JP2008263065A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線基板を熱処理する際に、プリント配線基板に反りが発生しないようにしたプリント配線基板取り付け台に関するものである。 The present invention relates to a printed wiring board mounting base which prevents warping of a printed wiring board when heat-treating the printed wiring board.
近年、電子部品をプリント配線基板に半田付けする際にリフロー半田付け装置が使用されている。リフロー半田付け装置は、プリント配線基板に予め半田ペーストを塗布し、その上に電子部品を載せてプリント配線基板を加熱することで、その半田を溶解させ半田付けを行う装置である。一般的にプリント配線基板材料として使用されるガラスエポキシ材の軟化温度は約１２０℃前後であるために、リフロー半田付け装置での加熱の際に、搭載された部品の自重等で反りが発生してしまう。さらに、昨今、無鉛半田が使用され、一般的な無鉛半田は、鉛入り半田に比べ、融点が高く、リフロー半田付け工程において、リフロー半田付け装置内のヒータ設定温度が高くなることにより、プリント配線基板の反りをより促進する傾向にある。 In recent years, a reflow soldering apparatus is used when an electronic component is soldered to a printed wiring board. The reflow soldering apparatus is an apparatus for applying solder paste to a printed wiring board in advance, placing an electronic component thereon, and heating the printed wiring board to melt the solder and perform soldering. Generally, the glass epoxy material used as a printed wiring board material has a softening temperature of about 120 ° C., so when heated by a reflow soldering device, warpage occurs due to the weight of the mounted components. End up. In addition, lead-free solder is used in recent years, and general lead-free solder has a higher melting point than lead-containing solder, and in the reflow soldering process, the heater set temperature in the reflow soldering device becomes higher. There is a tendency to further promote the warpage of the substrate.
以下に従来のリフロー半田付けの際のプリント配線基板の反り防止のためのプリント配線基板取り付け台について説明する。 A conventional printed wiring board mounting base for preventing warpage of the printed wiring board during reflow soldering will be described below.
従来、プリント配線基板の反り防止のためのプリント配線基板取り付け台は特許文献１に記載されたものが知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a printed wiring board mounting base for preventing warpage of a printed wiring board is described in Patent Document 1.
従来のプリント配線基板取り付け台を図１１に示す。 The printed circuit board mounting for traditional shown in FIG. 11.
１は熱処理するプリント配線基板であり、２はプリント配線基板１を固定するためのマグネットである。３はプリント配線基板１を載置し支持するための平板であり、４は平板３に複数のマグネット２を内蔵している反り防止用治具である。５は反り防止用治具４に内蔵されたマグネット２に対応した位置のプリント配線基板１上に載置され、プリント配線基板を固定するためのマグネットである。 Reference numeral 1 denotes a printed wiring board to be heat-treated, and 2 denotes a magnet for fixing the printed wiring board 1. 3 is a flat plate for mounting and supporting the printed wiring board 1, and 4 is a warpage prevention jig in which a plurality of magnets 2 are built in the flat plate 3. Reference numeral 5 denotes a magnet that is placed on the printed wiring board 1 at a position corresponding to the magnet 2 built in the warpage preventing jig 4 and fixes the printed wiring board.
以上のように構成された従来のプリント配線基板取り付け台について、以下その動作について説明する。 The operation of the conventional printed wiring board mounting base configured as described above will be described below.
反り防止用治具４にプリント配線基板１を重ね合わせ、マグネット５を反り防止用治具に内蔵されたマグネット２に対応した位置のプリント配線基板１上に載置する。反り防止用治具４に埋め込まれたマグネット２とプリント配線基板１上のマグネット５との間の引力によってプリント配線基板１を反り防止用治具４に固定することで、プリント配線基板１に反りが発生するのを防止する。
しかしながら上記の従来の構成では、マグネット２とマグネット５が直接接触していないので、プリント配線基板を挟み込む力が弱いという問題点を有していた。 However, since the magnet 2 and the magnet 5 are not in direct contact with each other, the conventional configuration has a problem that the force for sandwiching the printed wiring board is weak.
また、マグネットと電子部品との間の距離が近いため、実装される電子部品が半田が溶融している状態ではマグネットの磁力に引き寄せられて実装位置がずれるという問題点を有していた。 Further, since the distance between the magnet and the electronic component is short, there is a problem that the mounting position is shifted due to the magnetic force of the magnet when the electronic component to be mounted is melted in the solder.
