TW201322902A - 集裝箱式資料中心裝置 - Google Patents

集裝箱式資料中心裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201322902A
TW201322902A TW100143053A TW100143053A TW201322902A TW 201322902 A TW201322902 A TW 201322902A TW 100143053 A TW100143053 A TW 100143053A TW 100143053 A TW100143053 A TW 100143053A TW 201322902 A TW201322902 A TW 201322902A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
air
container
refrigerant
data center
cavity
Prior art date
Application number
TW100143053A
Other languages
English (en)
Inventor
Chao-Ke Wei
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW100143053A priority Critical patent/TW201322902A/zh
Priority to US13/326,239 priority patent/US20130133357A1/en
Publication of TW201322902A publication Critical patent/TW201322902A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208—Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20827—Liquid cooling with phase change within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1497—Rooms for data centers; Shipping containers therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種集裝箱式資料中心裝置，包括一集裝箱及多個放置於集裝箱中用於裝載伺服器的機櫃。該機櫃將該集裝箱分割形成一第一腔體和一第二腔體。該集裝箱還包括一空氣冷卻裝置，該空氣冷卻裝置包括一第一部分，該第一部分包括連通第一腔體的第一進風口、蒸發器以及連通第二腔體的第一出風口，所述蒸發器通過第一進風口將第一腔體內的空氣吸入後將其冷卻並通過第一出風口排回至上述第二腔體中。

Description

集裝箱式資料中心裝置
本發明涉及一種集裝箱式資料中心裝置，尤其涉及一種能夠有效冷卻放置其內所有機櫃的集裝箱式資料中心裝置。
隨著資訊技術的發展，對於資料中心的需求快速增長。集裝箱式資料中心裝置作為一種低成本，高集成度、高效能、機動靈活的資料中心解決方案逐漸被各大廠商採用。集裝箱式資料中心裝置內部通常設置有多個機櫃，這些機櫃中放置有大量伺服器組成伺服器系統，由於伺服器較多且均設置於資料中心，故資料中心的散熱變得相當重要。
常見的散熱方式是在資料中心內部放置空調等冷卻設備，然而這些冷卻設備佔據較大空間，使得資料中心的空間不能得到有效利用。
為了解決上述問題，本發明提供一種集裝箱式資料中心裝置，包括一集裝箱及多個放置於集裝箱中用於裝載伺服器的機櫃。該機櫃將該集裝箱分割形成一第一腔體和一第二腔體。該集裝箱還包括一空氣冷卻裝置，該空氣冷卻裝置包括一第一部分，該第一部分包括連通第一腔體的第一進風口、蒸發器以及連通第二腔體的第一出風口，所述蒸發器通過第一進風口將第一腔體內的空氣吸入後將其冷卻並通過第一出風口排回至上述第二腔體中。
本發明中的集裝箱式資料中心，不但能夠有效冷卻放置其內所有機櫃，而且使空間得到有效利用。
下面結合附圖，對本發明中的集裝箱式資料中心裝置作進一步的詳細描述。
請一併參考圖1及圖2，本發明一較佳實施方式中的集裝箱式資料中心裝置100包括一集裝箱10和多個設置於該集裝箱10內用於放置多個伺服器的機櫃20（圖1中僅示意出集裝箱10內的機櫃20，其他設備未示出）。
該集裝箱10大致呈長方體型的殼體形狀，其包括前蓋12、背板13、頂板14以及位於頂板14下方並與頂板相隔一定距離的隔板15。該機櫃20將該集裝箱10分割為靠近前蓋12一側的第一腔體101和靠近背板一側的第二腔體102。
該集裝箱10的頂部還設置有空氣冷卻裝置30，用於將集裝箱10內的氣體吸入後並冷卻排回集裝箱10內，從而冷卻機櫃20中的伺服器。
該空氣冷卻裝置30包括設置於該隔板15底側的第一部分31和設置於隔板15頂側的第二部分32。所述第一部分31包括連通第一腔體101的第一進風口311、連通第二腔體102的第一出風口312、至少一第一風扇313以及蒸發器314。所述蒸發器314通過第一進風口311將第一腔體101內的空氣吸入並將其冷卻後經第一出風口312排回至上述第二腔體102內，冷空氣能冷卻機櫃20內的伺服器。所述第一風扇313相對設置與第一進風口311和第一出風口312至少一者附近，用於加速第一部分31與第一腔體101和第二腔體102之間的空氣流動。
所述第二部分32包括分別連通外界的第二進風口321和第二出風口322、至少一第二風扇323以及冷凝器324。該冷凝器324與該蒸發器314通過一第一冷媒管33和一第二冷媒管34連接構成一回路，該冷媒管33、34中填充有冷媒，在本實施方式中，該冷媒為氟利昂。冷媒管33和第二冷媒管34上還分別連接有一膨脹閥35和一壓縮機36，該壓縮機36用於將氣態的氟利昂壓縮為高溫高壓的氣態氟利昂，然後送到冷凝器324中散熱後成為常溫高壓的液態氟利昂，該液態氟利昂經冷媒管流至該蒸發器314中後空間突然增大，壓力減小，該液態氟利昂汽化變為氣態低溫氟利昂，該汽化過程需要吸收大量的熱量，從而能夠將第一腔體101內吸入的空氣冷卻。該膨脹閥35用於控制冷媒管中冷媒流量。所述第二部分32還將外界空氣由第二進風口321吸入後經第二出風口322排出，用於冷卻上述冷凝器324。所述第二風扇333相對設置於第二進風口和第二出風口至少一者附近，用於加速第二部分32與外界之間的空氣流動。
該集裝箱10內的伺服器工作時產生熱量，使得第一腔體內的空氣溫度升高，由於熱空氣的密度小於常溫空氣，熱空氣會上升至集裝箱10的頂端。第一部分31將上述熱氣吸入後冷卻排回第二腔體102內。該第二腔體102內的空氣再經由機櫃20流入第一腔體101，空氣在迴圈過程中將集裝箱10內部的熱量排出。
儘管對本發明的優選實施方式進行了說明和描述，但是本領域的技術人員將領悟到，可以作出各種不同的變化和改進，這些都不超出本發明的真正範圍。因此期望，本發明並不局限於所公開的作為實現本發明所設想的最佳模式的具體實施方式，本發明包括的所有實施方式都有所附權利要求書的保護範圍內。
100．．．集裝箱式資料中心裝置
10．．．集裝箱
20．．．機櫃
12．．．前蓋
13．．．背板
14．．．頂板
15．．．隔板
101．．．第一腔體
102．．．第二腔體
30．．．空氣冷卻設備
31．．．第一部分
32．．．第二部分
311．．．第一進風口
312．．．第一出風口
313．．．第一風扇
314．．．蒸發器
321．．．第二進風口
322．．．第二出風口
323．．．第二風扇
324．．．冷凝器
33．．．第一冷媒管
34．．．第二冷媒管
35．．．膨脹閥
36．．．壓縮機
圖1係本發明集裝箱式資料中心的較佳實施方式的整體示意圖。
圖2係圖1所示集裝箱式資料中心的剖面示意圖。
100．．．集裝箱式資料中心裝置
10．．．集裝箱
20．．．機櫃
12．．．前蓋
13．．．背板
14．．．頂板
15．．．隔板
101．．．第一腔體
102．．．第二腔體
30．．．空氣冷卻設備
31．．．第一部分
32．．．第二部分
311．．．第一進風口
312．．．第一出風口
313．．．第一風扇
314．．．蒸發器
321．．．第二進風口
322．．．第二出風口
323．．．第二風扇
324．．．冷凝器
33．．．第一冷媒管
34．．．第二冷媒管
35．．．膨脹閥
36．．．壓縮機

