JP2008294107A - 照射装置、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡素な構成による偏光制御および戻り光防止を可能にして、装置小型化や効率の良いレーザビーム光照射等を実現する。
【解決手段】半導体レーザの光軸上に第一の1/4波長板61と、偏光子62と、第二の1/4波長板63とを順に配し、前記光軸を回転中心として前記第一の1/4波長板61を回転させる第一の回転機構と、前記第二の1/4波長板63の光学軸が前記偏光子62に対して45度傾いて固定された状態で、当該偏光子62および当該第二の1/4波長板63を、前記光軸を回転中心として一体で回転させる第二の回転機構とを備える。そして、前記第一の回転機構および前記第二の回転機構は、前記半導体レーザの偏光比に応じて、それぞれを回転調整する。
【選択図】図9
【解決手段】半導体レーザの光軸上に第一の1/4波長板61と、偏光子62と、第二の1/4波長板63とを順に配し、前記光軸を回転中心として前記第一の1/4波長板61を回転させる第一の回転機構と、前記第二の1/4波長板63の光学軸が前記偏光子62に対して45度傾いて固定された状態で、当該偏光子62および当該第二の1/4波長板63を、前記光軸を回転中心として一体で回転させる第二の回転機構とを備える。そして、前記第一の回転機構および前記第二の回転機構は、前記半導体レーザの偏光比に応じて、それぞれを回転調整する。
【選択図】図9
Description
本発明は、半導体レーザを光源に用いてビーム光を照射する照射装置、並びに、そのビーム光の照射を利用して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法に関する。
アクティブマトリクス型液晶表示装置や有機電界発光素子(以下「有機EL素子」という)を用いた有機電界発光表示装置(以下「有機ELディスプレイ」という)等を製造する場合には、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下「TFT」と略す)等の回路素子を多結晶シリコンにより形成するため、連続発振するレーザビーム光を用いてシリコン薄膜に対するアニール処理を行うことが知られている。レーザビーム光によるアニール処理によれば、シリコン薄膜を部分的に照射することから、基板全体が高温となってしまうのを回避することができ、基板としてガラス基板を用いることが可能となるからである。
このようなアニール処理に際しては、その光源として、出力の安定性の高い半導体レーザを用いることが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、アニール処理の高スループット化のために、複数の半導体レーザを互いに近接して配置し、複数のレーザ光を非晶質半導体膜の複数の部分に並行して照射し、走査時間を短縮して生産性を上げるようにすることも提案されている(例えば、特許文献2参照)。
ところで、半導体レーザから出射されるレーザビーム光は楕円偏光になっているが、その楕円偏光の補正は、1/4波長板と1/2波長板との組み合わせを用いて行うことが一般的である。また、半導体レーザへの戻り光防止のためのアイソレータには、偏光子と1/4波長板との組み合わせを用いることが一般的である(例えば、特許文献3参照)。
したがって、半導体レーザと被照射物である半導体基板との間に介在する照射光学系としては、例えば図11に示すように、偏光制御のための1/4波長板81および1/2波長板82と、アイソレータとしての偏光子83および1/4波長板84とを、それぞれ直列に配置したものが挙げられる。このような構成の照射光学系では、1/4波長板81と1/2波長板82とを、半導体レーザの楕円偏光状態、すなわち偏光比に応じて、アイソレータに合わせるように回転調整することになる(図中矢印参照)。
また、偏光制御のための別の構成として、例えば図12に示すように、半導体レーザの光束に含まれるTM(Transverse Magnetic)偏光とTE(Transverse Electric)偏光とを、偏光ビームスプリッタ(Polarization Beam Splitter、以下「PBS」と略す)等の偏光子85を用いて分離し、そのうちの一方について1/2波長板86により偏光を回転した後にハーフミラー87によって再び結合する、といったものも提案されている(例えば、特許文献4参照)。
したがって、半導体レーザと被照射物である半導体基板との間に介在する照射光学系としては、例えば図11に示すように、偏光制御のための1/4波長板81および1/2波長板82と、アイソレータとしての偏光子83および1/4波長板84とを、それぞれ直列に配置したものが挙げられる。このような構成の照射光学系では、1/4波長板81と1/2波長板82とを、半導体レーザの楕円偏光状態、すなわち偏光比に応じて、アイソレータに合わせるように回転調整することになる(図中矢印参照)。
また、偏光制御のための別の構成として、例えば図12に示すように、半導体レーザの光束に含まれるTM(Transverse Magnetic)偏光とTE(Transverse Electric)偏光とを、偏光ビームスプリッタ(Polarization Beam Splitter、以下「PBS」と略す)等の偏光子85を用いて分離し、そのうちの一方について1/2波長板86により偏光を回転した後にハーフミラー87によって再び結合する、といったものも提案されている(例えば、特許文献4参照)。
しかしながら、上述した従来技術を用いて半導体レーザからのレーザビーム光を被照射物である半導体基板に照射したのでは、特に複数のレーザ光の並行照射を行う場合には、以下に述べるような難点が生じる。
例えば、図11に示した構成の照射光学系では、多くの構成部品を必要とするため、部品点数の増加に伴う構成の複雑化を招くおそれがある。一方、複数のレーザ光の並行照射を行う場合には、当該並行照射を行う各々の半導体レーザおよび照射光学系の小型化が強く求められる。したがって、図11に示した従来技術による照射光学系は、必ずしも複数のレーザ光の並行照射に適したものであるとは言えない。