また、プリント配線基板の反り防止治具が平板であったため、両面実装ができないという問題点を有していた。 In addition, since the printed wiring board warpage prevention jig is a flat plate, it has a problem that it cannot be mounted on both sides.
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、プリント配線基板を固定する力が強く、実装される電子部品がマグネットの磁気の影響を受けず、両面実装にも対応できるプリント配線基板の反りを防止するプリント配線基板取り付け台を提供することを目的とする。 The present invention is intended to solve the above problems, strong force of fixing the printed circuit board is, electronic components mounted is not subjected to magnetic influence of the magnet, the printed wiring board which can cope with double-sided mounting An object of the present invention is to provide a printed wiring board mounting base that prevents warping.
本発明は、高温の炉内で電子部品を半田付けするプリント配線基板を支持するプリント配線基板取り付け台であって、プリント配線基板に設けた基板穴と、筒部の先端から内部に設けた空洞の底部にマグネットを配置したサポートピンＡと、磁性材料からなり、頭部とその頭部よりも小径のピン部からなる押えピンとを備え、前記サポートピンＡの筒部の先端に前記プリント配線基板を載置した状態で、そのプリント配線基板の基板穴から前記押えピンのピン部を前記サポートピンＡの空洞に挿入し、前記空洞の底部に配置されたマグネットに前記押えピンのピン部を接触させることによりその接触磁力でプリント配線基板をサポートピンＡと押えピンにより取り付けるようにしたものであり、プリント配線基板を上下から接触磁力で固定し、熱処理時にプリント配線基板の反りの発生を防止することができるとともに、表裏両面に電子部品を実装する両面実装のプリント配線基板の取り付けにも適応できるという作用を有する。 The present invention is a printed wiring board mounting base for supporting a printed wiring board for soldering electronic components in a high-temperature furnace, and includes a board hole provided in the printed wiring board and a cavity provided inside from the tip of a cylindrical portion. A support pin A having a magnet disposed on the bottom of the printed circuit board, and a press pin made of a magnetic material and having a head and a pin having a smaller diameter than the head, and the printed wiring board at the tip of the cylindrical portion of the support pin A Is inserted into the cavity of the support pin A from the board hole of the printed wiring board, and the pin part of the presser pin is brought into contact with the magnet disposed at the bottom of the cavity. It is obtained by the printed circuit board with the contact force to attach the support pin a and the pressing pin by and fixed in a contact force of the printed circuit board from above and below It is possible to prevent the occurrence of warp of the printed wiring board during the heat treatment has the effect of say can be adapted to the mounting of the printed wiring board of double-sided mounting of mounting electronic components on both sides.
また、本発明は、サポートピンＡと押えピンに加えて、プリント配線基板を載置するサポートピンＢを備えたもので、熱処理時にプリント配線基板の反りの発生を防止するという作用を有する。 In addition to the support pin A and the presser pin, the present invention includes a support pin B on which the printed wiring board is placed, and has an effect of preventing the printed wiring board from warping during heat treatment.
また、本発明は、前記サポートピンＡの筒部の空洞底部に配置したマグネット端部から空洞開口部まで距離は、前記サポートピンＡの筒部の先端に載置したプリント配線基板に実装された電子部品に対してマグネットの磁力の影響が及ばない程度に保たれていることを特徴とするものであり、マグネットとプリント配線基板上の電子部品との間に距離をとることで、マグネットの電子部品に対する影響を抑制するという作用を有する。 Further, the present invention is the distance from the magnet end disposed in cavity bottom portion of the cylindrical portion of the support pin A to the hollow opening, it mounted on the printed wiring board placed on the distal end of the cylindrical portion of the support pin A and characterized in that the influence of the magnetic force of the magnet with respect to the electronic components is kept approximately beyond, by taking the distance between the magnet and the printed wiring electronic components on a substrate, the magnet of the electronic It has the effect of suppressing the influence on the parts.
さらに、本発明は、前記押えピンのピン部径は前記サポートピンＡの筒部空洞の径より小さくして、前記押えピンのピン部を前記サポートピンＡの筒部の空洞に挿入したときに前記押えピンのピン部と前記サポートピンＡの筒部の空洞内壁との間に隙間を形成するようにしたものであり、プリント配線基板膨張時の固定の際にプリント配線基板の面方向にストレスを与えないという作用を有する。 Further, in the present invention, when the pin portion diameter of the pressing pin is smaller than the diameter of the cylindrical portion cavity of the support pin A, and the pin portion of the pressing pin is inserted into the hollow portion of the cylindrical portion of the support pin A wherein and the pin portion of the retaining pin that so as to form a gap between the cavity inner wall of the cylindrical portion of the support pin a, the stress in the surface direction of the printed wiring board during a fixed time of the printed wiring board expands Has the effect of not giving.
