JP2008244048A - ホログラム露光方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】原版の露光パターンに対して倍の細密度を有する微細パターンを形成可能なホログラム露光方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のホログラム露光方法は、露光パターンを有する原版と記録層を有するホログラムマスクとの間隔を、記録層に記録光の焦点が結ばれる所定の間隔に対して広がる方向に、一定の距離オフセットして、記録層に露光パターンをホログラム記録する第1の記録工程と、上記間隔を所定の間隔に対して狭まる方向に、一定の距離オフセットして、再びホログラム記録する第2の記録工程と、記録層と感光性材料膜との間隔が所定の間隔となるようにホログラムマスクと基板とを対向配置して、記録光と同一波長の露光光をホログラムマスクを介して基板に照射して感光性材料膜を露光する露光工程とを備え、記録光の波長をλとすると、オフセットする一定の距離を(2n−1)λ/4に設定した。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のホログラム露光方法は、露光パターンを有する原版と記録層を有するホログラムマスクとの間隔を、記録層に記録光の焦点が結ばれる所定の間隔に対して広がる方向に、一定の距離オフセットして、記録層に露光パターンをホログラム記録する第1の記録工程と、上記間隔を所定の間隔に対して狭まる方向に、一定の距離オフセットして、再びホログラム記録する第2の記録工程と、記録層と感光性材料膜との間隔が所定の間隔となるようにホログラムマスクと基板とを対向配置して、記録光と同一波長の露光光をホログラムマスクを介して基板に照射して感光性材料膜を露光する露光工程とを備え、記録光の波長をλとすると、オフセットする一定の距離を(2n−1)λ/4に設定した。
【選択図】図1
Description
本発明は、露光光をホログラムマスクを介して感光性材料膜に照射して、感光性材料膜に露光パターンを露光するホログラム露光方法、この方法を用いた半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法に関する。
半導体装置等に用いられるウェハ等の基板上に電気回路あるいは素子を形成するフォトリソグラフィ技術において、微細パターンの露光が可能なホログラム露光装置およびホログラム露光方法が注目されている(非特許文献1)。
ホログラム露光方法として、露光原板を介して被露光膜に露光光を照射する工程と、被露光膜と露光光との相対位置を変化させる工程と、露光原板と被露光膜との距離を制御する工程と、を備えた露光方法が知られている(特許文献1)。
上記ホログラム露光方法では、露光原板としてホログラムマスクを用いている。ホログラムマスクは、所望の露光パターンが干渉パターンとしてホログラム記録された記録層を有している。ホログラムマスクに照射された露光光は、記録層の上記干渉パターンにより回折し、再生光として基板上に形成された感光性材料からなる被露光膜に焦点を結ぶ。露光された被露光膜を現像することにより、所望の露光パターンが基板上に形成される。特許文献1の露光方法では、露光原板(ホログラムマスク)と被露光膜との距離を制御して露光を行う。これにより、基板上に凹凸が存在する場合や基板にうねりが生じていても、露光原板と被露光膜との適正な焦点距離を確保して、安定した露光パターンの形成を可能とした。
上記ホログラム露光方法は、光学レンズを用いた従来の露光方法に比べて高い解像度が得られるという特徴を有している。それゆえに、微細パターンを形成可能であるものの、ホログラムマスクの記録層に微細パターンをホログラム記録するには、当該微細パターンが形成された原版(マスク)が必要である。したがって、原版においても微細パターンの形成が要求されるという基本的な課題がある。
本発明は、上記課題を考慮してなされたものであり、原版の露光パターンに対して倍の細密度を有する微細パターンを形成可能なホログラム露光方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明のホログラム露光方法は、基板上に形成された感光性材料膜に所望の露光パターンを露光するホログラム露光方法であって、ラインとスペースとが繰り返された露光パターンを有する原版と、記録層を有するホログラムマスクとを用い、原版とホログラムマスクとを、記録層に記録光の焦点が結ばれる所定の間隔に対して広がる方向に、一定の距離オフセットして対向配置し、記録層に露光パターンをホログラム記録する第1の記録工程と、原版とホログラムマスクとを、所定の間隔に対して狭まる方向に、一定の距離オフセットして対向配置し、記録層に露光パターンをホログラム記録する第2の記録工程と、記録層と感光性材料膜との間隔が所定の間隔となるようにホログラムマスクと基板とを対向配置して、記録光と同一波長の露光光をホログラムマスクを介して基板に照射して感光性材料膜を露光する露光工程とを備え、記録光の波長をλとすると、オフセットする一定の距離が(2n−1)λ/4であることを特徴とする。
