JP2008284869A - 可視光線透過度が高い軟性金属積層板 - Google Patents
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Abstract
【課題を解決するための手段】本発明は、可視光線透過度が高い軟性金属積層板に関するものであって、本発明による軟性金属積層板は、高分子フィルムと、前記高分子フィルムの一面にクロムまたはニッケル−クロム合金のコーティングにより形成されるタイコート(tie coat)層と、前記タイコート層上に形成される金属シード層と、前記金属シード層の露出面に形成される金属伝導層とを有し、光透過度(λ=600nmにおいて)が63%から80%であることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明者は次のような過程を経て軟性金属積層板を製造した。まず、高分子フィルムの表面を乾式処理した後スパッタリング方式によりニッケル−クロム合金からなるタイコート層を形成した。このとき、タイコート層の組成と厚さは、下記表1に示された条件で多様に変化させた。それから、タイコート層上にスパッタリング方式により第1金属シード層を形成し、電子ビーム蒸発方式の真空蒸着により第2金属シード層を形成し、電解めっきにより8μmまで金属伝導層を形成して軟性金属積層板の製造を完了した。
30…金属シード層 31…第1金属シード層
31…第2金属シード層 40…金属伝導層
Claims (6)
- 高分子フィルムであって、
前記高分子フィルムの一面にクロムまたはニッケル−クロム合金のコーティングにより形成されるタイコート層と、
前記タイコート層上に形成される金属シード層と、
前記金属シード層の露出面に形成される金属伝導層とを有する可視光線透過度が63%から80%であることを特徴とする軟性金属積層板。 - 前記タイコート層の厚さは、50〜200オングストローム(Å)であることを特徴とする請求項1に記載の軟性金属積層板。
- 前記金属シード層は、スパッタリングまたは真空蒸着法のいずれかにより形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の軟性金属積層板。
- 前記金属シード層は、前記タイコート層上にスパッタリング方式により形成された第1シード層と、
前記第1または2シード層に真空蒸着法により形成された第2シード層とを有することを特徴とする請求項1または2記載の軟性金属積層板。 - 前記可視光線の波長は、600nmであることを特徴とする請求項1から4に記載の軟性金属積層板。
- 剥離強度が0.6から0.7kgf/cmであることを特徴とする請求項1から5に記載の軟性金属積層板。
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2007
- 2007-12-18 JP JP2007326497A patent/JP2008284869A/ja active Pending
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