JP2008273804A - 半絶縁性GaAsウエハ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 処理後のウエハの不良品発生率を低減することが可能な半絶縁性GaAsウエハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 直径Φが4インチ以上の半絶縁性GaAsウエハであって、ウエハの半径Rに対してウエハ中心から(2/3)・Rの半径を有する円の部分を中心部とし、前記ウエハ面内の中心部以外の部分である外周部の平均転位密度が、前記中心部の平均転位密度より大きい。
【選択図】 図2
【解決手段】 直径Φが4インチ以上の半絶縁性GaAsウエハであって、ウエハの半径Rに対してウエハ中心から(2/3)・Rの半径を有する円の部分を中心部とし、前記ウエハ面内の中心部以外の部分である外周部の平均転位密度が、前記中心部の平均転位密度より大きい。
【選択図】 図2
Description
本発明は、半絶縁性GaAsウエハ及びその製造方法に関する。
半絶縁性GaAsウエハは、縦型ボート法(VB法、VGF法)等で製造された母材となるバルク状の半絶縁性GaAs単結晶を薄く切り取ることにより得られる。得られた半絶縁性GaAsウエハは、受発光素子、高速演算素子、マイクロ波素子等の素子基板に専ら用いられている。これらの素子の良品率を上げるには、半絶縁性GaAsウエハの面内の平均転位密度を低く抑えることが必要である。
従来、縦型ボート法で使用される反応管の材料を規定することにより、面内の平均転位密度を1×104cm−2以下に抑えた半絶縁性GaAsウエハが得られるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
従来、縦型ボート法で使用される反応管の材料を規定することにより、面内の平均転位密度を1×104cm−2以下に抑えた半絶縁性GaAsウエハが得られるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
縦型ボート法などの一般的な結晶製造方法で製造した単結晶から得られた半絶縁性GaAsウエハは、ウエハの外周部よりウエハの中心部の平均転位密度が大きい特性を有している。したがって、上述したように単にウエハ面内の平均転位密度を低く抑えても、上述したような転位密度分布の影響で、ウエハ処理後に不良品となるものがあり、必ずしも良品率が向上しなかった。
そこで本発明の目的は、処理後のウエハの不良品発生率を低減することが可能な半絶縁性GaAsウエハ及びその製造方法を提供することにある。
本発明の第一の態様は、直径Φが4インチ以上の半絶縁性GaAsウエハであって、ウエハの半径Rに対してウエハ中心から(2/3)・Rの半径を有する円の部分を中心部とし、前記ウエハ面内の中心部以外の部分である外周部の平均転位密度が、前記中心部の平均転位密度より大きいことを特徴とする。
本発明の第二の態様は、第一の態様に記載の発明において、前記外周部の平均転位密度が、前記中心部の1.5倍以上2.0倍以下であることを特徴とする。
本発明の第三の態様は、第一又は第二の態様に記載の発明において、前記中心部の平均転位密度が70,000個/cm2以下であることを特徴とする。
本発明の第四の態様は、第一乃至第三のいずれかの態様に記載の発明において、GaAs単結晶の成長時の成長方向の温度勾配を20℃/cm以上100℃/cm以下、成長方向に垂直な面の温度勾配を10℃/cm以上30℃/cm以下とすることを特徴とする。
本発明によれば、処理後のウエハの不良品発生率を低減することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明するが、この実施の形態は例示的に示
されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能である。
されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能である。
半絶縁性GaAs単結晶における最も良く用いられている製造方法は、液体封止引き上げ法(Liquid Encapsulated Czochralski:以下LEC法という)である。そこで、本発明の一実施の形態としてLEC法について説明する。
図1に、LEC法を実施するためのLEC装置の一般的な概略図を示す。ステンレス製の高圧容器1内に、カーボンヒータ2と、坩堝軸3に支持されたPBN(Pyrolitic Boron Nitride)製坩堝4とを備えている。PBN製坩堝4には、原料となるGaAs多結晶(高温時は融解してGaAs融液となる)5と、蒸気圧の高いAsの蒸発を防止するための液体封止剤である三酸化硼素6がチャージされる。
