JP2008198330A - バイトマスキング動作のための半導体メモリ装置及びパリティデータ生成方法 - Google Patents
バイトマスキング動作のための半導体メモリ装置及びパリティデータ生成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008198330A JP2008198330A JP2007340268A JP2007340268A JP2008198330A JP 2008198330 A JP2008198330 A JP 2008198330A JP 2007340268 A JP2007340268 A JP 2007340268A JP 2007340268 A JP2007340268 A JP 2007340268A JP 2008198330 A JP2008198330 A JP 2008198330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory device
- semiconductor memory
- parity data
- data
- mode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03M—CODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
- H03M13/00—Coding, decoding or code conversion, for error detection or error correction; Coding theory basic assumptions; Coding bounds; Error probability evaluation methods; Channel models; Simulation or testing of codes
- H03M13/03—Error detection or forward error correction by redundancy in data representation, i.e. code words containing more digits than the source words
- H03M13/05—Error detection or forward error correction by redundancy in data representation, i.e. code words containing more digits than the source words using block codes, i.e. a predetermined number of check bits joined to a predetermined number of information bits
- H03M13/13—Linear codes
- H03M13/19—Single error correction without using particular properties of the cyclic codes, e.g. Hamming codes, extended or generalised Hamming codes
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/38—Response verification devices
- G11C29/42—Response verification devices using error correcting codes [ECC] or parity check
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1008—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
- G06F11/1044—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices with specific ECC/EDC distribution
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03M—CODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
- H03M13/00—Coding, decoding or code conversion, for error detection or error correction; Coding theory basic assumptions; Coding bounds; Error probability evaluation methods; Channel models; Simulation or testing of codes
- H03M13/61—Aspects and characteristics of methods and arrangements for error correction or error detection, not provided for otherwise
- H03M13/611—Specific encoding aspects, e.g. encoding by means of decoding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Probability & Statistics with Applications (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【課題】バイトマスキング動作のための半導体メモリ装置及びパリティデータ生成方法を提供する。
【解決手段】メモリセルアレイ310はノーマルデータ及びパリティデータを保存する。ECCエンジン350は、マスキング動作を行うマスキングモード中に、アップデートされる第1領域及び前記マスキング動作によって保存される第2領域を含むノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算する。
【選択図】図3
【解決手段】メモリセルアレイ310はノーマルデータ及びパリティデータを保存する。ECCエンジン350は、マスキング動作を行うマスキングモード中に、アップデートされる第1領域及び前記マスキング動作によって保存される第2領域を含むノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算する。
