JP5510855B2 - 流体研磨装置 - Google Patents
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Description
ここで、kは定数、Pはスラリ(研磨材)が研磨対象物に与える接触圧力、vはスラリ(研磨材)と研磨対象物との相対線速度、tは研磨対象物とスラリ(研磨材)との接触時間である。このプレストンの式によれば、研磨加工においては、研磨対象物とスラリ(研磨材)との接触圧力Pおよび相対線速度vが加工量(研磨量)Uを決める要因となっており、接触圧力Pや相対線速度vが大きくなれば研磨レート(研磨加工能率)は向上し、接触圧力Pや相対線速度vが小さくなれば研磨レートは低下することになる。
30 スラリ噴射部 40 ノズル(噴射部) 42 噴射口
50,50′ 反射ヘッド 51,51′ 反射面
F 焦点 G1 第1焦点(一方の焦点) G2 第2焦点(焦点、他方の焦点)
Claims (3)
- 研磨対象物の表面研磨を行うための流体が噴射される噴射口を有する噴射部と、
前記噴射口に対向して配置された反射面を有し、前記噴射部から噴射された流体を前記反射面で前記研磨対象物の表面に向けて反射させる反射ヘッドと、
前記研磨対象物を前記噴射部および前記反射ヘッドに対して相対移動させる移動機構とを備え、
前記反射面は、前記噴射部からの流体を反射して略一点に収束させるように形成されており、
前記略一点が前記研磨対象物の表面近傍に配置されるように、前記移動機構によって前記研磨対象物を前記噴射部および前記反射ヘッドに対して相対移動させることを特徴とする流体研磨装置。 - 前記反射面は、前記噴射部による流体の噴射方向と平行且つ前記研磨対象物の表面と略直交する断面形状が、幾何学的形状として放物線又は楕円の一部を含むことを特徴とする請求項1に記載の流体研磨装置。
- 前記反射面上において前記放物線の中心軸上に前記略一点となる幾何学的な焦点を有し、
前記噴射部による流体の噴射方向は、前記中心軸と平行であり、
前記噴射部を前記反射ヘッドに対して前記断面内において前記噴射方向と直交する方向に相対移動させながら前記噴射口から流体を噴射させることを特徴とする請求項2に記載の流体研磨装置。
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