JP2008202089A - 成膜装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ライン状の蒸着源から基板上に材料を成膜する成膜装置において、膜を構成する柱状構造体の延在方向を可変とすることで、膜の特性を任意に設定可能とする。
【解決手段】蒸着源からの材料を基板上に成膜する成膜装置であって、所定方向に基板10Aを搬送する基板搬送装置304と、上記基板10Aの搬送方向を含む平面と平行な基準面内において一方向に延在するライン状の蒸着源302と、上記蒸着源302を上記基準平面内において回転可能に支持する蒸着源回転装置303と、少なくとも上記基板搬送装置304及び上記蒸着源回転装303置を制御する制御装置308とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、成膜装置に関するものである。
投射型表示装置に搭載される光変調手段や、携帯電話等に搭載される直視型表示装置として用いられる液晶装置としては、例えば互いに対向配置された一対の基板間に液晶層が挟持された構成を具備し、これら基板の液晶層側にその液晶層に電圧を印加するための電極を具備してなるものがある。このような液晶装置においては、一対の基板の液晶層側最表面に、電圧無印加時における液晶分子の配列を制御するための配向膜が形成されており、電圧無印加時、電圧印加時における液晶分子の配列変化に基づいて表示が行われる構成となっている。
一般に、液晶装置の配向膜には、側鎖アルキル基を付加したポリイミド等からなる高分子膜の表面にラビング処理を施したものが用いられている。この配向膜は有機物であるため、液晶プロジェクタのように高出力光源を備えた機器に用いた場合には、光源から照射される強い光や熱によって配向膜がダメージを受け、配向不良を生じる場合がある。特にプロジェクタの小型化及び高輝度化を図った場合には、液晶装置に入射する単位面積当たりのエネルギーが増加し、入射光の吸収によりポリイミドそのものが分解し、また、光を吸収したことによる発熱で更にその分解が加速される。その結果、配向膜に多大なダメージが付加され、機器の表示特性を低下させてしまう。また、ラビング後には不要なキズ、発塵(ダスト)が生じ、表示特性、歩留まりに悪影響を与える。
特開平3−215832号公報 特開2000−222873号公報
近年、配向膜のさらなる性能向上を実現するために、ライン状の蒸着源から材料を斜方蒸着する成膜装置にて配向膜を形成する方法が提案されている。
このライン状の蒸着源を備える成膜装置では、蒸着源の長手方向における材料の出射分布が均一であるため基板上における材料の成膜状態が均一化され、配向膜の特性が均一化されて性能が向上する。また配向規制力を付与するためのラビング処理を必要としないため、発塵による表示特性及び歩留まりへの悪影響を排除することができるため、配向膜の性能を向上させることができる。
ところで、斜方蒸着により形成される配向膜は、複数の柱状構造体から構成されている。そして、配向膜においては、柱状構造体の傾きによって液晶分子に付与されるプレチルト角が規定され、柱状構造体の延在方向によって配向規制方向が規定されることとなる。したがって、柱状構造体の形成状態を制御することによって配向膜の特性を変化させることができる。しかしながら、従来の成膜装置では、柱状構造体の延在方向を制御することができず、配向膜の特性の任意に変化させることができなかった。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、ライン状の蒸着源から基板上に材料を成膜する成膜装置において、膜を構成する柱状構造体の延在方向を可変とすることで、膜の特性を任意に設定可能とすることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、蒸着源からの材料を基板上に成膜する成膜装置であって、所定方向に基板を搬送する基板搬送装置と、上記基板の搬送方向を含む平面と平行な基準面内において一方向に延在するライン状の蒸着源と、上記蒸着源を上記基準平面内において回転可能に支持する蒸着源回転装置と、少なくとも上記基板搬送装置及び上記蒸着源回転装置を制御する制御装置とを備えることを特徴とする。
このような特徴を有する本発明によれば、蒸着源回転装置によってライン状の蒸着源が、上記基板の搬送方向を含む平面と平行な基準面内において回転可能とされている。膜を構成する柱状構造体の延在方向は、材料の飛来方向に依存する。このため、ライン状の蒸着源を回転させて材料の飛来方向を任意に設定することによって、柱状構造体の延在方向を任意に設定することが可能となる。