【選択図】図3
Description
本発明は半導体メモリ装置に係り、特にバイトマスキング動作のための半導体メモリ装置及びパリティデータ生成方法に関する。
半導体メモリ装置のメモリ容量が増加するにつれて、欠陥メモリセルのエラーを復旧または軽減させるオン・チップエラー復旧回路を使用することが必要になってきた。通常のエラー復旧回路としては、ECC(Error Correction Code)方式がある。
前記ECC方式のエラー復旧回路を持つ半導体メモリ装置は、データビットを保存するデータセル及びパリティビットを保存するパリティセルを持つ。パリティセルのビット数は、必要なエラーチェック及び訂正動作に依存して選択される。メモリ装置からデータがリードされる時、ECCロジックはECC演算を行って結果をチェックする。ECC演算の結果が所定値以外の値になれば、ECCロジックは欠陥データを訂正し、訂正されたデータを出力する。前記ECC方式のエラー復旧回路のエラー訂正能力は、データビット数とパリティビット数との割合で決定される。すなわち、エラー訂正のためにパリティビットを多く使用するほど訂正できるエラーの数は増加するが、セルオーバーヘッドが大きくなるという問題がある。
図1は、データビットとパリティビットとの関係を示す図面である。
図1は、1ビットのエラーを訂正できるハミングコードを使用した場合を示す。図1を参照すれば、8個のデータビットで1ビットのエラーを訂正するために必要なパリティビットの数は4個である。すなわち、例えば、1GB(gigabyte)のメモリにデータを保存するためには、実際に1.5GBのメモリが必要になる。ここで、1GBはデータが保存され、0.5GBはパリティデータが保存される。したがって、図1から分かるように、16ビット以上の単位でECCコーディングを行う場合、セルオーバーヘッドは減少する。
図2は、ノーマルデータ220とパリティデータ230とをビット単位で区分した図面である。
図2を参照すれば、ノーマルデータ220は、16個のデータビットD0、D1、…、D15を持ち、パリティデータ230は、5個のデータビットP0、P1、P2、P3、P4を持つ。前述したように、この場合、8ビット単位でECCコーディングを行う場合に比べてセルオーバーヘッドは減少する。しかし、この場合には、8ビット、すなわち、バイト単位でマスキングできないという問題点が生じる。マスキングとは、一定の範囲のデータ処理を制限することを意味する。すなわち、マスキング動作を制御する信号がイネーブルされれば、ライト命令がイネーブルされたとしても該当するデータをライトすることができない。このようなマスキングは、一般的にバイト単位で行われる。例えば、バイト単位のマスキング動作を行ってノーマルデータ220の第1領域D0、D1、…、D7がマスキングされると仮定しよう。この場合、第1領域D0、D1、…、D7は、マスキングされて従来のデータが保存されており、第2領域D8、D9、…、D15は、新たなデータが保存される。この場合、従来パリティデータP0、P1、P2、P3、P4が新たなデータと従来のデータとによってアップデートされる方法がなかった。したがって、16ビット以上の単位でECCコーディングを行う場合、前記バイト単位のマスキングが不可能であるという問題がある。
すなわち、従来技術の場合、バイト単位のマスキングを行うためには、8ビット単位のECCコーディングを行わねばならないので、セルオーバーヘッドが増加するという問題点がある。また、セルオーバーヘッドを減少させるために16ビット以上の単位でECCコーディングを行う場合には前記バイト単位のマスキングを行えないという問題点がある。
米国特許第6,216,247号明細書
本発明が解決しようとする技術的課題は、16ビット以上の単位でECCコーディングを行いつつバイト単位のマスキング動作を行うことができる半導体メモリ装置を提供するところにある。
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、前記半導体メモリ装置でパリティデータを生成する方法を提供するところにある。
前記技術的課題を達成するための本発明の実施形態による半導体メモリ装置は、メモリセルアレイ及びECCエンジンを備える。前記メモリセルアレイは、ノーマルデータ及びパリティデータを保存する。前記ECCエンジンは、マスキング動作を行うマスキングモード中に、アップデートされる第1領域及び前記マスキング動作によって保存される第2領域を含むノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算する。
前記ECCエンジンは、前記ノーマルデータの第1領域をアップデートする前に前記ノーマルデータの第2領域をリードすることが望ましい。
前記半導体メモリ装置は、前記ノーマルデータの第1領域をアップデートするための第1カラム選択ラインと、前記第1カラム選択ラインがイネーブルされる前にイネーブルされ、前記ノーマルデータの第2領域をリードするための第2カラム選択ラインと、を備えることが望ましい。
前記ECCエンジンは、前記計算されたパリティデータを前記メモリセルアレイに伝送することが望ましい。
前記半導体メモリ装置は、モード選択信号に応答して前記マスキングモード及びノーマルモードのうち一つを選択するモード選択部をさらに備えることが望ましい。
前記ECCエンジンは、前記マスキングモードを選択する前記モード選択信号がイネーブルされるとき、前記ノーマルデータの第2領域をリードすることが望ましい。
前記ECCエンジンは、ノーマルモード中に前記アップデートされるノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算することが望ましく、ハミングコードを使用することが望ましい。
前記他の技術的課題を達成するための本発明の実施形態によるパリティデータ生成方法は、ノーマルデータ及びパリティデータを保存するメモリセルアレイを備える半導体メモリ装置のパリティデータ生成方法において、マスキング動作を行うマスキングモード中に、前記ノーマルデータをアップデートされる第1領域及び前記マスキング動作によって保存される第2領域に区分するステップと、前記ノーマルデータの第1領域及び第2領域を利用して前記パリティデータを計算するステップと、を含む。
前記パリティデータ生成方法は、前記ノーマルデータの第1領域をアップデートする前に前記ノーマルデータの第2領域をリードするステップをさらに含むことが望ましい。
