JP2008274260A5 - - Google Patents

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上記有機樹脂成分は、分子量が700以上の有機樹脂成分を含むものである。有機樹脂成分がこのような分子量を有する有機樹脂を含むことにより、樹脂組成物を硬化させたときに、一体感のあるものとでき、剥離の際の強度が向上し、割れることがなく、好適な材料硬度とすることができる。
上記有機樹脂成分は、分子量が700以上の有機樹脂の含有量を、有機樹脂成分100質量%中、15〜90質量%含んでなるものである。分子量が700以上の成分(有機樹脂)が有機樹脂成分中に15質量%未満であると、樹脂組成物を硬化させたときの強度が充分ではないおそれがあり、また、90質量%を超えると、成型のしやすさが充分ではなくなるおそれがある。分子量が700以上の有機樹脂の含有量として好ましくは、30〜90質量%であり、より好ましくは、35〜80質量%であり、更に好ましくは、40〜70質量%である。
上記有機樹脂成分に必須として含まれる、分子量が700以上の有機樹脂の分子量としては、700〜10000であることが好ましい。分子量が10000を超えると、樹脂組成物の透明性が充分ではなくなるおそれがある。上記高分子量成分の分子量として、より好ましくは、1000〜5000であり、更に好ましくは、2000〜4000である。
上記高分子量成分のエポキシ当量としては、130〜5000であることが好ましい。より好ましくは、180〜2500であり、更に好ましくは、350〜2000である。なお、「高分子量成分のエポキシ当量」は、高分子量成分の総質量をエポキシ基の数で割ることで求められる。上記分子量が700以上の高分子量成分としては、例えば、脂環式エポキシ化合物、水添エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物等を好適に用いることができる。具体的には既に記述のYL−7170、YX−8034、EPE−3150等であるが、これらはそれ自体が、上記分子量700以上の高分子量成分を15質量%以上含むエポキシ化合物であるため、本発明の樹脂組成物における高分子成分の原料として好適に使用し得る。更に、YL−7170、EPE−3150は、重量平均分子量が700以上であり、高分子成分の原料として、好ましく採用し得る。
上記有機樹脂成分は、分子量が700未満の有機樹脂成分を含むものである。有機樹脂成分がこのような分子量を有する有機樹脂を含むことにより、低粘度の硬化性樹脂組成物とすることができ、硬化性樹脂組成物の成形性を向上させることができる。上記有機樹脂成分に必須として含まれる有機樹脂の分子量としては、150〜700であることが好ましい。分子量が150未満であると、成型時の揮発による成形物のふくれを発生するおそれがある。
上記有機樹脂成分においては、分子量が700未満の有機樹脂の含有量が、有機樹脂成分100質量%中、10〜70質量%含んでなるものであることが好ましい。分子量が700未満の成分(有機樹脂)が有機樹脂成分中に10質量%未満であると、成型のしやすさが充分ではなくなるおそれがあり、また、70質量%を超えると、樹脂組成物を硬化させたときの強度が充分ではないおそれがある。分子量が700未満の有機樹脂の含有量として好ましくは、20〜65質量%であり、より好ましくは、30〜60質量%である。
上述した樹脂組成物における分子量700未満の有機樹脂成分の原料としては、例えば、水添エポキシ化合物としてはYX8000、YX8034、脂環式エポキシ化合物としてはセロキサイド2021P、芳香族エポキシ化合物としてはオグソールPG100が好ましく例示される。
上記硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物においては、不飽和結合量が10質量%を超えるものであることが好ましい。これによれば、低アッベ数であり、かつ屈折率の高いことが要求される光学部材として好適に用いることができる。同様に、上記樹脂組成物についても、不飽和結合を有する化合物の割合が10質量%を超えるものであることが好ましい。更に、低分子量成分としては、その少なくとも1つが炭素数が7個以上の共役構造を有する芳香族化合物であることが好ましい。上記7個以上の炭素原子から構成される共役構造とは、1つの共役単位を構成することになる原子団に属する炭素数が7個以上であるものである。共役単位は、共役二重結合を例に取れば、少なくとも2個の二重結合と1個の単結合を含むことになるが、本発明においては、共役し得る二重結合と単結合のすべてを含んだ構造単位を1つの共役単位として炭素数を数えることになり、当該単位を含む結合構造を示した場合に、共鳴に関わる部分の一まとまりを一つの共役単位という。従って、低アッベ光学部材としては、低分子量成分として水添及び/又は脂環式と芳香族エポキシ化合物(炭素数が7個以上の共役構造を含む)とを含み、高分子量成分として水添及び/又は脂環式を含む形態が好ましい。共役単位の好ましい形態は後述する。

Claims (19)

