JP2008248275A - 析出型銅合金 - Google Patents
析出型銅合金 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008248275A JP2008248275A JP2007088095A JP2007088095A JP2008248275A JP 2008248275 A JP2008248275 A JP 2008248275A JP 2007088095 A JP2007088095 A JP 2007088095A JP 2007088095 A JP2007088095 A JP 2007088095A JP 2008248275 A JP2008248275 A JP 2008248275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- precipitation
- copper alloy
- mass
- copper
- precipitation type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 37
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 25
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 13
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 12
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 37
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 4
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 3
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017985 Cu—Zr Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 2
- 229910017813 Cu—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017827 Cu—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- RZJQYRCNDBMIAG-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Zn].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn] Chemical class [Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Zn].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn] RZJQYRCNDBMIAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000005539 carbonized material Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】Ag:1.0質量%以上3.0質量%未満、Cr,Zr,Fe及びPの群から選ばれる1種以上の析出型元素(但し、Pは必ずFeと共に含まれる):合計量で0.05質量%以上1質量%以下、残部が銅及び不可避的不純物からなり、Agと前記析出型元素とがCu母相中に析出物としてそれぞれ析出している。
【選択図】なし
Description
また,電気・電子機器の大電流化に伴ってジュール熱の発生が多くなり,さらに車搭載用のコネクタでは周囲の温度の影響もあるため、上記ばね材には耐熱性が要求されている。例えば、耐熱性が低い場合,長時間の使用によって接圧の低下を招き,接点不良の欠陥を招くことになる。
一般に、Cuに強化元素を添加して高強度化すると導電率が低下し、一方で導電率を上昇させるためCu純度を高めると低強度となる関係がある。そこで、Cu母相中に第二相を晶出させた合金系(複相合金)が開発された。この合金は、強加工することにより第二相がファイバ状に分散され、りん青銅と同等の強度を持ちつつ、母相はCuであるため、導電率が60%IACS(international annealed copper standard、焼鈍標準軟銅に対する電気伝導度の比)を超える高導電性材が得られている。この複相合金系としては、Cu-Cr、Cu-Fe、Cu-Nb、Cu-W、Cu-Ta、Cu-Agなどが知られている。
一方、Agの晶出相や析出Ag粒子を利用したこれらの銅合金の場合、圧延されて400℃程度の熱処理を受けるとAg相が分断,球状化(pinching-off)するため、耐熱性が低いという問題がある。そこで、Cu母相に炭化物等の粒子を分散させて耐熱性を向上させる技術が知られている(例えば、特許文献2参照)。
一方,銅合金をCPUソケット等のバネ材に加工した場合、大電流によるジュール熱の発生によって軟化が起こり,接圧の低下を招く恐れがある。従って、一定温度での接圧(応力)の緩和率を評価することが必要となる。この応力緩和特性は,原理的には半軟化特性と関係せず,へたりの主要因は結晶粒の粒界(界面)すべりであり、一般的にこの界面すべりを抑制するものとして析出物が有効であると考えられる。
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、熱間加工性、半軟化特性及び応力緩和特性に共に優れた析出型銅合金の提供を目的とする。
さらに、Sn,Mg,Mn及びTiの群から選ばれる1種以上の固溶型元素を合計で0.01%以上1%以下含有することが好ましい。
0.2%耐力(YS)が700MPa以上、導電率(EC)が60%IACS以上、MBR/t≦1、応力緩和特性が40%以下であることが好ましい。
[Ag]
Ag濃度を1.0%以上3.0%未満とする。本発明は、銅への固溶限(3質量%)以下の濃度のAgを含有させ、加工途中の熱処理でAg相を析出させる。そして、析出したAg相が圧延により延伸されることで、Ag相とCu相との界面に蓄積される転位が増加し、高強度が得られると共に、Ag相がCuマトリックスへ固溶しないので高導電率を確保できる。