前記パリティデータ生成方法は、前記ノーマルデータの第1領域をアップデートするための第1カラム選択ラインがイネーブルされる前に、前記ノーマルデータの第2領域をリードするための第2カラム選択ラインがイネーブルされるステップをさらに含むことが望ましい。
前記パリティデータ生成方法は、前記計算されたパリティデータを前記メモリセルアレイに伝送するステップをさらに含むことが望ましい。
前記パリティデータ生成方法は、モード選択信号に応答して前記マスキングモード及びノーマルモードのうち一つを選択するステップをさらに含むことが望ましい。
前記パリティデータ生成方法は、前記マスキングモードを選択する前記モード選択信号がイネーブルされる時、前記ノーマルデータの第2領域をリードするステップをさらに含むことが望ましい。
前記パリティデータ生成方法は、ノーマルモード中に、前記アップデートされるノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算するステップをさらに含むことが望ましい。
本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び図面に記載された内容を参照せねばならない。
本発明による半導体メモリ装置及びパリティデータ生成方法は、新たなノーマルデータをアップデートする前に既存の保存されたノーマルデータのうちマスキング動作が行われるノーマルデータをリードし、前記アップデートするデータ及び前記リードしたデータを利用してパリティデータを計算することによって、16ビット以上の単位でECCコーディングを行いつつバイト単位でマスキング動作を行えるという長所がある。また記録待ち時間を最小化することもできる。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。なお、各図面に提示された同じ参照符号は同じ部材を示す。
図3は、本発明の実施形態による半導体メモリ装置300のブロック図である。
図3を参照すれば、半導体メモリ装置300は、メモリセルアレイ310、ECCエンジン350及びモード選択部370を備える。
メモリセルアレイ310は、ノーマルデータ及びパリティデータを保存する。すなわち、前記ノーマルデータは、メモリセルアレイ310のノーマルデータ領域320_1、320_2、…、320_nに保存され、前記パリティデータは、メモリセルアレイ310のパリティデータ領域330_1、330_2、…、330_nに保存される。
ECCエンジン350は、前記ノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算する。マスキング動作が行われるマスキングモード中に、ECCエンジン350は、アップデートされる第1領域及び前記マスキング動作によって保存される第2領域を含むノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算する。そして、前記マスキング動作を行わないノーマルモード中に、アップデートされるノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算する。ECCエンジン350は、前記計算されたパリティデータをメモリセルアレイ310のパリティデータ領域330_1、330_2、…、330_nに伝送する。ECCエンジン350の具体的動作については、以下の図4ないし図6でさらに詳細に説明する。ECCエンジン350は、1ビットのエラーを訂正できるハミングコードを使用することが望ましい。
モード選択部370は、モード選択信号M_SELに応答して前記マスキングモード及びノーマルモードのうち一つを選択する。すなわち、モード選択部370の選択結果によってECCエンジン350の動作が変わる。モード選択信号M_SELは、前記半導体メモリ装置の余分のカラムアドレスを使用した信号であるか、または前記半導体メモリ装置のコントロールピンを通じて印加される信号であることが望ましい。ただし、これは本発明の一実施形態であるだけで、前記マスキングモードまたはノーマルモードのうち一つを選択できる信号であれば、他の手段を利用して生成または印加される信号であっても、本発明と同じ効果を得られるということは当業者に自明な事項である。
図4は、前記マスキングモードにおける図3のECCエンジン350の動作を説明するためのブロック図である。
図3及び図4を参照してECCエンジン350の動作を説明する。以下では、ノーマルデータ領域320_1に16ビットのノーマルデータD0、D1、…、D15が既存に保存されている状態で、新たなノーマルデータDin D0’、D1’、…、D15’を保存しつつ8ビット単位でバイトマスキング動作を行うと仮定しよう。
前記マスキングモードの場合、ECCエンジン350は、第1領域A及び第2領域Bを含むノーマルデータを利用してアップデートされたパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’を計算する。新たなノーマルデータDin D0’、D1’、…、D15’のうち、マスキング動作に影響されずにアップデートされるノーマルデータD8’、D9’、…、D15’を第1領域Aと定義する。また、既存のノーマルデータD0、D1、…、D15のうち、マスキング動作によって新たなノーマルデータDinでアップデートされないノーマルデータD0、D1、…、D7を第2領域Bと定義する。
すなわち、ECCエンジン350は、既存に保存されているノーマルデータの第2領域BD0、D1、…、D7及びアップデートされるノーマルデータDinの第1領域AD8’、D9’、…、D15’を利用して、変更されたパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’を計算する。パリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’を計算するために、ECCエンジン350は、新たなノーマルデータDinの第1領域AD8’、D9’、…、D15’をノーマルデータ領域320_1に保存する前に、既存に保存されているノーマルデータの第2領域BD0、D1、…、D7をリードする。したがって、ECCエンジン350は、あらかじめリードした既存のノーマルデータの第2領域BD0、D1、…、D7と、アップデートされるノーマルデータDinの第1領域AD8、D9、…、D15とを利用して、変更されたパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’を計算し、前記第1領域A及びパリティ領域330_1は、新たなノーマルデータD8’、D9’、…、D15’及び計算されたパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’にアップデートされる。
