JP2008288304A

JP2008288304A - Mold package

Info

Publication number: JP2008288304A
Application number: JP2007130316A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Honda; 本田　　匡宏; Shoki Asai; 昭喜浅井; Shinji Ota; 真治太田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2007-05-16
Filing date: 2007-05-16
Publication date: 2008-11-27
Anticipated expiration: 2027-05-16
Also published as: JP5034670B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold package soldered to a board via leads exposed out of the undersurface of a mold resin, which mold package enables display of a first pin without printing on the mold resin and beveling an island portion. <P>SOLUTION: On the periphery of the undersurface 42 of the mold resin 40, the front ends of respective suspension leads 13 are exposed out of the mold resin 40, and are formed into reinforcing terminals 141 to 144 soldered to the board 200. One reinforcing terminal 141 of the reinforcing terminals 141 to 144 is made a shape exposed out of the mold resin 40 that is different from the shape of other reinforcing terminals 142 to 144. The first pin in a plurality of leads 12 is recognized using one reinforcing terminal 141 as a reference. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、アイランド部における部品を搭載する上面とは反対側に位置するモールド樹脂の下面からリード部が露出し、この露出部にて外部基材にはんだ付けされるようになっているモールドパッケージに関する。 The present invention relates to a mold package in which a lead portion is exposed from a lower surface of a mold resin located on a side opposite to an upper surface on which components are mounted in an island portion, and is soldered to an external base material at the exposed portion. About.

従来より、この種のモールドパッケージとしては、アイランド部の上面に部品を搭載し、その周囲に位置する複数のリード部と部品とをワイヤなどで接続したものを、モールド樹脂で封止してなるＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ−ＬｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）構造のものが提案されている（たとえば特許文献１参照）。 Conventionally, as this type of mold package, a component is mounted on the upper surface of an island portion, and a plurality of lead portions and components positioned around the island portion are connected by a wire or the like and sealed with a mold resin. A QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) structure has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

このものにおいては、モールド樹脂は、通常矩形板状をなすものであり、当該パッケージを外部基材にはんだ付け実装するときに、モールド樹脂の下面が外部基材と対向する面となる。このモールド樹脂の下面は、アイランド部の上面とは反対側の下面側に位置するモールド樹脂の外表面である。 In this case, the mold resin usually has a rectangular plate shape, and the lower surface of the mold resin faces the external substrate when the package is soldered and mounted on the external substrate. The lower surface of this mold resin is the outer surface of the mold resin located on the lower surface side opposite to the upper surface of the island part.

そして、このモールド樹脂の下面にてリード部が露出し、このリード部における露出部にて、外部基材にはんだ付けされることで、モールドパッケージの実装が行われるようになっている。 The lead portion is exposed on the lower surface of the mold resin, and the exposed portion of the lead portion is soldered to the external base material, whereby the mold package is mounted.

このようなモールドパッケージは、一般的なＳＯＰおよびＱＦＰなどのガルウイング形状のパッケージに備えられていたアウターリード部を無くしハーフモールドをした構造であり、近年の電子機器の小型化・高密度化のニーズに伴うＩＣパッケージの小型化に適したものである。 Such a mold package has a structure in which the outer lead part provided in a gull-wing shaped package such as a general SOP and QFP is eliminated and is half-molded. It is suitable for downsizing of the IC package accompanying the above.

そして、このようなモールドパッケージは、次のようにして作製される。プレス、エッチング加工などにより、リード部や吊りリード、さらに吊りリードに連結支持されたアイランド部がパターニングされたリードフレームを形成する。その後、アイランド部の上面に半導体素子などの部品を搭載・固定した後、部品と各リード部とをボンディングワイヤなどで接続する。 And such a mold package is produced as follows. A lead frame in which the lead portion, the suspension lead, and the island portion connected to and supported by the suspension lead are patterned is formed by pressing, etching, or the like. Then, after mounting and fixing a component such as a semiconductor element on the upper surface of the island portion, the component and each lead portion are connected by a bonding wire or the like.

続いて、モールド樹脂による封止・ダイシングカットを行うが、このとき、近年のコスト削減の要望に伴い、リードフレームを一括でモールド成形し、パッケージダイシングで個片化するというＭＡＰ（ＭｏｌｄＡｒｒａｙＰａｃｋａｇｅ）成形を行う。こうしてモールドパッケージが作製される。
特開２００４−２２８１６８号公報 Subsequently, sealing and dicing cut with mold resin is performed. At this time, in response to the recent demand for cost reduction, MAP (Mold Array Package) in which lead frames are molded at once and separated by package dicing. Perform molding. A mold package is thus produced.
JP 2004-228168 A

ところで、この種のモールドパッケージにおいては、複数のリード部において、ある１つのリード部を１ピンとして用いる。ここで、１ピンとは、複数のリード部のなかからある１つのものを１番目としたものである。 By the way, in this type of mold package, one lead portion is used as one pin in a plurality of lead portions. Here, 1 pin means that one of a plurality of lead portions is the first.

そして、この１ピンによって、パッケージの向きを識別したり、検査時などにリード部の順番を識別したりする役割を担うようにする。そのため、モールド樹脂から露出する複数のリード部の中から、モールドパッケージの外観上によって、１ピンを認識できるようにすることが必要である。 The 1 pin serves to identify the orientation of the package or to identify the order of the lead portions during inspection. Therefore, it is necessary to be able to recognize one pin from among the plurality of lead portions exposed from the mold resin depending on the appearance of the mold package.

ここで、一般的なＳＯＰおよびＱＦＰなどにおいては、従来の個別モールド成形を行うため、金型に１ピンマークを付けておき、モールド樹脂に印字することで、１ピン表示を可能としていた。しかしながら、上記ＭＡＰ成形では、１つの金型でパッケージサイズの異なったものを成形するため、モールド樹脂に印字することは困難である。 Here, in general SOP and QFP, in order to perform conventional individual molding, a 1-pin mark is attached to a mold and printing is performed on a mold resin, thereby enabling 1-pin display. However, in the MAP molding, since different mold sizes are molded with one mold, it is difficult to print on the mold resin.

そこで、この種のモールドパッケージにおいては、モールド樹脂の下面にてアイランド部の下面を露出させ、このアイランド部の１つの角部に面取りを施すことにより、１ピン表示を行うようにしている。 Therefore, in this type of mold package, the lower surface of the island portion is exposed on the lower surface of the mold resin, and one corner is chamfered to perform one-pin display.

ここで、図１１は、本発明者の試作したモールドパッケージにおけるモールド樹脂４０の下面４２を示す概略平面図である。この図１１に示されるように、モールド樹脂４０の下面４２にて、複数のリード部１２およびアイランド部１１における矩形状の下面１１ｂが露出している。 Here, FIG. 11 is a schematic plan view showing the lower surface 42 of the mold resin 40 in the mold package prototyped by the present inventors. As shown in FIG. 11, the rectangular lower surfaces 11 b of the plurality of lead portions 12 and the island portions 11 are exposed on the lower surface 42 of the mold resin 40.

そして、このアイランド部１１の下面１１ｂにおける１つの角部を面取りすることにより、この面取り部Ｋに隣り合うリード部１２が１ピンであることを表している。たとえば、図１１中の符号１２ａを付けたリード部１２ａが１ピンとされている。 Then, by chamfering one corner portion on the lower surface 11b of the island portion 11, the lead portion 12 adjacent to the chamfered portion K is 1 pin. For example, the lead portion 12a denoted by reference numeral 12a in FIG.

しかしながら、この方法では、アイランド部１１を面取りすることにより、その分、アイランド部１１の面積が小さくなり、アイランド部１１に搭載される部品のサイズに制限が生じるという問題がある。 However, in this method, there is a problem that chamfering the island part 11 reduces the area of the island part 11 and limits the size of components mounted on the island part 11.

また、アイランド部１１を外部基材にはんだ付けする場合には、この面取り部Ｋには、はんだ付けがなされないため、パッケージの角部に位置し応力が最も高いリード部１２のはんだ付け部分に対して補強をすることができず、その部分のはんだ寿命が短くなるという問題も生じる。 Further, when the island portion 11 is soldered to the external base material, the chamfered portion K is not soldered, so that the solder portion of the lead portion 12 that is located at the corner of the package and has the highest stress is used. On the other hand, there is a problem that reinforcement cannot be performed and the solder life of the portion is shortened.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂の下面から露出するリード部にて外部基材にはんだ付けされるようになっているモールドパッケージにおいて、モールド樹脂への印字およびアイランド部の面取りを行うことなく、１ピン表示を可能とすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in a mold package that is soldered to an external substrate at a lead portion exposed from the lower surface of the mold resin, printing on the mold resin and islands are provided. The object is to enable 1-pin display without chamfering the part.