この方法によれば、第1および第2の記録工程による多重記録において、オフセットする一定の距離が(2n−1)λ/4である。したがって、2回に渡って照射される記録光が露光パターンにより回折した回折光のうちスペースの部分を直進する0次光は、互いに位相が逆となり打ち消される。よって、ホログラムマスクの記録層には、上記回折光のうち1次光を含む高次回折光により露光パターンが干渉パターンとして記録される。その際に、多重記録による合成1次光の光強度分布は、合成1次光の絶対値を二乗して得られるので、露光パターンにおけるラインとスペースの配置ピッチの半分のピッチ(周期)を有する。ゆえに、露光工程において、多重記録されたホログラムマスクを介して露光光を照射すれば、露光光が記録層の干渉パターンによって回折して再生合成波となり、感光性材料膜に焦点を結ぶ。これにより、基板上に形成された感光性材料膜には、元の露光パターンに対して半分のピッチを有するパターンが露光される。すなわち、原版の露光パターンに対して倍の細密度を有する微細パターンを形成可能なホログラム露光方法を提供することができる。
また、一定の距離は、3/4λが好ましい。これによれば、ホログラム露光の本来の開口数を維持することができる。言い換えれば、原版とホログラムマスクの間隔が広がり過ぎて解像度が低下してしまうことを避けることができる。また、一定の距離が短過ぎて上記間隔の制御が困難になることを避けることができる。
本発明の他のホログラム露光方法は、基板上に形成された感光性材料膜に所望の露光パターンを露光するホログラム露光方法であって、ラインとスペースとが繰り返された露光パターンを有する原版と、記録層を有するホログラムマスクとを用い、原版とホログラムマスクとを、記録層に記録光の焦点が結ばれる所定の間隔に対して広がる方向に、一定の距離オフセットして対向配置し、記録層に露光パターンをホログラム記録する第1の記録工程と、原版とホログラムマスクとを、所定の間隔に対して狭まる方向に、一定の距離オフセットして対向配置し、記録層に露光パターンをホログラム記録する第2の記録工程と、原版とホログラムマスクとを所定の間隔で対向配置して、記録層に露光パターンをホログラム記録する第3の記録工程と、記録層と感光性材料膜との間隔が所定の間隔となるようにホログラムマスクと基板とを対向配置して、記録光と同一波長の露光光をホログラムマスクを介して基板に照射して感光性材料膜を露光する露光工程とを備え、記録光の波長をλとすると、オフセットする一定の距離が(n+1/2)λであることを特徴とする。
この方法によれば、第1、第2および第3の記録工程による多重記録において、オフセットする一定の距離が(n+1/2)λである。したがって、3回に渡って照射される記録光が露光パターンにより回折した回折光のうち第1および第2の記録工程の0次光に対して第3の記録工程の0次光の位相が逆となり打ち消される。よって、ホログラムマスクの記録層には、上記回折光のうち1次光を含む高次回折光により露光パターンが干渉パターンとして記録される。ゆえに上記発明と同じ原理により、露光工程において、多重記録されたホログラムマスクを介して露光光を照射すれば、露光光が記録層の干渉パターンによって回折して再生合成波となり、感光性材料膜に焦点を結ぶ。これにより、基板上に形成された感光性材料膜には、元の露光パターンに対して半分のピッチを有するパターンが露光される。すなわち、原版の露光パターンに対して倍の細密度を有する微細パターンを形成可能な他のホログラム露光方法を提供することができる。
また、この場合の一定の距離は、1.5λが好ましい。これによれば、ホログラム露光の本来の開口数を維持することができる。
本発明の半導体装置の製造方法は、上記発明のホログラム露光方法を用いてパターニングを行う工程を有することを特徴とする。この方法によれば、原版の露光パターンの細密度に対して倍の細密度の微細パターンを有する半導体装置を製造することができる。言い換えれば、所望の微細パターンに対して半分の細密度の露光パターンを有する原版を用いれば半導体装置を製造することができる。
本発明の電気光学装置の製造方法は、薄膜素子を有する電気光学装置の製造方法であって、上記発明の半導体装置の製造方法を用いて薄膜素子を形成することを特徴とする。この方法によれば、高精細な薄膜素子を有する電気光学装置を製造することができる。
(実施形態1)
<ホログラム露光方法>
本実施形態のホログラム露光方法について、図1〜図7を参照して説明する。図1はホログラム露光方法を示すフローチャート、図2(a)および(b)はホログラム記録工程を示す概略図、図3は多重記録における物体波面を示す概略図、図4は回折光の光強度の分布を示す概略図である。また、図5は2つの回折光を示すグラフ、図6は2波合成におけるオフセット距離と合成波の光強度との関係を示すグラフ、図7はホログラム露光装置の構成を示す概略図である。
