JP2008277359A - 角形被処理体のフォトレジストの除去装置 - Google Patents

角形被処理体のフォトレジストの除去装置 Download PDF

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Abstract

【課題】基板上に形成されたフォトレジスト層の前記基板の縁部を除去する際に、その部分のフォトレジスト層を正確に、かつ効率的に除去する方法を提供する。
【解決手段】フォトレジスト1bを除去する部分と除去しない部分の境界をに基板1の中央側から縁部側に向かう第1の空気の流れK1と、この第1の空気の流れK1に対向する側縁側からの第2の空気の流れK2と、前記境界線の部分で前記第1の空気の流れK1と第2の空気の流れK2とを合流させて混合させ、この混合流を前記二つの流れに交差して吸引排出される第3の空気の流れK3形成し、第2の空気の流れK2に溶剤を滴下供給し、前記境界線の近傍で溶剤でフォトレジストを溶解し、かつ、溶解物を含んだ第2の空気の流れK2と第1の空気の流れK1を合流して第3の空気の流れK3として排出し角形基板表面のフォトレジストを除去する。
【選択図】図5

Description

本発明は、角形の被処理体の表面に塗布形成されたフォトレジスト膜の不要部分を正確に除去する装置に関する。
半導体デバイスを製造する工程においては、基板上に微細な回路パターンを形成するフォトリソグラフ工程があり、この工程においてはフォトレジストを塗布し、続いてべーキング処理や露光処理などの一連の処理工程が順次実施される。
前記フォトレジスト塗布工程においては、基板の表面に薄く、しかも均一にフォトレジスト膜を形成しなければならないが、そのフォトレジストの粘性によって、前記基板の周縁部にフォトレジストが局部的に盛り上がって厚くなる部分(膨出部分)が発生する。
前記フォトレジスト塗布工程から露光工程などにフォトレジスト塗布処理を行った基板を搬送する際には、その基板の周縁部をアームの先端に設けられている爪で把持する必要があるが、前記のように基板に膨出部分があると、これが爪で挟まれると剥離してパーティクルとなって基板の表面や搬送装置に付着し、回路パターンの不良を発生する原因となっている。
半導体基板上に塗布したフォトレジストが盛り上がって厚くなる現象は、円板状の半導体ウェハーにも角形の基板を使用するフォトマスクや液晶ディスプレイ(LCD)にも発生するが、前者の場合はウェハーを高速回転させてフォトレジストを遠心分離する方法が採用できるので前記膨出部分が形成されることを防ぐことができる。また、この膨出部分を溶剤で溶解した後、その円板状のウェハーを高速回転させて溶解したフォトレジストを容易に除去することができる。
しかし、前記フォトマスクやLCDの場合は、基板が四角形や矩形であるので回転中心から膨出部分の各部までの距離がそれぞれ異なる上に、回転する際のバランス上の問題もあり、この高速回転方法ではフォトレジストの膨出部分を除去することができない。
そこで角形の基板上に形成されたフォトレジストの膨出部分を除去する方法としては、例えば、特開平2−157763号公報、特開平11−160891号公報、特開2005−161155号公報が提案されている。
更に角形の被処理物の周縁部にフォトレジストに対する溶剤を吐出させる溶剤吐出手段を配置し、この溶剤吐出手段を一対の案内レール支持しながら走査して前記角形被処理物の周縁部に形成されたフォトレジストの不良部分を除去する装置が提案されている(特許文献1参照)。
また、被処理物の縁部をヘッドに形成された凹状の空間部内に収容し、この空間部を減圧しながら溶剤を減圧供給する装置が提案されている(特許文献2)。
特許第3011806号 特開平7−45512号公報
前記特許文献1に記載されたフォトレジストの除去装置は、角形被処理体の縁部を挟むように吸引管にスリットを設け、このスリット部分を被処理物の縁部に配置して吸引室を形成し、この吸引室内に配置したニードル管より溶剤を前記縁部に形成された膨出部分に向けて吐出し、この溶剤で溶解された残渣などを真空吸引する手段が採用されている。
前記フォトレジストの除去装置は、前記膨出部分よりかなり離れた場所に配置されたニードル管より溶剤を吐出して供給するように構成しているので、溶剤が供給される部分は、前記膨出部分よりも基板の中心部側まで延長されているので、かなり広い幅で溶剤が供給塗布されることになる。
また、ニードル管より吐出される溶剤はフォトレジストの表面で飛散するので、溶剤を塗布する部分と塗布しない場所とを明確に、好ましくは直線状に区画することができず、従って角形の被処理体の縁部に沿って一定の幅で正確にフォトレジストの除去作業をすることができないという欠点がある。
更に、溶剤によって溶解されたフォトレジストの残渣を基板の中央側より外方に流れる空気を利用して排出するようにしているので、前記残渣を全て除去し、排出することが困難であり、フォトレジストの残渣が基板の縁部に残るという問題がある。