また、本発明は、前記プリント配線基板に設けられた基板穴の穴径に対して前記押えピンのピン部径を小さくし、前記基板穴と前記押えピンとの間に隙間が形成されるようにしたものであり、プリント配線基板膨張時の固定の際にプリント配線基板の面方向にストレスを与えないという作用を有する。 Further, the present invention, the printed circuit and with respect to the hole diameter of the substrate hole provided in the substrate reduce the pin portion diameter of the pressing pin, so that a gap is formed between the pressing pin and the substrate hole Thus, there is an effect that stress is not applied to the surface direction of the printed wiring board when fixing when the printed wiring board is expanded.
また、本発明は、前記押えピンと前記サポートピンＡにより前記プリント配線基板を取り付けたときに、前記押えピンの頭部と前記サポートピンＡの筒部開口部との間隔を前記プリント配線基板の厚みより大きくしたものであり、プリント配線基板膨張時にそのプリント配線基板の厚み方向にストレスを与えないという作用を有する。 Further, the present invention, when attaching the printed circuit board by the support pin A and the pressing pins, spacing the thickness of the printed wiring board of the cylindrical opening of the supporting pins A and the head of the pressing pin more is obtained by large, it has an effect of not stress the thickness direction of the printed wiring board when the printed wiring board expands.
また、本発明は、前記押えピンに係合して取り付け、ピン部の長さ、ピン部直径を変えることのできるアタッチメントと、前記押えピンのピン部の長さ、ピン部直径に対応して、前記サポートピンＡに係合して取り付け可能なアタッチメントと、前記押えピンのピン部長さに対応して前記サポートピンＢの長さを変更できる取り変え可能なアタッチメントとをそれぞれ備えることにより、コストを下げて、プリント配線基板とマグネットの関係を最適化できるという作用を有する。 Further, the present invention is mounted engages with the pressing pin, the length of the pin portion, and an attachment which can change the pin portion diameter, the length of the pin portions of the pressing pins, corresponding to the pin portion diameter An attachment that can be engaged with and attached to the support pin A, and a replaceable attachment that can change the length of the support pin B corresponding to the pin portion length of the presser pin , This has the effect of reducing the cost and optimizing the relationship between the printed wiring board and the magnet.
以上のように本発明は、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品に影響を与えないという優れた効果が得られる。 As described above, the present invention can fix a printed wiring board that is heat-treated with a stronger force, suppresses warpage that occurs in the printed wiring board without applying stress to the printed wiring board, and affects electronic components to be soldered. An excellent effect of not giving the effect is obtained.
以下、本発明の実施の形態１について、図１から図４を用いて説明する。 Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
（実施の形態１）
図１は本発明のプリント配線基板を支持するプリント配線基板取り付け台の一例を示す斜視図である。
(Embodiment 1)
Figure 1 is Ru perspective view showing a printed circuit an example of a substrate mounting table for supporting the print wiring board of the present invention.
図２は本発明の図１のサポートピンＡ上に熱処理されるプリント配線基板１を乗せた斜視図である。 Figure 2 is Ru perspective view der carrying the printed circuit board 1 to be heat-treated on a support pin A 1 of the present invention.
図３は本発明の図２における断面図である。 Figure 3 is Ru sectional view der in Figure 2 of the present invention.
図４は本発明の図３における要部拡大図である。 Figure 4 is Ru enlarged view der in Figure 3 of the present invention.
図１〜図４において、１は熱処理を行うプリント配線基板である。 1 to 4, reference numeral 1 denotes a printed wiring board that performs heat treatment.
６は柱状の空洞底部にマグネット９を配置し、プリント配線基板１を支持、固定を行うサポートピンＡであり、台部１３とこれよりも小径の筒部１４からなる。マグネット９は筒部１４の空洞底部に固定配置されており、そのマグネット９の端部から筒部１４の空洞開口部までの距離はマグネット９の磁力の影響が実装部品に及ばない程度に保たれている。 Reference numeral 6 denotes a support pin A which has a magnet 9 disposed at the bottom of a columnar cavity and supports and fixes the printed wiring board 1, and includes a base portion 13 and a cylindrical portion 14 having a smaller diameter than this . The magnet 9 is fixedly disposed at the bottom of the hollow portion of the cylindrical portion 14, and the distance from the end of the magnet 9 to the hollow opening of the cylindrical portion 14 is kept to the extent that the magnetic force of the magnet 9 does not affect the mounted components. ing.