<ホログラム露光方法>
本実施形態のホログラム露光方法について、図1〜図7を参照して説明する。図1はホログラム露光方法を示すフローチャート、図2(a)および(b)はホログラム記録工程を示す概略図、図3は多重記録における物体波面を示す概略図、図4は回折光の光強度の分布を示す概略図である。また、図5は2つの回折光を示すグラフ、図6は2波合成におけるオフセット距離と合成波の光強度との関係を示すグラフ、図7はホログラム露光装置の構成を示す概略図である。
図1に示すように、本実施形態のホログラム露光方法は、露光パターンを有する原版と、記録層を有するホログラムマスクとを用いて、記録層に原版の露光パターンを干渉パターンとしてホログラム記録する第1の記録工程(ステップS1)と、第1の記録工程に対して対向配置された原版とホログラムマスクとの間隔を変えて再びホログラム記録する第2の記録工程(ステップS2)とを備えている。また、基板上に形成された感光性材料膜にホログラムマスクを介して露光光を照射して露光する露光工程(ステップS3)を備えている。したがって、記録層に2回のホログラム記録が行われるものであり、これを多重記録と呼ぶ。
図1のステップS1は、第1の記録工程である。ステップS1では、図2(a)に示すように、原版としてのレチクルR1と、プリズム101に装着されたホログラムマスクH1とを用いる。
レチクルR1は、石英ガラスなどの透明な基板の表面に、ラインLとスペースSとが繰り返された露光パターンを有している。このような露光パターンを形成する方法としては、上記基板の表面に膜付けされたCrなどの金属薄膜をフォトリソグラフィ法でパターニングする方法や、遮光性を有する樹脂が含まれた溶液を吐出描画可能な描画装置を用いて上記基板の表面に露光パターンを直接描画する方法などが挙げられる。
この場合、露光パターンにおけるラインLは、直線状、折れ線状、曲線状、あるいはこれらの線状の組み合わせを含むものである。ラインLは一定の間隔(スペースS)を置いて繰り返し上記基板の表面に配置されている。
ホログラムマスクH1は、同じく石英ガラスなどの透明な基板の表面に、アクリル系のフォトポリマーなど公知の記録層形成材料を含む溶液を塗布して乾燥することにより形成された記録層2を有している。記録層2の厚みは、およそ10μmである。
プリズム101は、直角プリズムであり、直交面の一方にホログラムマスクH1が装着される。装着方法としては、装着面に透明な液体を塗布するリキッドマッチング法を用いている。
レチクルR1とプリズム101に装着されたホログラムマスクH1とは、露光パターンのラインLの表面R1aと記録層2の表面2aとが平行となるように対向配置される。そして、ホログラムマスクH1に対してレチクルR1をX,Y,Z軸方向に移動可能となっている。
レチクルR1とホログラムマスクH1とは、露光パターンの表面R1aと記録層2の表面2aとの間隔が所定の間隔G0に対して広がる方向に一定の距離ΔGオフセットして位置決めされる。そして、レチクルR1の一方の表面にほぼ垂直に入射するように記録光としての記録ビームを照射すると同時に、プリズム101の斜面101aにほぼ垂直に入射するように参照光としての参照ビームを照射する。記録ビームと参照ビームは、同一波長のレーザ光であり、この場合、波長が364nmのArレーザを用いている。レーザ光のビームスポットは、およそ10mmである。したがって、レチクルR1の露光パターンを記録層2にホログラム記録するため、露光パターンが形成された領域に対して記録ビームを走査するように照射する。また、記録ビームの走査に同期して参照ビームを走査する。これにより、露光パターンによって回折した記録ビーム(回折光)と参照ビームとが干渉して、記録層2に露光パターンが干渉パターンとしてホログラム記録される。なお、所定の間隔G0は、後に説明する露光工程(ステップS3)において、ホログラムマスクH1を介して照射された露光光が、基板上の感光性材料膜に焦点を結ぶおよそ100μmの距離(間隔)と同一である。そして、ステップS2へ進む。
図1のステップS2は、第2の記録工程である。ステップS2では、図2(b)に示すように、レチクルR1とホログラムマスクH1とは、露光パターンの表面R1aと記録層2の表面2aとの間隔が所定の間隔G0に対して狭まる方向に一定の距離ΔGオフセットして位置決めされる。そして、レチクルR1の一方の表面にほぼ垂直に入射するように記録光としての記録ビームを照射すると同時に、プリズム101の斜面101aにほぼ垂直に入射するように参照光としての参照ビームを照射する。第1の記録工程と第2の記録工程とを経ることにより、記録層2には、レチクルR1の露光パターンが干渉パターンとして多重記録される。この場合、第1および第2の記録工程においてオフセットする一定の距離ΔGは、記録光の波長をλとすると、3/4λに設定されている。そして、ステップS3へ進む。
ここで本実施形態におけるホログラム記録の原理原則について説明する。図3に示すように、第1の記録工程(ステップS1)では、レチクルR1とホログラムマスクH1との間隔を所定の間隔G0+ΔGとした。記録ビームは、露光パターンで回折した物体波(球面波)U1となる。第2の記録工程では、上記間隔を所定の間隔G0−ΔGとするので、この時の物体波をU2とする。次に、上記間隔を所定の間隔G0とした場合の物体波をU0とする。U0とU1との光軸方向(Z軸方向)の光路差ΔZは、次の数式で導くことができる。
ΔZ=ΔG−(ΔG/2)(Y/G0)2 ・・・・(1)式、Yは、所定の間隔G0(焦点距離)で規定したときの物体波を通せる記録層2のY方向の最大値である。
(1)式より+ΔGオフセットしたときの物体波U1は、次の式で表せる。
U1=U0exp(ikΔZ) ・・・・(2)式、iは虚数、kは波数で2π/λ、λは記録ビームの波長である。
同様にして、(1)式より、第2の記録工程において、−ΔGオフセットした時の物体波U2は、次の式で表せる。
U2=U0exp(−ikΔZ) ・・・・(3)式となる。
したがって、第1の記録工程と第2の記録工程により多重記録されたホログラムマスクH1を用いてホログラム露光すると、再生合成波Urは、次の式で表せる。
Ur=U1+U2=U0exp(ikΔZ)+U0exp(−ikΔZ)
=2U0cos(kΔZ) ・・(4)式となる。
=2U0cos(kΔZ) ・・(4)式となる。
(4)式の再生合成波Urを使ってホログラム光学系のNA(物体波を記録/再生し得る最大のY/G0)との関係を導く。フーリエ関数として近似すれば、次の式で表せる。
Ur=(2/π)cos(kΔZ)) ・・・・(5)式となる。
(5)式において、ΔZを置き換えれば、
Ur=(2/π)cos(k(ΔG−ΔG/2(Y/G0)2)・・(6)式となる。
Ur=(2/π)cos(k(ΔG−ΔG/2(Y/G0)2)・・(6)式となる。
(6)式は、レチクルR1とホログラムマスクH1との間隔を所定の間隔G0に対して一定の距離ΔGオフセットして多重記録することにより、ホログラム露光時の開口数(NA)を制御することが可能であることを表している。すなわち、露光パターンの解像度に応じた焦点深度に調整することが可能であることを表している。
一方、図4に示すように、レチクルR1に照射された記録ビームは、スペースSを直進する0次光と露光パターンにより回折した±1次光とを含む回折光となる。
そこで、回折光に着目すると、図5に示すように、第1の記録工程における物体波U1と第2の記録工程における物体波U2とは、一定の距離ΔGが3/4λであるため、0次光の位相が光軸上においてまったく逆転する。2つの物体波U1,U2における±1次光は、位相がずれるものの、両者の光路差Δzは、完全な逆相の条件(または状態)から外れるので、再生合成波の生成において両者が完全に打ち消すまでには至らない。したがって、図4のように、仮に2つの物体波U1,U2を合成したとすると、合成波Ur=U1+U2は、0次光が打ち消され、±1次光を含む高次回折光の合成波となる。その光強度は、|Ur|2で表され、破線で示したグラフとなる。すなわち、第1の記録工程および第2の記録工程により多重記録された干渉パターンに基づき、露光パターンの配置ピッチP1に対して半分のピッチP2の光強度分布を有する再生合成波が生ずる。2つの物体波U1,U2は、±1次光以外に高次回折光を含むものであるが、高次回折光は、回折角度が大きく、実質的に多重記録に寄与しないので無視することができる。そして、ステップS3へ進む。なお、再生合成波とは、第1の記録工程で用いられた物体波U1の再生光と第2の記録工程で用いられた物体波U2の再生光とが合成されたものであり、合成波Ur=U1+U2と同様、0次光が打ち消され、±1次光を含む高次回折光の合成波となる。
また、この場合、一定の距離ΔGを(2n−1)λ/4として第1の記録工程および第2の記録工程を行えば同様な作用・効果が得られる。nは1以上の自然数である。図6に示すように、ΔGの値を大きくしてゆくと、光強度が最大となる合成波のY/G0の値が小さくなってゆく。すなわち、焦点深度が深くなるものの解像度が低下してしまう。一方ΔGの値を小さくしてゆくと、2つの物体波U1,U2が互いに打ち消しあう度合いが高くなり、光強度が低下する。ゆえに、適正な光強度を有する再生合成波が生成できない。したがって、所定の間隔G0をおよそ100μmとしたときのホログラム露光における開口数(およそ0.8)を維持するために、ΔGを3/4λとすることが好ましい。
図1のステップS3は、露光工程である。ここでホログラム露光装置について簡潔に説明する。図7に示すように、ホログラム露光装置100は、主にプリズム101、ステージ120を備えるステージ装置122、第1情報処理装置130、距離測定光学系140、膜厚測定光学系150、光源160、第2情報処理装置170、露光光源180、露光光源駆動装置182により構成される。プリズム101には、ホログラム記録後のホログラムマスクH1が装着されている。
ステージ装置122は、感光性材料膜112が形成された露光対象の基板110を真空チャック等でステージ120上に保持して、上下方向(Z方向)及び水平方向(X,Y方向)へのステージ120の位置調整が可能に構成されている。
光源160は、距離測定光学系140および膜厚測定光学系150の測定用光ビームを射出可能に構成されている。距離測定光学系140は、ビームスプリッタ、シリンドリカルレンズ、光センサ、誤差信号検出器等を備え、ホログラムマスクH1の記録層2の表面(以降、ホログラム記録面とする)2aと基板110上に塗布された感光性材料膜112の表面(以降、感光性材料膜表面とする)112aとの距離を調整して露光時のフォーカスを制御することが可能に構成されている。
第1情報処理装置130は、距離測定光学系140により計測されたホログラム記録面2aと感光性材料膜表面112aとの距離に基づいてフォーカスが適正となるようにステージ120の位置を設定するように構成されている。
膜厚測定光学系150は、ビームスプリッタ、フォトディテクタ、増幅器、A/D変換器等を備え、感光性材料膜112の膜厚を測定するための構成を備えている。
第2情報処理装置170は、露光光源180から照射される露光光としての露光ビームが適正な露光領域内を走査するように露光光源180を移動させるとともに、膜厚測定光学系150により出力された感光性材料膜112の膜厚の相対値に基づいて露光の光量を制御するように構成されている。
露光光源180は、ホログラムマスクH1のホログラム記録面2aに露光ビームをホログラム記録時に対して反対方向から照射可能に構成されている。また、ホログラムマスクH1にホログラム記録を行った記録ビームと同じ波長364nmの露光ビーム(再生波)を照射可能となっている。すなわち、この場合、ホログラムマスクH1のホログラム露光領域を走査するようにビーム径がおよそ10mmのレーザ光を射出する。レーザ光としては、例えば、Arイオンレーザなどが挙げられる。
露光光源駆動装置182は、この露光光源180を移動して基板110上の所望の露光領域を走査して露光するように構成されている。
ステップS3では、図7に示すように、ホログラムマスクH1と基板110とが所定の間隔G0で対向配置されている。そして、第2情報処理装置170は、露光光源180から露光ビームを射出させると共に、露光ビームがホログラムマスクH1を走査するように、露光光源駆動装置182を駆動して露光光源180をプリズム101の斜面101aと平行な方向に移動させる。ホログラムマスクH1の記録層2には、先の記録工程において、レチクルR1の露光パターンが干渉パターンとして多重記録されている。露光ビームは、ホログラム記録時の参照ビームと同じ波長であり、参照ビームの入射方向に対して反対側から記録層2に照射される。これにより、記録層2から感光性材料膜表面112aに向かって、ホログラム記録された干渉パターンに基づく再生合成波が生ずる。したがって、感光性材料膜112には、元の配置ピッチP1に対して半分のピッチP2で露光パターンが露光される。すなわち、元の露光パターンに対して倍の細密度を有する微細パターンを露光することが可能である。
上記実施形態1の効果は、以下の通りである。
(1)上記実施形態1のホログラム露光方法では、第1の記録工程と第2の記録工程において、レチクルR1の露光パターンが干渉パターンとして多重記録される。露光工程では、このようにホログラム記録されたホログラムマスクH1を介して露光ビームを基板110の感光性材料膜112に照射するので、干渉パターンに基づくピッチP2を有する再生合成波が生じ、元の露光パターンに対して倍の細密度を有する微細パターンを露光することができる。
(1)上記実施形態1のホログラム露光方法では、第1の記録工程と第2の記録工程において、レチクルR1の露光パターンが干渉パターンとして多重記録される。露光工程では、このようにホログラム記録されたホログラムマスクH1を介して露光ビームを基板110の感光性材料膜112に照射するので、干渉パターンに基づくピッチP2を有する再生合成波が生じ、元の露光パターンに対して倍の細密度を有する微細パターンを露光することができる。
(実施形態2)
(他のホログラム露光方法)
次に、本発明の他の実施形態のホログラム露光方法について図8〜図10を参照して説明する。図8は3つの回折光を示すグラフ、図9は3波合成におけるオフセット距離と合成波の光強度との関係を示すグラフ、図10はΔGのバラツキに対する2波合成波と3波合成波のコントラストを示すグラフである。
(他のホログラム露光方法)
次に、本発明の他の実施形態のホログラム露光方法について図8〜図10を参照して説明する。図8は3つの回折光を示すグラフ、図9は3波合成におけるオフセット距離と合成波の光強度との関係を示すグラフ、図10はΔGのバラツキに対する2波合成波と3波合成波のコントラストを示すグラフである。
実施形態2のホログラム露光方法は、レチクルR1とホログラムマスクH1との間隔を、所定の間隔G0+ΔGとして、記録層2に露光パターンをホログラム記録する第1の記録工程と、同じく上記間隔を、所定の間隔G0−ΔGとして、記録層2に露光パターンをホログラム記録する第2の記録工程と、同じく上記間隔を所定の間隔G0として、記録層2に露光パターンをホログラム記録する第3の記録工程とを備えている。また、記録層2と感光性材料膜112との間隔が所定の間隔G0となるようにホログラムマスクH1と基板110とを対向配置して、記録ビームと同一波長の露光ビームをホログラムマスクH1を介して基板110に照射して感光性材料膜112を露光する露光工程とを備えている。すなわち、上記実施形態1に対して上記間隔を変えて3回の多重記録を行うものである。この場合、ΔGは、1.5λとした。なお、ホログラム記録を行う形態は、実施形態1と同様であり図2に示す通りである。
図8に示すように、ΔGを1.5λとしているので、第1の記録工程における物体波U1と第2の記録工程における物体波U2とは同相となる。これに対して第3の記録工程における物体波U0は、逆相となる。したがって、3回の多重記録による合成波Urは、上記実施形態1と同様に0次光が打ち消され、3つの物体波U0,U1,U2の±1次光が合成されたものとなる。ゆえに、図4に示した、記録層2に多重記録された干渉パターンに基づき、実施形態1と同様に元の配置ピッチP1に対して半分のピッチP2の光強度分布を有する再生合成波が生ずる。
また、nを1から始まる自然数とし、ΔGの値を(n+1/2)λとしても、上記の作用・効果が得られる。図9に示すように、3波合成における合成波Urの光強度|Ur|2は、ΔGの値を大きくすると、やはりY/G0の値すなわちホログラム露光における開口数が低下する。したがって、この場合も、ホログラム露光における本来の開口数(およそ0.8)を維持するために、ΔGを1.5λとすることが好ましい。
本実施形態の露光工程では、ホログラム露光装置100(図7参照)を用い、上記3回の記録工程により露光パターンが干渉パターンとして記録層2に多重記録されたホログラムマスクH1を介して露光ビームを基板110の感光性材料膜112に照射する。記録層2に照射された露光ビームは、干渉パターンにより回折し、再生合成波が生ずる。再生合成波は感光性材料膜112にその焦点が結ばれ、元の配置ピッチP1に対して半分のピッチP2で露光パターンが露光される。
ΔGの値は、実際上非常に僅かな値となるので、多重記録時におけるレチクルR1とホログラムマスクH1との間隔を精度よく制御することは難しい。そこでΔGのバラツキ(変動)に対して、上記実施形態1のように多重記録(2回)した場合と、本実施形態のように多重記録(3回)した場合とで、記録層2における干渉パターンのコントラストの変化を比較した。なお、コントラストは、干渉パターンのシャープネスと言い換えることができる。
図10に示すように、2波合成における合成波Ur2に比べて3波合成における合成波Ur3の方が、安定したコントラストを得られるΔGの変動の範囲が広いことが分る。言い換えれば、本実施形態のホログラム露光方法は、上記実施形態1に比べて、ホログラム記録時におけるレチクルR1とホログラムマスクH1との間隔が多少変動してもねらいの作用・効果を得ることができる。すなわち、上記間隔の制御が容易であるという特徴を有している。
上記実施形態2は、上記実施形態1と同様な効果を奏すると共に以下の効果を奏する。
(1)上記実施形態2のホログラム露光方法は、レチクルR1とホログラムマスクH1との間隔を3通り(G0+ΔG、G0−ΔG、G0)に設定して多重記録を行う。したがって、ホログラム記録時に記録ビームによって十分な光強度が記録層2に与えられ、露光パターンを高いシャープネスを有する干渉パターンとしてホログラム記録することができる。それゆえに、上記実施形態1に比べてホログラム記録時のレチクルR1とホログラムマスクH1との間隔を容易に制御することができる。
(1)上記実施形態2のホログラム露光方法は、レチクルR1とホログラムマスクH1との間隔を3通り(G0+ΔG、G0−ΔG、G0)に設定して多重記録を行う。したがって、ホログラム記録時に記録ビームによって十分な光強度が記録層2に与えられ、露光パターンを高いシャープネスを有する干渉パターンとしてホログラム記録することができる。それゆえに、上記実施形態1に比べてホログラム記録時のレチクルR1とホログラムマスクH1との間隔を容易に制御することができる。
(実施形態3)
<半導体装置の製造方法>