図5Aは、前記ノーマルモードにおける図3の半導体メモリ装置300のデータフローを示す図面である。
図5Aを参照すれば、16ビット単位の新たなノーマルデータDinが入力され、かつノーマルモードである場合、16ビットのノーマルデータDinがいずれもノーマルデータ領域320_1に保存される。すなわち、前記ノーマルデータがいずれもアップデートされるので、ECCエンジン350は、入力されるノーマルデータDin全てを利用して5ビットのパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’を計算してパリティデータ領域330_1に伝送する。
図5Bは、前記マスキングモードにおける図3の半導体メモリ装置300のデータフローを示す図面である。
図4及び図5Bを参照すれば、16ビット単位の新たなノーマルデータDinが入力され、かつマスキングモードである場合、16ビットの新たなノーマルデータDinのうち8ビットの第1領域A D8’、D9’、…、D15’がノーマルデータ領域320_1に保存される。ただし、ECCエンジン350は、新たなノーマルデータDinの第1領域A D8’、D9’、…、D15’がノーマルデータ領域320_1に保存される前に、既存に保存されていたノーマルデータのうち、8ビットの第2領域BD0、D1、…、D7をリードする。前記リードしたノーマルデータD0、D1、…、D7及び前記アップデートするノーマルデータD8’、D9’、…、D15’を利用して、5ビットのパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’を計算してパリティデータ領域330_1に伝送する。
図6は、マスキングモードにおける図3の半導体メモリ装置300の動作を説明するための信号波形図である。
図3ないし図6を参照すれば、第1カラム選択ラインCSL1がイネーブルされれば、新たなノーマルデータDinの第1領域A D8’、D9’、…、D15’がノーマルデータ領域320_1に保存され、アップデートされたパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’がパリティデータ領域330_1に保存される。また、第2カラム選択ラインCSL2がイネーブルされれば、既存に保存されているノーマルデータの第2領域BD0、D1、…、D7をリードする。半導体メモリ装置300は、モード選択信号M_SELがイネーブルされれば、第1カラム選択ラインCSL1がイネーブルされる前に第2カラム選択ラインCSL2をイネーブルさせる。したがって、モード選択信号M_SELがイネーブルされれば、第2カラム選択ラインCSL2がイネーブルされてノーマルデータの第2領域Bをリードする。前記リードしたノーマルデータDout D0、D1、…、D7及びアップデートするノーマルデータ D8’、D9’、…、D15’を利用して、パリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’を計算する。以後、第1カラム選択ラインCSL1がイネーブルされれば、アップデートするノーマルデータ D8’、D9’、…、D15’及びパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’は、ノーマルデータ領域320_1及びパリティデータ領域330_1に保存される。従来の場合には、マスキング信号DM1がイネーブルされれば、ノーマルデータの該当領域にマスキング動作が行われるが、この場合、新たなデータを保存する前に既存のデータをリードできずパリティデータをアップデートできなかった。しかし、本発明では、マスキング信号DM1がイネーブルされる前にモード選択信号M_SELを先ずイネーブルさせて、マスキングモードに進入することをあらかじめ知らせることで、新たなデータを保存する前に既存のデータをリードできる。
図7は、本発明の実施形態によるパリティデータ生成方法のフローチャートである。
図3、図4及び図7を参照すれば、モード選択部370は、モード選択信号M_SELに応答してマスキングモード及びノーマルモードのうち一つを選択する(S710ステップ)。ノーマルモードの場合、ECCエンジン350は、アップデートされるノーマルデータDinを利用してパリティデータを計算する(S720ステップ)。マスキングモードの場合、ECCエンジン350は、ノーマルデータをアップデートされる第1領域A及び保存される第2領域Bに区分する(S730ステップ)。すなわち、ECCエンジン350は、新たなノーマルデータDinのうちマスキング動作に影響されずにアップデートされる第1領域A D8’、D9’、…、D15’及び、既存のノーマルデータのうちマスキング動作に影響されて新たなノーマルデータDinにアップデートされない第2領域BD0、D1、…、D7に区分する。ECCエンジン350は、第1領域Aをアップデートする前に第2領域Bをリードする(S740ステップ)。ECCエンジン350は、アップデートする第1領域A及びリードした第2領域Bを利用してアップデートするパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’を計算する(S750ステップ)。ECCエンジン350は、前記計算されたパリティデータP0’、P1’、P2’、P3’、P4’をパリティデータ領域330_1に伝送する(S760ステップ)。
以上では、前記16ビットノーマルデータの第1領域Aまたは第2領域Bが8ビット単位で構成されると説明したが、これは本発明の一実施形態に過ぎず、他のビット術単位で領域を区分しても本発明と同じ効果を得ることができるということは自明な事項である。また、16ビットノーマルデータだけでなく32ビットまたは64ビットノーマルデータの場合にも、同じ方法によってバイトマスキングを行えるということはやはり当業者に自明である。
以上のように図面及び明細書で最適の実施形態が開示された。ここで特定の用語が使われたが、これは単に本発明を説明するための目的で使われたものであり、意味の限定や特許請求の範囲に記載された本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲の技術的思想により決められなければならない。
本発明は、半導体メモリ装置関連の技術分野に好適に用いられる。
300 半導体メモリ装置、
310 メモリセルアレイ、
320_1,320_2,…,320_n ノーマルデータ領域、
330_1,330_2,…,330_n パリティデータ領域、
