JP4367476B2 - Mold package manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、リードフレームをモールド樹脂にて封止するとともに、リードフレームの端子部をモールド樹脂から露出させ当該端子部にて外部と接続可能としたモールドパッケージの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a mold package in which a lead frame is sealed with a mold resin and a terminal portion of the lead frame is exposed from the mold resin and can be connected to the outside through the terminal portion.

従来より、半導体素子などを搭載したリードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の一面の周辺部、すなわち外部と接続される側の面である実装面における周辺部に、外部と接続されるリードフレームの端子部が露出するモールドパッケージが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, a lead frame on which a semiconductor element or the like is mounted is sealed with a mold resin, and a peripheral portion of one surface of the mold resin, that is, a peripheral portion of a mounting surface that is a surface connected to the outside, There has been proposed a mold package in which a terminal portion of a connected lead frame is exposed (see, for example, Patent Document 1).

このようなモールドパッケージは、一般に低コスト化を実現するために、複数のパッケージをまとめて樹脂封止を行なう方法、いわゆるＭＡＰモールド成型技術を用いて製造される。   In general, such a mold package is manufactured by using a so-called MAP mold molding technique in which a plurality of packages are sealed together with resin, in order to realize cost reduction.

つまり、複数個のリードフレームが端子部にて連結されたリードフレーム素材を、モールド樹脂の一面から端子部が露出するようにモールド樹脂により封止し、しかる後、モールド樹脂およびリードフレーム素材を、個々のリードフレームの単位に切断することにより、モールドパッケージが製造される。
特許第３４２８５９１号公報 In other words, the lead frame material in which a plurality of lead frames are connected at the terminal portion is sealed with the mold resin so that the terminal portion is exposed from one surface of the mold resin, and then the mold resin and the lead frame material are A mold package is manufactured by cutting into units of individual lead frames.
Japanese Patent No. 3428591

ところで、上述したように、このＭＡＰモールド成型技術を採用するモールドパッケージでは、個片化に際して、その切断工法としてダイシングによる切断が行なわれる。ここで、図１４〜図１７は、従来のＭＡＰモールド成型技術を用いた製造方法に準じて本発明者が製造した試作品としてのモールドパッケージＪ１００およびその製造方法を示す図である。   By the way, as described above, in a mold package that employs this MAP mold molding technique, when cutting into individual pieces, cutting is performed by dicing as a cutting method. Here, FIGS. 14 to 17 are views showing a mold package J100 as a prototype manufactured by the present inventor according to a manufacturing method using a conventional MAP mold molding technique and a manufacturing method thereof.

図１４はダイシングの様子を示す俯瞰図、図１５（ａ）はパッケージＪ１００の上面図、（ｂ）はパッケージＪ１００の下面（実装面）図、（ｃ）は（ｂ）中のＡ−Ａ部分断面図、図１６（ａ）はモールドパッケージＪ１００の基板２００への実装状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ部分断面図である。   14 is an overhead view showing the state of dicing, FIG. 15A is a top view of the package J100, FIG. 14B is a bottom view (mounting surface) of the package J100, and FIG. 14C is an AA portion in FIG. FIG. 16A is a cross-sectional view, FIG. 16A is a plan view showing a mounting state of the mold package J100 on the substrate 200, and FIG. 16B is a BB partial cross-sectional view of FIG.

図１４に示されるように、モールド樹脂３０により封止されたリードフレーム素材４００を、ブレードＪ４００によりカットするが、このとき、モールド樹脂３０とリードフレーム素材４００とを、１つのブレードＪ４００によって同時に切断する。   As shown in FIG. 14, the lead frame material 400 sealed with the mold resin 30 is cut by the blade J400. At this time, the mold resin 30 and the lead frame material 400 are simultaneously cut by one blade J400. To do.

切断後、図１５に示されるように、モールドパッケージＪ１００は、リードフレーム１０がモールド樹脂３０にて封止されるとともに、モールド樹脂３０の実装面３２における周辺部に、リードフレーム１０の端子部１２が露出している。ここで、この端子部１２にて外部と接続されるようになっている。   After the cutting, as shown in FIG. 15, in the mold package J100, the lead frame 10 is sealed with the mold resin 30, and the terminal portion 12 of the lead frame 10 is formed around the mounting surface 32 of the mold resin 30. Is exposed. Here, the terminal portion 12 is connected to the outside.

そして、図１６に示されるように、モールドパッケージ３０の搭載は、プリント基板などの基板２００上に、モールド樹脂３０の実装面３２を対向させ、はんだや導電性接着剤などよりなる導電性接合部材３００を介して、端子部１２にて接続することにより行われる。ここでは、導電性接合部材３００として、はんだ３００を用いて試作した。   Then, as shown in FIG. 16, the mounting of the mold package 30 is carried out by making the mounting surface 32 of the mold resin 30 face the substrate 200 such as a printed circuit board and making the conductive bonding member made of solder, conductive adhesive, or the like. The connection is made at the terminal portion 12 through 300. Here, the conductive bonding member 300 was prototyped using the solder 300.

モールドパッケージＪ１００を基板２００上へ、はんだ３００を介して実装すると、図１６（ｂ）に示されるように、端子部１２のうちパッケージＪ１００の実装面３２に露出する部位とパッケージＪ１００の切断面である側面に露出する部位とが、基板２００のランド２０１にはんだ接続され、当該側面には、はんだフィレットが形成される。   When the mold package J100 is mounted on the substrate 200 via the solder 300, as shown in FIG. 16B, the portion of the terminal portion 12 exposed to the mounting surface 32 of the package J100 and the cut surface of the package J100. A portion exposed to a side surface is soldered to the land 201 of the substrate 200, and a solder fillet is formed on the side surface.

ここで、ダイシングにおいては、モールド樹脂３０と端子部１２の連結部分とを同時に切断するために、図１５や図１６に示されるように、端子部１２のうちパッケージＪ１００の切断面である側面に露出する部位は、当該側面と同一面にある。そのため、実装面３２とは反対側の面３１からモールドパッケージＪ１００を見た場合、外観上、端子部１２の位置を認識することはできない。   Here, in dicing, in order to cut the mold resin 30 and the connecting portion of the terminal portion 12 at the same time, as shown in FIGS. 15 and 16, the side of the terminal portion 12 that is a cut surface of the package J100 is formed. The exposed part is in the same plane as the side surface. Therefore, when the mold package J100 is viewed from the surface 31 opposite to the mounting surface 32, the position of the terminal portion 12 cannot be recognized in appearance.

そのため、図１７に示されるように、リードフレーム１０の端子部１２と基板２００のランド２０１とのアライメントずれ（図１７中、「ズレ」として図示した部分）が生じたとき、そのアライメントずれを外観上検査できないという問題が起こる。   Therefore, as shown in FIG. 17, when misalignment between the terminal portion 12 of the lead frame 10 and the land 201 of the substrate 200 occurs (the portion illustrated as “deviation” in FIG. 17), the misalignment is externally displayed. The problem of being unable to inspect above occurs.

