JP2008204840A - 基板用コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】高周波領域の広い範囲でインピーダンス整合が得られ、回路基板への押さえ機構が不要で、基板に歪みがあっても基板信号路との接触圧力が揃う基板用コネクタの実現。
【解決手段】2対1組のコネクタ端子の両側をグランド端子3,4としその先端部に回路基板14のグランド路15,16のスルーホール12,13に圧入されて固定状態となる圧入変形部10,11を設け、グランド端子3,4間に保持部材7を懸け渡し、この保持部材7に信号路1a,2aと信号端子1,2の導通を得るための表面が導通性を有するゴム状の弾性体5,6を保持させ、圧入変形部10,11をスルーホール12,13に挿入したときに弾性体5,6が信号路1a,2aに弾性圧接する高さとし、信号端子1,2は弾性体5,6に弾性圧接するようにハウジングに保持する。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板に固定するコネクタとプリント基板との接続部に関し、特に半田などの結合材を介することなく、良好な整合のとれた伝送路接続を実現するもので、プレスフィット構造のピンによる弾性体の押し付けによりコネクタコンタクトと基板の差動伝送路を接合する構造に関するものである。
従来、基板に固定するコネクタとプリント基板との固定接続については、コネクタ端子としてプリント基板との接続側に圧入変形部(プレスフィット部とも言う)を有するプレスフィットピンを用いてプレスフィット部を基板側のスルーホールに圧入して固定するものや、端子の、基板との接続側に導電性を有する弾性体を介在させ弾性体の保持部材をねじなどにより基板側へ押し付け固定するものがある。
図2は、圧入変形部(プレスフィット部)を有するプレスフィットピンを用いて、基板回路との接続と基板への固定を行う場合の構造を示す図である。
コネクタのハウジングや信号端子17のハウジングへの保持構造は省略されている。信号端子17の上方の先はコネクタとしてのピンコンタクト或いはソケットコンタクトへ連なる。
信号端子17の下部には圧入変形部19が設けられており、回路基板20へ接続固定するときは、この圧入変形部19を回路基板20に設けられているスルーホール21へ上から力を加えて圧入する。
圧入変形部19の幅はスルーホール21の直径よりも大きく作られている一方で穴28が設けられているため、上から圧力をかけると穴28が狭まるように変形されスルーホール21の中に納まり、この変形の反力によってスルーホール内に固定されることになる。
スルーホール21の内壁は導体になっており、これが信号路22と接続されているので、コネクタの信号端子17は回路基板20の信号路22と電気的に接続されることになる。
また、信号端子17には、スルーホール21へ圧入したとき圧入深さが決まった深さになるようにストッパ部18が設けられており、これにより多数の信号端子17の圧入深さが点線で示すように揃うことになる。
こうして、信号端子17を有する基板用コネクタは、信号端子が回路基板20の信号路22に接続されるとともに回路基板20へ固定されることになる(例えば、特許文献1参照)。
図3は、弾性体を介してコネクタ側の信号端子と回路基板の信号路を接続する場合の構造である。弾性体24は、回路基板26の信号路27の配列間隔に合わせて、複数個が保持手段25に保持されている。そして、この保持手段25を図示されていない2次的な機構、例えばねじなどによって回路基板26の方へ押すことによって弾性体24を回路基板26の信号路27に押し付けて導通を得ている。
そして、この弾性体24へ信号端子23を図示されていないばねによって押し付け弾性接触させることにより、この弾性体24を介して回路基板26の信号路27との導通を得ている(例えば、特許文献2参照)。
特開平11−185898号公報 特開2005−228504号公報
しかしながら、図2のプレスフィットピンを用いる場合は、スルーホール内にプレスフィットする導体部分がスタブとなってしまうので、高周波領域の広い範囲に渡って良好なインピーダンス整合を得ることが困難になるという問題がある。
また、図3の構造の場合には、図2の場合よりもインピーダンス整合は良好になるが、回路基板の歪みや弾性体の高さの不揃いなどによりばらつきが生じてしまい多ピンのコネクタで採用するのが難しいという問題がある。
本発明の課題は、上記従来技術における問題点に鑑みて、高周波領域の広い範囲に渡って良好なインピーダンス整合が得られるとともに保持手段を回路基板の方へ押す2次的な押さえ機構が不要で且つ、回路基板の歪みや弾性体の高さの不揃いがあっても接触圧力が一定である基板用コネクタの実現にある。
本発明は、上記の課題を解決するために以下の構成を有する。
