JP2008192838A - エッチング装置、エッチング方法、および電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】エッチング処理において、選択性を向上させる。
【解決手段】ウエハWを導入するロード室102とウエハWをリアクティブ・イオン・エッチング処理するRIE装置1とが、ゲートバルブ101を介して接続されている。RIE装置1の処理室4の内面が、非水溶液での陽極酸化Al2O3膜によって被膜されている。前処理として酸素原子、水分子を含まないガス雰囲気中で、波長120nm〜190nmの紫外線が照射装置112によってウエハWに対して照射され、ウエハWは170℃以上でベークされる。
【選択図】 図5
【解決手段】ウエハWを導入するロード室102とウエハWをリアクティブ・イオン・エッチング処理するRIE装置1とが、ゲートバルブ101を介して接続されている。RIE装置1の処理室4の内面が、非水溶液での陽極酸化Al2O3膜によって被膜されている。前処理として酸素原子、水分子を含まないガス雰囲気中で、波長120nm〜190nmの紫外線が照射装置112によってウエハWに対して照射され、ウエハWは170℃以上でベークされる。
【選択図】 図5
Description
本発明は、半導体装置、フラットパネルディスプレイ装置、その他の電子装置等の製造に用いられるエッチング装置およびエッチング方法に関し、特にリアクティブ・イオン・エッチングを行うエッチング装置およびエッチング方法に関する。
半導体や平面ディスプレイなどの電子装置の製造分野などに用いられるプラズマエッチング、リアクティブ・イオン・エッチング(RIE)、及び近年開発されたマイクロ波励起プラズマエッチングに用いるドライエッチング装置においては、特許文献1に示されるように、処理室内壁を不動態膜で被覆することが行われている。
アルミニウムを主成分とする金属を構造材として用いた際の表面保護膜としては、古くから電解液中の陽極酸化による陽極酸化膜(アルマイト)が知られている。電解液として、酸性電解液(通常、pH2以下)を用いると、ポーラス構造を有する平滑で均一なアルマイト皮膜を形成させることができる。しかも、アルマイト皮膜は耐食性を有しており、また酸性電解液も安定で管理が容易なため、広く一般に用いられている。
しかしながら、ポーラス構造を有するアルマイト皮膜は構造部材の表面処理としては熱に弱く、アルミニウム基材とアルマイト皮膜における熱膨張係数の違いによりクラックを生じて、パーティクルの発生、アルミニウム基材の露出による腐食などの発生要因となっていた。またポーラス構造の孔内部には多量の水分等が蓄積、吸着しており、これがアウトガス成分として多量に放出されることにより、エッチング装置の性能の大幅な低下や、デバイスの動作不良、その他ハロゲンガスを含む各種ガス・薬品との共存によるアルマイト皮膜及びアルミニウム基材の腐食を引き起こす要因になるなど、多くの問題点を有していた。ハロゲンガスの中でも特に塩素ガスについては、リアクティブイオンエッチング(RIE)等に於けるエッチングガスに用いられており、塩素ガスに対する強固な耐食性を有した装置部材の金属表面処理が重要である。
従来のプラズマエッチング装置では、それに加えてプラズマによる処理室の消耗が激しいため、プラズマ耐性の強い溶射Al2O3や溶射Y2O3などのコーティングを施した処理室が採用されていた。しかし、溶射Al2O3や溶射Y2O3には空孔があり、その空孔に大気中のO2やH2Oが大量に含まれており、処理雰囲気中に大量のO2やH2Oが放出され、それがOHラジカルを形成してレジストをエッチングすることになり、レジストと被処理膜との選択比が悪くなっていた。従って従来は、レジストを厚くせざるを得ず、それは露光の解像度を低下させる原因となっていた。
また従来のレジストは、有機溶媒を完全に放出してからエッチングに供することができず、プラズマエッチング中にレジストから有機溶媒が脱ガスとしてエッチング雰囲気に放出され、それによってレジストがエッチングされて選択比を悪化させてり、デバイスの汚染の原因となっていた。有機溶媒は前処理工程において170℃以上、より好ましい温度である200℃以上にレジストをベーキングすれば完全にレジストから放出されるが、そのような高温にするとレジストがドーム形に変形してしまうため、実用上高温ベーキングは不可能であった。これを克服するために前処理工程においてレジストを紫外線でキュアして硬化させることも行われていた(特許文献1)。
しかしながら従来前処理工程においてレジストを紫外線でキュアしても、170℃以上、好ましくは200℃以上で高温ベークをするとレジストが変形してしまい、実用的ではなかった。また装置内壁を溶射Al2O3や溶射Y2O3で不動態処理しても、膜中に空孔があるため、その空孔に大気中のO2やH2Oが大量に含まれており、処理雰囲気中に大量のO2やH2Oが放出され、レジストの選択比を悪化させるという問題があり実用的でなかった。
したがって、本発明の目的は、レジストの選択比を高めてエッチングを行うことのできるエッチング装置およびエッチング方法、ならびに電子装置の製造方法を提供することである。