７はプリント配線基板を支持するためのサポートピンＢである。サポートピンＡ６，サポートピンＢ７としては、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特にアルミニウム合金は磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。 Reference numeral 7 denotes a support pin B for supporting the printed wiring board. The support pins A6 and B7 are preferably made of metal or resin. As the metal, for example, an aluminum alloy, iron, or the like can be used. In particular, an aluminum alloy is preferable because it is difficult to magnetize and has heat resistance.
８はプリント配線基板１に設けられた基板穴１０を貫通させ、サポートピンＡ６に配置したマグネットとでプリント配線基板１を挟持し、固定するための磁性材料からなる押えピンで、好ましくはステンレススチール材（ＳＳ材）により形成される。押えピン８は頭部１５と小径のピン部１６からなる。また、プリント配線基板１の厚みに応じて押えピン８のピン部１６の長さの異なる種類のものを複数用意されている。 8 is through the substrate holes 10 provided on the printed wiring board 1, the printed wiring board 1 with a magnet disposed in the support pin A6 pinched, with pressing pins made of a magnetic material for fixing, preferably stainless It is formed of a steel material (SS material). The presser pin 8 includes a head portion 15 and a pin portion 16 having a small diameter. Further, a plurality Prepare a different kind of length of the pin portions 16 of the pressing pin 8 depending on the thickness of the printed wiring board 1.
９はサポートピンＡ６の空洞底部に配置され、押えピン８と共にプリント配線基板を挟み込んで固定を行うマグネットであり、例えば、コバルト磁石、フェライト磁石、アルニコ磁石等が用いられる。特に、コバルト磁石は保持力が強く、熱に強いという点から好ましい。プリント配線基板を固定する押えピン８の先端は、図３のように、マグネット９に接触される。 A magnet 9 is arranged at the bottom of the cavity of the support pin A6 and clamps the printed wiring board together with the presser pin 8. For example, a cobalt magnet, a ferrite magnet, an alnico magnet or the like is used. In particular, a cobalt magnet is preferable because it has a strong holding force and is resistant to heat. The tip of the presser pin 8 to fix the printed circuit board, as in FIG. 3, is come in contact the magnet 9.
１０はプリント配線基板１に押えピン８を貫通させるための基板穴である。容易に押えピン８が着脱できるように押えピン８のピン部１６の径より大きめの穴であることが好ましい。 Reference numeral 10 denotes a board hole for allowing the presser pin 8 to penetrate the printed wiring board 1. It is preferable that the hole is larger than the diameter of the pin portion 16 of the presser pin 8 so that the presser pin 8 can be easily attached and detached.
１１は押えピン８とサポートピンＡ６の筒部１４の空洞内壁との間にできる隙間である。１２は押えピン８の頭部とプリント配線基板１との間にできる隙間である。 A gap 11 is formed between the presser pin 8 and the hollow inner wall of the cylindrical portion 14 of the support pin A6. A gap 12 is formed between the head of the presser pin 8 and the printed wiring board 1.
以上のように構成されたにプリント配線基板取り付け台ついて、図１から図４を用いてその動作を説明する。 The operation of the printed wiring board mounting base configured as described above will be described with reference to FIGS.
サポートピンＡ６，サポートピンＢ７でプリント配線基板１を支持し、サポートピンＡ６に内蔵されたマグネット９と押えピン８に発生する磁力によってプリント配線基板１を固定するものである。 The printed wiring board 1 is supported by the support pins A6 and the support pins B7, and the printed wiring board 1 is fixed by the magnetic force generated in the magnet 9 and the pressing pin 8 built in the support pin A6.
プリント配線基板を高温の炉内で熱処理を行うと軟化して実装されている部品の重量で図では下方に反るように変形しようとするが、サポートピンＢ７によっても支持されているので下方の反りは抑制できる。 Suruga to deform so warped downward printed wiring board in FIG weight of components mounted softens with the heat treatment is performed in a high temperature furnace, since by the support pin B7 is supported downwards Can be suppressed.