更に特許文献2に記載された発明は、被処理体の周囲のフォトレジストレジト膜を除去する膨出部分に除去装置の空間を臨ませ、この空間を形成する壁面に沿って溶剤を減圧供給し、前記被処理体の縁部に配置されている壁面に開口されている減圧ラインによって溶剤を排出するように構成している。
前記フォトレジストの除去装置は溶剤を限定された状態で供給し、縁部側に排出する点において処理部が比較的綺麗に仕上げることが可能のように考えられるが、溶剤を薄膜状で保持してフォトレジストに作用させないので、溶剤の使用量が多い上に、溶剤に積極的に空気の流れを作用させて撹乱し、剥離作用を与えないことから、除去する時間が比較的長く、また、一定せず、除去効率が余り優れているとはいえない。
(一般的なフォトレジストの除去方法)
図13及び図14は一般的なフォトレジストの除去工程を示しており、図13(イ)は、フォトレジスト30の層が形成された角形の基板(被処理体)31を示している。また、図13(ロ)において除去するフォトレジスト30の部分を枠形に露出させて角形の皿状のシールド32を配置する。なお、このシールド32の内部は正圧に保持されて溶剤の漏れ込みを防止している。
次の工程の図13(ハ)において、シールド32の上から溶剤供給管33より溶剤34を吐出して前記シールド32の外側に露出しているフォトレジスト部分30aに塗布してこれを溶解させると共に、前記基板31を回転させて溶剤34を振り飛ばしてや溶解物を除去し、その後回転を停止した状態を図13(ニ)に示している。
そして図13(ホ)に示すように、溶剤処理した部分を乾燥後、シールド32を上昇させて除去すると、周囲が枠形に除去されたフォトレジスト30を有する基板31が完成する。
図14(A)は、図13の図(ロ)の工程に対応しており、基板31の上にシールド32が微細間隙δをもって支持された状態を示している。そして図14(B)は図13(ハ)の工程に対応しており、溶剤供給管33より溶剤34を前記シールド32の上から供給しながら基板31を回転する状態を示している。
更に図14(C)と(D)は、図13(ハ)〜(ニ)に至る工程に対応しており、溶剤34は前記シールド32の外周部分の先端部と基板31との間の間隙δの部分に、表面張力に関係して染み込んだ部分34aを示している。
更に図14(E)は、図13(ホ)の工程に対応しており、基板31の周囲が枠形に除去されたフォトレジスト30の縁部に「残渣34z」が突出して形成される様子を示している。
繰り返しになるが、図14(A)に示すように、シールド32の周囲の下端32aとフォトレジスト30との間には僅かな間隙δをもって保持しており、この状態で図14(B)のように溶剤34を流下させると、その溶剤34は前記シールド32に保護されていないフォトレジスト30の部分を溶解させるが、同時に前記間隙δの部分にも溶剤34aが侵入する。図14(C)は、次の段階の溶剤34の供給を止めた状態であり、この状態の基板31を回転させると図14(D)に示すようにシールド32より外部の溶剤34は振り切られることになる。
問題は、前記シールド32の下端の部分の間隙δの部分に侵入した溶剤34aは、新しく供給される溶剤34と入れ代わることができないことである。従って、この部分に存在しているフォトレジスト30を溶解して流すことができず、これが「残渣」として残ることになる。そして図14(E)に示すように、溶剤34を乾燥した後で基板31よりシールド32を除去すると、シールド32の下端の内側の所に固まった「残渣32z」として基板31の周囲に大きく突出して残ることになる。
図16は、前記図14(E)に示したフォトレジスト30と、その縁部に形成された「残渣32z」の断面を示している。前記基板31はフォトマスク用のものであり、その大きさは縦15.2cm、横15.2cm、厚さ6.35mmの石英基板にクロムの遮光膜を蒸着した基板であり、この基板31の表面に塗布形成されたフォトレジスト30の膜の厚さAは2998Åである。そして盛り上がった残渣32zの高さBは30000Å以上である。また、その幅Cは100μmであった。従って、盛り上がった残渣32zの高さは、膜厚Aの厚さの約10倍にも大きく成長していることが分かる。
前記のように大きく突出した状態に成長した残渣32zは、乾燥すると剥がれ易くなる。そして前記のように、半導体装置の製造工程において搬送装置の爪によってこれが挟持されると簡単に破壊し、基板31の表面や処理装置に付着するので半導体製品を劣化させる一つの大きな原因となっている。
本発明は、前記基板31に形成されたフォトレジスト30の周囲の不要部分を除去した後に発生する残渣32zを極力減少させるか、あるいは、極く微細な突起物とすることができ、半導体製造工程において搬送装置で搬送する際に微細な粉状体などを発生させることがない程度に減少させることができる方法及びその装置を提供することを目的とするものである。
前記目的を達成するための本発明に係る角形の被処体のことで実装除去する方法は、次のように構成されている。