また、例えば、図12に示した構成の照射光学系では、偏光制御のために1/4波長板等を回転調整する機構が不要であるが、ハーフミラー87による結合部分で当該ハーフミラー87を反射する成分と透過する成分が存在するため、片方が光量ロスとなってしまうことになり、結果としてレーザビーム光の照射の効率低下を招いてしまうことが考えられる。
例えば、図11に示した構成の照射光学系では、多くの構成部品を必要とするため、部品点数の増加に伴う構成の複雑化を招くおそれがある。一方、複数のレーザ光の並行照射を行う場合には、当該並行照射を行う各々の半導体レーザおよび照射光学系の小型化が強く求められる。したがって、図11に示した従来技術による照射光学系は、必ずしも複数のレーザ光の並行照射に適したものであるとは言えない。
また、例えば、図12に示した構成の照射光学系では、偏光制御のために1/4波長板等を回転調整する機構が不要であるが、ハーフミラー87による結合部分で当該ハーフミラー87を反射する成分と透過する成分が存在するため、片方が光量ロスとなってしまうことになり、結果としてレーザビーム光の照射の効率低下を招いてしまうことが考えられる。
そこで、本発明は、簡素な構成による偏光制御および戻り光防止を可能にして、装置小型化や効率の良いレーザビーム光照射等を実現することのできる照射装置、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために案出された照射装置で、半導体レーザからの出射ビーム光を被照射物へ照射する照射装置であって、前記半導体レーザの光軸上に第一の1/4波長板と、偏光子と、第二の1/4波長板とが順に配されているとともに、前記光軸を回転中心として前記第一の1/4波長板を回転させる第一の回転機構と、前記第二の1/4波長板の光学軸が前記偏光子に対して45度傾いて固定された状態で、当該偏光子および当該第二の1/4波長板を、前記光軸を回転中心として一体で回転させる第二の回転機構とを備え、前記第一の回転機構および前記第二の回転機構は、前記半導体レーザの偏光比に応じて、それぞれが回転調整されることを特徴とする。
上記構成の照射装置において、半導体レーザから出射された光束は、先ず、第一の1/4波長板に入射する。この第一の1/4波長板は第一の回転機構によって回転されるが、その回転角によっては、第一の1/4波長板を透過する光束がほぼ直線偏光となる。そして、直線偏光となった光束は、その後、偏光子および第二の1/4波長板に入射する。これら偏光子および第二の1/4波長板は、半導体レーザへの戻り光防止のためのアイソレータとして機能する。ただし、これらは、第二の1/4波長板の光学軸が偏光子に対して45度傾いて固定されており、第二の回転機構によって一体で回転されるようになっている。そのため、半導体レーザへの戻り光を防止しつつ、第一の1/4波長板の回転角との相対角によっては、当該第一の1/4波長板を透過した光束が最も透過するように偏光子および第二の1/4波長板が回転調整されることになる。
本発明は、偏光制御には第一の1/4波長板のみを用いてこれを第一の回転機構によって回転し、偏光子および第二の1/4波長板を第二の回転機構が一体で回転させるようにし、これらを半導体レーザの光軸上に直列に配置しているので、従来に比べて構成部品点数および構成部品品種を削減することが可能となり、従来よりも簡素な構成、すなわち小型で安価な構成による偏光制御および戻り光防止を行うことができる。したがって、例えば安価で高出力なブロードエリア型半導体レーザを光源として用いたラインビーム光学系に適用した場合には、光量を損失することなくかつ、戻り光対策もなされ、照射光学系を小型に低コストで実現することが可能となる。また、半導体レーザの偏光比個体差に影響のない構成にすることで、半導体レーザの交換時に選別等が不要となるため、ランニングコストも低減することができる。
以下、図面に基づき本発明に係る照射装置、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法について説明する。
先ず、はじめに、レーザ光の照射を利用して製造される半導体装置の概要を説明する。
ここで説明する半導体装置は、非晶質シリコン膜(アモルファスシリコン、以下「a−Si」と記述する)の非結晶状態から多結晶状態への改質、すなわちa−Siから多結晶シリコン膜(ポリシリコン、以下「p−Si」と記述する)への改質を経て得られるものをいい、具体的には薄膜半導体装置であるTFTが例に挙げられる。
ここで説明する半導体装置は、非晶質シリコン膜(アモルファスシリコン、以下「a−Si」と記述する)の非結晶状態から多結晶状態への改質、すなわちa−Siから多結晶シリコン膜(ポリシリコン、以下「p−Si」と記述する)への改質を経て得られるものをいい、具体的には薄膜半導体装置であるTFTが例に挙げられる。
TFTは、例えば、アクティブマトリクス型液晶表示装置や有機ELディスプレイ等の表示装置を構成するのに用いられる。
図1は、TFTを備えた有機ELディスプレイの構成例を示す説明図である。
図例の構成の有機ELディスプレイ1は、以下に述べる手順で製造される。
先ず、ガラス基板からなる基板11上に、例えばMo膜からなるゲート膜12をパターン形成した後、これを例えばSiO/SiN膜からなるゲート絶縁膜13で覆う。そして、ゲート絶縁膜13上にa−Si膜からなる半導体層14を成膜する。この半導体層14に対しては、レーザアニール処理を施して、結晶化によりa−Si膜からp−Si膜への改質を行う。次いで、ゲート膜12を覆う島状に半導体層14をパターニングする。その後、基板11側からの裏面露光により、半導体層14のゲート膜12上に重なる位置に絶縁性パターン(図示省略)を形成し、これをマスクにしたイオン注入と活性化アニール処理により半導体層14にソース/ドレインを形成する。以上により、基板11上にゲート膜12、ゲート絶縁膜13および半導体層14が順に積層された、いわゆるボトムゲートタイプのTFT10を形成する。ここでは、ボトムゲートタイプを例に挙げているが、トップゲートタイプのTFTを利用しても構わない。