一方、そのアライメントずれの簡易的な検査方法として、パッケージそのもののコーナー端の４点位置とプリント基板における実装部座標との位置ずれ量を検査することによって、上記アライメントずれの代用検査とすることも検討されている。   On the other hand, as a simple inspection method for the misalignment, it can be used as a substitute inspection for the misalignment by inspecting the amount of misalignment between the four positions of the corners of the package itself and the mounting portion coordinates on the printed circuit board. It is being considered.

しかし、近年においては、パッケージの小型化・端子部のピッチの微細化が進んでおり、高密度なはんだ実装における出来栄えの品質保証および信頼保証という観点においては、個々のパッケージの端子部と基板のランドとの位置ずれを、直接、検査することが望ましい。   However, in recent years, the miniaturization of packages and the miniaturization of the pitch of terminal portions have progressed. From the viewpoint of quality assurance and reliability assurance of high-quality solder mounting, the terminal portions and substrate of each package It is desirable to directly inspect the misalignment with the land.

また、現状の構造においては、モールド樹脂の実装面とは反対側の面側から端子部を確認するためには、透視Ｘ線検査が必要となり、新規検査装置の導入による設備投資の増加や、検査時間のアップなどによる検査コストの増加が予想される。   In addition, in the current structure, in order to confirm the terminal portion from the surface opposite to the mounting surface of the mold resin, a fluoroscopic X-ray inspection is required, and an increase in capital investment due to the introduction of a new inspection device, Inspection costs are expected to increase due to increased inspection time.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の一面における周辺部にリードフレームの端子部が露出するモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の一面を基板に対向させた状態で基板に搭載するときに、モールド樹脂の他面側から端子部のアライメントずれを外観検査で確認できるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in a mold package in which a lead frame is sealed with a mold resin and a terminal portion of the lead frame is exposed at a peripheral portion on one surface of the mold resin. It is an object of the present invention to make it possible to confirm the misalignment of the terminal portion from the other surface side of the mold resin by an appearance inspection when mounting on the substrate with one surface facing the substrate.

上記目的を達成するため、本発明は、切断工程では、第１のブレード（４０１）を用いて、リードフレーム素材（４００）における端子部（１２）の連結部分を切断する第１の工程と、
第１のブレード（４０１）よりも刃幅の大きな第２のブレード（４０２）を用い、第１のブレード（４０１）により切断される部位と同じ位置にてモールド樹脂（３０）の一面（３２）とは反対の他面（３１）側から、第１のブレード（４０１）による切断幅よりも大きな切断幅でモールド樹脂（３０）を切断することにより、
モールド樹脂（３０）のうち他面（３１）側にて端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）を封止する部分を除去して、端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）がモールド樹脂（３０）の他面（３１）側から見える状態となるようにする第２の工程とを行うものであり、
第２の工程では、端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側から見える程度の厚さのモールド樹脂（３０）が残るように、モールド樹脂（３０）を切断することを、特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention includes a first step of cutting a connection portion of the terminal portion (12) in the lead frame material (400) using the first blade (401) in the cutting step,
One surface (32) of the mold resin (30) using the second blade (402) having a blade width larger than that of the first blade (401) at the same position as the portion cut by the first blade (401). By cutting the mold resin (30) with a cutting width larger than the cutting width by the first blade (401) from the other surface (31) side opposite to
The part which becomes the edge part of a terminal part (12) by removing the part which seals the part (12a) used as the edge part of a terminal part (12) in the other surface (31) side among mold resin (30) (12a) is a second step that allows the mold resin (30) to be seen from the other surface (31) side ,
In the second step, the mold resin (30) having a thickness that can be seen from the other surface (31) side of the mold resin (30) remains on the surface of the portion (12a) serving as the end of the terminal portion (12). as such, it is cutting the mold resin (30), the feature.

それによれば、モールド樹脂（３０）の一面（３２）を基板（２００）に対向させた状態でモールドパッケージ（１００）を基板（２００）に搭載するときに、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側では、モールド樹脂（３０）の外周端部から端子部（１２）の端部が突出して見えるので、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側から端子部（１２）のアライメントずれを外観検査で確認できる。   According to this, when the mold package (100) is mounted on the substrate (200) with one surface (32) of the mold resin (30) facing the substrate (200), the other surface of the mold resin (30) ( On the (31) side, since the end of the terminal part (12) appears to protrude from the outer peripheral end of the mold resin (30), the misalignment of the terminal part (12) from the other surface (31) side of the mold resin (30). Can be confirmed by visual inspection.

また、本発明では、第２の工程では、端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側から見える程度の厚さのモールド樹脂（３０）が残るように、モールド樹脂（３０）を切断するようにしているので、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側から見える端子部（１２）の端部の表面にモールド樹脂（３０）が存在しない場合に比べて、モールドパッケージ（１００）の搭載時に、当該表面に、はんだが這い上がりにくくなるため、好ましい。 In the present invention, in the second step, a mold having a thickness that can be seen from the other surface (31) side of the mold resin (30) on the surface of the portion (12a) that becomes the end of the terminal portion (12). Since the mold resin (30) is cut so that the resin (30) remains, the mold resin is formed on the surface of the end portion of the terminal portion (12) visible from the other surface (31) side of the mold resin (30). Compared to the case where (30) does not exist, it is preferable because the solder hardly crawls up on the surface when the mold package (100) is mounted.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態のうち第１、第３および第４実施形態は、第２実施形態を説明する上での参考例である。また、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Of the following embodiments, the first, third and fourth embodiments are reference examples for explaining the second embodiment. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るＱＦＮ（クワッドフラットノンリード）パッケージ構造を有するモールドパッケージ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の概略上面図である。また、図２は、本モールドパッケージ１００の基板２００への実装状態を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の概略上面図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a mold package 100 having a QFN (quad flat non-lead) package structure according to the first embodiment of the present invention, where (a) is a schematic sectional view, and (b) is (a ) Is a schematic top view. 2A and 2B are diagrams showing a mounting state of the mold package 100 on the substrate 200, where FIG. 2A is a schematic cross-sectional view, and FIG. 2B is a schematic top view of FIG.

本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、リードフレーム１０のアイランド１１と、アイランド１１上に搭載された半導体素子２０と、アイランド１１の周囲に配置され半導体素子２０と電気的に接続されたリードフレーム１０の端子部としてのリード端子１２と、これらリードフレーム１０および半導体素子２０を封止するモールド樹脂３０とを備えている。   The mold package 100 of this embodiment is roughly divided into an island 11 of a lead frame 10, a semiconductor element 20 mounted on the island 11, and a lead disposed around the island 11 and electrically connected to the semiconductor element 20. A lead terminal 12 as a terminal portion of the frame 10 and a mold resin 30 for sealing the lead frame 10 and the semiconductor element 20 are provided.

