JP2008191996A - ディスクアレイ装置および電子装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能なディスクアレイ装置及び電子装置を提供することにある。
【解決手段】ディスクアレイ装置は、複数のディスクドライブ2を収納し、ディスクドライブ2を制御するコントローラ6を有する。圧縮機10と、ラジエタ12と、膨張弁9と、コールドプレート7とにより、冷凍システムを構成する。コントローラ6は、冷凍システムにより、冷却される。ここで、膨張弁9から出る二相冷媒は、コールドプレート7の受熱面に衝突する。
【選択図】図3

Description

本発明は、磁気式や光式のディスクドライブが複数台搭載されるディスクアレイ装置、及び、CPU等の発熱素子を有する電子装置に係り、特に、その冷却構造に関する。
ディスクアレイ装置は、データ保存の信頼性を向上させるために、多数の磁気式あるいは光式のディスクドライブを筐体内に搭載して構成されている。これらディスクアレイ装置は、光などの高速な専用ネットワーク回線で接続されて、管理ソフトウェアにより運用され、SAN(ストレージエリアネットワーク)や、NAS(ネットワークアタッチドストレージ)、あるいは単独のRAID(Redundant Array of Inexpensive Disks)ディスク装置として利用される。これらディスクアレイ装置に搭載されるディスクドライブは、内部に磁気ディスク,駆動モータ,磁気ヘッド,アクチュエータなどを搭載したディスク本体と、制御用の電子部品接続コネクタなどを搭載したパッケージ基板と、ディスク本体とパッケージ基板をアッセンブリし、保守時に容易にディスク装置を脱着できるようにハンドル等を付けたキャニスタから構成される。
ディスクドライブの主要な発熱源は、駆動モータ,アクチュエータ,LSIなどの制御用電子部品である。これらの熱は、ディスクアレイ筐体に設置された冷却ファンによって供給される冷却風により冷却される。冷却能力が悪い場合、ディスクドライブの温度が上昇し、その結果、誤動作や長期信頼性の恐れがある。
また、外部制御機器とディスクドライブ間のデータのやり取りを制御するコントローラでは大きな発熱が発生する。中でも、NASに用いられるコントローラの発熱は特に大きい。冷却能力が悪い場合、これらのコントローラの温度が上昇し、その結果、誤動作や素子破壊の恐れがある。
従来のディスクアレイ装置としては、発熱部材の冷却性を良好とするために、吸熱部がユニットボックスの壁面を構成し内部に冷媒が封入された、コールドプレートを設けた、冷凍サイクル組み込みのシステムが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2006−73099号公報
しかしながら、特許文献1に記載のように、コールドプレートを用いるものでは、通常、コントローラ冷却用のコールドプレートには実装上大きな容積が取れないので、十分な熱交換面積が確保できないという問題があった。
一方では、ディスクアレイ装置内で空気流を駆動させるためのファンから出る騒音の低減も問題となり、ファン回転数を低下させる等により低騒音化すると、冷却に必要な風量が十分に確保できない場合もある。
このように、ディスクアレイ装置では、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化という二つの課題がある。
また、CPU等の発熱素子を有する電子装置にあっても、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化という二つの課題がある。
本発明の目的は、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能なディスクアレイ装置及び電子装置を提供することにある。
(1)上記目的を達成するために、本発明は、複数のディスクドライブを収納し、前記ディスクドライブを制御するコントローラを有するディスクアレイ装置であって、圧縮機と、前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、前記ラジエタに配管を介して接続された膨張弁と、前記膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートとを備え、前記圧縮機,前記ラジエタ,前記膨張弁,前記コールドプレートにより、冷凍システムを構成し、この冷凍システムにより、前記コントローラを冷却するとともに、前記膨張弁から出る二相冷媒を前記コールドプレートの受熱面に衝突させるようにしたものである。
かかる構成により、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。
(2)上記(1)において、好ましくは、前記コールドプレートは、その受熱面に設けられた微細構造体を備えるようにしたものである。
(3)上記(1)において、好ましくは、前記コントローラは、前記コントローラによって検出したコントローラの温度に基づいて、前記膨張弁の弁開度を制御するようにしたものである。
(4)上記(1)において、好ましくは、前記コールドプレートは、前記膨張弁と一体構造である。
(5)上記(1)において、好ましくは、前記コールドプレートと、前記圧縮機の間に設けられ、前記コールドプレートから出る液冷媒を蒸発する蒸発手段を備えるようにしたものである。
(6)上記(5)において、好ましくは、
前記蒸発手段は、前記コールドプレートと前記圧縮機を接続する配管を、前記圧縮機の周囲に熱交換可能に巻回した構成であることを特徴とするディスクアレイ装置。
(7)上記(5)において、好ましくは、前記蒸発手段は、前記コールドプレートと前記圧縮機の間に配置された蒸発器としたものである。
(8)上記(1)において、好ましくは、前記コールドプレートに接触した配置された蓄熱部材を備えるようにしたものである。
(9)上記(1)において、好ましくは、前記ディスグドライブを冷却する第2のコールドプレートを備えるようにしたものである。
