3.3V)の電圧が印加された場合の電位分布である。
図23に示す破線の電位分布342は、水平駆動電圧が低い場合の、従来の固体撮像装置500における電荷転送時の電位分布である。具体的には、電位分布342は、転送電極312にφV1(=−6V)の電圧が印加され、転送電極311にφV2(=0V)の電圧が印加され、且つ転送電極313及び314にφH1(=2.5V)の電圧が印加された場合の電位分布である。
電位348は、転送電極311下のn型不純物領域301の空乏化電位である。電位349は、転送電極311下のn型不純物領域302の空乏化電位である。電位350及び電位351は、転送電極314下のn型不純物領域303の空乏化電位である。また、電位差343は、電位349と電位350との電位差である。電位差344は、電位349と電位351との電位差である。電位差343及び344は、垂直転送部321から水平転送部323へ信号電荷を転送するための電位差である。すなわち、電位差343及び344により、垂直転送部321から水平転送部323へ信号電荷が転送される。
従来の固体撮像装置500は、マスクの位置ずれ等で発生する電位障壁をなくすために、垂直転送部321の最終段の転送電極311下の水平転送部323側の概略半分の領域に形成される不純物濃度の高いn型不純物領域302を有する。そのため、図23に示すように、転送電極311下の水平転送部323側の電位349は、同じ転送電極311下の電位348より電位が深くなる。これにより、電位差343が小さくなり、垂直転送部321から水平転送部323へ電荷転送する際のフリンジ電界が低下し転送効率が低下する。
さらに、従来の固体撮像装置500において、水平駆動電圧を低くすると、転送電極314に印加される電圧φH1が低くなる。これにより、転送電極314下の電位350は、水平駆動電圧が高い場合の電位351に比べて浅くなる。また、転送電極311に印加される電圧が一定の場合、転送電極311下の電位349は一定である。よって、水平駆動電圧を低くした場合、垂直転送部321から水平転送部323へ信号電荷を転送するための電位差344は、水平駆動電圧が高い場合の電位差343よりさらに小さくなる。これにより、従来の固体撮像装置500は、垂直転送部321から水平転送部323へ電荷転送する際のフリンジ電界が低下し転送効率が低下する。
以上のように、従来の固体撮像装置500において、水平駆動電圧の低電圧化を図ると垂直転送部321から水平転送部323への転送効率が劣化するという問題がある。特に、低照度時の転送効率の劣化は著しく、上記問題は顕著になる。
本発明は、上記問題を解決するものであり、垂直転送部の飽和電荷量を向上させることができる固体撮像装置を提供することを第1の目的とする。また、本発明は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる固体撮像装置を提供することを第2の目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る固体撮像装置は、光を信号電荷に変換する受光部と、前記受光部により変換された信号電荷を転送する垂直転送部と、前記垂直転送部により転送された信号電荷を転送する水平転送部とを備え、前記垂直転送部は、第1導電型の第1不純物領域と、前記第1不純物領域上に形成される第1絶縁膜と、前記第1導電型の第1不純物領域上に前記第1絶縁膜を介して形成される複数の第1転送電極とを備え、前記複数の第1転送電極は、複数の第2転送電極と、前記垂直転送部の転送方向において前記各第2転送電極とそれぞれ交互に形成される複数の第3転送電極とを含み、前記第1不純物領域は、前記複数の第2転送電極下に前記第1絶縁膜を介して形成される複数の第2不純物領域と、前記複数の第3転送電極下に前記第1絶縁膜を介して形成され、前記垂直転送部の転送方向において前記各第2不純物領域とそれぞれ交互に形成される複数の第3不純物領域とを含み、前記複数の第3不純物領域の不純物濃度は、前記複数の第2不純物領域の不純物濃度より高い。
この構成によれば、第1絶縁膜の絶縁膜厚が厚い等により、電位が浅くなる第3不純物領域の不純物濃度を高くすることで、第3不純物領域の電位を深くすることができる。これにより、本発明に係る固体撮像装置は、垂直転送部の飽和電荷量を向上させることができる。
また、前記複数の第2転送電極下の前記第1絶縁膜の膜厚は、前記複数の第3転送電極下の前記第1絶縁膜の膜厚より厚くてもよい。
この構成によれば、第1絶縁膜の絶縁膜厚が厚く、電位が浅くなる第3不純物領域の不純物濃度を高くすることで、第3不純物領域の電位を深くすることができる。これにより、本発明に係る固体撮像装置は、垂直転送部の飽和電荷量を向上させることができる。
また、前記水平転送部は、第1導電型の第4不純物領域と、前記第4不純物領域上に形成される第2絶縁膜と、前記第4不純物領域上に前記第2絶縁膜を介して形成される複数の第4転送電極とを備え、前記固体撮像装置は、さらに、前記垂直転送部と前記水平転送部との間に形成され、前記垂直転送部により転送された信号電荷を前記水平転送部に転送する垂直水平遷移部を備え、前記垂直水平遷移部は、前記第1不純物領域及び前記第4不純物領域に接する第1導電型の第5不純物領域と、前記第5不純物領域上に形成される第3絶縁膜と、前記第5不純物領域上に前記第3絶縁膜を介して形成される1以上の第5転送電極とを備え、前記第5不純物領域の不純物濃度は、前記複数の第1転送電極のうち前記垂直転送部の転送方向に対して最終段の第1転送電極下の第1不純物領域の不純物濃度より高くてもよい。
この構成によれば、第1不純物領域と接する垂直水平遷移部の第5不純物領域の不純物濃度は、垂直転送部の最終段の転送電極下の第1不純物領域の不純物濃度より高くなる。これにより、垂直転送部から水平転送部へ信号電荷を転送するための電位差を大きくすることができる。これにより、水平駆動電圧を低くしても、垂直転送部から水平転送部への信号電荷の転送に必要な電位差を十分に確保できる。よって、本発明に係る固体撮像装置は、垂直転送部から水平転送部へ電荷転送する際のフリンジ電界の低下による転送効率の低下を抑制することができる。これにより、本発明に係る固体撮像装置は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
また、前記水平転送部は、第1導電型の第4不純物領域と、前記第4不純物領域上に形成される第2絶縁膜と、前記第4不純物領域上に前記第2絶縁膜を介して形成される複数の第4転送電極とを備え、前記固体撮像装置は、さらに、前記垂直転送部と前記水平転送部との間に形成され、前記垂直転送部により転送された信号電荷を前記水平転送部に転送する垂直水平遷移部を備え、前記垂直水平遷移部は、前記第1不純物領域に接する第1導電型の第5不純物領域と、前記第4不純物領域及び前記第5不純物領域に接する第1導電型の第6不純物領域と、前記第5不純物領域及び前記第6不純物領域上に形成される第3絶縁膜と、前記第5不純物領域上に前記第3絶縁膜を介して形成される第5転送電極と、前記第6不純物領域上に前記第3絶縁膜を介して形成される第6転送電極とを含み、前記第5不純物領域の不純物濃度は、前記複数の第1転送電極のうち前記垂直転送部の転送方向に対して最終段の第1転送電極下の前記第1不純物領域の不純物濃度より高く、前記第6不純物領域の不純物濃度は、前記最終段の第1転送電極下の前記第1不純物領域の不純物濃度と略等しくてもよい。
この構成によれば、第1不純物領域と接する垂直水平遷移部の第5不純物領域の不純物濃度は、垂直転送部の最終段の転送電極下の第1不純物領域の不純物濃度より高くなる。これにより、垂直転送部から水平転送部へ信号電荷を転送するための電位差を大きくすることができる。これにより、水平駆動電圧を低くしても、垂直転送部から水平転送部への信号電荷の転送に必要な電位差を十分に確保できる。よって、本発明に係る固体撮像装置は、垂直転送部から水平転送部へ電荷転送する際のフリンジ電界の低下による転送効率の低下を抑制することができる。これにより、本発明に係る固体撮像装置は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
さらに、本発明に係る固体撮像装置において、垂直水平遷移部の第5転送電極下の第5不純物領域の不純物濃度のみを高くする。これにより、垂直転送部の最終段の転送電極及び第6転送電極をマスクとして用いて、第1導電型の不純物種を注入することで、不純物濃度が高い第5不純物領域を形成することができる。よって、本発明に係る固体撮像装置は、垂直水平遷移部の転送チャネルとして機能する第5不純物領域の位置変動を抑制し特性バラツキを低減することができる。
また、前記第2不純物領域及び前記第3不純物領域の不純物濃度は、前記第2不純物領域のピンニング電圧と前記第3不純物領域のピンニング電圧とが略等しくなる不純物濃度であってもよい。
この構成によれば、ピンニング電圧が第2転送電極及び第3転送電極下で一致するため暗電流の発生を防止することができる。
また、前記複数の第1転送電極のうち前記垂直転送部の転送方向に対して最終段の第1転送電極は、前記複数の第2転送電極に含まれてもよい。
この構成によれば、垂直転送部の最終段の転送電極下の不純物領域の不純物濃度が低くなる。よって、垂直水平遷移部の垂直転送部に隣接する不純物領域の不純物濃度を、最終段の転送電極下の不純物領域の不純物濃度より容易に高くすることができる。さらに、垂直水平遷移部の垂直転送部に隣接する不純物濃度が高い不純物領域を、第3不純物領域と同時に形成することができる。よって、本発明は、垂直転送部の飽和電荷量を向上させ、且つ転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる固体撮像装置を容易に形成することができる。
また、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、前記固体撮像装置の製造方法であって、前記第1不純物領域を形成する工程と、前記第1不純物領域上に前記第1絶縁膜を形成する工程と、前記第1絶縁膜上に前記複数の第2転送電極を形成する工程と、前記複数の第2転送電極をマスクとして用いて前記第1不純物領域に選択的に第1導電型の不純物種をイオン注入することで、前記複数の第3不純物領域を形成する工程と、前記第1絶縁膜上に前記複数の第3転送電極を形成する工程とを含む。
これによれば、第2転送電極をマスクとして用いて、第1導電型の不純物種を注入することで、不純物濃度が高い第3不純物領域を形成することができる。よって、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、垂直転送部の転送チャネルとして機能する第3不純物領域の位置変動を抑制し特性バラツキを低減することができる。
また、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、前記固体撮像装置の製造方法であって、前記第1不純物領域を形成する工程と、前記第1不純物領域に選択的に第2導電型の不純物種をイオン注入することで、前記複数の第2不純物領域を形成する工程とを含む。
本発明は、垂直転送部の飽和電荷量を向上させることができる固体撮像装置を提供することができる。また、本発明は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる固体撮像装置を提供することができる。
以下、本発明に係る固体撮像装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置は、垂直水平遷移部のn型不純物領域のn型不純物濃度を、垂直転送部の最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より高くする。これにより、水平駆動電圧の低電圧化による転送効率の低下を抑制することができる。
本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置は、垂直水平遷移部のn型不純物領域のn型不純物濃度を、垂直転送部の最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より高くする。これにより、水平駆動電圧の低電圧化による転送効率の低下を抑制することができる。
まず、図1〜図4を用いて本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の構成を説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示す図である。図1に示す固体撮像装置100は、CCD型固体撮像装置である。固体撮像装置100は、複数の受光部20と、複数の垂直転送部21と、水平転送部23と出力部19とを備える。
複数の受光部20は、半導体基板上に行列状に配置される。複数の受光部20は、受光した光を受光量に応じた信号電荷に変換し蓄積する。
各垂直転送部21は、列方向に並ぶ複数の受光部20により変換され蓄積される信号電荷を読み出し、読み出した信号電荷を垂直方向に転送する。
水平転送部23は、複数の垂直転送部21により転送された信号電荷を水平方向(行方向)に転送する。
出力部19は、水平転送部23により転送された信号電荷を、電圧又は電流に変換し出力する。
図2は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置100の垂直転送部21と水平転送部23との接続部周辺の概略構成を示す平面図である。図3は、図2のA0−A1面の概略構成を示す断面図である。図4は、図2のB0−B1面の概略構成を示す断面図である。なお、図1〜図4において、同一の要素には、同一の符号を付している。
図2〜図4に示すように、固体撮像装置100は、n型半導体基板30と、p型不純物領域24、27、31及び32と、n型不純物領域1、2、4及び5と、絶縁膜25及び26と、転送電極11〜16とを備える。また、固体撮像装置100は、垂直水平遷移部22を備える。
垂直水平遷移部22は、垂直転送部21と水平転送部23との間に形成され、垂直転送部21と、水平転送部23とを接続する。垂直水平遷移部22は、垂直転送部21により転送された信号電荷を、水平転送部23に転送する。
p型不純物領域27は、n型半導体基板30の主面上に形成される。
p型不純物領域31は、垂直転送部21及び垂直水平遷移部22のp型不純物領域27上に形成される。p型不純物領域31は、n型不純物領域1及び2とn型半導体基板30とを分離する領域である。
p型不純物領域31は、垂直転送部21及び垂直水平遷移部22のp型不純物領域27上に形成される。p型不純物領域31は、n型不純物領域1及び2とn型半導体基板30とを分離する領域である。
n型不純物領域1は、垂直転送部21のp型不純物領域31上に形成される。n型不純物領域1は、垂直転送部21の転送チャネルとして機能する。
p型不純物領域24は、n型半導体基板30上に形成される。p型不純物領域24は、垂直転送部21の転送方向に対するn型不純物領域1の側面に接して形成される。p型不純物領域24は、チャネルストップの役目を果たす。
p型不純物領域32は、水平転送部23のp型不純物領域27上に形成される。n型不純物領域4及び5は、p型不純物領域32上に形成される。n型不純物領域4及び5は、水平転送部23の転送チャネルとして機能する。