Claims (6)

  1. 一種集裝箱式資料中心裝置，包括一集裝箱及多個放置於集裝箱中用於裝載伺服器的機櫃，該機櫃將該集裝箱分割形成一第一腔體和一第二腔體，其改良在於，該集裝箱還包括一空氣冷卻裝置，該空氣冷卻裝置包括一第一部分，該第一部分包括連通第一腔體的第一進風口、蒸發器以及連通第二腔體的第一出風口，所述蒸發器通過第一進風口將第一腔體內的空氣吸入後將其冷卻並通過第一出風口排回至上述第二腔體中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之集裝箱式數據中心裝置，其中，該第一進風口和第一出風口至少一者附近設置有用於加速空氣流動的第一風扇。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之集裝箱式數據中心裝置，其中，該集裝箱還包括一頂板和一位於頂板下方的隔板，該空氣冷卻設備還包括一第二部分，該第二部分包括與外界連通的一第二進風口和第二排風口，第二部分通過第二進風口將外界空氣吸入後經第二排風口排出，其中空氣冷卻設備的第一部分位於該隔板的底側，該第二部分位於該隔板的頂側，該第二部分用於排出第一部分散發的熱量。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之集裝箱式數據中心裝置，其中，該第二進風口和第二出風口至少一者附近設置有用於加速空氣流動的第二風扇。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之集裝箱式數據中心裝置，其中，該第二部分還包括一冷凝器，該冷凝器通過一第一冷媒管和一第二冷媒管與該蒸發器組成一回路，該冷媒管內填充冷媒，該冷媒在該回路中迴圈流動，該第一或第二冷媒管上還連接有一壓縮機，用於將氣態的冷媒壓縮為高溫高壓的氣態冷媒後傳送至冷凝器中散熱後成為常溫高壓的液態冷媒，該液態冷媒經冷媒管流至該蒸發器中後汽化變為氣態低溫冷媒，該汽化過程將由第一腔體內吸入的空氣冷卻。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之集裝箱式數據中心裝置，其中，所述該第一冷媒管或第二冷媒管上還連接有一膨脹閥，用於控制該回路中冷媒的流量。
TW100143053A 2011-11-24 2011-11-24 集裝箱式資料中心裝置 TW201322902A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100143053A TW201322902A (zh) 2011-11-24 2011-11-24 集裝箱式資料中心裝置
US13/326,239 US20130133357A1 (en) 2011-11-24 2011-12-14 Container data center

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100143053A TW201322902A (zh) 2011-11-24 2011-11-24 集裝箱式資料中心裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201322902A true TW201322902A (zh) 2013-06-01

Family

ID=48465554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100143053A TW201322902A (zh) 2011-11-24 2011-11-24 集裝箱式資料中心裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20130133357A1 (zh)
TW (1) TW201322902A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI608333B (zh) * 2015-01-08 2017-12-11 Chunghwa Telecom Co Ltd Combined data center and its heat dissipation method

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9459037B2 (en) * 2013-03-12 2016-10-04 Hussmann Corporation Portable refrigeration unit for palletized product
US20150305204A1 (en) * 2014-04-18 2015-10-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Data center with cooling system
MX2014009795A (es) * 2014-08-13 2014-12-09 Sixsigma Networks Mexico S A De C V Centro de procesamiento de datos movil.
JP2016061483A (ja) * 2014-09-17 2016-04-25 新日鉄住金エンジニアリング株式会社 冷却用箱体とこれを備えたコンテナ型データセンター
CN107072122A (zh) * 2017-06-07 2017-08-18 苏州安瑞可机柜系统有限公司 一种模块化数据中心
CN108990382A (zh) * 2018-08-14 2018-12-11 深圳市艾特网能技术有限公司 一种适用于集装箱式数据中心的制冷系统
CN112804861A (zh) * 2021-01-21 2021-05-14 北京百度网讯科技有限公司 集装箱数据中心的制冷系统
CN114501930A (zh) * 2021-12-30 2022-05-13 无锡天云数据中心科技有限公司 一种集装箱数据中心间接制冷系统

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5027443B2 (ja) * 2006-05-19 2012-09-19 ホシザキ電機株式会社 冷却貯蔵庫
US7660109B2 (en) * 2007-12-17 2010-02-09 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system
JP4735690B2 (ja) * 2008-09-16 2011-07-27 日立電線株式会社 データセンタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI608333B (zh) * 2015-01-08 2017-12-11 Chunghwa Telecom Co Ltd Combined data center and its heat dissipation method

Also Published As

Publication number Publication date
US20130133357A1 (en) 2013-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201322902A (zh) 集裝箱式資料中心裝置
US8441789B2 (en) Data center module
CN107743354B (zh) 数据中心机房的制冷系统和数据中心
AU2006302679B2 (en) Sub-cooling unit for cooling system and method
JP2009512190A5 (zh)
AU2013219731B2 (en) Cooling apparatus and cooling system
EP2677848B1 (en) Heat exchanger and cabinet
US20070209782A1 (en) System and method for cooling a server-based data center with sub-ambient cooling
JP5967089B2 (ja) 冷却装置及びそれを用いた機器収納装置
WO2000014746A1 (en) Refrigeration cooled disk storage assembly
JPWO2012029404A1 (ja) 電子機器冷却システム
US20170003039A1 (en) Cooling system and method having micro-channel coil with countercurrent circuit
JP2004063553A (ja) 冷却システム及び当該冷却システムを有する電子機器
CN103135666B (zh) 集装箱式数据中心装置
JP2010160533A (ja) サーバ収納装置
JP2008191996A (ja) ディスクアレイ装置および電子装置
WO2015121994A1 (ja) 電子機器冷却装置および冷却用筐体
US11675400B2 (en) Systems and methods for cooling a computing system
JP2018151094A (ja) 空調システム
US8875533B2 (en) Data center of high heat dissipation efficiency
JP2016122744A (ja) サーバラック、サーバ冷却装置
KR101118153B1 (ko) 냉각공기를 컴퓨터 본체 내에 유입시켜 냉각하는 장치
KR101118152B1 (ko) 냉각공기를 컴퓨터 본체 내에 유입시켜 냉각하는 시스템 장치
CN106196682A (zh) 双制冷系统、超低温制冷设备及制冷方法
TWM550390U (zh) 可內置氣瓶之冰箱裝置