また、マグネット９をサポートピンＡ６の筒部１４の空洞底部に埋め込んで配置しており、プリント配線基板１とマグネット９の間に一定の距離を設けている。従来技術では半田がペースト状、または炉内で溶融状態のときには実装されるリードにニッケルメッキを施してある電子部品や、ペライト素材のような磁性材料を用いているコイル等の電子部品がマグネット９の磁力によって引き寄せられ、実装位置がずれてしまう不具合が発生していたが、本発明のプリント配線基板取り付け台ではプリント配線基板１とマグネット９の間に一定の距離を設けているのでこのような影響をなくすことができる。 Further, the magnet 9 is disposed so as to be embedded in the hollow bottom portion of the cylindrical portion 14 of the support pin A6, and a certain distance is provided between the printed wiring board 1 and the magnet 9. In the prior art, when the solder is in a paste form or in a molten state in the furnace, an electronic component in which the lead to be mounted is plated with nickel, or an electronic component such as a coil using a magnetic material such as perlite is used as the magnet 9. However, in the printed wiring board mounting base of the present invention, since a certain distance is provided between the printed wiring board 1 and the magnet 9, such a problem has occurred. The influence can be eliminated.
また、押えピン８のピン部１６の長さの異なる種類のものが複数用意されているのでプリント配線基板１とマグネット９の間の距離は押えピン８のピン部１６の長さを変えることで任意に設定できる。 Further, since a plurality of types having different lengths of the pin portion 16 of the presser pin 8 are prepared, the distance between the printed wiring board 1 and the magnet 9 can be changed by changing the length of the pin portion 16 of the presser pin 8. Can be set arbitrarily.
従来技術ではプリント配線基板１下面を載置し支持するのは平板のため、実装部品を配置できなかったが、本発明のプリント配線基板取り付け台ではサポートピンＡ６，サポートピンＢ７によりプリント配線基板１を支持するようにしたため、サポートピンＡ６，サポートピンＢ７、押さえピン８がプリント配線基板１と当接する位置を除き両面に電子部品が実装されているプリント配線基板にも使用できる。 For to the prior art by placing the printed wiring board 1 the lower surface support is flat, could not be arranged mounted components, printed circuit support pin A6 denotes a substrate mounting base of the present invention, the printed wiring board 1 by the support pin B7 Since the support pins A6, the support pins B7, and the pressing pins 8 are in contact with the printed wiring board 1, they can be used for a printed wiring board on which both electronic components are mounted.
また、プリント配線基板１に押えピン８を貫通させるための基板穴１０を設けることにより、押えピン８を他の電子部品と同様にマウンタでサポートピンＡ６の空洞に挿入することができる。 Further, by providing the printed wiring board 1 with the board hole 10 for allowing the presser pin 8 to pass therethrough, the presser pin 8 can be inserted into the cavity of the support pin A6 by the mounter in the same manner as other electronic components.
また、押えピン８のピン径はサポートピンＡ６の筒部１４の空洞の径より小さくし、押えピン８のピン部１６をサポートピンＡ６の筒部１４の空洞に挿入したときに押えピン８のピン部１６とサポートピンＡの筒部１４の空洞内壁との間に隙間１１ができるように構成する。このように、押えピン８とサポートピンＡ６の筒部１４の空洞内壁との間に隙間１１を設けることで、面方向のプリント配線基板の膨張を逃がし、プリント配線基板１にストレスを与えないようにしている。この隙間１１により反りを防止することができる。 Further, the pin diameter of the presser pin 8 is made smaller than the diameter of the cavity of the cylindrical part 14 of the support pin A6, and when the pin part 16 of the presser pin 8 is inserted into the cavity of the cylindrical part 14 of the support pin A6, A gap 11 is formed between the pin portion 16 and the hollow inner wall of the cylindrical portion 14 of the support pin A. Thus, by providing the gap 11 between the presser pin 8 and the hollow inner wall of the cylindrical portion 14 of the support pin A6, the expansion of the printed wiring board in the plane direction is released and the printed wiring board 1 is not stressed. I have to. Warpage can be prevented by this gap 11.
同様の理由によりプリント配線基板１に設けられた基板穴１０の穴径に対して押えピン８のピン部径を小さくし、基板穴１０と押えピン８との間に隙間を形成する。 For the same reason, the pin portion diameter of the presser pin 8 is made smaller than the hole diameter of the substrate hole 10 provided in the printed wiring board 1, and a gap is formed between the substrate hole 10 and the presser pin 8.
