JP2008216558A - Led表示装置 - Google Patents

Led表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008216558A
JP2008216558A JP2007052782A JP2007052782A JP2008216558A JP 2008216558 A JP2008216558 A JP 2008216558A JP 2007052782 A JP2007052782 A JP 2007052782A JP 2007052782 A JP2007052782 A JP 2007052782A JP 2008216558 A JP2008216558 A JP 2008216558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
unit
display
lighting
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007052782A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromasa Yamaguchi
裕正 山口
Masakazu Yoshida
正和 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiwa Electric Mfg Co Ltd
Original Assignee
Seiwa Electric Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiwa Electric Mfg Co Ltd filed Critical Seiwa Electric Mfg Co Ltd
Priority to JP2007052782A priority Critical patent/JP2008216558A/ja
Publication of JP2008216558A publication Critical patent/JP2008216558A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

【課題】通常表示時を含めた総消費電力の低減化をはかる。
【解決手段】LED表示パネル100に文字・図形・シンボル等を表示する場合、LEDユニット1内の全てのLED2R,2G,2Bを全消滅するユニットが存在する場合があるので、そのユニット単位でLED2R,2G,2Bを全消滅するLEDユニット1つまり、通常表示時に点灯表示データがないLEDユニット1については、半導体スイッチ203をオフ(開)にして各LEDドライバ20R,20G,20Bへの電力供給を停止することで、通常使用時の電力を低減する。また、待機時には、LED表示パネル100を構成する複数のLEDユニット1の全てに点灯表示データがない状況であるので、全てのLEDユニット1の半導体スイッチ203をオフにして各LEDユニット1のLEDドライバ20R,20G,20Bへの電力供給を停止することで、待機時の電力を低減する。
【選択図】図2

Description

本発明は、表示データに基づいてカラー映像や文字・図形・シンボルなどを表示するLED表示装置に関する。
映像表示装置として、RGBの各色のLEDをマトリクス状に配列してユニット化をはかり、更にそのLEDユニットをマトリクス状に配列して大画面のLED表示パネルを構築し、そのLED表示パネルに制御部から表示データを送出して、LED表示パネルの多数個のLEDを点灯あるいは点滅することによって、各種の映像をカラー表示するLED表示装置がある。このようなLED表示装置は、文字・図形・シンボル表示にも使用される。
LED表示パネルを構成するLEDユニットの点灯制御方式としては、LEDドット配列の行方向または列方向を所定のデューティ比(例えば1/16または1/8デューティ比等)でスキャンするダイナミックスキャン方式が採用されている(例えば、特許文献1参照)。
また、LED表示装置において、高精細の画像を実現する技術として、特許文献1に記載の点灯制御方法が提案されている。この特許文献1に記載の点灯制御方法では、RGBの各色のLEDがそれぞれ独立したピクセルとなるように配列されてなるLEDユニットをダイナミックスキャン方式で点灯するにあたり、1フレーム間に複数回の画面表示を行うとともに、1画面表示が終了するごとに、点灯制御ラインをLED配列の行方向または列方向にずらして表示データを表示することで、表示画像の分解能を高めている。
特開2002−23700号公報
ところで、大画面のLED表示パネルを備えたLED表示装置は消費電力が大きいことから、省電力化の要求が高い。LED表示装置において省電力化をはかる技術として、例えばLED表示パネルを構成する複数のLEDユニットの全てが全消滅の状態であるとき(待機時)に、電源を低消費電力状態にコントロールするという方法が採られているが、このような待機時の電力低減に加えて、通常表示時における電力低減も望まれている。
本発明はそのような実情を考慮してなされたもので、待機時の電力及び通常表示時の電力を低減することができ、総消費電力の低減化をはかることが可能なLED表示装置の提供を目的とする。
本発明は、複数のLEDがマトリクス状に配列されてなるLEDユニットが複数配列されたLED表示パネルと、前記LED表示パネルを構成するLEDユニットごとに電源を供給して各LEDユニットをそれぞれダイナミックスキャン方式で点灯制御する点灯制御手段とを備えたLED表示装置において、前記点灯制御手段は、前記LED表示パネルを構成する複数のLEDユニットのうち、点灯表示データがないLEDユニットについては電源供給を停止することを特徴としている。
本発明の具体的な構成として、LEDユニットのLED群を駆動するLEDドライバがLEDユニットごとに設けられているとともに、LEDドライバに電源を供給する電源供給系と、その電源供給系に設けられたスイッチとを備え、LED表示パネルを構成する複数のLEDユニットのうち、点灯表示データがないLEDユニットについては、電源供給系のスイッチをオフにしてLEDドライバへの電源供給を停止するという構成を挙げることができる。
本発明によれば、待機時の電力及び通常表示時の電力をともに低減することができる。この点について以下に説明する。
−待機時−
まず、待機時には、LED表示パネルを構成する複数のLEDユニットの全てのLEDが全消滅状態であり、各LEDユニットに点灯表示データがないので、全てのLEDユニットへの電力供給を停止することで、待機時における電力を低減することができる。
−通常表示時−
複数のLEDユニットで構成されるLED表示パネルにおいて、文字・図形・シンボル等を表示する場合、1つのLEDユニット内の全てのLEDを全消滅するユニットが存在する場合がある。この点に着目して、本発明では、通常点灯時においてLED表示パネルを構成する複数のLEDユニットのうち、ユニット単位でLEDを全消滅するLEDユニット、つまり、通常点灯時に点灯表示データがないLEDユニットについては電力供給を停止することで、通常使用時における電力の低減を実現する。
本発明によれば、LED表示パネルを構成する複数のLEDユニットのうち、点灯表示データがないLEDユニットについては電源供給を停止するので、待機時の電力及び通常表示時の電力をともに低減することが可能となり、総消費電力の低減化をはかることができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1はLED表示装置の一例を示すブロック図である。
この例のLED表示装置は、LEDユニット1・・1がマトリクス状に配列されたLED表示パネル100、各LEDユニット1の点灯制御を行うユニットコントローラ部200・・200、及び、表示データ制御部300などを備えている。なお、ユニットコントローラ部200は、各LEDユニット1ごとに設けられている。
ユニットコントローラ部200・・200は、表示データ制御部300に対して互いに直列に接続され、表示データ制御部300から出力された表示データ(RGBデータ)がシリアル信号で各ユニットコントローラ部200に順を追って転送される。
LEDユニット1には、図2に示すように、LED2R・・2Rを駆動するLEDドライバ(16ビット)20R、LED2G・・2Gを駆動するLEDドライバ(16ビット)20G、LED2B・・2Bを駆動するLEDドライバ(16ビット)20B、及び、インターフェース30が設けられている。なお、図2には、RGBの各色のLEDドライバ20R,20G,20Bをそれぞれ2組しか記載していないが、この例では、LED配列(物理ドット配列)が8ドット×8ドットのLEDユニット1を点灯制御するので、RGBの各色のLEDドライバ20R,20G,20Bはそれぞれ4個ずつ必要である。
LEDユニット1は、図3に示すように、RGBの各色のLED2R・・2R,2G・・2G,2B・・2Bを基板10上に実装したドットマトリクス構造(8ドット×8ドット)となっている。各色のLED2R,2G,2Bは、それぞれ独立したピクセルとなるように正三角形状の配置で配列されている。各色のLED2R、2G、2Bの配列ピッチは、例えばLED配列の行方向(X方向)が約6mmであり、LED配列の列方向(Y方向)が6mmである。
LEDユニット1を構成する基板10の互いに対向する1組の端部10a,10b(図3の左側の辺部と右側の辺部)は、それぞれ凹凸を繰り返す形状に加工されており、図4に示すように、複数のLEDユニット1・・1をマトリクス状に配列して、大画面のLED表示パネル100を構築する際に、互いに隣接するLEDユニット1の各端部10a,10b同士を相互に嵌め込むことができる。
この例に用いるLED2R、2G、2Bは、図5(a)及び(b)に示すように矩形状の薄型チップLED(例えば1.6mm×0.8mm×0.4mm(高さ))であって、基板22に形成された一対のパッド23,24とその各パッド23,24にそれぞれ導通する電極25,26及びLEDチップ21を備え、一方のパッド23にLEDチップ21が、その下面の端子を当該パッド23に接続した状態で実装されており、さらにLEDチップ21の上面の端子がワイヤー27を介して他方のパッド24に接続されている。これらLEDチップ21、パッド23,24及びワイヤー27等は、透光性の樹脂(例えばエポキシ樹脂)28にて保護されている。
以上のLED表示パネル100を構成するLEDユニット1・・1は、それぞれ、ユニットコントローラ部200によって点灯制御される。
ユニットコントローラ部200は、図2に示すように、点灯制御部201、電源入力部202、半導体スイッチ203、及び、インターフェース204などを備えている。
点灯制御部201は、表示データ制御部300(図1)から送信された表示データ(RGBデータ)を採り込んで、調光・面輝度補正及び表示データの並び替えなどの処理を行い、その処理後のデータを、コントローラ部側のインターフェース204及びユニット側のインターフェース30を介してLEDユニット1の各LEDドライバ20R,20G,20Bに送出して、LEDユニット1内のLED2R・・2R、LED2G・・2G、LED2B・・2Bの点灯制御を行う。なお、後述するように、各LEDドライバ20R,20G,20Bには、電源入力部202に供給された電力が半導体スイッチ203、インターフェース204,30を介して供給される。
次に、LEDユニット1の点灯制御の一例を説明する。
まず、この例のユニットコントローラ部200の点灯制御部201は、LEDユニット1を1/8デューティ比のダイナミック方式で点灯制御する。
具体的には、図6及び図7に示すように、1回目にユニット1行目と9行目のライン(行No.0・No.8)を点灯制御し(表示点灯順序ラインS1)、2回目にユニット2行目と10行目のライン(行No.1・No.9)を点灯制御し(表示点灯順序ラインS2)、3回目にユニット3行目と11行目のライン(行No.2・No.10)を点灯制御し(表示点灯順序ラインS3)、・・・・8回目にユニット8行目と16行目のライン(行No.7・No.15)を点灯制御する(表示点灯順序ラインS8)という処理により1画面の表示を行う。
そして、図8に示すように、1フレームの間にライン走査による画面表示を4回実行し、その4回の画面表示(下記のA画面表示〜D画面表示)において、各表示の1ドットを構成するRGBの各LED2R、2G、2Bの組合せ(点灯制御ライン)を各画面ごとに異ならせるとともに(図9)、各表示画面ごとに表示データを並び替える処理を行うことにより、高精細な表示(例えば分解能が4倍)を実現する(具体的なデータ処理については、例えば、特許3452872号(特開2002−023700号公報)に記載の点灯制御方法を参照)。
A画面表示:標準となる点灯制御ラインでの画面(図9(a))
B画面表示:A画面表示から点灯制御ラインを、ユニット横方向(X方向)に、表示の1ドットを構成するRGBの3つのLEDのうち、1色のLEDの組合せが異なるように1/3ラインずらした画面表示(図9(b))
C画面表示:A画面表示から点灯制御ラインを、ユニット縦方向(Y方向)に、表示の1ドットを構成するRGBの3つのLEDのうち、2色または1色のLEDの組合せが異なるように1/2ラインずらした画面(図9(c))
表示D画面表示:A画面表示から点灯制御ラインを、ユニット横方向(X方向)に、表示の1ドットを構成するRGBの3つのLEDのうち、1色のLEDの組合せが異なるように1/3ライン、ユニット縦方向(Y方向)に、表示の1ドットを構成するRGBの3つのLEDのうち、2色または1色のLEDの組合せが異なるように1/2ラインずらした画面表示(図9(d))
−省電力制御−
次に、この例において実行する省電力制御について説明する。
まず、図2に示すように、各LEDユニット1の点灯制御を行うユニットコントローラ部200にはそれぞれ電源入力部202が設けられている。電源入力部202に供給された電力は、半導体スイッチ203、コントローラ部側のインターフェース204及びユニット側のインターフェース30を介してLEDユニット1の各LEDドライバ20R,20G,20Bに供給される。この電源供給系に設けられた半導体スイッチ203の開閉は点灯制御部201によって制御される。
点灯制御部201は、表示データ制御部300から送信された表示データが、LEDユニット1内の全てのLED2R・・2R,2G・・2G,2B・・2Bを全消滅するデータである場合(つまり点灯表示データがない場合)、LEDユニット1の各LEDドライバ20R,20G,20Bへのデータ転送を停止するとともに、半導体スイッチ203をオフ(開)にして各LEDドライバ20R,20G,20Bへの電力供給を停止し、LEDユニット1のダイナミックスキャン動作を停止する。なお、半導体スイッチ203は、常時オン(常時閉)であり、LEDユニット1に点灯表示データがないときのみオフ(開)に制御される。
以上のような制御を行うことにより、LED表示パネル100を構成する複数のLEDユニット1・・1のうち、点灯表示データがないLEDユニット1については電力供給を停止することができる。これによって、LED表示パネル100を文字・図形・シンボル表示に使用する場合に、通常表示時における消費電力の低減をはかることができる。
すなわち、LED表示パネル100に文字・図形・シンボルを表示する場合、LEDユニット1内の全てのLED2R・・2R,2G・・2G,2B・・2Bを全消滅するユニットが存在する場合があるので、そのユニット単位でLED2R・・2R,2G・・2G,2B・・2Bを全消滅するLEDユニット1、つまり、通常点灯時に点灯表示データがないLEDユニット1については、半導体スイッチ203をオフ(開)にして各LEDドライバ20R,20G,20Bへの電力供給を停止することで、通常使用時の電力を低減することができる。
また、待機時には、LED表示パネル100を構成する複数のLEDユニット1・・1の全てに点灯表示データがない状況であるので、全てのLEDユニット1・・1の半導体スイッチ203をオフ(開)にして全てのLEDユニット1・・1のLEDドライバ20R,20G,20Bへの電力供給を停止することで、待機時の省電力化を達成することができる。
以上のように、この例では、待機時の電力及び通常表示時の電力をともに低減することができ、総消費電力の低減化をはかることができる。
−他の実施形態−
以上の例では、説明の簡略化のために、RGBの各色のLED2R,2G,2Bを8ドット×8ドット(物理ドット)で配列した例を示しているが、これに限られることなく、LED配列のドット数は任意である。具体的には、例えば図5に示すような矩形薄型チップLED(1.6mm×0.8mm×0.4mm(高さ))を用いた場合、32ドット×48ドットのLEDユニットを構築することが可能である。
また、本発明は、RGBの各色のLED2R,2G,2Bを16ドット×16ドットで配列したLEDユニットにも適用できる。
以上の例では、RGBの各色のLED2R、2G,2Bを正三角形状に配置しているが、その配置は二等辺三角形状であってもよい。
以上の例では、薄型チップLEDを用いたLEDユニットに本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限られることなく、RGBの各色を出力するLED素子を透光性樹脂でモールドしたLEDランプを、図3に示すような配列で配置したLEDユニットにも適用できる。
以上の例では、1フレームの間にライン走査による画面表示を4回実行し、その4回の画面表示(A画面表示〜D画面表示)において、各表示の1ドットを構成するRGBの各LED2R、2G、2Bの組合せを各画面ごとに異ならせることにより、高精細な表示を実現しているが、このような高精細表示処理を実施せずに、各LEDユニットをダイナミックスキャン方式で点灯制御するLED表示装置にも本発明は適用可能である。
以上の例では、RGBの3色のLEDをマトリクス状に配列してなる複数のLEDユニットによってLED表示パネルを構成しているが、本発明はこれに限られることなく、RGBのうち、1色または2色のLEDをマトリクス状に配列してなる複数のLEDによってLED表示パネルを構成し、そのLED表示パネルに、文字・図形・シンボル等を1色または2色を組合せた色で表示するようにしてもよい。
LED表示装置の構成を示すブロック図である。 LEDユニット及びユニットコントローラ部の各構成を示すブロック図である。 図1のLED表示装置に用いるLEDユニットの正面図である。 図3のLEDユニットを使用したLED表示パネルの一部を示す正面図である。 図3のLEDユニットに用いるLEDの正面図(a)及び縦断面図(b)を併記して示す図である。 本発明の実施形態において実行する点灯表示処理のタイミングを示す図である。 本発明の実施形態において実行する点灯表示処理のタイミングを示す図である。 本発明の実施形態において実施する画面表示順序の説明図である。 本発明の実施形態において1ドットを構成するLEDの組合せを模式的に示す図である。
符号の説明
1 LEDユニット
2R LED(赤)
2G LED(緑)
2B LED(青)
10 基板
20R LEDドライバ(赤)
20G LEDドライバ(緑)
20B LEDドライバ(青)
30 インターフェース
100 LED表示パネル
200 ユニットコントローラ部
201 点灯制御部
202 電源入力部
203 半導体スイッチ
204 インターフェース
300 表示データ制御部

Claims (2)

  1. 複数のLEDがマトリクス状に配列されてなるLEDユニットが複数配列されたLED表示パネルと、前記LED表示パネルを構成するLEDユニットごとに電源を供給して各LEDユニットをそれぞれダイナミックスキャン方式で点灯制御する点灯制御手段とを備えたLED表示装置において、
    前記点灯制御手段は、前記LED表示パネルを構成する複数のLEDユニットのうち、点灯表示データがないLEDユニットについては電源供給を停止することを特徴とするLED表示装置。
  2. 請求項1記載のLED表示装置において、
    前記LEDユニットのLED群を駆動するLEDドライバがLEDユニットごとに設けられているとともに、前記LEDドライバに電源を供給する電源供給系と、前記電源供給系に設けられたスイッチとを備え、前記点灯制御手段は、前記LED表示パネルを構成する複数のLEDユニットのうち、点灯表示データがないLEDユニットについては、前記電源供給系のスイッチをオフにして前記LEDドライバへの電源供給を停止することを特徴とするLED表示装置。
JP2007052782A 2007-03-02 2007-03-02 Led表示装置 Pending JP2008216558A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007052782A JP2008216558A (ja) 2007-03-02 2007-03-02 Led表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007052782A JP2008216558A (ja) 2007-03-02 2007-03-02 Led表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008216558A true JP2008216558A (ja) 2008-09-18