(10)上記目的を達成のするために、本発明は、複数のディスクドライブを収納し、前記ディスクドライブを制御するコントローラを有するディスクアレイ装置であって、圧縮機と、前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、前記ラジエタに配管を介して接続された膨張弁と、前記膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートとを備え、前記圧縮機,前記ラジエタ,前記膨張弁,前記コールドプレートにより、冷凍システムを構成し、この冷凍システムにより、前記コントローラを冷却するとともに、前記コールドプレートは、前記膨張弁と一体構造となっているものである。
かかる構成により、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。
(11)上記目的を達成するために、本発明は、複数のディスクドライブを収納し、前記ディスクドライブを制御するコントローラを有するディスクアレイ装置であって、圧縮機と、前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、前記ラジエタに配管を介して接続された膨張弁と、前記膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートとを備え、前記圧縮機,前記ラジエタ,前記膨張弁,前記コールドプレートにより、冷凍システムを構成し、この冷凍システムにより、前記コントローラを冷却するとともに、前記コールドプレートと前記圧縮機を結ぶ配管は、前記圧縮機との間で熱交換するようにしたものである。
かかる構成により、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。
(12)上記目的を達成するために、本発明は、複数のディスクドライブを収納し、前記ディスクドライブを制御するコントローラを有するディスクアレイ装置であって、圧縮機と、前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、前記ラジエタに配管を介して接続された第1の膨張弁と、前記第1の膨張弁の下流に配管を介して接続された第2の膨張弁と、前記第2の膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートと、前記第1の膨張弁の下流と、前記圧縮機の吸入側との間に、前記コールドプレートに対して並列に接続された蒸発器とを備え、前記圧縮機,前記ラジエタ,前記第1及び第2の膨張弁,前記コールドプレート,前記膨張器により、冷凍システムを構成し、この冷凍システムの前記コールドプレートにより、前記コントローラを冷却し、前記冷凍システムの前記蒸発器により、前記コールドプレートの温度より高い温度で前記コントローラ以外の発熱源を冷却するようにしたものである。
かかる構成により、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。
(13)上記目的を達成するために、本発明は、発熱源であるCPUを有する電子装置であって、圧縮機と、前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、前記ラジエタに配管を介して接続された膨張弁と、前記膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートとを備え、前記圧縮機,前記ラジエタ,前記膨張弁,前記コールドプレートにより、冷凍システムを構成し、この冷凍システムにより、前記CPUを冷却するとともに、前記膨張弁から出る二相冷媒を前記コールドプレートの受熱面に衝突させるようにしたものである。
かかる構成により、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。
本発明によれば、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。
以下、図1〜図3を用いて、本発明の第1の実施形態によるディスクアレイ装置の構成について説明する。
最初に、図1を用いて、本実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。
ユニット筐体100のケーシング11の内部には、複数のディスクドラィブ2を収納したボックス1が前方に、電源装置3や回路基板4、コントローラ6などの電気系統が後方に配置されている。また、両者の中間に複数のファン5が並列に設置されている。
ファン5により生成される冷却風は、外部からボックス1に入り、各ディスクドライブ2を冷却した後、電源装置3、回路基板4、ないし後述するラジエタ12を通り、ユニット筐体100の後ろ側に排気される。これは、ラックへ実装した場合、通常ラックの配線スペースがラック全体の排気エリアとして使用されるためである。
ユニット筐体100の後方左側の部分には、コントローラ6を冷却するために、圧縮機10,ラジエタ12,膨張弁9,コールドプレート7等により構成される冷凍サイクルが設置されている。膨張弁9とラジエタ12は、配管13により接続されている。ラジエタ12と圧縮機10は、配管13’により接続されている。圧縮機10とコールドプレート7は、配管14により接続されている。冷凍サイクルは閉ループであり、内部には、例えば、R134aのような代替フロンや炭化水素,2酸化炭素のような自然系の冷媒が封入されている。コールドプレート7は、下方がコントローラ6に、上方が蓄熱部材8に、熱的に接触している。また、膨張弁9とコールドプレート7は、図3を用いて後述するように、一体構造となっている。
次に、図2を用いて、本実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成について説明する。
図2は、本発明の第1の実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成を示すブロック図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