Agが3%以上含有されると、鋳造(凝固)時にCu母相中に第二相として晶出し、熱間加工時に液相が生成するために熱間加工性が劣ると共に、原料コストが増大し、さらに導電率も低下する。又、Ag含有量が1.0%未満であると、Cu母相へのAgの析出量が充分でないため、強度が充分に向上しない。
上記銅合金は、Cr,Zr,Fe及びPの群から選ばれる1種以上の析出型元素(但し、Pは必ずFeと共に含まれる)を合計量で0.05%以上1%以下含む。
これらの元素は、銅合金素材を冷間加工後に時効熱処理することによって、Cu母相内に主に析出し、銅合金を析出硬化させる。Cr、Feは単独で析出し、ZrはCu-Zr金属間化合物として析出する。又、PはFeと共に添加されFe-P金属間化合物として析出する。Cu-Zr,Fe-P金属間化合物の組成比は限定されないが、通常それぞれ,Cu:Zr=9:2,Fe:P=2:1の組成比である。
上記析出物は主としてCu母相に析出するが、析出せずに合金中に固溶しているものもあるため、合金中の析出型元素濃度で規定している。析出型元素の合金中の濃度は、例えば湿式法で測定することができる。
なお、銅合金素材の加工途中の熱処理により、Cu母相中にAgと析出型元素とがそれぞれ析出することになる。例えば、析出型元素としてCrを添加した場合、最終組織には2種類の析出物(AgとCr)が存在する。
好ましくは、析出型元素の合計含有量を0.1%以上1%以下とすると、応力緩和率がさらに低減し、バネ材により一層好適な材料となる。
さらに、本発明の合金に、Sn,Mg,Mn及びTiの群から選ばれる1種以上の固溶型元素を合計で0.01%以上1%以下含有することが好ましい。固溶型元素はCu母相内に主に固溶し、銅合金を固溶強化させ、又、銅合金の再結晶温度を上昇させるので、耐熱性(半軟化温度)が向上する。
固溶型元素の合計が0.01%未満の場合、固溶強化が充分でない傾向にあり、1%を超えると導電率が低下すると共に曲げ加工性も劣化する傾向にある。
合金中の固溶型元素の含有割合の測定方法は、上述した析出型元素の含有割合の測定方法と同様とすることができる。
上記銅合金中の不可避的不純物の含有量は、JISに規格する無酸素銅と同一であるのが好ましい。例えば、JIS H 2123に規格する無酸素形銅C1011における、不純物の含有量と同等にすることができる。
これらの不純物としては、Gd,Y,Yb,Nd,In,Pd,Teを挙げることができる。
既に述べたように、半軟化特性を向上させる方法としては,析出物による転位のピン止め(pinning)や、添加元素による再結晶温度の上昇が有効となる。又、応力緩和特性を向上させる方法としては,結晶粒の粒界(界面)すべりを抑制する析出物が有効である。
本発明の銅合金においては、Cu母相と延伸されたAg粒子との界面が粒界に対応し、上記した析出物によって界面すべりを抑制することができる。つまり、本発明においては、上記した析出物により、半軟化特性及び応力緩和特性のいずれの特性も向上させることができる。
さらに、上記固溶型元素を含む場合は,耐熱性(半軟化温度)がより一層向上する。
なお、前記析出型元素による析出物と、析出したAgを明確に区別することができる。すなわち、冷間圧延後の組織では、上記析出粒子がほぼ球状であるのに対して、Ag粒子は圧延方向に延伸している。
Ag粒子と析出粒子とは以下のようにして区別することができる。まず、試料の表面または断面をオージェ電子分光分析法(AES;Auger Electron Spectroscopy)等の元素分析用機器により分析し、全ての粒子を元素分析する。そして、予め、各元素の純物質に対して作成して検量線に基づいて、試料の各粒子の定量を行えばよい。
本発明の銅合金は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、電気銅又は無酸素銅を主原料とし、上記化学成分その他を添加した組成を溶解炉にて溶解し、インゴットを作製する。インゴットを例えば均質化焼鈍、熱間圧延、冷間圧延、焼鈍、冷間圧延、焼鈍を順次行うことで、圧延材が得られる。冷間圧延は、例えば加工度η=3.5以上で行うことが好ましい。
本発明の銅合金は、ばね用材料(条)、箔等の種々の形態とすることができる。例えば、本発明の銅合金をばね材用の条とした場合、コネクタ等の電子機器に適用可能である。コネクタとしては、公知のあらゆる形態、構造のものに適用できるが、通常はオス(ジャック、プラグ)とメス(ソケット、レセプタクル)からなっている。端子は、例えば串状の多数のピンが並設され、他のコネクタと嵌合した際に端子同士が電気的に接触するよう、適宜折り曲げられてバネのようになっていることがある。そして、通常、コネクタの端子が上記電子機器用銅合金で構成されている。
電気銅に表1〜表4に示す組成の元素をそれぞれ添加して真空溶解してインゴットを鋳造し、これを800℃の温度で3時間の条件で均質化焼鈍し、950℃で溶体化処理後、熱間圧延を施した。さらに面削して冷間圧延を行い、板厚0.1mmのばね材用試料を作製した。冷間圧延の間に時効処理(500℃で15時間)を施した。冷間圧延の総圧延加工度を99.7%とし、1パスあたりの加工度30〜36%,張力350MPa以上(ただし、冷間圧延の初期パスでは150MPa、板厚が薄くなった後期パスでは375MPa程度)とした。
又、析出元素に由来する析出物の粒径は、最終冷間圧延前の合金条を圧延方向に平行に厚み直角に切断し、断面の析出物を走査型電子顕微鏡又は透過型電子顕微鏡により10視野観察して求めた。
次に、析出物の大きさが5〜50nmの場合は50万倍〜70万倍の倍率、100〜2000nmの場合は5〜10万倍で撮影を行った。そして、撮影した写真の画像を画像解析装置(株式会社ニレコ製、商品名ルーゼックス)を用い、大きさ5nm以上の析出物のすべてについて個々に長径a、短径b,及び面積を測定し、それらの平均値から析出物の粒径を計算した。
(1)強度の評価
JIS-Z2241に従い、試料の引張強度を測定し、0.2%耐力(YS:yielding strength)を求めた。試料はJISに従って作製した。
(2)導電性の評価
四端子法にて、試料の導電率(EC)を求めた。単位の%IACS(international annealed copper standard)は、焼鈍標準軟銅に対する電気伝導度の比である。ただし、合金に上記添加元素(Sn等)を含む場合,導電率が低下するので、添加元素を含まない場合は60%IACS以上であれば、導電性が良好である。
