JP2008204924A

JP2008204924A - カードコネクタ

Info

Publication number: JP2008204924A
Application number: JP2007042949A
Authority: JP
Inventors: Hideo Tadokoro; 英雄田所
Original assignee: Union Machinery Co Ltd
Current assignee: Union Machinery Co Ltd
Priority date: 2007-02-22
Filing date: 2007-02-22
Publication date: 2008-09-04

Abstract

【課題】コプラナリティの測定および調整のための、基準を設けたカードコネクタの提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係るカードコネクタ１は、前端側に開口するメモリカード挿入口に連通して、前後に延びる受容空間６０を有した絶縁材料製のハウジング５０と、受容空間６０に挿入されたメモリカード１５０の平面状のカード側端子と当接するように、一端が受容空間６０に突出する複数のコンタクト１３０と、ハウジング５０の開口上面を覆う金属材料製のシールド部材１０とを有して構成される。カードコネクタ１の下面には、その製造過程の、例えば組み立て工程、検査工程および調整工程において、コプラナリティの測定基準として用いることが可能な２２ａ、３３ａ、８５の突起を設けて構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明はカードコネクタに関し、さらに詳細にはカードコネクタの下面の構造に関する。

パーソナルコンピュータやその周辺機器をはじめとする電気機器等において、情報を記憶するためのメモリデバイスとして、切手大のスモールメモリカード（具体的にはＳＤカードやＭＳカード等である。以下、メモリカードと称する）が重要な役割を果たしている。メモリカードは、カードコネクタを介して電気機器に接続され、このカードコネクタは、メモリカードをカードコネクタ内部に受容保持し、メモリカードに設けられた平面状のカード側端子と電気接続することで、メモリカードに対してデータの書き込みおよびデータの呼び出しが可能となっている。

このカードコネクタは、実装基盤上に表面実装されるが、このとき、実装基盤上に各コンタクトが確実に半田付け接合されるためには、実装基盤上面から半田付け接合される各コンタクトの下面までの上下方向の距離（以下、コプラナリティと呼ぶ）が許容範囲内である必要がある（例えば、特許文献１を参照）。そこで、実装基盤上に表面実装される前段階で、ある平面上にカードコネクタを載置し、コプラナリティを測定していた。

特開２００２−３４３４７５号公報

ところが、上記の測定方法では、ハウジングの成形時における反り、または、シールド部材（例えば、実施形態におけるカバー部材１０）をハウジングに取り付けるときの平行度等の要因によって、コプラナリティを測定および調整するための基準が定まりにくいという問題が生じていた。

以上のような課題に鑑みて、本発明ではコプラナリティの測定および調整のための、基準を設けたカードコネクタの提供を目的とする。

上記課題を解決するために本発明に係るカードコネクタは、前端側に開口するメモリカード挿入口に連通して、前後に延びる受容空間を有してなる絶縁材料製のハウジングと、
前記受容空間に挿入された前記メモリカードの平面状のカード側端子と当接するように、一端が前記受容空間に突出する複数のコンタクトと、前記ハウジングの開口上面を覆う金属材料製のシールド部材とを有して構成される。前記カードコネクタは、その製造過程においてコプラナリティの測定基準として用いることが可能な３箇所の突起を、下面に有して構成されている。

カードコネクタの下面に、コプラナリティの測定基準として用いることが可能な３箇所の突起を設けることで、ハウジングの成形時における反り、または、シールド部材をハウジングに取り付けるときの平行度等に影響されることなく、３箇所の突起によってコプラナリティ測定基準が定まることになる。よって、カードコネクタの製造過程の、例えば組み立て工程、検査工程および調整工程の各工程において、それぞれ同じコプラナリティ測定基準を用いることができるので、コプラナリティの測定および調整を容易に行うことが可能となる。