350 ECCエンジン、
370 モード選択部。
310 メモリセルアレイ、
320_1,320_2,…,320_n ノーマルデータ領域、
330_1,330_2,…,330_n パリティデータ領域、
350 ECCエンジン、
370 モード選択部。
Claims (25)
- ノーマルデータ及びパリティデータを保存するメモリセルアレイと、
前記ノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算するECCエンジンを備え、
前記ECCエンジンは、
マスキング動作を行うマスキングモード中に、アップデートされる第1領域及び前記マスキング動作によって保存される第2領域を含むノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算することを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記ECCエンジンは、
前記ノーマルデータの第1領域をアップデートする前に前記ノーマルデータの第2領域をリードすることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 前記半導体メモリ装置は、
前記ノーマルデータの第1領域をアップデートするための第1カラム選択ラインと、
前記第1カラム選択ラインがイネーブルされる前にイネーブルされ、前記ノーマルデータの第2領域をリードするための第2カラム選択ラインと、を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体メモリ装置。 - 前記ECCエンジンは、
前記計算されたパリティデータを前記メモリセルアレイに伝送することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体メモリ装置。 - 前記半導体メモリ装置は、
モード選択信号に応答して前記マスキングモード及びノーマルモードのうち一つを選択するモード選択部をさらに備えることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の半導体メモリ装置。 - 前記マスキングモードを選択する前記モード選択信号がイネーブルされるとき、前記ECCエンジンは、前記ノーマルデータの第2領域をリードすることを特徴とする請求項5に記載の半導体メモリ装置。
- 前記モード選択信号は、
前記半導体メモリ装置の余分のカラムアドレスを使用した信号であることを特徴とする請求項5に記載の半導体メモリ装置。 - 前記モード選択信号は、
前記半導体メモリ装置のコントロールピンを通じて印加される信号であることを特徴とする請求項5に記載の半導体メモリ装置。 - 前記マスキングモードは、
8ビット単位でマスキング動作を行うモードであることを特徴とする請求項1、5または6のいずれかに記載の半導体メモリ装置。 - 前記ノーマルデータは、
16ビットであることを特徴とする請求項1、2、3または6のいずれかに記載の半導体メモリ装置。 - 前記ノーマルデータの第1領域または第2領域は、
8ビットであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体メモリ装置。 - 前記第1領域は、
前記ノーマルデータの上位8ビットであり、
前記第2領域は、
前記ノーマルデータの下位8ビットであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体メモリ装置。 - 前記第1領域は、
前記ノーマルデータの下位8ビットであり、
前記第2領域は、
前記ノーマルデータの上位8ビットであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体メモリ装置。 - 前記ECCエンジンは、
ノーマルモード中に前記アップデートされるノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算することを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 前記ECCエンジンは、
ハミングコードを使用することを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - ノーマルデータ及びパリティデータを保存するメモリセルアレイを備える半導体メモリ装置のパリティデータ生成方法において、
マスキング動作を行うマスキングモード中に、前記ノーマルデータをアップデートされる第1領域及び前記マスキング動作によって保存される第2領域に区分するステップと、
前記ノーマルデータの第1領域及び第2領域を利用して前記パリティデータを計算するステップと、
を含むことを特徴とするパリティデータ生成方法。 - 前記パリティデータ生成方法は、
前記ノーマルデータの第1領域をアップデートする前に前記ノーマルデータの第2領域をリードするステップをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のパリティデータ生成方法。 - 前記パリティデータ生成方法は、
前記ノーマルデータの第1領域をアップデートするための第1カラム選択ラインがイネーブルされる前に、前記ノーマルデータの第2領域をリードするための第2カラム選択ラインがイネーブルされるステップをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のパリティデータ生成方法。 - 前記パリティデータ生成方法は、
前記計算されたパリティデータを前記メモリセルアレイに伝送するステップをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のパリティデータ生成方法。 - 前記パリティデータ生成方法は、
モード選択信号に応答して前記マスキングモード及びノーマルモードのうち一つを選択するステップをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のパリティデータ生成方法。 - 前記パリティデータ生成方法は、
前記マスキングモードを選択する前記モード選択信号がイネーブルされる時、前記ノーマルデータの第2領域をリードするステップをさらに含むことを特徴とする請求項20に記載のパリティデータ生成方法。 - 前記モード選択信号は、
前記半導体メモリ装置の余分のカラムアドレスを使用した信号であることを特徴とする請求項20に記載のパリティデータ生成方法。 - 前記モード選択信号は、