その後は、TFT10を層間絶縁膜21で覆い、層間絶縁膜21に形成した接続孔を介してTFT10に接続された配線22を設けて画素回路を形成する。以上のようにして、いわゆるTFT基板20を形成する。
TFT基板20の形成後は、そのTFT基板20上を平坦化絶縁膜31で覆うとともに、配線22に達する接続孔31aを平坦化絶縁膜31に形成する。そして、平坦化絶縁膜31上に接続孔31aを介して配線22に接続された画素電極32を例えば陽極として形成し、画素電極32の周縁を覆う形状の絶縁膜パターン33を形成する。また、画素電極32の露出面は、これを覆う状態で有機EL材料層34を積層成膜する。さらに、画素電極32に対して絶縁性を保った状態で対向電極35を形成する。この対向電極35は、例えば透明導電性材料からなる陰極として形成するとともに、全画素に共通のベタ膜状に形成する。このようにして、陽極としての画素電極32と陰極としての対向電極35との間に有機正孔輸送層や有機発光層等の有機EL材料層34が配されてなる有機EL素子が構成されるのである。なお、ここでは、トップエミッション方式のものを例に挙げているが、ボトムエミッション方式であれば、画素電極32を導電性透明膜で形成し、対向電極35を高反射金属膜で形成すればよい。また、対向電極35または画素電極32にハーフミラーを用いて光を共振させるマイクロキャビティ構造を採用することも考えられる。
その後、対向電極35上に光透過性を有する接着剤層36を介して透明基板37を貼り合わせ、有機ELディスプレイ1を完成させる。
図1は、TFTを備えた有機ELディスプレイの構成例を示す説明図である。
図例の構成の有機ELディスプレイ1は、以下に述べる手順で製造される。
先ず、ガラス基板からなる基板11上に、例えばMo膜からなるゲート膜12をパターン形成した後、これを例えばSiO/SiN膜からなるゲート絶縁膜13で覆う。そして、ゲート絶縁膜13上にa−Si膜からなる半導体層14を成膜する。この半導体層14に対しては、レーザアニール処理を施して、結晶化によりa−Si膜からp−Si膜への改質を行う。次いで、ゲート膜12を覆う島状に半導体層14をパターニングする。その後、基板11側からの裏面露光により、半導体層14のゲート膜12上に重なる位置に絶縁性パターン(図示省略)を形成し、これをマスクにしたイオン注入と活性化アニール処理により半導体層14にソース/ドレインを形成する。以上により、基板11上にゲート膜12、ゲート絶縁膜13および半導体層14が順に積層された、いわゆるボトムゲートタイプのTFT10を形成する。ここでは、ボトムゲートタイプを例に挙げているが、トップゲートタイプのTFTを利用しても構わない。
その後は、TFT10を層間絶縁膜21で覆い、層間絶縁膜21に形成した接続孔を介してTFT10に接続された配線22を設けて画素回路を形成する。以上のようにして、いわゆるTFT基板20を形成する。
TFT基板20の形成後は、そのTFT基板20上を平坦化絶縁膜31で覆うとともに、配線22に達する接続孔31aを平坦化絶縁膜31に形成する。そして、平坦化絶縁膜31上に接続孔31aを介して配線22に接続された画素電極32を例えば陽極として形成し、画素電極32の周縁を覆う形状の絶縁膜パターン33を形成する。また、画素電極32の露出面は、これを覆う状態で有機EL材料層34を積層成膜する。さらに、画素電極32に対して絶縁性を保った状態で対向電極35を形成する。この対向電極35は、例えば透明導電性材料からなる陰極として形成するとともに、全画素に共通のベタ膜状に形成する。このようにして、陽極としての画素電極32と陰極としての対向電極35との間に有機正孔輸送層や有機発光層等の有機EL材料層34が配されてなる有機EL素子が構成されるのである。なお、ここでは、トップエミッション方式のものを例に挙げているが、ボトムエミッション方式であれば、画素電極32を導電性透明膜で形成し、対向電極35を高反射金属膜で形成すればよい。また、対向電極35または画素電極32にハーフミラーを用いて光を共振させるマイクロキャビティ構造を採用することも考えられる。
その後、対向電極35上に光透過性を有する接着剤層36を介して透明基板37を貼り合わせ、有機ELディスプレイ1を完成させる。
図2は、有機ELディスプレイの画素回路構成の一例を示す説明図である。ここでは、発光素子として有機EL素子を用いたアクティブマトリックス方式の有機ELディスプレイ1を例に挙げている。
図2(A)に示すように、この有機ELディスプレイ1の基板40上には、表示領域40aとその周辺領域40bとが設定されている。表示領域40aは、複数の走査線41と複数の信号線42とが縦横に配線されており、それぞれの交差部に対応して1つの画素aが設けられた画素アレイ部として構成されている。これらの各画素aには有機EL素子が設けられている。また周辺領域40bには、走査線41を走査駆動する走査線駆動回路43と、輝度情報に応じた映像信号(すなわち入力信号)を信号線42に供給する信号線駆動回路44とが配置されている。
そして、表示領域40aには、フルカラー対応の画像表示を行うために、R,G,Bの各色成分に対応した有機EL素子が混在しており、これらが所定規則に従いつつマトリクス状にパターン配列されているものとする。各有機EL素子の設置数および形成面積は、各色成分で同等とすることが考えられるが、例えば各色成分別のエネルギー成分に応じてそれぞれを相違させるようにしても構わない。
また、図2(B)に示すように、各画素aに設けられる画素回路は、例えば有機EL素子45、駆動トランジスタTr1、書き込みトランジスタ(サンプリングトランジスタ)Tr2、および保持容量Csで構成されている。そして、走査線駆動回路43による駆動により、書き込みトランジスタTr2を介して信号線42から書き込まれた映像信号が保持容量Csに保持され、保持された信号量に応じた電流が有機EL素子45に供給され、この電流値に応じた輝度で有機EL素子45が発光する。