以下、本発明に係るカードコネクタの好ましい実施の形態について図１から図１５を参照して説明する。ここで、特許請求の範囲および明細書中において説明の便宣上、図１の矢印が示す方向を前後、左右及び上下方向と定義して説明する。まず、カードコネクタ１は図１に示すように、上方からカードコネクタ１の上面を覆うように形成されたカバー部材１０と、カードコネクタ１の右端部に設置されるハートカム機構１１０と、カードコネクタ１の左端部に設置されるライトプロテクト第１コンタクト９０（以下、ＷＰ第１コンタクト９０と呼ぶ）およびライトプロテクト第２コンタクト１００（以下、ＷＰ第２コンタクト１００と呼ぶ）と、前方および上方に開口したハウジング５０と、ハウジング５０に取り付けられる複数のコンタクト１３０とを主体に構成されている。カードコネクタ１は、例えば実装基盤１７０に載置された状態で半田付け接合され、ハウジング５０の前方開口部から後方に向かって略矩形状のメモリカード１５０を挿入して使用する構成となっている。以下に、上記のカードコネクタ１の各構成部材について説明する。

ハウジング５０は、図１および図９に示すように、絶縁性樹脂を材料として平面視においてＵ字形に形成され、前方および上方に向けて開口し、左右側端部および後側端部には上下方向に延びる右支持枠５１、左支持枠６１および後支持枠７０が形成されている。さらに、右支持枠５１、左支持枠６１および後支持枠７０のそれぞれ下方端部は、カードコネクタ１の下面部を形成し平面視において略矩形状の底部８０と繋がっており、右支持枠５１、左支持枠６１、後支持枠７０および底部８０によって囲まれた領域には、メモリカード１５０を受容保持するためのカード受容空間６０が設けられている。

右支持枠５１には、図１、図６および図９に示すように、前後方向に延びる棒状に形成されており、その右側面には５つの係止突起５２が設けられ、これらが後述するカバー部材１０のカバー右側面２０に設けられた５つの係止孔２１と係合可能に構成されている。また、右支持枠５１の前方端部には右支持枠溝５４が、Ｌ字形状で上下方向に貫通して形成されており、後述するカバー右側面２０に設けられたカバー切片２２を受容可能に構成され、さらに、右支持枠５１の前方端部には圧入孔５３が設けられており、後述するカバー右側面２０に設けられた圧入爪２３が圧入可能に構成されている。

左支持枠６１は、図１および図１３に示すように、前後方向に延びる棒状に形成されており、後述するＷＰ第１コンタクト９０およびＷＰ第２コンタクト１００が、それぞれ挿入されて保持可能に構成される、前後方向に延びる第１コンタクト溝６２および第２コンタクト溝６３を有しており、これら２つのコンタクト溝は、左支持枠６１の前後方向の中央近傍に設けられた接点部空間６４で繋がっている。接点部空間６４には、その中央近傍において下方に延びて、後述するＷＰ第１コンタクト９０の舌部９４が入り込むように形成された当接孔６６と、半円形状で上方向に延びる突起部６７が形成されている。図１２に示すように、第１コンタクト溝６２の下面には２つの第１圧入孔６５ａが形成され、第２コンタクト溝６３の下面には２つの第２圧入孔６５ｂが形成されており、これらは後述するＷＰ第１コンタクト９０の第１圧入部９６およびＷＰ第２コンタクト１００の第２圧入部１０４をそれぞれ圧入可能に構成されている。

また、左支持枠６１の左側面には、３つの係止突起６９と２つの接点部係止突起６９ａが設けられており、これらが後述するカバー部材１０のカバー左側面３０に設けられた、３つの係止孔３１および２つの接点部係止孔３１ａと係合可能となっており、左支持枠６１の前方端部には左支持枠溝６８がＬ字形状で上下方向に貫通して形成されており、後述するカバー左側面３０に設けられたカバー切片３３を受容可能に構成されている。さらに、左支持枠６１の前方端部には圧入孔６５が設けられており、後述するカバー左側面３０に設けられた圧入爪３２が挿入可能に構成されている。

後支持枠７０は、図１および図９に示すように、左右方向に延びる棒状に形成されており、その後側面には４つの係止突起７３が設けられており、これらが後述するカバー部材１０のカバー後側面４０に設けられた４つの係止孔４２と係合可能に構成されている。また、後支持枠７０の後側面には２つの後支持枠溝７１が、Ｕ字形状で上下方向に貫通して形成されており、後述するカバー後側面４０に設けられた２つのカバー切片４１を受容可能に構成され、さらに、後支持枠７０の左右端部近傍には２つの圧入孔７２が設けられており、後述するカバー後側面４０に設けられた２つの圧入爪４３が圧入可能に構成されている。

底部８０は、図１および図９に示すように、平面視において略矩形状に形成されており、その底部８０の上面には、前方側における前側端部８１から後方に延びて形成されて、後述するコンタクト１３０の圧入脚部１３２が圧入されて保持可能に構成された、１０個のコンタクト圧入溝８２が設けられている。また、それぞれのコンタクト圧入溝８２の後端部に連通して、上下方向に貫通したコンタクト逃がし穴８３が形成されており、底部８０の上面からの高さが、メモリカード１５０の下面からカード側接点（図示せず）までの高さと略同一高さに形成されて、一部がコンタクト逃がし穴８３と連通するとともに後側支持枠７０に繋がるカード接点支持部８４から構成される。さらに、図３および図６に示すように、底部８０の下面の後端部近傍において、底部８０の下面から下方向に突出して円形状に形成された、基準用突起８５が左右方向の中心付近に設けられている。

カバー部材１０は、図１に示すように例えば板状の金属材料を用いて、曲げ加工および打ち抜き加工をすることで形成される。カバー部材１０は、ハウジング５０の上方向に開口したカード受容空間６０の上面を覆うように設けられた上面部１１と、この上面部１１の左右および後側面部から下方に折曲されて延び、ハウジング５０の左右および後側面を覆うように形成された、カバー右側面２０、カバー左側面３０およびカバー後側面４０から構成される。

上面部１１は、図２に示すように平面視において矩形状に形成されており、上面部１１の中央部近傍に略矩形状に開けられた第１確認窓１２と、右側端部に前後方向に延びて開けられた第２確認窓１３と、右側端部の前方近傍に設けられた当接片１４と、左側端部の中央付近に前後方向に延びて開けられた第３確認窓１５、および左右端部近傍に前後に延びて形成された４つのブレーキ１６から構成され、ブレーキ１６の先端部は下方に突出しており、メモリカード１５０の上面と接触可能に構成されている。

カバー右側面２０は、図１および図６に示すように、左右方向に貫通して形成される５つの係止孔２１と、前方端部付近に設けられたカバー切片２２と、前方端部に設けられた圧入爪２３とから構成されている。カバー切片２２は、その下方先端部において、右方向に折曲した切片先端部２２ａを有している。また図４に示すように、切片先端部２２ａの下面は、カバー右側面２０の他の部分と比較して、最も下端部に位置するように形成されている。

カバー左側面３０は、図１および図２に示すように、左右方向に貫通して形成される３つの係止孔３１と、同じく左右方向に貫通して形成される２つの接点部係止孔３１ａと、前方端部付近に設けられた圧入爪３２と、前方端部に設けられたカバー切片３３とから構成されている。カバー切片３３は、その下方先端部において、左方向に折曲した切片先端部３３ａを有している。また図５に示すように、切片先端部３３ａの下面は、カバー左側面３０の他の部分と比較して、最も下端部に位置するように形成されている。

カバー後側面４０は、図１に示すように、前後方向に貫通して形成される４つの係止孔４２と、左右方向の端部近傍に設けられた２つの圧入爪４３と、２つの圧入爪４３に並んで配置された２つのカバー切片４１とから構成されている。カバー切片４１は、図６に示すようにその下方先端部において、後方向に折曲した切片先端部４１ａを有している。

ＷＰ第１コンタクト９０は、図１４に示すように、例えば板状の金属を曲げ加工および打ち抜き加工することで形成され、前方側の第１基部９１と、半円形状の押圧部９２と、後端部の第１接触部９３と、第１接触部９３の下方に延びた舌部９４と、第１基部９１と押圧部９２を繋ぐ第１前方脚部９７および押圧部９２と第１接触部９３を繋ぐ第１後方脚部９８とを主体に構成される。

第１基部９１は、前後方向に延びた板形状を基本形状としており、第１基部９１の前端下部には、第１基部９１と繋がって下方に延びた第１切片９５が形成され、その第１切片９５の先端は左方向に折曲して第１切片先端部９５ａが形成され、また第１切片９５の後方側には、同じく第１基部９１と繋がって下方に延びた２つの第１圧入部９６が形成されている。第１脚部９７は、第１基部９１の後方側と繋がって後方に延び、押圧部９２の前側端部と繋がって形成されており、第１前方脚部９７の中央付近には第１前方折曲部９７ａが設けられており、第１前方脚部９７は第１前方折曲部９７ａで斜め右方向に折曲して構成されている。

押圧部９２は、第１前方脚部９７の後端部と繋がって半円形状に折曲されて形成されており、その半径は左側支持枠６１の突起部６７の有する半径と略同一となっている。第１後方脚部９８は、押圧部９２の後方端部と第１接触部９３の間に位置しており、第１接触部９３の前方端部と繋がる第１後方折曲部９８ａで斜め右方向に折曲して構成されている。

第１接触部９３は、第２折曲部９８ａの後方端部と繋がって後方に延びて板状に形成されており、また第１接触部９３の下方と繋がって、下方に延びた板状の舌部９４が形成されている。舌部９４は左側支持枠６１の当接孔６６に入り込んだ状態で、当接孔６６の左右両側面と当接可能に構成されている。

ＷＰ第２コンタクト１００は、図１５に示すように、例えば板状の金属を曲げ加工および打ち抜き加工することで形成され、後方側の第２基部１０１および前方側の第２脚部１０２とを主体に構成されている。第２基部１０１は、前後方向に延びた板形状を基本形状としており、第２基部１０１の後端下部には、第２基部１０１と繋がって下方に延びた第２切片１０３が形成され、その第２切片１０３の先端は左方向に折曲して第２切片先端部１０３ａが形成され、また第２切片１０３の前方側には、同じく第２基部１０１と繋がって下方に延びた２つの第２圧入部１０４が形成されている。また第２脚部１０２は、第２基部１０１の前方側と繋がって前方に延びて形成されており、第２脚部１０２の前方端部付近における右側面に、円形凸形状の第２接触部１０５が設けられている。この第２接触部１０５は、ＷＰ第１コンタクト９０の第１接触部９３と当接可能に構成されている。

ハートカム機構１１０は、図１および図７に示すように、ハウジング５０の右支持枠５１近傍に設置されており、前後方向に平行移動可能なスライダ１１１と、スライダ１１１の前方付近に取り付けられたカムピン１２０と、弾性変位可能なバネ１２１およびスライダ１１１の後部を基端として前後に延びるプリロック端子１２５とを有して構成される。スライダ１１１は、ハウジング５０と同様に絶縁性樹脂を材料として形成されており、その上面にカムピン１２０およびプリロック端子１２５が載置可能に構成されている。

カムピン１２０は、金属材料を用いてＵ字状に折曲して形成され、また、プリロック端子１２５は、例えば板状の金属を曲げ加工および打ち抜き加工することで形成され、前方端部のロック凸部１２６がメモリカード１５０のカード凹部１５１と係合可能に構成されている。バネ１２１は、カムピン１２０およびプリロック端子１２５が載置されたスライダ１１１を、前方向に押し出し可能な弾性力および長さを有したもので構成されている。

コンタクト１３０は、図１に示すように、例えば板状の金属を曲げ加工することで形成され、略半円形状に折曲してなる接点部１３１と、コンタクト１３０の中央付近に設けられた圧入脚部１３２および前方端部に形成された前端部１３３とを主体に構成されている。接点部１３１は上方に折曲して形成されており、メモリカード１５０下面に設けられたカード側接点と当接可能に構成され、圧入脚部１３２は棒状に前後方向に延びて形成されている。また、前端部１３３は圧入脚部１３２よりも下方に位置して前方に延びており、実装基盤上に半田付け可能に構成されている。

以上、ここまでカードコネクタ１の各構成部材について説明したが、以下にカードコネクタ１の組立工程を工程順に説明する。まず、ハウジング５０の底部８０におけるコンタクト圧入溝８２に、コンタクト１３０の圧入脚部１３２をそれぞれ圧入し、コンタクト１３０をコンタクト圧入溝８２に圧入保持する。そうすることで、コンタクト１３０の接点部１３１が、メモリカード１５０下面に設けられたカード側接点と当接することで電気接続可能となる。次に、スライダ１１１を右側支持枠５１近傍の底部８０に上方から設置する。このとき、スライダ１１１の後端部と後支持枠７０の間にバネ１２１を挿入して、スライダ１１１がバネ１２１により前方に押圧可能な構成とする。次に、底部８０上に設置されたスライダ１１１の上部所定位置に、カムピン１２０およびプリロック端子１２５を上方から載置する。

次に、ＷＰ第１コンタクト９０を左側支持枠６１の所定位置に上方から取り付ける。図１および図１２に示すように、ＷＰ第１コンタクト９０の第１基部９１が、第１コンタクト溝６２に上方向から挿入され、さらに第１コンタクト溝６２の下面に設けられた２つの第１圧入孔６５ａに、２つの第１圧入部９６が圧入されて固定保持される。このとき、押圧部９２は左支持枠６１に設けられた突起部６７の右側に配置され、また、舌部９４の先端部は当接孔６６に入り込んでおり、この舌部９４の当接孔６６に入り込んでいる部分の右側面は、当接孔６６の右側面と当接した状態に保たれており（図１０を参照）、さらに、第１切片先端部９５ａは、実装基盤１７０上に半田付け可能に構成されている。

次に、ＷＰ第２コンタクト１００を左側支持枠６１の所定位置に上方から取り付ける。図１および図１２に示すように、ＷＰ第２コンタクト１００の第２基部１０１が、第２コンタクト溝６３に上方から挿入され、さらに第２コンタクト溝６３の下面に設けられた２つの第２圧入孔６５ｂに、２つの第２圧入部１０４が圧入されて固定保持される。このとき、第２脚部１０２は第１接触部９３の左側に位置し、第２接触部１０５と第１接触部９３とは、左右方向に所定間隔を有して離れた状態に保たれており（図１０を参照）、さらに、第２切片先端部１０３ａは、実装基盤１７０上に半田付け可能に構成されている。

次に、図１に示すように、カバー部材１０を上方からハウジング５０の上面開口部を覆うように取り付ける。このとき、カバー部材１０に設けられた係止孔２１、係止孔３１、接点部係止孔３１ａおよび係止孔４２が、それぞれハウジング５０に設けられた係止突起５２、係止突起６９、接点部係止突起６９ａおよび係止突起７３と係合するとともに、カバー部材１０に設けられた圧力爪２３、圧力爪３２および圧力爪４３が、それぞれハウジング５０に設けられた圧入孔５３、圧入孔６５および圧入孔７２に圧入されることで、カバー部材１０をハウジング５０に対して確実に固定保持可能となる。

このことにより、カバー部材１０とハウジング５０に挟まれて構成された、ＷＰ第１コンタクト９０、およびＷＰ第２コンタクト１００も、上下方向に固定保持可能となる。また、カバー部材１０に設けられたカバー切片２２、カバー切片３３およびカバー切片４１は、それぞれハウジング５０に設けられた右支持枠溝５４、左支持枠溝６８および後支持枠溝７１に受容されて、さらに切片先端部２２ａ、切片先端部３３ａおよび切片先端部４１ａは、実装基盤１７０上に半田付け可能となる。このようにして、カードコネクタ１は組立てられる。

以上の組立工程を経て、カードコネクタ１は組立てられることになるが、このようにして完成したカードコネクタ１を、実装基盤１７０上に実装して使用するためには、カバー部材１０に設けられた切片先端部２２ａ、切片先端部３３ａおよび切片先端部４１ａ、ＷＰ第１コンタクト９０の第１切片先端部９５ａ、ＷＰ第２コンタクト１００の第２切片先端部１０３ａおよび１０本のコンタクト１３０の各前端部１３３のそれぞれが、半田付け接合可能に設計された実装基盤１７０上に載置して、リフロー槽で加熱することにより、上記の半田付け接合可能部分の半田が溶融して半田付け接合され、実装基盤１７０上にカードコネクタ１実装されることになる。

カバー部材１０の切片先端部２２ａ、切片先端部３３ａおよび切片先端部４１ａが、実装基盤１７０上に半田付け接合されることで、カードコネクタ１全体を実装基盤１７０に固定保持することが可能となるとともに、ＷＰ第１コンタクト９０の第１切片先端部９５ａ、ＷＰ第２コンタクト１００の第２切片先端部１０３ａおよびコンタクト１３０の前端部１３３が、それぞれ実装基盤１７０上に半田付け接合されることで、これらが実装基盤１７０を介して他の電気機器等と電気接続可能となる。

この実装基盤１７０上にカードコネクタ１を表面実装する際、半田付け接合される各切片先端部、およびコンタクト１３０の前端部１３３のそれぞれが、半田付けによって確実に電気接合されるためには、カードコネクタ１が実装基盤１７０上の所定位置に載置された状態において、実装基盤１７０上面から半田付け接合される各切片先端部の下面部、およびコンタクト１３０の前端部１３３の下面部までのコプラナリティが許容範囲内である必要がある。しかし、ハウジング５０の成形時における捩れおよび反り、または、カバー部材１０をハウジング５０に取り付けるときの平行度等の要因によっては、コプラナリティが許容範囲を超える場合がある。

そこで、カードコネクタ１を実装基盤１７０上に実装する前段階で、何らかの方法でこのコプラナリティを測定して、コプラナリティが許容範囲内を超えていれば、生産設備等を調整することでコプラナリティを許容範囲内に収める必要がある。そのときの測定基準として、基準用突起８５の下方先端部分、切片先端部２２ａの下面部分および切片先端部３３ａの下面部分の３点を結んで構成される平面（以下、平面Ｆと呼ぶ）を用いる。このとき、前記３点はカードコネクタ１の最も下方に突出して位置し、かつ、図１に示す前後左右に延びて理論上構成された平面と平面Ｆとは、設計上平行になるようにカードコネクタ１、および組み立て治具等の生産設備が設計されている。なお基準点として、上記のハウジング５０下面の基準用突起８５およびカバー部材１０の２点を用いることで、ハウジング５０の捩れおよび反り、カバー部材１０の取付平行度等を含めたコプラナリティの測定が可能となり、また、カードコネクタ１のそれぞれ端部に配置された３点を基準点として用いることで、より正確にコプラナリティが測定可能となる。

具体的なコプラナリティの測定は、まず組み立てが完了したカードコネクタ１を、ある平面上に前記３つの基準点が接するように載置する。このとき載置する平面は、カードコネクタ１の下面の突出部（図示せず）を受容可能な凹部（図示せず）を有するものでも良く、また、前記３つの基準点はカードコネクタ１の最も下方に突出して位置しているため、前記３点によって平面Ｆが構成可能となる。その状態において、平面ＦからＷＰ第１コンタクト９０の第１切片先端部９５ａの下面、ＷＰ第２コンタクト１００の第２切片先端部１０３ａの下面およびコンタクト１３０の前端部１３３の下面までの各コプラナリティを測定し、それぞれが許容範囲内に収まっているか否か判断する。もし、許容範囲内に収まっていない場合には、平面Ｆを基準として各コンタクトのコプラナリティが、許容範囲内に収まるように組み立て治具等の生産設備を調整可能である。

このようにして、実装基盤１７０上に表面実装されたカードコネクタ１に、メモリカード１５０が挿抜された場合の、各構成部材の特徴的な働きについて以下に説明する。まず、カバー部材１０の上面部１１には、下方に突出したブレーキ１６を設けており、これによりカードコネクタ１に挿入されたメモリカード１５０の上面に、ブレーキ１６の先端部が接して接触抵抗を与えることが可能となり、よって、メモリカード１５０をカードコネクタ１から抜く際に、ハートカム機構１１０によって一気に前方に押し出されて、メモリカード１５０がカードコネクタ１から抜けて落下することを防止できる。

また、カバー部材１０の上面部１１に関して、上面部１１に設けられた第１確認窓１２の特徴は、コンタクト１３０の前端部１３３に、リフロー槽で加熱する際に半田付けのための熱を効率よく伝えること、半田付け完了後に半田付け状態を確認可能とすること、および半田付けが不十分な場合に手作業にて修正可能とすることである。一方、第２確認窓１３の特徴は、上面部１１の下方に設置された、ハートカム機構１１０のプリロック端子１２５の動きを上方より確認可能とすること、ブレーキ１６の強さを調整可能とすることである。

当接片１４は、その後方側先端部が上面部１１の下方に設置された、ハートカム機構１１０のカムピン１２０に上方向より当接することで、カムピン１２０を下方に押圧するように構成されている。さらに、第３確認窓１５の特徴は、上面部１１の下方に設置されたＷＰ第１コンタクト９０の第１接触部９３とＷＰ第２コンタクト１００の第２接触部１０５の動きを上方より確認可能とすること、およびブレーキ１６の強さを調整可能とすることである。

ＷＰ第１コンタクト９０の押圧部９２に関して、メモリカード１５０側部の書き込み禁止切替用の可動片１５４が、図１に示すように、メモリカード１５０側部のカード溝１５３内の後方側に可動片１５４が位置した、書き込み可能状態のメモリカード１５０が挿入され、メモリカード１５０が挿入完了位置にある場合、ＷＰ第１コンタクト９０の押圧部９２は前後方向において、メモリカード１５０の可動片１５４と同じ位置にあり（図８を参照）、さらに可動片１５４の略左右方向の長さ分だけ、押圧部９２は可動片１５４によって左方向に押圧される。そして、左方向に押圧されて移動した第１接触部９３は第２接触部１０５と接触し、第２接触部１０５と接触した状態のまま、ＷＰ第１コンタクト９０の舌部９４の左側面が、左支持枠６１の当接孔６６の左側面に当接する位置まで左方向に移動し、ＷＰ第１コンタクト９０とＷＰ第２コンタクト１００とが電気接続可能となる（図１１を参照）。

このとき、舌部９４の左側面が当接孔６６の左側面に当接することにより、これ以上第１接触部９３が左方向に移動することが規制されるため、第１接触部９３が左側支持枠６１の外部に飛び出すことを防止できるとともに、第２脚部１０２の前方端部が左側支持枠６１の外部に飛び出すことを防止可能となる。さらに突起部６７は押圧部９２と略同一半径を有していることで、左方向に押圧された押圧部９２の移動を規制可能となり、舌部９４と同様に第１接触部９３が、左側支持枠６１の外部に飛び出すことを防止できるとともに、第２脚部１０２の前方端部が左側支持枠６１の外部に飛び出すことを防止可能となる。

一方、メモリカード１５０の可動片１５４が、図１においてカード溝１５３内の前方側に可動片１５４が位置した、書き込み禁止状態のメモリカード１５０が挿入され、メモリカード１５０が挿入完了位置にある場合、ＷＰ第１コンタクト９０の押圧部９２は前後方向において、メモリカード１５０の可動片１５４と接触しない位置にあるため、押圧部９２は押圧されず、舌部９４の右側面がハウジング５０の当接孔６６の右側面に当接されたままの状態で、第１接触部９３と第２接触部１０５とが左右に所定の間隔を有し、ＷＰ第１コンタクト９０とＷＰ第２コンタクト１００とが、電気接続されていない状態となる（図１０を参照）。なお、メモリカード１５０がカード受容空間６０に挿入されていない状態においても、舌部９４の右側面は当接孔６６の右側面に当接しており、ＷＰ第１コンタクト９０とＷＰ第２コンタクト１００とが、電気接続されていない状態を保っている。このとき、舌部９４の右側面が当接孔６６の右側面に当接することにより、これ以上第１接触部９３が右方向に移動することが規制されるので、第１接触部９３がカード受容空間６０に飛び出すことを防止可能となる。

ハートカム機構１１０は、メモリカード１５０がカード受容空間６０内に挿入されると、まずプリロック端子１２５のロック凸部１２６が、メモリカード１５０の右側部に形成されたカード凹部１５１と係合する（図７を参照）。そして、このようにカード凹部１２５に係合した状態で、スライダ１１１がメモリカード１５０の傾斜部１５２に押圧されてカードコネクタ１の後端部へスライド移動するとともにバネ１２１を圧縮し、カード側端子とコンタクト１３０の接点部１３１とが当接する接触位置までスライド移動すると、ハートカム機構１１０により係止保持される。これにより、メモリカード１５０がカード受容空間６０にて係止保持される（図８を参照）。

