JP2008272922A - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
研磨パッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008272922A JP2008272922A JP2007310420A JP2007310420A JP2008272922A JP 2008272922 A JP2008272922 A JP 2008272922A JP 2007310420 A JP2007310420 A JP 2007310420A JP 2007310420 A JP2007310420 A JP 2007310420A JP 2008272922 A JP2008272922 A JP 2008272922A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- cushion layer
- layer
- polishing pad
- registered trademark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】クッション層に接着剤を介して研磨層を接着する研磨パッドの製造方法において、クッション層はエラストマーからなり、片面に剥離可能な樹脂フィルムが積層一体化されたクッション層の反対面に、研磨層を接着剤を介して加圧接着する工程の後に、クッション層から樹脂フィルムを剥離除去する工程を設けることを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【選択図】なし
Description
日経マイクロデバイス1994年7月号、50〜57頁
「クッション層に接着剤を介して研磨層を接着する研磨パッドの製造方法において、クッション層はエラストマーからなり、片面に剥離可能な樹脂フィルムが積層一体化されたクッション層の反対面に、研磨層を接着剤を介して加圧接着する工程の後に、クッション層から樹脂フィルムを剥離除去する工程を設けることを特徴とする研磨パッドの製造方法。」
本発明における接着剤、具体的にはウレタン系,エポキシ系,アクリル系,ゴム系等の各種接着剤およびこれらの接着剤をフィルム,不織布等の基材の両面に塗布し製造された各種両面テープ等の加圧接着の方法は特に限定されるものではない。具体的にはラミネーターによる研磨層への粘着テープの貼り合わせ,各種コーターによる研磨層への接着剤塗布等の方法により、上述した接着剤層を研磨層,クッション層間に形成した後、平板プレス,ロールプレス等により加圧する方法が挙げられる。なお、その際、研磨層,クッション層に悪影響を与えない範囲でプレス自体を加熱することも好ましい。これらの中でも生産性の観点からロールプレスによる加圧が好ましい。
液温を40℃に保った、ポリエーテルポリオール:”サンニックス(登録商標) FA−909”(三洋化成工業(株)製)100重量部,鎖伸長剤:エチレングリコール8重量部,アミン触媒:”Dabco(登録商標) 33LV”(エアープロダクツジャパン(株)製)1重量部,アミン触媒:”Toyocat(登録商標) ET”(東ソー(株)製)0.1重量部,シリコーン整泡剤:”TEGOSTAB(登録商標) B8462”(Th.Goldschmidt AG社製)0.5重量部,発泡剤:水0.2重量部を混合してなるA液と、液温を40℃に保ったイソシアネート:”サンフォーム(登録商標) NC−703”95重量部からなるB液を、RIM成型機により、吐出圧15MPaで衝突混合した後、60℃に保った金型内に吐出量500g/secで吐出し、10分間放置することで、大きさ700×700mm,厚み10mmの発泡ポリウレタンブロック(マイクロゴムA硬度:47度,密度:0.77g/cm3、平均気泡径:37μm)を作製した。その後、該発泡ポリウレタンブロックをスライサーで厚み3mmにスライスした。
実施例1と同様にして作製した研磨層に両面粘着テープ“442JS” (住友スリーエム(株)製)をラミネーターを使用し線圧2kg/cmで貼り合わせた後、剥離紙を剥がし、それを厚み115μmのポリプロピレンとポリエチレンテレフタレートのドライラミネートフィルム(ポリプロピレンの厚み40μm,ポリエチレンテレフタレートの厚み75μm,両面マット仕上げ)のポリプロピレン面上に溶融押出成形された厚み1mmの熱可塑性ウレタンゴムシート(マイクロゴムA硬度:67度,90°剥離力:190gf/25mm)からなるクッション層の上にラミネーターを使用し線圧2kg/cmで貼り合わせた。その後、クッション層の反対面からポリプロピレンとポリエチレンテレフタレートのドライラミネートフィルムを剥離除去した。貼り合わせ後の研磨層とクッション層の積層体に反りはなかった。また、貼り合わせ面にエア噛みも見られなかった。さらにクッション層の下に両面粘着テープ“442JS”(住友スリーエム(株)製)をラミネーターを使用し線圧2kg/cmで貼り合わせることにより二層の研磨パッドを作製した。研磨パッドに反りはなかった。その後、研磨圧力4psiで研磨評価を行った。研磨レートは2200オングストローム/分であった。面内均一性は10.4%であった。
実施例1と同様にして作製した研磨層に両面粘着テープ“442JS” (住友スリーエム(株)製)をラミネーターを使用し線圧2kg/cmで貼り合わせた後、剥離紙を剥がし、それを厚み100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(両面マット仕上げ)上に溶融押出成形された厚み2mmの熱可塑性ウレタンゴムシート(マイクロゴムA硬度:69度,90°剥離力:550gf/25mm)からなるクッション層からポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離除去した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムが除去された面の反対面にラミネーターを使用し線圧2kg/cmで貼り合わせた。貼り合わせ後の研磨層とクッション層の積層体には反りが見られた。また、貼り合わせ面にエア噛みは見られなかった。
実施例1と同様にして作製した研磨層に両面粘着テープ“442JS” (住友スリーエム(株)製)をラミネーターを使用し線圧2kg/cmで貼り合わせた後、剥離紙を剥がし、それを厚み100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(両面マット仕上げ)上に溶融押出成形された厚み2mmの熱可塑性ウレタンゴムシート(マイクロゴムA硬度:69度,90°剥離力:550gf/25mm)からなるクッション層からポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離除去した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムが除去された面の反対面にラミネーターを使用し線圧0.3kg/cmで貼り合わせた。貼り合わせ後の研磨層とクッション層の積層体には反りが見られなかった。また、貼り合わせ面に微小なエア噛みが多数見られた。
Claims (5)
- クッション層に接着剤を介して研磨層を接着する研磨パッドの製造方法において、クッション層はエラストマーからなり、片面に剥離可能な樹脂フィルムが積層一体化されたクッション層の反対面に、研磨層を接着剤を介して加圧接着する工程の後に、クッション層から樹脂フィルムを剥離除去する工程を設けることを特徴とする研磨パッドの製造方法。
- エラストマーが無発泡である請求項1記載の研磨パッドの製造方法。
- 加圧接着をロールプレス加圧により行う請求項1または2記載の研磨パッドの製造方法。
- クッション層と樹脂フィルムの間の90°剥離力が50〜1000gf/25mmである請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
- クッション層の厚みが0.1〜5mmである請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007310420A JP5315678B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-11-30 | 研磨パッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007091089 | 2007-03-30 | ||
JP2007091089 | 2007-03-30 | ||
JP2007310420A JP5315678B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-11-30 | 研磨パッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008272922A true JP2008272922A (ja) | 2008-11-13 |