上記GaAs単結晶の結晶成長を行う際には、まずPBN製坩堝4をカーボンヒータ2で加熱する。すると、原料のGaAs多結晶は融解してGaAs融液5となり、三酸化硼素6も液状となってGaAs融液5の表面を覆い、Asの蒸発を防止する。このとき高圧容器1内は高圧の不活性ガスで充填されている。最後に、シード軸7の先端に取り付けた種結晶8をGaAs融液5に接触させた後に引き上げることにより、GaAs単結晶9が得られる。
実際に単結晶を引き上げる際には、種結晶8の先端とGaAs融液5の接触面の温度を調整し、徐々に結晶径を太らせながら結晶肩部を形成する。上記結晶肩部を形成し、目標とする結晶外径に到達したら、外径を一定に保つように外径制御を行いながらバルク状の半絶縁性GaAs単結晶9を形成する。
そして、上記バルク状の半絶縁性GaAs単結晶9をスライスすることによって半絶縁性GaAsウエハを得る。
上記GaAs単結晶の結晶成長を行う際には、まずPBN製坩堝4をカーボンヒータ2で加熱する。すると、原料のGaAs多結晶は融解してGaAs融液5となり、三酸化硼素6も液状となってGaAs融液5の表面を覆い、Asの蒸発を防止する。このとき高圧容器1内は高圧の不活性ガスで充填されている。最後に、シード軸7の先端に取り付けた種結晶8をGaAs融液5に接触させた後に引き上げることにより、GaAs単結晶9が得られる。
実際に単結晶を引き上げる際には、種結晶8の先端とGaAs融液5の接触面の温度を調整し、徐々に結晶径を太らせながら結晶肩部を形成する。上記結晶肩部を形成し、目標とする結晶外径に到達したら、外径を一定に保つように外径制御を行いながらバルク状の半絶縁性GaAs単結晶9を形成する。
そして、上記バルク状の半絶縁性GaAs単結晶9をスライスすることによって半絶縁性GaAsウエハを得る。
ところでLEC法で製造した半絶縁性GaAs単結晶は、温度勾配の大きな熱環境下で結晶成長される。また、結晶インゴットの外周部よりも、結晶化開始直後に結晶化した中心部の方が温度勾配の影響を受けやすい。この二つの理由から、結晶インゴットの中心部は、外周部よりも、平均転位密度が大きくなるという傾向がある。
しかも、結晶の中心部に発生した転位は増殖し、集積しやすい。そのため、転位した結晶群と転位していない結晶群の境界である亜粒界・粒界が形成されて多結晶化しやすい。その結果として、品質の高いGaAs単結晶を得ることができず、結晶の製造歩留まりがなかなか上がらないという問題を抱えている。
また、このようなGaAs単結晶から得られた半絶縁性GaAsウエハも単結晶同様、ウエハ外周部よりウエハ中心部の平均転位密度が大きいという特性を有している。この影響により、イオン注入後の活性化アニール処理及び有機金属気相エピタキシャル法(MOVPE法)によるエピ成長などのウエハ処理後に、GaAsウエハにスリップ転位の発生や、ウエハ割れ、エピ表面での欠陥の顕在化による結晶欠陥の発生が原因で半絶縁性GaAsウエハが不良品となってしまうという不具合が発生する。
上述したウエハ処理後の不具合は、ウエハ面内における平均転位密度分布が適正でないことに起因して発生する。そこで、本実施の形態では、ウエハ面内における中央部に対する外周部の平均転位密度の比、及びウエハ中心部の平均転位密度を一定範囲に絞り込むことによって、処理後のウエハに対して面内の平均転位密度分布の影響を低減できるようにした。ここで、平均転位密度はエッチピット密度(EPD)で表され、ウエハ面内における中央部に対する外周部の平均転位密度の比(以後、平均転位密度比という)はEPD(外周部)/EPD(中心部)で表される。
ウエハ面内における中央部に対する外周部の平均転位密度の比は、スリップ転位発生率
を50%以下に抑えるためには、1倍よりも大きいこと、換言すればウエハ面内における中心部の平均転位密度が外周部のそれより小さいことが好ましい(図2)。具体的には、直径Φが4インチ以上の半絶縁性GaAsウエハであって、ウエハの半径Rに対してウエハ中心から(2/3)・Rの半径を有する円状の部分を中心部として、前記中心部の平均転位密度が、前記ウエハ面内の中心部以外の部分である外周部の平均転位密度より小さいことが好ましい。
を50%以下に抑えるためには、1倍よりも大きいこと、換言すればウエハ面内における中心部の平均転位密度が外周部のそれより小さいことが好ましい(図2)。具体的には、直径Φが4インチ以上の半絶縁性GaAsウエハであって、ウエハの半径Rに対してウエハ中心から(2/3)・Rの半径を有する円状の部分を中心部として、前記中心部の平均転位密度が、前記ウエハ面内の中心部以外の部分である外周部の平均転位密度より小さいことが好ましい。
この場合、Φを4インチ以上としたのは、4インチ以上の時に本発明による良品率の良好なウエハが得られるからである。また、ウエハ中心部と外周部との境界を(2/3)・Rとしたのは、経験則から、(2/3)・Rを境に平均転位密度分布が変化する傾向があることがわかっているからである。
