JP2008187021A - 半導体装置及び電子デバイス、並びに、それらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性の高い電子デバイスを製造することが可能な半導体装置及び信頼性の高い電子デバイス、並びに、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、半導体チップ10と、半導体チップに形成された樹脂突起20と、樹脂突起上に配置された電気的接続部32を含む配線30と、を有する半導体装置1を用意する工程と、配線基板2を用意する工程と、半導体装置1を配線基板2に搭載して、電気的接続部と配線基板の配線パターンとを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。配線30は、第1の配線層34と、第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層36とを含む。第1の配線層には、複数の第1の貫通孔41が形成されており、第2の配線層には、第1の貫通孔と重複する第2の貫通孔42が形成されている。半導体装置を配線基板に搭載する際に、第2の配線層を変形させて、第2の貫通孔をふさぐ。
【選択図】図1
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、半導体チップ10と、半導体チップに形成された樹脂突起20と、樹脂突起上に配置された電気的接続部32を含む配線30と、を有する半導体装置1を用意する工程と、配線基板2を用意する工程と、半導体装置1を配線基板2に搭載して、電気的接続部と配線基板の配線パターンとを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。配線30は、第1の配線層34と、第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層36とを含む。第1の配線層には、複数の第1の貫通孔41が形成されており、第2の配線層には、第1の貫通孔と重複する第2の貫通孔42が形成されている。半導体装置を配線基板に搭載する際に、第2の配線層を変形させて、第2の貫通孔をふさぐ。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置及び電子デバイス、並びに、それらの製造方法に関する。
金属部材と樹脂部材とを含む構成の電子デバイスが知られている。かかる構成の電子デバイスによれば、樹脂部材によって金属部材の絶縁や応力緩和を実現することができる。
特開平2−272737号公報
ところで、樹脂部材は弾力性を有するため、熱や外力の影響を受けて、容易に形状を変化させることができる。しかし、金属部材は樹脂部材ほどの弾力性を有しないため、樹脂部材が変形すると、その影響を受けてストレスがかかることがある。
特に、配線等の導電部材の薄型化が進んでいる状況では、電子デバイスの信頼性を維持するためには、導電部材にかかるストレスを小さくすることが重要である。
本発明の目的は、信頼性の高い電子デバイスを製造することが可能な半導体装置及び信頼性の高い電子デバイス、並びに、それらの製造方法を提供することにある。
(1)本発明に係る電子デバイスの製造方法は、
電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、を有する半導体装置を用意する工程と、
配線パターンが形成された配線基板を用意する工程と、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載して、前記電気的接続部と前記配線パターンとを接触させて電気的に接続する工程と、
前記半導体装置と前記配線基板とを接着する接着剤を形成する工程と、
を含み、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の第1の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には、前記第1の貫通孔と重複する複数の第2の貫通孔が形成されており、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載する工程で、
前記第2の配線層を変形させて、前記第2の貫通孔をふさぐ。
電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、を有する半導体装置を用意する工程と、
配線パターンが形成された配線基板を用意する工程と、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載して、前記電気的接続部と前記配線パターンとを接触させて電気的に接続する工程と、
前記半導体装置と前記配線基板とを接着する接着剤を形成する工程と、
を含み、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の第1の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には、前記第1の貫通孔と重複する複数の第2の貫通孔が形成されており、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載する工程で、
前記第2の配線層を変形させて、前記第2の貫通孔をふさぐ。
本発明によると、半導体装置を配線基板に実装する工程で、第2の貫通孔がふさがれる。そのため、第2の配線層が破壊されることを防止することができれば、信頼性の高い電子デバイスを製造することが可能になる。ところで、本発明では、半導体装置の第1の配線層には複数の貫通孔が形成されている。そのため、第1の配線層は、樹脂突起が変形した場合に、樹脂突起に合わせて容易に形を変えることができる。そのため、第1の配線層が変形する際に放出するエネルギー(撃力)が小さくなり、第1の配線層の影響によって第2の配線層が破壊されることを防止することができる。