n型不純物領域2は、垂直水平遷移部22のp型不純物領域31上に形成される。n型不純物領域2の垂直転送部21側の側面はn型不純物領域1と接する。n型不純物領域2の水平転送部23側の側面はn型不純物領域5と接する。n型不純物領域2のn型不純物濃度は、n型不純物領域1のn型不純物濃度より高い。すなわち、垂直転送部21の転送方向に対して最終段の転送電極11下のn型不純物領域1の垂直水平遷移部22側の端部から、水平転送部23のn型不純物領域5の垂直水平遷移部22側の端部までの転送チャネルのn型不純物濃度は、転送電極11下のn型不純物領域1のn型不純物濃度より高い。n型不純物領域2は、垂直水平遷移部22の転送チャネルとして機能する。
例えば、n型不純物領域1、2、4及び5はn型拡散層であり、p型不純物領域24、31及び32はp型拡散層であり、p型不純物領域27はp型ウェルである。
絶縁膜25は、ゲート絶縁膜であり、n型不純物領域1、2、4及び5上に形成される。転送電極11〜16は、絶縁膜25上に形成される。すなわち、転送電極11〜16は、n型不純物領域1、2、4及び5上に絶縁膜25を介して形成される。絶縁膜26は、転送電極11、13及び15上に形成される。
転送電極11、13及び15は1層目のポリシリコン層で形成され、転送電極12、14及び16は2層目のポリシリコン層で形成される。転送電極11及び12は、垂直転送部21に形成される。転送電極11及び12は、n型不純物領域1上に絶縁膜25を介して形成される。垂直転送部21において、1層目のポリシリコン層で形成される転送電極と、2層目のポリシリコン層で形成される転送電極とは、垂直転送部21の転送方向においてそれぞれ交互に形成される。また、転送電極11は、垂直転送部21の最終段の転送電極である。転送電極13及び14は、垂直水平遷移部22及び水平転送部23に形成される。転送電極13は、n型不純物領域2及び5上に絶縁膜25を介して形成される。転送電極14は、n型不純物領域2及び4上に絶縁膜25を介して形成される。転送電極15及び16は、水平転送部23に形成される。転送電極15は、n型不純物領域5上に絶縁膜25を介して形成される。転送電極16は、n型不純物領域4上に絶縁膜25を介して形成される。
次に、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置100の動作を、図5を用いて説明する。
図5は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置100の垂直転送部21と水平転送部23と接続部周辺における電荷転送時の電位分布を模式的に示す図である。なお、図5において、転送電極11〜14、垂直転送部21、垂直水平遷移部22及び水平転送部23は図4に示す断面構成に対応している。また、垂直転送部21から水平転送部23へ電荷転送する際、転送電極12にφV1の電圧が印加され、転送電極11にφV2の電圧が印加され、転送電極14及び転送電極13にφH1の電圧が印加される。
図5に示す実線の電位分布41は、水平駆動電圧が低い場合の、固体撮像装置100における電荷転送時の電位分布である。具体的には、電位分布41は、転送電極12にφV1(=−6V)の電圧が印加され、転送電極11にφV2(=0V)の電圧が印加され、転送電極13及び14にφH1(=2.5V)の電圧が印加された際の電荷転送時の電位分布である。
図5に示す破線の電位分布42は、図4に示す垂直水平遷移部22のn型不純物領域2のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より高く設定しない構造における電荷転送時の電位分布である。なお、転送電極11〜14への印加電圧φV1、φV2及びφH1は電位分布41と同じである。
電位48は、転送電極11下のn型不純物領域1の空乏化電位、電位50及び51は、転送電極13及び14下のn型不純物領域2の空乏化電位である。電位差43は、電位48と電位50との電位差である。電位差44は、電位48と電位51との電位差である。電位差43及び44は、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差である。すなわち、電位差43及び44により、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷が転送される。
図5に示すように、n型不純物領域2のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より高くすることで、電位差43は電位差44より大きくなる。すなわち、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差を大きくすることができる。これにより、水平駆動電圧φH1を低くしても、垂直転送部21から水平転送部23への信号電荷の転送に必要な電位差を十分に確保できる。よって、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置100は、垂直転送部21から水平転送部23へ電荷転送する際のフリンジ電界の低下による転送効率の低下を抑制することができる。これにより、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置100は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置は、垂直水平遷移部の垂直転送部側に形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、垂直転送部の最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より高くする。さらに、垂直水平遷移部の水平転送部側に形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、垂直転送部の最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度と等しくする。これにより、水平駆動電圧の低電圧化による転送効率の低下を抑制することができる。また、マスクの位置ずれ等の発生を防止し、垂直水平遷移部の垂直転送部側に形成される転送電極下のn型不純物領域を精度良く形成することができる。
本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置は、垂直水平遷移部の垂直転送部側に形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、垂直転送部の最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より高くする。さらに、垂直水平遷移部の水平転送部側に形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、垂直転送部の最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度と等しくする。これにより、水平駆動電圧の低電圧化による転送効率の低下を抑制することができる。また、マスクの位置ずれ等の発生を防止し、垂直水平遷移部の垂直転送部側に形成される転送電極下のn型不純物領域を精度良く形成することができる。