1)フォトレジストを除去する部分と除去しない部分の境界線を中心として、前記被処理体の中央側から縁部側に向かう「第1の空気の流れ」と、この第1の空気の流れに対向する側縁側からの「第2の空気の流れ」と、前記境界線の部分で前記第1の空気の流れと第2の空気の流れとを合流させて混合させ、この混合流を前記二つの流れに交差して吸引排出される「第3の空気の流れ」を形成し、前記第2の空気の流れに前記フォトレジストに対する溶剤を少量ずつ供給し、前記境界線の近傍で前記溶剤をフォトレジストの表面で薄く広げて溶解させ、かつ、溶解物を含んだ第2の空気の流れに逆向きに流れる前記第1の空気の流れを対向させて前記境界線付近で合流する前記第3の空気の流れとして排出することを特徴としている。
2)フォトレジストを除去する部分と除去しない部分の境界線に沿って、狭い幅のスリットを有する吸引ノズルを前記被処理体の表面より僅かな間隙をもって保持し、前記フォトレジストを除去する部分の側より流入する第2の空気の流れに、前記フォトレジストに対する溶剤を少量ずつ供給すると共に、除去しない部分の側より対向して薄板状で流れる第1の空気の流れを形成し、前記第2の空気の流れに溶剤によって溶解されたフォトレジストを混入させ、前記境界線部分で前記第1の空気の流れと合流混合させることによって撹乱させながら前記第1と第2の空気の流れに交差する第3の空気の流れとして、前記スリットを通じて吸引排出すること特徴としている。
3)前記吸引ノズルの先端面に、二つの幅の狭い平行する帯状面と、これらの帯状面の間に開口する細長いスリットを開口しており、前記被処理体の表面に前記吸引ノズルを小間隙を保持し、前記被処理体の縁部側に位置する小間隙より流入する第2の空気の流れに対して少量の溶剤を供給し、その溶剤の表面張力によって前記被処理体と前記帯状面との間に溶剤の薄膜を形成すると共に、他方の帯状面と被処理体との間に形成される小間隙より第1の空気の流れを通過させ、前記二つの空気の流れに交差するように開口されたスリットの開口部において、
前記第1と第2の空気の流れを合流・混合させて前記スリットに作用する減圧によって吸引排出すること特徴としている。
4)フォトレジストを塗布した角形の被処理体の周辺部のフォトレジストを除去する装置において、前記被処理体の表面に接近させて配置する吸引ノズルと、フォトレジストに対する溶剤の供給装置と、この溶剤の供給装置を前記吸引ノズルに沿って移動させる送り装置と、前記吸引ノズルの内部を減圧する真空源を有しており、前記吸引ノズルは、その先端部に狭い幅のスリットと、そのスリットの両側に並行して形成された帯状面とを有していること特徴としている。
5)前記被処理体の表面に接近させて配置する長い吸引ノズルと、この吸引ノズルに平行してスリット状に開口されたフォトレジストに対する溶剤の供給装置と、この溶剤の供給装置に対して溶剤を少量ずつ供給する溶剤ノズルと、この溶剤ノズルを前記吸引ノズルに沿って移動させる送り装置と、前記吸引ノズルの内部を減圧する真空源を有しており、前記吸引ノズルは、その先端部に狭い幅のスリットと、このスリットに並行して配置された帯状面を有し、この帯状面を通過して対向して流れる空気の流れを前記スリット内に減圧のよって吸引して排出するように構成されていることを特徴としている。
付言すれば、(1)本発明においては、第3の空気の流れK3は基板1に対して上方であることが好ましいが、多少は基板1の表面に対して多少の角度が形成されても良い。
(2)また、溶剤Sの液滴Saは、注射針から吐出して供給できる程度の少量が適している。この供給量が多すぎると基板1に形成されているフォトレジスト層の表面に均一な厚さの溶剤の薄い層を形成し難いからである。
(3)更に、前記溶剤の薄い層を形成するためには、第2の空気の流れK2に同伴させて溶剤を供給することが必要である。
本発明に係る角形の被処理体より、その周囲のフォトレジストを除去する方法においては、フォトレジストを除去する部分と除去しない部分の境界線を中心として、前記被処理体の中央側から縁部側に向かう第1の空気の流れと、この第1の空気の流れに対向する側縁側からの第2の空気の流れと、更に前記境界線の部分で前記第1と第2の空気の流れとを合流・混合させた混合流を、前記二つの流れとは異なる方向、好ましくは直交する方向に吸引排出する第3の空気の流れ形成する。
そして前記角形の被処理物の周縁側より流入する第2の空気の流れに、前記フォトレジストに対する溶剤を少量ずつ供給する。そして前記境界線の近傍で前記溶剤をフォトレジストの表面において薄板状に広げて保持して溶解させる。
そして溶解物を含んだ第2の空気の流れに対して、逆向きに流れる前記第1の空気の流れを対向(つまり境界線付近で衝突させる)させ、更に第1と第2の空気の流れとは異なる、好ましくはこれらに直交(基板の表面に直交)する方向に吸引し、排出する。