前記目的を達成するため、本発明のエッチング装置は、被処理体を導入するロード室と前記被処理体をエッチング処理する処理室とが、開閉手段を介して接続されている装置において、前記処理室の内壁など、通常溶射Al2O3やY2O3膜で保護されている部位が、非水溶液で陽極酸化されているAl2O3保護膜で覆われていることを特徴とする。
また別な観点によれば、本発明のエッチング方法は、被処理体上に設けたレジストに対して、少なくとも酸素原子および水分子を含まないガス雰囲気中で、波長120nm〜190nmの紫外線(VUV、真空紫外光)を照射することを特徴としている。この波長の紫外線による照射処理によって、170℃以上、好ましくは200℃以上でレジストを高温ベークしてもレジストが変形しないということが、本発明者によって発見された。
本発明では、前記処理室の内壁等が、非水溶液を用いた陽極酸化Al2O3膜で覆われていることにより、処理室内に励起されたプラズマの中に、前記処理室の内壁からH2OやO2が放出されることがなくなる。その結果優れた選択比を実現できるRIE装置が得られる。処理室の内壁等非水溶液を用いた陽極酸化Al2O3膜で覆われ部分は、たとえば発生したプラズマに曝される部分、腐食性ガス(たとえば塩素ガス)に曝される部分である。
また本発明によれば、少なくとも酸素原子および水分子を含まないガス雰囲気中で、前記被処理体上に設けたレジストに対して、波長が120nm〜190nmの紫外線の照射処理および加熱処理を施し、その後大気中に被処理体を曝すことなく被処理体がロード室に搬送されるようにしてもよく、これによって、被処理体上に設けたレジスト、およびエッチングされるべき被処理体の材料から発生するH2OやO2をなくすことができる。
また本発明でによれば、少なくとも酸素原子および水分子を含まないガス雰囲気中で、前記被処理体上に設けたレジストに対して波長120nm〜190nmの紫外線の照射処理および加熱処理を施す前処理室が、開閉手段を介して前記処理室に接続されるようにしてもよく、これによって被処理体上に設けたレジスト、およびエッチングされるべき被処理体の材料から発生するH2OやO2をなくすことができる。
また本発明によれば、少なくとも酸素原子および水分子を含まないガス雰囲気中で、前記被処理体上に設けたレジストに対して波長が120nm〜190nmの紫外線の照射処理および加熱処理を施す前処理室が、第2の開閉手段を介して前記ロード室に接続されるようにしてもよく、被処理体上に設けたレジスト、およびエッチングされるべき被処理体の材料から発生するH2OやO2をなくすことができる。
また本発明においては、前記ロード室と処理室とを接続する開閉手段や、前記前処理室と前記処理室とを接続する開閉手段が加熱機構を内蔵してもよく、これによってプラズマで発生した反応副生成物が開閉手段に付着する量が大幅に減少する。その結果、パーティクルの発生が抑制でき、かつ開閉手段自体の故障が回避できる。
また本発明においては、前記ロード室や前記処理室が、被処理体を加熱処理する手段を有していてもよく、これによって被処理体をエッチングする前に、被処理体からH2OやO2を除去でき、また被処理体に吸着したH2Oが処理室内に持ち込まれることがなく、さらに安定なエッチング処理が可能となる。
また本発明においては、前記処理室は、少なくとも被処理体の近傍に反応副生成物ガスを排気する手段を有するため、処理室にて励起したプラズマ中の反応副生成物ガスを、被処理対面内において均一に除去することができる。その結果、面内での均一性が良好なエッチングが可能となる。
本発明によれば、レジストの選択比を高めてエッチングを行うことができるから、レジストの膜厚を薄くすることができ、また露光の解像度を高めることができる。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明する。本発明にかかわるRIE装置は、例えば図1および図2に示すような構成からなる。図1に、本発明の実施の形態にかかるRIE装置1を示す。
図1を参照すると、このRIE装置1は、マイクロ波発生装置2からのマイクロ波によって発生させたプラズマを利用して被処理基板に対してエッチングする装置として構成されている。
RIE装置1は、有底の略円筒形状の処理容器3を有し、この処理容器3の内部は処理室4を形成する。処理室4内の下部中央には、被処理基板、たとえば半導体ウエハW(以下、単にウエハWという)を保持する保持台5が配置されている。保持台5は、処理容器3の底部よりも高い位置に設定されている。したがって保持台5の周囲には、リング状の排気空間6が形成されている。このリング状の排気空間6の下部における処理容器3の底部には、複数の排気ポート7が設けられている。これら排気ポート7は、排気空間6に連通している。これら排気ポート7は処理容器3の底部に環状に等間隔で設けられ、かつ保持台5上のウエハWに対して軸対称に配列されている。これによって、処理室5内の雰囲気は排気ポート7から均一に排気される。
処理室5内の上部には、保持台5に保持されたウエハWと対向する位置に、処理容器3の天板部分を構成する誘電体板11が、シールリング12を介して設けられている。この誘電体板11の材質には、例えば、比誘電率が9.8で、かつ低マイクロ波誘電損失(誘電損失が1×10−4以下)である誘電体のアルミナが用いられている。
