JP2008234765A - 記録媒体および記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】記録密度が大きい記録媒体と、記録密度が大きい記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムを主成分とする加工対象層に、ディスクの半径位置によって異なる線速度に対応した、異なる複数のピッチで凹部を形成する第1の工程と、陽極酸化により前記加工対象層に微細孔を形成する第2の工程と、電解メッキによって前記微細孔に磁性材料を埋設する第3の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法。
【選択図】 図6
【解決手段】アルミニウムを主成分とする加工対象層に、ディスクの半径位置によって異なる線速度に対応した、異なる複数のピッチで凹部を形成する第1の工程と、陽極酸化により前記加工対象層に微細孔を形成する第2の工程と、電解メッキによって前記微細孔に磁性材料を埋設する第3の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法。
【選択図】 図6
Description
本発明は、陽極酸化により形成される微細孔を用いた記録媒体、および当該記録媒体の製造方法に関する。
アルミニウムの陽極酸化により形成される微細孔(アルマイトポアまたはナノホールと呼ぶ場合もある)は、ハニカム型の六方最密格子状に自己組織化的に発生するため、リソグラフィ的手法で1ドットずつドット形成する方法に較べて安価に製造できるメリットがある。
上記の微細孔を含む微細パターンは、光学素子、量子効果デバイス、ガスセンサー、電解放出型ディスプレー、分子センサー、など多方面への応用が期待されている。また、微細孔の中に金属を充填することで、センサーや磁気記録媒体を製造することが可能となる。
例えば、陽極酸化により形成される微細孔の中に磁性材料を充填することで、垂直磁気記録媒体を形成することができる。当該微細孔は、膜面に垂直方向に細長く(高アスペクト比で)成長するため、微細孔の中の磁性材料は形状異方性効果により垂直方向に磁化する。このため、上記の記録媒体は垂直記録用媒体として用いることができる。
図1、図2は、アルミニウムの陽極酸化により形成される微細孔の配列を模式的に示した図である。上記の陽極酸化による微細孔は、例えば図1に示すように、三角格子配列や、または、図2に示すように四角格子配列となるように、自己組織化的に形成される(例えば特許文献1参照)。
特開2002−175621号公報
しかし、陽極酸化により形成される微細孔を用いて記録媒体を形成しようとした場合、自己組織化的に形成される微細孔の配列のピッチや大きさなどを、記録媒体の面内において変更することは実質的に困難である問題がある。
例えば、現在市販されているHDD(ハード・ディスク・ドライブ)では、記録ビットパターンの大きさは、ディスクの半径方向によって異なっている。ディスクの内周部と外周部では、ディスクの線速度が異なり、内周部よりも外周部において記録再生周波数が高くなる。また、記録再生周波数は再生装置搭載のLSI能力に依存するため、ディスク上に形成するビットパターンは、最外周の線速と上記のLSI能力に依存する記録再生可能な周波数から算出される。一方、内周部は、線速度が遅いことから、ビットの大きさが外周部と同じ場合、記録再生周波数は低くなる。従って、内周部はビットパターンを小さくして、上記のLSI能力で規定される記録再生周波数に対応している。この場合、内周部ではビットが小さく出来るので、記録密度を向上させることができる。
しかし、先に説明したように、自己組織化的に形成される微細孔の配列のピッチ(ビットの大きさに対応)を任意に変えることは実質的に困難であり、従来は自己組織化的に形成されるビットパターンのピッチは一定とせざるをえなかった。すなわち、陽極酸化などを用いて自己組織化的に形成されるビットパターンの場合、外周部に対して内周部のピッチ(パターン)を小さくすることが困難であり、記録密度を向上させる上で問題となっていた。
そこで、本発明では、上記の問題を解決した、新規で有用な記録媒体を提供することを目的としている。