  1. 有機樹脂成分を含む樹脂組成物であって、
    該樹脂組成物は、その分子量分布における分子量700以上の有機樹脂成分有機樹脂成分総量に対して15〜90質量%含み、かつ該分子量分布における分子量700未満の有機樹脂成分を有機樹脂成分総量に対して10〜85質量%含んでなり、
    該分子量700以上の有機樹脂成分は、脂環式エポキシ化合物及び/又は水添エポキシ化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 前記分子量700未満の有機樹脂成分は、脂環式エポキシ化合物及び/又は水添エポキシ化合物を含むことを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
  3. 前記樹脂組成物は、その分子量分布において、分子量700未満の領域に少なくとも1つの分子量ピークの極大値を有し、かつ、分子量700以上の領域に少なくとも1つの分子量ピークの極大値を有するものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
  4. 前記樹脂組成物は、重量平均分子量が700以上の有機樹脂成分を少なくとも1種、及び、重量平均分子量が700未満の有機樹脂成分を少なくとも1種含んでなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物。
  5. 前記樹脂組成物は、重量平均分子量が700以上の有機樹脂成分の総量が、有機樹脂成分の総量に対して、15〜90質量%であることを特徴とする請求項記載の樹脂組成物。
  6. 前記樹脂組成物は、有機樹脂成分を40〜99質量%含むことを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の樹脂組成物。
  7. 前記樹脂組成物は、不飽和結合を有する化合物の割合が10質量%以下であることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の樹脂組成物。
  8. 前記樹脂組成物は、不飽和結合を有する化合物の割合が10質量%を超えるものであることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の樹脂組成物。
  9. 前記分子量700未満の有機樹脂成分は、芳香族エポキシ化合物を含むことを特徴とする請求項1〜6、8のいずれかに記載の樹脂組成物。
  10. 前記芳香族エポキシ化合物は、7個以上の炭素原子から構成される共役構造を有する芳香族化合物を必須とすることを特徴とする請求項9に記載の樹脂組成物。
  11. 前記樹脂組成物は、2種以上の有機樹脂成分を溶媒5質量%以下に調製してなることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の樹脂組成物。
  12. 前記樹脂組成物は、更に、該樹脂組成物100質量%中、高沸点アルコールを0.01〜10質量%含むことを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の樹脂組成物。
  13. 前記高沸点アルコールは、沸点が120℃以上のアルコールであることを特徴とする請求項12記載の樹脂組成物。
  14. 前記樹脂組成物は、更に、熱潜在性カチオン発生剤を含むことを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の樹脂組成物。
  15. 請求項1〜14のいずれかに記載の樹脂組成物によって構成されることを特徴とする光学部材用硬化性材料。
  16. 前記光学部材用硬化性材料は、150℃で5分間硬化させたときの硬化物の曲げ強度が、50MPa以上のものであることを特徴とする請求項15記載の光学部材用硬化性材料。
  17. 請求項15又は16に記載の光学部材用硬化性材料を硬化させてなることを特徴とする光学部材。
  18. 前記光学部材は、高アッベ光学部材であることを特徴とする請求項17記載の光学部材。
  19. 前記光学部材は、低アッベ光学部材であることを特徴とする請求項17記載の光学部材。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4398500B2 (ja) * 2007-04-06 2010-01-13 株式会社日本触媒 樹脂組成物及び光学部材
CN101809055B (zh) * 2007-09-27 2013-10-23 株式会社日本触媒 成型体用固化性树脂组合物、成型体及其制造方法
JP4406465B2 (ja) * 2008-03-27 2010-01-27 株式会社日本触媒 成型体用硬化性樹脂組成物、成型体及びその製造方法
CN102388078B (zh) * 2009-04-17 2013-09-25 三井化学株式会社 密封用组合物以及密封用片
WO2011102288A1 (ja) * 2010-02-16 2011-08-25 ダイセル化学工業株式会社 硬化性組成物及び硬化物
JP2012077257A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Daicel Corp 硬化物の製造方法及び硬化物
JP2013234231A (ja) * 2012-05-07 2013-11-21 Nippon Shokubai Co Ltd カチオン硬化性樹脂組成物
JP6022302B2 (ja) * 2012-10-30 2016-11-09 株式会社トクヤマ 乾式シリカ微粒子
JP6382180B2 (ja) 2013-02-19 2018-08-29 株式会社ダイセル ウェハレベルレンズ用硬化性組成物、ウェハレベルレンズの製造方法及びウェハレベルレンズ、並びに光学装置
WO2018003844A1 (ja) * 2016-07-01 2018-01-04 日産化学工業株式会社 沿面放電の発生を抑制する方法
WO2018151080A1 (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 荒川化学工業株式会社 組成物、絶縁コーティング剤、硬化物及び電子回路基板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4450151B2 (ja) * 2003-02-19 2010-04-14 Toto株式会社 エポキシ樹脂成形体からなる人工大理石
JP2005263869A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Nagase Chemtex Corp 光半導体封止用樹脂組成物
JP2005272672A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Toray Ind Inc 難燃剤マスターバッチ、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
JP4452683B2 (ja) * 2005-01-26 2010-04-21 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP5176290B2 (ja) * 2005-06-15 2013-04-03 東レ株式会社 ペースト組成物、誘電体組成物、誘電体シート、およびこれらを用いたキャパシタ内蔵回路基板
JP4810911B2 (ja) * 2005-07-26 2011-11-09 パナソニック電工株式会社 エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光・電気混載配線基板並びに電子デバイス
JP4812364B2 (ja) * 2005-08-18 2011-11-09 ダイセル化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物及び光導波路
JP4788457B2 (ja) * 2006-04-18 2011-10-05 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ並びに銅張積層板
JP5072309B2 (ja) * 2006-09-29 2012-11-14 株式会社日本触媒 樹脂組成物及びその製造方法
JP5000261B2 (ja) * 2006-10-20 2012-08-15 株式会社ダイセル エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物
JP5480469B2 (ja) * 2006-10-31 2014-04-23 株式会社日本触媒 樹脂組成物、光学材料、及び、該光学材料の制御方法
JP4390826B2 (ja) * 2006-10-31 2009-12-24 株式会社日本触媒 有機無機複合樹脂組成物及び光学部材
JP5305707B2 (ja) * 2007-03-29 2013-10-02 株式会社日本触媒 樹脂組成物及び光学部材
JP4398500B2 (ja) * 2007-04-06 2010-01-13 株式会社日本触媒 樹脂組成物及び光学部材

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