JP2008205294A - 磁性素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】端子を半田付けする際の熱がコアや巻線まで伝播しにくいような磁性素子を提供すること。
【解決手段】コア部材と、上記コア部材に巻回され、または、軸状の部材に巻回された上で上記コア部材へ収容される巻線と、金属製の板を加工して得られる部材であって、上記コア部材に対向する第1の面とその裏側の第2の面とを有し、上記第1の面のうちの一部分と上記コア部材との間に隙間が確保されるように上記コア部材に接着されている端子部材とを備えていることを特徴とする磁性素子10。
【選択図】図1
【解決手段】コア部材と、上記コア部材に巻回され、または、軸状の部材に巻回された上で上記コア部材へ収容される巻線と、金属製の板を加工して得られる部材であって、上記コア部材に対向する第1の面とその裏側の第2の面とを有し、上記第1の面のうちの一部分と上記コア部材との間に隙間が確保されるように上記コア部材に接着されている端子部材とを備えていることを特徴とする磁性素子10。
【選択図】図1
Description
本発明は、磁性素子に関する。
特許文献1には、回路基板上へ半田により面実装される磁性素子の開示がある。この文献に開示された磁性素子は、対向する2つのE型コアの中脚に平角銅線を巻回させ、両E型コアの側面に、2つの貫通孔を設けた端子台を嵌合している。さらに、平角銅線の端は、端子台の貫通孔の内側から外側へ挿通された後にその外面に沿って下方へ折り曲げられ、端子部を形成している。そして、この端子部を回路基板上のパターンの所定の箇所へ半田付けすることにより、面実装がなされる。
特開平09−232155号
ところで、近年の回路基板の大電流化、高周波数化の要請は、その回路基板上に実装される部品の1つである磁性素子の大型化を招くに至っている。そして、磁性素子を大型化した場合、回路基板からの剥離を引き起こさないように、その実装面積もより広く取らざるを得ない。
しかしながら、実装面積を広く取ると、半田付けされる面積も広くなり、半田付けの作業時間そのものも長くなる。すると、端子からコアや巻線などへ高い熱が伝わってしまうケースも多くなり、その熱が断線などの不具合を引き起こす可能性が高くなるという問題がある。
本発明は、このような背景の下に案出されたものであり、端子を半田付けする際の熱がコアや巻線まで伝播しにくいような磁性素子を提供することを目的とする。
本発明の好適な態様である磁性素子は、コア部材と、上記コア部材に巻回され、または、軸状の部材に巻回された上で上記コア部材へ収容される巻線と、金属製の板を加工して得られる部材であって、上記コア部材に対向する第1の面とその裏側の第2の面とを有し、上記第1の面のうちの一部分と上記コア部材との間に隙間が確保されるように上記コア部材に接着される端子部材を備えていることを特徴とする。この態様によると、端子を半田付けする際の熱がコアや巻線まで伝播しにくくすることができる。
この態様において、前記端子部材は、前記板の前記第1の面の一部分がその他の部分よりも突出していてもよい。この態様によると、端子部材の一部分とコア部材との間に隙間が確保されるような接着を容易に行うことができる。
また、前記第2の面の側から前記第1の面の側に向かって半抜き加工を施すことにより、前記第1の面の一部分をその他の部分より突出させていてもよい。この態様によると、第2の面の側から半抜き加工を施すことにより、突出部をより容易に形成することができる。
本発明によると、端子を半田付けする際の熱がコアや巻線まで伝播しにくいような磁性素子を提供することができる。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する。
本発明の第1実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する。
図1は、本実施形態にかかる磁性素子10を示す斜視図であり、図2は、その磁性素子10を成す部品の各々を示す分解斜視図である。なお、これら両図において、x1からx2へ向かう方向を前後方向、y1からy2へ向かう方向を左右方向、z1からz2へ向かう方向を上下方向とする。また、図3は、磁性素子10をz2方向から見た下面図である。
図2に示すように、この磁性素子10は、ドラムコア20(請求項の「軸状の部材」に相当)、コイル25(請求項の「巻線」に相当)、リングコア30(請求項の「コア部材」に相当)、第1端子50(請求項の「端子部材」の一部に相当)、および第2端子60(請求項の「端子部材」の一部に相当)を有する。ドラムコア20は、例えば、Mn系のフェライトにより形成されている。そして、このドラムコア20は、円柱の上端面と下端面に、その円柱より周径の大きな鍔部21,22を設けたような形状をなしている。ドラムコア20の上下の両鍔部21,22の間には、コイル25が巻回されている。このコイル25は、導体金属の1つである銅により形成されており、また、その表面はエナメルなどの絶縁皮膜によって覆われている。
リングコア30は、ドラムコア20と同じく、例えば、Mn系のフェライトにより形成されており、略直方体の上面のほぼ中心から下面に向かって穴31を穿設したような形状をなしている。リングコア30の穴31の周長は、ドラムコア20の鍔部21,22の周長よりもやや大きくなっており、また、その深さは、上下の鍔部21,22の間の距離とほぼ同じになっている。そして、この穴31には、コイル25を巻回したドラムコア20が収容され、その下側の鍔部22の裏面と穴31の底面とが接着剤により固定される。
第1端子50は、アルミニウムや鉄などの金属製の板を加工して得られる部材である。この第1端子50は、2箇所を突出させた2枚の平板の一端の縁同士を直交させ、その略L字状の左右の端面に側板を張り合わせたような形状をなしている。
この第1端子50の形状について、詳述する。第1端子50は、前板部51、底板部52、右側板部53、および左側板部54を有する。前板部51は、扁平な板であり、その左右方向(y1−y2方向)の幅はリングコア30の左右方向の幅よりもやや大きく、上下方向(z1−z2方向)の幅はリングコア30の上下方向の幅よりもやや小さくなっている。この前板部51には、上下の縁の間のほぼ中央で左端から所定の距離だけ右寄りの位置に1つと、右端から同じ距離だけ左寄りの位置にもう1つの合計2つの突出部59a,59bが設けられている。突出部59a,59bは、前板部51の前面をほぼ円状に凹ませ、その後面を同じ円状に凸ませたような形状をなしている。これらの突出部59a,59bは、前板部51の上下方向(z1−z2方向)の幅の概ね半分の直径のパンチを用いて、その前面の側から後面の側へ半抜き加工を施すことにより形成される。
底板部52の形状、および寸法は、前板部51と同様であり、図3に示すように、突出部59c,59dが設けられている。底板部52と前板部51は、突出部59a〜59dの凸みを有する側の面がL字角の内側を向くように各々の縁同士を直交させている。以降は、直交する底板部52および前板部51のL字角の内側の面を適宜「内面」と呼び、外側の面を適宜「外面」と呼ぶ。この内面は、請求項の「第1の面」に相当し、外面は、請求項の「第2の面」に相当する。
右側板部53および左側板部54は、扁平な板体である。そして、両板部53,54の上下方向(z1−z2方向)の幅は、前板部51の上下方向の幅と同じである。また、それらの前後方向(x1−x2方向)の幅は、底板部52の前後方向の幅のほぼ半分である。
第1端子50は、接着剤によりリングコア30へ接着されている。図4は、図1のA−A線で切った断面の前方の一部をy1の方向から見た図である。図4に示すように、第1端子50は、その内面をリングコア30の前面32および下面33に向けて接着させている。この接着は、接着剤を隈なく塗布した第1端子50の内面を、リングコア30の前面32および下面33に押し当てることによってなされる。この接着の際、第1端子50の突出部59a〜59dの上に塗布されていた接着剤の厚さは、その他の部分の上に塗布されていた接着剤の厚さよりも大幅に薄くなる。よって、第1端子50の内面のうち突出部59a〜59dとして凸んだ部分を除いた部分と、リングコアの前面32および下面33との間には、隙間55a,55b,55c,55dが確保される。
第2端子60の形状および寸法は、第1端子50と同様である。この第2端子60は、接着剤を隈なく塗布した内面を、リングコア30の後面(図示せず)と下面33に押し当てることによってリングコア30へ接着される。よって、図3に示すように、リングコア30の下面33には、第1端子50の底板部52と第2端子60の底板部57とが、向かい合うようにして配置される。また、第1端子50の内面と同様に、この第2端子の内面のうち突出部として凸んだ部分を除いた部分と、リングコア30の後面および下面33との間には、隙間が確保される。
以上説明した磁性素子10は、以下の手順に従い、回路基板へ実装される。まず、磁性素子10のドラムコア20に巻回されているコイル25の一端を第1端子50へ、その他端を第2端子60へ接合する。次に、磁性素子10に接着された第1端子50および第2端子60の底板部52、57上で半田を融解させて、その底板部52,57を回路基板上のパターンの所定の箇所へ押し当てて半田を凝固させる。