圧縮機10の吐出側は、高圧側配管13を介して、ラジエタ12につながっている。ラジエタ12は、高圧側配管13’を介して、膨張弁9につながっている。膨張弁9の下方にはコールドプレート7があり、さらに低圧側配管14を介して圧縮機10の吸入側に接続ざれている。圧縮機10の近傍の低圧側配管14は、圧縮機10の周囲に巻回され、圧縮機10と熱的に接続されており、両者の間で熱交換可能な構造となっている。
次に、図3を用いて、本実施形態によるディスクアレイ装置に用いる膨張弁9とコールドプレート7の構成について説明する。
図3は、本発明の第1の実施形態によるディスクアレイ装置に用いる膨張弁とコールドプレートの構成を示す断面図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
膨張弁9は、コールドプレート7と一体化されている。膨張弁9の主要部材は、モータ17と、ボール弁18である。コールドプレート7の内部下側には、微細構造体体16が形成されている。微細構造体体16は、例えば、コールドプレート7の内部の底面に形成されている四角錐状、三角錐状、台形状の突起である。また、微細構造体体16としては、例えば、コールドプレート7の内部の底面に形成されており、縦横に交差する溝とすることもできる。微細構造体体16が四角錐状である場合、その高さは、例えば、0.2〜0.5mmで、底辺の一辺の長さが0.2〜0.5mm程度である。
コントローラ6は、温度モニター機能を有している。コントローラ6は、モニターされた温度の値により、膨張弁9の弁開度を制御する。コントローラ6は、弁開度制御のための信号を、膨張弁9のモータ17に向かって出力し、膨張弁9の弁開度を制御する。
次に、図1〜図3にて説明した構成を有するディスクアレイ装置の動作及びその効果について説明する。
第1に、膨張弁9とコールドプレート7とは一体化されている。そのため、膨張弁9を通る冷媒は断熱膨張により流速が急増するとともに、温度も急減した状態の高速ミスト噴流として、コールドプレート7の下面の受熱面側に衝突する。したがって、膨張弁9とコールドプレート7とが離れており、両者が配管等で接続された場合に比べて、冷却効率を向上することができる。
このため、コールドプレート7の受熱面で高い熱伝達率が得られる。これにより、コールドプレート7に実装上大きな容積が取れない状態においても、十分な熱交換を行うことができる。このため、コントローラ6の冷却性は極めて良好となり、大きな負荷の処理を賄うことが可能となるため、大容量化に対応した高速処理を実現したディスクアレイシステムを提供することができる。
そして、発熱の特に大きなコントローラ6の冷却性が良好となるため、ファン5の回転数を低くすることができ、ユニット筺体100の騒音を低減できる。
第2に、コールドプレート7の下面に形成された微細構造体16により、冷媒の濡れ性が大変良好となるとともに、微細構造体16が核となり、蒸発伝熱が平滑面に比べて大幅に促進される。したがって、冷却効率をさらに向上することができる。
第3に、通常、コントローラ6の発熱量は時々刻々大きく変動し、それに伴いコントローラ6自身の温度も大きく変動する。このため、冷凍機組み込みシステムでは、冷媒流量を適切に制御する必要がある。従来は、冷凍サイクルの時定数がコントローラの時定数よりも格段に大きいため、サイクル制御がコントローラ6の温度変動に追従できなかった。
それに対して、本実施形態では、膨張弁9がコールドプレート7の直前にあり、かつコントローラ6の温度により弁開度が直接制御されるため、冷凍サイクルの応答時定数を大幅に短縮することができる。これにより、コントローラ6の負荷変動に追従した適切な冷凍サイクル制御を行うことができる。
第4に、本実施形態では、コールドプレート7に蓄熱部材8が接続されているため、コントローラ6の時定数を見かけ上大きくすることができる。これにより、さらに、コントローラ6の負荷変動に追従した適切な冷凍サイクル制御を行うことができる。このため、最大発熱量を前提とした冷凍サイクル運転を行う必要がなくなり、省エネを図ることができる。
第5に、本実施形態では、コールドプレート7に流入する冷媒量は、コントローラ6の負荷と連動して制御されているが、仮にコールドプレート7において未蒸発の余剰液冷媒が発生したとしても、低圧側配管14の下流側で、圧縮機10と熱交換されるため、冷媒は低圧側配管14の中で全て蒸発する。このため、補助蒸発器を設けることなしに、圧縮機における液冷媒の圧縮を回避することができ、冷凍システムの省スペース化を図ることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。したがって、高密度実装時におけるコントローラの冷却性能を向上させることができ、大容量化・高速化したディスクアレイシステムを実現できる。
次に、図4及び図5を用いて、本発明の第2の実施形態によるディスクアレイ装置の構成について説明する。
最初に、図4を用いて、本実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成について説明する。
図4は、本発明の第2の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
ユニット筐体100Aのケーシング11の内部には、複数のディスクドラィブ2を収納したボックス1が前方に、電源装置3や回路基板4、コントローラ6などの電気系統が後方に配置されている。また、両者の中間に複数のファン5が並列に設置されている。
ファン5により生成される冷却風は、外部からボックス1に入り、各ディスクドラィブ2を冷却した後、後述する補助蒸発器15,電源装置3,回路基板4,ないし同じく後述するラジエタ12を通り、ユニット筐体100Aの後ろ側に排気される。これは、ラックへ実装した場合、通常ラックの配線スペースがラック全体の排気エリアとして使用されるためである。