本発明の具体的な課題は、記録密度が大きい記録媒体と、記録密度が大きい記録媒体の製造方法を提供することである。
本発明の第1の観点では、上記の課題を、アルミニウムを主成分とする加工対象層に、ディスクの半径位置によって異なる線速度に対応した、異なる複数のピッチで凹部を形成する第1の工程と、
陽極酸化により前記加工対象層に微細孔を形成する第2の工程と、電解メッキによって前記微細孔に磁性材料を埋設する第3の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法により、解決する。
陽極酸化により前記加工対象層に微細孔を形成する第2の工程と、電解メッキによって前記微細孔に磁性材料を埋設する第3の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法により、解決する。
また、本発明の第2の観点では、上記の課題を、アルミニウム層の陽極酸化により形成された複数の微細孔に磁性材料が埋設されてなる記録媒体であって、陽極酸化された前記アルミニウム層の内周側の前記微細孔のピッチが、外周側の前記微細孔のピッチよりも小さくなっていることを特徴とする記録媒体により、解決する。
本発明によれば、記録密度が大きい記録媒体と、記録密度が大きい記録媒体の製造方法を提供することが可能となる。
次に、本発明の実施の形態に関して図面に基づき、説明する。
図3(A)は、実施例1による記録媒体100を模式的に示した平面図であり、図3(B)はその一部(a部)の拡大模式図である。図1を参照するに、本実施例による記録媒体100は、アルミニウムの陽極酸化により形成される微細孔に磁性材料が形成されてなる複数のビットを有している。また、上記のビット(微細孔)が設置されるピッチは、ディスクの内周側において外周側よりも小さくなっていることが特徴である。すなわち、ディスクの内周側のビット108のピッチP1は、ディスクの外周側のビッドP2よりも小さくなっている。
このため、線速度が異なる記録媒体(ディスク)100の内周側(内周部100A)と外周側(外周部100B)での記録再生周波数の合わせ込みが可能となる。また、内周側では微細孔(ビット)が形成されるピッチが小さいために、記録密度を大きくすることが可能となる。
従来は、陽極酸化などで自己組織化的に形成される微細孔(ナノホール)の配列や大きさなどは、記録媒体の面内において変更することは困難であった。
そこで、上記の記録媒体100を製造する場合には、以下に説明するように、陽極酸化を行う場合にインプリント法などの凹部を形成する方法と組み合わせることで、ピッチが異なるように微細孔を配置することが可能となる。
まず、インプリント法によって、加工対象層であるアルミニウムを主成分とする層に、内周部にピッチP1で、外周部にピッチP1の整数倍(例えば2倍)のピッチP2で凹部を形成する。次に、上記の加工対象層(アルミニウム)を陽極酸化し、微細孔を形成する。この場合、形成される微細孔のピッチと、上記のピッチP1とが同じとなるようにする。
上記の陽極酸化によって形成される微細孔は、内周部、外周部ともにピッチP1で形成される。しかし、外周側では、凹部がピッチP1の2倍で形成されているため、外周部には、深さが異なる2種類の微細孔が形成されることになる。すなわち、凹部に対応する位置に形成される微細孔に比べて、凹部に対応しない位置に形成される微細孔の深さは浅くなる。
次に、電解メッキにより上記の微細孔に磁性材料を埋設する。上記の電解メッキにあたっては、電圧を適宜選択することで、微細孔の深さが異なるもののうち、深さが深い微細孔に選択的に磁性材料を埋設することができる。これは、深さが深い微細孔は、微細孔の底部の絶縁性のバリア層の厚さが薄いため、深さが浅い(バリア層が厚い)微細孔に比べて低い電圧でメッキによる埋設が可能となるためである。この結果、内周側では、ピッチP1で、外周側では、ピッチP1の2倍のピッチP2でビットを形成することができる。
上記のように、インプリント法などによって、ピッチの異なる凹部を形成することで、形成される微細孔の深さ(バリア層の厚さ)が異なるものを容易に形成することが可能となる。このため、電解メッキによって、深さが深い微細孔に選択的に磁性材料を埋設することが可能となり、記録媒体の内周部と外周部でビットのピッチが異なるように形成することが可能となる。
次に、上記の製造方法の具体的な一例について、1インチHDDを製造する場合を例にとって、図面に基づき以下に説明する。図4〜図8は、実施例2による記録媒体の製造方法を手順を追って示す図である。ただし、以下の図中では、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。なお、以下の図中、図4〜7において、(A)は記録媒体の平面図を、(B)はその一部(a部)拡大模式図を、(C)は一部(a部)の断面図を示しており、図8においては、(A)は記録媒体の平面図を、(B)はその一部(a部)拡大模式図をそれぞれ示している。
まず、図4に示す工程において、ガラスよりなるHDD媒体用の基板101上に、以下に説明するように、下地層/SUL層/中間層よりなる多層膜102、さらに加工対象層(アルミニウム層)103を順に積層する。
まず、基板101上に、下地層として膜厚が5nmとなるようにTaを、次に、SUL(Soft Under Layer)層としてNiFe層を、中間層として、膜厚が10nmとなるようにWを、それぞれスパッタ法により成膜して多層膜102を形成する。さらに、多層膜102上に、膜厚が70nmとなるようにアルミニウム層(加工対象層)103をスパッタ法により成膜する。
次に、インプリント法によって、アルミニウム層103の内周側(内周部100A、1インチHDDの場合、17mm径より内側)に、複数の凹部104を配列のピッチP1が50nmとなるように形成する。
同様に、インプリント法によって、アルミニウム層103の外周側(外周部100B、1インチHDDの場合、17mm径より外側)に、複数の凹部105を配列のピッチP2が100nmとなるように形成する。この場合、ピッチP2は、ピッチP1の整数倍(例えば2倍)であることが好ましい。また、凹部104,105の深さは、例えば10nmとする。
次に、図5に示す工程において、アルミニウム層103の陽極酸化を行ってアルミナ層(アルミアルマイト層)103Aを形成する。この場合、自己組織化的に形成される微細孔(ナノホール)のピッチが50nmとなるように、すなわち上記のピッチP1と実質的に同じとなるように陽極酸化の条件を設定する。例えば、陽極酸化浴は、希硫酸により、電圧を20Vとして行うことで、50nmピッチ(ピッチP1)で微細孔を形成することができる。
この結果、内周部100Aでは、ピッチP1(50nm)で形成された凹部104に対応して微細孔106が形成される。また、外周部100Bでは、ピッチP2(100nm)で形成された凹部105に対応して微細孔107Aが、凹部105に対応しない位置(隣接する凹部105の中間地点)に微細孔107Bが形成される。また、微細孔106,107A,107Bの径は、略17nm程度で形成される。
また、上記の微細孔107Bの底部のバリア層(絶縁層)の厚さは、微細孔106,107Aに比べて厚くなっている。これは、微細孔106,107Aが凹部に対応して形成されるのに対し、微細孔107Bは、凹部の間に形成されるためである。
次に、図6に示す工程において、ACメッキ法により、微細孔106、107Aにそれぞれ例えばCoよりなる磁性材料を形成(充填)し、ビット108,109を形成する。この場合、微細孔106,107Aのバリア層は、微細孔107Bよりも薄いため、微細孔106,107A,107Bのうち、微細孔106,107Aに選択的に磁性材料を埋設することができる。すなわち、微細孔106,107Aには磁性材料が埋設されるものの、微細孔107Bには磁性材料が埋設されない程度に、電解メッキの電圧を選択すればよい。このようにして、内周側にピッチP1でビット108が、外周側にピッチP1の整数倍(2倍)のピッチP2でビット109が形成される。
次に、図7に示す工程において、熱水を用いて封孔処理を行うことにより、磁性材料が充填されていない微細孔107Bを塞ぐ。
次に、図8に示す工程において、微細孔からはみ出した余剰な磁性材料をCMP(化学機械研磨)によって除去した後、ビット上に保護層110を形成し、記録媒体を形成することができる。
上記の製造方法によれば、アルミニウムの陽極酸化を用いて形成される微細なパターンを、記録媒体の内周側と外周側でピッチが異なるように形成することができる。このため、内周部と外周部のディスクの線速度の違いに対応して、実質的な記録再生周波数を制御することが可能となるとともに、記録媒体の記録記密度を向上させることができる。