なお、以上のような画素回路の構成は、あくまでも一例であり、必要に応じて画素回路内に容量素子を設けたり、さらに複数のトランジスタを設けて画素回路を構成してもよい。また、周辺領域40bには、画素回路の変更に応じて必要な駆動回路が追加される。
図2(A)に示すように、この有機ELディスプレイ1の基板40上には、表示領域40aとその周辺領域40bとが設定されている。表示領域40aは、複数の走査線41と複数の信号線42とが縦横に配線されており、それぞれの交差部に対応して1つの画素aが設けられた画素アレイ部として構成されている。これらの各画素aには有機EL素子が設けられている。また周辺領域40bには、走査線41を走査駆動する走査線駆動回路43と、輝度情報に応じた映像信号(すなわち入力信号)を信号線42に供給する信号線駆動回路44とが配置されている。
そして、表示領域40aには、フルカラー対応の画像表示を行うために、R,G,Bの各色成分に対応した有機EL素子が混在しており、これらが所定規則に従いつつマトリクス状にパターン配列されているものとする。各有機EL素子の設置数および形成面積は、各色成分で同等とすることが考えられるが、例えば各色成分別のエネルギー成分に応じてそれぞれを相違させるようにしても構わない。
また、図2(B)に示すように、各画素aに設けられる画素回路は、例えば有機EL素子45、駆動トランジスタTr1、書き込みトランジスタ(サンプリングトランジスタ)Tr2、および保持容量Csで構成されている。そして、走査線駆動回路43による駆動により、書き込みトランジスタTr2を介して信号線42から書き込まれた映像信号が保持容量Csに保持され、保持された信号量に応じた電流が有機EL素子45に供給され、この電流値に応じた輝度で有機EL素子45が発光する。
なお、以上のような画素回路の構成は、あくまでも一例であり、必要に応じて画素回路内に容量素子を設けたり、さらに複数のトランジスタを設けて画素回路を構成してもよい。また、周辺領域40bには、画素回路の変更に応じて必要な駆動回路が追加される。
以上に説明した有機ELディスプレイ1に代表される表示装置は、図3〜図7に示す様々な電子機器、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなど、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置として用いられる。以下に、表示装置が用いられる電子機器の具体例を説明する。
なお、表示装置は、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。例えば、画素アレイ部に透明なガラス等の対向部に貼り付けられて形成された表示モジュールが該当する。この透明な対向部には、カラーフィルタ、保護膜等、更には、上記した遮光膜が設けられてもよい。また、表示モジュールには、外部から画素アレイ部への信号等を入出力するための回路部やFPC(フレキシブルプリントサーキット)等が設けられていてもよい。
なお、表示装置は、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。例えば、画素アレイ部に透明なガラス等の対向部に貼り付けられて形成された表示モジュールが該当する。この透明な対向部には、カラーフィルタ、保護膜等、更には、上記した遮光膜が設けられてもよい。また、表示モジュールには、外部から画素アレイ部への信号等を入出力するための回路部やFPC(フレキシブルプリントサーキット)等が設けられていてもよい。
図3は、電子機器の一具体例であるテレビを示す斜視図である。図例のテレビは、フロントパネル102やフィルターガラス103等から構成される映像表示画面部101を含み、その映像表示画面部101として表示装置を用いることにより作製される。
図4は、電子機器の一具体例であるデジタルカメラを示す斜視図であり、(A)は表側から見た斜視図、(B)は裏側から見た斜視図である。図例のデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部111、表示部112、メニュースイッチ113、シャッターボタン114等を含み、その表示部112として表示装置を用いることにより作製される。
図5は、電子機器の一具体例であるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。図例のノート型パーソナルコンピュータは、本体121に、文字等を入力するとき操作されるキーボード122、画像を表示する表示部123等を含み、その表示部123として表示装置を用いることにより作製される。
図6は、電子機器の一具体例であるビデオカメラを示す斜視図である。図例のビデオカメラは、本体部131、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ132、撮影時のスタート/ストップスイッチ133、表示部134等を含み、その表示部134として表示装置を用いることにより作製される。
図7は、電子機器の一具体例である携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、(A)は開いた状態での正面図、(B)はその側面図、(C)は閉じた状態での正面図、(D)は左側面図、(E)は右側面図、(F)は上面図、(G)は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体141、下側筐体142、連結部(ここではヒンジ部)143、ディスプレイ144、サブディスプレイ145、ピクチャーライト146、カメラ147等を含み、そのディスプレイ144やサブディスプレイ145として表示装置を用いることにより作製される。
次に、本実施形態における特徴点を説明する。
本実施形態では、TFT10の製造過程にて、当該TFT10の半導体層14に施すレーザアニール処理に、大きな特徴がある。
本実施形態では、TFT10の製造過程にて、当該TFT10の半導体層14に施すレーザアニール処理に、大きな特徴がある。
