JP2008275628A - 半導体力学量センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】SOI基板1を用いて第1のコンデンサ構成部E1と第2のコンデンサ構成部E2と第3のコンデンサ構成部E3が形成されている。第1及び第3のコンデンサ構成部E1、E3の各梁構造体の可動電極部に搬送波電圧が印加されながら各可動電極部が加速度の作用により支持基板2の表面に直交する方向に変位して各可動電極部と支持基板2との間の容量C1、C3が変化する。第2のコンデンサ構成部E2の信号取出用対向電極部20がその下に絶縁膜3が存在する状態で区画形成され、容量C1、C3の容量差の変化が信号取出用対向電極部20から取り出される。
【選択図】図11
Description
Vo=C1・C2・Vcc/(C1+C2)/Cf
となる。ただし、Cfはスイッチドキャパシタ回路の帰還容量である。
Vo=C1・Vcc/Cf
となる。
Vo=C2・(C1−C3)・Vcc/(C1+C2+C3)/Cf
となる。ただし、Cfはスイッチドキャパシタ回路の帰還容量である。
Vo=(C1−C3)・Vcc/Cf
となる。
(イ)請求項1に記載の半導体力学量センサにおいて、
前記第1のコンデンサ構成部(E1)の可動電極部(13)は搬送波電圧が印加されながら力学量の作用により支持基板(2)の表面に直交する方向に変位するものであり、
前記第1および第2のコンデンサ構成部(E1,E2)と共に前記積層基板(1)にワンチップ化され、前記薄膜半導体層(4)において梁構造体(30)が区画形成され、梁構造体(30)の可動電極部(33)が前記支持基板(2)に対し空隙(34)を介して対向配置され、当該可動電極部(33)に搬送波電圧が印加されながら当該可動電極部(33)が力学量の作用により支持基板(2)の表面に直交する方向に変位して当該可動電極部(33)と前記支持基板(2)との間の容量が、前記第1のコンデンサ構成部(E1)の可動電極部(13)の変位による容量とは異なる状態で変化し、その容量差が支持基板(2)から取り出される第3のコンデンサ構成部(E3)と、
を備え、
前記容量差が前記支持基板(2)から前記第2のコンデンサ構成部(E2)の信号取出用対向電極(20)に取り出されるようにしたことを特徴とする半導体力学量センサ。
(ロ)前記(イ)に記載の半導体力学量センサにおいて、第1の梁構造体(10)と第2の梁構造体(30)とは、梁部の長さ(L1,L2)を変えることにより力学量が作用したときの容量変化を異ならせたことを特徴とする半導体力学量センサ。
(ハ)前記(イ)に記載の半導体力学量センサにおいて、第1の梁構造体(10)と第2の梁構造体(30)とは、梁部の幅(W1,W2)を変えることにより力学量が作用したときの容量変化を異ならせたことを特徴とする半導体力学量センサ。
(ニ)前記(イ)に記載の半導体力学量センサにおいて、第1の梁構造体(10)と第2の梁構造体(30)とは、可動電極部(13,33)の質量または電極面積を変えることにより力学量が作用したときの容量変化を異ならせたことを特徴とする半導体力学量センサ。
(ホ)前記(イ)に記載の半導体力学量センサにおいて、第1の梁構造体(10)と第2の梁構造体(30)とは、支持基板(2)と薄膜半導体層(4)の間の絶縁膜の材質または厚さを変えることにより力学量が作用したときの容量変化を異ならせたことを特徴とする半導体力学量センサ。
Claims (4)
- 半導体材料よりなる電位がフローティング状態の支持基板(2)の一側面上に絶縁膜(3)を配するとともに該絶縁膜(3)上に薄膜半導体層(4)を配したSOI構造の積層基板(1)にて構成され、
前記薄膜半導体層(4)において第1の梁構造体(10)が区画形成され、第1の梁構造体(10)の可動電極部(13)が共通の固定電極である前記支持基板(2)に対し空隙(14)を介して対向配置され、当該可動電極部(13)にクロック信号に同期して生成される搬送波信号が印加されながら当該可動電極部(13)が力学量の作用により共通の固定電極である前記支持基板(2)の表面に直交する方向に変位して当該可動電極部(13)と前記支持基板(2)との間の容量が変化する第1のコンデンサ構成部(E1)と、
