JP2008247038A5 - - Google Patents

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一般的に光が材料中をどの程度透過していくかは材料による吸収に依存する。材料の吸収係数をα（ｃｍ−１）、伝播距離をｘ（ｃｍ）、距離ｘを伝播する前後の光強度をそれぞれＩ０、Ｉとすると、ガラス表面のフレネル反射を無視すれば次の関係式が成立する。
Ｉ＝ Ｉ０・ｅ―αｘ （１）
（１）式から、透過率Ｔ＝Ｉ／Ｉ０および伝播距離ｘの所要値が分かれば必要な吸収係数αを求めることができる。すなわち、吸収係数αは、（１）式からα＝−（１／ｘ）ｌｎＴにより計算される。
レーザ光加熱および冷却による脆性材料内の圧縮応力および引っ張り張力の発生原理を説明する概念図 レーザによる脆性材料割断原理を説明する概念的斜視図 従来の脆性材料のレーザスクライブを説明する概念的斜視図 従来の脆性材料の機械スクライブを説明する概念的斜視図 ガラス内部の熱発生の状態を説明する概念的斜視図で、（ａ）は従来方法、（ｂ）は本発明による図 本発明による脆性材料のフルカット割断方法を説明するための、無アルカリガラスの光吸収スペクトル図 本発明の実施例１による脆性材料のフルカット割断方法を説明するための、タイプIIクリチカル位相制御のＫＴＰ結晶にＹＡＧレーザを励起光として照射した場合の位相整合角に対するシグナル光とアイドラー光の波長特性図 本発明による脆性材料のフルカット割断方法に使用されるフルカット割断装置の第１の実施例を示す概念的斜視図 本発明による脆性材料のフルカット割断方法に使用されるフルカット割断装置の第２の実施例を示す概念的斜視図 本発明による脆性材料のフルカット割断方法に使用されるフルカット割断装置の第３の実施例を示す概念的斜視図 本発明による脆性材料のフルカット割断方法に使用されるフルカット割断装置の第４の実施例を示す概念的斜視図
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102438960B (zh) * 2009-05-21 2015-06-24 康宁股份有限公司 具有机械耐久性边缘的薄基板
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
WO2012096053A1 (ja) * 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN103429545B (zh) 2011-03-18 2017-07-07 旭硝子株式会社 显示装置用化学强化玻璃
JP2014210670A (ja) * 2011-09-01 2014-11-13 旭硝子株式会社 強化ガラスパネルの製造方法
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
WO2014002685A1 (ja) * 2012-06-28 2014-01-03 旭硝子株式会社 ガラス基板の切断方法及びガラス基板の製造方法
CN104428264A (zh) * 2012-07-09 2015-03-18 旭硝子株式会社 强化玻璃板的切割方法
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
JP2023015520A (ja) * 2021-07-20 2023-02-01 ウシオ電機株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63159832A (ja) * 1986-12-24 1988-07-02 Hamamatsu Photonics Kk 波長可変レ−ザ装置
JP3036906B2 (ja) * 1991-07-30 2000-04-24 ホーヤ株式会社 ガラス加工方法及びその装置
JP3532100B2 (ja) * 1997-12-03 2004-05-31 日本碍子株式会社 レーザ割断方法
JP2002049064A (ja) * 2000-08-07 2002-02-15 Toshiba Corp 光パラメトリック発振器
JP2002090787A (ja) * 2000-09-19 2002-03-27 Nikon Corp 波長変換光学系及びこの波長変換光学系を用いた露光装置
JP4329978B2 (ja) * 2001-02-06 2009-09-09 古河電気工業株式会社 半導体レーザモジュールと、光帰還機能を有する半導体レーザ素子
US20050150254A1 (en) * 2002-03-12 2005-07-14 Hideki Morita Method and device for processing fragile material
JP2005088078A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Lemi Ltd 走査型レーザ装置
JP2005314198A (ja) * 2004-04-26 2005-11-10 Lemi Ltd ガラス割断用レーザ装置
JP4179314B2 (ja) * 2005-09-13 2008-11-12 株式会社レミ 脆性材料のフルカット割断装置

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