したがって、本発明によれば、ライン状の蒸着源から基板上に材料を成膜する成膜装置において、膜を構成する柱状構造体の延在方向を可変とすることで、膜の特性を任意に設定することが可能となる。特に配向膜を形成する場合には、本発明によって、配向規制方向を任意に設定することが可能となる。
また、本発明においては、上記蒸着源と上記基板との間に配置され、かつ、上記蒸着源から飛来する材料のうち所定角度から飛来する材料のみを通過する開口部を有するマスクを備えるという構成を採用する。
このような構成を採用することによって、材料が所定角度で基板上に入射するため、柱状構造体の傾きを一様なものとすることができる。特に配向膜を形成する場合には、本構成によって、液晶分子に付与するプレチルト角を任意に設定することが可能となる。
また、本発明においては、上記マスクを上記基準平面と平行な面内において回転可能に支持すると共に上記制御装置によって制御されるマスク回転装置を備え、上記制御装置は、上記蒸着源回転装置と上記マスク回転装置とを同期させて駆動するという構成を採用する。
このような構成を採用することによって、蒸着源の延在方向と、マスクに形成された開口部の延在方向とが常に一致するため、所望の所定角度で基板上に入射する材料を効率的に通過させることが可能となる。
また、本発明においては、上記蒸着源は、材料の射出方向を所定角度に規定する角度規定手段を備えるという構成を採用する。
このような構成を採用することによって、角度規定手段によって、蒸着源から射出される材料の角度が規定されるため、マスクを用いることなく材料が所定角度で基板上に入射させることができる。
そして、上記蒸着源回転装置が、上記蒸着源の延在方向と平行な回転軸を中心として傾動可能に支持するという構成をさらに採用することによって、柱状構造体の傾きを任意に設定することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係る成膜装置の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
(成膜装置の第1実施形態)
図1は、本実施形態の成膜装置S1の全体構成を概略的に示した概略構成図である。図2は、本実施形態の成膜装置の電気的な機能構成を示すブロック図である。
図1に示すように、成膜装置S1は、蒸着室301の底部に配設される蒸着源302と、該蒸着源302を回転可能に支持する蒸着源回転装置303と、蒸着室301の上部に配設される基板搬送装置304と、蒸着室301の中央部に配設されるマスク305と、マスク305を回転可能に支持するマスク回転装置306と、蒸着室301の外部に配設される真空ポンプ307と、蒸着源回転装置303、基板搬送装置304、マスク回転装置306及び真空ポンプ307を制御する制御装置308とを備えている。
蒸着源302は、基板10A上に形成される膜の材料となるものであり、図3の拡大図に示すように、水平面(基準面)内おいて延在するライン状に成形されている。そして、真空雰囲気に晒されることによって蒸着源302から材料が射出される。
蒸着源回転装置303は、制御装置308の制御の下で、蒸着源302を水平面内において回転するものであり、図3に示すように、蒸着源302を下方から支持している。この蒸着源回転装置303は、蒸着源302を回転するための駆動部と、蒸着源302の回転角度を検出するためのセンサとによって構成されている。
基板搬送装置304は、成膜面を下方に向けた状態にて基板10Aの支持するとともに、制御装置308の制御の下、水平面内の所定の一方向(図1の紙面左右方向)に基板10Aを搬送するものである。
マスク305は、蒸着源302と基板搬送装置304(基板10A)との間に配置されており、蒸着源302から飛来する材料のうち所定角度から飛来する材料のみを通過する開口部305aを有している。開口部305aは、蒸着源302の延在方向と平行して水平面内において延在する長方形状の開口であり、所定角度から飛来する材料のみを通過可能とするために、蒸着源302の斜め上方に位置されている。すなわち、図4に示すように、蒸着源302とマスク305の開口部305aとは、平面視において基板10Aの搬送方向にずれて配置される。
マスク回転装置306は、制御装置308の制御の下で、マスク305を水平面内において回転するものであり、マスク305を下方から支持している。このマスク回転装置306は、マスク305を回転するための駆動部と、マスク305の回転角度を検出するためのセンサとによって構成されている。なお、マスク回転装置306は、図1に示すように、蒸着室301の略中央部に設置された支持板309上に設置されている。
真空ポンプ307は、蒸着室301と接続されており、制御装置308の制御の下で、蒸着室301内部の空気を外部に排気することによって蒸着室301の内部を真空雰囲気とするものである。