また、押えピン８とサポートピンＡ６によりプリント配線基板１を挟持したときに、押えピン８の頭部とサポートピンＡ６の筒部１４の空洞開口部端との間隔をプリント配線基板１の厚みより長くしている。これにより、押えピン８の頭部とプリント配線基板１との間に隙間１２を形成することにより、プリント配線基板１の厚み方向の膨張を逃し、プリント配線基板１にストレスを与えないようにしている。この隙間１２により反りを防止することができる。 Further, when sandwiching the printed wiring board 1 by the pressing pin 8 and the support pin A6, than the distance of the thickness of the printed wiring board 1 with the cavity opening end of the cylindrical portion 14 of the head portion and the support pin A6 of the pressing pin 8 It is long. Thereby, by forming a gap 12 between the head of the presser pin 8 and the printed wiring board 1, the expansion in the thickness direction of the printed wiring board 1 is missed and no stress is applied to the printed wiring board 1. Yes. Warpage can be prevented by this gap 12.
以上のように本実施の形態によれば、サポートピンＡ６，サポートピンＢ７によるプリント配線基板の支持に加え、サポートピンＡ６に対向して、プリント配線基板１に設けた穴に磁性材料からなる押えピン８を挿入することにより、押えピン８とマグネット９を接触させることにより、強い力でプリント配線基板１を固定することができ、熱処理過程に発生するプリント配線基板１の熱変形を抑制することで、プリント配線基板１に発生する反りを防止することができる。 According to the present embodiment as described above, support pins A6, added by the support pin B7 to the support of the printed circuit board, opposite the support pin A6, consists magnetic material into a hole provided on the printed wiring board 1 by inserting the retainer pins 8, by contacting the presser pin 8 and the magnet 9, it is possible to fix the printed circuit board 1 with a strong force, suppresses thermal deformation of the printed wiring board 1 for generating heat treatment process As a result, it is possible to prevent warping that occurs in the printed wiring board 1.
また、マグネット９をサポートピンＡ６の筒部１４の空洞底部に配置することで、プリント配線基板１とマグネット９の間に一定の距離を設けることにより磁性材料を用いた電子部品がマグネット９の磁力によって引き寄せられ、実装位置がずれるというような影響をなくすことができる。 In addition, by disposing the magnet 9 at the bottom of the hollow portion of the cylindrical portion 14 of the support pin A6, a certain distance is provided between the printed wiring board 1 and the magnet 9 so that an electronic component using a magnetic material can It is possible to eliminate the influence that the mounting position is deviated.
また、サポートピンＡ６，サポートピンＢ７によりプリント配線基板１を支持するために両面の電子部品実装が可能となる。 Further, since the printed wiring board 1 is supported by the support pins A6 and the support pins B7, both-side electronic components can be mounted.
また、隙間１１、隙間１２を設けることで、プリント配線基板１の面方向、厚み方向の膨張分を各隙間へ逃がし、プリント配線基板１の反りを防止することができる。 Further, by providing the gap 11 and the gap 12, the expansion in the surface direction and the thickness direction of the printed wiring board 1 can be released to the respective gaps, and the warpage of the printed wiring board 1 can be prevented.
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、図５から図１０を用いて説明する。
(Embodiment 2)
The second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
図５は本発明のサポートピン上にプリント配線基板を載せた断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view of a printed wiring board placed on the support pins of the present invention.
図６は本発明のサポートピンＡ６にサポートピンの長さを変えることができるアタッチメントＣを装着させた図である。 FIG. 6 is a view in which an attachment C capable of changing the length of the support pin is attached to the support pin A6 of the present invention.
図５、図６において、１は熱処理を行うプリント配線基板、６はプリント配線基板１の支持、固定を行うマグネットを内蔵したサポートピンＡで、７はプリント配線基板を支持するためのサポートピンＢである。８はプリント配線基板１を固定するための磁性材料からなる押えピンで、９はプリント配線基板の固定を行うマグネットである。１６はサポートピンの長さを変えるアタッチメントＣである。 5 and 6, reference numeral 1 denotes a printed wiring board that performs heat treatment, 6 denotes a support pin A that incorporates a magnet that supports and fixes the printed wiring board 1, and 7 denotes a support pin B that supports the printed wiring board. It is. Reference numeral 8 denotes a pressing pin made of a magnetic material for fixing the printed wiring board 1, and 9 denotes a magnet for fixing the printed wiring board. Reference numeral 16 denotes an attachment C for changing the length of the support pin.
図７は本発明のサポートピンＡ６にサポートピンの穴径を小さくするアタッチメントＤを装着させた図である。 FIG. 7 is a view in which an attachment D for reducing the hole diameter of the support pin is attached to the support pin A6 of the present invention.