上記目的を達成するため、本発明者は、リードフレームにおける吊りリードに着目した。この種のモールドパッケージでは、吊りリードは、モールド樹脂の内部にて、アイランドからモールド樹脂の下面の外周端部に向かって延びる複数のものよりなる。 In order to achieve the above object, the present inventor has focused on the suspension leads in the lead frame. In this type of mold package, the suspension leads are composed of a plurality of leads extending from the island toward the outer peripheral end of the lower surface of the mold resin inside the mold resin.

そこで、この吊りリードをモールド樹脂の下面から露出させ、その露出部の形状を工夫することで、１ピン表示を行うことを考えた。本発明は、この考えに基づいて鋭意検討した結果、創出されたものである。 Therefore, it was considered to perform 1-pin display by exposing the suspension lead from the lower surface of the mold resin and devising the shape of the exposed portion. The present invention has been created as a result of intensive studies based on this idea.

すなわち、本発明は、モールド樹脂（４０）の下面（４２）の周辺部にて、それぞれの吊りリード（１３）の先端部をモールド樹脂（４０）から露出させ、この露出する吊りリード（１３）の先端部を、外部基材（２００）にはんだ付けされる補強端子部（１４１〜１４４）として構成し、それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）のうちの１つの補強端子部（１４１）を、他の補強端子部（１４２〜１４４）とはモールド樹脂（４０）から露出する形状が異なるものとし、この１つの補強端子部（１４１）を基準として、複数のリード部（１２）における１ピンを認識するようにしたことを特徴とする。 That is, according to the present invention, the tip of each suspension lead (13) is exposed from the mold resin (40) at the periphery of the lower surface (42) of the mold resin (40), and the exposed suspension lead (13). Are formed as reinforcing terminal portions (141 to 144) to be soldered to the external base material (200), and one reinforcing terminal portion (141) of the respective reinforcing terminal portions (141 to 144) is formed. Further, the shape exposed from the mold resin (40) is different from the other reinforcing terminal portions (142 to 144), and one pin in the plurality of lead portions (12) is based on the one reinforcing terminal portion (141). It is characterized by recognizing.

それによれば、１つの補強端子部（１４１）は、他の補強端子部（１４２〜１４４）と比べて外観形状の違いにより識別することができるため、当該１つの補強端子部（１４１）を基準として、複数のリード部（１２）のなかから、１ピンを識別できる。よって、モールド樹脂（４０）への印字およびアイランド部（１１）の面取りを行うことなく、１ピン表示が可能となる。 According to this, since one reinforcing terminal portion (141) can be identified by a difference in appearance shape compared to the other reinforcing terminal portions (142 to 144), the one reinforcing terminal portion (141) is used as a reference. 1 pin can be identified from among the plurality of lead portions (12). Therefore, 1-pin display is possible without printing on the mold resin (40) and chamfering of the island part (11).

ここで、他の補強端子部（１４２〜１４４）とは異なる１つの補強端子部（１４１）を基準として、１ピンを認識することとは、具体的には、当該１つの補強端子部（１４１）に隣り合うリード部（１２）を、１ピンとして決めておくことや、当該１つの補強端子部（１４１）に隣り合うリード部（１２）から２番目もしくは３番目、あるいはｎ番目（ｎは４以上の整数）のリード部（１２）を１ピンと決めておくことにより、１ピンを識別することである。 Here, recognizing one pin on the basis of one reinforcing terminal portion (141) different from the other reinforcing terminal portions (142 to 144) is specifically the one reinforcing terminal portion (141). ) Adjacent lead portion (12) as one pin, second or third lead portion (12) adjacent to the one reinforcing terminal portion (141), or nth (n is By identifying the lead portion (12) having an integer of 4 or more as one pin, one pin is identified.

ここで、それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）を、モールド樹脂（４０）の下面（４２）からモールド樹脂（４０）の下面（４２）の端部に位置するモールド樹脂（４０）の側面（４３）までモールド樹脂（４０）から露出した状態で延びる延長部（１４ａ）を有するものとし、上記１つの補強端子部（１４１）と他の補強端子部（１４２〜１４４）とでは、延長部（１４ａ）の数が異なるものとすればよい。 Here, the side surfaces (40) of the mold resin (40) positioned from the lower surface (42) of the mold resin (40) to the end of the lower surface (42) of the mold resin (40) are connected to the respective reinforcing terminal portions (141 to 144). 43) having an extended portion (14a) extending from the mold resin (40) in an exposed state, and the one reinforcing terminal portion (141) and the other reinforcing terminal portions (142 to 144) are extended portions ( The number of 14a) may be different.

それによれば、モールドパッケージ（１００）を外部基材（２００）にはんだ付けしたとき、各補強端子部（１４１〜１４４）における延長部（１４ａ）では、モールド樹脂（４０）の側面（４３）にてはんだフィレットが形成されるが、このはんだフィレットの数により、はんだ付け後においても、１ピン表示が目視で確認できる。 According to this, when the mold package (100) is soldered to the external substrate (200), the extension portion (14a) of each reinforcing terminal portion (141 to 144) is attached to the side surface (43) of the mold resin (40). A solder fillet is formed, and the 1-pin display can be visually confirmed even after soldering depending on the number of solder fillets.

また、すべての補強端子部（１４１〜１４４）において、延長部（１４ａ）を境として、モールド樹脂（４０）の下面（４２）における当該補強端子部側の領域とこれに隣り合うリード部（１２）側の領域とを分離したものとし、モールド樹脂（４０）の下面（４２）における補強端子部側の領域において、上記１つの補強端子部（１４１）の形状を、他の補強端子部（１４２〜１４４）の形状と異ならせるようにしてもよい。 Further, in all the reinforcing terminal portions (141 to 144), the region on the reinforcing terminal portion side in the lower surface (42) of the mold resin (40) and the lead portion (12) adjacent thereto with the extension portion (14a) as a boundary. ) Side region is separated, and in the region on the reinforcing terminal portion side on the lower surface (42) of the mold resin (40), the shape of the one reinforcing terminal portion (141) is changed to the other reinforcing terminal portion (142). ˜144) may be different.

それによれば、モールドパッケージ（１００〜１０４）の実装状態において、すべての補強端子部（１４１〜１４４）のはんだ接続部の応力が、これらに隣り合うリード部（１２）のはんだ接続部に実質的に影響しないようにできる。 According to this, in the mounted state of the mold package (100 to 104), the stress of the solder connection portion of all the reinforcing terminal portions (141 to 144) is substantially applied to the solder connection portion of the lead portion (12) adjacent thereto. Can be avoided.

また、それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）を、上記延長部（１４ａ）に加えて、延長部（１４ａ）よりも面積が広くモールド樹脂（４０）の下面（４２）から露出するランド部（１４ｂ）を備えたものとすれば、補強端子部（１４１〜１４４）の面積を大きく確保することができ、はんだ接続の補強効果が大きくなる。 In addition to the extension portion (14a), each reinforcement terminal portion (141 to 144) has a larger area than the extension portion (14a) and is exposed to a land portion (42) exposed from the lower surface (42) of the mold resin (40). 14b), it is possible to secure a large area of the reinforcing terminal portions (141 to 144), and the reinforcing effect of the solder connection is increased.

また、それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）において、当該補強端子部に隣り合うリード部（１２）側に位置する延長部（１４ａ）の辺およびランド部（１４ｂ）の辺を、隣り合うリード部（１２）と平行に延びる連続した１本の直線上に位置するものとすることが好ましい。 Moreover, in each reinforcement terminal part (141-144), the edge | side of the extension part (14a) located in the lead part (12) side adjacent to the said reinforcement terminal part, and the edge | side of a land part (14b) are adjacent leads. It is preferable to be located on one continuous straight line extending in parallel with the portion (12).

それによれば、モールドパッケージ（１００）の実装状態において、補強端子部（１４１〜１４４）のはんだ接続部とこれに隣り合うリード部（１２）のはんだ接続部との応力バランスが、良好に維持され得る。 According to this, in the mounted state of the mold package (100), the stress balance between the solder connection portion of the reinforcing terminal portion (141 to 144) and the solder connection portion of the lead portion (12) adjacent thereto is maintained well. obtain.

また、モールド樹脂（４０）の下面（４２）を矩形状とした場合、複数の吊りリード（１３）を、モールド樹脂（４０）の下面（４２）の４つの隅部のそれぞれに向かって延びる４個のものとし、それぞれの隅部にて各吊りリード（１３）の先端部を補強端子部（１４１〜１４４）として露出させ、４個の補強端子部（１４１〜１４４）のうちの１つ（１４１）を、他の３つの補強端子部（１４２〜１４４）とはモールド樹脂（４０）から露出する形状が異ならせたものにできる。 When the lower surface (42) of the mold resin (40) is rectangular, the plurality of suspension leads (13) extend toward each of the four corners of the lower surface (42) of the mold resin (40). The tip of each suspension lead (13) is exposed as a reinforcing terminal part (141-144) at each corner, and one of the four reinforcing terminal parts (141-144) ( 141) can be made different from the other three reinforcing terminal portions (142 to 144) in the shape exposed from the mold resin (40).

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の外部基材としての基板２００への実装構造において、モールド樹脂４０の上面４１側からみた概略平面構成を示す図である。なお、図１では、モールド樹脂４０内部のリードフレーム１０の外形を破線にて示しているが、部品２０およびボンディングワイヤ３０については図１中、省略している。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic plan configuration viewed from the upper surface 41 side of a mold resin 40 in a mounting structure on a substrate 200 as an external base material of a mold package 100 according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the outer shape of the lead frame 10 inside the mold resin 40 is indicated by a broken line, but the component 20 and the bonding wire 30 are omitted in FIG. 1.

また、図２において（ａ）は図１中のＡ−Ａ線に沿った概略断面構成を示す図であり、（ｂ）は図１中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面構成を示す図である。また、図３において（ａ）は同モールドパッケージ１００におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の丸で囲んだＣ部拡大図であり、（ｃ）は当該Ｃ部における斜視図である。 2A is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration along the line AA in FIG. 1, and FIG. 2B is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration along the line BB in FIG. It is. 3A is a plan view showing a schematic configuration of the lower surface 42 of the mold resin 40 in the mold package 100, and FIG. 3B is an enlarged view of a portion C surrounded by a circle in FIG. (C) is the perspective view in the said C section.

本実施形態のモールドパッケージ１００におけるリードフレーム１０は、アイランド部１１とアイランド部１１の周囲に位置するリード部１２と吊りリード１３とを備えて構成されている。このリードフレーム１０は、Ｃｕ、Ｃｕ合金や４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、プレス加工やエッチング加工などにより形成することができる。 The lead frame 10 in the mold package 100 of the present embodiment includes an island part 11, a lead part 12 positioned around the island part 11, and a suspension lead 13. The lead frame 10 is made of a normal lead frame material such as Cu, Cu alloy, or 42 alloy, and can be formed by pressing or etching.

ここで、本例では、アイランド部１１は、主表面である上面（図２中の上面）１１ａおよびこれとは反対側の主表面である下面（図２中の下面）１１ｂが矩形をなす矩形板状のものである。リード部１２は、アイランド部１１の４辺の外周において複数個のものが配列されている。個々のリード部１２は、アイランド部１１の辺側から反対側へ向かって延びる細長の矩形短冊板状をなす。 Here, in this example, the island portion 11 has a rectangular shape in which an upper surface (upper surface in FIG. 2) 11a which is the main surface and a lower surface (lower surface in FIG. 2) 11b which is the main surface opposite to the main surface are rectangular. It is plate-shaped. A plurality of lead portions 12 are arranged on the outer periphery of the four sides of the island portion 11. Each lead portion 12 has an elongated rectangular strip shape extending from the side of the island portion 11 toward the opposite side.

また、吊りリード１３は、アイランド部１１の４つの角部のそれぞれからアイランド部１１の対角線に沿った方向に延びるものである。この吊りリード１３は、モールドパッケージ１００の製造時において、アイランド部１１を、リードフレーム１０の図示しない外枠部分に連結してリード部１２と一体化しておくためのものである。 The suspension lead 13 extends from each of the four corners of the island part 11 in a direction along the diagonal of the island part 11. The suspension leads 13 are for connecting the island portion 11 to an outer frame portion (not shown) of the lead frame 10 so as to be integrated with the lead portion 12 when the mold package 100 is manufactured.

そして、図２に示されるように、アイランド部１１の上面１１ａには、部品２０が搭載されている。つまり、アイランド部の上面１１ａは、部品２０の搭載面となっている。図２に示される例では、部品として半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。 As shown in FIG. 2, the component 20 is mounted on the upper surface 11 a of the island portion 11. That is, the upper surface 11a of the island portion is a mounting surface of the component 20. In the example shown in FIG. 2, the semiconductor element 20 is mounted as a component. The semiconductor element 20 is an IC chip or the like formed by a semiconductor process.

ここでは、半導体素子２０は、図示しないダイボンド材を介してアイランド部１１に接着されて固定されている。なお、部品２０としては、アイランド部１１の上面１１ａに搭載できるものであればよく、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。 Here, the semiconductor element 20 is bonded and fixed to the island portion 11 via a die bond material (not shown). The component 20 may be any component that can be mounted on the upper surface 11 a of the island portion 11, and various electronic components other than the semiconductor element 20 can be employed.

そして、図２に示されるように、半導体素子２０の上面と各リード部１２とは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。 As shown in FIG. 2, the upper surface of the semiconductor element 20 and each lead portion 12 are connected and electrically connected by a bonding wire 30. The bonding wire 30 is made of Au, aluminum, or the like, and can be formed by a normal wire bonding method.

そして、モールド樹脂４０は、これらアイランド部１１、リード部１２、吊りリード１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０を包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。 The mold resin 40 seals the island part 11, the lead part 12, the suspension lead 13, the semiconductor element 20, and the bonding wire 30. The mold resin 40 can be formed by a transfer molding method using a normal mold material such as an epoxy resin.

ここで、モールド樹脂４０は、その上面４１およびこれとは反対側の下面４２を主表面（つまり板面）とし、これら上面４１および下面４２が矩形をなす矩形板状のものである（図１および図３参照）。モールド樹脂４０の上面４１は、アイランド部１１の上面１１ａ側に位置する面であり、モールド樹脂４０の下面４２はアイランド部１１の下面１１ｂ側に位置する面である。 Here, the mold resin 40 has a rectangular plate shape in which the upper surface 41 and the lower surface 42 opposite to the upper surface 41 are main surfaces (that is, plate surfaces), and the upper surface 41 and the lower surface 42 form a rectangle (FIG. 1). And FIG. 3). The upper surface 41 of the mold resin 40 is a surface located on the upper surface 11 a side of the island portion 11, and the lower surface 42 of the mold resin 40 is a surface located on the lower surface 11 b side of the island portion 11.

また、モールド樹脂４０の側面４３は、モールド樹脂４０の上面４１および下面４２の端部に位置する面であって、モールド樹脂４０の厚さ方向に延びる面である。つまり、モールド樹脂４０の側面４３は、板状をなすモールド樹脂４０の外周端面として構成されている（図３（ｃ）参照）。 Further, the side surface 43 of the mold resin 40 is a surface located at the end portions of the upper surface 41 and the lower surface 42 of the mold resin 40 and is a surface extending in the thickness direction of the mold resin 40. That is, the side surface 43 of the mold resin 40 is configured as an outer peripheral end surface of the plate-shaped mold resin 40 (see FIG. 3C).

ここで、図２、図３に示されるように、モールドパッケージ１００においては、アイランド部１１の下面１１ｂおよびリード部１２が、モールド樹脂４０の下面４２にてモールド樹脂４０から露出している。本実施形態では、リード部１２の露出部は、アイランド部１１の４辺の各辺に沿って設けられた平面短冊状をなす。そして、個々のリード部１２の露出部の幅は同一であり、また、各リード部１２の配列ピッチも同一である。 Here, as shown in FIGS. 2 and 3, in the mold package 100, the lower surface 11 b of the island portion 11 and the lead portion 12 are exposed from the mold resin 40 on the lower surface 42 of the mold resin 40. In the present embodiment, the exposed portion of the lead portion 12 has a planar strip shape provided along each of the four sides of the island portion 11. The widths of the exposed portions of the individual lead portions 12 are the same, and the arrangement pitch of the lead portions 12 is also the same.