誘電体板11の上面には、マイクロ波を放射するためのラジアルラインスロットアンテナとして機能する、スロットが多数形成されたスロット板13が設けられ、さらにスロット板13の上面にはマイクロ波を径方向に伝播させるための遅波板14が設けられ、この遅波板14の中心には、マイクロ波をスロット板13へ導入するための同軸導波管15が設置されている。遅波板14は、スロット板13と金属板16とによって挟みこまれている。金属板16には冷却用流路17が設けられている。
誘電体板11の下面には、上部ガス導入ポート18が設けられており、前記スロット板13から放射されたマイクロ波によって形成された電界により、この上部ガス導入ポート18から供給されたプラズマ励起ガス、例えばアルゴンガスやクリプトンガスが電離され、誘電体板11の直下、数mmの領域に、高密度プラズマが生成される。生成されたプラズマは拡散してウエハWに到達する。
図示されたRIE装置1では、処理室4内における、誘電体板13とウエハWとの間に、アルミやステンレス等の導体からなる下段シャワープレート21が配置されている。この下段シャワープレート21は、プロセスガス供給ポート22から供給されるプロセスガスを、処理室4内の下方に位置するウエハWへ導入するための複数のガス流路23を有している。そして当該プロセスガスは、前記ガス流路23の下面、すなわちウエハWに対向する面に形成された多数の供給口24から、下段シャワープレート21とウエハWとの間の空間に放出される。
リアクティブ・イオン・エッチング処理においては、シリコン酸化膜エッチングの場合にはC5F8ガスと酸素ガスがプロセスガスとして処理室4内に導入され、金属膜やシリコンのエッチングの場合には塩素ガスやHBrガスが、プロセスガスとして処理室4内に導入される。エッチングする際にさらにイオンエネルギーが必要な場合には、前記保持台5の内部に設置された電極に、適宜のコンデンサ25を介してRF電源26を接続し、当該電極に対してRF電力を印加することで、自己バイアス電圧をウエハW上に発生させるとよい。プラズマ励起ガス、プロセスガスのガス種は、上記に例示したガスに限定されるものではなく、プロセスの種類によって任意のものを使用でき、また処理の際の圧力も、処理の種類、ガス種に応じて設定される。
下段シャワープレート21においては、隣接するガス流路23間に、複数の開口部27が形成される。この開口部27は、下段シャワープレート21の上部空間においてマイクロ波により励起されたプラズマを、ウエハWと下段シャワープレート21との間の空間に通過させ、かつ効率よく拡散させる大きさを有している。
前記下段シャワープレート21が、高密度プラズマに晒されることで発生する熱は、スロット板13、遅波板14、及び金属板16を介して、冷却用流路17に流されている水等の冷媒によって排熱される。
実施の形態にかかるRIE装置1の構造上の構成は、以上の通りである。
前記RIE装置1において、上部ガスの導入方法を変更した例を図2に示す。図1の例では、上部ガス導入ポート18によって、誘電体板11と下段シャワープレート21との間の空間に対して、プラズマ励起ガスを水平に供給するようにしていたが、図2の例では、誘電体板から下方に向けてガスが供給される。
すなわち図2に示したRIE装置51における誘電体板は、上部誘電体板52と下部誘電体板53との上下に分割されている。これら上部誘電体板52と下部誘電体板53の接合部は、その周辺においてシールリング54によって気密性が確保されている。上部誘電体板52の下面側には、例えば同心円状にガス流路55が形成され、これら各ガス流路55は連通している。そして下部誘電体板53においては、前記ガス流路55と連通する位置にて、垂直に貫通したガス噴出部56が複数設けられている。そして処理容器3の側壁に設けられた上部ガス導入ポート18は、導入路57を介して、前記ガス流路55に通じている。かかる構成により、処理室4内における下部誘電体板53と下段シャワープレート21との間に、上方から均一にプラズマ励起ガスを供給することができる。他の構成は、図1のRIE装置1と同じである。
次に処理容器3の内壁、すなわち処理室4の内面の材質について説明する。処理容器3自体は、例えばアルミニウム合金によって構成されているが、処理室4の内面は、非水溶液での陽極酸化Al2O3膜によって被膜されている。
この非水溶液で陽極酸化されているAl2O3保護膜は、金属酸化物膜であって、アルミニウムを主成分とする金属又は高純度アルミニウムを主成分とする金属の酸化物からなる膜であり、膜厚が10nm以上、10μm以下であり、前記膜からの放出水分量が1E18分子/cm2以下である。この膜はアルミニウムを主成分とする金属からなる基体上に形成すると保護膜として高い性能を示す。
この金属酸化物膜の膜厚は10μm以下がよい。膜厚が厚いとクラックが入りやすく、またアウトガスを放出しやすい。したがってこの金属酸化物膜の膜厚は好ましくは1μm以下、さらには0.8μm以下とし、より好ましくは0.6μm以下がよい。ただし膜厚は10nm以上とする。膜厚が薄すぎると十分な耐食性が得られなくなるからである。したがってこの金属酸化物膜の膜厚は好ましくは20nm以上、より好ましくは30nm以上がよい。