すなわち、本発明によると、電気的な接続信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
(2)この電子デバイスの製造方法において、
前記第2の貫通孔の内径は、前記配線の厚みよりも小さくてもよい。
前記第2の貫通孔の内径は、前記配線の厚みよりも小さくてもよい。
これにより、容易に第2の貫通孔をふさぐことが可能になるため、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
(3)この電子デバイスの製造方法において、
前記第2の貫通孔の内径は、前記第2の配線層の厚みよりも小さくてもよい。
前記第2の貫通孔の内径は、前記第2の配線層の厚みよりも小さくてもよい。
これにより、容易に第2の貫通孔をふさぐことが可能になるため、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
(4)この電子デバイスの製造方法において、
前記第2の貫通孔の内径は、前記第1の貫通孔の内径よりも小さくてもよい。
前記第2の貫通孔の内径は、前記第1の貫通孔の内径よりも小さくてもよい。
これにより、容易に第2の貫通孔をふさぐことが可能になるため、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
(5)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1及び第2の貫通孔は、内径が等しくてもよい。
前記第1及び第2の貫通孔は、内径が等しくてもよい。
(6)この電子デバイスの製造方法において、
前記第2の配線層は、前記配線の最表層であってもよい。
前記第2の配線層は、前記配線の最表層であってもよい。
これにより、容易に第2の貫通孔をふさぐことが可能になるため、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
(7)この電子デバイスの製造方法において、
前記第2の配線層は、前記第1の配線層に接触していてもよい。
前記第2の配線層は、前記第1の配線層に接触していてもよい。
これにより、容易に第2の貫通孔をふさぐことが可能になるため、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
(8)この電子デバイスの製造方法において、
前記第2の配線層の厚みは、前記第1の配線層の厚みの10倍以上であってもよい。
前記第2の配線層の厚みは、前記第1の配線層の厚みの10倍以上であってもよい。
これにより、容易に第2の貫通孔をふさぐことが可能になるため、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
(9)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1の配線層はチタンタングステンによって構成されており、
前記第2の配線層は金によって構成されていてもよい。
前記第1の配線層はチタンタングステンによって構成されており、
前記第2の配線層は金によって構成されていてもよい。
(10)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1の配線層はチタンによって構成されており、
前記第2の配線層は金によって構成されていてもよい。
前記第1の配線層はチタンによって構成されており、
前記第2の配線層は金によって構成されていてもよい。
(11)本発明に係る半導体装置の製造方法は、
電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に樹脂突起を形成する工程と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性が高い材料で構成された第2の配線層とを含む配線を形成する工程と、
前記配線における前記樹脂突起と重複する領域に、複数の貫通孔を形成する工程と、
を含む。
電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に樹脂突起を形成する工程と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性が高い材料で構成された第2の配線層とを含む配線を形成する工程と、
前記配線における前記樹脂突起と重複する領域に、複数の貫通孔を形成する工程と、
を含む。
本発明によると、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能な半導体装置を製造ことができる。
(12)この半導体装置の製造方法において、
棒状のプローブ電極で前記配線を貫くことによって前記複数の貫通孔を形成し、
前記プローブ電極で前記配線を貫いた状態で、プローブ検査を行うことをさらに含んでもよい。
棒状のプローブ電極で前記配線を貫くことによって前記複数の貫通孔を形成し、
前記プローブ電極で前記配線を貫いた状態で、プローブ検査を行うことをさらに含んでもよい。
これによると、実装性に優れた半導体装置を効率よく製造することができる。
(13)本発明に係る半導体装置の製造方法は、
電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起を覆うように、前記樹脂突起と重複する複数の第1の貫通孔が形成された第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に、前記第1の貫通孔と重複する第2の貫通孔が形成された第2の金属層を、前記第1の金属層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
前記第1及び第2の金属層をパターニングして、前記電極と電気的に接続された配線を形成する工程と、
を含む。