また、吊りリード１３においては、アイランド部１１との連結部側の部位がハーフエッチングされており、このハーフエッチングされて薄くなった部位がモールド樹脂４０内部に埋設されている。 Further, in the suspension lead 13, the portion on the side of the connecting portion with the island portion 11 is half-etched, and the portion that is thinned by the half-etching is embedded in the mold resin 40.

また、各吊りリード１３は、アイランド部１１の各角部からモールド樹脂４０の下面４２の外周端部に向かって延びるものであるが、各吊りリード１３の先端部はハーフエッチングされておらず、モールド樹脂４０の下面４２の周辺部にてモールド樹脂４０から露出している。そして、これら露出部は、補強端子部１４１、１４２、１４３、１４４として構成されている。 Each suspension lead 13 extends from each corner of the island portion 11 toward the outer peripheral end of the lower surface 42 of the mold resin 40, but the tip of each suspension lead 13 is not half-etched. The mold resin 40 is exposed from the periphery of the lower surface 42 of the mold resin 40. These exposed portions are configured as reinforcing terminal portions 141, 142, 143, and 144.

ここでは、図３に示されるように、モールド樹脂４０は矩形板状をなしているため、その下面４２は矩形状をなすものであり、吊りリード１３は、モールド樹脂４０の下面４２の４つの隅部のそれぞれに向かって延びる４個のものよりなる。 Here, as shown in FIG. 3, since the mold resin 40 has a rectangular plate shape, the lower surface 42 has a rectangular shape, and the suspension leads 13 have four lower surfaces 42 of the mold resin 40. It consists of four pieces extending toward each of the corners.

そして、それぞれの隅部にて各吊りリード１３の先端部が、補強端子部１４１〜１４４として露出している。ここで、本実施形態では、図３に示されるように、４個の補強端子部１４１〜１４４のうちの１つの補強端子部１４１（図３（ａ）中の右上の補強端子部１４１）を、他の補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０から露出する形状が異なるものとしている。 And the front-end | tip part of each suspension lead 13 is exposed as the reinforcement terminal parts 141-144 in each corner. Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, one reinforcing terminal portion 141 (upper right reinforcing terminal portion 141 in FIG. 3A) of the four reinforcing terminal portions 141 to 144 is attached. The other reinforcing terminal portions 142 to 144 are different in shape exposed from the mold resin 40.

具体的に、図３に示されるように、それぞれの補強端子部１４１〜１４４は、モールド樹脂４０の下面４２からモールド樹脂４０の側面４３まで延びる延長部１４ａを有している。 Specifically, as shown in FIG. 3, each of the reinforcing terminal portions 141 to 144 has an extension portion 14 a that extends from the lower surface 42 of the mold resin 40 to the side surface 43 of the mold resin 40.

この延長部１４ａは、モールド樹脂４０の下面４２から側面４３に渡って連続してモールド樹脂４０から露出している。また、本実施形態では、この延長部１４ａは、各リード部１２と同じ方向に延びる短冊板状のものであり、当該延長部１４ａの幅は、各リード部１２の幅と実質的に同じである。 The extension 14 a is exposed from the mold resin 40 continuously from the lower surface 42 to the side surface 43 of the mold resin 40. Further, in the present embodiment, the extension portion 14 a is a strip-like one extending in the same direction as each lead portion 12, and the width of the extension portion 14 a is substantially the same as the width of each lead portion 12. is there.

そして、上記１つの補強端子部１４１と、他の３つの補強端子部１４２〜１４４とでは、延長部１４ａの数を異ならせている。ここでは、上記１つの補強端子部１４１では延長部１４ａが３個であるのに対し、他の３つの補強端子部１４２〜１４４では延長部１４ａが２個である。 The number of the extension portions 14a is different between the one reinforcing terminal portion 141 and the other three reinforcing terminal portions 142 to 144. Here, the one reinforcing terminal portion 141 has three extension portions 14a, whereas the other three reinforcing terminal portions 142 to 144 have two extension portions 14a.

また、本実施形態では、４個すべての補強端子部１４１〜１４４は、延長部１４ａに加えて、ランド部１４ｂを備えている。このランド部１４ｂは、延長部１４ａよりも面積が広くモールド樹脂４０の下面４２から露出するものである。 Moreover, in this embodiment, all the four reinforcement terminal parts 141-144 are provided with the land part 14b in addition to the extension part 14a. The land portion 14 b has a larger area than the extended portion 14 a and is exposed from the lower surface 42 of the mold resin 40.

ここでは、このランド部１４ｂは矩形板状をなしており、延長部１４ａよりもアイランド部１１寄りに位置している。そして、延長部１４ａは、このランド部１４ｂからモールド樹脂４０の側面４３へ向かって延びている。 Here, the land portion 14b has a rectangular plate shape and is located closer to the island portion 11 than the extension portion 14a. The extension portion 14 a extends from the land portion 14 b toward the side surface 43 of the mold resin 40.

また、図３に示されるように、それぞれの補強端子部１４１〜１４４において、当該補強端子部１４１〜１４４に隣り合うリード部１２側に位置する延長部１４ａの辺およびランド部１４ｂの辺は、連続した１本の直線となっている。そして、これら両辺により構成される直線は、当該直線に隣り合うリード部１２と平行に延びている。 Further, as shown in FIG. 3, in each of the reinforcing terminal portions 141 to 144, the side of the extension portion 14 a and the side of the land portion 14 b located on the lead portion 12 side adjacent to the reinforcing terminal portions 141 to 144 are It is a continuous straight line. And the straight line comprised by these both sides is extended in parallel with the lead part 12 adjacent to the said straight line.

このことは、図３（ｂ）に示されるように、隣り合うリード部１２と延長部１４ａの上記辺との間隔を間隔Ｌ１、隣り合うリード部１２とランド部１４ｂの上記辺との間隔を間隔Ｌ２としたとき、これら互いの間隔Ｌ１、Ｌ２が同じ大きさ、つまりＬ１＝Ｌ２の関係にあることを意味する。ここでは、上記間隔Ｌ１およびＬ２は、リード部１２の配列ピッチと同じ大きさである。 As shown in FIG. 3B, this means that the interval between the adjacent lead portion 12 and the side of the extension portion 14a is the distance L1, and the interval between the adjacent lead portion 12 and the side of the land portion 14b is the same. When the interval L2 is set, it means that the intervals L1 and L2 are the same, that is, L1 = L2. Here, the intervals L1 and L2 are the same as the arrangement pitch of the lead portions 12.

また、図３に示されるように、すべての補強端子部１４１〜１４４において、延長部１４ａを境として、モールド樹脂４０の下面４２における補強端子部１４１〜１４４側の領域とこれに隣り合うリード部１２側の領域が、区画されて分離している。 Further, as shown in FIG. 3, in all the reinforcing terminal portions 141 to 144, the region on the reinforcing terminal portions 141 to 144 side on the lower surface 42 of the mold resin 40 and the lead portion adjacent to this with the extended portion 14 a as a boundary. The region on the 12th side is partitioned and separated.

つまり、各補強端子部１４１〜１４４において、モールド樹脂４０の下面４２における角部側の領域と、リード部１２の露出領域との間には、延長部１４ａが介在し、これら両領域を分離している。 That is, in each of the reinforcing terminal portions 141 to 144, the extension portion 14 a is interposed between the corner side region on the lower surface 42 of the mold resin 40 and the exposed region of the lead portion 12, and separates both the regions. ing.

そして、この延長部１４ａを挟んで分離されたモールド樹脂４０の下面４２の領域のうち、補強端子部１４１〜１４４側の領域において、上記１つの補強端子部１４１では、他の３つの補強端子部１４２〜１４４に比べて延長部１４ａを１本多く設けている。それにより、上記１つの補強端子部１４１は、当該他の３つの補強端子部１４２〜１４４に対して露出形状を異ならせている。 And in the area | region of the reinforcement terminal parts 141-144 side among the area | regions of the lower surface 42 of the mold resin 40 isolate | separated on both sides of this extension part 14a, in said one reinforcement terminal part 141, another three reinforcement terminal parts One extension part 14a is provided compared with 142-144. Accordingly, the one reinforcing terminal portion 141 has a different exposed shape with respect to the other three reinforcing terminal portions 142 to 144.