前記半導体メモリ装置のコントロールピンを通じて印加される信号であることを特徴とする請求項20に記載のパリティデータ生成方法。 - 前記マスキングモードは、
8ビット単位でマスキング動作を行うモードであることを特徴とする請求項16に記載のパリティデータ生成方法。 - 前記パリティデータ生成方法は、
ノーマルモード中に、前記アップデートされるノーマルデータを利用して前記パリティデータを計算するステップをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のパリティデータ生成方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070015087A KR100855979B1 (ko) | 2007-02-13 | 2007-02-13 | 바이트 마스킹 동작을 위한 반도체 메모리 장치 및 패리티데이터 생성 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008198330A true JP2008198330A (ja) | 2008-08-28 |
Family
ID=39686910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007340268A Pending JP2008198330A (ja) | 2007-02-13 | 2007-12-28 | バイトマスキング動作のための半導体メモリ装置及びパリティデータ生成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8132086B2 (ja) |
JP (1) | JP2008198330A (ja) |
KR (1) | KR100855979B1 (ja) |
CN (1) | CN101246748A (ja) |
TW (1) | TW200845021A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009116967A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法およびシステム |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102714061A (zh) | 2009-11-20 | 2012-10-03 | 拉姆伯斯公司 | 用于dram故障校正的位替代技术 |
US20120079349A1 (en) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | Arkady Bramnik | Method and apparatus for multi-bit upset protection |
US8644104B2 (en) | 2011-01-14 | 2014-02-04 | Rambus Inc. | Memory system components that support error detection and correction |
US9350386B2 (en) | 2012-04-12 | 2016-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device, memory system, and method of operating the same |
US9037949B1 (en) | 2012-06-21 | 2015-05-19 | Rambus Inc. | Error correction in a memory device |
US9411678B1 (en) | 2012-08-01 | 2016-08-09 | Rambus Inc. | DRAM retention monitoring method for dynamic error correction |
US9734921B2 (en) | 2012-11-06 | 2017-08-15 | Rambus Inc. | Memory repair using external tags |
US9311181B2 (en) | 2012-11-15 | 2016-04-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory controller changing partial data in memory device and method for changing partial data thereof |
US9064606B2 (en) * | 2012-12-20 | 2015-06-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memory interface supporting both ECC and per-byte data masking |
CN103187104B (zh) * | 2013-03-19 | 2016-11-23 | 西安紫光国芯半导体有限公司 | Dram存储器的纠错方法 |
CN105340022B (zh) * | 2013-06-24 | 2019-11-12 | 美光科技公司 | 用于校正数据错误的电路、设备及方法 |
US9642671B2 (en) | 2013-09-30 | 2017-05-09 | Covidien Lp | Limited-use medical device |
CN103594120B (zh) * | 2013-10-31 | 2018-08-21 | 西安紫光国芯半导体有限公司 | 以读代写的存储器纠错方法 |
US9965352B2 (en) * | 2015-11-20 | 2018-05-08 | Qualcomm Incorporated | Separate link and array error correction in a memory system |
KR20170121798A (ko) * | 2016-04-26 | 2017-11-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
US10243584B2 (en) | 2016-05-11 | 2019-03-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device including parity error detection circuit |