制御装置308は、成膜装置S1の動作全体を制御するものであり、図2に示すように、蒸着源回転装置303、基板搬送装置304、マスク回転装置306及び真空ポンプ307に電気的接続されている。
このような成膜装置S1においては、制御装置308が外部からの指令に基づいて、真空ポンプ307を駆動し、蒸着室301の内部を真空雰囲気とすることによって、蒸着源302から材料が射出され、マスク305の開口部305aを介して基板10A上に材料が所定角度で入射することによって、基板10A上に膜が形成される。
本実施形態の成膜装置S1においては、マスク305の開口部305aがライン状に形成された蒸着源302と平行に配置され、かつ、斜め上方に配置されているため、マスク305の開口部305aを通過する材料の飛翔方向が略平行となり、かつ、通過量も均一化される。すなわち、開口部305aを通過する材料の分布が均一化される。このため、基板10Aを基板搬送装置304にて均一な速度で搬送することによって、基板10Aの表面に均一な性質の膜を形成することが可能となる。
このようにして形成された膜Mは、図5に示すように複数の柱状構造体M1によって構成される。そして、膜Mが液晶分子を配向するための配向膜である場合には、柱状構造体M1の向く方向(延在する方向)が配向規制方向となり、柱状構造体M1と基板10Aの表面とが成す角度が配向膜によって液晶分子に付与されるプレチルト角となる。
柱状構造体M1の成長方向は、材料の飛翔方向となる。したがって、図4において蒸着源302の延在方向と開口部305aの延在方向と直交する方向が柱状構造体M1の向く方向となる。よって、本実施形態の成膜装置S1において配向膜を形成する場合には、蒸着源302の延在方向と開口部305aの延在方向と直交する方向が配向規制方向となる。
そして、本実施形態の成膜装置S1においては、蒸着源回転装置303によって、蒸着源302が水平面内において回転可能とされている。また、マスク回転装置306によって、マスク302が水平面内において回転可能とされている。そして、制御装置308の制御の下で、蒸着源302と開口部305aとが平行となるように、蒸着源回転装置303及びマスク回転装置306が駆動される。
例えば、図6に示すように、蒸着源302及びマスク305とを平面視において左回りに30°回転させる。本実施形態の成膜装置S1においては、上述のように、蒸着源302の延在方向と開口部305aの延在方向と直交する方向が柱状構造体M1の向く方向となる。したがって、基板10A上には、基板10Aの搬送方向に対して平面視で左回りに30°の方向を向いた柱状構造体M1からなる膜が形成される。つまり、本実施形態の成膜装置S1によって配向膜を形成する場合には、基板10Aの搬送方向に対して平面視で左回りに30°の方向が配向規制方向となる配向膜を形成することができる。
一方、図7に示すように、蒸着源302及びマスク305とを平面視において右回りに30°回転させる。本実施形態の成膜装置S1においては、上述のように、蒸着源302の延在方向と開口部305aの延在方向と直交する方向が柱状構造体M1の向く方向となる。したがって、基板10A上には、基板10Aの搬送方向に対して平面視で右回りに30°の方向を向いた柱状構造体M1からなる膜が形成される。つまり、本実施形態の成膜装置S1によって配向膜を形成する場合には、基板10Aの搬送方向に対して平面視で右回りに30°の方向が配向規制方向となる配向膜を形成することができる。
このような本実施形態の成膜装置S1によれば、蒸着源回転装置303によってライン状の蒸着源302が、基板10Aの搬送方向を含む平面と平行な基準面(水平面)内において回転可能とされている。このため、ライン状の蒸着源302を回転させて材料の飛来方向を任意に設定することによって、柱状構造体M1の延在方向を任意に設定することが可能となる。
したがって、本実施形態の成膜装置S1によれば、ライン状の蒸着源302から基板10A上に材料を成膜する成膜装置において、膜を構成する柱状構造体の延在方向を可変とすることで、膜の特性を任意に設定することが可能となる。特に配向膜を形成する場合には、本実施形態の成膜装置S1によって、配向規制方向を任意に設定することが可能となる。
また、本実施形態の成膜装置S1によれば、蒸着源302と基板10Aとの間に配置され、かつ、蒸着源302から飛来する材料のうち所定角度から飛来する材料のみを通過する開口部305aを有するマスク305を備えている。
このようなマスク305によって、材料が所定角度で基板10A上に入射するため、柱状構造体M1の基板10Aの表面に対する傾きを一様なものとすることができる。特に配向膜を形成する場合には、マスク305によって、液晶分子に付与するプレチルト角を任意に設定することが可能となる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、本第2実施形態の説明において、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
(成膜装置の第2実施形態)
図8は、本実施形態の成膜装置S2の全体構成を概略的に示した概略構成図である。この図に示すように、本実施形態の成膜装置S2は、上記第1実施形態の成膜装置S1が備えたマスク305を備えておらず、替わりに、蒸着源302が材料の射出方向を所定角度に規定する規制板310(角度規定手段)を備えている。
規制板310は、蒸着源302を挟むようにして一対配置されており、各規制板310が蒸着源302の長手方向に沿って設けられている。このような規制板310を設置することによって、蒸着源302の短手方向への材料の拡がりが規制され、これによって材料の射出方向が規定される。したがって、基板10Aと該基板10Aに入射する材料の角度を任意に設定することができる。
また、規制板310の外面側にはランプヒータ(図示せず)等の加熱手段が設けられていて、これにより規制板310の少なくとも内面側が加熱される。これにより、蒸着物が衝突した際に、蒸着物が規制板310の内面(加熱面)に付着することなく反射されるようになる。
そして、本実施形態の成膜装置S2においても、上記第1実施形態の成膜装置S1と同様に、蒸着源302を水面内にて回転可能に支持する蒸着源回転装置303を備えている。このため、膜を構成する柱状構造体の延在方向を可変とすることで、膜の特性を任意に設定することが可能となる。特に配向膜を形成する場合には、本実施形態の成膜装置S1によって、配向規制方向を任意に設定することが可能となる。
また、本実施形態の成膜装置S2においては、蒸着源回転装置303にて、蒸着源302を延在方向と平行な回転軸を中心として傾動可能とする構成を採用しても良い。このような構成を採用することによって、蒸着源302からの材料の射出方向をより柔軟に設定することができるため、柱状構造体M1の傾きをより柔軟に設定することが可能となる。
(液晶装置)
次に、上記実施形態にて説明した成膜装置にて形成された配向膜を有する液晶装置について説明する。
以下に示す液晶装置は、スイッチング素子としてTFT(Thin-Film Transistor)素子を用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置である。
図9は本実施形態の透過型液晶装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に配置された複数の画素におけるスイッチング素子、信号線等の等価回路図である。図10はデータ線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板の相隣接する複数の画素群の構造を示す平面図である。図11は本実施形態の透過型液晶装置について素子領域の断面図であって、図10のA−A’線断面図である。また、図12は本実施形態の透過型液晶装置について複数の画素領域を模式的に示す断面図である。なお、図11及び図12においては、図示上側が光入射側、図示下側が視認側(観察者側)である場合について図示している。
本実施形態の透過型液晶装置において、図9に示すように、画像表示領域を構成するマトリクス状に配置された複数の画素には、画素電極9と当該画素電極9への通電制御を行うためのスイッチング素子であるTFT素子30がそれぞれ形成されており、画像信号が供給されるデータ線6aが当該TFT素子30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給されるか、あるいは相隣接する複数のデータ線6aに対してグループ毎に供給される。
また、走査線3aがTFT素子30のゲートに電気的に接続されており、複数の走査線3aに対して走査信号G1、G2、…、Gmが所定のタイミングでパルス的に線順次で印加される。また、画素電極9はTFT素子30のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT素子30を一定期間だけオンすることにより、データ線6aから供給される画像信号S1、S2、…、Snを所定のタイミングで書き込む。
画素電極9を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、…、Snは、後述する共通電極との間で一定期間保持される。液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能にする。ここで、保持された画像信号がリークすることを防止するために、画素電極9と共通電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量70が付加されている。