ユニット筐体100Aの後方左側の部分には、コントローラ6を冷却するために、圧縮機10,ラジエタ12,膨張弁9,コールドプレート7等により構成される冷凍サイクルが設置されている。膨張弁9とラジエタ12は、配管13により接続されている。ラジエタ12と圧縮機10は、配管13’により接続されている。圧縮機10と補助蒸発器15とコールドプレート7は、配管14により接続されている。冷凍サイクルは閉ループであり、内部には、例えば、R134aのような代替フロンや炭化水素,2酸化炭素のような自然系の冷媒が封入されている。コールドプレート7は、下方がコントローラ6に、熱的に接触している。また、膨張弁9とコールドプレート7は、図3にて示したように、一体構造となっている。また、コールドプレート7の内部底面には、図3に示したような微細構造体16が形成されている。ただし、本実施形態では、図3における蓄熱部材8は用いてないものである。
次に、図5を用いて、本実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成について説明する。
図5は、本発明の第2の実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成を示すブロック図である。なお、図1,図2,図5と同一符号は、同一部分を示している。
圧縮機10の吐出側は、高圧側配管13を介して、ラジエタ12につながっている。ラジエタ12は、高圧側配管13’を介して、膨張弁9につながっている。膨張弁9の下方にはコールドプレート7があり、さらに低圧側配管14を介して圧縮機10の吸入側に接続ざれている。膨張弁9の下方にはコールドプレート7があり、さらに低圧側配管14を介して、補助蒸発器15および圧縮機10の吸入側に接続されている。
次に、図4及び図5にて説明した構成を有するディスクアレイ装置の動作及びその効果について説明する。
第1に、膨張弁9とコールドプレート7とは一体化されている。そのため、膨張弁9を通る冷媒は断熱膨張により流速が急増するとともに、温度も急減した状態の高速ミスト噴流として、コールドプレート7の下面の受熱面側に衝突する。したがって、膨張弁9とコールドプレート7とが離れており、両者が配管等で接続された場合に比べて、冷却効率を向上することができる。
このため、コールドプレート7の受熱面で高い熱伝達率が得られる。これにより、コールドプレート7に実装上大きな容積が取れない状態においても、十分な熱交換を行うことができる。このため、コントローラ6の冷却性は極めて良好となり、大きな負荷の処理を賄うことが可能となるため、大容量化に対応した高速処理を実現したディスクアレイシステムを提供することができる。
そして、発熱の特に大きなコントローラ6の冷却性が良好となるため、ファン5の回転数を低くすることができ、ユニット筺体100Aの騒音を低減できる。
第2に、コールドプレート7の下面に形成された微細構造体16により、冷媒の濡れ性が大変良好となるとともに、微細構造体16が核となり、蒸発伝熱が平滑面に比べて大幅に促進される。したがって、冷却効率をさらに向上することができる。
第3に、通常、コントローラ6の発熱量は時々刻々大きく変動し、それに伴いコントローラ6自身の温度も大きく変動する。このため、冷凍機組み込みシステムでは、冷媒流量を適切に制御する必要がある。従来は、冷凍サイクルの時定数がコントローラの時定数よりも格段に大きいため、サイクル制御がコントローラ6の温度変動に追従できなかった。
それに対して、本実施形態では、膨張弁9がコールドプレート7の直前にあり、かつコントローラ6の温度により弁開度が直接制御されるため、冷凍サイクルの応答時定数を大幅に短縮することができる。これにより、コントローラ6の負荷変動に追従した適切な冷凍サイクル制御を行うことができる。
第4に、本実施形態では、コールドプレート7に流入する冷媒量は、コントローラ6の負荷と連動して制御されているが、仮にコールドプレート7において発生した余剰な液冷媒は、補助蒸発器15で冷却空気との間で熱交換され、全て蒸発する。このため、圧縮機における液冷媒の圧縮を回避することができる。また、補助蒸発器15において冷やされた冷却空気は、ケーシング11内の補助蒸発器15下流側にある電源装置3、回路基板4の冷却に有効に寄与する。このため、最大発熱量を前提とした冷凍サイクル運転を行う必要がなくなり、省エネを図ることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。したがって、高密度実装時におけるコントローラの冷却性能を向上させることができ、大容量化・高速化したディスクアレイシステムを実現できる。
次に、図6及び図7を用いて、本発明の第3の実施形態によるディスクアレイ装置の構成について説明する。
最初に、図6を用いて、本実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成について説明する。
図6は、本発明の第3の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
ユニット筐体100Bのケーシング11の内部には、複数のディスクドラィブ2を収納したボックス1が前方に、電源装置3や回路基板4、コントローラ6などの電気系統が後方に配置されている。また、両者の中間に複数のファン5が並列に設置されている。
ファン5により生成される冷却風は、外部からボックス1に入り、各ディスクドラィブ2を冷却した後、後述する補助蒸発器15,電源装置3,回路基板4,ないし同じく後述するラジエタ12を通り、ユニット筐体100Bの後ろ側に排気される。これは、ラックへ実装した場合、通常ラックの配線スペースがラック全体の排気エリアとして使用されるためである。
ユニット筐体100Bの後方左側の部分には、コントローラ6を冷却するために、圧縮機10,ラジエタ12,膨張弁9,コールドプレート7,7’等により構成される冷凍サイクルが設置されている。膨張弁9とラジエタ12は、配管13により接続されている。ラジエタ12と圧縮機10は、配管13’により接続されている。圧縮機10と補助蒸発器15とコールドプレート7は、配管14により接続されている。冷凍サイクルは閉ループであり、内部には、例えば、R134aのような代替フロンや炭化水素,2酸化炭素のような自然系の冷媒が封入されている。コールドプレート7は、下方がコントローラ6に、上方が蓄熱部材8に熱的に接触している。