また、本実施形態では、上記１つの補強端子部１４１を基準として、複数のリード部１２における１ピンが認識されるようになっている。つまり、モールドパッケージ１００は、矩形状で各辺に対して対称的な形状を有するが、上記１つの補強端子部１４１を外観上の目印として、モールドパッケージ１００の向きやリード部１２の順番などが、目視にて容易にわかるようになっている。 In the present embodiment, one pin in the plurality of lead portions 12 is recognized with the one reinforcing terminal portion 141 as a reference. That is, the mold package 100 is rectangular and has a symmetrical shape with respect to each side, but the direction of the mold package 100 and the order of the lead portions 12 are determined using the one reinforcing terminal portion 141 as an external mark. It is easy to see visually.

具体的には、上記１つの補強端子部１４１は、他の３つの補強端子部１４２〜１４４に比べて延長部１４ａが１個多い形状であるため、モールドパッケージ１００におけるモールド樹脂４０の下面４２の外観を見ることにより、上記１つの補強端子部１４１が認識できる。 Specifically, since the one reinforcing terminal portion 141 has a shape having one extension portion 14a as compared with the other three reinforcing terminal portions 142 to 144, the lower surface 42 of the mold resin 40 in the mold package 100 is formed. By looking at the appearance, the one reinforcing terminal portion 141 can be recognized.

そして、この１つの補強端子部１４１を基準として、１ピンがわかる。ここでは、図１および図３（ａ）に示されるように、モールド樹脂４０の下面４２から露出するリード部１２のうち上記１つの補強端子部１４１に隣り合うリード部１２ａが、１ピンとして構成されている。そのため、１ピンを容易に認識できる。 Then, with reference to this one reinforcing terminal portion 141, one pin is known. Here, as shown in FIG. 1 and FIG. 3A, the lead portion 12a adjacent to the one reinforcing terminal portion 141 among the lead portions 12 exposed from the lower surface 42 of the mold resin 40 is configured as one pin. Has been. Therefore, 1 pin can be easily recognized.

そして、図２に示されるように、モールドパッケージ１００は、モールド樹脂４０の下面４２を基板２００に対向させた状態で、基板２００上に搭載されている。そして、モールド樹脂４０の下面４２から露出するリードフレーム１０の部位、つまり、アイランド部１１の下面、リード部１２の露出部および吊りリード１３の補強端子部１４１〜１４４は、基板２００の電極２１０とはんだ３００を介して付けされている。 As shown in FIG. 2, the mold package 100 is mounted on the substrate 200 with the lower surface 42 of the mold resin 40 facing the substrate 200. The portion of the lead frame 10 exposed from the lower surface 42 of the mold resin 40, that is, the lower surface of the island portion 11, the exposed portion of the lead portion 12, and the reinforcing terminal portions 141 to 144 of the suspension lead 13 are connected to the electrode 210 of the substrate 200. It is attached via solder 300.

ここで、基板２００は、プリント基板やセラミック基板などである。また、基板２００の電極２１０はＣｕやＡｇなどからなるものであり、その平面パターンは、モールドパッケージ１００におけるリードフレーム１０の露出部のパターンに対応したパターンとなっている。また、はんだ３００は、この種の実装に用いられる一般的なはんだ材料よりなるものである。 Here, the substrate 200 is a printed circuit board, a ceramic substrate, or the like. The electrode 210 of the substrate 200 is made of Cu, Ag, or the like, and the planar pattern thereof is a pattern corresponding to the pattern of the exposed portion of the lead frame 10 in the mold package 100. The solder 300 is made of a general solder material used for this type of mounting.

ここで、本実施形態では、アイランド部１１およびリード部１２以外に、補強端子部１４１〜１４４にて、はんだ付けを行うことにより、隣り合うリード部１２のはんだ接続強度を補強している。それにより、モールドパッケージ１００の基板２００へのはんだ接続寿命が向上している。 Here, in this embodiment, in addition to the island portion 11 and the lead portion 12, the solder connection strength of the adjacent lead portions 12 is reinforced by performing soldering at the reinforcing terminal portions 141 to 144. Thereby, the solder connection life of the mold package 100 to the substrate 200 is improved.

本実施形態では、図３に示されるように、各補強端子部１４１〜１４４において、面積の大きなランド部１４ｂを備えるとともに、延長部１４ａとランド部１４ｂとを合わせた長さを、リード部１２の長さよりも大きくしている。それにより、補強端子部１４１〜１４４のはんだ付け面積を大きくして、はんだ接続における補強を効果的に行うようにしている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 3, each of the reinforcing terminal portions 141 to 144 includes a land portion 14 b having a large area, and a length obtained by combining the extension portion 14 a and the land portion 14 b is the lead portion 12. It is larger than the length. Thereby, the soldering area of the reinforcing terminal portions 141 to 144 is increased, and the reinforcement in the solder connection is effectively performed.

また、本実施形態では、上記１つの補強端子部１４１が、他の３つの補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０の下面４２にて露出する形状が異なる。それゆえ、パッケージ１００のはんだ実装後において、各補強端子部１４１〜１４４のはんだ接続部の応力が、これらに隣り合うリード部１２のはんだ接続部に与える影響は、当該１つの補強端子部１４１と他の３つの補強端子部１４２〜１４４とでは異なってくる。 In the present embodiment, the shape of the one reinforcing terminal portion 141 exposed at the lower surface 42 of the mold resin 40 is different from the other three reinforcing terminal portions 142 to 144. Therefore, after the solder mounting of the package 100, the influence of the stress of the solder connecting portions of the reinforcing terminal portions 141 to 144 on the solder connecting portion of the lead portion 12 adjacent thereto is the same as that of the one reinforcing terminal portion 141. The other three reinforcing terminal portions 142 to 144 are different.

しかし、この問題に対して、本実施形態では上述したように、すべての補強端子部１４１〜１４４において、補強端子部１４１〜１４４側とこれに隣り合うリード部１２側とでモールド樹脂４０の下面４２を、延長部１４ａによって区画して分離している（上記図３参照）。 However, with respect to this problem, in this embodiment, as described above, in all of the reinforcing terminal portions 141 to 144, the lower surface of the mold resin 40 on the reinforcing terminal portions 141 to 144 side and the lead portion 12 side adjacent thereto. 42 is separated by an extension 14a (see FIG. 3 above).

それにより、補強端子部１４１〜１４４の露出形状の相違による上記応力の影響は、リード部１２側へ実質的に伝わらなくなる。そのため、本実施形態では、モールドパッケージ１００の実装状態において、すべての補強端子部１４１〜１４４のはんだ接続部の応力が、これらに隣り合うリード部１２のはんだ接続部に実質的に影響しないようにすることができる。 Thereby, the influence of the stress due to the difference in the exposed shape of the reinforcing terminal portions 141 to 144 is not substantially transmitted to the lead portion 12 side. Therefore, in the present embodiment, in the mounting state of the mold package 100, the stress of the solder connection portions of all the reinforcing terminal portions 141 to 144 does not substantially affect the solder connection portions of the lead portions 12 adjacent thereto. can do.

また、上述したように、本実施形態では、それぞれの補強端子部１４１〜１４４において、隣り合うリード部１２側に位置する延長部１４ａの辺およびランド部１４ｂの辺は、隣り合うリード部１２と平行に延びる１本の直線上にある。そして、これにより、上記間隔Ｌ１、Ｌ２がＬ１＝Ｌ２の関係にある。 As described above, in the present embodiment, in each of the reinforcing terminal portions 141 to 144, the side of the extension portion 14 a and the side of the land portion 14 b that are located on the side of the adjacent lead portion 12 are the same as those of the adjacent lead portion 12. It is on one straight line extending in parallel. As a result, the distances L1 and L2 are in a relationship of L1 = L2.

ここで、もし、延長部１４ａの上記辺とランド部１４ｂの上記辺とが段差を介してずれていると、上記間隔Ｌ１とＬ２とが異なるものとなる。この場合、パッケージ１００の実装状態において、補強端子部１４１〜１４４のはんだ接続部とこれに隣り合うリード部１２のはんだ接続部との応力バランスが、悪くなる恐れがある。 Here, if the said side of the extension part 14a and the said side of the land part 14b have shifted | deviated via the level | step difference, the said space | interval L1 and L2 will differ. In this case, when the package 100 is mounted, the stress balance between the solder connection portions of the reinforcing terminal portions 141 to 144 and the solder connection portions of the lead portions 12 adjacent thereto may be deteriorated.