従って、前記二つの流れが衝突して混合する部分(空気の流れが変化する場所)を境界線として、この部分で「撹乱流」を積極的に発生させ、これによって溶解されたフォトレジスト層を剥ぎ取ることができる。
そして第3の空気の流れによって剥ぎ取り線を明確に形成させながら、フォトレジストの強力な除去作用を発揮させることができ、効率的、かつ正確にフォトレジスト除去することができる。
本発明においては、吸引ノズルと基板の表面で形成された狭い間隙に毛細管現象を利用して溶剤の薄い層を形成することが必要であり、このような溶剤の供給方法は従来の技術とは本質的に異なるものである。
(実施例1)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る角形被処理体のフォトレジスト除去装置の概要を示す図、図2は基板に溶剤を滴下する状態を示す断面図、そして図3は装置の構成図である。
図1において、1は角形被処理体としての基板で、図示しない回転装置に支持されている。そしてこの基板1の表面に形成されているフォトレジスト膜を帯状に除去する縁側部に溶剤と、この溶剤で処理されたフォトレジストを吸引排出するための吸引ノズル2が配置され、この吸引ノズル2の側部に前記基板1に溶剤を供給するための溶剤滴下ノズル3がノズル走査機構4に支持されている。そしてこの溶剤滴下ノズル3を前記吸引ノズル2の側面に沿って基板1上のフォトレジストが溶解する速度に合わせて自動的に移動するように構成されている。
前記吸引ノズル2は、本発明において新しく適用した重要な部材で、後述するように本体は平板中空体で、その先端部(下端面)にほぼ吸引ノズル2の全長(被処理体の辺の長さに相当している。)にわたる細長いスリット13が開口されており、また、本体の上方は図示しないロボットアームで支持された固定装置5に固定され、前記本体の上部の開口部は閉止され、配管6、溶剤分離タンク8、配管9を介して図示しない真空源と接続されている。
図3は、本発明に係る装置の要部の概略を示しており、溶剤・薬液供給手段7(図2)より図示しない回転装置に支持されている基板1の表面と僅かな間隙をもって所定の位置に保持されている吸引ノズル2の先端部に沿って、溶剤滴下ノズル3の針状細管3Aよりフォトレジストの溶剤を「液滴状」で供給するようになっている。
前期吸引ノズル2は、その主要部の断面を図2に、更に内部構造を図4に示しているように、平板状の第1本体11と第2本体12を合体させて構成されている。この実施例においては第1本体11の内面側は平坦で、第2本体12の内面側に吸引口を形成する薄いスリット13用の凹部と、それより深い凹部からなる空洞部14(真空を均一にする均圧室)が形成されており、前記スリット13の先端には線状の開口部13a(第3の空気の流れの吸引口)が形成されている。
(吸引ノズル2の作用)
図8(A)は、基板1の縁側部に沿って溶剤滴下ノズル3より溶剤Sを吐出滴下した状態の平面図を、また、図(B)は、前記図(A)に対応する吸引ノズル2の断面を横向きに示している。
図5(A)は、吸引ノズル2の先端部と溶剤滴下ノズル3の針状細管3Aより滴下され、第1本体11の先端部と基板1の表面との間に保持されてフォトレジスト1bに作用している溶剤Saを示しており、更に図5(B)に第1の空気の流れK1と第2の空気の流れK2およびこれらの流れとは異なる方向に流れる第3の空気の流れK3の説明図である。
本発明において、使用する吸引ノズル2の「第1の機能」は、基板1の表面の中央部側から縁側部に流れる第1の空気の流れK1と、縁側部からスリット13の開口部13aに向かう第2の空気の流れK2と、これらの第1と第2の空気の流れK1、K2を対向させ、衝突・合流させてスリット13内に導入する第3の空気の流れK3からなる3つの空気の流れを形成することにある。
そして「第2の機能」は、第2の空気の流れK2の前端を正確に直線状に形成するために、前記第1の空気の流れK1と第2の空気の流れK2を、「互いに逆向き」に形成し、第2の空気の流れK2が吸引ノズル2のスリット13を超えて広がらないように構成して点にある。
具体的には、13aは、吸引ノズル2の中心線の部分に開口された開口部であり、このスリット13の開口部13aの両側に、幅の狭い「帯状面13b、13c」が形成されている。
この帯状面13b,13cは、基板1と前記帯状面との間隙δを流れる空気流を吸引ノズル2の全幅にわたって均一な厚さとする「絞り機能」と、均一な「空気抵抗」とを与える機能を持っており、これらの作用で吸引ノズル2の先端と被加工物1との間を空気の流れK1、K2が同じ速度に流れるように整流する機能とを有している。
基板1には、その表面に回路パターンを形成するための回路形成層1aと、その上のフォトレジスト層1bが二層に形成されており、このフォトレジスト層1bの溶解線(溶解している部分の先端部分)を如何にして他の部分と正確に区画できるかどうかが課題である。
図9は、図8(A)のM−M線における断面図を、また、図10は、同N=N線における断面図をそれぞれ示している。吸引ノズル2の先端面の略半分の幅である帯状面13bの幅において、溶剤滴下ノズル3の細管3Aより滴下された液滴Saは、帯状面13bでその幅Scだけ薄く広がり平坦化される。