上記平均転位密度の比が1倍よりも大きいと、スリップ転位発生率が50%未満に抑えられるので、スリップ転位発生率が50%以上となった場合に比べて、処理後のウエハの不良品発生率を低減することができる。
上記平均転位密度の比が1倍よりも大きいと、スリップ転位発生率が50%未満に抑えられるので、スリップ転位発生率が50%以上となった場合に比べて、処理後のウエハの不良品発生率を低減することができる。
また、平均転位密度比は、1.5倍以上2.0倍以下の範囲に絞り込むことがより好ましい(図2)。平均転位密度比が1.5倍以上であればウエハのスリップ転位発生を0%近くに抑えることができ、比が2.0倍以下であればウエハ割れの発生を激減することができる。
また、ウエハ中心部の平均転位密度は、70,000個/cm2以下に絞り込むことが好ましい(図3)。ウエハ中心部の平均転位密度が70,000個/cm2以下であれば、亜粒界・粒界発生が大幅に低減して、ウエハの結晶欠陥発生率を10%以下に抑えることができる。
このように、ウエハ面内の平均転位密度分布及びウエハ中心部の平均転位密度を一定範囲に絞り込んだので、ウエハ面内の平均転位密度分布の影響を低減でき、イオン注入後の活性化アニール処理、及びMOVPE法によるエピ成長などのウエハ処理後に、GaAsウエハにスリップ転位の発生や、ウエハ割れ、エピ表面での欠陥の顕在化などが原因で不良品となってしまうという不具合を解消することができる。
ところで、上記のような平均転位密度をもつ半絶縁性GaAsウエハを得るには、ウエハが結晶成長時の平均転位密度を引き継ぐことから、半絶縁性GaAsウエハの母材となる半絶縁性GaAs単結晶も、上記のような平均転位密度をもつ必要がある。このため、LEC法による結晶成長時に、上記のような平均転位密度をもつ半絶縁性GaAs単結晶が育成されるよう、カーボンヒータ2(図1参照)による温度勾配を制御する必要がある。
ウエハ中心部の平均転位密度を70,000個/cm2以下とするためには、半絶縁性GaAs単結晶の成長時の成長方向の温度勾配を20℃/cm以上100℃/cm以下にすることが好ましい(図5)。また、平均転位密度比を1.5倍〜2.0倍とするためには、成長方向に垂直な面の温度勾配を10℃/cm以上30℃/cm以下とすることが好ましい(図3)。
このように結晶成長時の温度勾配を制御することにより、半絶縁性GaAs単結晶の亜粒界・粒界発生を防止できるので多結晶化を抑制でき、またウエハ処理後に生じるスリップ転位の発生も防止できるので半絶縁性GaAs単結晶の製造歩留まりを上げることができる。
このように結晶成長時の温度勾配を制御することにより、半絶縁性GaAs単結晶の亜粒界・粒界発生を防止できるので多結晶化を抑制でき、またウエハ処理後に生じるスリップ転位の発生も防止できるので半絶縁性GaAs単結晶の製造歩留まりを上げることができる。
なお、この一実施形態ではLEC法を用いて半絶縁性GaAsウエハを製造しているが、縦型ボート法(VB法、VGF法)等により上記ウエハを製造してもかまわない。また
、ウエハの形状は円形状以外の任意の形状であってもかまわない。
、ウエハの形状は円形状以外の任意の形状であってもかまわない。
本実施例においては、図1のLEC装置を用いた。PBN製坩堝4にGaAs多結晶5を25,000g、液体封止剤として三酸化硼素6を2,000g入れ、ステンレス製の高圧容器1に収納し、この高圧容器1内の圧力が9.0kg/cm2になるようにアルゴンガスを充填した。充填後、カーボンヒータ2により加熱することで、三酸化硼素6、GaAs多結晶5を融解させ、シード軸7の先端に取り付けた種結晶8の先端とGaAs融液5の接触面の温度を調整し、徐々に結晶径を太らせながら、結晶肩部を形成した。結晶肩部を形成後、目標とする結晶外径4インチに到達したら、外径を一定に保つように外径制御を行いつつ、GaAs単結晶9の製造を行った。
上記結晶製造方法により得られたGaAs単結晶を、スライス・面取り・研磨し、半絶縁性GaAsウエハを取得した。
上記結晶製造方法により得られたGaAs単結晶を、スライス・面取り・研磨し、半絶縁性GaAsウエハを取得した。
次に、半絶縁性GaAsウエハの平均転位密度比と、スリップ発生率との関係を調べるために、平均転位密度比が1.0、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2.0、2.1、2.2、2.5、2.8、3.0の16種類の半絶縁性GaAsウエハを各種類毎に10枚ずつ作製した。
その結果を、図2に示した。図2より、平均転位密度比が1.5以上2.0以下にある試料はいずれもウエハ処理後にスリップ転位もウエハ割れも発生しなかった。
その結果を、図2に示した。図2より、平均転位密度比が1.5以上2.0以下にある試料はいずれもウエハ処理後にスリップ転位もウエハ割れも発生しなかった。