その点、Ｌ１＝Ｌ２の関係にある本実施形態によれば、当該バランスが良好に維持され、パッケージの接続信頼性の低下を抑制できる。さらに言うならば、補強端子部１４１〜１４４としては、はんだ付け面積を大きくすれば、補強効果が大きくなるが、やたら大きくすることは、体格上の制約から困難である。その点、上記Ｌ１＝Ｌ２の関係とすることで、効率的に上記補強効果が発揮される。 In this respect, according to the present embodiment in the relationship of L1 = L2, the balance is maintained well, and a decrease in connection reliability of the package can be suppressed. Furthermore, if the soldering area is increased as the reinforcing terminal portions 141 to 144, the reinforcing effect is increased. However, it is difficult to increase the reinforcing terminal portions 141 to 144 due to restrictions on the physique. In that respect, the above-described reinforcing effect is efficiently exhibited by setting the relationship of L1 = L2.

次に、このモールドパッケージ１００の基板２００への実装方法について述べる。まず、上記リードフレーム１０を用意する。このリードフレーム１０は、プレス加工やエッチング加工などによって、アイランド部１１、リード部１２および吊りリード１３を形成したものである。 Next, a method for mounting the mold package 100 on the substrate 200 will be described. First, the lead frame 10 is prepared. The lead frame 10 is formed with an island portion 11, a lead portion 12, and a suspension lead 13 by pressing or etching.

ここでは、リードフレーム１０において、アイランド部１１は、その外周に位置する図示しない上記外枠部分に対して吊りリード１３の延長部１４ａを介して連結され支持されている。また、リード部１２も、当該外枠部分に連結されており、アイランド部１１、リード部１２、吊りリード１３は一体化されている。 Here, in the lead frame 10, the island part 11 is connected and supported via an extension part 14 a of the suspension lead 13 to the outer frame part (not shown) located on the outer periphery thereof. The lead portion 12 is also connected to the outer frame portion, and the island portion 11, the lead portion 12, and the suspension lead 13 are integrated.

そして、このリードフレーム１０において、アイランド部１１の上面１１ａに上記半導体素子２０を搭載固定し、半導体素子２０とリード部１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。 In the lead frame 10, the semiconductor element 20 is mounted and fixed on the upper surface 11 a of the island part 11, wire bonding is performed between the semiconductor element 20 and the lead part 12, and the bonding wire 30 is connected between them. To do.

次に、ここまでの工程に供されたワークを、ＭＡＰ成形用の金型に設置し、モールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド部１１、リード部１２、吊りリード１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０が、モールド樹脂４０によって封止される。 Next, the work subjected to the steps so far is placed in a MAP molding die and sealed with a mold resin 40. Thereby, the island part 11, the lead part 12, the suspension lead 13, the semiconductor element 20 and the bonding wire 30 are sealed with the mold resin 40.

なお、この樹脂封止にあたっては、たとえば、リードフレーム１０におけるモールド樹脂４０からの露出部に対して、テープなどを貼った状態で、樹脂の充填を行うようにする。それにより、アイランド部１１の下面１１ｂ、リード部１２の下面および補強端子部１４１〜１４４が、モールド樹脂４０の下面４２から露出する。 In this resin sealing, for example, the resin is filled with a tape or the like applied to the exposed portion of the lead frame 10 from the mold resin 40. As a result, the lower surface 11 b of the island portion 11, the lower surface of the lead portion 12, and the reinforcing terminal portions 141 to 144 are exposed from the lower surface 42 of the mold resin 40.

その後、リードフレーム１０の上記外枠部分を、モールド樹脂４０とともにダイシングカットすることで、個片化されたモールドパッケージ１００ができあがる。 Thereafter, the outer frame portion of the lead frame 10 is diced together with the mold resin 40, so that the mold package 100 is obtained as an individual piece.

ここでは、リードフレーム１０において、上記外枠部分は吊りリード１３の延長部１４ａおよびリード部１２に連結されているため、このダイシングカットにより、延長部１４ａおよびリード部１２は、モールド樹脂４０の切断面である側面４３にて露出することになる（上記図３（ｃ）参照）。 Here, in the lead frame 10, since the outer frame portion is connected to the extension portion 14 a and the lead portion 12 of the suspension lead 13, the extension portion 14 a and the lead portion 12 are cut from the mold resin 40 by this dicing cut. It is exposed at the side surface 43 which is a surface (see FIG. 3C).

ここで、本実施形態では、この延長部１４ａの幅を、リード部１２の幅と実質的に同じ幅としているため、補強端子部１４１〜１４４がダイシングカットに与える負荷はリード部１２と同等であり、ほとんど問題とならない。そのため、ダイシング性を良好に確保できる。 Here, in this embodiment, since the width of the extension portion 14a is substantially the same as the width of the lead portion 12, the load applied to the dicing cut by the reinforcing terminal portions 141 to 144 is equal to that of the lead portion 12. Yes, almost no problem. Therefore, good dicing properties can be ensured.

そして、できあがったモールドパッケージ１００は、基板２００の電極２１０の上に、はんだ３００を介して搭載され、はんだリフローを行う。これにより、上記図２に示されるようなモールドパッケージ１００の実装構造ができあがる。 The completed mold package 100 is mounted on the electrode 210 of the substrate 200 via the solder 300, and performs solder reflow. Thereby, the mounting structure of the mold package 100 as shown in FIG. 2 is completed.

ところで、本実施形態によれば、１つの補強端子部１４１を、他の残りの補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０からの露出形状を異ならせているため、１つの補強端子部１４１は、他の補強端子部１４２〜１４４と比べて外観形状の違いにより識別することができる。 By the way, according to this embodiment, since one reinforcement terminal part 141 differs in the exposed shape from the mold resin 40 with the other remaining reinforcement terminal parts 142-144, one reinforcement terminal part 141 is It can be identified by the difference in external shape as compared with the other reinforcing terminal portions 142 to 144.

そのため、当該１つの補強端子部１４１を基準として、複数のリード部１２のなかから、１ピンを識別できる。ここでは、上記図３（ａ）に示されるリード部１２ａを識別できる。よって、本実施形態によれば、従来のようなモールド樹脂４０への印字およびアイランド部１１の面取りを行うことなく、１ピン表示が可能となる。 Therefore, one pin can be identified from among the plurality of lead portions 12 with the one reinforcing terminal portion 141 as a reference. Here, the lead portion 12a shown in FIG. 3A can be identified. Therefore, according to the present embodiment, 1-pin display is possible without performing printing on the mold resin 40 and chamfering of the island portion 11 as in the prior art.

さらに、本実施形態では、それぞれの補強端子部１４１〜１４４において、モールド樹脂４０の下面４２からモールド樹脂４０の側面４３まで露出する延長部１４ａを設け、この延長部１４ａの数を異ならせることで、上記１つの補強端子部１４１の露出形状を、他の補強端子部１４２〜１４４とは異ならせている。 Furthermore, in this embodiment, in each reinforcement terminal part 141-144, the extension part 14a exposed from the lower surface 42 of the mold resin 40 to the side surface 43 of the mold resin 40 is provided, and the number of the extension parts 14a is made different. The exposed shape of the one reinforcing terminal portion 141 is different from that of the other reinforcing terminal portions 142 to 144.

ここで、モールドパッケージ１００を基板２００にはんだ付けしたとき、各補強端子部１４１〜１４４における延長部１４ａでは、モールド樹脂４０の側面４３にてはんだフィレットが形成される。もし、基板２００へのパッケージ１００の実装向きを間違えた場合、その部分に、はんだフィレットが形成されないため、その間違いを目視で確認することができる。 Here, when the mold package 100 is soldered to the substrate 200, solder fillets are formed on the side surfaces 43 of the mold resin 40 in the extended portions 14 a of the reinforcing terminal portions 141 to 144. If the mounting direction of the package 100 on the board 200 is wrong, a solder fillet is not formed at that portion, so that the mistake can be visually confirmed.

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ１０１におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図である。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of the lower surface 42 of the mold resin 40 in the mold package 101 according to the second embodiment of the present invention.