この帯状面13bより外側にはみ出していの部分Sbは,溶剤Sの液滴Saの表面張力によって膨らみを持った形状となる。つまり、図8(A)のように液滴Saは全体としてハート形の薄板状に広がり、特に、図5(A)の部分Sc(帯状面13bの下になっている部分)が平均してフォトレジスト層1bと接触して溶解することになる。
Sbは、吸引ノズル2より外側にある溶剤の部分であり、Sdは、第3の空気の流れK3と共にスリット13内を上昇している溶剤の流れを示している。前記溶剤ScとSdの境界部分は、吸引ノズル2の先端に形成されている二つの帯状面13b、13cの間の空気の流れの「撹乱部13a」であって、溶剤SbとScの部分で溶解されたフォトレジスト層1bは前記撹乱部13aにおいて強制的に剥離されて第3の空気の流れK3と共に細分化されながら排出される。
第1と第2の空気の流れK1とK2は、減圧に伴って発生する第3の空気の流れK3によって強制的に発生するものであり、従って、ノズル2の開口部13aの部分において正確に境界線が形成されるので、フォトレジスト膜を正確に直線状に溶解剥離させることが出来るのである。
図10は、フォトレジスト層1bの溶解が終わった箇所を示しているが、この状態では第1の空気の流れK1と第2の空気の流れK2とが吸引ノズル2のスリット13の位置で合流して第3の流れK3となる。なお、前記空気の流れが合流する部分は空気は撹乱状態となる部分である。
図9の状態では、液滴Saによって局部的に空気の流れが停止するが、前記図8(A)に示すように液滴Saに隣接している部分では空気の流れがあるので、溶解されたフォトレジスト層1bは、減圧で吸引されて発生している第3の空気の流れK3に乗って小さい液滴ないし霧滴のように、シブキ状になってノズル2の空洞部14より排出され、図1の溶剤トラップタンク8で捕集されて空気は分離されて排出されることになる。
前記のように本発明においては、溶剤Sを液滴Saの状態で吸引ノズル2が対面している基板1に対してこのノズル2の先端の帯状面13b,13cの部分で発生している第2の空気の流れK2に乗せて移動させ、前記帯状面13bと基板1の表面との間において、第1の空気の流れK1によって図8(B)及び図5のように広がり、しかも液滴Saの先端の部分は、第1の空気の流れK1によって帯状面13c側への侵入を防止されながら、フォトレジスト層1bを正確、かつ、効率的に除去することができるのである。
本発明においては、吸引ノズル2の先端の帯状面13bとフォトレジスト層1bとの間に毛細管現象で侵入して保持される溶剤SのSbの部分で、「毛細管現象を利用してレベリング」される状態を積極低に形成することが重要である。この現象は溶剤Sbをフォトレジスト層の表面で薄板状に展開してフォトレジスト層に対して均一に溶剤を供給することを意味しており、吸引ノズルの役目はこの現象を積極的に醸成することにある。。
(具体的な条件)
図4は実施している装置の吸引ノズル2の寸法関係を示すもので、下記のような条件を採用することができる。
(イ)吸引ノズル2と基板1との距離Aは、0.03〜3mmの範囲で調節される。具体的には、溶剤Sなどの粘度、スリット13の間隙などで変化する。一般的にフォトレジスト除去に使われているシンナーであるプロピレングリコールモノメチルアセテート(PGMEA)とプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)との混合液の場合、0.06mmが好ましい。
(ロ)吸引ノズル2の帯状面13bの幅Bは、0.1〜10mmであり、一般的な半導体製造に用いられるフォトマスク基板では、1〜1.5mmが好ましい。この幅Bは、処理装置の能力や除去すべきフォトレジスト層1bの厚さなどによって決定されるものである。
(ハ)吸引ノズル2のスリット13の幅Cは、0.03〜0.3mmである。具体的にはこれも溶剤Sなどの薬液の粘度によって決定されるものである。
更に、(ニ)吸引ノズル2内を減圧状態に保持する真空圧は、「−100KPa〜5KPa」である。これも溶剤Sの温度と粘度、蒸気圧、更に前記した寸法A,B.Cに関係して変更することが必要である。
図15は、本発明の実施例における残渣の大きさを示している。また、図16は図13及び図14を利用して説明した従来技術の残渣32zの大きさを示している。
前記従来技術における各種のデータは下記の通りである。
(イ)フォトレジスト層30の厚さは、2998Å
(ロ)残渣の盛り上がりの高さBは、30000Å以上
(ハ)盛り上がりの幅Cは、100μm
一方、本発明における前記各値は下記の通りであった。
(い)フォトレジスト層30の厚さは、3002Å
(ろ)残渣の盛り上がりの高さXは、411Å
(は)盛り上がりの幅Yは、5μm
(本発明/従来技術の具体的な比較)
(い)/(イ)=1 (ろ)/(ロ)=0.14 (は)/(ハ)=0.05