アイランド１１とリード端子１２とは、１枚のリードフレーム１０から分離形成されたものである。ここで、リードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、リードフレーム１０に対してプレスやエッチング加工などを行うことによって、アイランド１１とリード端子１２とのパターンが形成されたものである。   The island 11 and the lead terminal 12 are formed separately from one lead frame 10. Here, the lead frame 10 is made of a normal lead frame material such as Cu or 42 alloy, and the pattern of the islands 11 and the lead terminals 12 is obtained by pressing or etching the lead frame 10. Is formed.

ここでは、アイランド１１は矩形板状のものであり、リード端子１２は、アイランド１１の４辺の外周において複数本の短冊状のものが配列されている。そして、半導体素子２０は、アイランド１１上に、Ａｇペーストや導電性接着剤などよりなる図示しないダイマウント材を介して搭載され、接着されている。   Here, the island 11 has a rectangular plate shape, and the lead terminal 12 has a plurality of strips arranged on the outer periphery of the four sides of the island 11. The semiconductor element 20 is mounted on and bonded to the island 11 via a die mount material (not shown) made of Ag paste, a conductive adhesive, or the like.

この半導体素子２０は、シリコン半導体などの半導体基板を用いて半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。そして、図１に示されるように、半導体素子２０と各リード端子１２とは、Ａｕ（金）やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ４０を介して結線されて互いに電気的に接続されている。   The semiconductor element 20 is an IC chip or the like formed by a semiconductor process using a semiconductor substrate such as a silicon semiconductor. As shown in FIG. 1, the semiconductor element 20 and each lead terminal 12 are connected via a bonding wire 40 made of Au (gold), aluminum, or the like and are electrically connected to each other.

そして、モールド樹脂３０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成されるものであり、このモールド樹脂３０によって、アイランド１１、リード端子１２、半導体素子２０およびボンディングワイヤ４０が包み込むように封止されている。   The mold resin 30 is formed by a transfer molding method or the like using a normal mold material such as an epoxy resin, and the island resin 11, the lead terminal 12, the semiconductor element 20, and the bonding wire are formed by the mold resin 30. 40 is sealed so as to wrap.

ここで、図１に示されるように、モールド樹脂３０のうち、アイランド１１における半導体素子２０を搭載している面、および、リード端子１２におけるボンディングワイヤ４０との接続面と同一方向に面する面が、モールド樹脂３０の上面３１であり、この上面３１とは反対側の面がモールド樹脂３０の下面３２である。   Here, as shown in FIG. 1, the surface of the mold resin 30 facing the same direction as the surface of the island 11 on which the semiconductor element 20 is mounted and the connection surface of the lead terminal 12 with the bonding wire 40. Is the upper surface 31 of the mold resin 30, and the surface opposite to the upper surface 31 is the lower surface 32 of the mold resin 30.

ここでは、モールド樹脂３０は、上面３１および下面３２を主面とする矩形板状のものであり、下面３２は図２に示されるように、基板２００へモールドパッケージ１００を搭載するときの基板２００と対向する実装面３２である。   Here, the mold resin 30 has a rectangular plate shape having an upper surface 31 and a lower surface 32 as main surfaces, and the lower surface 32 has a substrate 200 when the mold package 100 is mounted on the substrate 200 as shown in FIG. The mounting surface 32 is opposed to

そして、アイランド１１の上記搭載面とは反対側の面、および、リード端子１２の上記接続面とは反対側の面が、モールド樹脂３０の実装面３２から露出している。ここで、リードフレーム１０のリード端子１２は、モールド樹脂３０の実装面３２における周辺部にて露出している。   The surface of the island 11 opposite to the mounting surface and the surface of the lead terminal 12 opposite to the connection surface are exposed from the mounting surface 32 of the mold resin 30. Here, the lead terminals 12 of the lead frame 10 are exposed at the periphery of the mounting surface 32 of the mold resin 30.

ここにおいて、本実施形態のモールドパッケージ１００では、図１に示されるように、リードフレーム１０の端子部１２の端部が、モールド樹脂３０の上面３１の外周端部よりも突出し当該上面３１側から見える状態となっている。   Here, in the mold package 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 1, the end portion of the terminal portion 12 of the lead frame 10 protrudes from the outer peripheral end portion of the upper surface 31 of the mold resin 30, and from the upper surface 31 side. It is visible.

本実施形態では、従来であればモールド樹脂３０の上面３１側にて端子部１２の端部を封止していたモールド樹脂３０の部分が除去されており、端子部１２の端部がモールド樹脂３０の上面３１側に露出している。   In the present embodiment, the portion of the mold resin 30 that has been sealing the end portion of the terminal portion 12 on the upper surface 31 side of the mold resin 30 is removed, and the end portion of the terminal portion 12 is the mold resin. 30 is exposed on the upper surface 31 side.

つまり、モールド樹脂３０の上面３１は、これとは反対側の実装面３２よりも一回り小さな矩形面となっており、上面３１の端部は、実装面３２の端部よりも引っ込んでいる。それによって、リードフレーム１０の端子部１２の端部は、モールド樹脂３０の上面３１側および実装面３２側の両方に露出して見える状態となっている。   That is, the upper surface 31 of the mold resin 30 is a rectangular surface that is slightly smaller than the mounting surface 32 on the opposite side, and the end of the upper surface 31 is retracted from the end of the mounting surface 32. Thereby, the end portion of the terminal portion 12 of the lead frame 10 is in a state of being exposed on both the upper surface 31 side and the mounting surface 32 side of the mold resin 30.

そして、このような本実施形態のモールドパッケージ１００は、モールド樹脂３０の実装面３２から露出するアイランド１１およびリード端子１２にて、図２に示されるように、基板２００に搭載され、はんだ３００を介して接合されるようになっている。ここでは、基板２００は、プリント基板２００である。   The mold package 100 according to this embodiment is mounted on the substrate 200 with the islands 11 and the lead terminals 12 exposed from the mounting surface 32 of the mold resin 30 as shown in FIG. It comes to be joined via. Here, the substrate 200 is the printed circuit board 200.

図２に示されるように、モールドパッケージ１００は、プリント基板２００に搭載され、リード端子１２と基板２００のランド２０１、および、アイランド１１と基板２００のランド２０１とは、それぞれ、はんだ３００により接続されている。   As shown in FIG. 2, the mold package 100 is mounted on a printed board 200, and the lead terminals 12 and the lands 201 of the board 200, and the islands 11 and the lands 201 of the board 200 are connected by solder 300. ing.

それにより、図２に示される実装構造においては、リード端子１２とプリント基板２００との間で電気的な信号のやりとりが行われるとともに、アイランド１１からは半導体素子２０の熱がプリント基板２００へ放熱されるようになっている。   2, electrical signals are exchanged between the lead terminals 12 and the printed board 200, and the heat of the semiconductor element 20 is dissipated from the island 11 to the printed board 200. It has come to be.

なお、このモールドパッケージ１００の実装構造は、まず、プリント基板２００のランド２０１に、印刷法などによってはんだ３００を配置し、次に、モールドパッケージ１００を、はんだ３００を介して、プリント基板２００上に搭載し、その後、はんだ３００をリフローさせることにより、形成される。   In the mounting structure of the mold package 100, first, the solder 300 is disposed on the land 201 of the printed board 200 by a printing method or the like, and then the mold package 100 is placed on the printed board 200 via the solder 300. It is formed by mounting and then reflowing the solder 300.

次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について、図３〜図５を参照して述べる。図３（ａ）〜（ｃ）は、本製造方法の切断工程において切断部が切断されていく様子を順次示す概略断面図であり、図４は、切断工程におけるダイシングの様子を示す俯瞰図であり、図５は、第１のブレード４０１と第２のブレード４０２との刃幅の差を示す図である。   Next, a method for manufacturing the mold package 100 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (c) are schematic cross-sectional views sequentially showing how the cut portion is cut in the cutting step of the manufacturing method, and FIG. 4 is an overhead view showing the state of dicing in the cutting step. FIG. 5 is a diagram showing a difference in blade width between the first blade 401 and the second blade 402.

まず、上記図１に示したような１つのモールドパッケージ１００を構成するリードフレーム１０がそのリード端子１２にて複数個連結されたリードフレーム素材４００（図４参照）を、用意する。このリードフレーム素材４００は、いわゆる多連のリードフレームのことである。   First, a lead frame material 400 (see FIG. 4) is prepared in which a plurality of lead frames 10 constituting one mold package 100 as shown in FIG. The lead frame material 400 is a so-called multiple lead frame.

そして、リードフレーム素材４００におけるそれぞれのアイランド１１上に、半導体素子２０を搭載し、ワイヤボンディングを行い、半導体素子２０とリード端子１２とをボンディングワイヤ３０により結線する。ここまでが素子搭載工程である。   Then, the semiconductor element 20 is mounted on each island 11 in the lead frame material 400, wire bonding is performed, and the semiconductor element 20 and the lead terminal 12 are connected by the bonding wire 30. This is the element mounting process.

次に、半導体素子２０が実装されたリードフレーム素材４００を、図示しない金型に設置し、モールド樹脂３０の実装面３２からリード端子１２およびアイランド１１が露出するように、モールド樹脂３０により封止する。ここまでが、封止工程である。   Next, the lead frame material 400 on which the semiconductor element 20 is mounted is placed in a mold (not shown) and sealed with the mold resin 30 so that the lead terminals 12 and the islands 11 are exposed from the mounting surface 32 of the mold resin 30. To do. This is the sealing process.

次に、モールド樹脂３０で封止されたリードフレーム素材４００に対して切断工程を行う。この切断工程では、モールド樹脂３０およびリードフレーム素材４００を、個々のリードフレーム１０の単位に切断する。   Next, a cutting process is performed on the lead frame material 400 sealed with the mold resin 30. In this cutting step, the mold resin 30 and the lead frame material 400 are cut into individual lead frame 10 units.

このとき、ダイシングラインＤＬでは、異なる単位のリードフレーム１０同士がリード端子１２の端部となる部位１２ａにて連結されている（図３（ａ）参照）ため、切断工程では、このリード端子１２の連結部分を切断するとともに、当該連結部分に位置するモールド樹脂３０を切断することになる。   At this time, in the dicing line DL, the lead frames 10 of different units are connected to each other at a portion 12a serving as an end portion of the lead terminal 12 (see FIG. 3A). And the mold resin 30 located at the connection portion is cut.

ここにおいて、本実施形態の切断工程では、図４、図５に示されるように、第１のブレード４０１を用いてリード端子１２の連結部分を切断する第１の工程と、第１のブレード４０１の刃幅Ｗ１よりも大きな刃幅Ｗ２を有する第２のブレード４０２を用いてモールド樹脂３０を切断する第２の工程とを行う。   Here, in the cutting process of the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, the first blade 401 uses the first blade 401 to cut the connecting portion of the lead terminal 12, and the first blade 401. And a second step of cutting the mold resin 30 using the second blade 402 having a blade width W2 larger than the blade width W1.

つまり、本製造方法は、刃幅Ｗ１、Ｗ２の異なるブレード４０１、４０２を用いて２回ダイシングを行う。ここで、本実施形態の切断工程では、先に第２の工程を行い、次に第１の工程を行うようにする。   That is, in this manufacturing method, dicing is performed twice using blades 401 and 402 having different blade widths W1 and W2. Here, in the cutting process of the present embodiment, the second process is performed first, and then the first process is performed.

具体的には、モールド樹脂３０で封止されたリードフレーム素材４００すなわちワークを、ダイシング装置にセットし、図４に示されるように、まず、ダイシングラインＤＬに沿って第２のブレード４０２による切断を行う。次に、ワークを第１のブレード４０１の位置に移動させて、上記第２のブレード４０２によって切断された箇所の残り部分に対して、さらに第１のブレード４０１による切断を行う。   Specifically, the lead frame material 400 sealed with the mold resin 30, that is, the work is set in a dicing apparatus, and as shown in FIG. 4, first, cutting is performed by the second blade 402 along the dicing line DL. I do. Next, the workpiece is moved to the position of the first blade 401, and the remaining portion of the portion cut by the second blade 402 is further cut by the first blade 401.

そのときの切断部の様子について具体的に述べると、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、第２の工程では、刃幅Ｗ２の大きな第２のブレード４０２によって、モールド樹脂３０の上面３１側から、リード端子１２の連結部分に位置するモールド樹脂３０を切断する。   More specifically, the state of the cutting portion at that time is shown in FIGS. 3A and 3B. In the second step, the mold resin 30 is formed by the second blade 402 having a large blade width W2. The mold resin 30 located at the connecting portion of the lead terminals 12 is cut from the upper surface 31 side.

ここでは、モールド樹脂３０を、その上面３１側からリード端子１２の端部となる部位１２ａの表面に到達するまで切断する。それにより、モールド樹脂３０の上面３１側にてリード端子１２の端部となる部位１２ａを封止するモールド樹脂３０の部分が、除去される。そのため、リード端子１２の端部となる部位１２ａが、モールド樹脂３０の上面３１側から露出して見える状態となる。   Here, the mold resin 30 is cut from the upper surface 31 side until it reaches the surface of the part 12 a that is the end of the lead terminal 12. As a result, the portion of the mold resin 30 that seals the portion 12 a that becomes the end of the lead terminal 12 on the upper surface 31 side of the mold resin 30 is removed. Therefore, the part 12 a that is the end of the lead terminal 12 is exposed from the upper surface 31 side of the mold resin 30.

次に、図３（ｃ）に示されるように、第１の工程では、刃幅Ｗ１の小さな第１のブレード４０１によって、モールド樹脂３０の上面３１側から、リード端子１２の連結部分を切断する。それにより、各リードフレーム１０の単位毎にリード端子１２の端部が形成され、個片化された各モールドパッケージ１００ができあがる。   Next, as shown in FIG. 3C, in the first step, the connecting portion of the lead terminal 12 is cut from the upper surface 31 side of the mold resin 30 by the first blade 401 having a small blade width W1. . As a result, the end portion of the lead terminal 12 is formed for each unit of each lead frame 10, and each molded package 100 is completed.