前記金属酸化物膜からの放出水分量は1E18分子/cm2以下とする。放出水分量が多いとそれら水分が腐食の原因になり、さらに真空装置等の内壁など構造材の保護膜に用いた場合は、製造される薄膜の品質を悪化させてしまう。したがって前記金属酸化物膜からの放出水分量は、好ましくは2E17分子/cm2以下とし、より好ましくは1E17分子/cm2以下とする。放出水分量は少ないことが好ましいが、通常、1.5E15分子/cm2以上である。
このような金属酸化物膜としては、微細孔や気孔などのない、バリア型の金属の酸化物膜が適している。従来用いられていたポーラス構造を有する多孔質の金属酸化物膜に対して、バリア型の金属酸化物膜は、薄膜でありながら耐食性に優れ、微細孔や気孔を殆ど有しないので水分等を吸着しにくい利点がある。
本発明にかかる金属酸化物膜は、アルミニウムを主成分とする金属の酸化物からなる。アルミニウムを主成分とする金属とは、アルミニウムを50質量%以上含む金属を言う。純アルミニウムでもよい。好ましくはこの金属はアルミニウムを80質量%以上含み、より好ましくはアルミニウムを90質量%以上、更に好ましくは94質量%以上含むものがよい。アルミニウムを主成分とする金属としては、純アルミニウムでもよいが、必要に応じてアルミニウムと合金を形成しうる他の任意の金属を含有してもよく、2種以上の金属を含有してもよい。金属の種類は特に限定されないが、好ましい金属としてはマグネシウム、チタン及びジルコニウムよりなる群から選ばれる少なくとも1種以上の金属が挙げられる。なかでもマグネシウムはアルミニウム基体の強度を向上できる利点があり、特に好ましい。
さらに、本発明の金属酸化物膜は、アルミニウムを主成分とする金属であって、特定元素(例えば鉄、銅、マンガン、亜鉛、クロム)の含有量が抑制された高純度アルミニウムを主成分とする金属の酸化物からなる。これら特性元素の含有量を合計した総含有量としては、1.0質量%以下であることが好ましく、より好ましくは0.5質量%以下、更に好ましくは0.3質量%以下がよい。高純度アルミニウムを主成分とする金属としては、純アルミニウムでもよいが、必要に応じてアルミニウムと合金を形成しうる他の任意の金属を含有してもよく、2種以上の他の金属を含有してもよい。
金属の種類は上記特定元素以外であれば特に限定されないが、好ましい金属としては、マグネシウム、チタン及びジルコニウムよりなる群から選ばれる少なくとも1種以上の金属が挙げられる。なかでもマグネシウムはアルミニウム基体の強度を向上できる利点があり特に好ましい。マグネシウム濃度としては、アルミニウムと合金を形成しうる範囲であれば特に制限はないが、十分な強度向上をもたらすためには、通常0.5質量%以上、好ましくは1.0質量%以上、より好ましくは1.5質量%以上とする。またアルミニウムと均一な固溶体を形成するためには、6.5質量%以下であることが好ましく、より好ましくは5.0質量%、更に好ましくは4.5質量%以下、最も好ましくは3質量%以下がよい。
次に、本発明の非水溶液で陽極酸化されているAl2O3保護膜の形成方法について説明する。
本発明に用いる化成液は通常pH4〜10、より好ましくは6以上、より好ましくは8以下である。陽極酸化により生成した金属酸化物膜が化成液に溶解しにくいよう、pHは中性に近いことが望ましい。
本発明に用いる化成液は、化成中の各種物質の濃度変動を緩衝してpHを所定範囲に保つためにも、pH4〜10の範囲で緩衝作用を示すことが好ましい。このため緩衝作用を示す酸や塩などの化合物を含むことが望ましい。このような化合物の種類は特に限定されないが、化成液への溶解性が高く溶解安定性もよい点で、好ましくは硼酸、燐酸及び有機カルボン酸並びにそれらの塩よりなる群から選ばれる少なくとも一種である。より好ましくは金属酸化膜中に硼素、燐元素の残留がほとんどない有機カルボン酸又はその塩がよい。
これら化合物の濃度は、目的に応じて適宜選択すればよいが、化成液全体に対して、通常0.01質量%以上とし、好ましくは0.1質量%以上とし、より好ましくは1質量%以上とする。電気伝導率を上げ、金属酸化物膜の形成を十分に行うためには多くすることが望ましい。ただし通常30質量%以下とし、好ましくは15質量%以下とし、より好ましくは10質量%以下とする。金属酸化物膜の性能を高く保ち、またコストを抑えるためにはこれ以下が望ましい。
本発明に用いる化成液は、非水溶媒を含有する。非水溶媒を含む化成液を用いると、水溶液系の化成液に比べて、定電流化成に要する時間が短くて済むため、高いスループットで処理できる利点がある。
非水溶媒の種類は、良好に陽極酸化ができ、溶質に対する十分な溶解度を持つものであれば特に制限はないが、1以上のアルコール性水酸基及び/又は1以上のフェノール性水酸基を有する溶媒、若しくは非プロトン性有機溶媒が好ましい。なかでも、保存安定性の点でアルコール性水酸基を有する溶媒が好ましい。本発明の金属酸化物膜の形成に用いる化成液の非水溶媒として特に好ましいのは、エチレングリコール、プロピレングリコール、又はジエチレングリコールであり、これらを単独又は組み合わせて用いてもよい。また非水溶媒を含有していれば、水を含有していてもよい。