日本伸銅協会技術標準(JBMA T307)に従ってW曲げ試験を行った。圧延直角方向に延びる10mm幅の試料(t:試料厚さ)について最小曲げ半径(MBR)を求めた。そして、以下の基準で各実験例及び比較例の試料を評価した。
○:MBR/tの値が基準例の値より小さいもの
△:MBR/tの値が基準例の値より大きいもの
×:MBR/tの値が基準例の値よりかなり大きいもの
基準例のMBR/tは1程度である。
(4)応力緩和率
高温下での応力緩和特性として、応力緩和率(日本伸銅協会(JCBA)の技術標準:JCBA T309)を測定した。この試験は、幅10mmの短冊試験片を片持ちはりに取付け、高温の曲げ状態で所定時間保持後のたわみ変位(自由端における所定位置の変位)を初期状態と比較し、温度によるへたりを評価する方法である。試験後と初期状態のたわみが変わらない場合の応力緩和率の値は0%となり、試験後のたわみが初期状態より大きくなるほど、応力緩和率の値が大きくなる(応力が低下する)。
応力緩和率は次式
応力緩和率=(y−y1)/y0×100(%)
(但し、y=所定時間経過後のたわみ変位(mm)、y1=初期たわみ(mm)、y0=設定高さ(mm))で与えられる。
又、設定高さは次式
y0=(2/3)×l×l×σ0/(E×t)
(但し、l=標点距離(mm)、σ0=負荷応力(kg/mm2);0.2%耐力の80%または0.2%耐力以下の任意の応力、E=ヤング率(kg/mm2)、t=板厚(mm))で与えられる。
なお、一般的に使用されるリン青銅の150℃×1000h後の応力緩和率は40%程度である。従って、以下の各実施例及び比較例の評価において、応力緩和率が45%以下のものを耐熱性が良好であるとみなした。
又、固溶型元素としてMg、Mn、Sn、Tiをさらに添加した実施例65〜76の場合、同じ成分組成の実施例に比べ、YSが大きくなり、強度が向上した。例えば、実施例65〜67は、実施例34と同一組成であるが、固溶型元素をさらに添加したものである。
又、時効処理を700℃で15時間に変更した実施例77、78の場合、析出物の粒径が100nmを超えたため、同じ成分組成の実施例34に比べて応力緩和率が若干高くなった。
析出型元素の合計含有量が0.05%未満である比較例9〜12の場合、応力緩和率が50%近い値まで上昇し、耐熱性に劣った。
Ag濃度が1.0%未満である比較例13〜20の場合、YSが700MPa未満に低下し、強度に劣った。
Ag濃度が3%を超えた比較例21の場合、熱間加工で割れが生じ、試料を作成することができなかった。これは、Ag濃度が3.0%以上になると晶出相の液相化によって熱間加工性が低下するためと考えられる。
Claims (5)
- Ag:1.0質量%以上3.0質量%未満、Cr,Zr,Fe及びPの群から選ばれる1種以上の析出型元素(但し、Pは必ずFeと共に含まれる):合計量で0.05質量%以上1質量%以下、残部が銅及び不可避的不純物からなり、Agと前記析出型元素とがCu母相中に析出物としてそれぞれ析出している析出型銅合金。
- 前記析出型元素の析出物の粒径が20〜100nmである請求項1に記載の析出型銅合金。
- 前記析出型元素の合計含有量が0.1質量%以上1質量%以下である請求項1又は2に記載の析出型銅合金。
- さらに、Sn,Mg,Mn及びTiの群から選ばれる1種以上の固溶型元素を合計で0.01%以上1%以下含有する請求項1ないし3のいずれかに記載の析出型銅合金。
- 0.2%耐力(YS)が700MPa以上、導電率(EC)が60%IACS以上、MBR/t≦1、応力緩和特性が40%以下である請求項1ないし4のいずれかに記載の析出型銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007088095A JP4971856B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 析出型銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007088095A JP4971856B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 析出型銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008248275A true JP2008248275A (ja) | 2008-10-16 |
JP4971856B2 JP4971856B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=39973575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007088095A Active JP4971856B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 析出型銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4971856B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012001782A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔 |
CN104232978A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-24 | 航天材料及工艺研究所 | 一种铜银锆合金大尺寸锻造饼坯的制备方法 |
EP3091094A1 (en) * | 2015-05-07 | 2016-11-09 | Akademia Gorniczo-Hutnicza im. Stanislawa Staszica w Krakowie | Flat rolled product made of a copper alloy comprising silver |
WO2017199906A1 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 古河電気工業株式会社 | 銅系合金線材 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5020923A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-03-05 | ||