このように、本実施形態では、上記した第１および第２の工程という２つの工程により、モールド樹脂３０で封止されたリードフレーム素材４００を、個々のリードフレーム１０の単位に切断している。   Thus, in the present embodiment, the lead frame material 400 sealed with the mold resin 30 is cut into units of individual lead frames 10 by the two steps of the first and second steps described above. .

そして、第２の工程では、第１のブレード４０１よりも刃幅Ｗ２の大きな第２のブレード４０２を用い、第１のブレード４０１により切断される部位と同じ位置にてモールド樹脂３０の上面３１側から、モールド樹脂３０を切断している。   In the second step, the second blade 402 having a larger blade width W2 than the first blade 401 is used, and the upper surface 31 side of the mold resin 30 is located at the same position as the portion cut by the first blade 401. Therefore, the mold resin 30 is cut.

このとき、図５に示されるように、各ブレード４０１、４０２の刃幅Ｗ１、Ｗ２は、実質的に各ブレード４０１、４０２により切断された部分の幅すなわち切断幅に相当する。つまり、第２のブレード４０２によるモールド樹脂３０の切断幅は、第１のブレード４０１によるリードフレーム素材４００の切断幅よりも大きなものとなる。   At this time, as shown in FIG. 5, the blade widths W1 and W2 of the blades 401 and 402 substantially correspond to the widths of the portions cut by the blades 401 and 402, that is, the cutting widths. That is, the cutting width of the mold resin 30 by the second blade 402 is larger than the cutting width of the lead frame material 400 by the first blade 401.

そのため、上記図３を参照して述べたように、第２の工程では、モールド樹脂３０のうち上面３１側にてリード端子１２の端部となる部位１２ａを封止する部分が、除去されることになる。   Therefore, as described with reference to FIG. 3 above, in the second step, the portion of the mold resin 30 that seals the portion 12a that becomes the end of the lead terminal 12 on the upper surface 31 side is removed. It will be.

さらに言うならば、リード端子１２の端部となる部位１２ａは、従来であれば、モールド樹脂３０の上面３１側にてモールド樹脂３０で封止されているが、本実施形態では、この封止部分は、第２のブレード４０２のうち第１のブレード４０１による切断幅よりもはみ出る部分によって除去される（図５参照）。   Furthermore, if it says conventionally, the site | part 12a used as the edge part of the lead terminal 12 will be sealed by the mold resin 30 by the upper surface 31 side of the mold resin 30 conventionally, but in this embodiment, this sealing | blocking is carried out. The portion is removed by a portion of the second blade 402 that protrudes beyond the cutting width of the first blade 401 (see FIG. 5).

ここで、図６は、個片化されたできあがったモールドパッケージ１００の上面図であるが、第２のブレード４０２により切断された部分のモールド樹脂３０の切断面は、モールド樹脂３０の上面３１の外周端部を構成している。そして、リード端子１２の端部となる部位１２ａは、この上面３１の外周端部よりも突出した状態となっており、当該上面３１側に臨んだ状態となり、目視で確認できるものとなる。   Here, FIG. 6 is a top view of the mold package 100 that has been singulated. The cut surface of the mold resin 30 cut by the second blade 402 is the top surface 31 of the mold resin 30. An outer peripheral end portion is formed. And the part 12a used as the edge part of the lead terminal 12 is the state which protruded rather than the outer peripheral edge part of this upper surface 31, and it will be in the state which faced the said upper surface 31 side, and can confirm visually.

なお、第１のブレード４０１の刃幅Ｗ１と第２のブレード４０２の刃幅Ｗ２との差については、特に具体的には限定しないが、それぞれのブレードの切断機能を確保したうえで、当該刃幅の差によって突出形成されたリード端子１２の端部が外観検査で確認可能となればよいものである。   The difference between the blade width W1 of the first blade 401 and the blade width W2 of the second blade 402 is not specifically limited. However, after ensuring the cutting function of each blade, the blade It is only necessary that the end portion of the lead terminal 12 protrudingly formed by the difference in width can be confirmed by appearance inspection.

このように、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の実装面（下面）３２をプリント基板２００に対向させた状態で、モールドパッケージ１００を基板２００に搭載するときに（上記図２参照）、モールド樹脂３０の上面３１側では、モールド樹脂３０の外周端部からリード端子１２の端部が突出して見えるので、モールド樹脂３０の上面３１側からリード端子１２のアライメントずれを外観検査で確認できる。   Thus, according to the present embodiment, when the mold package 100 is mounted on the substrate 200 with the mounting surface (lower surface) 32 of the mold resin 30 facing the printed circuit board 200 (see FIG. 2 above), Since the end portion of the lead terminal 12 appears to protrude from the outer peripheral end portion of the mold resin 30 on the upper surface 31 side of the mold resin 30, the alignment deviation of the lead terminal 12 can be confirmed from the upper surface 31 side of the mold resin 30 by an appearance inspection.

図７は、本実施形態のモールドパッケージ１００の実装構造（図２参照）において、リードフレーム１０の端子部１２と基板２００のランド２０１とのアライメントずれが生じた例を示す概略平面図である。なお、アライメントずれは、図７中、「ズレ」として図示した部分である。   FIG. 7 is a schematic plan view showing an example in which the misalignment between the terminal portion 12 of the lead frame 10 and the land 201 of the substrate 200 occurs in the mounting structure of the mold package 100 of this embodiment (see FIG. 2). The misalignment is a portion illustrated as “deviation” in FIG.

図７に示されるように、本実施形態では、このようなアライメントずれが生じても、モールド樹脂３０の上面３１側からリード端子１２の位置を外観検査で確認できる。つまり、本実施形態によれば、はんだ組み付け実装後に側面に形成されるフィレット状のはんだ接続部の出来栄えを外観検査する際に、当該アライメントずれの検査性能を向上させることができる。   As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the position of the lead terminal 12 can be confirmed from the upper surface 31 side of the mold resin 30 by appearance inspection even if such misalignment occurs. That is, according to the present embodiment, when the appearance of the fillet-like solder connection portion formed on the side surface after the solder assembly mounting is visually inspected, the inspection performance for the misalignment can be improved.

また、この検査性の改善によって、透過Ｘ線などの新規設備を導入することなく、ＱＦＰなどの現行の外観検査装置を利用できることから、検査コストの増加を抑えることができる。   Further, by improving the inspection property, it is possible to use an existing appearance inspection apparatus such as QFP without introducing new equipment such as transmission X-rays, and thus it is possible to suppress an increase in inspection cost.

（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレード４０１と第２のブレード４０２との刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Second Embodiment)
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the cutting step of the method for manufacturing a mold package according to the second embodiment of the present invention, where (a) shows the blades of the first blade 401 and the second blade 402. The figure which shows the difference of a width | variety, (b) is a figure which shows the cutting part after completion | finish of a cutting process. The difference from the first embodiment will be mainly described.

上記第１実施形態では、第２の工程において、刃幅Ｗ２の大きな第２のブレード４０２によって、リード端子１２の連結部分に位置するモールド樹脂３０を、その上面３１側からリード端子１２の端部となる部位１２ａの表面に到達するまで切断していた（上記図３、上記図５参照）。   In the first embodiment, in the second step, the mold resin 30 positioned at the connecting portion of the lead terminal 12 is removed from the upper surface 31 side by the second blade 402 having a large blade width W2 from the end of the lead terminal 12. It cut | disconnected until it reached | attained the surface of the site | part 12a used (refer the said FIG. 3, said FIG. 5).

それに対して、本実施形態では、図８に示されるように、第２の工程では、モールド樹脂３０の切断を、リード端子１２の端部となる部位１２ａの表面の手前で停止する。それによって、リード端子１２の端部となる部位１２ａの表面に、たとえば、数μｍ程度のモールド樹脂３０の薄膜３０ａを残す。この薄膜３０ａは、モールド樹脂３０の上面３１側から見える程度の厚さのものである。   On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 8, in the second step, the cutting of the mold resin 30 is stopped before the surface of the portion 12 a serving as the end portion of the lead terminal 12. Thereby, the thin film 30a of the mold resin 30 of about several μm is left on the surface of the portion 12a that becomes the end portion of the lead terminal 12, for example. The thin film 30 a has a thickness that can be seen from the upper surface 31 side of the mold resin 30.

その後は、上記第１実施形態と同様に、第１の工程を行い、若干残っているモールド樹脂３０の薄膜３０ａおよびリード端子１２の連結部分を、第１のブレード４０１の刃幅Ｗ１にて切断する。   Thereafter, as in the first embodiment, the first step is performed, and the remaining thin portion 30a of the mold resin 30 and the connection portion of the lead terminal 12 are cut by the blade width W1 of the first blade 401. To do.

本実施形態においては、モールド樹脂３０の上面３１側ではモールド樹脂３０の外周端部からリード端子１２の端部が突出しているが、その上にモールド樹脂３０の上記薄膜３０ａが残っている。   In the present embodiment, the end portion of the lead terminal 12 protrudes from the outer peripheral end portion of the mold resin 30 on the upper surface 31 side of the mold resin 30, but the thin film 30 a of the mold resin 30 remains thereon.

しかし、上述したように、この薄膜３０ａの厚さは、当該薄膜３０ａを通してリード端子１２の端部が目視できる程度に薄いものであるため、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様に、モールド樹脂３０の上面３１側からリード端子１２のアライメントずれを外観検査で確認できる。   However, as described above, the thickness of the thin film 30a is so thin that the end portion of the lead terminal 12 can be visually observed through the thin film 30a. Therefore, the present embodiment is similar to the first embodiment. The alignment deviation of the lead terminals 12 can be confirmed from the upper surface 31 side of the mold resin 30 by an appearance inspection.

また、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の他面３１側から見えるリード端子１２の端部の表面が、モールド樹脂３０により被覆されているため、当該表面にモールド樹脂３０が存在しない場合に比べて、当該表面のはんだ濡れ性が小さくなる。そのため、本実施形態では、モールドパッケージ１００の搭載時に、当該表面へのはんだ３００の這い上がりを、極力抑制することができる。   Further, according to the present embodiment, since the surface of the end portion of the lead terminal 12 visible from the other surface 31 side of the mold resin 30 is covered with the mold resin 30, the mold resin 30 is not present on the surface. In comparison, the solder wettability of the surface is reduced. Therefore, in the present embodiment, when the mold package 100 is mounted, the creeping of the solder 300 on the surface can be suppressed as much as possible.

（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレード４０１と第２のブレード４０２との刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Third embodiment)
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the cutting step of the mold package manufacturing method according to the third embodiment of the present invention. FIG. 9A shows the blades of the first blade 401 and the second blade 402. The figure which shows the difference of a width | variety, (b) is a figure which shows the cutting part after completion | finish of a cutting process. The difference from the first embodiment will be mainly described.

上記第１実施形態では、第２の工程において、モールド樹脂３０を切断後、リード端子１２の端部となる部位１２ａの表面で切断を停止していたが（上記図３参照）、本実施形態では、図９に示されるように、第２の工程では、モールド樹脂３０の切断後、さらに第２のブレード４０２によって、リード端子１２の端部となる部位１２ａを一部切断するようにしている。   In the first embodiment, after the mold resin 30 is cut in the second step, the cutting is stopped at the surface of the portion 12a serving as the end of the lead terminal 12 (see FIG. 3 above). Then, as shown in FIG. 9, in the second step, after the mold resin 30 is cut, the second blade 402 further cuts a portion 12 a serving as an end of the lead terminal 12. .

その後は、上記第１実施形態と同様に、第１の工程を行い、リード端子１２の連結部分を、第１のブレード４０１の刃幅Ｗ１にて切断する。このように、リード端子１２の端部を一部切断した場合であっても、上記第１実施形態と同様に、モールド樹脂３０の上面３１側からリード端子１２のアライメントずれを外観検査で確認できる。   Thereafter, as in the first embodiment, the first step is performed, and the connecting portion of the lead terminal 12 is cut by the blade width W1 of the first blade 401. As described above, even when the end portion of the lead terminal 12 is partly cut, the misalignment of the lead terminal 12 can be confirmed by the appearance inspection from the upper surface 31 side of the mold resin 30 as in the first embodiment. .

（第４実施形態）
図１０は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略上面図、すなわちモールド樹脂３０の上面３１から本モールドパッケージを見た概略平面図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 10 is a schematic top view of a mold package according to the fourth embodiment of the present invention, that is, a schematic plan view of the mold package viewed from the upper surface 31 of the mold resin 30.

本実施形態では、平面矩形をなすモールドパッケージの４隅部において、図１０に示されるように、モールド樹脂３０の上面３１からリードフレーム１０に到達する穴を形成し、この穴をアライメントマーク３３として構成している。ここで、このアライメントマーク３３からモールド樹脂３０の上面３１に臨むリードフレーム１０は、吊りリードなどの部分である。   In the present embodiment, holes reaching the lead frame 10 from the upper surface 31 of the mold resin 30 are formed at the four corners of the mold package having a flat rectangular shape as shown in FIG. It is composed. Here, the lead frame 10 facing the upper surface 31 of the mold resin 30 from the alignment mark 33 is a portion such as a suspension lead.

図１１（ａ）、（ｂ）は、このアライメントマーク３３の形成方法を示す工程図である。このアライメントマーク３３は、モールド樹脂３０の上面３１からドリルＫによって穴あけ加工を行うことにより形成されるものであり、穴形状としては、図１１に示されるような丸穴でもよいし、それ以外に角穴などであってもよい。   FIGS. 11A and 11B are process diagrams showing a method for forming the alignment mark 33. The alignment mark 33 is formed by drilling from the upper surface 31 of the mold resin 30 with a drill K. The hole shape may be a round hole as shown in FIG. It may be a square hole.