また、図８に示す位置に係止保持されたメモリカード１５０が、さらに後方向に押圧操作されることによって、スライダ１１１が後方向に押圧されると、ハートカム機構１１０によるスライダ１１１の係止状態が解除され、この状態でメモリカード１５０の押圧を止めると、スライダ１１１はバネ１２１の反発力により、メモリカード１５０を前方に押し出して挿抜可能位置に移動させ、メモリカード１５０が抜き取り可能となる。

コンタクト１３０は、メモリカード１５０がカード受容空間６０内に挿入されると、後方端部の接点部１３１とメモリカード１５０下面に設けられたカード側接点とが当接して電気接続可能となり、コンタクト１３０の前端部１３３を実装基盤１７０上に半田付けすることで、実装基盤１７０を介してメモリカード１５０と他の電気機器等とを電気接続可能となる。

ここで、本発明に係るカードコネクタ１の効果についてまとめてみると、第１に、基準用突起８５の下方先端部分、切片先端部２２ａの下面部分および切片先端部３３ａの下面部分の３点を、カードコネクタ１の下方に突出させて測定基準とすることで、各コンタクトのコプラナリティが容易かつ確実に測定でき、またこの３点を基準として、組み立て治具等の生産設備を調整可能である。第２に、ＷＰ第１コンタクト９０とＷＰ第２コンタクト１００とが、前後方向に延びた一直線上に配置できることによって、カードコネクタ１の左右方向の幅を縮小することが可能となる。

第３に、舌部９４を当接孔６６の左右側面に当接させることで、第１接触部９３が左右方向へ一定範囲以上移動することを規制するストッパーの役割を果たし、よって、第１接触部９３がカードコネクタ１の外部に飛び出すこと、および第１接触部９３がカード受容空間６０に入り込むことを防止可能となる。第４に、ＷＰ第１コンタクト９０に、第１前方折曲部９７ａおよび第１後方折曲部９８ａを設けることで、第１前方脚部９７および第１後方脚部９８が、右方向からの押圧による外力に対して塑性変形しにくくなり、第１接触部９３と第２接触部１０５とを確実に接触あるいは非接触の状態とすることが可能となる。

カードコネクタの各構成部品を示した斜視図である。（ａ）はカードコネクタを上面から見た平面図で、（ｂ）は（ａ）の左側面図で、（ｃ）は（ａ）の前側面図である。図２中のＡ部の部分拡大図である。図２中のＢ部の部分拡大図である。図２中のＣ部の部分拡大図である。（ａ）はカードコネクタを下面から見た平面図で、（ｂ）は（ａ）の左側面図である。メモリカードが挿入された状態（プリロック状態）を示した平面図である。メモリカードが挿入された状態（正規ロック状態）を示した平面図である。（ａ）はハウジングに各コンタクトが挿入された状態を示した平面図で、（ｂ）は（ａ）の後側面図で、（ｃ）は（ａ）の前側面図である。図９中のＤ部（押圧されていない状態）の部分拡大図である。図９中のＤ部（押圧されている状態）の部分拡大図である。図９中に示すXII−XIIの部分断面図である。左支持枠を示した斜視図である。ＷＰ第１コンタクトを示した斜視図である。ＷＰ第２コンタクトを示した斜視図である。

符号の説明

１カードコネクタ
１０カバー部材（シールド部材）
２２ａ切片先端部（突起）
３３ａ切片先端部（突起）
５０ハウジング
６０カード受容空間（受容空間）
８５基準用突起（突起）
１３０コンタクト
１５０メモリカード

Claims

前端側に開口するメモリカード挿入口に連通して、前後に延びる受容空間を有してなる絶縁材料製のハウジングと、
前記受容空間に挿入された前記メモリカードの平面状のカード側端子と当接するように、一端が前記受容空間に突出する複数のコンタクトと、
前記ハウジングの開口上面を覆う金属材料製のシールド部材とを有して構成され、
製造過程で基準となる３箇所の突起を下面に有して構成されたカードコネクタ。