コールドプレート7’は、ゴムや樹脂系の熱伝導部材を介して、ディスクドライブ2の上面と接触している。コールドプレート7’は、上流側に膨張弁9’を有している。また、膨張弁9とコールドプレート7,7’は、図3にて示したように、一体構造となっている。また、コールドプレート7,7’の内部底面には、図3に示したような微細構造体16が形成されている。
次に、図7を用いて、本実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成について説明する。
図7は、本発明の第3の実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成を示すブロック図である。なお、図1〜図6と同一符号は、同一部分を示している。
圧縮機10の吐出側は、高圧側配管13を介して、ラジエタ12につながっている。ラジエタ12は、高圧側配管13’を介して、膨張弁9につながっている。膨張弁9の下方にはコールドプレート7があり、さらに低圧側配管14を介して圧縮機10の吸入側に接続ざれている。膨張弁9の下方にはコールドプレート7があり、さらに低圧側配管14を介して、圧縮機10の吸入側に接続されている。
また、コールドプレート7’は、ディスクドライブ2と接触している。コールドプレート7’は、上流側に膨張弁9’を有しており、さらに高圧側配管13’を通してラジエタ12に接続されている。したがって、本実施形態では、発熱部である各ディスクドライブ2の冷却をより効率的かつ均等に行うことができる。
次に、図6及び図7にて説明した構成を有するディスクアレイ装置の動作及びその効果について説明する。
第1に、膨張弁9とコールドプレート7とは一体化されている。そのため、膨張弁9を通る冷媒は断熱膨張により流速が急増するとともに、温度も急減した状態の高速ミスト噴流として、コールドプレート7の下面の受熱面側に衝突する。したがって、膨張弁9とコールドプレート7とが離れており、両者が配管等で接続された場合に比べて、冷却効率を向上することができる。
このため、コールドプレート7の受熱面で高い熱伝達率が得られる。これにより、コールドプレート7に実装上大きな容積が取れない状態においても、十分な熱交換を行うことができる。このため、コントローラ6の冷却性は極めて良好となり、大きな負荷の処理を賄うことが可能となるため、大容量化に対応した高速処理を実現したディスクアレイシステムを提供することができる。
そして、発熱の特に大きなコントローラ6の冷却性が良好となるため、ファン5の回転数を低くすることができ、ユニット筺体100Bの騒音を低減できる。
第2に、コールドプレート7,7’の下面に形成された微細構造体16により、冷媒の濡れ性が大変良好となるとともに、微細構造体16が核となり、蒸発伝熱が平滑面に比べて大幅に促進される。したがって、冷却効率をさらに向上することができる。
第3に、通常、コントローラ6の発熱量は時々刻々大きく変動し、それに伴いコントローラ6自身の温度も大きく変動する。このため、冷凍機組み込みシステムでは、冷媒流量を適切に制御する必要がある。従来は、冷凍サイクルの時定数がコントローラの時定数よりも格段に大きいため、サイクル制御がコントローラ6の温度変動に追従できなかった。
それに対して、本実施形態では、膨張弁9がコールドプレート7の直前にあり、かつコントローラ6の温度により弁開度が直接制御されるため、冷凍サイクルの応答時定数を大幅に短縮することができる。これにより、コントローラ6の負荷変動に追従した適切な冷凍サイクル制御を行うことができる。
第4に、本実施形態では、コールドプレート7に蓄熱部材8が接続されているため、コントローラ6の時定数を見かけ上大きくすることができる。これにより、さらに、コントローラ6の負荷変動に追従した適切な冷凍サイクル制御を行うことができる。このため、最大発熱量を前提とした冷凍サイクル運転を行う必要がなくなり、省エネを図ることができる。
第5に、本実施形態では、コールドプレート7に流入する冷媒量は、コントローラ6の負荷と連動して制御されているが、仮にコールドプレート7において未蒸発の余剰液冷媒が発生したとしても、低圧側配管14の下流側で、圧縮機10と熱交換されるため、冷媒は低圧側配管14の中で全て蒸発する。このため、補助蒸発器を設けることなしに、圧縮機における液冷媒の圧縮を回避することができ、冷凍システムの省スペース化を図ることができる。
第6に、コールドプレート7’は、ディスクドライブ2と接触しているので、発熱部である各ディスクドライブ2の冷却をより効率的かつ均等に行うことができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。したがって、高密度実装時におけるコントローラの冷却性能を向上させることができ、大容量化・高速化したディスクアレイシステムを実現できる。
次に、図8を用いて、本発明の第4の実施形態によるディスクアレイ装置の構成について説明する。
図8は、本発明の第4の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
本実施形態では、19インチ標準ラック110の内部に、複数のユニット筐体100が実装されている。なお、ユニット筐体100に替えて、図4のユニット筐体100Aや、図6のユニット筐体100Bを実装してもよいものである。
標準ラック110の後ろ側のスペースは、配線領域である。冷却風はユニット筐体100の後ろ側に排気している。これは、標準ラック110に実装した場合、通常標準ラック110の配線スペースがラック全体の排気エリアとして使用されるためである。
標準ラック110には、通常、正面(入気側)と背面(排気側)に、メッシュないしパンチングプレート構造を有する側壁が設けられている。このため、排気側の温まった空気がラック内に留まることがあり、冷却性は筐体が単独である場合に比べて低下する。
本実施形態では、ユニット筐体100の内部のコントローラやディスクドライブ2冷凍サイクルにより冷却し、またさらに、下流側の電源装置や回路基板を冷却するための空気温度を低減できるため、このようなラックに実装された場合に対しても、ディスクアレイ装置を安定に冷却できる効果がある。このことは、ラック全体のファン騒音を低減することに対しても効果的である。
次に、図9及び図10を用いて、本発明の第5の実施形態によるディスクアレイ装置の構成について説明する。
図9は、本発明の第5の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
本実施形態では、筐体30の内部にデイスクドライブを多数収納したボックス1が多段に搭載されている。この例では、ボックス1が上下方向に6段積み、さらに筐体30の表裏に2列ずつ、計12個のボックス1が搭載されている。筐体30の下部には、ディスクアレイ装置全体に電力を供給する筐体電源装置32や、顧客からの商用電源に接続される電力インプット部などが配置されている。筐体30の全体を冷却するために、筐体30の上部には多数の筐体ファン33からなる筐体ファンユニット34が搭載される。筐体を冷却する冷却空気は、矢印のように筐体30の表と裏から筐体30の内部に導入され、ボックス1の内部に搭載されたディスクドライブを冷却し、筐体30の内側に排出される。排気された冷却風は、表側と裏側のボックス1に挟まれた排気ダクト空間を、各段のボックス1からの排気流が合流しながら上方に流れて行き、筐体ファンユニット34に吸い込まれ、最終的に筐体30の外部に排気される。
本例では、扉31に開口部が設けられており、この開口部の部分に蒸発器19が設けられている。また、図示はされていないが、各ボックス1の裏面にはコントローラ6が設置されており、各コントローラ6の冷却にはコールドプレート7付きの冷凍サイクルが用いられる。なお、いずれのコントローラ6およびコールドプレート7は断熱材で全体がくるまれている。
次に、図10を用いて、本実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成について説明する。
図10は、本発明の第5の実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成を示すブロック図である。なお、図9と同一符号は、同一部分を示している。
圧縮機10の吐出側は、高圧側配管13を介して高圧側膨張弁91につながっており、さらに中圧配管20を介して蒸発器19と複数のコールドプレート7につながっている。各コールドプレート7には膨張弁9が設けられている。このコールドプレート7と膨張弁9の機能はこれまでの実施例と同様である。また、蒸発器19の下流側には減圧弁92が設けられており、低圧側配管内14の圧力が均等になるように調整される。
次に、図9及び図10にて説明した構成を有するディスクアレイ装置の動作及びその効果について説明する。
第1に、各コントローラ6の冷却性は極めて良好となり、大きな負荷の処理を賄うことが可能となるため、大容量化に対応した高速処理を実現したディスクアレイシステムを提供することができる。また、各コントローラ6の負荷変動に追従した適切な冷凍サイクル制御がなされるため、負荷状態によらず各コントローラ6の温度を常に均一に保つことができる。このため、コントローラ6の最大発熱量を前提とした冷凍サイクル運転を行う必要がなくなり、省エネを図ることができる。さらに、仮にゴールドプレート7において未蒸発の余剰冷媒が発生したとしても、低圧側配管14の下流側で、圧縮機10と熱交換されるため、冷媒は低圧側配管14中で全て蒸発する。このため、補助蒸発器を設けることなしに、圧縮機における冷媒圧縮を回避することができ、冷凍シスデムの省スペース化を図ることができる。
第2に、扉31に設けられた蒸発器19により流入空気が冷却され筐体30への入気温度が下げられる。これにより、発熱部である各ディスクドライブ2の冷却をより効率的かつ均等に行うことができるるこのため、筐体30の上方にある筐体ファンユニット34に用いる筐体ファン33は定格回転数が低く、騒音値の大きくないファンで十分であり、筐体30全体の低騒音化が図れる。
第3に、一般に、コントローラ6やCPUのような中央演算素子は、冷やせば冷やすほど処理速度が向上することが知られている。コールドプレート7で冷やされるコントローラ6を、冷凍サイクルを用いて冷却する場合、それ以外の部品は空気で冷やす必要があり、冷凍能力をフルに利用しようとして、例えばコールドプレート7の設定温度と同様なレベルで空気を冷やすと結露の問題が生じる。しかし、本例では、膨張弁91により、第1段の断熱膨張を行い、膨張弁92により、第2段目の断熱膨張を行うという2段階の断熱膨張を行っているため、蒸発器19の温度は、コールドプレートの温度よりも高くなる。このため、蒸発器19の蒸発温度を露点温度よりも高く設定することで、空気側で結露が発生することはないものである。なお、前述のごとく、コントローラ6およびコールドプレート7は断熱材でくるまれているため、コールドプレート7を露点以下の温度に冷却したとしても結露は発生しないものである。
以上説明したように、本実施形態では、上述のような筐体実装方式を採用することにより、ディスクドライブ2の冷却性能を向上し、温度バラツキを押さえることができ、ひいてはディスクドライブ2の信頼性向上、長寿命化、高密度実装化が図れる。また、高密度実装時におけるコントローラの冷却性能を向上させることができ、大容量化・高速化したディスクアレイシステムを実現できる。特に、ディスクアレイ筐体内に実装されるコントローラ6のような高発熱素子やディスクドライブ2の信頼性の高い冷却が可能である。また、低騒音なディスクアレイ装置を実現できる。
次に、図11を用いて、本発明の第6の実施形態による電子装置の構成について説明する。
図11は、本発明の第6の実施形態による電子装置の全体構成を示す斜視図である。
ユニット筐体100Cのケーシング11の内部には、電源装置3や回路基板4、高発熱素子であるCPU20などの電気系統が配置されている。また、前方には、複数のファン5が並列に設置されている。
ファン5により生成される冷却風は、外部からボックス1に入り、電源装置3、回路基板4、ないし後述するラジエタ12を通り、ユニット筐体100Cの後ろ側に排気される。これは、ラックへ実装した場合、通常ラックの配線スペースがラック全体の排気エリアとして使用されるためである。