非水溶媒は、化成液全体に対して通常10質量%以上、好ましくは30質量%以上、さらに好ましくは50質量%以上、特に好ましくは55質量%以上含む。ただし通常95質量%以下、好ましくは90質量%以下、特に好ましくは85質量%以下がよい。
非水溶媒に対する水の割合は、好ましくは1質量%以上、好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは7質量%以上、特に好ましくは10質量%以上であり、通常90質量%以下、好ましくは60質量%以下、さらに好ましくは50質量%以下、特に好ましくは40質量%以下である。
以上のような製法によって、処理室4の内面は、非水溶液での陽極酸化Al2O3膜によって被膜されている。
実施の形態にかかるRIE装置1は、以上のように構成されており、このRIE装置1によれば、処理室4内面からH2OおよびO2の発生がないので、ウエハに対するリアクティブ・イオン・エッチングを好適に実施することができ、極めて選択比の高いエッチングを実現できる。
このRIE装置1を使用して、処理室4内からさらにH2OおよびO2を出さない方法として、以下の3つの処理を実施することがよい。
まず第1に非水溶液で陽極酸化されているAl2O3保護膜を処理室4の接ガス部に被覆する。この点に関し、従来この種の処理容器の内面に保護膜として使用されている溶射Al2O3や溶射Y2O3などのコーティング被膜には空孔があり、その空孔に大気中のO2やH2Oが大量に含まれており、処理雰囲気中に大量のO2やH2Oが放出されるという問題があった。また図2に示すように、アルマイト処理による被膜も、大量にH2Oを放出する。しかしながら本発明による、非水溶液で陽極酸化されているAl2O3保護膜は非常に繊密な膜であるため、図3に示したように、H2Oの放出特性は、無垢のAlと同等であり、放出されるのは表面に吸着したH2Oのみであるから、処理前に十分な加熱処理を一度行えばH2Oが出てくることはなくなった。
第2に、プロセスで使用する各種ガスに残留しているH2OやO2を防ぐため、使用する各種ガスの高純度化(例えば不純物濃度5ppb以下)を図った。また、ガス系(ガスボンベ、バルブ、流量制御装置、配管等を含むガス供給システム)としては、外部リークがなく且つ内部に有機物を使用しておらず、また配管等の接ガス部(たとえば配管等、ガスに接する部分)はCr2O3不動態処理を行ったガス系を用いた。これによりガス自体からH2OやO2が出てくることはなくなった。
第3には排気ポート7からの排気にあたっては、大流量、大排気量のポンプ、例えば5万l/min〜10万l/minのメカニカルブースターポンプやロータリーポンプを採用することがよい。またプラズマ励起ガスの例えばArガスの流量を調節して原料ガス流量を増加させることにより、SiO2から発生したO2等の反応性生物の相対量を減少させることがよい。
このような3つの対策により、処理室4からH2OやO2を発生させることなく反応性生物をすばやく排気することが可能になり、反応生成物がエッチングに悪影響を及ぼすことがなくなる。
RIE装置1、51の処理室4自体からのH2OやO2の発生は、前記のようにして防止できるが、ウエハWに対する実際のエッチング処理を行う際には、前処理であるフォトリソ工程を行なう各種の処理装置や、搬送系などから処理室4内にH2OやO2が持ち込まれないようにすることがより好ましい。かかる点に鑑みて、例えば次のような装置構成を提案できる。
図4に示した例は、RIE装置1の処理室4の下部空間、すなわち下段シャワープレート21より下方の処理空間に、例えばゲートバルブ等の開閉手段101を介してロード室102が接続されたものである。このロード室102は排気ポンプ103によってロード室102内を真空引きすることができる。ロード室102は、前処理によってウエハ上に形成されたレジストに対して、例えば波長が120nm〜190nmのランプ照射処理および加熱処理を施した後のウエハを、大気中に曝すことなくRIE装置1の処理室4に搬送することが可能である。
図5に示した例は、図4に示したロード室102において、ロード室102内に設けられたステージ111上のウエハWに対して、波長が120nm〜190nmのランプ照射処理を施すため、ロード室102の上方には、波長が120nm〜190nmのエキシマランプまたは重水素ランプなどの照射装置112が設置され、かつロード室102の天板には、前記ランプ光が透過する窓113が設けられている。またステージ111上のウエハWを所定の温度、例えば170℃〜250℃の任意の温度にまで加熱するため、ステージ111内には、ヒータ114が設けられている。このような構成を有するロード室102をRIE装置1に接続すれば、ウエハWに対する波長が120nm〜190nmのランプ照射処理および加熱処理を行なった後、大気に曝されることなく、そのままRIE装置1の処理室4内にウエハWを搬送することができる。
図6に示した例は、図4に示したロード室102に対して、さらにゲートバルブ121を介して、波長が120nm〜190nmのランプ照射処理および加熱処理を施す処理装置122を接続したものである。すなわち、この処理装置122は、処理容器123内の雰囲気を排気ポンプ128によって真空引きすることができるようになっており、さらに処理容器123内に設けられたステージ124上のウエハWに対して、波長が120nm〜190nmのランプ照射処理を施すため、処理容器123の上方に、波長が120nm〜190nmのエキシマランプまたは重水素ランプなどの照射装置125が設置されている。そして処理容器123の天板には、前記ランプ光が透過する窓126が設けられている。またステージ124上のウエハWを所定の温度、例えば170℃〜250℃の任意の温度にまで加熱するため、ステージ124内には、ヒータ127が設けられている。
図4〜6に示した例において開閉手段として用いたゲートバルブ101、121については、これを加熱する場合、通常はゲートバルブ外部からのみ加熱を行っているが、ゲートバルブ内部にもヒータを設け、バルブ弁座部まで含めて80℃以上、望ましくは130℃以上に加熱させると、水分吸着を防ぐと同時に反応性生物の吸着を抑えることができる。したがって、これらゲートバルブ101、121の内部にヒータを設け、バルブ弁座まで加熱することにより、バルブに吸着している水分を除去できるだけではなく、装置の稼働率も向上する。
以上に示したRIE装置1の処理室4内にH2OおよびO2を持ち込まない方法として以下の処理を行なうことが提案できる。
少なくとも酸素原子を含まないガス雰囲気中で、ウエハW上に設けたレジストに対して、波長が120nm〜190nmのランプ照射を施し、またウエハWを200〜250℃にて加熱する。これによってレジストが変形することなくレジスト中の水分あるいは有機溶剤が完全に除去されるので、O2や有機溶剤が処理室4内に放出されることなくエッチング可能になる。また特に、図5に示したロード室102や、図6に示したロード室102、処理装置122を用いてウエハWに対して、ランプ処理、並びに加熱処理して、RIE装置1の処理室4内に搬送することにより、H2OおよびO2が処理室4内に持ち込まれることなく処理室4内でエッチングを行うことが可能となる。そして既述したように、RIE装置1の処理室4内面に対しては、非水溶液で陽極酸化されているAl2O3保護膜が形成されているので、処理室4自体から、H2OおよびO2が発生することはないので、極めて良好なエッチング処理を実施することができる。
ところで発明者らの検証によれば、現像処理後のレジストのポストベークについては、ポストベーク温度を200℃以上にすれば、従来の問題である150℃付近の溶媒離脱起因と考えられる脱ガス量を低減することができた。したがって、エッチング処理をより好適に実施するためには、エッチング処理前のポストベークの段階で、より高温のポストベーク(いわゆるハードベーク)を実施することが好ましい。
この点に関し、従来は170℃以上、好ましくは200℃以上にレジストをベーキングした場合、そのような高温にするとレジストがドーム形に変形してしまうため、実用上高温ベーキングは不可能であった。またレジストを紫外線でキュアして硬化させてもレジストが変形してしまい、実用的ではなかった。
これに対し、本発明においては、波長が120nm〜190nmの紫外線を照射するエキシマランプや重水素ランプで硬化処理を実施したので、そのような高温ベークによってもレジストの変形が殆ど見られないことが確認できた。
図7〜10にUV照射を行なっていない未処理のライン・アンド・スペースのレジストパターン、波長が250nm〜350nmのDUV(Deep Ultra Violet)照射を行なったライン・アンド・スペースのレジストパターン、そして波長が120nm〜190nmのVUV(Vacuum Ultra Violet)照射後のライン・アンド・スペースのレジストパターンの、各々加熱による変形結果を示す。なおライン・アンド・スペースのレジストパターンにおけるL/S比は、図中に表記のないものは、全てL:S=1:1である。またDUV照射に用いた光源は、ピーク波長が250nmのものを使用し、VUV照射に用いた光源は重水素ランプであり、真空紫外領域で160.8nm付近に最大強度を有するものを用いた。
試料に用いたレジストは、東京応化株式会社製のKrF用のレジスト「TDUR−P3116」である。またこれら図7〜10において示した温度は、ポストベーク(110℃、5分間)の後にUV照射を行なった後のベークの温度を示している。またかかるベークは、窒素ガス雰囲気にて実施した。なおUV照射中は、試料を110℃で5分間加熱している。UV未処理の試料については、ポストベークと同様、110℃で5分間加熱した。
図7に示したように、ベーク温度が110℃では、未処理、DUV照射、VUV照射後のいずれの場合も、レジストパターンのエッジ部分にさほど相違が見られないが、ベーク温度が130℃になると、未処理のケースで、エッジ部分が相当程度丸く変形しているのが確認できる。図8に示したように、さらにベーク温度を上昇させると、未処理のレジストパターンは、ドーム形状から扁平なものへと変形してしまう。これに対し、DUV照射、VUV照射は、いずれもパターンの形状を保っているが、ベーク温度が170℃になると、DUV照射の場合は、エッジ部分が少し丸く変形している。これに対し、VUV照射のケースでは、依然として、当初の直角のエッジ形状を維持している。