KR102479212B1 (ko) * | 2016-08-17 | 2022-12-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 이의 동작 방법 |
KR102384706B1 (ko) | 2017-06-09 | 2022-04-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 반도체 메모리 장치의 동작 방법 |
KR102258140B1 (ko) * | 2017-07-06 | 2021-05-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 에러 정정 회로, 반도체 메모리 장치 및 메모리 시스템 |
KR20190031787A (ko) * | 2017-09-18 | 2019-03-27 | 삼성전자주식회사 | 병렬 리드-모디파이-라이트 동작을 수행하는 메모리 장치 |
CN111984457B (zh) * | 2019-05-23 | 2022-09-02 | 华为技术有限公司 | 对存储信息更新的方法和装置 |
US11816353B2 (en) * | 2021-12-20 | 2023-11-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Parity data for non-volatile storage |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62214599A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS6376194A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH09180496A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-11 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2003085996A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2005327437A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-11-24 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2811318C2 (de) * | 1978-03-16 | 1983-02-17 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Einrichtung zur Übertragung und Speicherung eines Teilwortes |
JPH02213965A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Hitachi Ltd | メモリ素子およびメモリ装置 |
JPH09320258A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Hitachi Ltd | Sdram、メモリモジュール、及びデータ処理装置 |
US6216247B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-04-10 | Intel Corporation | 32-bit mode for a 64-bit ECC capable memory subsystem |
US6957378B2 (en) | 2001-06-04 | 2005-10-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
US7100097B2 (en) | 2002-07-16 | 2006-08-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Detection of bit errors in maskable content addressable memories |
US6961877B2 (en) * | 2002-07-19 | 2005-11-01 | Qlogic Corporation | System and method for in-line error correction for storage systems |
JP2005310313A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US7451380B2 (en) * | 2005-03-03 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Method for implementing enhanced vertical ECC storage in a dynamic random access memory |
US20080168331A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Thomas Vogelsang | Memory including error correction code circuit |
US7945840B2 (en) * | 2007-02-12 | 2011-05-17 | Micron Technology, Inc. | Memory array error correction apparatus, systems, and methods |
-
2007
- 2007-02-13 KR KR1020070015087A patent/KR100855979B1/ko active IP Right Grant
- 2007-10-02 US US11/865,856 patent/US8132086B2/en active Active
- 2007-12-28 JP JP2007340268A patent/JP2008198330A/ja active Pending
- 2007-12-28 TW TW096151011A patent/TW200845021A/zh unknown