以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形・変更が可能である。
例えば、上記の実施例では、微細孔(ビット)のピッチは、2種類の場合にを例にとって説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、3種類以上の異なるピッチで微細孔(ビット)を形成してもよい。
(付記1)
アルミニウムを主成分とする加工対象層に、ディスクの半径位置によって異なる線速度に対応した、異なる複数のピッチで凹部を形成する第1の工程と、
陽極酸化により前記加工対象層に微細孔を形成する第2の工程と、
電解メッキによって前記微細孔に磁性材料を埋設する第3の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法。
(付記2) 前記凹部は、インプリント法により形成されることを特徴とする付記1記載の記録媒体の製造方法。
(付記3) 前記凹部が形成される、異なる複数のピッチは、少なくとも前記微細孔が形成されるピッチと実質的に同じとなるピッチを含むことを特徴とする付記1または2記載の記録媒体の製造方法。
(付記4)
前記異なる複数のピッチは、前記微細孔が形成されるピッチと実質的に同じとなる第1のピッチと、該第1のピッチの整数倍である第2のピッチを含むことを特徴とする付記1記載の記録媒体の製造方法。
(付記5)
前記第1のピッチで形成される第1の凹部は前記加工対象層の内周側に、前記第2のピッチで形成される第2の凹部は該加工対象層の外周側に形成されることを特徴とする付記4記載の記録媒体の製造方法。
(付記6)
前記第2の工程では、前記加工対象層の前記凹部に対応する位置に第1の微細孔が、前記加工対象層の前記凹部に対応しない位置に第2の微細孔がそれぞれ形成され、
前記第3の工程では、前記第1の微細孔と前記第2の微細孔のうち、該第1の微細孔に選択的に磁性材料が埋設されることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項記載の記録媒体の製造方法。
(付記7)
前記第1の微細孔の底部のバリア層の厚さは、前記第2の微細孔の底部のバリア層の厚さよりも薄いことを特徴とする付記6記載の記録媒体の製造方法。
(付記8)
前記第2の微細孔を絶縁材料で埋設する工程を有することを特徴とする付記6または7記載の記録媒体の製造方法。
(付記9)
アルミニウム層の陽極酸化により形成された複数の微細孔に磁性材料が埋設されてなる記録媒体であって、
陽極酸化された前記アルミニウム層の内周側の前記微細孔のピッチが、外周側の前記微細孔のピッチよりも小さくなっていることを特徴とする記録媒体。
(付記10)
前記外周側のピッチは、前記内周側のピッチの整数倍であることを特徴とする付記9記載の記録媒体。
(付記11)
前記微細孔の径が20nm以下であることを特徴とする付記9または10記載の記録媒体。
(付記1)
アルミニウムを主成分とする加工対象層に、ディスクの半径位置によって異なる線速度に対応した、異なる複数のピッチで凹部を形成する第1の工程と、
陽極酸化により前記加工対象層に微細孔を形成する第2の工程と、
電解メッキによって前記微細孔に磁性材料を埋設する第3の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法。
(付記2) 前記凹部は、インプリント法により形成されることを特徴とする付記1記載の記録媒体の製造方法。
(付記3) 前記凹部が形成される、異なる複数のピッチは、少なくとも前記微細孔が形成されるピッチと実質的に同じとなるピッチを含むことを特徴とする付記1または2記載の記録媒体の製造方法。
(付記4)
前記異なる複数のピッチは、前記微細孔が形成されるピッチと実質的に同じとなる第1のピッチと、該第1のピッチの整数倍である第2のピッチを含むことを特徴とする付記1記載の記録媒体の製造方法。
(付記5)
前記第1のピッチで形成される第1の凹部は前記加工対象層の内周側に、前記第2のピッチで形成される第2の凹部は該加工対象層の外周側に形成されることを特徴とする付記4記載の記録媒体の製造方法。
(付記6)
前記第2の工程では、前記加工対象層の前記凹部に対応する位置に第1の微細孔が、前記加工対象層の前記凹部に対応しない位置に第2の微細孔がそれぞれ形成され、
前記第3の工程では、前記第1の微細孔と前記第2の微細孔のうち、該第1の微細孔に選択的に磁性材料が埋設されることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項記載の記録媒体の製造方法。
(付記7)
前記第1の微細孔の底部のバリア層の厚さは、前記第2の微細孔の底部のバリア層の厚さよりも薄いことを特徴とする付記6記載の記録媒体の製造方法。
(付記8)
前記第2の微細孔を絶縁材料で埋設する工程を有することを特徴とする付記6または7記載の記録媒体の製造方法。
(付記9)
アルミニウム層の陽極酸化により形成された複数の微細孔に磁性材料が埋設されてなる記録媒体であって、
陽極酸化された前記アルミニウム層の内周側の前記微細孔のピッチが、外周側の前記微細孔のピッチよりも小さくなっていることを特徴とする記録媒体。
(付記10)
前記外周側のピッチは、前記内周側のピッチの整数倍であることを特徴とする付記9記載の記録媒体。
(付記11)
前記微細孔の径が20nm以下であることを特徴とする付記9または10記載の記録媒体。
本発明によれば、記録密度が大きい記録媒体と、記録密度が大きい記録媒体の製造方法を提供することが可能となる。
100 記録媒体
100A 内周部
100B 外周部
101 基板
102 多層膜
103 アルミニウム層
103A アルミナ層
104,105 凹部
106,107A,107B 微細孔
108,109 ビット
110 保護層
100A 内周部
100B 外周部
101 基板
102 多層膜
103 アルミニウム層
103A アルミナ層
104,105 凹部
106,107A,107B 微細孔
108,109 ビット
110 保護層
Claims (6)
- アルミニウムを主成分とする加工対象層に、ディスクの半径位置によって異なる線速度に対応した、異なる複数のピッチで凹部を形成する第1の工程と、
陽極酸化により前記加工対象層に微細孔を形成する第2の工程と、
電解メッキによって前記微細孔に磁性材料を埋設する第3の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法。 - 前記異なる複数のピッチは、前記微細孔が形成されるピッチと実質的に同じとなる第1のピッチと、該第1のピッチの整数倍である第2のピッチを含むことを特徴とする請求項1記載の記録媒体の製造方法。
- 前記第1のピッチで形成される第1の凹部は前記加工対象層の内周側に、前記第2のピッチで形成される第2の凹部は該加工対象層の外周側に形成されることを特徴とする請求項2記載の記録媒体の製造方法。
- 前記第2の工程では、前記加工対象層の前記凹部に対応する位置に第1の微細孔が、前記加工対象層の前記凹部に対応しない位置に第2の微細孔がそれぞれ形成され、
前記第3の工程では、前記第1の微細孔と前記第2の微細孔のうち、該第1の微細孔に選択的に磁性材料が埋設されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の記録媒体の製造方法。 - 前記第1の微細孔の底部のバリア層の厚さは、前記第2の微細孔の底部のバリア層の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項4記載の記録媒体の製造方法。
- アルミニウム層の陽極酸化により形成された複数の微細孔に磁性材料が埋設されてなる記録媒体であって、
陽極酸化された前記アルミニウム層の内周側の前記微細孔のピッチが、外周側の前記微細孔のピッチよりも小さくなっていることを特徴とする記録媒体。
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---|---|---|---|---|
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|
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