前記各データより、本発明における残渣の盛り上がりの高さXは、従来技術に比較して14%に低下している。そしてその幅は、驚くことに従来技術の5%にも低下している。
この実験データを考慮すると、本発明によって角形の基板よりフォトレジストの一部を除去した場合は、実質的にフォトレジストの残渣を皆無に近い状態に処理できると言う、優れた作用効果を発揮できるのである。そして、残渣は細い線状に残っているが、その大きさは無視できる程度のものであり、如何に本発明が優れた方法であるのかを示すものである。
(実施例2)
図11は、本発明の第2の実施の形態に係る角形被処理体のフォトレジスト除去装置の概要を示す図、図12は基板1に溶剤を滴下する箱形吸引ノズル20の断面図を示している。
図11において、1は角形被処理体としての基板で、図示しない回転装置に支持されている。そしてこの基板1の表面に形成されているフォトレジスト膜を帯状に除去する装置は、箱形吸引ノズル20と、前記基板1の縁側に配置された走査機構22と、この走査機構22に支持された溶剤滴下ノズル21とその針状細管21Aなどで構成されている。
前記箱吸引ノズル20は、図12に示すように第1の実施例で採用した吸引ノズルに一部の構造が類似しているが、このノズル20は仕切り板23によって壁板24でノズル20と仕切ってスリット状の開口25をノズル20のスリット26に平行して開口している。従ってこのノズル20は基板1に向かう3枚の帯状面26、27、28を平行して形成している。
前記針状細管21Aより少量の溶剤が壁板24で仕切られている空間部30に滴下され、スリット25より基板1の表面に供給されるが、前記帯状面26と27によって滴下されて供給された溶剤は薄膜状に広げられ、前記実施例1で記載された3つの空気の流れK12,K3による溶剤の広開効果、境界線の形成効果、撹乱と排出効果などを発揮できるものである。図11と12より空間部30が溶剤のタンクのように見えるが、この空間部30は、第2の空気の流れK2に対してこの空間部30を流れる第4の空気の流れに溶剤を乗せて吐出させるのもで、溶剤は3つの帯状面26、27,28による整流作用を与えられてフォトレジスト層に作用することとなる。
(実施例3)
図17は、図1に示した第1の実施例で使用したフォトレジストの除去装置を改良したものである。図1に示した装置においては溶剤滴下ノズル3を1台の走査機構4に1台設けた装置を示したが、この実施でにおいては1台の走査機構40に対して複数台の溶剤滴下ノズル3,3X,3Y、3Z・・を設けた処理装置41である。
この処理装置41の場合は、1枚の基板1に対して複数の溶剤滴下ノズルを配置して。これらの滴下ノズルより一斉に、あるいは時間差を持って溶剤を滴下してフォトレジストを溶解して除去することができるので、その処理速度を速めで作業の効率化を図ることができる。この装置において、個々の溶剤滴下ノズルを短距離だけ走査する走査装置に搭載して溶剤の処理状態に応じて各ノズルを往復移動することによって、更に処理状態を正確に行うことができる。
本発明の第1の実施形態に係る溶剤除去装置の概略を示す斜視図である。 図1に示した吸引ノズルの断面図である。 本発明の一連の溶剤処理装置を示す説明図である。 吸引ノズルの内部構造の断面図である。 吸引ノズルの作用の説明図である。 吸引ノズルの作用示す側断面図である。 図6に対応して描いた吸引ノズルの作用状態を示す平面図である。 図(A)は、基板上に溶剤の液滴を吸引ノズルの下方に付与した状態を示す平面図である。図(B)は、前記図(A)に対応する吸引ノズルの横断面図である。 図8におけるM−M線断面図である。 図8におけるN=N線断面図である。 第2の実施例に係る溶剤除去装置の斜視図である。 図11に示した溶剤除去装置の断面図である。 図(イ)は、フォトレジスト塗布された基板の斜視図である。図(ロ)は、シールドを被せた基板の斜視図である。図(ハ)は、基板を回転させながら溶剤を塗布する状態の斜視図である。図(ニ)は、基板の回線を停止させた状態の斜視図である。図(ホ)は、フォトレジストの除去処理が終了した基板の斜視図である。 (A)は、基板上をシールドで覆った状態の拡大断面図である。(B)は、溶剤処理している基板の断面図である。(C)は、シールドと基板の間に入りこんだ溶剤の説明図である。(D)は、基板を回転させて溶剤を振り飛ばしている状態の説明図である。(E)は、基盤の表面に形成された残渣を示す断面図である。 本発明によって溶剤処理された基板の状態を示す断面図である。 従来法によって溶剤処理された基板の状態を示す断面図である。 本発明の第3の実施例に係るフォトレジスト除去装置の斜視図である。
符号の説明
1 基板
1a 回路形成層
1b フォトレジスト層
2 吸引ノズル
3 溶剤滴下ノズル
3A 針状細菅
4 走査機構
5 固定装置
6、9配管
7 溶剤・薬液供給手段
8 溶剤分離タンク
11 第1本体
12 第2本体
13 スリット
13a 線状の開口部(撹乱部)