本実施形態でも、図４に示されるように、上記１つの補強端子部１４１と、他の３つの補強端子部１４２〜１４４とで延長部１４ａの数を異ならせているが、ここでは、上記１つの補強端子部１４１では延長部１４ａが３個であるのに対し、他の３つの補強端子部１４２〜１４４では延長部１４ａを４個としているところが上記第１実施形態と相違する。それ以外は、上記第１実施形態と同様である。 Also in this embodiment, as shown in FIG. 4, the number of the extension portions 14 a is different between the one reinforcing terminal portion 141 and the other three reinforcing terminal portions 142 to 144. One reinforcing terminal portion 141 has three extending portions 14a, whereas the other three reinforcing terminal portions 142 to 144 have four extending portions 14a, which is different from the first embodiment. The rest is the same as in the first embodiment.

（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージ１０２におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図である。 (Third embodiment)
FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration of the lower surface 42 of the mold resin 40 in the mold package 102 according to the third embodiment of the present invention.

図５に示されるように、本実施形態でも、上記１つの補強端子部１４１では延長部１４ａが３個であるのに対し、他の３つの補強端子部１４２〜１４４では延長部１４ａが２個である。 As shown in FIG. 5, also in this embodiment, the one reinforcing terminal portion 141 has three extension portions 14a, whereas the other three reinforcing terminal portions 142 to 144 have two extension portions 14a. It is.

しかし、本実施形態では、それぞれの補強端子部１４１〜１４４は延長部１４ａのみで構成され、上記したランド部を持たない構成としているところが、上記第１実施形態と相違する。これは、基板２００へのはんだ付け部を減らしたい場合に有効である。 However, in this embodiment, each reinforcement terminal part 141-144 is comprised only by the extension part 14a, and the place which does not have the above-mentioned land part differs from the said 1st Embodiment. This is effective when it is desired to reduce the number of soldered portions to the substrate 200.

（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージ１０３におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of the lower surface 42 of the mold resin 40 in the mold package 103 according to the fourth embodiment of the present invention.

図６に示されるように、本実施形態では、上記１つの補強端子部１４１のみが、上記したランド部を持たずに延長部１４ａのみで構成され、残りの３つの補強端子部１４２〜１４４は、延長部１４ａおよびランド部１４ｂにより構成されたところが、上記第１実施形態に比べて相違する。 As shown in FIG. 6, in the present embodiment, only the one reinforcing terminal portion 141 includes only the extension portion 14 a without having the above-described land portion, and the remaining three reinforcing terminal portions 142 to 144 are The extension portion 14a and the land portion 14b are different from the first embodiment.

これにより、モールドパッケージ１０３の基板２００への実装向きについて、間違いが発生した場合、上記１つの補強端子部１４１の部分が、はんだで盛り上がるために目視で容易に確認することができる。 As a result, when an error occurs in the mounting direction of the mold package 103 to the substrate 200, the portion of the one reinforcing terminal portion 141 swells with solder, so that it can be easily confirmed visually.

（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージ１０４におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図である。 (Fifth embodiment)
FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration of the lower surface 42 of the mold resin 40 in the mold package 104 according to the fifth embodiment of the present invention.

図７に示されるように、本実施形態では、上記１つの補強端子部１４１は、延長部１４ａを持たずにランド部１４ｂのみで構成され、残りの３つの補強端子部１４２〜１４４は上記第１実施形態と同じ構成とすることにより、外観形状を異ならせているところが、上記第１実施形態と相違する。 As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the one reinforcing terminal portion 141 is configured by only the land portion 14 b without the extension portion 14 a, and the remaining three reinforcing terminal portions 142 to 144 are the above-described first ones. By making the same configuration as that of the first embodiment, the appearance shape is different from that of the first embodiment.

（第６実施形態）
図８は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図であり、同モールドパッケージにおけるモールド樹脂４０の下面４２のうち上記１つの補強端子部１４１の近傍を示す。 (Sixth embodiment)
FIG. 8 is a schematic plan view showing the main part of the mold package according to the sixth embodiment of the present invention, and shows the vicinity of the one reinforcing terminal part 141 in the lower surface 42 of the mold resin 40 in the mold package.

本実施形態では、図８に示されるように、上記第１実施形態と同様の延長部１４ａおよびランド部１４ｂを有する上記１つの補強端子部１４１において、リード部１２と隣り合わない延長部１４ａの一部に、ハーフエッチングを施したものである。 In the present embodiment, as shown in FIG. 8, in the one reinforcing terminal portion 141 having the extension portion 14 a and the land portion 14 b similar to those in the first embodiment, the extension portion 14 a that is not adjacent to the lead portion 12. Some are half-etched.

これにより、ハーフエッチングされた部位は、モールド樹脂４０の下面４２から露出せず、当該延長部１４ａは、ランド部１４ｂから離れて位置した状態となっている。そのため離れた延長部１４a除いた補強端子部１４１の形状が他の補強端子部１４２〜１４４と同じになるので基板２００のはんだ付け形状が同じとなり、はんだ実装が容易となる。 Thus, the half-etched portion is not exposed from the lower surface 42 of the mold resin 40, and the extension portion 14a is located away from the land portion 14b. Therefore, since the shape of the reinforcing terminal portion 141 excluding the distant extension portion 14a is the same as the other reinforcing terminal portions 142 to 144, the soldering shape of the substrate 200 is the same, and solder mounting is facilitated.

離れた延長部１４aについては独立ではんだ付けを実施すれば、上記第１実施形態と同様の作用効果が発揮され、また延長部１４aは離れているので、はんだ付けをしないでおくことも可能である。この場合、はんだ実装後にはんだフィレットが形成されていない延長部１４aが１ピン表示として分かり易く利用することが出来る。 If the separated extension portion 14a is soldered independently, the same effect as that of the first embodiment is exhibited. Also, since the extension portion 14a is separated, it is possible to leave it unsoldered. is there. In this case, the extended portion 14a where the solder fillet is not formed after the solder mounting can be easily used as a 1-pin display.

（第７実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す図であり、（ａ）はモールド樹脂４０の下面４２のうち上記１つの補強端子部１４１の近傍を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）に対応する部分のモールド樹脂４０の上面４１側を示す概略平面図、（ｃ）は（ａ）中のＤ−Ｄ線に沿った部分の概略断面図である。 (Seventh embodiment)
FIG. 9 is a view showing a main part of a mold package according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 9A is a schematic plan view showing the vicinity of the one reinforcing terminal portion 141 in the lower surface 42 of the mold resin 40. (B) is a schematic top view which shows the upper surface 41 side of the mold resin 40 of the part corresponding to (a), (c) is a schematic sectional drawing of the part along the DD line | wire in (a).

この場合、図９に示されるように、上記１つの補強端子部１４１の一部１４１ａを折り曲げ、モールド樹脂４０の上面４１にて露出させている。これにより、他の補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０からの露出形状を異ならせている。 In this case, as shown in FIG. 9, a part 141 a of the one reinforcing terminal 141 is bent and exposed at the upper surface 41 of the mold resin 40. Thereby, the exposed shape from the mold resin 40 is different from the other reinforcing terminal portions 142 to 144.

（他の実施形態）
なお、複数の補強端子部１４１〜１４４のうち１つの補強端子部１４１の露出形状を、残りの他の補強端子部１４２〜１４４の露出形状と異ならせるにあたっては、当該１つの補強端子部１４１の露出形状は、上記した各実施形態に示した図の形状に限定されるものではない。 (Other embodiments)
In order to make the exposed shape of one reinforcing terminal portion 141 out of the plurality of reinforcing terminal portions 141 to 144 different from the exposed shape of the other reinforcing terminal portions 142 to 144, the one reinforcing terminal portion 141 The exposed shape is not limited to the shape shown in each embodiment described above.

上記１つの補強端子部１４１についての露出形状の他の例を、図１０（ａ）、（ｂ）に示す。この図１０に示される例では、上記各実施形態と同様に、延長部１４ａを境として、モールド樹脂４０の下面４２を当該補強端子部側の領域とリード部１２側の領域とに分離している。 Other examples of the exposed shape of the one reinforcing terminal portion 141 are shown in FIGS. In the example shown in FIG. 10, as in the above embodiments, the lower surface 42 of the mold resin 40 is separated into a region on the reinforcing terminal portion side and a region on the lead portion 12 side, with the extended portion 14a as a boundary. Yes.

また、上記各実施形態では、モールド樹脂４０の下面４２からアイランド部１１が露出し、その露出する下面１１ｂにて基板２００とはんだ付けされるものとしていたが、アイランド部１１はモールド樹脂４０の下面４２にて露出していなくてもよい。 Further, in each of the above embodiments, the island portion 11 is exposed from the lower surface 42 of the mold resin 40 and is soldered to the substrate 200 on the exposed lower surface 11b, but the island portion 11 is the lower surface of the mold resin 40. It may not be exposed at 42.