ここで、半田の融解は、半田小手などを用いて半田へ熱を加えることにより行われる。上述したように、第1端子50および第2端子60の内面の突出部以外の部分とリングコア30との間には、隙間が確保されている。よって、このような隙間を有しないような接着を行った場合よりも、端子50,60からリングコア30への熱伝導率が低く抑えられ、コアや巻線へと伝播した熱による断線などの不具合の発生を防ぐことができる。また、第1端子50および第2端子60の内面に突出部を設けているので、両者の各々とリングコア30との間に隙間が確保されるような接着を容易に行うことができる。さらに、半抜き加工を用いることにより、比較的簡易な工程によってそのような突出部を形成することができる。
本実施形態にかかる磁性素子10を用いることにより得られる有利な効果について、さらに詳述する。回路基板への電子部品の実装は、各電子部品の各々の実装箇所に予め半田を供給し、部品を配してから加熱を行う、いわゆるリフロー半田により行われることが多い。一方、背景技術の項でも述べたように、回路基板へ実装される磁性素子は近年大型化してきており、磁性素子の熱容量だけが、回路基板に実装される他の部品よりも際立って大きくなることも少なくない。この場合、磁性素子の半田が十分に溶解するまで加熱しようとすると、その磁性素子よりも熱容量の小さな周辺の他の部品のほうが先に過熱状態になり、破壊されるおそれがある。これに対し、本実施形態にかかる磁性素子10は、第1端子50および第2端子60の内面の突出部以外の部分とリングコア30との間に、隙間が確保されているので、半田を溶解させるための熱容量を従来の同種の磁性素子よりも小さく抑えられる。よって、他の部品とほぼ同じ程度に加熱しても、半田を十分に溶解させることができ、実装強度の不足を防ぐことができる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する。
図5は、本実施形態にかかる磁性素子10Aを示す斜視図であり、図6は、その下面図である。
本発明の第2実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する。
図5は、本実施形態にかかる磁性素子10Aを示す斜視図であり、図6は、その下面図である。
図5に示すように、この磁性素子10Aの第1端子50の前板部51には、左右方向(y1−y2方向)の両縁を丸め込んだ短冊状の突出部80aが、その上下の縁の間のほぼ中央で左端から所定の距離だけ右寄りの位置と、右端から同じ距離だけ左寄りの位置とを結ぶように設けられている。また、図6に示すように、第1端子50の底板部52にも、同形状の突出部80bが、その上下の縁の間のほぼ中央で左端から所定の距離だけ右寄りの位置と、右端から同じ距離だけ左寄りの位置とを結ぶように設けられている。第2端子60にも、同様の突出部が設けられている。これらの突出部は、形成する突出部に合わせたパンチを用いて、外面の側から内面の側へ半抜き加工を施すことにより形成される。
本実施形態にかかる磁性素子10Aによっても、端子からリングコア30への熱伝導率が低く抑えられ、コアや巻線へと伝播した熱による断線などの不具合の発生を防ぐことができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する。
図7は、本実施形態にかかる磁性素子10Bを示す斜視図であり、図8は、その下面図である。
本発明の第3実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する。
図7は、本実施形態にかかる磁性素子10Bを示す斜視図であり、図8は、その下面図である。
図7に示すように、この磁性素子10Bの第1端子50の前板部51には、上下方向(z1−z2方向)の両縁を丸め込んだ短冊状の突出部90a,90bが、左端から所定の距離だけ右寄りの位置と、右端から同じ距離だけ左寄りの位置とに、距離をおいて2つ設けられている。また、図8に示すように、第1端子50の底板部52にも、同形状の突出部90c,90dが、左端から所定の距離だけ右寄りの位置と、右端から同じ距離だけ左寄りの位置とに、距離をおいて2つ設けられている。第2端子60にも、同様の突出部が設けられている。これらの突出部は、形成する突出部に合わせたパンチを用いて、外面の側から内面の側へ半抜き加工を施すことにより形成される。
本実施形態にかかる磁性素子10Bによっても、端子からリングコア30への熱伝導率が低く抑えられ、コアや巻線へと伝播した熱による断線などの不具合の発生を防ぐことができる。
(他の実施形態)
本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々の変形実施が可能である。
本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々の変形実施が可能である。
上記実施形態にかかる磁性素子10の第1端子50および第2端子60は、2箇所を突出させた2枚の平板の一端の縁同士を直交させ、略L字状の左右の端面に側板を接合したような形状をなしており、また、その内面をリングコア30に向けて接着されている。これに対し、図9に示すように、2つの平板を左右の端面を直角よりも鈍角に交わらせて端子50aを形成し、その一方の平板の面のみをリングコア30aに接着するようにしてもい。このような構成をとり、端子50aの他方の平板の面上に半田を融解させて回路基板へ実装するようにしても、コアや巻線へと伝播した熱による断線などの不具合の発生を防ぐことができる。
また、図10に示すように、平板の表面および裏面を波打つような形状に加工して端子50bとし、その内面の側を接着剤によりリングコア30bへ接着する一方で外面の側を回路基板へ半田付けすることによっても、コアや巻線へと伝播した熱による断線などの不具合の発生を防ぐことができる。
上記実施形態において、コイルは銅により形成されているが、ステンレス、アルミニウム、鉄などといった他の導体によってそれらを形成していもよい。
上記実施形態において、ドラムコア20およびリングコア30は、マンガン系のフェライトにより形成されているが、パーマロイ、センダスト、鉄、カルボニルなどといった他の磁性材によってそれらを形成してもよい。また、ドラムコア20とリングコア30が別々の材質から構成されていてもよい。
上記実施形態にかかる磁性素子は、リングコア30の孔31に、コイル25を巻回したドラムコア20を収容し、そのリングコア30に第1端子50および第2端子60を接着しているが、2つのコアの組み合わせでなく、コイル25を巻回したひとつのコアと端子とを接着することによって磁性素子を形成してもよい。端子の数も2つである必要はなく、1つでもよいし、3つ以上でもよい。
10…磁性素子、20…ドラムコア(請求項の「軸状の部材」に相当)、25…コイル(請求項の「巻線に相当」)、30,30a,30b…リングコア(請求項の「コア部材」に相当)、50…第1端子(請求項の「端子部材」の一部に相当)、60…第2端子(請求項の「端子部材」の一部に相当)、21,22…鍔部、31…穴、51…前板部、52,57…底板部、53…右側板部、54…左側板部、59a,59b,59c,59d,80a,80b,90a,90b…突出部、55a,55b,55c,55d…隙間
Claims (3)
- コア部材と、
上記コア部材に巻回され、または、軸状の部材に巻回された上で上記コア部材へ収容される巻線と、
金属製の板を加工して得られる部材であって、上記コア部材に対向する第1の面とその裏側の第2の面とを有し、上記第1の面のうちの一部分と上記コア部材との間に隙間が確保されるように上記コア部材に接着されている端子部材と、
を備えていることを特徴とする磁性素子。 - 前記端子部材は、
前記板の前記第1の面の一部分がその他の部分よりも突出していることを特徴とする請求項1に記載の磁性素子。 - 前記第2の面の側から前記第1の面の側に向かって半抜き加工を施すことにより、前記第1の面の一部分をその他の部分よりも突出させている、
ことを特徴とする請求項2に記載の磁性素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007041136A JP2008205294A (ja) | 2007-02-21 | 2007-02-21 | 磁性素子 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007041136A JP2008205294A (ja) | 2007-02-21 | 2007-02-21 | 磁性素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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JP2007041136A Pending JP2008205294A (ja) | 2007-02-21 | 2007-02-21 | 磁性素子 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012142554A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-26 | Alps Green Devices Co Ltd | インダクタンス素子 |
JP2013211332A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toko Inc | 面実装インダクタ |
-
2007
- 2007-02-21 JP JP2007041136A patent/JP2008205294A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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