13b 帯状面
13c 帯状面
14 空洞部
16 配管
S 溶剤
Sa 液滴
Sb 吸引ノズルより外側の溶剤の部分
Sc 帯状面13bの下になる部分
Sd 第3の空気の流れに同伴する溶剤
1a
1b フォトレジスト
1K 第1の空気の流れ
2K 第2の空気の流れ
3K 第3の空気の流れ

Claims (5)

  1. フォトレジストを塗布した角形の被処理体の周辺部のフォトレジストを除去する方法において、フォトレジストを除去する部分と除去しない部分の境界線を中心として、前記被処理体の中央側から縁部側に向かう第1の空気の流れと、この第1の空気の流れに対向する側縁側からの第2の空気の流れと、前記境界線の部分で前記第1の空気の流れと第2の空気の流れとを合流させて混合させ、この混合流を前記二つの流れに交差して吸引排出される第3の空気の流れを形成し、前記第2の空気の流れに前記フォトレジストに対する溶剤を供給し、前記境界線の近傍で前記溶剤によって前記フォトレジストを溶解させ、かつ、溶解物を含んだ第2の空気の流れに逆向きに流れる前記第1の空気の流れを対向させて前記境界線付近で合流する前記第3の空気の流れとして排出することを特徴とする角形被処理体のフォトレジスト除去方法。
  2. フォトレジストを塗布した角形の被処理体の周辺部のフォトレジストを除去する方法において、フォトレジストを除去する部分と除去しない部分の境界線に沿って狭い幅のスリットを有する吸引ノズルを前記被処理体の表面より僅かな間隙をもって保持し、
    前記フォトレジストを除去する部分の側より流入する第2の空気の流れに前記フォトレジストに対する溶剤を供給すると共に、除去しない部分の側より対向して薄板状で流れる第1の空気の流れを形成し、前記第2の空気の流れに溶剤によって溶解されたフォトレジストを混入させ、前記境界線部分で前記第1の空気の流れと合流混合させることによって撹乱させながら前記第1と第2の空気の流れに交差する第3の空気の流れとして、前記スリットを通じて吸引排出すること特徴とする角形被処理体のフォトレジスト除去方法。
  3. 前記吸引ノズルの先端面に、二つの幅の狭い平行する帯状面と、これらの帯状面の間に開口する細長いスリットを有しており、前記被処理体の表面に前記吸引ノズルを小間隙を保持して配置し、前記被処理体の縁部側に位置する小間隙より流入する第2の空気の流れに対して溶剤を供給し、その溶剤の表面張力によって前記被処理体と前記帯状面との間に溶剤の薄膜を形成すると共に、他方の帯状面と被処理体との間に形成される小間隙より第1の空気の流れを通過させ、前記二つの空気の流れに交差するように開口されたスリットの開口部において前記第1と第2の空気の流れを合流混合させて前記スリットに作用する減圧によって吸引排出すること特徴とする角形被処理体のフォトレジスト除去方法。
  4. フォトレジストを塗布した角形の被処理体の周辺部のフォトレジストを除去する装置において、前記被処理体の表面に接近させて配置する吸引ノズルと、フォトレジストに対する溶剤の供給装置と、この溶剤の供給装置を前記吸引ノズルに沿って移動させる送り装置と、前記吸引ノズルの内部を減圧する真空源を有しており、前記吸引ノズルは、その先端部に狭い幅のスリットと、そのスリットの両側に並行して形成された帯状面とを有していること特徴とする角形被処理体のフォトレジスト除去装置。
  5. フォトレジストを塗布した角形の被処理体の周辺部のフォトレジストを除去する装置において、前記被処理体の表面に接近させて配置する長い吸引ノズルと、この吸引ノズルに平行してスリット状に開口されたフォトレジストに対する溶剤の供給装置と、この溶剤の供給装置に対して溶剤を少量ずつ供給する溶剤ノズルと、この溶剤ノズルを前記吸引ノズルに沿って移動させる送り装置と、前記吸引ノズルの内部を減圧する真空源を有しており、前記吸引ノズルは、その先端部に狭い幅のスリットと、このスリットに並行して配置された帯状面を有し、この帯状面を通過して対向して流れる空気の流れを前記スリット内に減圧のよって吸引して排出するように構成されていることを特徴とする角形被処理体のフォトレジスト除去装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017092445A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 東京エレクトロン株式会社 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体
KR20180114807A (ko) * 2017-04-11 2018-10-19 비스에라 테크놀러지스 컴퍼니 리미티드 정렬 마크로부터 포토레지스트 층을 제거하는 장치 및 방법

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6049949U (ja) * 1983-09-12 1985-04-08 富士写真フイルム株式会社 吸引ノズル