次に、上記実施形態1または上記実施形態2のホログラム露光方法を適用した半導体装置の製造方法を説明する。本実施形態の半導体装置の製造方法は、半導体装置の半導体層や絶縁層、導体層などを形成するための露光パターンが設けられたレチクルR1を用いる。そして、上記実施形態1または上記実施形態2のホログラム露光方法によって、レチクルR1の露光パターンをホログラムマスクH1の記録層2に多重記録を行う記録工程と、感光性材料膜112が形成された半導体ウェハや基板とホログラムマスクH1とを所定の間隔G0で対向配置して露光ビームを照射する露光工程とを備えている。さらに露光された感光性材料膜112を現像すると共に、エッチングやイオン注入などの公知のプロセスを備えている。よって、元の露光パターンに対して倍の細密度の微細パターンを有する半導体装置を製造することが可能である。言い換えれば、レチクルR1の露光パターンの細密度を半分に低下させても、本来の細密度の露光パターンを再生することができる。ゆえに、レチクルR1(原版)に要求される細密度を低減することができ、レチクルR1の製作コストを抑えることができる。
<半導体装置の製造方法>
次に、上記実施形態1または上記実施形態2のホログラム露光方法を適用した半導体装置の製造方法を説明する。本実施形態の半導体装置の製造方法は、半導体装置の半導体層や絶縁層、導体層などを形成するための露光パターンが設けられたレチクルR1を用いる。そして、上記実施形態1または上記実施形態2のホログラム露光方法によって、レチクルR1の露光パターンをホログラムマスクH1の記録層2に多重記録を行う記録工程と、感光性材料膜112が形成された半導体ウェハや基板とホログラムマスクH1とを所定の間隔G0で対向配置して露光ビームを照射する露光工程とを備えている。さらに露光された感光性材料膜112を現像すると共に、エッチングやイオン注入などの公知のプロセスを備えている。よって、元の露光パターンに対して倍の細密度の微細パターンを有する半導体装置を製造することが可能である。言い換えれば、レチクルR1の露光パターンの細密度を半分に低下させても、本来の細密度の露光パターンを再生することができる。ゆえに、レチクルR1(原版)に要求される細密度を低減することができ、レチクルR1の製作コストを抑えることができる。
<電気光学装置の製造方法>
次に、上記実施形態3の半導体装置の製造方法を適用した電気光学装置の製造方法について説明する。図11は、電気光学装置の電気的な構成を示す回路図である。図11に示すように、電気光学装置200は、薄膜素子としての4つの薄膜トランジスタ201,202,203,204、キャパシタ205及び発光素子206を含んで構成される画素回路207を基板上の画素領域208にマトリクス状に配置してなる回路基板(アクティブマトリクス基板)と、画素回路207に駆動信号を供給するドライバ209及びドライバ210を含んで構成されている。ドライバ209は、走査線Vselおよび発光制御線Vgpを介して各画素領域208に駆動信号を供給する。ドライバ210は、データ線Idataおよび電源線Vddを介して各画素領域208に駆動信号を供給する。走査線Vselとデータ線Idataとを制御することにより、各画素領域208に対する電流プログラムが行われ、発光素子206による発光が制御可能になっている。画素回路207を構成する各薄膜トランジスタ201,202,203,204及びドライバ209,210を構成する薄膜素子としての各薄膜トランジスタが上記実施形態1または上記実施形態2のホログラム露光方法を用いた半導体装置の製造方法を適用して形成される。したがって、高精細の素子形状を有する薄膜トランジスタを備えた電気光学装置200を製造可能である。なお、電気光学装置の製造方法の一例として電気光学装置200の製造方法について説明したが、これ以外にも、液晶表示装置など各種の電気光学装置の製造方法についても同様にして適用することが可能である。
次に、上記実施形態3の半導体装置の製造方法を適用した電気光学装置の製造方法について説明する。図11は、電気光学装置の電気的な構成を示す回路図である。図11に示すように、電気光学装置200は、薄膜素子としての4つの薄膜トランジスタ201,202,203,204、キャパシタ205及び発光素子206を含んで構成される画素回路207を基板上の画素領域208にマトリクス状に配置してなる回路基板(アクティブマトリクス基板)と、画素回路207に駆動信号を供給するドライバ209及びドライバ210を含んで構成されている。ドライバ209は、走査線Vselおよび発光制御線Vgpを介して各画素領域208に駆動信号を供給する。ドライバ210は、データ線Idataおよび電源線Vddを介して各画素領域208に駆動信号を供給する。走査線Vselとデータ線Idataとを制御することにより、各画素領域208に対する電流プログラムが行われ、発光素子206による発光が制御可能になっている。画素回路207を構成する各薄膜トランジスタ201,202,203,204及びドライバ209,210を構成する薄膜素子としての各薄膜トランジスタが上記実施形態1または上記実施形態2のホログラム露光方法を用いた半導体装置の製造方法を適用して形成される。したがって、高精細の素子形状を有する薄膜トランジスタを備えた電気光学装置200を製造可能である。なお、電気光学装置の製造方法の一例として電気光学装置200の製造方法について説明したが、これ以外にも、液晶表示装置など各種の電気光学装置の製造方法についても同様にして適用することが可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。例えば上記実施形態以外の変形例は、以下の通りである。
(変形例1)上記実施形態1および上記実施形態2のホログラム露光方法において、ホログラム記録する順番は、これに限定されない。多重記録ができれば、どのような組み合わせの順でもよい。
(変形例2)上記実施形態1および上記実施形態2のホログラム露光方法を適用可能なレチクルR1の露光パターンは、これに限定されない。例えば、レチクルR1の露光領域において、ラインLとスペースSとの繰り返しパターンが部分的に形成されていてもよい。すなわち、繰り返しパターン部分に対して上記多重記録を行う方法も含まれる。
(変形例3)上記実施形態1または上記実施形態2のホログラム露光方法を適用可能な製造方法は、電気光学装置200の製造方法に限定されず、種々のデバイスの製造に適用することができる。例えば、FeRAM(Ferroelectric RAM)、SRAM、DRAM、NOR型RAM、NAND型RAM、浮遊ゲート型不揮発性メモリ、マグネティックRAM、などの各種メモリの製造方法、また、マイクロ波を用いた非接触型の通信システムにおいて、微小な回路チップ(ICチップ)を搭載した安価なタグの製造方法にも適用が可能である。
2…記録層、110…基板、112…感光性材料膜、200…電気光学装置、201,202,203,204…薄膜素子としての薄膜トランジスタ、H1…ホログラムマスク、G0…所定の間隔、ΔG…一定の距離、L…ライン、R1…原版としてのレチクル、S…スペース。
Claims (4)
- 基板上に形成された感光性材料膜に所望の露光パターンを露光するホログラム露光方法であって、
ラインとスペースとが繰り返された前記露光パターンを有する原版と、記録層を有するホログラムマスクとを用い、前記原版と前記ホログラムマスクとを、前記記録層に記録光の焦点が結ばれる所定の間隔に対して広がる方向に、一定の距離オフセットして対向配置し、前記記録層に前記露光パターンをホログラム記録する第1の記録工程と、
前記原版と前記ホログラムマスクとを、前記所定の間隔に対して狭まる方向に、前記一定の距離オフセットして対向配置し、前記記録層に前記露光パターンをホログラム記録する第2の記録工程と、
前記記録層と前記感光性材料膜との間隔が前記所定の間隔となるように前記ホログラムマスクと前記基板とを対向配置して、前記記録光と同一波長の露光光を前記ホログラムマスクを介して前記基板に照射して前記感光性材料膜を露光する露光工程とを備え、
前記記録光の波長をλとすると、オフセットする前記一定の距離が(2n−1)λ/4であることを特徴とするホログラム露光方法。 - 基板上に形成された感光性材料膜に所望の露光パターンを露光するホログラム露光方法であって、
ラインとスペースとが繰り返された前記露光パターンを有する原版と、記録層を有するホログラムマスクとを用い、前記原版と前記ホログラムマスクとを、前記記録層に記録光の焦点が結ばれる所定の間隔に対して広がる方向に、一定の距離オフセットして対向配置し、前記記録層に前記露光パターンをホログラム記録する第1の記録工程と、
前記原版と前記ホログラムマスクとを、前記所定の間隔に対して狭まる方向に、前記一定の距離オフセットして対向配置し、前記記録層に前記露光パターンをホログラム記録する第2の記録工程と、
前記原版と前記ホログラムマスクとを前記所定の間隔で対向配置して、前記記録層に前記露光パターンをホログラム記録する第3の記録工程と、
前記記録層と前記感光性材料膜との間隔が前記所定の間隔となるように前記ホログラムマスクと前記基板とを対向配置して、前記記録光と同一波長の露光光を前記ホログラムマスクを介して前記基板に照射して前記感光性材料膜を露光する露光工程とを備え、
前記記録光の波長をλとすると、オフセットする前記一定の距離が(n+1/2)λであることを特徴とするホログラム露光方法。 - 請求項1または2に記載のホログラム露光方法を用いてパターニングを行う工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 薄膜素子を有する電気光学装置の製造方法であって、
請求項3に記載の半導体装置の製造方法を用いて前記薄膜素子を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
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JP2007080856A JP2008244048A (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | ホログラム露光方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法 |
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