JP2008251293A - Snめっき付き銅合金端子及びその製造方法 - Google Patents
Snめっき付き銅合金端子及びその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】両面にSnめっき層を有する銅合金板1をプレス打抜き加工して所定幅の端子部2を形成した後、その幅方向両側(幅wの部分)を上下からプレス圧縮加工して、端面にせん断切り口面と伸ばし加工された圧縮加工部5bを有する端子部5を形成し、続いて圧縮加工部5bをプレスせん断加工により切除して端子部6を形成する。前記プレス圧縮加工は、前記せん断切り口面のせん断面が、ダレ部から引き延ばされたSnめっき層で被覆されるように行われる。
【選択図】 図1
Description
そのため、打抜き加工を施した後にSnめっきを施す、即ち後めっきを施すことで、素材が露出した端面をSnめっきで被覆し、はんだ付け性を維持させる方法が通常とられている。しかし、後めっきを施すことでコストが高くなるという問題がある。
より具体的にいえば、前記両端面が表裏両面に続く上下の第1せん断切り口面とその間に形成された第2せん断切り口面からなり、前記第1せん断切り口面の一部又は全部が前記両表面から連続するSnめっき層により被覆されている。前記第1せん断切り口面は上下からのプレス圧縮加工により形成することができ、前記第2せん断切り口面は続いて行われるプレスせん断加工により形成することができる。さらに具体的にいえば、前記第1せん断切り口面がダレ部とせん断面からなり、前記せん断面の一部又は全部がダレ部から引き延ばされたSnめっき層で被覆されている。
なお、表面被覆層を有する板材をプレスせん断加工する際にせん断面の一部が表面被覆層により被覆される現象自体は公知であり、それを積極的に利用してせん断切り口面の全部又は大部分を被覆するせん断被覆加工法も存在する。本発明はプレスせん断加工におけるこの現象を利用したものである。
本発明に係る端子ははんだ付け性が必要とされる端子、特に車載電装品等に使用される基板用ピン端子に適しており、後めっきを施すことなく基板との良好な接合性を維持できる。
図1はピン端子の製造方法を示すもので、次の工程からなる。
(1)プレスせん断加工;両面にSnめっきを施した銅合金板1(又は条)に対し、プレスせん断加工(打抜き加工)を施し、所定幅の端子部2を形成(この例では3個並列に形成)する。なお、3は打抜かれた箇所、4は端子部同士を連結する帯状の連結部である。
(2)プレス圧縮加工;端子部2の幅方向両側の所定幅(幅w)の部分について上下からプレス圧縮加工し、端面にせん断切り口面と伸ばし加工された圧縮加工部を形成する。これにより本体部5aと圧縮加工部5bからなる端子部5が形成される。
(3)プレスせん断加工;プレスせん断加工により圧縮加工部5bを本体部5aから切除し、端子部6を形成する。
(4)プレスせん断加工;必要に応じて端子部6に成形加工を加えた後、プレスせん断加工により端子部6を連結部4から切り離す。
なお、せん断面12及び破断面13の面積比率(せん断/破断率)は、打抜き時のクリアランス(パンチとダイの隙間)に依存する。クリアランスが小さい方がせん断/破断率が大きく、破断面13の面積が少なくなる。また、余りにクリアランスが小さいと、Snめっき層14による被覆面積率が小さくなる。ただし、この段階でせん断面12をSnめっき層14で被覆する必要はない。
図3においてプレス圧縮加工して得られた端子部5の断面をみると、本体部5aと圧縮加工部5bからなる。端子部5の端面は、上下のせん断切り口面15と中央部の圧縮加工部5bからなり、せん断切り口面15はダレ部19とせん断面20からなる。せん断面20は端子部2に食い込んだパンチ16の側面によりバニッシュされ平滑化した面であり、ダレ部19を被覆するSnめっき層8が同じくバニッシュされ引き延ばされてせん断面20を被覆している(21はせん断面20を被覆するSnめっき層である)。なお、この例ではプレス圧縮加工(せん断面のみに着目すればせん断被覆加工相当)によりせん断面20の全体がSnめっき層21により被覆され、それが望ましいのであるが、Snめっき層8の厚さやパンチ16の打ち込み距離Lの大きさ等により、せん断面20の一部がSnめっき層21により被覆されず(被覆率が100%に満たず)、せん断面20の一部に銅合金素材7が露出する場合もあり得る。圧縮加工部5bの上下表面はSnめっき層22(Snめっき層8が伸ばし加工されて薄くなったもの)により被覆されている