前記第1のコンデンサ構成部(E1)と共に前記積層基板(1)にワンチップ化され、前記薄膜半導体層(4)において第2の梁構造体(30)が区画形成され、第2の梁構造体(30)の可動電極部(33)が共通の固定電極である前記支持基板(2)に対し空隙(34)を介して対向配置され、当該可動電極部(33)に前記クロック信号に同期して生成される前記第1搬送波信号とは逆相の第2搬送波信号が印加されながら当該可動電極部(33)が力学量の作用により共通の固定電極である前記支持基板(2)の表面に直交する方向に変位して当該可動電極部(33)と前記支持基板(2)との間の容量が、前記第1の梁構造体(10)の可動電極部(13)の変位による容量とは異なる状態で変化する第3のコンデンサ構成部(E3)と、
前記第1および第3のコンデンサ構成部(E1,E3)と共に前記積層基板(1)にワンチップ化され、前記薄膜半導体層(4)において信号取出用対向電極部(20)がその下に前記絶縁膜(3)が存在する状態で区画形成され、前記信号取出用対向電極部(20)が前記第1および第3のコンデンサ構成部の固定電極である前記支持基板(2)に対し対向配置される第2のコンデンサ構成部(E2)と、
前記信号取出用対向電極部(20)と電気的に接続するスイッチドキャパシタ回路(50)とを備え、
前記スイッチドキャパシタ回路(50)は、力学量検出時において力学量の作用により前記各可動電極部(13、33)が変位することで前記第1のコンデンサ構成部(E1)と第3のコンデンサ構成部(E3)との間に生じた容量差を検出することを特徴とする半導体力学量センサ。 - 前記スイッチドキャパシタ回路(50)は、オペアンプ(51)と、帰還コンデンサ(52)及びスイッチ要素(53)とからなり、
前記オペアンプ(51)の反転入力端子には前記信号取出用対向電極部(20)からの信号が入力され、該オペアンプの非反転入力端子には、前記第1のコンデンサ構成部(E1)の容量C1と前記第3のコンデンサ構成部(E3)の容量C3とが等しい状態において前記信号取出用対向電極部(20)に表れる電圧レベルが入力され、
前記スイッチ要素(53)は、前記クロック信号に同期して生成されるトリガ信号により、前記第1搬送波信号が立ち上がり、前記第2搬送波信号が立ち下がりのタイミングで一定時間だけオンするものであり、
前記スイッチドキャパシタ回路(50)の動作は、
前記第1搬送波信号によりより前記第1の梁構造体(10)の前記可動電極部(13)にVcc、前記第2搬送波信号により前記第2の梁構造体(30)の可動電極部(33)に0ボルトの電圧がそれぞれ印加されるとともに、前記スイッチ要素(53)がオンされ、前記スイッチドキャパシタ回路(50)からの出力電圧VoがVcc/2になるタイミングT1と、
前記タイミングT1から所定時間が経過し、スイッチ要素(53)がオフされるタイミングT2と、
前記タイミングT2の後、前記第1搬送波信号および前記第2搬送波信号が切り替わり、前記出力電圧Voが、前記第1のコンデンサ構成部(E1)の容量C1と前記第3のコンデンサ構成部(E3)の容量C3の差動的な変化量に応じて変化するタイミングT3とを有することを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量センサ。 - 前記支持基板(2)における前記第2の梁構造体(30)の可動電極部(33)と対向する部位にシリコン窒化膜(70)が形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体力学量センサ。
- 前記第1の梁構造体(10)および前記第2の梁構造体(30)および前記信号取出用対向電極部(20)の周囲を囲む定電圧が印加されたシールド層を有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体力学量センサ。
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