JP2008217846A - 垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の製造方法に関し、垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の狭コア幅化を実現させ、且つ、高精度なライトコア幅を実現しようとする。
【解決手段】Al2 O3 膜1、研磨耐性膜2、エッチング耐性膜3、Al2 O3 膜4、ハードマスク膜5を順次形成し、ハードマスク膜5をレジストをマスクにしてエッチングし、Al2 O3 膜4をテーパエッチングし、エッチング耐性膜3をエッチングし、CMP耐性膜2をエッチングし、Al2 O3 膜1をテーパエッチングし、主磁極材料の磁性膜を鍍金する際の鍍金ベース膜7を形成し、主磁極材料の鍍金を行って磁性膜8を形成し、磁性膜8の表面から研磨を行ってCMP耐性膜2に達する迄を研磨する。
【選択図】 図12
【解決手段】Al2 O3 膜1、研磨耐性膜2、エッチング耐性膜3、Al2 O3 膜4、ハードマスク膜5を順次形成し、ハードマスク膜5をレジストをマスクにしてエッチングし、Al2 O3 膜4をテーパエッチングし、エッチング耐性膜3をエッチングし、CMP耐性膜2をエッチングし、Al2 O3 膜1をテーパエッチングし、主磁極材料の磁性膜を鍍金する際の鍍金ベース膜7を形成し、主磁極材料の鍍金を行って磁性膜8を形成し、磁性膜8の表面から研磨を行ってCMP耐性膜2に達する迄を研磨する。
【選択図】 図12
Description
本発明は、ダマシンプロセスを用いて垂直磁気ヘッドの主磁極を製造する方法の改良に関する。
従来、垂直磁気ヘッドに於ける主磁極を製造する方法の一つとして、ダマシンプロセスを用いる方法が知られている。
これまでのダマシンプロセスを用いる方法に於いては、先ずエキシマレーザー露光を用いて主磁極パターンのレジスト膜を形成し、これをマスクとして例えばTa膜をエッチングして第1のハードマスクを形成し、その後、前記レジスト膜を剥離してから第1のハードマスクをマスクとして例えばNiFe膜をエッチングして第2のハードマスクを形成することが行われている。
然しながら、上記プロセスでは、第2のハードマスクのエッチングシフトが大きな問題になっていて、現状で得られている主磁極の光学ライトコア幅は250nm程度と大きなものとなっている。
また、別の技術として、EB露光を用い、あらかじめ狭い開口幅を形成しておく方法も知られているが、EB露光を用いた場合、NiFeからなるハードマスク材料からの磁性の影響を受けて、電子ビームが曲げられてオーバーレー(合わせ)精度が大きく低下する問題、或いは、電子ビームで描いた部分のコア幅が大きくばらつく旨の問題がある。
本発明では、垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の狭コア幅化を実現させ、且つ、高精度なライトコア幅を実現しようとする。
本発明に依る垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の製造方法では、第1層目のAl2 O3 膜、研磨耐性膜、第2層目のAl2 O3 膜のエッチングに対して耐性をもつ膜、第2層目のAl2 O3 膜、第2層目のAl2 O3 膜をエッチングする際のマスクとなるハードマスク膜を順次形成する工程と、次いで、前記ハードマスク膜をレジストをマスクにしてエッチングする工程と、次いで、前記第2層目のAl2 O3 膜をテーパエッチングする工程と、次いで、前記エッチング耐性膜をエッチングする工程と、次いで、前記研磨耐性膜をエッチングする工程と、次いで、前記第1のAl2 O3 膜をテーパエッチングする工程と、次いで、主磁極材料の磁性膜を鍍金する際の鍍金ベース膜を形成する工程と、次いで、主磁極材料の鍍金を行って磁性膜を形成する工程と、次いで、前記磁性膜の表面から研磨を行って研磨耐性膜に達する迄を研磨する工程とが含まれる。
前記手段を採ることに依り、垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の狭コア幅化の実現、並びに、高精度なライトコア幅の実現が可能になった。また、それ等は、半導体分野で多用されている技術を応用することで容易に実現することができ、例えば、2層のAl2 O3 膜を積層してテーパエッチングする、或いは、例えばRuなど磁性鍍金の鍍金ベース材料を用いた膜厚調整するなど熟成された技術の適用で事足りてしまう。この結果、高記録密度のハードディスクドライブ装置の普及に大きく寄与することができる。
本発明に於いては、第1層目のAl2 O3 膜上にCMP(chemical mechanical polishing)耐性膜(研磨耐性膜)、RIE(reactive ion etching)耐性膜(エッチング耐性膜)、第2層目のAl2 O3 膜を形成し、その後、第1層目並びに第2層目のAl2 O3 膜を2段階にテーパエッチングすることで、狭コア幅化された主磁極の形成が可能となり、これにより、300Gbit/in2 (in=2.54cm)以上のライトヘッドを作成することができる。
図1乃至図13は実施例1を説明する為の工程要所に於ける垂直磁気ヘッドの要部切断正面図を表し、以下、これ等の図を参照しつつ説明する。
図1参照
(1)
スパッタリング法を用いることに依り、基板(図示せず)上に厚さ0.2〜0.3μmの第1層目のAl2 O3 膜1を成膜する。
(1)
スパッタリング法を用いることに依り、基板(図示せず)上に厚さ0.2〜0.3μmの第1層目のAl2 O3 膜1を成膜する。
図2参照
(2)
スパッタリング法を用いることに依り、Al2 O3 膜1上に厚さ0.05〜0.1μmのTaからなるCMP耐性膜(研磨耐性膜)2を成膜する。
(2)