そして既述したように、好ましい脱ガス効果を期待できる200℃になると、図9に示したように、DUV照射の場合は、エッジ部分が明らかに丸く変形していることが確認でき、それ以上の温度になると、図10にも示したように、DUV照射の場合は、次第にドーム形状に近い変形を示すに至る。これに対して、VUV照射のケースでは、依然として、当初の直角のエッジ形状を維持している。230℃でもほぼ直角のエッジ形状を保持し、図10に示したように、250℃においても、殆ど変形はなく、実用上全く支障のないエッジ形状を維持している。
したがって、これら図7〜図10の結果からもわかるように、本発明にしたがって120nm〜190nmのVUV照射を施したレジストは、170℃〜250℃の高温ベークを実施しても変形が殆どなく、それゆえ次処理のエッチング処理を実施しても、レジストからの有機ガスの発生が従来よりもはるかに少なく、しかもレジストパターンの変形もないことから、極めて選択比の高いエッチングを実現できるものである。
本発明は、極めて高い選択比のエッチングを実現できるので、極めて微細なパターンのエッチングを実施するうえで有用である。
1 RIE装置
2 マイクロ波発生装置
3 処理容器
4 処理室
5 保持台
7 排気ポート
11 誘電体板
18 上部ガス導入ポート
21 下段シャワープレート
24 供給口
27 開口部
W ウエハ
2 マイクロ波発生装置
3 処理容器
4 処理室
5 保持台
7 排気ポート
11 誘電体板
18 上部ガス導入ポート
21 下段シャワープレート
24 供給口
27 開口部
W ウエハ
Claims (19)
- 被処理体を導入するロード室と前記被処理体をリアクティブ・イオン・エッチング処理する処理室とが、開閉手段を介して接続されているエッチング装置において、
前記処理室の内面が非水溶液での陽極酸化Al2O3膜によって被膜されていることを特徴とする、エッチング装置。 - 前記非水溶液での陽極酸化Al2O3膜は、
膜厚が10nm〜10μmであり、
アルミニウムを主成分とする金属部材を誘電率が水よりも小さくかつ水を溶解する非水溶媒を含むpH4〜10の化成液中で陽極酸化してなる無孔性非晶質膜アルミニウム酸化物不動態膜であることを特徴とする、請求項1に記載のエッチング装置。 - 前記化成液は50質量%以下の水を含みかつ該化成液を電気伝導性にする電解質を含みpHが5.5〜8.5であることを特徴とする、請求項2に記載のエッチング装置。
- 前記電解質は、硼酸、燐酸及び有機カルボン酸、並びにそれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする、請求項3に記載のエッチング装置。
- 前記被処理体上に設けたレジストに対して、少なくとも酸素原子および水分子を含まないガス雰囲気中で、波長120nm〜190nmの紫外線を照射する処理および前記レジストを加熱する処理を行う前処理室を備えたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のエッチング装置。
- 前記前処理室から前記被処理体を大気中に曝すことなく前記ロード室または前記処理室に搬送する手段を備えたことを特徴とする、請求項5に記載のエッチング装置。
- 前記前処理室が開閉手段を介して前記処理室に接続されていることを特徴とする、請求項6に記載のエッチング装置。
- 前記前処理室が開閉手段を介して前記ロード室に接続されていることを特徴とする、請求項6に記載のエッチング装置。
- 前記ロード室と処理室とを接続する開閉手段は加熱機構を内蔵していることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載のエッチング装置。
- 前記前処理室と前記処理室とを接続する開閉手段は加熱機構を内蔵していることを特徴とする請求項7に記載のエッチング装置。
- 前記前処理室と前記ロード室とを接続する開閉手段は加熱機構を内蔵していることを特徴とする請求項8に記載のエッチング装置。
- 前記ロード室および前記処理室の一方または両方が、前記被処理体を加熱処理する加熱手段を有することを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載のエッチング装置。
- 前記処理室は、少なくともエッチングを行う空間または前記空間の近傍に、前記エッチング処理によって生じた反応副生成物を排気する手段を有することを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載のエッチング装置。
- レジストが形成された被処理体に対してエッチング処理を行なうエッチング方法であって、
前記被処理体上のレジストに対して、少なくとも酸素原子および水分子を含まないガス雰囲気中で、波長120nm〜190nmの紫外線を照射する紫外線照射処理および前記レジストを加熱する加熱処理を、同時にまたは連続して行う前処理工程を有することを特徴とする、エッチング方法。 - 前記前処理工程を経た前記被処理体を大気中に曝すことなく処理室に搬送する工程と、
前記処理室において前記レジストをマスクとして前記被処理体をリアクティブ・イオン・エッチング処理する工程とを有することを特徴とする、請求項14に記載のエッチング方法。 - 前記レジストを加熱する加熱処理は170℃以上で行うことを特徴とする、請求項14または15に記載のエッチング方法。