JP5315678B2 JP5315678B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=40051544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007310420A Expired - Fee Related JP5315678B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-11-30 | 研磨パッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5315678B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012144388A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド |
WO2013099556A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
WO2013108694A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッドの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002224947A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-08-13 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド用クッション層 |
JP2006187837A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
JP2006339573A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置 |
WO2007091439A1 (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toray Industries, Inc. | 研磨パッドおよび研磨装置 |
-
2007
- 2007-11-30 JP JP2007310420A patent/JP5315678B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002224947A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-08-13 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド用クッション層 |
JP2006187837A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
JP2006339573A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置 |
WO2007091439A1 (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toray Industries, Inc. | 研磨パッドおよび研磨装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012144388A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド |
CN103476546A (zh) * | 2011-04-21 | 2013-12-25 | 东洋橡胶工业株式会社 | 层叠研磨垫 |
WO2013099556A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
JP2013136126A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
WO2013108694A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッドの製造方法 |
JP2013146801A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 積層研磨パッドの製造方法 |
KR20140062164A (ko) * | 2012-01-17 | 2014-05-22 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 적층 연마 패드의 제조 방법 |
CN103987494A (zh) * | 2012-01-17 | 2014-08-13 | 东洋橡胶工业株式会社 | 层叠抛光垫的制造方法 |
US20150004879A1 (en) * | 2012-01-17 | 2015-01-01 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Method for producing laminated polishing pad |
TWI510329B (zh) * | 2012-01-17 | 2015-12-01 | Toyo Tire & Rubber Co | Production method of laminated polishing pad |
KR101641152B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2016-07-20 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드 | 적층 연마 패드의 제조 방법 |
US9457452B2 (en) * | 2012-01-17 | 2016-10-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method for producing laminated polishing pad |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5315678B2 (ja) | 2013-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5585081B2 (ja) | 研磨パッド | |
US5692950A (en) | Abrasive construction for semiconductor wafer modification | |
WO2012144388A1 (ja) | 積層研磨パッド | |
JP5959390B2 (ja) | 研磨パッド用シート、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 | |
JP5858576B2 (ja) | 積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シート、及び積層研磨パッド用接着剤層付き支持層 | |
JP5389973B2 (ja) | 積層研磨パッド及びその製造方法 | |
JP5985287B2 (ja) | 積層研磨パッド及びその製造方法 | |
WO2013108694A1 (ja) | 積層研磨パッドの製造方法 | |
JP6671908B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2013136126A (ja) | 研磨パッド | |
WO2014073344A1 (ja) | 積層研磨パッド | |
JP4943766B2 (ja) | 被加工物保持材およびその製造方法 | |
JP5102426B2 (ja) | 両面粘着シート及び研磨布積層体 | |
WO2016103862A1 (ja) | 円形研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP5315678B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP6792988B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 | |
JP2005131720A (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP2009148876A (ja) | 研磨パッド、およびそれを用いた研磨方法 | |
JP2009255271A (ja) | 研磨パッド、およびその製造方法 | |
JP4181930B2 (ja) | 研磨パッド積層体 | |
JP6584261B2 (ja) | 被研磨物保持材及び被研磨物保持具 | |
JP2005056920A (ja) | 研磨パッド | |
JP2002059357A (ja) | 研磨パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法 | |
JP5145683B2 (ja) | 研磨方法、研磨パッド、研磨パッドの製造方法 | |
JP2004014744A (ja) | 研磨パッド、研磨装置、およびそれを用いた研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130624 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |