JP2008207333A - ジェットによる基板表面の仕上げ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ジェット流体を分配するノズル26は、仕上げるべき表面から所定の距離にて及びある角度を成して正確に配置される。ノズル先端26を基板表面26から第一の距離に配置することにより粗除去機能が提供され、ノズル26を基板表面20により近い位置に配置することにより、精密な除去機能が提供される。本発明は、全体として、光学要素を仕上げるため、特に、マイクロレンズを経済的に製造するために全体として有用である。
【選択図】図1
Description
例えば、研磨性スラリーは、典型的に、リザーバ内で混合した状態に保たなければならない。微粒子研磨材は、典型的に、急速に沈澱し易く、従って、能動的な混合を必要とする。
更に、既知の仕上げシステムは、例えば、光ファイバストランドの端部のような、極めて小型の物品又は表面を仕上げるのに十分に適していない。ジェットの最小直径は、ノズルを通じて供給しなければならない研磨性粒子又はその塊のサイズによって制限される。極めて小径のノズルは、詰まり易く、また、高速度の流れを保つためには、高圧の圧送圧力が必要である。このため、従来技術の装置及び方法によって仕上げることのできる基板のサイズには実際的な下限値がある。
本発明の1つの主目的は、仕上げるべき表面の最小サイズが研磨性粒子のサイズ、また、その表面に研磨性ジェットを衝突させるジェットの直径によっても制限されない、ジェットで仕上げのための改良された方法及び装置を提供することである。
本発明の更に別の目的は、研磨及びポリシングの双方を所定の仕上げ装置を調節することによって行うことのできる、ジェットで仕上げのための改良された方法及び装置を提供することである。
簡単に説明すれば、本発明に従って、基板の表面を仕上げるための方法及び装置は、研磨性粒子を含む液体スラリーにて表面を被覆する手段と、流体、好ましくは、空気又は水のジェットをスラリーに対して衝突させ、粒子を加速し且つ、基板表面に高せん断加工領域を形成する手段とを備え、基板の部分がスラリーによって持ち上げられ且つ除去され、基板表面の形状を所定の形状及び(又は)滑らかさに向けて変化させるようにする。表面は、該表面上に流動するスラリー層を滝状に流すか、又はスラリーを加工領域に衝突させ、又は基板をスラリーのプール内に浸漬させる等により被覆することができる。ジェットは、例えば、仕上げるべき表面から所定の距離に正確に配置することのできる出口オリフィスを有する管状ノズルによって提供される。粗い除去機能は、出口オリフィスを基板表面から第一の距離に確立することにより提供することができ、また、精密な除去又はポリシング機能は、出口オリフィスを基板表面から第二のより短い距離に配置することにより提供することができる。更に、除去機能の面積の形状は、ノズルと基板との間の距離及び角度を変更することにより変化させることができる。また、特定の間隔において、この機能は半径方向に2重モードとし、マイクロレンズのような湾曲面を簡単に勝つ経済的に形成することを許容する。ノズルは、ジェットの軸が仕上げるべき面に対して0°乃至90°の範囲の所定の角度を形成するように方位決めすることができる。出口オリフィスは、スラリー内に浸漬させるか、又はスラリーの自由面よりも上方の空間内に配置することができる。スラリーは、水性又はその他のものとすることができる。好ましくは、スラリーは、水の粘度よりも多少、高粘度を有し、ジェットの衝突によりスラリー内に顕著な程度の表面せん断力が発生するようにする。好ましくは、基板及び(又は)ノズルは、互いに制御可能に動かして、基板表面の所望の輪郭又は滑らかさが得られるようにする。
図1を参照すると、ジェットによる基板表面の仕上げを行う装置の第一の実施の形態10は、ある容積の研磨性スラリー14を保持する容器12を備えている。スラリー14は、例えば、液体媒体中に分散させた、酸化セリウムのような研磨性粒子の従来の懸濁物又は液体媒質中の微粒子研磨材のその他の処方分とすることができる。容器12内には、装置10によって仕上げるべき表面20を有する基板18を保持し、好ましくは、垂直軸17の周りで回転する取り付け手段16がある。スラリー14の容積の深さは、表面20がスラリー14の液体上面22の下方に没するようなものとする。好ましくは、容器12は、装置が作動する間、スパッタリングによるスラリーの損失を最小にするようにカバー24が設けられるようにする。
12 容器
14 研磨性スラリー
16 取り付け手段
17 垂直軸
18 基板
20 基板表面
22 液体上面
24 カバー
26 中空ノズル
27 軸
28 流体媒質供給源
30 管
31 平行化ジェット、流体ジェット
32 マニホルド
33 排出先端の直径
34 角度
35 排出先端、ノズル先端、ノズル直径
36 距離
37 ベル形状曲線
38 除去量の特性線、曲線
40 最大値
41 マイクロレンズの配列
42 マイクロレンズ
42a 第一のマイクロレンズ
42b 第二のマイクロレンズ
42c乃至42h マイクロレンズ
44a 第一の軸方向位置
44b 第二の位置
50 装置の第二の実施の形態
52 補助的ノズル
54 出口
56 再循環ポンプ
58、60 ホース
Claims (11)
- ジェット(31)による(jet−induced)基板表面(20)の仕上げシステムにおいて、
a)該基板表面(20)に、研磨性粒子を含む研磨性液体スラリー(abrasive liquid slurry)(14)を所定速度で供給する第1のノズル(52)と、
b)前記スラリー以外の流体ジェットを前記所定速度のスラリーに対して衝突させる第2のノズル(26)であって、該流体は研磨性粒子を含んでおらず、前記基板表面に隣接して前記スラリー内にせん断力を発生させ、これにより、前記基板(18)の部分が前記スラリーによって除去され、前記基板表面の形状を所定形状に向けて変化させる前記第2のノズル(26)とを備える、ジェットによる基板表面の仕上げシステム。 - 請求項1に記載のシステムにおいて、
前記第2のノズル(26)が、ある直径を有する出口先端を有する、システム。 - 請求項2に記載のシステムにおいて、
前記第2のノズル(26)の先端(35)が、前記第2のノズル直径の約6倍以下の距離だけ前記基板表面から隔てられる、システム。 - 請求項3に記載のシステムにおいて、
前記距離が、第2のノズル直径の約2倍以下である、システム。 - 請求項2に記載のシステムにおいて、
前記ノズル先端が、前記スラリー中に浸漬される、システム。 - 請求項2に記載のシステムにおいて、
前記第2のノズル先端が、前記スラリーの自由上面よりも上方にある、システム。 - 請求項1に記載のシステムにおいて、
前記流体が、気体及び液体から成る群から選ばれる、システム。 - 請求項7に記載のシステムにおいて、
前記気体が空気である、システム。 - 請求項7に記載のシステムにおいて、
前記液体が水である、システム。 - ジェットにより基板表面(20)を仕上げる方法において、
a)該基板表面(20)に、研磨性粒子を含む研磨性液体スラリー(14)を所定速度で供給する工程と、
b)前記スラリー以外の流体ジェットを前記所定速度のスラリーに対して衝突させる工程であって、該流体は研磨性粒子を含んでおらず、前記基板表面に隣接する前記スラリー内にせん断応力を発生させ、これにより、前記基板の部分(18)が前記スラリーにより除去され、前記基板表面(20)の形状を所定形状に向けて変化させる前記衝突させる工程とを備える、ジェットにより基板表面を仕上げる方法。 - 請求項10に記載の方法において、
a)該基板表面(20)に研磨性液体スラリー(14)を所定速度で供給する第1のノズル(52)を提供する工程と、
b)ある直径の出口先端を有して、前記ジェットを衝突させる第2のノズル(26)を提供する工程と、
c)基板表面からノズル直径の約6倍以下の距離に前記ノズル先端を配置する工程とを更に備える、方法。
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US20050117232A1 (en) * | 2003-10-09 | 2005-06-02 | Forsberg Steven J. | Rheologic mirror |
US6960116B2 (en) * | 2004-02-20 | 2005-11-01 | Roto-Finish Company, Inc. | Wheel polishing device |
US7371685B2 (en) * | 2004-03-03 | 2008-05-13 | Intel Corporation | Low stress barrier layer removal |
JP2006192536A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Nhk Spring Co Ltd | 表面仕上げ装置及び方法、ディンプル・ダイ、ヘッド・サスペンション |
US7959490B2 (en) * | 2005-10-31 | 2011-06-14 | Depuy Products, Inc. | Orthopaedic component manufacturing method and equipment |
DE102005060698A1 (de) * | 2005-12-19 | 2007-08-02 | Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg | Sekundärfluidkanalherstellungsverfahren |
US7749049B2 (en) * | 2006-05-25 | 2010-07-06 | Lightmachinery Inc. | Submerged fluid jet polishing |
US7521980B2 (en) * | 2006-08-25 | 2009-04-21 | Texas Instruments Incorporated | Process and temperature-independent voltage controlled attenuator and method |
US7455573B2 (en) * | 2006-09-06 | 2008-11-25 | Lightmachinery Inc. | Fluid jet polishing with constant pressure pump |
US7892071B2 (en) * | 2006-09-29 | 2011-02-22 | Depuy Products, Inc. | Orthopaedic component manufacturing method and equipment |
US7544112B1 (en) * | 2006-12-13 | 2009-06-09 | Huffman Corporation | Method and apparatus for removing coatings from a substrate using multiple sequential steps |
EP1977860B1 (de) * | 2007-04-04 | 2010-12-15 | Fisba Optik Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von optischen Elementen |
US20110300779A1 (en) * | 2010-06-08 | 2011-12-08 | Talarico Ronald A | Abrasive blast contour machining to remove surface and near-surface crack initiation |
US8894468B2 (en) | 2012-05-16 | 2014-11-25 | Flow International Corporation | Fluid jet receptacle with rotatable inlet feed component and related fluid jet cutting system and method |
US9358668B2 (en) * | 2012-07-19 | 2016-06-07 | Ascent Aerospace, Llc | Fluid jet receiving receptacles and related fluid jet cutting systems |
US9573289B2 (en) | 2013-10-28 | 2017-02-21 | Flow International Corporation | Fluid jet cutting systems |
WO2015187135A1 (en) | 2014-06-04 | 2015-12-10 | Halliburton Energy Services, Inc. | High pressure jets for leaching catalysts from a polycrystalline diamond compact |
US9463548B2 (en) * | 2015-03-05 | 2016-10-11 | Hamilton Sundstrand Corporation | Method and system for finishing component using abrasive media |
TR201600898A2 (tr) * | 2016-01-21 | 2016-07-21 | Kartal Fuat | Su jeti̇ i̇le uyumlu tornalama düzeneği̇ |
US10471623B2 (en) * | 2016-10-18 | 2019-11-12 | Hmcc Acquireco2, Llc | Waterjet cutting system with variable liquid level |
CN108356712B (zh) * | 2018-03-07 | 2020-01-07 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种形成高斯型去除函数的射流抛光加工方法 |
CN108818321B (zh) * | 2018-07-03 | 2019-05-24 | 中国人民解放军国防科技大学 | 一种自清洗式纳米胶体射流抛光装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02262962A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 円筒内面研掃装置 |
JPH0557615A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 放電加工変質層の除去方法 |
JPH071398A (ja) * | 1991-06-18 | 1995-01-06 | Kiyoyuki Horii | 切削・切断方法とその装置 |
JPH11123661A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Kajima Corp | アブレシブジェットによる切削方法及び装置 |
JP2000169993A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-06-20 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 銅電解用チタン母板及びチタン母板の研磨装置 |
JP2000280160A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-10 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ワーク切断装置およびワーク切断方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0761604B2 (ja) * | 1989-07-11 | 1995-07-05 | 日本板硝子株式会社 | 非接触型球面加工方法 |
US5700181A (en) * | 1993-09-24 | 1997-12-23 | Eastman Kodak Company | Abrasive-liquid polishing and compensating nozzle |
US5573446A (en) * | 1995-02-16 | 1996-11-12 | Eastman Kodak Company | Abrasive air spray shaping of optical surfaces |
US5591068A (en) * | 1995-03-13 | 1997-01-07 | Regents Of The University Of California | Precision non-contact polishing tool |
US5795212A (en) * | 1995-10-16 | 1998-08-18 | Byelocorp Scientific, Inc. | Deterministic magnetorheological finishing |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02262962A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 円筒内面研掃装置 |
JPH071398A (ja) * | 1991-06-18 | 1995-01-06 | Kiyoyuki Horii | 切削・切断方法とその装置 |
JPH0557615A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 放電加工変質層の除去方法 |
JPH11123661A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Kajima Corp | アブレシブジェットによる切削方法及び装置 |
JP2000169993A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-06-20 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 銅電解用チタン母板及びチタン母板の研磨装置 |
JP2000280160A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-10 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ワーク切断装置およびワーク切断方法 |
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