JP2008258353A5 - - Google Patents

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JP5145964B2 (ja) * 2008-01-18 2013-02-20 株式会社大真空 電子部品の本体筐体部材、電子部品、および電子部品の製造方法
JP5152012B2 (ja) * 2009-01-27 2013-02-27 株式会社大真空 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法
KR102588790B1 (ko) * 2016-02-04 2023-10-13 삼성전기주식회사 음향파 필터 장치, 음향파 필터 장치 제조용 패키지
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JP6753507B2 (ja) * 2018-10-29 2020-09-09 三菱マテリアル株式会社 パッケージ用蓋材の製造方法およびパッケージの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005322727A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ハーメチックシールカバーおよびその製造方法

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