また、モールド樹脂４０の形状も上記したような矩形板状でなくてもよく、たとえば円板、六角形板などであってもよい。また、外部基材としては、モールドパッケージをはんだ付けにより、搭載できるものであればよく、上記した基板２００に限定されるものではない。 Further, the shape of the mold resin 40 may not be a rectangular plate as described above, and may be, for example, a disc, a hexagonal plate, or the like. Further, the external base material is not limited to the above-described substrate 200 as long as the mold package can be mounted by soldering.

また、上記１つの補強端子部１４１を基準として１ピンを認識することについては、上記実施形態では、当該１つの補強端子部１４１に隣り合うリード部１２ａを１ピンとすることで行っていた。しかし、たとえば、当該１つの補強端子部１４１に隣り合うリード部１２ａから２番目もしくは３番目、あるいはｎ番目のリード部１２を１ピンと決めておくことにより、１ピンの識別を行うようにしてもよい。 In addition, in the embodiment, the lead portion 12a adjacent to the one reinforcing terminal portion 141 is used as one pin for recognizing one pin with the one reinforcing terminal portion 141 as a reference. However, for example, by identifying the second, third, or nth lead portion 12 from the lead portion 12a adjacent to the one reinforcing terminal portion 141 as one pin, one pin may be identified. Good.

また、上記各実施形態のモールドパッケージは、モールド樹脂４０の上面４１または下面４２からパッケージをみたとき、モールド樹脂４０の外周端部である側面４３からリードフレームが外側に突出していないモールドパッケージ、すなわち、アウターリードレスタイプのモールドパッケージであった。 Further, the mold package of each of the above embodiments is a mold package in which the lead frame does not protrude outward from the side surface 43 which is the outer peripheral end portion of the mold resin 40 when the package is viewed from the upper surface 41 or the lower surface 42 of the mold resin 40, that is, The outer leadless type mold package.

しかし、モールドパッケージとしては、モールド樹脂４０の下面４２からリード部１２が露出し、このリード部１２の露出部にて、外部基材にはんだ付けされるようになっているものであればよく、上記したようなアウターリードレスタイプのものに限定されるものではない。 However, any mold package may be used as long as the lead portion 12 is exposed from the lower surface 42 of the mold resin 40 and is soldered to an external base material at the exposed portion of the lead portion 12. It is not limited to the outer leadless type as described above.

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mounting structure of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention. （ａ）は図１中のＡ−Ａ概略断面図、（ｂ）は図１中のＢ−Ｂ概略断面図である。(A) is AA schematic sectional drawing in FIG. 1, (b) is BB schematic sectional drawing in FIG. （ａ）は上記第１実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＣ部拡大図、（ｃ）は上記Ｃ部における斜視図である。(A) is a schematic plan view of the lower surface side of the mold resin in the mold package according to the first embodiment, (b) is an enlarged view of a C portion in (a), and (c) is a perspective view of the C portion. . 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。It is a schematic plan view of the lower surface side of the mold resin in the mold package according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。It is a schematic plan view of the lower surface side of mold resin in the mold package which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。It is a schematic plan view of the lower surface side of mold resin in the mold package which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。It is a schematic plan view of the lower surface side of mold resin in the mold package which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the principal part of the mold package which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す図であり、（ａ）はモールド樹脂の下面側の概略平面図、（ｂ）はモールド樹脂の上面側を示す概略平面図、（ｃ）は（ａ）中のＤ−Ｄ概略断面図である。It is a figure which shows the principal part of the mold package which concerns on 5th Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view on the lower surface side of mold resin, (b) is a schematic plan view which shows the upper surface side of mold resin, c) is a DD schematic sectional view in (a). 本発明の他の実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows other embodiment of this invention. 本発明者の試作したモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。It is a schematic plan view of the lower surface side of the mold resin in the mold package made by the present inventors.

Explanation of symbols

１０…リードフレーム、１１…アイランド部、１１ａ…アイランド部の上面、
１１ｂ…アイランド部の下面、１２…リード部、１３…吊りリード、
１４ａ…補強端子部の延長部、１４ｂ…補強端子部のランド部、
２０…部品としての半導体素子、４０…モールド樹脂、４１…モールド樹脂の上面、
４２…モールド樹脂の下面、４３…モールド樹脂の側面、
１４１、１４２、１４３、１４４…補強端子部、２００…外部基材としての基板。 10 ... lead frame, 11 ... island part, 11a ... upper surface of island part,
11b ... lower surface of island part, 12 ... lead part, 13 ... hanging lead,
14a ... an extension of the reinforcing terminal part, 14b ... a land part of the reinforcing terminal part,
20 ... Semiconductor element as part, 40 ... Mold resin, 41 ... Upper surface of mold resin,
42 ... lower surface of the mold resin, 43 ... side surface of the mold resin,
141, 142, 143, 144... Reinforcing terminal portions, 200.

Claims

Island part (11),
A component (20) mounted on the upper surface (11a) of the island part (11);
A plurality of lead portions (12) located around the island portion (11);
A package comprising a mold resin (40) for sealing the component (20), the island part (11) and the lead part (12),
The lower surface (42) of the mold resin (40) located on the lower surface (11b) side opposite to the upper surface (11a) of the island portion (11) is soldered to the external base material (200). And the surface facing the external substrate (200) when
The lead portion (12) is exposed at the lower surface (42) of the mold resin (40), and is soldered to the external base material (200) at the exposed portion of the lead portion (12). In the mold package
A plurality of suspension leads (13) extending from the island portion (11) toward the outer peripheral end of the lower surface (42) of the mold resin (40) are provided in the mold resin (40). ,
At the periphery of the lower surface (42) of the mold resin (40), the tip of each suspension lead (13) is exposed from the mold resin (40), and the exposed suspension leads (13) are exposed. The tip portion is configured as a reinforcing terminal portion (141 to 144) to be soldered to the external base material (200),
One reinforcing terminal part (141) of each of the reinforcing terminal parts (141 to 144) differs from the other reinforcing terminal parts (142 to 144) in the shape exposed from the mold resin (40). ,
A mold package, wherein one pin in the plurality of lead portions (12) is recognized on the basis of the one reinforcing terminal portion (141).

Each of the reinforcing terminal portions (141 to 144) is located at the end of the lower surface (42) of the mold resin (40) from the lower surface (42) of the mold resin (40). An extended portion (14a) extending from the mold resin (40) to the side surface (43) of
The mold according to claim 1, wherein the number of the extension portions (14a) is different between the one reinforcing terminal portion (141) and the other reinforcing terminal portions (142 to 144). package.

All the reinforcing terminal portions (141 to 144) are bordered by the region on the reinforcing terminal portion side in the lower surface (42) of the mold resin (40) with the extension portion (14a) as a boundary. Part (12) side region is separated,
In the region on the reinforcing terminal portion side of the lower surface (42) of the mold resin (40), the shape of the one reinforcing terminal portion (141) is different from the shapes of the other reinforcing terminal portions (142 to 144). The mold package according to claim 2, wherein:

In addition to the extension part (14a), each of the reinforcing terminal parts (141 to 144) has a larger area than the extension part (14a) and is exposed from the lower surface (42) of the mold resin (40). 4. The mold package according to claim 2, further comprising a portion (14b).

In each of the reinforcing terminal portions (141 to 144), the side of the extension portion (14a) and the side of the land portion (14b) located on the lead portion (12) side adjacent to the reinforcing terminal portion are adjacent to each other. 5. The mold package according to claim 4, wherein the mold package is located on one continuous straight line extending in parallel with the lead portion (12).

The lower surface (42) of the mold resin (40) has a rectangular shape,
The plurality of suspension leads (13) are composed of four pieces extending toward each of the four corners of the lower surface (42) of the mold resin (40). Lead ends of the leads (13) are exposed as the reinforcing terminal portions (141 to 144),
Of the four reinforcing terminal portions (141 to 144), one reinforcing terminal portion (141) is exposed from the mold resin (40) with the other three reinforcing terminal portions (142 to 144). The mold package according to any one of claims 1 to 5, wherein the mold packages are different.

The lead portion (12) exposed from the lower surface (42) of the mold resin (40) is adjacent to the one reinforcing terminal portion (141) as the one pin. Item 7. The mold package according to any one of Items 1 to 6.