そして、モールドパッケージの基板への搭載時には、このアライメントマーク３３を、外観検査装置における画像によって認識して、基板上でのパッケージの位置座標を求めることにより、さらにパッケージの位置決めが容易になる。その結果、上記アライメントずれの検査精度の向上が期待できる。   Then, when the mold package is mounted on the substrate, the alignment mark 33 is recognized by an image in the appearance inspection apparatus, and the position coordinates of the package on the substrate are obtained, thereby further facilitating the positioning of the package. As a result, it can be expected that the inspection accuracy of the alignment deviation is improved.

（第５実施形態）
図１２は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略上面図、すなわちモールド樹脂３０の上面３１から本モールドパッケージ見た概略平面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Fifth embodiment)
FIG. 12 is a schematic top view of a mold package according to the fifth embodiment of the present invention, that is, a schematic plan view of the mold package as viewed from the upper surface 31 of the mold resin 30. The difference from the first embodiment will be mainly described.

図１２に示されるように、本実施形態のモールドパッケージにおいては、モールド樹脂３０の上面３１の外周端部から突出するリード端子１２の端部の突出長さが、モールド樹脂３０の外周端部全体で同一ではなく部分的に異なるものとなっている。   As shown in FIG. 12, in the mold package of this embodiment, the protruding length of the end portion of the lead terminal 12 protruding from the outer peripheral end portion of the upper surface 31 of the mold resin 30 is the entire outer peripheral end portion of the mold resin 30. It is not the same but partly different.

具体的には、図１２に示されるように、平面矩形のモールドパッケージにおいて、４辺のうち隣り合う連続した２辺の１組では、他の２辺の組よりも、突出長さが長いものとなっている。   Specifically, as shown in FIG. 12, in a planar rectangular mold package, one set of two adjacent sides adjacent to each other among four sides has a longer protruding length than the other set of two sides. It has become.

本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果を奏することに加えて、モールドパッケージの基板への搭載時に、この突出長さの相違により、モールドパッケージの向きを外観で認識することができるため、向きを間違えてモールドパッケージを搭載するなどの不具合を極力解消することができる。   According to the present embodiment, in addition to the same effects as those of the first embodiment, when the mold package is mounted on the substrate, the orientation of the mold package is recognized from the appearance by the difference in the protruding length. Therefore, it is possible to eliminate problems such as mounting the mold package in the wrong direction as much as possible.

また、図１３は、本実施形態のモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレード４０１と第２のブレード４０２との刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。   FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the cutting step of the mold package manufacturing method of the present embodiment. FIG. 13A shows the difference in blade width between the first blade 401 and the second blade 402. (B) is a figure which shows the cutting part after completion | finish of a cutting process.

本実施形態のような上記突出長さを部分的に異ならせた構成を実現するには、図１３に示されるように、第１のブレード４０１と第２のブレード４０２とで互いの切断中心をずらせて、切断工程を行う。具体的には、たとえばダイシングラインＤＬに対して、第１のブレード４０１の中心を揃えるが、第２のブレード４０２の中心はダイシングラインＤＬからオフセットさせる。   In order to realize a configuration in which the protruding lengths are partially different as in the present embodiment, the first blade 401 and the second blade 402 have mutual cutting centers as shown in FIG. Shift the cutting process. Specifically, for example, the center of the first blade 401 is aligned with the dicing line DL, but the center of the second blade 402 is offset from the dicing line DL.

それにより、図１３中の、左側のパッケージの切断部分と右側のパッケージの切断部分とでは、モールド樹脂３０の上面３１から見たときのリード端子３２の端部の突出長さが相違する。このような切断方法を採用することにより、本実施形態のモールドパッケージを製造できる。   Accordingly, the protruding length of the end portion of the lead terminal 32 when viewed from the upper surface 31 of the mold resin 30 is different between the cut portion of the left package and the cut portion of the right package in FIG. By adopting such a cutting method, the mold package of this embodiment can be manufactured.

（他の実施形態）
以上述べてきたように、上記各実施形態では、異なる刃幅Ｗ１、Ｗ２をもったダイシングブレード４０１、４０２を２枚準備し、モールド樹脂３０の上面３１から、刃幅Ｗ２の大きなブレード４０２でリードフレーム素材４００の表面もしくは近傍まで切断した後に、刃幅Ｗ１の小さいブレード４０１にて残り部分の切断を行い、切断を完了させるものである。 (Other embodiments)
As described above, in each of the above-described embodiments, two dicing blades 401 and 402 having different blade widths W1 and W2 are prepared, and the blade 402 having a large blade width W2 is lead from the upper surface 31 of the mold resin 30. After cutting to the surface of the frame material 400 or the vicinity thereof, the remaining part is cut with a blade 401 having a small blade width W1 to complete the cutting.

ここにおいて、上記各実施形態では、切断工程の順序は、先に第２の工程を行い、次に第１の工程を行うという順であったが、これとは逆に、モールド樹脂３０の実装面３２側から先に第１の工程を行い、次にモールド樹脂３０の上面３１側から第２の工程を行ってもよい。   Here, in each of the above embodiments, the order of the cutting process is the order in which the second process is performed first, and then the first process is performed, but conversely, the mounting of the mold resin 30 is performed. The first step may be performed first from the surface 32 side, and then the second step may be performed from the upper surface 31 side of the mold resin 30.

ただし、先にリードフレーム素材４００を切断すると、モールド樹脂３０のみでワークがつながった状態となり、ワークの強度が弱くなる恐れがあり、また、第２の工程を行うときにワークをひっくり返す必要があるなどのことから、切断の順序は、第２の工程、第１の工程の順が好ましいと考えられる。   However, if the lead frame material 400 is cut first, the workpiece is connected only by the mold resin 30 and the strength of the workpiece may be weakened, and the workpiece needs to be turned over when performing the second step. From the above, it is considered that the order of cutting is preferably the order of the second step and the first step.

また、基板としては、上記したプリント基板２００以外にも、モールドパッケージ１００を、はんだ３００を介して搭載できるものであればよく、たとえば、セラミック基板、バスバーなどでもよい。また、モールドパッケージと基板２００との接合は、上記はんだ３００に代えて導電性接着剤などで行ってもよい。   In addition to the printed board 200 described above, any substrate may be used as long as the mold package 100 can be mounted via the solder 300. For example, a ceramic substrate or a bus bar may be used. Further, the mold package and the substrate 200 may be joined with a conductive adhesive or the like instead of the solder 300.