JP2008081835A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Nikko Kinzoku Kk | 銅合金 |
-
2007
- 2007-03-29 JP JP2007088095A patent/JP4971856B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5020923A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-03-05 | ||
JP2008081835A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Nikko Kinzoku Kk | 銅合金 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012001782A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔 |
CN104232978A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-24 | 航天材料及工艺研究所 | 一种铜银锆合金大尺寸锻造饼坯的制备方法 |
EP3091094A1 (en) * | 2015-05-07 | 2016-11-09 | Akademia Gorniczo-Hutnicza im. Stanislawa Staszica w Krakowie | Flat rolled product made of a copper alloy comprising silver |
WO2017199906A1 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 古河電気工業株式会社 | 銅系合金線材 |
JP6284691B1 (ja) * | 2016-05-16 | 2018-02-28 | 古河電気工業株式会社 | 銅系合金線材 |
US10626483B2 (en) | 2016-05-16 | 2020-04-21 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy wire rod |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4971856B2 (ja) | 2012-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5261500B2 (ja) | 導電性と曲げ性を改善したCu−Ni−Si−Mg系合金 | |
KR100559812B1 (ko) | 가공이 용이한 고력 고도전성 구리합금 | |
JP6126791B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金 | |
WO2009148101A1 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP2008266787A (ja) | 銅合金材およびその製造方法 | |
JPH11335756A (ja) | 電子部品用銅合金板 | |
TW200948990A (en) | Cu-ni-si alloy to be used in electrically conductive spring material | |
JP4653240B2 (ja) | 電気電子機器用銅合金材料および電気電子部品 | |
KR101515668B1 (ko) | 동합금 판재 | |
JP4446479B2 (ja) | 電子機器用銅合金 | |
JP4916206B2 (ja) | 電気・電子部品用Cu−Cr−Si系合金およびCu−Cr−Si系合金箔 | |
JP4971856B2 (ja) | 析出型銅合金 | |
JP6749121B2 (ja) | 強度及び導電性に優れる銅合金板 | |
JP6181392B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金 | |
JP2010215976A (ja) | 銅合金板材 | |
JP2005307223A (ja) | 高強度高導電性銅合金 | |
JP6799933B2 (ja) | 銅合金板材およびコネクタならびに銅合金板材の製造方法 | |
JP4971925B2 (ja) | 高強度高導電性二相銅合金 | |
JP6207539B2 (ja) | 銅合金条およびそれを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品 | |
JP5048046B2 (ja) | 電子機器用銅合金 | |
JP7133327B2 (ja) | 強度及び導電性に優れる銅合金板、通電用電子部品、放熱用電子部品 | |
JP2008081834A (ja) | 高強度高導電性二相銅合金 | |
JP4493083B2 (ja) | 強度、導電性に優れた電子機器用高機能銅合金及びその製造方法 | |
JP4971926B2 (ja) | 高強度高導電性二相銅合金圧延条 | |
JP7133326B2 (ja) | 強度及び導電性に優れる銅合金板、通電用電子部品、放熱用電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090318 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100903 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120402 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120406 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4971856 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |