JP2008218617A - 放熱基板及びこれを用いた回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線パターンを形成する金属材からなるリードフレーム1と、金属板3と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材からなる熱伝導樹脂4を成形して一体化した放熱基板であって、前記金属板3を空洞6を有する中空構造とすることにより、放熱性と温度変化に対する基板の反りを抑制した放熱基板を提供することができる。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1における放熱基板について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2における回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図6は、本発明の実施の形態2における回路モジュールの構成を示す分解斜視図である。図6において、放熱基板としては図1に示したものとほぼ同様のものを使用しており、電子部品8の外形面積よりやや大きいサイズの電子部品搭載用凹部7、接続端子5を曲げ加工して接続の端子部としている。
2 取付け孔
3 金属板
4 熱伝導樹脂
4a 熱伝導混合物
5 接続端子
6 空洞
7 電子部品搭載用凹部
8 電子部品
9 枠部
10 電子部品搭載用端子
11 端子欠け部
Claims (11)
- 配線パターンを形成する金属材からなるリードフレームと、金属板と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材からなる熱伝導樹脂を成形して一体化した放熱基板であって、前記金属板を中空構造からなる金属板とした放熱基板。
- 中空構造を形成する空洞の断面形状を矩形状とした請求項1に記載の放熱基板。
- 中空構造を形成する空洞の断面形状を曲面状とした請求項1に記載の放熱基板。
- 中空構造を形成する空洞の断面形状を多角形状とした請求項1に記載の放熱基板。
- 中空構造を形成する空洞を金属板の面方向に連通した空洞とした請求項1に記載の放熱基板。
- 空洞を平行に複数設けた請求項5に記載の放熱基板。
- 空洞を直線状に設けた請求項6に記載の放熱基板。
- 熱伝導樹脂と接合する金属板の空洞の肉厚を0.3〜1.0mmとした請求項1に記載の放熱基板。
- 金属板を銅またはアルミニウムを主成分とした請求項1に記載の放熱基板。
- 中空構造を形成する空洞に少なくとも一つのヒートパイプを設けた請求項1に記載の放熱基板。
- 配線パターンを形成する金属材からなるリードフレームと、中空構造からなる金属板と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材からなる熱伝導樹脂を成形して一体化した放熱基板と、前記リードフレームの一部に実装した電子部品とからなる回路モジュール。
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