スパッタリング法を用いることに依り、Al2 O3 膜1上に厚さ0.05〜0.1μmのTaからなるCMP耐性膜(研磨耐性膜)2を成膜する。
図3参照
(3)
スパッタリング法を用いることに依り、CMP耐性膜2上に厚さ0.05〜0.1μmのRuからなるRIE耐性膜3を成膜する。尚、RIE耐性膜3は後記する第2層目のAl2 O3 膜のRIEを実施する際のエッチングストッパーとして作用する。
(3)
スパッタリング法を用いることに依り、CMP耐性膜2上に厚さ0.05〜0.1μmのRuからなるRIE耐性膜3を成膜する。尚、RIE耐性膜3は後記する第2層目のAl2 O3 膜のRIEを実施する際のエッチングストッパーとして作用する。
図4参照
(4)
スパッタリング法を用いることに依り、RIE耐性膜3上に厚さ0.15〜0.3μmの第2層目のAl2 O3 膜4を成膜する。
(4)
スパッタリング法を用いることに依り、RIE耐性膜3上に厚さ0.15〜0.3μmの第2層目のAl2 O3 膜4を成膜する。
図5参照
(5)
スパッタリング法を用いることに依り、Al2 O3 膜4上に全体で厚さが0.15〜0.2μmのNiFe膜及びTa膜をこの順に成膜してハードマスク膜5とする。
(5)
スパッタリング法を用いることに依り、Al2 O3 膜4上に全体で厚さが0.15〜0.2μmのNiFe膜及びTa膜をこの順に成膜してハードマスク膜5とする。
図6参照
(6)
KrFを用いるエキシマレーザー露光法に依り、ハードマスク膜5上に主磁極パターンの開口6Aをもつレジスト膜6を形成する。尚、開口6Aのパターン幅は、エキシマレーザーを使って0.15〜0.25μmの開口幅にしてよい。
(6)
KrFを用いるエキシマレーザー露光法に依り、ハードマスク膜5上に主磁極パターンの開口6Aをもつレジスト膜6を形成する。尚、開口6Aのパターン幅は、エキシマレーザーを使って0.15〜0.25μmの開口幅にしてよい。
図7参照
(7)
CF4 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、レジスト膜6をマスクとして、ハードマスク膜5に於けるTa膜のエッチングを行い、次いで、O2 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、レジスト膜6を除去する。
(7)
CF4 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、レジスト膜6をマスクとして、ハードマスク膜5に於けるTa膜のエッチングを行い、次いで、O2 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、レジスト膜6を除去する。
(8)
CH3 OHをエッチングガスとするドライエッチング法を用い、ハードマスク膜5に於けるNiFe膜をパターン化されたTa膜をマスクとしてエッチングする。
CH3 OHをエッチングガスとするドライエッチング法を用い、ハードマスク膜5に於けるNiFe膜をパターン化されたTa膜をマスクとしてエッチングする。
図8参照
(9)
BCl3 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、ハードマスク膜5に於けるNiFe膜をマスクとして第2層目のAl2 O3 膜4をテーパエッチングして逆台形の開口を形成する。
(9)
BCl3 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、ハードマスク膜5に於けるNiFe膜をマスクとして第2層目のAl2 O3 膜4をテーパエッチングして逆台形の開口を形成する。
図9参照
(10)
O2 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、RuからなるRIE耐性膜3をエッチングする。
(10)
O2 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、RuからなるRIE耐性膜3をエッチングする。
(11)
CF4 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、TaからなるCMP耐性膜2をエッチングする。
CF4 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、TaからなるCMP耐性膜2をエッチングする。
図10参照
(12)
BCl3 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、第1層目のAl2 O3 膜1をエッチングする。
(12)
BCl3 をエッチングガスとするドライエッチング法を用い、第1層目のAl2 O3 膜1をエッチングする。
図11参照
(13)
スパッタリング法を用い、Ruからなる鍍金ベース膜7の成膜を行う。ここで、鍍金ベース膜7の膜厚は、本発明にとって重要であるから、更に、詳細に説明する。
(13)
スパッタリング法を用い、Ruからなる鍍金ベース膜7の成膜を行う。ここで、鍍金ベース膜7の膜厚は、本発明にとって重要であるから、更に、詳細に説明する。
本発明では、鍍金ベース膜7を成膜するに際し、予め第2層目のAl2 O3 膜4に於ける開口トップの幅を測長しておき、開口が所望の幅、即ち、光学ライトコア幅となるように鍍金ベース膜7の膜厚を調節して形成する。尚、現今のスパッタリング法に依る成膜では膜厚を微細に調節することが可能である。
図12参照
(14)
鍍金法を用い、主磁極材料であるFeCoからなる磁性膜8を成膜するが、この場合、開口が完全に埋まり、FeCoが表面の鍍金ベース膜7上に展延するまで実施する。
(14)
鍍金法を用い、主磁極材料であるFeCoからなる磁性膜8を成膜するが、この場合、開口が完全に埋まり、FeCoが表面の鍍金ベース膜7上に展延するまで実施する。
図13参照
