JP2008244241A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品100の放熱構造は、電子部品100と、電子部品100の端子に接続されていると共に、周辺電子部品と離隔するように形成した放熱フィン140,141を備えた接続子130,131と、を有する。又、接続子130,131は電子部品100の背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン140,141はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。
【選択図】図1
Description
しかし、アレスタの周辺に実装されている電子部品や基板上の半田は、アレスタから接続子、接続子から配線基板の配線パターンへと伝わる高温に耐えられずにダメージを受ける場合がある。
また、特許文献1に示すような放熱構造を、特に、アレスタのような電子部品に採用したとしても、アレスタのような電子部品は、通常の電子部品と比較して発熱量が非常に大きいため、十分な放熱対策を施したとはいえない。
この問題は、アレスタに限らず大電流に対応可能な整流用SiC(silicon carbide、炭化珪素)ダイオードなどでも発生しており、発熱対策が大きな課題となっている。
図1は、本発明の一実施例に係る放熱構造を有した電子部品100である。電子部品100は、パッケージ(PKG)110と、接続子130、131とを備える。
パッケージ110は、後述するが、電子部品の素子を絶縁物でモールドしている。
接続子130、131は、それぞれ、放熱フィン140、141を備える。また、放熱フィン140、141は、周辺の電子部品と離隔するように形成されている。放熱フィン140、141は、接続子130と電気的にも熱的にも結合するような構造でもよく、電気的には結合しないで熱的にのみ結合するような構造でもよい。また、図1に示す接続子130、131は、放熱フィン140、141と一体的な構造となっているが、それぞれが分離するような構造を採用してもよい。
接続子130、131は、配線基板150の配線パターンに接続される。電子部品の配線基板150には、電子部品100が実装される面に配線パターンが形成されている。また、接続子130、131は、配線基板150の配線パターン以外にも、配線ケーブルを介した空中配線その他の接続が可能である。
図1に示す接続子130、131は、電子部品100(電子部品のパッケージ110)に背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン140、141はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。なお、図1に示す放熱フィン140、141は、配線基板150に対してほぼ平行となるような複数の放熱フィンが取り付けられているが、これに限定されない。例えば、配線基板150に対して垂直方向に複数の放熱フィンや、上記を組み合わせたような放熱フィンが取り付けられても良い。放熱フィン140、141は、周辺の電子部品に対して、電子部品100が発生する熱が伝わりにくいような種々の構成も適用可能である。また、複数の放熱フィンの代わりになるような冷却手段が取り付けられるような構造を採用してもよい。
図1では、2端子の電子部品の放熱構造について示したが、3端子以上有する電子部品の放熱構造についても、本発明が適用可能である。また、平面実装部品に本発明を適用した実施例については後述する。
接続子310、311は、電子部品300(電子部品のパッケージ330)に背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン320、321はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。
また、接続子310、311は、放熱フィン320、321と一体型になっており、パッケージ330の側面部から底面部にかけて延びている。そして、パッケージ330の底面部側の接続子が、配線基板の配線パターン(図示せず)と接続する構成となっている。本実施例の形状は、表面実装型であるので、リフローによる実装が可能である。
図4のA図面は、3端子型の平面実装型の電子部品400の斜視図である。
図4のB図面、C図面およびD図面は、図4のA図面で示した3端子型の平面実装型の電子部品の各側面図である。
図4のB図面では、図示しないが、接続子411と放熱フィン421との背後に、それぞれ、接続子412と放熱フィン422とが存在する。
図4のC図面では、図示しないが、電子部品のパッケージ430の背後に、接続子410と放熱フィン420とが存在する。
図4のD図面では、図示しないが、電子部品のパッケージ430の背後に、接続子411、412と放熱フィン421、422が存在する。
接続子410、411、412は、電子部品400(電子部品のパッケージ430)に背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン420、421、422はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。
また、接続子410、411、412は、放熱フィン420、421と一体型になっており、パッケージ430の側面部から底面部にかけて延びている。そして、パッケージ430の底面部側の接続子が、配線基板の配線パターン(図示せず)と接続する構成となっている。
上記以外は、実質的に、上述した2端子型の平面実装型パッケージと同様である。
また、図3や図4では、2端子型や3端子型の平面実装型パッケージについて説明したが、4端子以上のパッケージについても、同様に、本発明が適用可能である。
110、330、430 パッケージ
130、131、310、311、410、411、412 接続子
140、141、320、321、420、421、422 放熱フィン
150、550 配線基板
210 素子
220、221 配線
Claims (3)
- 電子部品と、
前記電子部品の端子に接続されていると共に、周辺電子部品と離隔するように形成した放熱フィンを備えた接続子と、
を有することを特徴とする電子部品の放熱構造。 - 前記接続子は前記電子部品に背向する部分が平坦面に形成され、前記放熱フィンはこの平坦面から立ち上がるように形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の放熱構造。
- 更に、前記電子部品が実装されると共に、少なくとも前記電子部品が実装される面に配線パターンを形成した配線基板を有し、
前記接続子は、前記配線基板上の配線パターンに接続されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
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JP2007084256A JP2008244241A (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 電子部品の放熱構造 |
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JP2007084256A JP2008244241A (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 電子部品の放熱構造 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6390802U (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | ||
JPH10261503A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 自立型固定抵抗器 |
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2007
- 2007-03-28 JP JP2007084256A patent/JP2008244241A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JPS6390802U (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | ||
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