- 2007-12-29 CN CNA2007103035746A patent/CN101246748A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62214599A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS6376194A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH09180496A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-11 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2003085996A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2005327437A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-11-24 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009116967A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法およびシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200845021A (en) | 2008-11-16 |
KR20080075750A (ko) | 2008-08-19 |
KR100855979B1 (ko) | 2008-09-02 |
CN101246748A (zh) | 2008-08-20 |
US20080195919A1 (en) | 2008-08-14 |
US8132086B2 (en) | 2012-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008198330A (ja) | バイトマスキング動作のための半導体メモリ装置及びパリティデータ生成方法 | |
JP5135348B2 (ja) | メモリ装置の信頼性、可用性、およびサービス性の改善 | |
US10467091B2 (en) | Memory module, memory system including the same, and error correcting method thereof | |
US10761930B2 (en) | Memory with error correction function that is compatible with different data length and an error correction method | |
KR20090028507A (ko) | 비휘발성 메모리 에러 보정 시스템 및 방법 | |
EP1815338A4 (en) | PREDICTIVE ERROR CORRECTION CODE GENERATION FACILITATING HIGH-SPEED BINARY BYTE WRITING IN A SEMICONDUCTOR MEMORY | |
US9239753B2 (en) | DRAM address protection | |
US9396079B2 (en) | Semiconductor memory device and semiconductor system including the same | |
KR20170076106A (ko) | 제어회로 및 제어회로를 포함하는 메모리 장치 | |
US20110072333A1 (en) | Control method for flash memory based on variable length ecc | |
US20130117632A1 (en) | Storage control apparatus | |
KR102504178B1 (ko) | 반도체장치 | |
US20040225944A1 (en) | Systems and methods for processing an error correction code word for storage in memory components | |
KR20180000593A (ko) | 데이터의 오류를 정정하는 방법 및 이를 이용하는 반도체장치 | |
US10992322B2 (en) | Data storage system and associated method for saving storage space and eliminating data errors | |
KR102457144B1 (ko) | 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법 | |
US20200133768A1 (en) | Semiconductor memory device, controller, and memory system | |
US10514980B2 (en) | Encoding method and memory storage apparatus using the same | |
JP2009157515A (ja) | 半導体メモリコントローラおよび半導体メモリ | |
KR102420641B1 (ko) | 에러정정방법 및 이를 이용한 반도체장치 | |
US20190165816A1 (en) | Memory controller, memory system including the same, and operation method thereof | |
US20060282754A1 (en) | Device, data sector, method of processing data, and signal-bearing medium embodying program of device | |
KR20160050961A (ko) | 에러를 보정하는 메모리 장치 및 그의 에러 보정 방법 | |
KR102629457B1 (ko) | 반도체 메모리 장치, 제어 장치, 및 메모리 시스템 | |
US10379926B2 (en) | Method and device for monitoring data error status in a memory |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120710 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121204 |