まず、本発明の基本構成である第1の構成は、信号路およびグランド路と、グランド路に導通するスルーホールとを有する回路基板へ固定接続するコネクタであって、少なくとも一つの端子配列の両側に、前記スルーホールへの圧入によってスルーホールと圧接導通する圧入部を有するグランド端子と、その間に、前記信号路へ弾性接触して導通する少なくとも一つの弾性体と、この弾性体に弾性圧接し導通する信号端子とを有し、前記弾性体は、グランド端子の圧入部が回路基板のスルーホールに圧入されたときに、信号路に弾性接触されるように、グランド端子間を連結する保持部材に保持されていることを特徴とする基板用コネクタである。
本発明の第2の構成は、前記第1の構成において、弾性体が導電性材で形成されていることを特徴とする基板用コネクタである。
本発明の第3の構成は、前記第1の構成において、弾性体が絶縁弾性体の表面に導電性膜を貼り付けたものか又は導電材でコーティングしたものであることを特徴とする基板用コネクタである。
本発明の第4の構成は、前記第1構成、第2の構成又は第3の構成において、保持部材が金属であり、グランド端子と導通するものであることを特徴とする基板用コネクタである。
本発明の第5の構成は、前記第1の構成ないし第4の構成のいずれかの構成において、グランド端子と保持部材とが金属で一体成形されたものであることを特徴とする基板用コネクタである。
本発明の第1の構成においては、まず、基板用コネクタの信号端子はプレスフィットピンをやめて導通弾性体を介して回路基板の信号路に導通するようにしたので、プレスフィットピンを用いた場合のようなスルーホール内にプレスフィットする導体部がスタブになるというようなことはなくなったので高周波領域の広い範囲に渡って良好なインピーダンス整合が得られるという効果がある。
また、第1の構成においては、基板用コネクタ中の端子配列の両側をグランド端子用のプレスフィットピンとし、この2本のプレスフィットピンを、導通用弾性体を保持する保持手段で連結し、信号端子はこの保持手段に保持された導通用弾性体を介して回路基板の信号路に導通するようになっているので、グランド端子のプレスフィット部を回路基板のスルーホールへ充分圧入することにより固定保持され、導通用弾性体が充分に回路基板の信号路に接するので保持手段を回路基板の方へ押すための2次的な押さえ機構が不要なうえ、回路基板の歪みや弾性体の高さの不揃いがあっても接触圧力がコネクタの端子全体で揃うことになるという効果がある。
第2の構成および第3の構成は弾性体の導電性構造を具体化限定化したものであり、第1の構成と同様の効果を有する。
第4の構成においては保持部材が金属であり、グランド端子と導通するものであるから、保持部材の電位がグランド電位となり、結局、保持部材が弾性体の導電通路に対するグランド導体のようになるので、高周波領域の広い範囲におけるインピーダンス整合がとり易くなるという効果がある。
第5の構成は、グランド端子と保持部材とが一体成形されたものというのであるから、両者一体となった形状のものをプレス打ち抜き等で生産することができ量産低価格化が可能になるという効果がある。
本発明を実施するに当り、圧入変形部を有するグランド端子には、回路基板のスルーホールへの圧入深さを一定ならしめるために、圧入変形部の上部にストッパーを設けるのが最良である。
また、弾性体の保持部材は金属とし、両側のグランド端子と一体成形されたものとするのが最良である。
それによって、保持部材が、信号の通過する弾性体に対してグランド導体の役割を果すためインピーダンスの制御が行い易いからである。
この場合、弾性体の導電性は表面に持たせ内部は絶縁体ということになる。
信号端子は弾性体の表面に弾性接触させるように、ばねで弾性体に押し付けるようにするのがよい。
以下、本発明コネクタの実施例を図面を参照して説明する。
図1は、本発明コネクタ内の端子の1組を示したものである。ハウジングや端子保持構造は省略されている。実際にはハウジング内にこのような端子の組が複数個整列保持されている。
(a)は1組の端子を示す図であり、(b)はコネクタを接続固定すべき回路基板の斜視図であり、(c)は端子を回路基板に接続固定した状態の斜視図である。
1組の端子は、両側にグランド端子3,4が配されており、下方に圧入変形部(プレスフィット部)10,11を有するプレスフィットピンとなっている。
この圧入変形部10,11の幅は、回路基板14のスルーホール12,13の径よりも広い幅となっているが、穴28を有しており、この部分がスルーホール内に押し込まれると変形してその反力によりスルーホールに固定されることは、従来の技術と同様である。穴の代わり、長手方向の断面で見た場合にスルーホールの径よりも大きいM字型のようにしておきスルーホールへ押し込んだときこれが潰れてその反作用により固定されるというものであってもよい。
いずれにしても半田付けをしないで固定できる点にメリットがある。
また、スルーホールへの挿入深さが揃うようにストッパ部8,9が設けられている。従って、押し込むときには、ストッパ部8,9が回路基板14の表面に達するまで押し込めばよいことになる。
以上のような、両側のグランド端子3,4の間には保持部材7が懸け渡されており、この保持部材7に、回路基板14の信号路1a,2aの間隔に合わせて2個の弾性体5,6が保持されている。
この弾性体5,6は、グランド端子3,4のストッパ部8,9よりも弾性で縮む分だけ下に出ているので、グランド端子3,4が回路基板14のスルーホール12,13へストッパ部8,9まで挿入されたときに、信号路1aと信号路2aに接し、他方弾性体5,6の上方からは信号端子1,2が接触し、信号端子1,2と信号路1a,2aとの間で信号が伝送される。
ところで、本実施例では保持部材7はグランド端子3,4とプレス打ち抜きなどにより一体に形成されており金属であるから、弾性体5,6の表面と保持部材7とは絶縁されていなければならない。
従って、実際には、絶縁性のゴム状弾性体の表面を導電性材でコーティングするか、導電性膜を巻き付けたものが考えられる。
また、保持部材に近い部分は絶縁体で構成し、その上に所定の厚さの導電性弾性体層を設けたものでもよい。
また、弾性体に導電性材を用いた場合には、保持部材7の部分を絶縁膜でコーティングすれば良い。
(c)はグランド端子3,4の圧入変形部10,11がスルーホール12,13にストッパ部8,9が接するまで挿入され固定された状態を示している。
結局、保持部材7は、グランド端子3,4と一体であるため、弾性体5,6の表面信号伝送部分に対するグランド導体となりインピーダンス整合を良好ならしめている。
以上のように、信号端子としてはプレスフィットピンを用いず、弾性体を介して回路基板の信号路と導通するようにしたので、従来のようにスルーホール内に納まったプレスフィット部がスタブとなって、高周波領域でのインピーダンス整合を広くとれないという問題がなく、他方グランド端子はプレスフィットピンとしたので半田付けを要せず回路基板に固定できるうえ、グランド端子間に保持部材を懸け渡し、これに信号用の弾性体を保持させたので、グランド端子のスルーホールへの挿入とともに弾性体も信号路に接触するので、弾性体を信号路へ押し付けるための2次的な機構が不要となるうえ、保持部材を金属とすることにより、弾性体表面の信号通路に対するグランド導体となりインピーダンス整合を良好にできるという利点がある。
また、端子の組毎に以上のような構造となっているので、回路基板の歪みや弾性体の高さの不揃いがあっても、接触圧力がコネクタの端子全体で揃うことになるという利点がある。
本実施例では一つの信号端子1と一つの信号路1aとを一つの弾性体5で接続するようにしたが、複数の弾性体5、6を一体化して、一体化した弾性体にそれぞれ独立した複数の導電体を形成して、信号端子と信号路とを接続するようにしても良い。
本実施例では、グランド端子3、4間に1組の信号端子を配設した場合であるが、信号端子を2組以上、あるいは信号端子を3本以上としても良い。
本発明コネクタの端子1組を取り出して回路基板のスルーホールや信号路との接触関係を説明する斜視図である。 従来の、プレスフィットピンを用いて、基板回路との接続と基板への固定を行う場合の構造を示す図である。 従来の、弾性体を介してコネクタ側の信号端子と回路基板の信号路を接続する場合の構造を示す図である。
符号の説明
1 信号端子
1a 信号路
2 信号端子
2a 信号路
3 グランド端子
4 グランド端子
5 弾性体
6 弾性体
7 保持部材
8 ストッパ部
9 ストッパ部
10 圧入変形部
11 圧入変形部
12 スルーホール
13 スルーホール
14 回路基板
15 グランド路
16 グランド路
17 信号端子
18 ストッパ部
19 圧入変形部
20 回路基板
21 スルーホール
22 信号路
23 信号端子
24 弾性体
25 保持手段
26 回路基板
27 信号路
28 穴

Claims (5)

  1. 信号路およびグランド路と、グランド路に導通するスルーホールとを有する回路基板へ固定接続するコネクタであって、少なくとも一つの端子配列の両側に、前記スルーホールへの圧入によってスルーホールと圧接導通する圧入部を有するグランド端子と、その間に、前記信号路へ弾性接触して導通する少なくとも一つの弾性体と、この弾性体に弾性圧接し導通する信号端子とを有し、前記弾性体は、グランド端子の圧入部が回路基板のスルーホールに圧入されたときに、信号路に弾性接触されるように、グランド端子間を連結する保持部材に保持されていることを特徴とする基板用コネクタ。
  2. 弾性体が導電性材で形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。
  3. 弾性体が絶縁弾性体の表面に導電性膜を貼り付けたものか又は導電材でコーティングしたものであることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。
  4. 保持部材が金属であり、グランド端子と導通するものであることを特徴とする請求項1、2又は3記載の基板用コネクタ。
  5. グランド端子と保持部材とが金属で一体成形されたものであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の基板用コネクタ。
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