まず、図6及び図7を用いて本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の構成を説明する。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の垂直転送部と水平転送部との接続部周辺の概略構成を示す平面図である。図7は、図6のD0−D1面の概略構成を示す断面図である。なお、図6のC0−C1面の概略構成は、図3に示す断面図と同様である。なお、図6及び図7において、図2及び図4と同一の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
図6及び図7に示す第2の実施形態に係る固体撮像装置200は、第1の実施形態に係る固体撮像装置100に対して、垂直水平遷移部22のn型不純物濃度が高いn型不純物領域63が転送電極14直下のみに形成されている点が異なる。すなわち、固体撮像装置200は、固体撮像装置100が備えるn型不純物領域2の代わりに、n型不純物領域63及び64を備える。
n型不純物領域63は、垂直水平遷移部22のp型不純物領域31上に形成される。n型不純物領域63は、転送電極14下に絶縁膜25を介して形成される。n型不純物領域63の垂直転送部21側の側面は、n型不純物領域1と接する。n型不純物領域63のn型不純物濃度は、n型不純物領域1のn型不純物濃度より高い。
n型不純物領域64は、垂直水平遷移部22のp型不純物領域31上に形成される。n型不純物領域64は、転送電極13下に絶縁膜25を介して形成される。n型不純物領域64の垂直転送部21側の側面は、n型不純物領域63と接する。n型不純物領域64の水平転送部23側の側面は、n型不純物領域5と接する。n型不純物領域64のn型不純物濃度は、n型不純物領域1のn型不純物濃度と略等しい。例えば、n型不純物領域63及び64は、n型拡散層である。
次に、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置200の動作を、図8を用いて説明する。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置200の垂直転送部21と水平転送部23との接続部周辺における電荷転送時の電位分布を模式的に示す図である。なお、図8において、転送電極11〜14、垂直転送部21、垂直水平遷移部22及び水平転送部23は図7に示す断面構成に対応している。
図8に示す実線の電位分布71は、水平駆動電圧が低い場合の、固体撮像装置200における電荷転送時の電位分布である。具体的には、電位分布71は、転送電極12にφV1(=−6V)の電圧が印加され、転送電極11にφV2(=0V)の電圧が印加され、転送電極13及び14にφH1(=2.5V)の電圧が印加された際の電荷転送時の電位分布である。
図8に示す破線の電位分布72は、図7に示す垂直水平遷移部のn型不純物領域63のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より高く設定しない構造における電荷転送時の電位分布である。なお、各転送電極11〜14への印加電圧φV1、φV2及びφH1は電位分布71と同じである。
電位78は、転送電極11下のn型不純物領域1の空乏化電位である。電位80及び電位81は転送電極14下のn型不純物領域63の空乏化電位である。電位差73は、電位78と電位80との電位差である。電位差74は、電位78と電位81との電位差である。電位差73及び74は、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差である。すなわち、電位差73及び74により、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷が転送される。
図8に示すように、垂直水平遷移部22の転送電極14直下のn型不純物領域63のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より高くすることで、電位差73は、電位差74より大きくなる。すなわち、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差を大きくすることができる。これにより、水平駆動電圧が低くても、垂直転送部21から水平転送部23への信号電荷の転送に必要な電位差を十分に確保できる。よって、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置200は、垂直転送部21から水平転送部23へ電荷転送する際のフリンジ電界の低下による転送効率の低下を抑制することができる。これにより、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置200は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
さらに、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置200の製造方法については第3の実施形態で後述するが、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置200は、マスクの位置ずれ等の発生を防止し精度良くn型不純物領域63を形成することができる。
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置は、垂直転送部の2層目のポリシリコン層で形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、1層目のポリシリコン層で形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より高くする。これにより、垂直転送部の飽和電荷量を向上させることができる。
本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置は、垂直転送部の2層目のポリシリコン層で形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、1層目のポリシリコン層で形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より高くする。これにより、垂直転送部の飽和電荷量を向上させることができる。
まず、図9及び図11を用いて本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置の構成を説明する。
図9は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置の垂直転送部と水平転送部との接続部周辺の概略構成を示す平面図である。図10は、図9のE0−E1面の概略構成を示す断面図である。図11は、図9のF0−F1面の概略構成を示す断面図である。なお、図9、図10及び図11において、図6、図3及び図7と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
図9及び図11において、図6及び図3に示す構成に加え、垂直転送部21に転送電極101及び102を図示している。転送電極101は、は1層目のポリシリコン層で形成され、転送電極102は2層目のポリシリコン層で形成される。また、垂直転送部21において、1層目のポリシリコン層で形成される複数の転送電極(転送電極11及び101等)と、2層目のポリシリコン層で形成される複数の転送電極(転送電極12及び102等)とは、垂直転送部21の転送方向においてそれぞれ交互に形成される。
図9、図10及び図11に示す固体撮像装置300は、第2の実施に形態に係る固体撮像装置200に対して、n型不純物領域91を備える点が異なる。