Family

ID=39836685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007052782A Pending JP2008216558A (ja) 2007-03-02 2007-03-02 Led表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008216558A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013109291A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Seiko Epson Corp 表示装置及び表示装置の制御方法
JP2013122472A (ja) * 2011-12-09 2013-06-20 Mitsubishi Electric Corp Led映像表示装置
CN110324936A (zh) * 2019-06-21 2019-10-11 擎茂微电子(深圳)有限公司 一种用外部信号逐点控制灯串型装饰灯的地址码编排方法
JP2020013043A (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 三菱電機株式会社 表示ユニット及び表示装置
JP2020527251A (ja) * 2017-07-11 2020-09-03 コーニング インコーポレイテッド タイル張り状ディスプレイとその製造方法
WO2020253213A1 (zh) * 2019-06-21 2020-12-24 深圳市洲明科技股份有限公司 显示屏动态控制系统及显示屏
JP2021524048A (ja) * 2019-04-25 2021-09-09 武漢華星光電半導体顕示技術有限公司Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Disolay Technology Co.,Ltd 表示パネル及び表示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09146499A (ja) * 1995-11-22 1997-06-06 Toshiba Corp 情報機器
JP2001008130A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Olympus Optical Co Ltd 頭部装着型映像表示装置の制御装置
JP2001504244A (ja) * 1996-11-15 2001-03-27 インテル・コーポレーション セルラホンでのスプリット・スクリーンおよびデュアル・スクリーンのlcdパネル設計の応用
JP2002023700A (ja) * 2000-07-07 2002-01-23 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ledユニットの点灯制御方法
JP2002328652A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ledユニットの点灯制御方法及びled表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09146499A (ja) * 1995-11-22 1997-06-06 Toshiba Corp 情報機器
JP2001504244A (ja) * 1996-11-15 2001-03-27 インテル・コーポレーション セルラホンでのスプリット・スクリーンおよびデュアル・スクリーンのlcdパネル設計の応用
JP2001008130A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Olympus Optical Co Ltd 頭部装着型映像表示装置の制御装置
JP2002023700A (ja) * 2000-07-07 2002-01-23 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ledユニットの点灯制御方法
JP2002328652A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ledユニットの点灯制御方法及びled表示装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013109291A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Seiko Epson Corp 表示装置及び表示装置の制御方法
JP2013122472A (ja) * 2011-12-09 2013-06-20 Mitsubishi Electric Corp Led映像表示装置
JP2020527251A (ja) * 2017-07-11 2020-09-03 コーニング インコーポレイテッド タイル張り状ディスプレイとその製造方法
JP7288427B2 (ja) 2017-07-11 2023-06-07 コーニング インコーポレイテッド タイル張り状ディスプレイとその製造方法
JP2020013043A (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 三菱電機株式会社 表示ユニット及び表示装置
JP7045951B2 (ja) 2018-07-20 2022-04-01 三菱電機株式会社 表示ユニット及び表示装置
JP2021524048A (ja) * 2019-04-25 2021-09-09 武漢華星光電半導体顕示技術有限公司Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Disolay Technology Co.,Ltd 表示パネル及び表示装置
CN110324936A (zh) * 2019-06-21 2019-10-11 擎茂微电子(深圳)有限公司 一种用外部信号逐点控制灯串型装饰灯的地址码编排方法
WO2020253213A1 (zh) * 2019-06-21 2020-12-24 深圳市洲明科技股份有限公司 显示屏动态控制系统及显示屏
CN110324936B (zh) * 2019-06-21 2021-05-25 擎茂微电子(深圳)有限公司 一种用外部信号逐点控制灯串型装饰灯的地址码编排方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1975852B (zh) 采用时分驱动和翻转驱动的lcd面板驱动
JP2008216558A (ja) Led表示装置
EP1748405A2 (en) Video signal processor, display device, and method of driving the same
US20090102777A1 (en) Method for driving liquid crystal display panel with triple gate arrangement
KR20110110512A (ko) 16×24 매트릭스 발광다이오드 전광판 모듈 및 이를 이용한 발광다이오드 전광판
JP2004191490A (ja) 液晶表示装置
JP2002175045A5 (ja)
JP2005122179A (ja) 表示装置及びその駆動方法
JP5318184B2 (ja) 発光装置およびその制御方法、並びに表示装置およびその制御方法
JP2017530427A (ja) 液晶駆動回路、バックライト回路、端末、装置及び方法
JP5788133B2 (ja) 表示装置
KR20020030031A (ko) 화면보호기능이 이루어질 때 연산회로를 필요치 않는화상표시장치 및 그 구동방법
JP2007086390A (ja) Ledバックライト装置及び液晶表示装置
KR20170047787A (ko) 백라이트 유닛 및 그것을 포함하는 표시 장치
JP2009205964A (ja) 照明装置およびこれを備えた表示装置
JPH07129100A (ja) 集合ランプパネルモジュール
JP2008276038A (ja) Led駆動素子、バックライト装置、及びバックライト装置の駆動方法
JP2002023700A (ja) Ledユニットの点灯制御方法
JP2011129502A (ja) 電界放出装置
KR101687579B1 (ko) 액정 표시 장치 및 이의 구동 방법
JP5901185B2 (ja) バックライト装置及びその制御方法
KR101067524B1 (ko) 발광다이오드 전광판용 도트 매트릭스 모듈의 분산 스캔형 다이내믹 구동방법
JP2000020025A (ja) フルカラー発光ダイオードパネルディスプレイ
JP2000250438A (ja) Led表示装置
JPWO2007069636A1 (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090928

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111220

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120221

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120508

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120918