JP2008242136A - 露光装置、露光方法および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成で、小さなサイズのパターンと大きなサイズのパターンとの双方を良好な解像性で形成できる露光装置および露光方法と、その露光装置を用いた液晶表示装置の製造方法とを提供する。
【解決手段】照明光学系1は、光をフォトマスク20A、20Bに照射するためのものである。投影光学系2A、2Bは、フォトマスク20A、20Bに照射された光をフォトレジスト32に投影するためのものである。露光装置10は1つの照明光学系1に対して複数の投影光学系2A、2Bを有し、複数の投影光学系2A、2Bの各々が互いに異なる分解能を有するように構成されている。
【選択図】図1
【解決手段】照明光学系1は、光をフォトマスク20A、20Bに照射するためのものである。投影光学系2A、2Bは、フォトマスク20A、20Bに照射された光をフォトレジスト32に投影するためのものである。露光装置10は1つの照明光学系1に対して複数の投影光学系2A、2Bを有し、複数の投影光学系2A、2Bの各々が互いに異なる分解能を有するように構成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、露光装置、露光方法および液晶表示装置の製造方法に関し、特に、画素部とドライバ部とを有するシステム液晶の製造に適した露光装置および露光方法と、その露光装置を用いた液晶表示装置の製造方法とに関するものである。
液晶表示装置の製造工程は、たとえばガラス基板上に薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)などを製造するために、半導体膜、誘電体膜、導電膜、絶縁膜などをパターニングする工程を含んでいる。そのようなパターニングの方法として、被加工膜の上にフォトレジスト(感光体)のパターンを形成し、そのフォトレジストをマスクとして当該被加工膜をエッチングするといったフォトリソグラフィー技術が用いられる。フォトレジストのパターンは、フォトレジストの塗布、露光、現像、ベークなどの工程を経て形成される。
上記のフォトレジストの露光には、たとえば特開2005−116779号公報に開示された構成の露光装置が用いられる。上記公報に開示された露光装置は、照明用ランプと、その照明用ランプから発せられた照明光を原版となるマスクに導くためのミラーおよびレンズと、マスクの像を投影する投影光学系とを有している。
特開2005−116779号公報
近年、液晶表示装置自体に半導体回路(一般的には液晶の画素部を制御するドライバ部)を組み込んだシステム液晶が、小型化、薄型化、消費電力の省力化の観点から、携帯電話用、携帯情報端末(PDA)用、携帯ゲーム機用、デジタルスチルカメラ用、車載用などの中・小型の液晶市場で注目されている。
このシステム液晶のパネルでは、画素部とドライバ部とで必要とされるパターンサイズが異なる。画素部においては、25μm×60μmの画素サイズが最小であるため、3μm程度の最小加工寸法を有する露光装置で十分に形成することができる。
一方、ドライバ部では、トランジスタサイズが小さければ小さい程、回路の集積度を増やすことができる。さらに、小さいトランジスタの方が高い性能のトランジスタを実現することもできる。このため、一般的に、ドライバ部のパターンサイズは画素部のパターンサイズよりも小さく設定されている。
しかし、上記の従来の露光装置では、一様な解像性能しか得られない。このため、ドライバ部の小さなパターンサイズに合わせて露光装置の分解能を小さくすると、焦点深度(Depth Of Focus:DOF)が小さくなる。ここで、画素部の広い領域ではうねりなどの変形が生じやすいため、焦点深度が小さくなると画素部の変形部が焦点深度を超える場合が生じ、その部分で感光体に結像した像がぼやけて十分な解像性が得られないという問題があった。
それゆえ本発明の目的は、簡易な構成で、小さなサイズのパターンと大きなサイズのパターンとの双方を良好な解像性で形成できる露光装置および露光方法と、その露光装置を用いた液晶表示装置の製造方法とを提供することを目的とする。
本発明の露光装置は、フォトマスクのパターンを感光体に露光する露光装置であって、照明光学系と、投影光学系とを備えている。照明光学系は、光をフォトマスクに照射するためのものである。投影光学系は、フォトマスクに照射された光を感光体に投影するためのものである。本発明の露光装置は1つの照明光学系に対して複数の投影光学系を有し、複数の投影光学系の各々が互いに異なる分解能を有するように構成されている。
本発明の露光装置によれば、複数の投影光学系の各々が互いに異なる分解能を有しているため、小さなサイズのパターンは分解能の小さい投影光学系を用いて露光し、また大きなサイズのパターンは分解能の大きい投影光学系を用いて露光することができる。これにより、小さなサイズのパターンを加工できるとともに、大きなサイズのパターンを大きな焦点深度で形成することができる。
また1つの照明光学系に対して複数の投影光学系が設けられているため、投影光学系ごとに照明光学系を設けた構成よりも簡易な構成にすることができる。
上記の露光装置において好ましくは、照明光学系は、複数の輝線スペクトルからなる光を発する光源を有している。
上記の露光装置において好ましくは、複数の投影光学系の各々に異なる波長の光が入射されるように構成されている。
これにより、1つの光源で、複数の投影光学系の各々に異なる波長の光を入力することができる。短波長の光を入力された投影光学系では分解能が小さくなるため、小さなサイズのパターンを加工することができる。また長波長の光を入力された投影光学系では焦点深度が大きくなるため、大きなサイズのパターンを良好な解像性で形成することができる。
また1つの光源から発する複数の波長の光を利用することができるため、不要な波長の光を少なくでき、光の利用効率を高めることができる。
上記の露光装置において好ましくは、複数の投影光学系の各々が互いに異なる開口数NAを有するように構成されている。
これにより、複数の投影光学系の各々に同じ波長の光が入力されても、開口数NAの大きな投影光学系では分解能が小さくなるため、小さなサイズのパターンを加工することができる。また開口数NAの小さな投影光学系では焦点深度が大きくなるため、大きなサイズのパターンを良好な解像性で形成することができる。
本発明の露光方法は、上記のいずれかに記載の露光装置を用いて感光体を露光することを特徴とする。
本発明の露光方法によれば、上記のいずれかに記載の露光装置を用いるため、簡易な構成の露光装置で、小さなサイズのパターンを加工できるとともに、大きなサイズのパターンを大きな焦点深度で形成することができる。
本発明の液晶表示装置の製造方法は、上記のいずれかに記載の露光装置を用いて、画素部とドライバ部とを有する液晶表示装置を製造する方法であって、露光装置の分解能の大きい一の投影光学系を用いて画素部のパターン形成のために感光体の画素部形成領域に露光を行ない、かつ露光装置の分解能の小さい他の投影光学系を用いてドライバ部のパターン形成のために感光体のドライバ領域に露光を行なうことを特徴とするものである。
本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、感光体の画素部形成領域を分解能の大きい一の投影光学系で露光するため、大きな焦点深度で露光することができる。このため、広い画素部においてうねりなどにより大きな変形が生じていても、焦点深度が大きくなることでその変形部においても像のぼやけを抑制でき、解像性を確保することができる。また感光体のドライバ領域を分解能の小さい他の投影光学系で露光するため、ドライバの微細なパターン寸法に対応した加工が可能となる。
以上説明したように、本発明によれば、露光装置が1つの照明光学系に対して、互いに分解能の異なる複数の投影光学系を有しているため、簡易な構成で、小さなサイズのパターンと大きなサイズのパターンとの双方を良好な解像性で形成することができる。
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における露光装置の構成を概略的に示す模式図である。図1を参照して、本実施の形態の露光装置10は、フォトマスク20A、20Bのパターンを基板30のフォトレジスト(感光体)32に露光するものである。なお基板30は、フォトレジスト32と、そのフォトレジスト32の下地層31とを有している。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における露光装置の構成を概略的に示す模式図である。図1を参照して、本実施の形態の露光装置10は、フォトマスク20A、20Bのパターンを基板30のフォトレジスト(感光体)32に露光するものである。なお基板30は、フォトレジスト32と、そのフォトレジスト32の下地層31とを有している。
この露光装置10は、1つの照明光学系1と、ハーフミラー3Aと、反射ミラー3Bと、2つの投影光学系2A、2Bとを有している。照明光学系1は、光源1aを有し、その光源1aから発せられた光をフォトマスク20A、20Bに照射するためのものである。照明光学系1は、光源1a以外に、反射ミラー、集光レンズ、フライアイレンズ、絞り、ブラインド絞りなどを有していてもよい。光源1aは、複数の輝線スペクトルからなる光を発するものであり、たとえば水銀灯である。この光源1aは、たとえばi線と呼ばれる波長365nmの光と、h線と呼ばれる波長405nmの光と、g線と呼ばれる波長436nmの光などを発することが好ましい。