ユニット筐体100Cの後方左側の部分には、CPU20を冷却するために、圧縮機10,ラジエタ12,膨張弁9,コールドプレート7等により構成される冷凍サイクルが設置されている。膨張弁9とラジエタ12は、配管13により接続されている。ラジエタ12と圧縮機10は、配管13’により接続されている。圧縮機10とコールドプレート7は、配管14により接続されている。冷凍サイクルは閉ループであり、内部には、例えば、R134aのような代替フロンや炭化水素,2酸化炭素のような自然系の冷媒が封入されている。コールドプレート7は、下方がCPU20に、上方が蓄熱部材8に、熱的に接触している。また、膨張弁9とコールドプレート7は、図3を用いて後述するように、一体構造となっている。
本実施形態による電子装置の冷凍サイクルの構成は、図2に示したものと同様である。すなわち、図2のコントローラ6に替えて、CPU20は配置される。
また、本実施形態による電子装置に用いる膨張弁9とコールドプレート7の構成は、図3に示したものと同様である。図3に示したように、膨張弁9は、コールドプレート7と一体化されている。コールドプレート7の内部下側には、微細構造体16が形成されている。CPU20は、温度モニター機能を有している。CPU20は、モニターされた温度の値により、膨張弁9の弁開度を制御する。CPU20は、弁開度制御のための信号を、膨張弁9のモータ17に向かって出力し、膨張弁9の弁開度を制御する。
本実施形態の電子装置は、以下の動作及びその効果がある。
第1に、膨張弁9とコールドプレート7とは一体化されている。そのため、膨張弁9を通る冷媒は断熱膨張により流速が急増するとともに、温度も急減した状態の高速ミスト噴流として、コールドプレート7の下面の受熱面側に衝突する。したがって、膨張弁9とコールドプレート7とが離れており、両者が配管等で接続された場合に比べて、冷却効率を向上することができる。
このため、コールドプレート7の受熱面で高い熱伝達率が得られる。これにより、コールドプレート7に実装上大きな容積が取れない状態においても、十分な熱交換を行うことができる。このため、CPU20の冷却性は極めて良好となり、大きな負荷の処理を賄うことが可能となるため、大容量化に対応した高速処理を実現したディスクアレイシステムを提供することができる。
そして、発熱の特に大きなCPU20の冷却性が良好となるため、ファン5の回転数を低くすることができ、ユニット筺体100Cの騒音を低減できる。
第2に、コールドプレート7の下面に形成された微細構造体16により、冷媒の濡れ性が大変良好となるとともに、微細構造体16が核となり、蒸発伝熱が平滑面に比べて大幅に促進される。したがって、冷却効率をさらに向上することができる。
第3に、通常、CPU20の発熱量は時々刻々大きく変動し、それに伴いCPU20自身の温度も大きく変動する。このため、冷凍機組み込みシステムでは、冷媒流量を適切に制御する必要がある。従来は、冷凍サイクルの時定数がコントローラの時定数よりも格段に大きいため、サイクル制御がコントローラ6の温度変動に追従できなかった。
それに対して、本実施形態では、膨張弁9がコールドプレート7の直前にあり、かつCPU20の温度により弁開度が直接制御されるため、冷凍サイクルの応答時定数を大幅に短縮することができる。これにより、CPU20の負荷変動に追従した適切な冷凍サイクル制御を行うことができる。
第4に、本実施形態では、コールドプレート7に蓄熱部材8が接続されているため、CPU20の時定数を見かけ上大きくすることができる。これにより、さらに、CPU20の負荷変動に追従した適切な冷凍サイクル制御を行うことができる。このため、最大発熱量を前提とした冷凍サイクル運転を行う必要がなくなり、省エネを図ることができる。
第5に、本実施形態では、コールドプレート7に流入する冷媒量は、CPU20の負荷と連動して制御されているが、仮にコールドプレート7において未蒸発の余剰液冷媒が発生したとしても、低圧側配管14の下流側で、圧縮機10と熱交換されるため、冷媒は低圧側配管14の中で全て蒸発する。このため、補助蒸発器を設けることなしに、圧縮機における液冷媒の圧縮を回避することができ、冷凍システムの省スペース化を図ることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、発熱部材の良好な冷却と、装置の低騒音化の両立が可能となる。したがって、高密度実装時におけるCPUの冷却性能を向上させることができる電子装置を実現できる。
本発明の第1の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の第1の実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態によるディスクアレイ装置に用いる膨張弁とコールドプレートの構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の第2の実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の第3の実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成を示すブロック図である。 本発明の第4の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の第5の実施形態によるディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の第5の実施形態によるディスクアレイ装置の冷凍サイクルの構成を示すブロック図である。 本発明の第6の実施形態による電子装置の全体構成を示す斜視図である。
符号の説明
1…ボックス
2…ディスクドライブ
3…電源装置
4…回路基板
5…ファン
6…コントローラ
7…コールドプレート
8…蓄熱部材
9…膨張弁
10…圧縮機
11…ケーシング
12…ラジエタ
13…高圧側配管
14…低圧側酋己管
15…補助蒸発器
16…微細構造体
17…モータ
18…ボール弁
19…蒸発器
20…中圧配管
30…筐体
31…扉
32…筐体電源装置
33…筐体ファン
34…筐体ファンユニット
91…高圧側膨張弁
92…減圧弁
100…ユニット筐体
110…ラック

Claims (13)

  1. 複数のディスクドライブを収納し、前記ディスクドライブを制御するコントローラを有するディスクアレイ装置であって、
    圧縮機と、
    前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、
    前記ラジエタに配管を介して接続された膨張弁と、
    前記膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートとを備え、
    前記圧縮機,前記ラジエタ,前記膨張弁,前記コールドプレートにより、冷凍システムを構成し、
    この冷凍システムにより、前記コントローラを冷却するとともに、
    前記膨張弁から出る二相冷媒を前記コールドプレートの受熱面に衝突させることを特徴とするディスクアレイ装置。
  2. 請求項1記載のディスクアレイ装置において、
    前記コールドプレートは、その受熱面に設けられた微細構造体を備えることを特徴とするディスクアレイ装置。
  3. 請求項1記載のディスクアレイ装置において、
    前記コントローラは、前記コントローラによって検出したコントローラの温度に基づいて、前記膨張弁の弁開度を制御することを特徴とするディスクアレイ装置。
  4. 請求項1記載のディスクアレイ装置において、
    前記コールドプレートは、前記膨張弁と一体構造となっていることを特徴とするディスクアレイ装置。
  5. 請求項1記載のディスクアレイ装置において、
    前記コールドプレートと、前記圧縮機の間に設けられ、前記コールドプレートから出る液冷媒を蒸発する蒸発手段を備えることを特徴とするディスクアレイ装置。
  6. 請求項5記載のディスクアレイ装置において、
    前記蒸発手段は、前記コールドプレートと前記圧縮機を接続する配管を、前記圧縮機の周囲に熱交換可能に巻回した構成であることを特徴とするディスクアレイ装置。
  7. 請求項5記載のディスクアレイ装置において、
    前記蒸発手段は、前記コールドプレートと前記圧縮機の間に配置された蒸発器であることを特徴とするディスクアレイ装置。
  8. 請求項1記載のディスクアレイ装置において、
    前記コールドプレートに接触した配置された蓄熱部材を備えることを特徴とするディスクアレイ装置。
  9. 請求項1記載のディスクアレイ装置において、
    前記ディスグドライブを冷却する第2のコールドプレートを備えることを特徴とするディスクアレイ装置。
  10. 複数のディスクドライブを収納し、前記ディスクドライブを制御するコントローラを有するディスクアレイ装置であって、
    圧縮機と、
    前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、
    前記ラジエタに配管を介して接続された膨張弁と、
    前記膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートとを備え、
    前記圧縮機,前記ラジエタ,前記膨張弁,前記コールドプレートにより、冷凍システムを構成し、
    この冷凍システムにより、前記コントローラを冷却するとともに、
    前記コールドプレートは、前記膨張弁と一体構造となっていることを特徴とするディスクアレイ装置。
  11. 複数のディスクドライブを収納し、前記ディスクドライブを制御するコントローラを有するディスクアレイ装置であって、
    圧縮機と、
    前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、
    前記ラジエタに配管を介して接続された膨張弁と、
    前記膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートとを備え、
    前記圧縮機,前記ラジエタ,前記膨張弁,前記コールドプレートにより、冷凍システムを構成し、
    この冷凍システムにより、前記コントローラを冷却するとともに、
    前記コールドプレートと前記圧縮機を結ぶ配管は、前記圧縮機との間で熱交換することを特徴とするディスクアレイ装置。
  12. 複数のディスクドライブを収納し、前記ディスクドライブを制御するコントローラを有するディスクアレイ装置であって、
    圧縮機と、
    前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、
    前記ラジエタに配管を介して接続された第1の膨張弁と、
    前記第1の膨張弁の下流に配管を介して接続された第2の膨張弁と、
    前記第2の膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートと、
    前記第1の膨張弁の下流と、前記圧縮機の吸入側との間に、前記コールドプレートに対して並列に接続された蒸発器とを備え、
    前記圧縮機,前記ラジエタ,前記第1及び第2の膨張弁,前記コールドプレート,前記膨張器により、冷凍システムを構成し、
    この冷凍システムの前記コールドプレートにより、前記コントローラを冷却し、
    前記冷凍システムの前記蒸発器により、前記コールドプレートの温度より高い温度で前記コントローラ以外の発熱源を冷却することを特徴とするディスクアレイ装置。
  13. 発熱源であるCPUを有する電子装置であって、
    圧縮機と、
    前記圧縮機の吐出側に配管を介して接続されたラジエタと、
    前記ラジエタに配管を介して接続された膨張弁と、
    前記膨張弁の下流に接続されるともに、前記圧縮機の吸入側に接続されたコールドプレートとを備え、
    前記圧縮機,前記ラジエタ,前記膨張弁,前記コールドプレートにより、冷凍システムを構成し、
    この冷凍システムにより、前記CPUを冷却するとともに、
    前記膨張弁から出る二相冷媒を前記コールドプレートの受熱面に衝突させることを特徴とするディスクアレイ装置。
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