図8は、レーザアニール処理を行うレーザアニール装置、すなわちTFT10の製造過程で用いられる製造装置の一つであるレーザアニール装置の構成例を示す説明図である。
図例のレーザアニール装置は、半導体レーザ51aおよび照射光学系51bからなるレーザ照射光学ユニット51が、複数(例えば3つ)並設されている。
図例のレーザアニール装置は、半導体レーザ51aおよび照射光学系51bからなるレーザ照射光学ユニット51が、複数(例えば3つ)並設されている。
各レーザ照射光学ユニット51における半導体レーザ51aは、ブロードエリア型のエミッタを有し、当該エミッタの長手方向と垂直な方向において出射するビーム光の径方向が定義されるものである。このような半導体レーザ51aとしては、出射するビーム光の波長が700〜1000nmのものを用いることが可能であるが、例えば、高出力の半導体レーザである波長が800nm近傍のもの、または波長が940nm近傍のものを用いることが好ましい。このようにして照射装置の光源を構成することで、光源が小型化するとともに、後述するように出射するレーザビーム光を線状ビームに形成し易くなる。
また、レーザアニール装置では、複数のレーザ照射光学ユニット51に加えて、XY軸に可動するステージ52を備えており、そのステージ52上にTFT基板20がセットされるようになっている。さらに詳しくは、各半導体レーザ51aのスローアクシス方向とステージ52のX軸方向とが平行になっている。
そして、各レーザ照射光学ユニット51における半導体レーザ51aおよびステージ52は、いずれも、コントローラ53によってその動作が制御される。具体的には、ステージ52がY軸方向への走査中に半導体レーザ51aが発振して、当該ステージ52上のTFT基板20に対して半導体レーザ51aから照射光学系51bを介してレーザビーム光を照射するように、それぞれの動作が制御される。これにより、ステージ52上のTFT基板20は半導体レーザ51aのブロードエリア方向と垂直な方向に移動することになり、そのTFT基板20上でのレーザビーム光の照射状態が図例のような線状54となる。
このように構成されたレーザアニール装置を用いてレーザアニール処理を行えば、レーザ照射光学ユニットの並設数に対応した画素数について、同時にレーザアニール処理を施すことが可能となるため、複数軸の並行照射ではなく一軸のみの照射を行う場合に比べて、当該レーザアニール処理のスループット向上が図れるようになる。
ところで、各レーザ照射光学ユニット51において、半導体レーザ51a、特にブロードエリア型の半導体レーザ51aは、その出力が高くなると、すなわちエミッタのサイズが拡大すると、その製造プロセスにおける影響で偏光比が劣化する傾向にある。例えば、数百mWの出力の半導体レーザであれば偏光比が100:1以上であっても、出力が6Wクラスになれば偏光比50:1を下回る可能性もある。そのため、半導体レーザ51aから出射されるレーザビーム光に対しては、偏光制御を行わないと、その分が光量損失になることが考えられる。この光量損失は、元々の光出力の損失なので、その光量も大きく、終端処理をしても変換熱の影響が生じる可能性もある。
このことから、各レーザ照射光学ユニット51では、照射光学系51bが、以下に述べるように構成されている。
図9は、各レーザ照射光学ユニット51における照射光学系51bの基本的な構成例を示す説明図である。
図例の照射光学系51bは、ブロードエリア型半導体レーザ51aの光軸上に、少なくとも、第一の1/4波長板61と、偏光子62と、第二の1/4波長板63とが、順に配されて構成されている。なお、これらの各構成要素自体については、公知のものを用いて実現すればよいため、ここではその説明を省略する。
第一の1/4波長板61は、当該第一の1/4波長板61を回転させる第一の回転機構(ただし不図示)に搭載されており、半導体レーザ51aの光軸を中心として回転し得るようになっている(図中矢印A参照)。
偏光子62は、PBSからなるもので、例えばx軸方向(図中参照)の偏光を透過させるように配置されている。
また、第二の1/4波長板63は、その光学軸が偏光子62に対して予め調整されており、例えば偏光子62がx軸方向の偏光を透過させるように配置されている場合であれば、第二の1/4波長板63の光学軸の方位はxy平面内でx軸に対して45度傾いて固定されている。
これら偏光子62および第二の1/4波長板63は、第二の1/4波長板63の光学軸が偏光子62に対して45度傾いて固定されている状態で、これらを回転させる第二の回転機構(ただし不図示)に搭載されており、半導体レーザ51aの光軸を中心として一体で回転し得るようになっている(図中矢印B参照)。
また、第二の1/4波長板63は、その光学軸が偏光子62に対して予め調整されており、例えば偏光子62がx軸方向の偏光を透過させるように配置されている場合であれば、第二の1/4波長板63の光学軸の方位はxy平面内でx軸に対して45度傾いて固定されている。
これら偏光子62および第二の1/4波長板63は、第二の1/4波長板63の光学軸が偏光子62に対して45度傾いて固定されている状態で、これらを回転させる第二の回転機構(ただし不図示)に搭載されており、半導体レーザ51aの光軸を中心として一体で回転し得るようになっている(図中矢印B参照)。
そして、第一の回転機構および第二の回転機構は、後述するように、半導体レーザ51aの偏光比に応じて、それぞれが回転調整されるようになっている。なお、第一の回転機構および第二の回転機構の詳細な構成については、公知技術を用いて実現すればよいため、ここではその説明を省略する。
このような構成の照射光学系51bでは、半導体レーザ51aから出射された光束は、先ず、第一の1/4波長板61に入射する。このとき、入射する光束は、偏光比が良くないので、楕円偏光になっていると考えられる。ただし、第一の1/4波長板61は第一の回転機構によって回転されるようになっているため、半導体レーザ51aからの光束の楕円偏光の状況に応じて、第一の回転機構を回転調整してxy平面内で第一の1/4波長板61を回転させれば、その回転角によっては、第一の1/4波長板61を透過する光束がほぼ直線偏光となる。そして、直線偏光となった光束は、その後、偏光子62および第二の1/4波長板63に入射する。