次に、ウエハ中心部の平均転位密度と、亜粒界・粒界の発生による結晶欠陥発生率との関係を調べるために、ウエハ中心部の平均転位密度が、0、1×104、2×104、3×104、4×104、5×104、6×104、7×104、8×104、9×104、10×104個/cm2の11種類の半絶縁性GaAsウエハを各種類毎に20枚ずつ作製した。
その結果を、図3に示した。図3より、上記平均転位密度が70,000個/cm2以下にある試料の結晶欠陥発生率は10%以下に抑えられた。
その結果を、図3に示した。図3より、上記平均転位密度が70,000個/cm2以下にある試料の結晶欠陥発生率は10%以下に抑えられた。
ところで、結晶中に発生する転位は、結晶成長時に受ける熱応力が影響している。結晶は、ある温度勾配の条件下で、その応力を緩和する方向に転位が発生すると考えられている。そこで、結晶成長方向の温度勾配と上記平均転位密度との関係を調べた。その結果を図5に示した。図5より、温度勾配を20℃/cm以上100℃/cm以下の条件で、平均転位密度が70,000個/cm2以下という条件を満たすことがわかった。
GaAs単結晶の成長方向に垂直な面の転位密度分布は、GaAs単結晶の熱伝導性から、結晶外周部と中心部で温度差が生じ、転位密度の面内分布差が生じると考えられている。そこで、結晶成長方向に垂直な面の温度勾配と、ウエハ外周部とウエハ中心部の平均転位密度の比との関係を調べた。その結果を図4に示した。図4より、温度勾配を10℃/cm以上30℃/cm以下の条件で、前記外周部の平均転位密度が、前記中心部の1.5倍以上2.0倍以下という条件を満たすことがわかった。
以下の結果から、ウエハの半径をRとしたときに、ウエハ外周部の平均転位密度が、中心部の1.5倍以上2.0倍以下であれば、スリップ転位の発生を防止でき、中心部の平均転位密度が70,000個/cm2以下であれば、結晶の亜粒界・粒界の発生を抑えられることがわかった。
1 高圧容器
2 カーボンヒータ
3 坩堝軸
4 坩堝
5 GaAs多結晶(GaAs融液)
6 三酸化硼素
7 シード軸
8 種結晶
9 GaAs単結晶
2 カーボンヒータ
3 坩堝軸
4 坩堝
5 GaAs多結晶(GaAs融液)
6 三酸化硼素
7 シード軸
8 種結晶
9 GaAs単結晶
Claims (4)
- 直径Φが4インチ以上の半絶縁性GaAsウエハであって、ウエハの半径Rに対してウエハ中心から(2/3)・Rの半径を有する円の部分を中心部とし、前記ウエハ面内の中心部以外の部分である外周部の平均転位密度が、前記中心部の平均転位密度より大きいことを特徴とする半絶縁性GaAsウエハ。
- 前記外周部の平均転位密度が、前記中心部の平均転位密度の1.5倍以上2.0倍以下であることを特徴とする請求項1に記載の半絶縁性GaAsウエハ。
- 前記中心部の平均転位密度が70,000個/cm2以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半絶縁性GaAsウエハ。
- GaAs単結晶の成長時の成長方向の温度勾配を20℃/cm以上100℃/cm以下、成長方向に垂直な面の温度勾配を10℃/cm以上30℃/cm以下とすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半絶縁性GaAsウエハの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007122485A JP2008273804A (ja) | 2007-05-07 | 2007-05-07 | 半絶縁性GaAsウエハ及びその製造方法 |
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Cited By (1)
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CN113423876A (zh) * | 2019-07-10 | 2021-09-21 | 住友电气工业株式会社 | 砷化镓单晶基板 |
-
2007
- 2007-05-07 JP JP2007122485A patent/JP2008273804A/ja active Pending
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CN113423876A (zh) * | 2019-07-10 | 2021-09-21 | 住友电气工业株式会社 | 砷化镓单晶基板 |
CN113423876B (zh) * | 2019-07-10 | 2023-12-22 | 住友电气工业株式会社 | 砷化镓单晶基板 |
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