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の概略上面図である。It is a figure which shows schematic structure of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic top view of (a). 上記図１に示されるモールドパッケージの実装状態を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の概略上面図である。It is a figure which shows the mounting state of the mold package shown by the said FIG. 1, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic top view of (a). （ａ）〜（ｃ）は第１実施形態に係る製造方法の切断工程において切断部が切断されていく様子を順次示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing which shows sequentially a mode that a cutting part is cut | disconnected in the cutting process of the manufacturing method which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態の切断工程におけるダイシングの様子を示す俯瞰図である。It is an overhead view which shows the mode of the dicing in the cutting process of 1st Embodiment. 第１実施形態における第１のブレードと第２のブレードとの刃幅の差を示す図である。It is a figure which shows the difference of the blade width of the 1st braid | blade and 2nd braid | blade in 1st Embodiment. 第１実施形態における個片化されたモールドパッケージの上面図である。It is a top view of the mold package separated into pieces in a 1st embodiment. 第１実施形態のモールドパッケージの実装構造においてアライメントずれが生じた例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the example which the alignment shift | offset | difference produced in the mounting structure of the mold package of 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレードと第２のブレードとの刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the cutting process of the manufacturing method of the mold package which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (a) is a figure which shows the difference of the blade width of a 1st braid | blade and a 2nd braid | blade. (B) is a figure which shows the cutting part after completion | finish of a cutting process. 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレードと第２のブレードとの刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the cutting process of the manufacturing method of the mold package which concerns on 3rd Embodiment of this invention, (a) is a figure which shows the difference of the blade width of a 1st braid | blade and a 2nd braid | blade. (B) is a figure which shows the cutting part after completion | finish of a cutting process. 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略上面図である。It is a schematic top view of the mold package which concerns on 4th Embodiment of this invention. （ａ）、（ｂ）は、第４実施形態におけるアライメントマークの形成方法を示す工程図である。(A), (b) is process drawing which shows the formation method of the alignment mark in 4th Embodiment. 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略上面図である。It is a schematic top view of the mold package which concerns on 5th Embodiment of this invention. 第５実施形態のモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレードと第２のブレードとの刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the cutting process of the manufacturing method of the mold package of 5th Embodiment, (a) is a figure which shows the difference of the blade width of a 1st blade and a 2nd blade, (b) FIG. 4 is a diagram showing a cutting part after the cutting process is completed. 本発明者の試作品としてのモールドパッケージの製造方法におけるダイシングの様子を示す俯瞰図である。It is an overhead view which shows the mode of the dicing in the manufacturing method of the mold package as a prototype of this inventor. （ａ）は上記試作品としてのパッケージの上面図、（ｂ）は同パッケージの下面図、（ｃ）は（ｂ）中のＡ−Ａ部分断面図である。(A) is a top view of the package as the prototype, (b) is a bottom view of the package, and (c) is an AA partial cross-sectional view in (b). （ａ）は上記試作品としてのモールドパッケージの実装状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ部分断面図である。(A) is a top view which shows the mounting state of the mold package as said prototype, (b) is BB partial sectional drawing of (a). 上記試作品としてのモールドパッケージの実装におけるアライメントずれの状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the alignment shift | offset | difference in mounting of the mold package as the said prototype.

符号の説明Explanation of symbols

１０…リードフレーム、１２…リードフレームの端子部としてのリード端子、
１２ａ…リード端子の端部となる部位、３０…モールド樹脂、
３１…モールド樹脂の他面としての上面、
３２…モールド樹脂の一面としての実装面、４００…リードフレーム素材、
４０１…第１のブレード、４０２…第２のブレード。 10 ... Lead frame, 12 ... Lead terminal as a terminal part of the lead frame,
12a: a part to be an end of the lead terminal, 30 ... mold resin
31 ... Upper surface as the other surface of the mold resin,
32 ... Mounting surface as one surface of mold resin, 400 ... Lead frame material,
401: first blade, 402: second blade.

Ｗ１…第１のブレードの刃幅、Ｗ２…第２のブレードの刃幅。   W1... Blade width of the first blade, W2... Blade width of the second blade.

Claims (1)

リードフレーム（１０）をモールド樹脂（３０）にて封止してなり、前記モールド樹脂（３０）の一面（３２）における周辺部に、外部と接続される前記リードフレーム（１０）の端子部（１２）が露出するモールドパッケージを製造する方法であって、
複数個の前記リードフレーム（１０）が前記端子部（１２）にて連結されたリードフレーム素材（４００）を、前記モールド樹脂（３０）の前記一面（３２）から前記端子部（１２）が露出するように前記モールド樹脂（３０）により封止する封止工程と、
しかる後、前記モールド樹脂（３０）および前記リードフレーム素材（４００）を、個々のリードフレームの単位に切断する切断工程とを備えるモールドパッケージの製造方法において、
前記切断工程では、第１のブレード（４０１）を用いて、前記端子部（１２）の連結部分を切断する第１の工程と、
前記第１のブレード（４０１）よりも刃幅の大きな第２のブレード（４０２）を用い、前記第１のブレード（４０１）により切断される部位と同じ位置にて前記モールド樹脂（３０）の前記一面（３２）とは反対の他面（３１）側から、前記第１のブレード（４０１）による切断幅よりも大きな切断幅で前記モールド樹脂（３０）を切断することにより、
前記モールド樹脂（３０）のうち前記他面（３１）側にて前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）を封止する部分を除去して、前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）が前記モールド樹脂（３０）の前記他面（３１）側から見える状態となるようにする第２の工程とを行うものであり、
前記第２の工程では、前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に、前記モールド樹脂（３０）の前記他面（３１）側から見える程度の厚さの前記モールド樹脂（３０）が残るように、前記モールド樹脂（３０）を切断することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A lead frame (10) is sealed with a mold resin (30), and a terminal portion of the lead frame (10) connected to the outside is provided on the peripheral portion of one surface (32) of the mold resin (30). 12) is a method of manufacturing a mold package that is exposed,
The lead frame material (400) in which a plurality of the lead frames (10) are connected by the terminal portion (12) is exposed from the one surface (32) of the mold resin (30). A sealing step of sealing with the mold resin (30),
Thereafter, in a method of manufacturing a mold package comprising a cutting step of cutting the mold resin (30) and the lead frame material (400) into individual lead frame units,
In the cutting step, using a first blade (401), a first step of cutting a connection portion of the terminal portion (12);
The second blade (402) having a blade width larger than that of the first blade (401) is used, and the mold resin (30) is formed at the same position as the portion cut by the first blade (401). By cutting the mold resin (30) with a cutting width larger than the cutting width by the first blade (401) from the other surface (31) side opposite to the one surface (32),
The part which seals the part (12a) used as the edge part of the said terminal part (12) in the said other surface (31) side among the said mold resin (30) is removed, and the edge of the said terminal part (12) A second step of allowing the part (12a) to be a part to be seen from the other surface (31) side of the mold resin (30) ,
In the second step, the mold resin having a thickness that can be seen from the side of the other surface (31) of the mold resin (30) on the surface of the portion (12a) to be the end of the terminal portion (12). A mold package manufacturing method , wherein the mold resin (30) is cut so that (30) remains .
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