ハーフミラー3Aは、照明光学系1からの光を反射してフォトマスク20Aに照射するとともに、照明光学系1からの光を透過して反射ミラー3Bに入射するものである。反射ミラー3Bは、ハーフミラー3Aからの光を反射してフォトマスク20Bに照射するものである。
投影光学系2Aは、フォトマスク20Aに照射された光を基板30のフォトレジスト32に投影するものである。また投影光学系2Bは、フォトマスク20Bに照射された光を基板30のフォトレジスト32に投影するものである。これらの投影光学系2A、2Bの各々は、投影レンズ、瞳面絞りなどを有している。
露光装置10は、これらの投影光学系2A、2Bの各々が互いに異なる分解能を有するように構成されている。ここで、分解能とは、以下のレイリーの式により与えられる分解能Rのことである。
R=k1・λ/NA
上式において、k1は結像条件およびレジストプロセスに依存する定数、λは投影光学系に入射する光の波長、NAはレンズの投影光学系の開口数である。
上式において、k1は結像条件およびレジストプロセスに依存する定数、λは投影光学系に入射する光の波長、NAはレンズの投影光学系の開口数である。
上記のレイリーの式より、投影光学系2A、2Bの各々が互いに異なる分解能を有する構成とは、たとえば投影光学系2A、2Bの各々に互いに異なる波長λの光を入射させる構成である。具体的には、図1においてハーフミラー3Aによって反射された光が単一波長光となるように不要な波長の光をカットするフィルタ(図示せず)と、ハーフミラー3Aによって透過された光が単一波長光となるように不要な波長の光をカットするフィルタ(図示せず)とを設けた構成がある。このようにカットフィルタを用いて、ハーフミラー3Aによって反射された光と透過された光とにおいて互いに異なる波長の光を残すことで、投影光学系2A、2Bの各々に互いに異なる波長λの光を入射させることができる。
本実施の形態では、たとえば密なパターンの露光に用いる投影光学系には比較的短波長のi線が、疎なパターンの露光に用いる投影光学系には比較的長波長のg線とh線との混合波長光がそれぞれ入射される。これにより、2つの投影光学系が同じ開口数NAを有する場合には、密なパターンの露光に用いる投影光学系の分解能を小さく、かつ疎なパターンの露光に用いる投影光学系の分解能を大きくすることができる。
また投影光学系2A、2Bの各々が互いに異なる分解能を有する構成として、たとえば投影光学系2A、2Bの各々が互いに異なる開口数NAを有する構成とすることもできる。つまり、投影光学系2A、2Bの各々に仮に同じ波長の光が入射されるような構成であっても、投影光学系2A、2Bの各々が互いに異なる開口数NAを有していれば、上記のレイリーの式より、投影光学系2A、2Bの各々が互いに異なる分解能を有することとなる。投影光学系の開口数NAを変える構成としては、たとえば投影光学系に含まれる瞳面絞りを光軸方向に沿って移動させる構成がある。
次に、本実施の形態の露光装置を用いて製造される製品の一例としてシステム液晶よりなる液晶表示装置について説明する。
図2は、本発明の実施の形態1における露光装置を用いて製造されるシステム液晶よりなる液晶表示装置の構成を概略的に示す平面図である。図2を参照して、システム液晶(液晶表示装置)50は、画素部形成領域51と、ドライバ部52と、ソースドライバ部53と、ゲートドライバ部54と、端子部55とを主に有している。
画素部形成領域51は液晶の画素部が形成される領域である。この画素部はトランジスタを含んでいる。このトランジスタのゲート長はたとえば4μm、ゲート幅はたとえば5μmであり、画素部のピッチがたとえば25〜40μmである。
ソースドライバ部53は、画素部のトランジスタのソース電圧を制御するための回路を有している。またゲートドライバ部54は、画素部のトランジスタのゲート電圧を制御するための回路を有している。ドライバ部52は、ソースドライバ部53とゲートドライバ部54との各回路を制御するための回路を有している。これらのソースドライバ部53、ゲートドライバ部54およびドライバ部52の各々は、回路を構成するためのトランジスタを有しており、各領域のトランジスタのゲート長はたとえば2μm、ゲート幅はたとえば2μmであり、トランジスタのピッチがたとえば12μmである。
端子部55は、ドライバ部52に装置外部から制御信号を与える部分である。
次に、上記の図1に示す露光装置を用いて図2に示すシステム液晶を製造する方法について説明する。
次に、上記の図1に示す露光装置を用いて図2に示すシステム液晶を製造する方法について説明する。