- 前記レジストを加熱する加熱処理は250℃以下で行うことを特徴とする請求項16に記載のエッチング方法。
- 前記レジストを加熱する加熱処理は200℃〜250℃で行うことを特徴とする、請求項14または15に記載のエッチング方法。
- 請求項14〜18のいずれかに記載のエッチング方法によってエッチングする工程を含むことを特徴とする、電子装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007025924A JP2008192838A (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | エッチング装置、エッチング方法、および電子装置の製造方法 |
PCT/JP2008/052089 WO2008099768A1 (ja) | 2007-02-05 | 2008-02-01 | エッチング装置、エッチング方法、および電子装置の製造方法 |
TW97104352A TW200849376A (en) | 2007-02-05 | 2008-02-04 | Etching apparatus, etching method, and method for production of electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007025924A JP2008192838A (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | エッチング装置、エッチング方法、および電子装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008192838A true JP2008192838A (ja) | 2008-08-21 |
Family
ID=39690001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007025924A Withdrawn JP2008192838A (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | エッチング装置、エッチング方法、および電子装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008192838A (ja) |
TW (1) | TW200849376A (ja) |
WO (1) | WO2008099768A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5782293B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2015-09-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ生成用電極およびプラズマ処理装置 |
CN114214702B (zh) * | 2021-12-20 | 2023-07-04 | 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 | 具有槽孔的合金板的蚀刻方法以及蚀刻装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335602A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の表面処理方法及び表面処理装置 |
WO1998001898A1 (fr) * | 1996-07-04 | 1998-01-15 | Kabushiki Kaisha Ultraclean Technology Research Institute | Appareil de gravure a ions reactifs (rie) |
JP5019391B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2012-09-05 | 国立大学法人東北大学 | 金属酸化物膜、積層体、金属部材並びにその製造方法 |
-
2007
- 2007-02-05 JP JP2007025924A patent/JP2008192838A/ja not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-02-01 WO PCT/JP2008/052089 patent/WO2008099768A1/ja active Application Filing
- 2008-02-04 TW TW97104352A patent/TW200849376A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008099768A1 (ja) | 2008-08-21 |
TW200849376A (en) | 2008-12-16 |
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