n型不純物領域91は、垂直転送部21の2層目のポリシリコン層で形成される複数の転送電極12及び102の直下に、絶縁膜25を介して形成される。n型不純物領域91は、垂直転送部21の転送チャネルとして機能する。また、固体撮像装置300において、n型不純物領域1は、垂直転送部21の1層目のポリシリコン層で形成される複数の転送電極11及び101の直下に、絶縁膜25を介して形成される。すなわち、n型不純物領域1と、n型不純物領域91とは、垂直転送部21の転送方向においてそれぞれ交互に形成される。n型不純物領域91のn型不純物濃度は、n型不純物領域1のn型不純物濃度より高い。n型不純物領域91のn型不純物濃度は、n型不純物領域63のn型不純物濃度と略等しい。例えば、n型不純物領域91は、n型拡散層である。
次に、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300の動作を、図12及び図13を用いて説明する。
図12は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300の垂直転送部21と水平転送部23との接続部周辺における電荷転送時の電位分布を模式的に示す図である。なお、図12において、転送電極11〜14、垂直転送部21、垂直水平遷移部22及び水平転送部23は図11に示す断面構成に対応している。
図12に示す実線の電位分布111は、水平駆動電圧が低い場合の、固体撮像装置300における電荷転送時の電位分布である。具体的には、電位分布111は、転送電極12にφV1(=−6V)の電圧が印加され、転送電極11にφV2(=0V)が印加され、転送電極13及び14にφH1(=2.5V)の電圧が印加された際の電荷転送時の電位分布である。
図12に示す破線の電位分布112は、n型不純物領域63のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より高く設定しない構造における電荷転送時の電位分布である。なお、各転送電極11〜14の印加電圧φV1、φV2及びφH1は電位分布111と同じである。
電位118は、転送電極11下のn型不純物領域1の空乏化電位である。電位120及び121は、転送電極14下のn型不純物領域63の空乏化電位である。電位122及び123は、転送電極12下のn型不純物領域91の空乏化電位である。電位差113は、電位118と電位120との電位差である。電位差114は、電位118と電位121との電位差である。電位差113及び114は、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差である。すなわち、電位差113及び114により、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷が転送される。
図12に示すように、垂直水平遷移部22の転送電極14直下のn型不純物領域63のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より高くすることで、電位差113を電位差114より大きくすることができる。すなわち、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差を大きくすることができる。これにより、水平駆動電圧を低くしても、垂直転送部21から水平転送部23への信号電荷の転送に必要な電位差を十分に確保できる。よって、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、垂直転送部21から水平転送部23へ電荷転送する際のフリンジ電界の低下による転送効率の低下を抑制することができる。これにより、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
また、図12に示すように、n型不純物領域91のn型不純物濃度が、n型不純物領域1のn型不純物濃度より高いので、転送電極12下の電位122は、電位123より深くなる。しかしながら、転送電極12下の電位が変化しても、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差113は一定である。よって、n型不純物領域91のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より高くしても、転送悪化を招くことはない。
次に、図13を用いて、固体撮像装置300における、垂直転送部21の飽和電荷量の向上について説明する。
図13は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300の垂直転送部21における電荷蓄積状態を模式的に示す図である。図13は、転送電極101及び12の2つの転送電極に渡って電荷が蓄積されている状態を示す図である。なお、図13において、転送電極11〜14、101は図11に示す断面構成に対応している。
図13に示す電位163は、転送電極101下のn型不純物領域1の空乏化電位である。電位160は、転送電極12下のn型不純物領域91の空乏化電位である。また、電位161は、転送電極12下にn型不純物濃度が高いn型不純物領域91を形成せず、転送電極12下にn型不純物領域1が形成された場合の、転送電極12下の空乏化電位である。
ここで、上述したように、転送電極12及び102下の絶縁膜25の膜厚と、転送電極11及び101下の絶縁膜25の膜厚に差がある。具体的には、転送電極11及び101下の絶縁膜25の膜厚は、転送電極12及び102下の絶縁膜25の膜厚より厚い。これにより、図13に示すように、転送電極101下と転送電極12下とのn型不純物濃度が同じ場合には、絶縁膜25の絶縁膜厚の差により、絶縁膜25の膜厚が薄い転送電極12下の電位161は、転送電極101の電位163より電位が浅くなる。よって、転送電極101下のn型不純物領域と転送電極12下のn型不純物領域とのn型不純物濃度が同じ場合には、十分な飽和電荷量を確保することができない。
一方、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300では、転送電極12下のn型不純物領域91のn型不純物濃度が転送電極101下のn型不純物領域1のn型不純物濃度より高いので、転送電極12下の電位160を転送電極11下の電位163より深く形成することできる。例えば、n型不純物領域1及び91のn型不純物濃度は、転送電極12下のn型不純物領域91のピンニング電圧と、転送電極101下のn型不純物領域1のピンニング電圧とが略等しくなるように設定される。具体的には、n型不純物領域1のn型不純物濃度は1×1017〜5×1017cm-3程度であり、n型不純物領域91のn型不純物濃度は、n型不純物領域1に対して10%程度不純物濃度が高く設定される。
このように、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、垂直転送部21の飽和電荷量を向上することができる。さらに、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、ピンニング電圧が転送電極101及び12下で一致するので、暗電流の増大を防止することができる。
次に、本発明の第3の実施形態である固体撮像装置300の製造方法について図14を用いて説明する。図14は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300の製造過程における断面構造を模式的に示す図である。
まず、図14(a)に示すように、n型半導体基板30上にp型不純物領域27を形成する。次に、p型不純物領域27上にp型不純物領域31を形成する。次に、p型不純物領域31上にn型不純物領域1を形成する。
次に、図14(b)に示すように、n型不純物領域1上に、絶縁膜25を熱酸化、又は熱CVD(Chemical Vapor Deposition)法、あるいは両方を用いて形成する。次に、絶縁膜25上に、減圧CVD法により多結晶シリコン膜を形成する。次に、フォトリソグラフィにより、形成された多結晶シリコン膜上の転送電極11、13及び101が形成される所定領域にレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンをマスクとして用いて、絶縁膜25が完全に露出するまでドライエッチングを行う。次に、レジストパターンを除去する。以上の工程により、転送電極11、13及び101が形成される。
次に、図14(c)に示すように、転送電極11、13及び101をマスクとして用いて、n型不純物種を追加イオン注入420することで、n型不純物領域63及び91を形成する。
上記工程により、n型不純物領域63の両端の位置は、転送電極11及び13の端部の位置と一致する。また、n型不純物領域91の両端の位置は、転送電極11及び101の端部の位置と一致する。すなわち、n型不純物種の追加イオン注入420は、転送電極11、13及び101をマスクとして用いるので、マスク合わせズレに起因する不純物領域の位置ズレは発生しない。そのため、n型不純物領域63及び91は後工程で形成される転送電極12及び14下にのみ非常に精度良く形成される。なお、転送電極11及び13をマスクとして用いて、p型不純物種を追加イオン注入する場合も同様であり、マスク合わせズレに起因する不純物領域の位置ズレは発生しない。
次に、図14(d)に示すように、熱酸化により転送電極11、13及び101上に絶縁膜26を形成する。次に、絶縁膜25及び26の上表面全体に多結晶シリコン膜を形成する。次に、フォトリソグラフィにより、形成された多結晶シリコン膜の転送電極12及び14が形成される所定の領域にレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンをマスクとして用い、絶縁膜26が完全に露出するまでドライエッチングを実施する。以上の工程により、絶縁膜25及び26上に転送電極12及び14が形成される。
以上のように、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300の製造方法は、垂直転送部21及び垂直水平遷移部22の転送チャネルとして機能するn型不純物領域63及び91の位置変動を抑制することができる。これにより、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300の製造方法は、特性バラツキを低減することができる。
以上より、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、第2の実施形態に係る固体撮像装置200と同様に、垂直転送部21の最終段の転送電極11下のn型不純物領域1と接するn型不純物領域63の不純物濃度が、転送電極11下のn型不純物領域1の不純物濃度より高くなる。これにより、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差を大きくすることができる。よって、水平駆動電圧を低くしても、垂直転送部21から水平転送部23への信号電荷の転送に必要な電位差を十分に確保できる。これにより、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、垂直転送部21から水平転送部23へ電荷転送する際のフリンジ電界の低下による転送効率の低下を抑制することができる。よって、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
さらに、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、垂直転送部21の2層目のポリシリコン層で形成される転送電極下のn型不純物領域91のn型不純物濃度を、1層目のポリシリコン層で形成される転送電極下のn型不純物領域1のn型不純物濃度より高くする。すなわち、絶縁膜25の絶縁膜厚が厚く、電位が浅くなるn型不純物領域91の不純物濃度を高くすることで、n型不純物領域91の電位を深くすることができる。これにより、本発明に係る固体撮像装置300は、垂直転送部21の飽和電荷量を向上させることができる。
さらに、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300において、n型不純物領域1及び91の不純物濃度は、n型不純物領域1のピンニング電圧とn型不純物領域91のピンニング電圧とが略等しくなる不純物濃度である。これにより、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、暗電流の発生を防止することができる。
さらに、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、1層目のポリシリコン層で形成される転送電極11、13及び101をマスクとして用いて、n型不純物領域63及び91を形成する。これにより、垂直転送部21の転送チャネル及び垂直水平遷移部22の転送チャネルとして機能するn型不純物領域63及び91の位置変動を抑制し特性バラツキを低減することができる。
さらに、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300において、垂直転送部21の最終段の転送電極11が1層目のポリシリコン層で形成される。これにより、垂直転送部21の最終段の転送電極11下のn型不純物領域1の不純物濃度が低くなる。よって、垂直水平遷移部22の垂直転送部21に隣接するn型不純物領域63の不純物濃度を、最終段の転送電極11下のn型不純物領域1の不純物濃度より容易に高くすることができる。さらに、n型不純物領域63を、n型不純物領域91と同時に形成することができる。よって、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置300は、垂直転送部21の飽和電荷量を向上させることと、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧を低電圧化することとを容易に同時に実現することができる。
なお、上記説明において、n型不純物領域64のn型不純物濃度は、n型不純物領域1のn型不純物濃度に略等しいとしたが、上述した第1の実施形態と同様に、垂直水平遷移部22の転送電極13及び14下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、n型不純物領域1のn型不純物濃度より高くしてもよい。
また、上記説明において、垂直転送部21の最終段の転送電極11が1層目のポリシリコンで形成されているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、転送電極11及び101が2層目のポリシリコンで形成され、転送電極12及び102が1層目のポリシリコンで形成されてもよい。この場合でも、2層目のポリシリコン層で形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、1層目のポリシリコン層で形成される転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より高くすることで、垂直転送部の飽和電荷量を向上させることができる。
さらに、最終段の転送電極が2層目のポリシリコン層で形成される場合、すなわち、最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度が高い場合において、転送電極14下のn型不純物領域63のn型不純物濃度を、最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より高くすることで、水平駆動電圧を低くした場合の転送悪化を防ぐことができる。
また、図14に示す製造方法と同様の製造方法により、上述した第2の実施形態に係る固体撮像装置200のn型不純物領域63を形成することができる。これにより、上述した第2の実施形態に係る固体撮像装置200は、マスクの位置ずれ等の発生を防止し精度良くn型不純物領域63を形成することができる。よって、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置200は、特性バラツキを低減することができる。
(第4の実施形態)
本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置は、垂直転送部の最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、該転送電極の前段の転送電極下のn型不純物領域、及び垂直水平遷移部の垂直転送部側の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より低くする。これにより、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置は、垂直転送部の最終段の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、該転送電極の前段の転送電極下のn型不純物領域、及び垂直水平遷移部の垂直転送部側の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より低くする。これにより、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
まず、図15及び図16を用いて本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置の構成を説明する。
図15は、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置の垂直転送部と水平転送部との接続部周辺の概略構成を示す平面図である。図16は、図15のH0−H1面の概略構成を示す断面図である。なお、図15のG0−G1面の概略構成を示す断面図は、図3と同様である。なお、図15及び図16において、図2及び図4と同一の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
図15及び図16に示す第4の実施形態に係る固体撮像装置は、第1の実施形態に係る固体撮像装置100の構成に加え、さらに、n型不純物領域131及び132を備える。
n型不純物領域131は、垂直転送部21の最終段の転送電極11下に形成される。n型不純物領域131のn型不純物濃度は、n型不純物領域1のn型不純物濃度より低い。例えば、n型不純物領域131は、n型拡散層である。n型不純物領域131は、n型不純物領域1のn型不純物濃度と略等しいn型不純物濃度のn型不純物領域を形成した後、該n型不純物領域に選択的にp型不純物を追加注入することにより形成される。
n型不純物領域132は、垂直水平遷移部22の転送電極13及び14下に形成される。n型不純物領域132のn型不純物濃度は、n型不純物領域1のn型不純物濃度と等しい。例えば、n型不純物領域132は、n型拡散層である。例えば、n型不純物領域132は、n型不純物領域1と同時に形成される。
次に、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置400の動作を、図17を用いて説明する。
図17は、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置400の垂直転送部21と水平転送部23との接続部周辺における電荷転送時の電位分布を模式的に示す図である。なお、図17において、転送電極11〜14、垂直転送部21、垂直水平遷移部22及び水平転送部23は図16に示す断面構成に対応している。
図17に示す実線の電位分布141は、水平駆動電圧が低い場合の、固体撮像装置400における電荷転送時の電位分布である。具体的には、電位分布141は、転送電極12にφV1(=−6V)の電圧が印加され、転送電極11にφV2(=0V)の電圧が印加され、転送電極13及び14にφH1(=2.5V)の電圧が印加された際の電荷転送時の電位分布である。
図17に示す破線の電位分布142は、図16に示す転送電極11下のn型不純物領域131のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より低く設定しない構造における電荷転送時の電位分布である。なお、各転送電極11〜14の印加電圧φV1、φV2及びφH1は電位分布141と同じである。
電位148及び151は、転送電極11下のn型不純物領域131の空乏化電位である。電位150は、転送電極14下のn型不純物領域132の空乏化電位である。電位差143は、電位148と電位150との電位差である。電位差144は、電位151と電位150との電位差である。電位差143及び144は、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差である。すなわち、電位差143及び144により、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷が転送される。
図17に示すように、転送電極11下のn型不純物領域131のn型不純物濃度をn型不純物領域1のn型不純物濃度より低くすることで、電位差143を電位差144より大きくすることができる。すなわち、垂直転送部21から水平転送部23へ信号電荷を転送するための電位差を大きくすることができる。これにより、水平駆動電圧が低くても、垂直転送部21から水平転送部23への信号電荷の転送に必要な電位差を十分に確保できる。よって、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置400は、垂直転送部21から水平転送部23へ電荷転送する際のフリンジ電界の低下による転送効率の低下を抑制することができる。これにより、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置400は、転送効率を悪化させることなく水平駆動電圧の低電圧化を実現できる。
なお、垂直転送部21の1層目のポリシリコン層で形成される複数の転送電極下のn型不純物領域にp型不純物を追加注入することで、1層目のポリシリコン層で形成される複数の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度を、2層目のポリシリコン層で形成される複数の転送電極下のn型不純物領域のn型不純物濃度より低くしてもよい。これにより、上述した第3の実施形態と同様に、垂直転送部21の飽和電荷量を向上させることができる。
また、上記第1〜第4の実施形態において、転送チャネルをn型不純物領域で構成する例について述べたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、転送チャネルをp型不純物領域で構成してもよい。