図5はプレスせん断加工後の端子部6の断面図であり、端子部6の端面はせん断切り口面15(第1せん断切り口面)とせん断切り口面26(第2せん断切り口面)からなる。せん断切り口面15はダレ部19とせん断面20からなり、この例ではせん断面20の全体がSnめっき層21により被覆されている。せん断切り口面26は、前記せん断切り口面9と同様に、ダレ部、せん断面及び破断面からなり、ダレ部及びせん断面の一部がSnめっき層により被覆されている。
本発明に係るはんだ付け性に優れる端子は、最上層をSnめっきとする多層めっきが形成されたものでもよい。この場合、Snめっきの下地層には例えばNiめっき、Coめっき、Ni−Coめっき、Cuめっき等が施される。
それぞれのめっき厚さは、Snめっきは0.5μm以上、10μm以下が望ましく、下地めっきを行う場合、その厚さは1μm以下程度が望ましい。Snめっきが0.5μm未満でははんだ濡れ性が劣化し、10μmを超えるとはんだ濡れ性は維持できるが表面性状が十分でない。一方、下地めっき層は1μmを超えると端子成形時の曲げ加工性に劣る。
そのほか本発明は、Snめっき層の下にリフロー処理等によりCu−Sn合金層が形成されたもの(例えば特開平10−60666号公報参照)、さらにその下にNiめっき層が形成されたもの(例えば特開2002−226982号公報、特開2004−68025号公報参照)、このような多層めっきにおいて表面に凹凸が形成されたもの(例えば特開2006−77307号公報参照)、さらに凹凸表面にSnフラッシュめっきを施したものなど、種々の多層めっきが形成されたものにも適用できる。
本発明に係る端子の接合に用いられるはんだは、Sn−Pbはんだ、Pbを含まないPbフリーはんだ(Sn−Ag−Cu、Sn−Ag、Sn−Ag−Cu−Bi、Sn−Zn、Sn−Cu等)のいずれでも使用できる。
5b 圧縮加工部
7 銅合金素材
8,14,21 Snめっき層
9,15,26 せん断切り口面
11,19 ダレ部
12,20 せん断面
Claims (6)
- 上下両表面にSnめっき層を有する銅合金板から形成されたSnめっき付き銅合金端子において、両端面がせん断切り口面からなり、その一部が前記両表面から連続するSnめっき層により被覆されていることを特徴とするSnめっき付き銅合金端子。
- 前記両端面が表裏両面に続く上下の第1せん断切り口面とその間に形成された第2せん断切り口面からなり、前記第1せん断切り口面の一部又は全部が前記両表面から連続するSnめっき層により被覆されていることを特徴とする請求項1に記載されたSnめっき付き銅合金端子。
- 前記第1せん断切り口面が上下からのプレス圧縮加工により形成され、前記第2せん断切り口面が続くプレスせん断加工により形成されたものであることを特徴とする請求項2に記載されたSnめっき付き銅合金端子。
- 前記第1せん断切り口面がダレ部とせん断面からなり、前記せん断面の一部又は全部がダレ部から引き延ばされたSnめっき層で被覆されていることを特徴とする請求項2又は3に記載されたSnめっき付き銅合金端子。
- 上下両表面にSnめっき層を有する銅合金板をプレスせん断加工して所定幅の端子素材を形成した後、その幅方向両側を上下からプレス圧縮加工して端面にせん断切り口面と伸ばし加工された圧縮加工部を形成し、このとき前記せん断切り口面の一部又は全部を前記Snめっき層で被覆し、続いて前記圧縮加工部をプレスせん断加工により切除することを特徴とするSnめっき付き銅合金端子の製造方法。
- 前記せん断切り口面がダレ部とせん断面からなり、前記せん断面の一部又は全部をダレ部から引き延ばされたSnめっき層で被覆することを特徴とする請求項5に記載されたSnめっき付き銅合金端子の製造方法。
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