次に、図10に基づいて、本実施形態の透過型液晶装置の平面構造について説明する。図10に示すように、TFTアレイ基板上に、インジウム錫酸化物(以下、「ITO」と略す)等の透明導電性材料からなる矩形状の画素電極9(点線部9Aにより輪郭を示す)が複数、マトリクス状に設けられており、画素電極9の縦横の境界に各々沿ってデータ線6a、走査線3a及び容量線3bが設けられている。本実施形態において、各画素電極9及び各画素電極9を囲むように配設されたデータ線6a、走査線3a、容量線3b等が形成された領域が画素であり、マトリクス状に配置された各画素毎に表示を行うことが可能な構造になっている。
データ線6aは、TFT素子30を構成する例えばポリシリコン膜からなる半導体層1aのうち、後述のソース領域にコンタクトホール5を介して電気的に接続されており、画素電極9は、半導体層1aのうち、後述のドレイン領域にコンタクトホール8を介して電気的に接続されている。また、半導体層1aのうち、後述のチャネル領域(図中左上がりの斜線の領域)に対向するように走査線3aが配置されており、走査線3aはチャネル領域に対向する部分でゲート電極として機能する。
容量線3bは、走査線3aに沿って略直線状に伸びる本線部(すなわち、平面的に見て、走査線3aに沿って形成された第1領域)と、データ線6aと交差する箇所からデータ線6aに沿って前段側(図中上向き)に突出した突出部(すなわち、平面的に見て、データ線6aに沿って延設された第2領域)とを有する。そして、図10中、右上がりの斜線で示した領域には、複数の第1遮光膜11aが設けられている。
次に、図11及び図12に基づいて、本実施形態の透過型液晶装置の断面構造について説明する。なお、図12ではスイッチング素子等の一部の構成要素を図面の視認性を考慮して省略してある。図11及び図12に示すように、本実施形態の透過型液晶装置においては、TFTアレイ基板10と、これに対向配置される対向基板20との間に液晶層50が挟持されている。
TFTアレイ基板10は、石英等の透光性材料からなる基板10Aとその液晶層50側表面に形成された画素電極9、配向膜40を主体として構成されており、対向基板20はガラスや石英等の透光性材料からなる基板20Aとその液晶層50側表面に形成された共通電極21と配向膜60とを主体として構成されている。また、図11に示すように、TFTアレイ基板10において、基板10Aの液晶層50側表面には画素電極9が設けられ、各画素電極9に隣接する位置に、各画素電極9をスイッチング制御する画素スイッチング用TFT素子30が設けられている。
画素スイッチング用TFT素子30は、LDD(Lightly Doped Drain)構造を有しており、走査線3a、当該走査線3aからの電界によりチャネルが形成される半導体層1aのチャネル領域1a’、走査線3aと半導体層1aとを絶縁するゲート絶縁膜2、データ線6a、半導体層1aの低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1c、半導体層1aの高濃度ソース領域1d及び高濃度ドレイン領域1eを備えている。
また、上記走査線3a上、ゲート絶縁膜2上を含む基板10A上には、高濃度ソース領域1dへ通じるコンタクトホール5、及び高濃度ドレイン領域1eへ通じるコンタクトホール8が開孔した第2層間絶縁膜4が形成されている。つまり、データ線6aは、第2層間絶縁膜4を貫通するコンタクトホール5を介して高濃度ソース領域1dに電気的に接続されている。さらに、データ線6a上及び第2層間絶縁膜4上には、高濃度ドレイン領域1eへ通じるコンタクトホール8が開孔した第3層間絶縁膜7が形成されている。つまり、高濃度ドレイン領域1eは、第2層間絶縁膜4及び第3層間絶縁膜7を貫通するコンタクトホール8を介して画素電極9に電気的に接続されている。
また、本実施形態では、ゲート絶縁膜2を走査線3aに対向する位置から延設して誘電体膜として用い、半導体層1aを延設して第1蓄積容量電極1fとし、さらにこれらに対向する容量線3bの一部を第2蓄積容量電極とすることにより、蓄積容量70が構成されている。
TFTアレイ基板10の基板10Aの液晶層50側表面において、各画素スイッチング用TFT素子30が形成された領域には、TFTアレイ基板10を透過し、TFTアレイ基板10の図示下面(TFTアレイ基板10と空気との界面)で反射されて、液晶層50側に戻る戻り光が、少なくとも半導体層1aのチャネル領域1a’及び低濃度ソース、ドレイン領域1b、1cに入射することを防止するための第1遮光膜11aが設けられている。また、第1遮光膜11aと画素スイッチング用TFT素子30との間には、画素スイッチング用TFT素子30を構成する半導体層1aを第1遮光膜11aから電気的に絶縁するための第1層間絶縁膜12が形成されている。さらに、図10に示したように、TFTアレイ基板10に第1遮光膜11aを設けるのに加えて、コンタクトホール13を介して第1遮光膜11aは、前段あるいは後段の容量線3bに電気的に接続するように構成されている。
また、TFTアレイ基板10の液晶層50側最表面、すなわち、画素電極9及び第3層間絶縁膜7上には、電圧無印加時における液晶層50内の液晶分子の配向を制御する配向膜40が形成されている。この配向膜40は、上記実施形態の成膜装置を用いて形成されたものである。
他方、対向基板20には、基板20Aの液晶層50側表面であって、データ線6a、走査線3a、画素スイッチング用TFT素子30の形成領域に対向する領域、すなわち各画素部の開口領域以外の領域に、入射光が画素スイッチング用TFT素子30の半導体層1aのチャネル領域1a’や低濃度ソース領域1b、低濃度ドレイン領域1cに侵入することを防止するための第2遮光膜23が設けられている。さらに、第2遮光膜23が形成された基板20Aの液晶層50側には、その略全面に渡って、ITO等からなる共通電極21が形成され、その液晶層50側には、電圧無印加時における液晶層50内の液晶分子の配向を制御する配向膜60が形成されている。この配向膜60も、上記実施形態の成膜装置により形成されたものである。
そして、上記液晶装置100では、配向膜40及び配向膜60が上記実施形態の成膜装置にて形成されている。上記実施形態の成膜装置によれば、任意の特性を有する配向膜40及び配向膜60を容易に形成することができるため、短時間で容易に配向膜40及び配向膜60を形成することができる。したがって、廉価な液晶装置100を製造することができる。よって、本実施形態の液晶装置100は廉価なものとなる。
なお、上記実施形態の成膜装置にて、配向膜を有したTFTアレイ基板10及び対向基板20を作成し、TFTアレイ基板10と対向基板20とをシール剤を介して貼り合わせ、さらにシール剤に形成した液晶注入口から液晶を注入して液晶パネルとした後、所定の配線を接続することにより、上述した液晶装置が製造される。
(投射型表示装置)
次に、上記実施形態の液晶装置を光変調手段として備えた投射型表示装置(プロジェクタ)の構成について、図13を参照して説明する。図13は、上記実施形態の液晶装置を光変調装置として用いた投射型表示装置の要部を示す概略構成図である。図13において、810は光源、813、814はダイクロイックミラー、815、816、817は反射ミラー、818は入射レンズ、819はリレーレンズ、820は出射レンズ、822、823、824は液晶光変調装置、825はクロスダイクロイックプリズム、826は投写レンズを示す。
光源810はメタルハライド等のランプ811とランプの光を反射するリフレクタ812とからなる。青色光、緑色光反射のダイクロイックミラー813は、光源810からの光束のうちの赤色光を透過させるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラー817で反射されて、上述の本発明の一例たる液晶装置を備えた赤色光用液晶光変調装置822に入射される。
一方、ダイクロイックミラー813で反射された色光のうち緑色光は緑色光反射のダイクロイックミラー814によって反射され、上述の本発明の一例たる液晶装置を備えた緑色光用液晶光変調装置823に入射される。なお、青色光は第2のダイクロイックミラー814も透過する。青色光に対しては、光路長が緑色光、赤色光と異なるのを補償するために、入射レンズ818、リレーレンズ819、出射レンズ820を含むリレーレンズ系からなる導光手段821が設けられ、これを介して青色光が上述の本発明の一例たる液晶装置を備えた青色光用液晶光変調装置824に入射される。
各光変調装置により変調された3つの色光はクロスダイクロイックプリズム825に入射する。このプリズムは4つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投写光学系である投写レンズ826によってスクリーン827上に投写され、画像が拡大されて表示される。
なお、本発明の技術的範囲は、前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、前述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。例えば、上記実施形態ではスイッチング素子としてTFTを備えた液晶装置を例にして説明したが、スイッチング素子として薄膜ダイオード(Thin Film Diode)等の二端子型素子を備えた液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、上記実施形態では透過型液晶装置を例にして説明したが、反射型液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、上記実施形態ではTN(Twisted Nematic)モードで機能する液晶装置を例にして説明したが、VA(Vertical Alignment)モードで機能する液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、実施形態では3板式の投射型表示装置(プロジェクタ)を例にして説明したが、単板式の投射型表示装置や直視型表示装置に本発明を適用することも可能である。
また、本発明の液晶装置の製造方法によって製造せれた液晶装置を、プロジェクタ以外の電子機器に適用することも可能である。その具体例として、携帯電話を挙げることができる。この携帯電話は、前述した各実施形態またはその変形例に係る液晶装置を表示部に備えたものである。また、その他の電子機器としては、例えばICカード、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型TV、DSP装置、PDA、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイ等が挙げられる。
本発明の第1実施形態である成膜装置の全体構成を概略的に示した概略構成図である。 本発明の第1実施形態である成膜装置の電気的な機能構成を示すブロック図である。 本発明の第1実施形態である成膜装置が備える蒸着源を拡大した拡大図である。 本発明の第1実施形態である成膜装置が備える蒸着源とマスクの開口部との位置関係を説明するための模式図である。 本発明の第1実施形態である成膜装置によって形成される膜の拡大断面図である。 本発明の第1実施形態である成膜装置の動作を説明するための模式図である。 本発明の第1実施形態である成膜装置の動作を説明するための模式図である。 本発明の第2実施形態である成膜装置の全体構成を概略的に示した概略構成図である。 本発明の一実施形態である成膜装置にて配向膜が形成された液晶装置における等価回路を示す図である。 本発明の一実施形態である成膜装置にて配向膜が形成された液晶装置が備えるTFTアレイ基板の相隣接する画素群の構造を示す図である。 本発明の一実施形態である成膜装置にて配向膜が形成された液晶装置の素子構造を示す図である。 本発明の一実施形態である成膜装置にて配向膜が形成された液晶装置が備える画素領域の構成を模式的に示す図である。 図9〜図12に示す液晶装置を光変調装置として用いた投射型表示装置の要部を示す概略構成図である。
符号の説明
S1,S2……成膜装置、302……蒸着源、303……蒸着源回転装置、304……基板搬送装置、305……マスク、305a……開口部、306……マスク回転装置、307……真空ポンプ、308……制御装置

Claims (5)

  1. 蒸着源からの材料を基板上に成膜する成膜装置であって、
    所定方向に基板を搬送する基板搬送装置と、
    前記基板の搬送方向を含む平面と平行な基準面内において一方向に延在するライン状の蒸着源と、
    前記蒸着源を前記基準平面内において回転可能に支持する蒸着源回転装置と、
    少なくとも前記基板搬送装置及び前記蒸着源回転装置を制御する制御装置と
    を備えることを特徴とする成膜装置。
  2. 前記蒸着源と前記基板との間に配置され、かつ、前記蒸着源から飛来する材料のうち所定角度から飛来する材料のみを通過する開口部を有するマスクを備えることを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
  3. 前記マスクを前記基準平面と平行な面内において回転可能に支持すると共に前記制御装置によって制御されるマスク回転装置を備え、
    前記制御装置は、前記蒸着源回転装置と前記マスク回転装置とを同期させて駆動することを特徴とする請求項2記載の成膜装置。
  4. 前記蒸着源は、材料の射出方向を所定角度に規定する角度規定手段を備えることを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
  5. 前記蒸着源回転装置は、前記蒸着源の延在方向と平行な回転軸を中心として傾動可能に支持することを特徴とする請求項4記載の成膜装置。
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