図3〜図13は、図1に示す露光装置を用いて図2に示すシステム液晶を製造する方法を工程順に示す概略断面図である。図3を参照して、ガラス基板33上にCVD(Chemical Vapor Deposition)法でアモルファスシリコン層34が堆積される。このアモルファスシリコン層34上に、金属触媒を用いた固相成長によりアモルファスシリコン層がさらに形成される。この後、アモルファスシリコン層34の上面からエキシマレーザが照射され、これを走査することによりレーザアニールが行なわれる。
図4を参照して、上記のレーザアニールによりアモルファスシリコン層が多結晶シリコン層34となる。この多結晶シリコン層34上にフォトレジスト32Aが塗布された後に、上記の露光装置を用いた露光処理と、その後の現像処理とが行なわれて、フォトレジスト32Aがパターニングされる。このレジストパターン32Aをマスクとして多結晶シリコン層34が選択的にエッチング除去される。この後、レジストパターン32Aがアッシングなどにより除去される。
図5を参照して、上記のエッチングにより多結晶シリコン層34がパターニングされ、画素部およびドライバ部との各々に多結晶シリコンよりなる半導体層34が形成される。
図6を参照して、TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate)を原料としてプラズマCVD法を行なうことにより、ゲート絶縁膜35としてたとえばシリコン酸化膜が形成される。この後、リン(P)またはボロン(B)を半導体層34に注入することによりn型、p型のトランジスタのしきい値が調整される。
図7を参照して、ゲート酸化膜35上に、ゲート電極となる導電層36としてたとえばモリブデンシリサイド層がスパッタ法で堆積される。このモリブデンシリサイド層36上にフォトレジスト32Bが塗布された後に、上記の露光装置を用いた露光処理と、その後の現像処理とが行なわれて、フォトレジスト32Bがパターニングされる。このレジストパターン32Bをマスクとしてモリブデンシリサイド層36が選択的にエッチング除去される。この後、レジストパターン32Bがアッシングなどにより除去される。
図8を参照して、上記のエッチングによりモリブデンシリサイド層36がパターニングされ、画素部およびドライバ部との各々にモリブデンシリサイド層よりなるゲート電極層36が形成される。ゲート電極層36の形成後に、ソース/ドレイン領域を形成するために、このゲート電極層36をマスクとしてリンまたはボロンのイオンが半導体層34に注入される。
図9を参照して、表面全面に層間絶縁膜37がCVD法により堆積される。この層間絶縁膜37上にフォトレジスト32Cが塗布された後に、上記の露光装置を用いた露光処理と、その後の現像処理とが行なわれて、フォトレジスト32Cがパターニングされる。このレジストパターン32Cをマスクとして層間絶縁膜37が選択的にエッチング除去される。この後、レジストパターン32Cがアッシングなどにより除去される。
図10を参照して、上記のエッチングにより層間絶縁膜37を貫通して半導体層34のソース/ドレイン領域に達するコンタクトホール37aが形成される。
図11を参照して、表面全面に配線層となる導電層38としてたとえばアルミニウム層が形成される。このアルミニウム層38上にフォトレジスト32Dが塗布された後に、上記の露光装置を用いた露光処理と、その後の現像処理とが行なわれて、フォトレジスト32Dがパターニングされる。このレジストパターン32Dをマスクとしてアルミニウム層38が選択的にエッチング除去される。この後、レジストパターン32Dがアッシングなどにより除去される。
図12を参照して、上記のエッチングによりアルミニウム層がパターニングされて、アルミニウム層よりなる配線層38がコンタクトホール37aを通じてソース/ドレイン領域と電気的に接続するように形成される。
図13を参照して、この後、配線層38を覆うように樹脂平坦化膜39が塗布形成される。この樹脂平坦化膜39に写真製版技術を用いてホール39aが形成される。この後、ITO(Indium Tin Oxide)膜40が形成され、このITO膜40が写真製版技術およびエッチング技術によりパターニングされてITO電極パターン40が形成される。このようにして画素部と液晶部とが製造されてシステム液晶が製造される。
次に、上記の製造方法における露光方法について説明する。
図14は、本発明の実施の形態1におけるシステム液晶の製造方法での露光方法を説明するための概略平面図である。図14を参照して、基板30はステージ上に載置される。この基板30表面のフォトレジストに、複数のシステム液晶のチップとなるチップ領域50Aが露光される。この露光においては、露光とステージの移動とが同期して行なわれる。そのことを以下に説明する。
図14は、本発明の実施の形態1におけるシステム液晶の製造方法での露光方法を説明するための概略平面図である。図14を参照して、基板30はステージ上に載置される。この基板30表面のフォトレジストに、複数のシステム液晶のチップとなるチップ領域50Aが露光される。この露光においては、露光とステージの移動とが同期して行なわれる。そのことを以下に説明する。
たとえば図14中の上段横方向に配置された一群のチップ領域50Aの露光において、互いに異なるチップ領域50Aの画素領域51Aとドライバ領域52Aとが同時に露光される。つまり、一のチップ領域50Aの画素領域51Aと他のチップ領域50Aのドライバ領域52Aとが同時に露光される。本実施の形態では、まず図中番号1が付された画素領域51Aとドライバ領域52Aとが同時に露光される。
この露光後、ステージの移動により基板30が露光装置に対して相対的に図中左方向に移動する。そして、図中番号2が付された画素領域51Aとドライバ領域52Aとが同時に露光される。これを繰り返し、たとえば図中番号8で示すように最も右端に位置するチップ領域50Aの画素領域51Aの露光が終了した時点で、ステージの移動により基板30が露光装置に対して相対的に図中右方向に移動する。この後、最も左端のチップ領域50Aのドライバ領域52Aの露光が行なわれ、この露光後にステージの移動により基板30が露光装置に対して相対的に図中左方向に移動する。これを繰り返すことにより、図中上段横方向に配置された一群のチップ領域50Aのすべての画素領域51Aとドライバ領域52Aとの露光が完了する。この露光が各段について行なわれて、基板30上のすべてのチップ領域の露光が完了する。
本実施の形態によれば、図1に示すように露光装置10は2つの投影光学系2A、2Bを有し、一方の投影光学系で密なパターンの露光を行ない、他方の露光装置で疎なパターンの露光を行なっている。しかし、投影光学系2A、2Bは露光パターンに対して大きな装置である。このため、同一チップ領域50A内の画素領域51Aとドライバ領域52Aとを同時に露光できる程度に、2つの投影光学系2A、2Bを近づけることが難しい。しかし、システム液晶においては、半導体装置の単結晶基板と異なり比較的寸法の大きなガラス基板33を用いることができる。このため、システム液晶においては、上記のように互いに異なるチップ領域50Aの画素領域51Aとドライバ領域52Aとを同時に露光することができる。よって、上記のように露光とステージの移動とを同期させることで効率良く露光を行なうことができる。
また本実施の形態によれば、互いに異なるチップ領域50Aの画素領域51Aとドライバ領域52Aとを同時に露光することができる。このため、画素領域51Aとドライバ領域52Aとを別々に露光する場合よりも露光の回数を少なくすることもできる。
本実施の形態によれば、フォトレジスト32のドライバ領域を分解能の小さい他の投影光学系(2A、2Bの他方)で露光するため、ドライバ部の微細なパターン寸法に対応した微細な加工が可能となる。
また図1に示すようにフォトレジスト32の画素部形成領域が分解能の大きい一の投影光学系(2A、2Bの一方)で露光されるため、大きな焦点深度で露光することができる。以下、そのことを説明する。
分解能とは、上記にて説明したようにレイリーの式(R=k1・λ/NA)により表されるものである。また焦点深度δは、以下の式で表される。
δ=k2・λ/(NA)2
上式において、k2は結像条件およびレジストプロセスに依存する定数、λは投影光学系に入射する光の波長、NAはレンズの投影光学系の開口数である。
上式において、k2は結像条件およびレジストプロセスに依存する定数、λは投影光学系に入射する光の波長、NAはレンズの投影光学系の開口数である。
上記のレイリーの式において分解能Rを大きくするためには光の波長λを大きくするか、または開口数NAを小さくする必要がある。ここで、上記の焦点深度の式より、光の波長λを大きくするか、または開口数NAを小さくした場合には、焦点深度δも大きくなることが分かる。このため、分解能の大きい投影光学系を用いた露光では焦点深度も大きくなる。よって、広い画素部においてうねりなどにより大きな変形が生じていても、焦点深度が大きくなることでその変形部においても像のぼやけを抑制でき、解像性を確保することができる。
(実施の形態2)
上述した実施の形態1においては、光源1aからの光を分光する手段としてハーフミラーを用いた場合について説明したが、光を分光する手段としてビームスプリッタが用いられてもよい。このビームスプリッタを用いた構成を実施の形態2として以下に説明する。
上述した実施の形態1においては、光源1aからの光を分光する手段としてハーフミラーを用いた場合について説明したが、光を分光する手段としてビームスプリッタが用いられてもよい。このビームスプリッタを用いた構成を実施の形態2として以下に説明する。
図15は、本発明の実施の形態2における露光装置の構成を概略的に示す模式図である。図15を参照して、本実施の形態の露光装置10は、実施の形態1の構成と比較して、ビームスプリッタ(プリズム)1bを用いて光源1aから出た光を分光する点において異なる。
このビームスプリッタ1bは照明光学系1に含まれており、光源1aからの光を互いに波長の異なる複数の光に分けるためのものである。ビームスプリッタ1bにより分光された互いに波長の異なる光のそれぞれを反射してフォトマスク20A、20Bの各々に照射させるために反射ミラー3C、3Dの各々が設けられている。
本実施の形態においては、投影光学系2A、2Bの各々は、互いに同じ開口数NAを有していてもよく、また場合に応じて互いに異なる開口数NAを有していてもよい。
なお、上記以外の構成については上述した実施の形態1の構成とほぼ同じであるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施の形態においても、実施の形態1と同様、図15に示すように2つの投影光学系2A、2Bを有しており、2つの投影光学系2A、2Bの各々に互いに異なる波長の光が入射されるように構成されている。このため、上記のレイリーの式より、2つの投影光学系2A、2Bの各々で分解能を異ならせることができる。よって、フォトレジスト32の画素部形成領域を分解能の大きい一の投影光学系(2A、2Bの一方)で露光し、かつフォトレジスト32のドライバ領域を分解能の小さい他の投影光学系(2A、2Bの他方)で露光することができる。したがって、本実施の形態においても、実施の形態1と同様の作用効果を得ることができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、画素部とドライバ部とを有するシステム液晶の製造に特に有利に適用することができる。
1 照明光学系、1a 光源、1b ビームスプリッタ、2A,2B 投影光学系、3A ハーフミラー、3B,3C 反射ミラー、10 露光装置、20A,20B フォトマスク、30 基板、32,32A,32B,32C,32D フォトレジスト、33 ガラス基板、34 半導体層、35 ゲート絶縁膜、36 ゲート電極層、37a コンタクトホール、37 層間絶縁膜、38 配線層、39 樹脂平坦化膜、40 電極パターン、50A チップ領域、51 画素部形成領域、51A 画素領域、52 ドライバ部、52A ドライバ領域、53 ソースドライバ部、54 ゲートドライバ部、55 端子部。
Claims (6)
- フォトマスクのパターンを感光体に露光する露光装置であって、
光を前記フォトマスクに照射するための照明光学系と、
前記フォトマスクに照射された光を前記感光体に投影するための投影光学系とを備え、
1つの前記照明光学系に対して複数の前記投影光学系を有し、複数の前記投影光学系の各々が互いに異なる分解能を有するように構成されている、露光装置。 - 前記照明光学系は、複数の輝線スペクトルからなる光を発する光源を有する、請求項1に記載の露光装置。
- 複数の前記投影光学系の各々に異なる波長の光が入射されるように構成されている、請求項1または2に記載の露光装置。
- 複数の前記投影光学系の各々が互いに異なる開口数NAを有するように構成されている、請求項1〜3のいずれかに記載の露光装置。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の前記露光装置を用いて前記感光体を露光する、露光方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の前記露光装置を用いて、画素部とドライバ部とを有する液晶表示装置を製造する方法であって、
前記露光装置の分解能の大きい一の前記投影光学系を用いて前記画素部のパターン形成のために前記感光体の画素部形成領域に露光を行ない、かつ前記露光装置の分解能の小さい他の前記投影光学系を用いて前記ドライバ部のパターン形成のために前記感光体のドライバ部形成領域に露光を行なう、液晶表示装置の製造方法。
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CN109613802A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-12 | 无锡影速半导体科技有限公司 | 一种多波段分别曝光的曝光装置及方法 |
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2007
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