これら偏光子62および第二の1/4波長板63は、半導体レーザ51aへの戻り光防止のためのアイソレータとして機能する。
ただし、これらは、第二の1/4波長板63の光学軸が偏光子62に対して45度傾いて固定されており、第二の回転機構によって一体で回転されるようになっている。そのため、半導体レーザへの戻り光を防止しつつ、第一の1/4波長板61の回転角との相対角によっては、当該第一の1/4波長板61を透過した光束が最も透過するように偏光子62および第二の1/4波長板63が回転調整されることになる。つまり、第一の1/4波長板61を透過した光束が最も透過するように、これら偏光子62および第二の1/4波長板63がxy平面内で回転調整されるのである。このときの回転調整は、具体的には、第二の1/4波長板63を透過する光量が最大になるように、第一の回転機構による回転調整と第二の回転機構による回転調整とを交互に繰り返して行うことが考えられる。
ただし、これらは、第二の1/4波長板63の光学軸が偏光子62に対して45度傾いて固定されており、第二の回転機構によって一体で回転されるようになっている。そのため、半導体レーザへの戻り光を防止しつつ、第一の1/4波長板61の回転角との相対角によっては、当該第一の1/4波長板61を透過した光束が最も透過するように偏光子62および第二の1/4波長板63が回転調整されることになる。つまり、第一の1/4波長板61を透過した光束が最も透過するように、これら偏光子62および第二の1/4波長板63がxy平面内で回転調整されるのである。このときの回転調整は、具体的には、第二の1/4波長板63を透過する光量が最大になるように、第一の回転機構による回転調整と第二の回転機構による回転調整とを交互に繰り返して行うことが考えられる。
以上に説明した基本的構成の照射光学系51bを用いて半導体レーザ51aからのレーザビーム光を被照射物であるTFT基板20に照射すれば、簡素な構成による偏光制御および戻り光防止を可能にして、装置小型化や効率の良いレーザビーム光照射等を実現することができる。
すなわち、上述した基本的構成の照射光学系51bは、偏光制御には第一の1/4波長板61のみを用いてこれを第一の回転機構によって回転し、偏光子62および第二の1/4波長板63を第二の回転機構が一体で回転させるようにし、これらを半導体レーザ51aの光軸上に直列に配置しているので、従来(例えば図11参照)は必要であった1/2波長板82が不要となり、従来に比べて構成部品点数および構成部品品種を削減することが可能となる。また、従来(例えば図12参照)のように光量ロスによるレーザビーム光の照射効率低下を招いてしまうこともない。
したがって、例えば安価で高出力なブロードエリア型半導体レーザ51aを光源として用いたラインビーム光学系に適用することで、光量を損失することなくかつ、戻り光対策もなされ、照射光学系51bを小型に低コストで実現することが可能となる。また、半導体レーザ51aの偏光比個体差に影響のない構成にすることで、半導体レーザ51aの交換時に選別等が不要となるため、ランニングコストも低減することができる。
これらのことは、特に、図8に示した構成のレーザアニール装置、すなわち複数軸のレーザビーム光の並行照射を行う場合に適用して、非常に有効であると言える。並行照射を行うレーザアニール装置については、各レーザ照射光学ユニット51の小型化が強く求められているからである。
すなわち、上述した基本的構成の照射光学系51bは、偏光制御には第一の1/4波長板61のみを用いてこれを第一の回転機構によって回転し、偏光子62および第二の1/4波長板63を第二の回転機構が一体で回転させるようにし、これらを半導体レーザ51aの光軸上に直列に配置しているので、従来(例えば図11参照)は必要であった1/2波長板82が不要となり、従来に比べて構成部品点数および構成部品品種を削減することが可能となる。また、従来(例えば図12参照)のように光量ロスによるレーザビーム光の照射効率低下を招いてしまうこともない。
したがって、例えば安価で高出力なブロードエリア型半導体レーザ51aを光源として用いたラインビーム光学系に適用することで、光量を損失することなくかつ、戻り光対策もなされ、照射光学系51bを小型に低コストで実現することが可能となる。また、半導体レーザ51aの偏光比個体差に影響のない構成にすることで、半導体レーザ51aの交換時に選別等が不要となるため、ランニングコストも低減することができる。
これらのことは、特に、図8に示した構成のレーザアニール装置、すなわち複数軸のレーザビーム光の並行照射を行う場合に適用して、非常に有効であると言える。並行照射を行うレーザアニール装置については、各レーザ照射光学ユニット51の小型化が強く求められているからである。
続いて、各レーザ照射光学ユニット51における照射光学系51bの他の構成例を説明する。
図10は、各レーザ照射光学ユニット51における照射光学系51bの他の構成例を示す説明図であり、(a)は照射光学系51bをy軸方向から見た図、(b)は照射光学系51bをx軸方向から見た図である。
図10は、各レーザ照射光学ユニット51における照射光学系51bの他の構成例を示す説明図であり、(a)は照射光学系51bをy軸方向から見た図、(b)は照射光学系51bをx軸方向から見た図である。
図例の照射光学系51bは、ブロードエリア型半導体レーザ51aの光軸上に、当該半導体レーザ51aからの光束をコリメートするコリメータレンズ64、第一の1/4波長板61、光束のx軸方向成分を複数の光束に分割して二次光源を形成するシリンドリカルレンズアレイ65a,65b、二次光源からの複数の光束のy軸方向成分をそれぞれ集光するとともにx軸方向成分をそれぞれ重ね合わせて絞り67の位置に均一照射するコンデンサレンズ66、照射対象物に対して照射する二次光源からの光束のx軸方向における照射領域を調整するとともに線状ビームの長軸方向の領域成形を行う絞り67、絞り67の位置に形成された線状ビームの像を縮小投影して照射対象物であるTFT基板20に対して照射するリレーレンズ68a,68b、および、リレーレンズ68a,68bの間に配された偏光子62と第二の1/4波長板63とからなるアイソレータ69が、順に配されて構成されている。なお、これらの各構成要素のうち、第一の1/4波長板61、偏光子62および第二の1/4波長板63は、上述した基本的な構成例を同様のものである。また、他の各構成要素については、公知のものを用いて実現すればよいため、ここではその説明を省略する。
このような構成の照射光学系51bにおいて、x軸方向では、図10(a)に示すように、半導体レーザ51aのブロードエリア方向がx軸になっていることから、射出した光束がコリメータレンズ64によってコリメートされる。コリメートされた光束は、第一の1/4波長板61を透過し、シリンドリカルレンズアレイ65a,65bに入射される。そして、シリンドリカルレンズアレイ65a,65bにより生成された二次光源を用いて、コンデンサレンズ66が均一照射を行う。この均一照射は絞り67の位置に対して行われ、その像がリレーレンズ68a,68bによって照射対象物であるTFT基板20に対して照射投影されることになる。
一方、y軸方向に関しては、図10(b)に示すように、半導体レーザ51aのエミッタが、コリメータレンズ64とコンデンサレンズ66とによって、絞り67の位置に共役に結像される。そして、これをリレーレンズ68a,68bが照射対象物であるTFT基板20にリレーしている。
このように、上記構成の照射光学系51bは、x軸方向に均一化され、y軸方向にはガウシアンプロファイルのラインビームを生成するようになっている。
一方、y軸方向に関しては、図10(b)に示すように、半導体レーザ51aのエミッタが、コリメータレンズ64とコンデンサレンズ66とによって、絞り67の位置に共役に結像される。そして、これをリレーレンズ68a,68bが照射対象物であるTFT基板20にリレーしている。
このように、上記構成の照射光学系51bは、x軸方向に均一化され、y軸方向にはガウシアンプロファイルのラインビームを生成するようになっている。
ところで、上記構成の照射光学系51bにおいて、第一の1/4波長板61、偏光子62および第二の1/4波長板63は、上述した基本的な構成例を同様のものである。すなわち、第一の1/4波長板61を第一の回転機構が回転させ、偏光子62および第二の1/4波長板63を第二の回転機構が一体で回転させるようになっている。
そして、偏光子62と第二の1/4波長板63とは、半導体レーザ51aへの戻り光防止のためのアイソレータ69として機能する。また、第一の1/4波長板61とアイソレータ69とは、それぞれの回転調整を通じて、半導体レーザ51aからのレーザビーム光の偏光制御を行うことになる。
したがって、上記構成の照射光学系51bでは、半導体レーザ51aの偏光比に応じて、第一の1/4波長板61の回転調整Aとアイソレータ69の回転調整Bとを、上述した基本的な構成例の場合と同様に行うことによって、光量損失と戻り光対策を両立でき、かつ、小型な照射光学系を構成することができるのである。
そして、偏光子62と第二の1/4波長板63とは、半導体レーザ51aへの戻り光防止のためのアイソレータ69として機能する。また、第一の1/4波長板61とアイソレータ69とは、それぞれの回転調整を通じて、半導体レーザ51aからのレーザビーム光の偏光制御を行うことになる。
したがって、上記構成の照射光学系51bでは、半導体レーザ51aの偏光比に応じて、第一の1/4波長板61の回転調整Aとアイソレータ69の回転調整Bとを、上述した基本的な構成例の場合と同様に行うことによって、光量損失と戻り光対策を両立でき、かつ、小型な照射光学系を構成することができるのである。
この点については、例えば回転調整Bの代わりに、半導体レーザ51aに対する回転調整を行っても、光量損失の問題が解決可能である。ところが、x軸方向の均一性を満足するためには、ブロードエリアの方向がx軸方向になっていることが望ましい。これは、シリンドリカルレンズアレイ65a、65bがx軸方向にアレイ化されているため、半導体レーザ51aを回転してしまうと、ブロードエリア方向以外の光束がシリンドリカルレンズアレイにより分割され、その影響で絞り67の位置および照射対象物であるTFT基板20におけるx軸のプロファイルの干渉縞が重畳してしまうことが懸念される。このことから、アイソレータ69の回転調整Bによって、光量損失の問題解決を図るようにしているのである。
また、図10(a)および(b)に示した構成例では、アイソレータ69がリレーレンズ68a,68bの間に配されている場合を例に挙げているが、アイソレータ69が第一の1/4波長板61よりも光出射方向の後段にあれば、その配置は特に限定されるものではない。ただし、照射光学系51bの内部では、半導体レーザ51aからのレーザビーム光のパワー密度の低い部分に配置することが望ましいため、平行光束に近い第一の1/4波長板61からコンデンサレンズ66までの間、または図例のようなリレーレンズ68a,68bの間に配置することが好ましい。
このような照射光学系51bを備えて構成されたレーザ照射光学ユニット51においては、半導体レーザ51aを、その寿命により交換する必要が生じることも考えられる。その場合に、半導体レーザ51aは個体差によりその偏光比が異なることが一般的であるが、その個体差(すなわち偏光比の相違)に応じて第一の1/4波長板61とアイソレータ69とのそれぞれに対する回転調整を行えば、当該偏光比の相違による悪影響が発生してしまうのを未然に回避することができる。換言すると、偏光比を選別することなく半導体レーザ51aを使用することができるため、ランニングコストの低減が実現可能になる。
なお、本実施形態では、本発明の好適な実施具体例を説明したが、本発明はその内容に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