(15)
CMP法を用い、CMP耐性膜2に達するまで磁性膜8の研磨を行って主磁極8Aを完成する。尚、Wは光学ライトコア幅を示している。
(15)
CMP法を用い、CMP耐性膜2に達するまで磁性膜8の研磨を行って主磁極8Aを完成する。尚、Wは光学ライトコア幅を示している。
1 第1層目Al2 O3 膜
2 CMP耐性膜
3 RIE耐性膜
4 第2層目Al2 O3 膜
5 Ta膜及びNiFe膜からなるハードマスク膜
6 レジスト膜
6A 開口
7 鍍金ベース膜
8 磁性膜
W 光学ライトコア幅
2 CMP耐性膜
3 RIE耐性膜
4 第2層目Al2 O3 膜
5 Ta膜及びNiFe膜からなるハードマスク膜
6 レジスト膜
6A 開口
7 鍍金ベース膜
8 磁性膜
W 光学ライトコア幅
Claims (3)
- 第1層目のAl2 O3 膜、研磨耐性膜、第2層目のAl2 O3 膜のエッチングに対して耐性をもつ膜、第2層目のAl2 O3 膜、第2層目のAl2 O3 膜をエッチングする際のマスクとなるハードマスク膜を順次形成する工程と、
次いで、前記ハードマスク膜をレジストをマスクにしてエッチングする工程と、
次いで、前記第2層目のAl2 O3 膜をテーパエッチングする工程と、
次いで、前記エッチング耐性膜をエッチングする工程と、
次いで、前記研磨耐性膜をエッチングする工程と、
次いで、前記第1のAl2 O3 膜をテーパエッチングする工程と、
次いで、主磁極材料の磁性膜を鍍金する際の鍍金ベース膜を形成する工程と、
次いで、主磁極材料の鍍金を行って磁性膜を形成する工程と、
次いで、前記磁性膜の表面から研磨を行って研磨耐性膜に達する迄を研磨する工程と
が含まれてなることを特徴とする垂直磁気気ヘッドに於ける主磁極の製造方法。 - 第2層目のAl2 O3 膜のテーパエッチングに於いて、
エッチング形状が逆台形を成し且つボトムの幅が第1層目のAl2 O3 膜に形成する開口トップの幅、即ち、光学ライトコア幅を維持するようにエッチングすること
を特徴とする請求項1記載の垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の製造方法。 - 第1層目のAl2 O3 膜のエッチング後に第1層目のAl2 O3 膜の開口幅を測長し、 所要の光学ライトコア幅を得る為に前記測長結果を反映して鍍金ベース膜の膜厚を調節すること
を特徴とする請求項1記載の垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2007049810A JP2008217846A (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の製造方法 |
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JP (1) | JP2008217846A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8201320B2 (en) | 2009-12-17 | 2012-06-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for manufacturing a magnetic write head having a wrap around shield that is magnetically coupled with a leading magnetic shield |
US8347488B2 (en) | 2009-12-09 | 2013-01-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic write head manufactured by damascene process producing a tapered write pole with a non-magnetic step and non-magnetic bump |
US8371019B1 (en) | 2011-07-20 | 2013-02-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for manufacturing a magnetic write pole having straight side walls and a well defined track-width |
-
2007
- 2007-02-28 JP JP2007049810A patent/JP2008217846A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8347488B2 (en) | 2009-12-09 | 2013-01-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic write head manufactured by damascene process producing a tapered write pole with a non-magnetic step and non-magnetic bump |
US8201320B2 (en) | 2009-12-17 | 2012-06-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for manufacturing a magnetic write head having a wrap around shield that is magnetically coupled with a leading magnetic shield |
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