図７において１７はサポートピンＡ６の穴径を小さくできるアタッチメントＤであり、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特に、アルミニウム合金は入手が容易で、加工し易く軽量で、さらに磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。 In FIG. 7, reference numeral 17 denotes an attachment D that can reduce the hole diameter of the support pin A6, and is preferably made of metal or resin. As the metal, for example, an aluminum alloy, iron, or the like can be used. In particular, an aluminum alloy is preferable because it is easily available, easy to process, lightweight, hardly magnetized, and has heat resistance.
図８は本発明のサポートピンＢ７に長さを変えることのできるアタッチメントＥを装着可能とした図である。 FIG. 8 is a view in which an attachment E whose length can be changed can be attached to the support pin B7 of the present invention.
図８において１８はサポートピンＢ７の長さを変えることのできるアタッチメントＥであり、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特に、アルミニウム合金は入手が容易で、加工し易く軽量で、さらに磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。 In FIG. 8, 18 is an attachment E that can change the length of the support pin B7 , and is preferably made of metal or resin. As the metal, for example, an aluminum alloy, iron, or the like can be used. In particular, an aluminum alloy is preferable because it is easily available, easy to process, lightweight, hardly magnetized, and has heat resistance.
図９は本発明の押えピン８にアタッチメントＦ、Ｆ′を装着可能とした図である。 Figure 9 is a diagram in which can be mounted attachments F, F 'the pressing pin 8 of the present invention.
図９においてアタッチメントＦ、Ｆ′１９を押えピン８の先に装着することで、押えピン８の長さを変えたり、先の径を変えることのできるアタッチメントであり、磁性材料からなり、好ましくはＳＳ材により形成される。 In FIG. 9, the attachments F and F′19 are attached to the tip of the presser pin 8 so that the length of the presser pin 8 and the diameter of the tip can be changed. The attachment is made of a magnetic material, preferably It is formed of SS material.
図１０は押えピンの他の例を示す図である。 FIG. 10 is a view showing another example of the presser pin.
図１０において２０は押えピンの頭で、２１は押えピンの頭に差し込むことができる押えピンの足部である。押えピンの頭２０は非磁性材料からなり、押えピンの足２１は磁性材料からなる。 In FIG. 10, 20 is the head of the presser pin, and 21 is the foot of the presser pin that can be inserted into the head of the presser pin. The head 20 of the presser pin is made of a nonmagnetic material, and the foot 21 of the presser pin is made of a magnetic material.
図５は図３の構成と同様なものである。図３の構成と異なるのは図６、図７、図８、図９であり、サポートピンＡ６、サポートピンＢ７や押えピン８にアタッチメントＣ１６、アタッチメントＤ１７、アタッチメントＥ１８、アタッチメントＦ、Ｆ′１９を用意し、押えピンの頭２０、押えピンの足部２１からなる押えピンを装着することで、サポートピンＡ６、サポートピンＢ７や押えピン８の長さや太さの違うものを用意しなくても、アタッチメントを用意するだけで、ピンの長さや太さを変えられるようにしたことを示している。 FIG. 5 is similar to the configuration of FIG. 6, 7, 8, and 9 are different from the configuration of FIG. 3, and the attachment C 16, attachment D 17, attachment E 18, attachment F, F ′ 19 are attached to the support pin A 6, the support pin B 7, and the presser pin 8. prepared, presser pin head 20, by mounting the retainer pin made of presser pins of the foot 21, the support pin A6, even without preparing the different ones of length and thickness of the support pin B7 and retaining pin 8 This shows that the pin length and thickness can be changed simply by preparing an attachment.
以上のように構成されたプリント配線基板取り付け台について、以下その動作を説明する。 The operation of the printed wiring board mounting base configured as described above will be described below.
サポートピンＡ６、サポートピンＢ７でプリント配線基板１を支持し、サポートピンＡ６に内蔵されたマグネット９と押えピン８に発生する磁力によってプリント配線基板１を固定するものである。 The printed wiring board 1 is supported by the support pins A6 and the support pins B7, and the printed wiring board 1 is fixed by the magnetic force generated in the magnet 9 and the pressing pin 8 built in the support pin A6.
サポートピンＡ６、サポートピンＢ７はアタッチメントＣ１６，アタッチメントＤ１７，アタッチメントＥ１８によってその長さや穴径を変更することができるものである。また押えピン８はアタッチメントＦ、Ｆ′１９によってその長さや径を変更できるものである。また、押えピン８を頭部２０に対して足部２１を取り替え可能にすることでその長さや径を変更できるものである。 The support pin A6 and the support pin B7 can be changed in length and hole diameter by an attachment C16, an attachment D17, and an attachment E18. The presser pin 8 can be changed in length and diameter by attachments F and F'19. Moreover, in which the presser pin 8 to change its length and diameter by a replaceable foot section 21 with respect to the head 20.
以上のように本実施の形態によれば、サポートピンＡ６、サポートピンＢ７や押えピン８に対して、アタッチメントＣ１６，アタッチメントＤ１７，アタッチメントＥ１８及び、アタッチメントＦ、Ｆ′１９を設けることや、押えピン８の頭部２０に対して足部２１を取り替え可能にすることにより、サポートピンＡ６、サポートピンＢ７や押えピン８の長さや径を変えることができ、複数のピンを用意する必要がなくなり、コスト削減を図ることができる。 As described above, according to the present embodiment, the attachment C16, the attachment D17, the attachment E18, and the attachments F and F′19 are provided for the support pin A6, the support pin B7, and the presser pin 8, and the presser pin by the replaceable foot section 21 with respect to 8 the head 20 of the support pin A6, can change the length and diameter of the support pin B7 and retaining pins 8, it is not necessary to prepare a plurality of pins, Cost reduction can be achieved.
なお、以上の説明では押えピンのアタッチメントＦ、Ｆ′１９は磁性材料、サポートピンＡ６に内蔵されるのはマグネット９としたが、アタッチメントＦ、Ｆ′１９はマグネットとし、サポートピンＡ６に内蔵されるものを磁性材料としてもよい。 In the above description, the presser pin attachments F and F'19 are made of magnetic material, and the support pin A6 is built with the magnet 9, but the attachments F and F'19 are made of magnets and are built into the support pin A6. It is good also as a magnetic material.
本発明にかかるプリント配線基板取り付け台は、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品に影響を与えないという効果を有し、半田付けするプリント配線基板の反り防止に関したプリント配線基板取り付け台として有用である。 The printed wiring board mounting base according to the present invention can fix the printed wiring board to be heat-treated with a stronger force, suppress the warpage generated in the printed wiring board without applying stress to the printed wiring board, and can be electronically soldered. has the effect of not affecting the components, it is useful as a printed printed circuit board mounting stand wirings related to preventing warpage of the substrate to be soldered.
１ プリント配線基板
６ サポートピンＡ
７ サポートピンＢ
８ 押えピン
９ マグネット
１０ 基板穴
１３ サポートピンＡの台部
１４ サポートピンＡの筒部
１５ 押えピンの頭部
１６ 押えピンのピン部
1 Printed circuit board 6 Support pin A
7 Support pin B
8 presser pin 9 magnet 10 pin of the head 16 pressing the pin of the cylindrical portion 15 pressing the pin in the base portion 14 supports the pin A of the substrate hole 13 support pin A
Claims (3)
プリント配線基板に設けた基板穴と、
筒部の先端から内部に設けた空洞の底部にマグネットを配置したサポートピンＡと、
磁性材料からなり、頭部とその頭部よりも小径のピン部からなる押えピンと、を備え、
前記サポートピンＡの筒部の先端に前記プリント配線基板を載置した状態で、そのプリント配線基板の基板穴から前記押えピンのピン部を前記サポートピンＡの空洞に挿入し、前記空洞の底部に配置されたマグネットに前記押えピンのピン部を接触させることによりその接触磁力でプリント配線基板をサポートピンＡと押えピンにより取り付けることを特徴とするプリント配線基板取り付け台。 A printed wiring board mounting base for supporting a printed wiring board for soldering electronic components,
A board hole provided in the printed wiring board;
A support pin A in which a magnet is arranged at the bottom of a cavity provided inside from the tip of the cylindrical portion;
It is made of a magnetic material, and includes a head and a presser pin made of a pin portion having a smaller diameter than the head,
With the printed wiring board placed on the tip of the cylindrical portion of the support pin A, the pin portion of the holding pin is inserted into the cavity of the support pin A from the board hole of the printed wiring board, and the bottom of the cavity A printed wiring board mounting base characterized in that a printed wiring board is attached by a support pin A and a pressing pin by a contact magnetic force by bringing a pin portion of the pressing pin into contact with a magnet arranged on the magnet .
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