例えば、本実施形態では、TFT10を備えて構成される有機ELディスプレイ1の製造過程におけるレーザアニール処理を例に挙げたが、これは一具体例に過ぎず、他の半導体膜に対するアニール処理の場合であっても、全く同様に本発明を適用することは可能である。
また、本実施形態では、複数のレーザ照射光学ユニット51を搭載してレーザ光の並行照射を行うレーザアニール装置を例に挙げたが、半導体レーザおよび照射光学系を備えてレーザ照射を行う装置であれば、レーザ光の単独照射を行うものであっても、またレーザアニール処理以外の目的でレーザ照射を行うものであっても、本発明を適用することは可能である。そして、本発明の適用によって、例えば半導体レーザおよび照射光学系を備える装置を量産する場合においても、半導体レーザの偏光比個体差の影響を受けないので、製品歩留まりが従来に比べて格段に向上し、当該製品価格のコストダウンを容易に実現し得ることが期待できる。
1…有機ELディスプレイ、10…TFT、11…基板、12…ゲート膜、13…ゲート絶縁膜、14…半導体層、51…レーザ照射光学ユニット、51a…半導体レーザ、51b…照射光学系、61…第一の1/4波長板、62…偏光子、63…第二の1/4波長板、64…コリメータレンズ、65a,65b…シリンドリカルレンズアレイ、66…コンデンサレンズ、67…絞り、68a,68b…リレーレンズ、69…アイソレータ
Claims (6)
- 半導体レーザからの出射ビーム光を被照射物へ照射する照射装置であって、
前記半導体レーザの光軸上に第一の1/4波長板と、偏光子と、第二の1/4波長板とが順に配されているとともに、
前記光軸を回転中心として前記第一の1/4波長板を回転させる第一の回転機構と、
前記第二の1/4波長板の光学軸が前記偏光子に対して45度傾いて固定された状態で、当該偏光子および当該第二の1/4波長板を、前記光軸を回転中心として一体で回転させる第二の回転機構とを備え、
前記第一の回転機構および前記第二の回転機構は、前記半導体レーザの偏光比に応じて、それぞれが回転調整される
ことを特徴とする照射装置。 - 前記偏光子は、偏光ビームスプリッタである
ことを特徴とする請求項1記載の照射装置。 - 前記半導体レーザは、ブロードエリア型のエミッタを有する
ことを特徴とする請求項1記載の照射装置。 - 前記半導体レーザから出射された光束をコリメートし、コリメートされた光束をシリンドリカルレンズアレイに入射し、これにより生成された二次光源を用いて前記被照射物に対する均一照射を行うように構成された光学系を備える
ことを特徴とする請求項1記載の照射装置。 - 半導体レーザからの出射ビーム光を被照射物へ照射して当該被照射物における半導体膜を改質するアニール処理を行う半導体装置の製造装置であって、
前記半導体レーザと前記被照射物との間に介在する照射光学系は、
前記半導体レーザの光軸上に第一の1/4波長板と、偏光子と、第二の1/4波長板とが順に配されているとともに、
前記光軸を回転中心として前記第一の1/4波長板を回転させる第一の回転機構と、
前記第二の1/4波長板の光学軸が前記偏光子に対して45度傾いて固定された状態で、当該偏光子および当該第二の1/4波長板を、前記光軸を回転中心として一体で回転させる第二の回転機構とを備え、
前記第一の回転機構および前記第二の回転機構が、前記半導体レーザの偏光比に応じて、それぞれが回転調整される
ことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 半導体レーザからの出射ビーム光を被照射物へ照射して当該被照射物における半導体膜を改質するアニール処理工程を含む半導体装置の製造方法であって、
前記半導体レーザと前記被照射物との間に介在する照射光学系として、
前記半導体レーザの光軸上に第一の1/4波長板と、偏光子と、第二の1/4波長板とが順に配されているとともに、
前記光軸を回転中心として前記第一の1/4波長板を回転させる第一の回転機構と、
前記第二の1/4波長板の光学軸が前記偏光子に対して45度傾いて固定された状態で、当該偏光子および当該第二の1/4波長板を、前記光軸を回転中心として一体で回転させる第二の回転機構とを備えるものを用い、
前記半導体レーザの偏光比に応じて、前記第一の回転機構および前記第二の回転機構のそれぞれの回転調整を行う
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136227A JP2008294107A (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 照射装置、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007136227A JP2008294107A (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 照射装置、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=40168544
Family Applications (1)
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JP2007136227A Pending JP2008294107A (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 照射装置、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
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Country | Link |
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2007
- 2007-05-23 JP JP2007136227A patent/JP2008294107A/ja active Pending
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