JP5145964B2 - 電子部品の本体筐体部材、電子部品、および電子部品の製造方法 - Google Patents
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-
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
11 本体筐体
12 内部空間
2 水晶振動片
21,22 両主面
23 堤部
3 ベース
31 底部
32 堤部
33 堤部の端面
34 タングステン層
35 ニッケル層
36 金層
4 金属蓋
41 ニッケル層
42 金部
43 金錫部
5 金リッチの金錫接合材
6 導電性バンプ
7 本体筐体部材のウエハ
81,82 2つの本体筐体部材
83 クロム層
84 金錫部
85 金部
86 クロム層
87 金層
Claims (4)
- 複数の本体筐体部材を接合材を介して接合し、電子部品素子を気密封止する電子部品の製造方法において、
前記複数の本体筐体部材を、少なくとも金と錫とからなる接合材を用いて接合して本体筐体を構成する本接合工程と、
前記本接合工程を行う前に、前記接合材を用いて前記複数の本体筐体部材の仮止を行う仮止工程と、を有し、
前記複数の本体筐体部材の接合により前記接合材を、金リッチ相の金錫接合材として生成し、
前記仮止工程では、前記複数の本体筐体部材それぞれの表面に金を形成し、前記複数の本体筐体部材それぞれに形成する金金間による拡散接合を行うことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の電子部品の製造方法において、
前記本接合工程は、350℃以上の温度で行うことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 複数の本体筐体部材から本体筐体が構成される電子部品の本体筐体部材において、
他の電子部品の本体筐体部材と接合するために、少なくとも、金錫からなる金錫部もしくは錫からなる錫部と、金からなる金部が設けられ、
前記金部に前記金錫部または前記錫部が内包されたことを特徴とする電子部品の本体筐体部材。 - 複数の本体筐体部材が接合材を介して接合されて本体筐体が構成され、この本体筐体の内部空間に電子部品素子が気密封止される電子部品において、
前記複数の本体筺体部材のうち少なくとも1つに、請求項3に記載の本体筺体部材が用いられ、
前記複数の本体筐体部材が、少なくとも金と錫とからなる接合材を用いて接合され、前記接合材は金リッチ相の金錫接合材として生成されたことを特徴とする電子部品。
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