JP2008244294A - プロセスガス供給装置および供給方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プロセスガスを供給するガス供給源1から供給されたプロセスガスをガス流量制御装置2、ガス遮断器3およびガス供給管路4を介して減圧処理室6に供給するガス供給ラインと、減圧処理室内のプラズマ発光を検出し、検出したプラズマ発光をもとに前記ガス供給ラインを介して供給されたプロセスガスの成分量を検出するプラズマ発光検出器9と、前記ガス遮断器を解放または遮断してから、前記プラズマ発光検出器が、プロセスガスが所定成分量に達したことを検出するまでの経過時間をもとに、前記ガス供給ラインの到達時間および減少時間を計測し、該到達時間および減少時間をもとに前記ガス遮断器の解放または遮断のタイミングを制御するコントローラ15を備えた。
【選択図】図1
Description
1−2 ガスB供給源
2−1 ガスA流量制御装置
2−2 ガスB流量制御装置
3−1 ガスA遮断バルブ
3−2 ガスB遮断バルブ
4−1 ガスA供給ライン
4−2 ガスB供給ライン
5 ガス導入口
6 処理室
7 ソース電源
8 アンテナ
9 プラズマ発光検出器
10 圧力計
11 排気口
12 排気制御バルブ
13 排気ポンプ
14 ウエハ
15 制御コントローラ
16 表示モニタ
Claims (4)
- プロセスガスを供給するガス供給源と、
室内に供給されたプロセスガスに高周波エネルギを供給してプラズマを生成するプラズマ生成装置を備えた減圧処理室と、
前記ガス供給源から供給されたプロセスガスをガス流量制御装置、ガス遮断器およびガス供給管路を介して減圧処理室に供給するガス供給ラインと、
減圧処理室内のプラズマ発光を検出し、検出したプラズマ発光をもとに前記ガス供給ラインを介して供給されたプロセスガスの成分量を検出するプラズマ発光検出器と、
前記ガス遮断器を解放または遮断してから、前記プラズマ発光検出器が、プロセスガスが所定成分量に達したことを検出するまでの経過時間をもとに、前記ガス供給ラインの到達時間および減少時間を計測し、該到達時間および減少時間をもとに前記ガス遮断器の解放または遮断のタイミングを制御するコントローラを備えたことを特徴とするプロセスガス供給装置。 - それぞれが異なるプロセスガスを供給する第1および第2のガス供給源と、
室内に供給されたプロセスガスに高周波エネルギを供給してプラズマを生成するプラズマ生成装置を備えた減圧処理室と、
前記第1および第2のガス供給源から供給されたプロセスガスをそれぞれガス流量制御装置、ガス遮断器およびガス供給管路をを介して減圧処理室に供給する第1および第2のガス供給ラインと、
減圧処理室内のプラズマ発光を検出し、検出したプラズマ発光をもとに前記ガス供給ラインを介して供給されたプロセスガスの成分量をそれぞれ検出するプラズマ発光検出器と、
それぞれのガス供給ラインにおけるガス遮断器を解放または遮断してから、前記プラズマ発光検出器が、プロセスガスが所定に成分量に達したことを検出するまでの経過時間をもとに、前記ガス供給ラインの到達時間および減少時間を計測し、該到達時間および減少時間をもとに前記ガス遮断器の解放または遮断のタイミングを制御するコントローラを備えたことを特徴とするプロセスガス供給装置。 - 請求項2記載のプロセスガス供給装置において、
前記コントローラは、第1のガス遮断器を基準時点よりも減少時間だけ早く遮断し、第2のガス遮断器を前記基準時点よりも到達時間だけ早く解放することを特徴とするプロセスガス供給装置。 - それぞれが異なるプロセスガスを供給する第1および第2のガス供給源と、
室内に供給されたプロセスガスに高周波エネルギを供給してプラズマを生成するプラズマ生成装置を備えた減圧処理室と、
前記第1および第2のガス供給源から供給されたプロセスガスをそれぞれガス流量制御装置、ガス遮断器およびガス供給管路をを介して減圧処理室に供給する第1および第2のガス供給ラインと、
減圧処理室内のプラズマ発光を検出し、検出したプラズマ発光をもとに前記ガス供給ラインを介して供給されたプロセスガスの成分量をそれぞれ検出するプラズマ発光検出器と、
前記ガス遮断器の解放および遮断のタイミングを制御して、前記減圧処理室に前記第1および第2のプロセスガスを所定のタイミングで供給するプロセスガスの供給方法において、
それぞれのガス供給ラインにおけるガス遮断器を解放または遮断してから、前記プラズマ発光検出器が、プロセスガスが所定に成分量に達したことを検出するまでの経過時間をもとに、前記ガス供給ラインの到達時間および減少時間を計測し、計測した到達時間および減少時間をもとに前記ガス遮断器の解放または遮断のタイミングを制御することを特徴とするプロセスガス供給方法。
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JP2007084961A JP4906558B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
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Cited By (2)
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CN112424911A (zh) * | 2019-06-20 | 2021-02-26 | 株式会社日立高新技术 | 等离子体处理装置以及等离子体处理方法 |
KR20220065677A (ko) | 2020-11-13 | 2022-05-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02105413A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Hitachi Ltd | プラズマエッチング処理方法 |
JP2007035929A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | エッチング方法及びエッチング装置 |
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- 2007-03-28 JP JP2007084961A patent/JP4906558B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02105413A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Hitachi Ltd | プラズマエッチング処理方法 |
JP2007035929A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | エッチング方法及びエッチング装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112424911A (zh) * | 2019-06-20 | 2021-02-26 | 株式会社日立高新技术 | 等离子体处理装置以及等离子体处理方法 |
CN112424911B (zh) * | 2019-06-20 | 2023-09-22 | 株式会社日立高新技术 | 等离子体处理装置以及等离子体处理方法 |
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