JPH07299410A (ja) * 1995-01-30 1995-11-14 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布層縁部の吸引処理を行う吸引ノズル
JPH10209143A (ja) * 1997-01-24 1998-08-07 Tokyo Electron Ltd 基板端面の洗浄方法および洗浄装置
JPH1154424A (ja) * 1997-08-01 1999-02-26 Tokyo Electron Ltd 基板縁部の薄膜除去装置
JP2002066430A (ja) * 2000-08-28 2002-03-05 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布液吸引装置
JP2002110501A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Toppan Printing Co Ltd レジストビード除去方法及び除去装置
JP2002282765A (ja) * 2001-03-28 2002-10-02 Mitsubishi Paper Mills Ltd 塗布液の除去方法及び塗布液の除去装置
JP2005161155A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Tatsumo Kk 基板端縁部洗浄処理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6049949U (ja) * 1983-09-12 1985-04-08 富士写真フイルム株式会社 吸引ノズル
JPH07299410A (ja) * 1995-01-30 1995-11-14 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布層縁部の吸引処理を行う吸引ノズル
JPH10209143A (ja) * 1997-01-24 1998-08-07 Tokyo Electron Ltd 基板端面の洗浄方法および洗浄装置
JPH1154424A (ja) * 1997-08-01 1999-02-26 Tokyo Electron Ltd 基板縁部の薄膜除去装置
JP2002066430A (ja) * 2000-08-28 2002-03-05 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布液吸引装置
JP2002110501A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Toppan Printing Co Ltd レジストビード除去方法及び除去装置
JP2002282765A (ja) * 2001-03-28 2002-10-02 Mitsubishi Paper Mills Ltd 塗布液の除去方法及び塗布液の除去装置
JP2005161155A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Tatsumo Kk 基板端縁部洗浄処理装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017092445A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 東京エレクトロン株式会社 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体
KR20180114807A (ko) * 2017-04-11 2018-10-19 비스에라 테크놀러지스 컴퍼니 리미티드 정렬 마크로부터 포토레지스트 층을 제거하는 장치 및 방법
JP2018182277A (ja) * 2017-04-11 2018-11-15 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司VisEra Technologies Company Limited アライメントマークからフォトレジスト層を除去する装置および方法
KR101997711B1 (ko) * 2017-04-11 2019-07-09 비스에라 테크놀러지스 컴퍼니 리미티드 정렬 마크로부터 포토레지스트 층을 제거하는 장치 및 방법
US11747742B2 (en) 2017-04-11 2023-09-05 Visera Technologies Company Limited Apparatus and method for removing photoresist layer from alignment mark

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