本発明は、固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法に適用でき、特に、CCD型固体撮像装置に適用できる。
1、2、4、5、63、64、91、131、132、301、302、303、304、305、334 n型不純物領域
24、27、31、32、324、331、332 p型不純物領域
11、12、13、14、15、16、101、102、311、312、313、314、315、316、317 転送電極
19 出力部
20 受光部
21、321 垂直転送部
22、322 垂直水平遷移部
23、323 水平転送部
25、26、325、326 絶縁膜
30、330 n型半導体基板
41、42、71、72、111、112、141、142、341、342 電位分布
48、50、51、78、80、81、118、120、121、122、123、148、150、151、160、161、163、348、349、350、351,361、363 電位
43、44、73、74、113、114、143、144、343、344 電位差
202、203 絶縁膜厚
210 レジストパターン
211 多結晶シリコン膜
201 領域
420 イオン注入
24、27、31、32、324、331、332 p型不純物領域
11、12、13、14、15、16、101、102、311、312、313、314、315、316、317 転送電極
19 出力部
20 受光部
21、321 垂直転送部
22、322 垂直水平遷移部
23、323 水平転送部
25、26、325、326 絶縁膜
30、330 n型半導体基板
41、42、71、72、111、112、141、142、341、342 電位分布
48、50、51、78、80、81、118、120、121、122、123、148、150、151、160、161、163、348、349、350、351,361、363 電位
43、44、73、74、113、114、143、144、343、344 電位差
202、203 絶縁膜厚
210 レジストパターン
211 多結晶シリコン膜
201 領域
420 イオン注入
Claims (8)
- 光を信号電荷に変換する受光部と、
前記受光部により変換された信号電荷を転送する垂直転送部と、
前記垂直転送部により転送された信号電荷を転送する水平転送部とを備え、
前記垂直転送部は、
第1導電型の第1不純物領域と、
前記第1不純物領域上に形成される第1絶縁膜と、
前記第1導電型の第1不純物領域上に前記第1絶縁膜を介して形成される複数の第1転送電極とを備え、
前記複数の第1転送電極は、
複数の第2転送電極と、
前記垂直転送部の転送方向において前記各第2転送電極とそれぞれ交互に形成される複数の第3転送電極とを含み、
前記第1不純物領域は、
前記複数の第2転送電極下に前記第1絶縁膜を介して形成される複数の第2不純物領域と、
前記複数の第3転送電極下に前記第1絶縁膜を介して形成され、前記垂直転送部の転送方向において前記各第2不純物領域とそれぞれ交互に形成される複数の第3不純物領域とを含み、
前記複数の第3不純物領域の不純物濃度は、前記複数の第2不純物領域の不純物濃度より高い
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記複数の第2転送電極下の前記第1絶縁膜の膜厚は、前記複数の第3転送電極下の前記第1絶縁膜の膜厚より厚い
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記水平転送部は、
第1導電型の第4不純物領域と、
前記第4不純物領域上に形成される第2絶縁膜と、
前記第4不純物領域上に前記第2絶縁膜を介して形成される複数の第4転送電極とを備え、
前記固体撮像装置は、さらに、
前記垂直転送部と前記水平転送部との間に形成され、前記垂直転送部により転送された信号電荷を前記水平転送部に転送する垂直水平遷移部を備え、
前記垂直水平遷移部は、
前記第1不純物領域及び前記第4不純物領域に接する第1導電型の第5不純物領域と、
前記第5不純物領域上に形成される第3絶縁膜と、
前記第5不純物領域上に前記第3絶縁膜を介して形成される1以上の第5転送電極とを備え、
前記第5不純物領域の不純物濃度は、前記複数の第1転送電極のうち前記垂直転送部の転送方向に対して最終段の第1転送電極下の第1不純物領域の不純物濃度より高い
ことを特徴とする請求項1又は2記載の固体撮像装置。 - 前記水平転送部は、
第1導電型の第4不純物領域と、
前記第4不純物領域上に形成される第2絶縁膜と、
前記第4不純物領域上に前記第2絶縁膜を介して形成される複数の第4転送電極とを備え、
前記固体撮像装置は、さらに、
前記垂直転送部と前記水平転送部との間に形成され、前記垂直転送部により転送された信号電荷を前記水平転送部に転送する垂直水平遷移部を備え、
前記垂直水平遷移部は、
前記第1不純物領域に接する第1導電型の第5不純物領域と、
前記第4不純物領域及び前記第5不純物領域に接する第1導電型の第6不純物領域と、
前記第5不純物領域及び前記第6不純物領域上に形成される第3絶縁膜と、
前記第5不純物領域上に前記第3絶縁膜を介して形成される第5転送電極と、
前記第6不純物領域上に前記第3絶縁膜を介して形成される第6転送電極とを含み、
前記第5不純物領域の不純物濃度は、前記複数の第1転送電極のうち前記垂直転送部の転送方向に対して最終段の第1転送電極下の前記第1不純物領域の不純物濃度より高く、
前記第6不純物領域の不純物濃度は、前記最終段の第1転送電極下の前記第1不純物領域の不純物濃度と略等しい
ことを特徴とする請求項1又は2記載の固体撮像装置。 - 前記第2不純物領域及び前記第3不純物領域の不純物濃度は、前記第2不純物領域のピンニング電圧と前記第3不純物領域のピンニング電圧とが略等しくなる不純物濃度である
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記複数の第1転送電極のうち前記垂直転送部の転送方向に対して最終段の第1転送電極は、前記複数の第2転送電極に含まれる
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 請求項1記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記第1不純物領域を形成する工程と、
前記第1不純物領域上に前記第1絶縁膜を形成する工程と、
前記第1絶縁膜上に前記複数の第2転送電極を形成する工程と、
前記複数の第2転送電極をマスクとして用いて前記第1不純物領域に選択的に第1導電型の不純物種をイオン注入することで、前記複数の第3不純物領域を形成する工程と、
前記第1絶縁膜上に前記複数の第3転送電極を形成する工程とを含む
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項1記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記第1不純物領域を形成する工程と、
前記第1不純物領域に選択的に第2導電型の不純物種をイオン注入することで、前記複数の第2不純物領域を形成する工程とを含む
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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JP2007142186A JP2008300428A (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
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