電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起を覆うように、前記樹脂突起と重複する複数の第1の貫通孔が形成された第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に、前記第1の貫通孔と重複する第2の貫通孔が形成された第2の金属層を、前記第1の金属層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
前記第1及び第2の金属層をパターニングして、前記電極と電気的に接続された配線を形成する工程と、
を含む。
本発明によると、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能な半導体装置を製造することができる。
(14)この半導体装置の製造方法において、
前記第1の金属層を形成する工程の前に、前記樹脂突起の表面を粗面化し、前記表面に複数の凹部を形成する工程を含み、
前記凹部と重複する領域に前記第1の貫通孔が配置されるように、前記第1の金属層を形成してもよい。
前記第1の金属層を形成する工程の前に、前記樹脂突起の表面を粗面化し、前記表面に複数の凹部を形成する工程を含み、
前記凹部と重複する領域に前記第1の貫通孔が配置されるように、前記第1の金属層を形成してもよい。
これによると、実装性に優れた半導体装置を効率よく製造することができる。
(15)本発明に係る半導体装置の製造方法は、
電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起を覆うように第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に、前記樹脂突起と重複する領域に複数の第2の貫通孔が形成された第2の金属層を、前記第1の金属層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
前記第2の金属層をパターニングして第2の配線層を形成する工程と、
前記第2の配線層をマスクとして前記第1の金属層をパターニングして、前記第2の貫通孔と重複する複数の第1の貫通孔を有する第1の配線層を形成する工程と、
を含む。
電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起を覆うように第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に、前記樹脂突起と重複する領域に複数の第2の貫通孔が形成された第2の金属層を、前記第1の金属層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
前記第2の金属層をパターニングして第2の配線層を形成する工程と、
前記第2の配線層をマスクとして前記第1の金属層をパターニングして、前記第2の貫通孔と重複する複数の第1の貫通孔を有する第1の配線層を形成する工程と、
を含む。
本発明によると、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能な半導体装置を製造することができる。
(16)この半導体装置の製造方法において、
前記第1の金属層を形成する工程の前に、前記樹脂突起の表面を粗面化し、前記表面に複数の凹部を形成する工程を含み、
前記凹部と重複する領域に前記第2の貫通孔が配置されるように、前記第2の金属層を形成してもよい。
前記第1の金属層を形成する工程の前に、前記樹脂突起の表面を粗面化し、前記表面に複数の凹部を形成する工程を含み、
前記凹部と重複する領域に前記第2の貫通孔が配置されるように、前記第2の金属層を形成してもよい。
これによると、実装性に優れた半導体装置を効率よく製造することができる。
(17)この半導体装置の製造方法において、
前記第1の金属層を、前記凹部の側面を覆う部分の厚みが、前記凹部の周縁領域を覆う部分よりも薄くなるように形成し、
前記第1の金属層における前記凹部の側面を覆う部分の少なくとも一部を避けて、前記第2の金属層を形成してもよい。
前記第1の金属層を、前記凹部の側面を覆う部分の厚みが、前記凹部の周縁領域を覆う部分よりも薄くなるように形成し、
前記第1の金属層における前記凹部の側面を覆う部分の少なくとも一部を避けて、前記第2の金属層を形成してもよい。
これによると、実装性に優れた半導体装置を効率よく製造することができる。
なお、第1の金属層を形成する方法は特に限られるものではないが、例えば、スパッタリング処理を適用してもよい。指向性を持ったスパッタリング処理を行うことによって、凹部の側面を覆う部分が薄くなるように、第1の金属層を形成することができる。
また、第2の金属層を形成する方法についても特に限定されるものではない。例えば、第2の金属層を、スパッタリング処理やめっき処理によって形成してもよい。この半導体装置の製造方法では、第1の金属層は、凹部の側面の少なくとも一部が薄くなるように形成されているため、第1の金属層における凹部の側面を覆う部分に、スパッタリング処理やめっき処理による金属が付着しにくくなる。そのため、第2の金属層を、第1の金属層における凹部の側面を覆う部分の少なくとも一部を避けて(すなわち、貫通孔を有するように)形成することが可能になり、実装性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。
(18)本発明に係る半導体装置の製造方法は、
電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起上を通る、前記樹脂突起と重複する領域に複数の第1の貫通孔が形成された第1の配線層を形成する工程と、
前記第1の配線層上に、前記第1の貫通孔と重複する第2の貫通孔が形成された第2の配線層を、前記第1の配線層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
を含む。
電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起上を通る、前記樹脂突起と重複する領域に複数の第1の貫通孔が形成された第1の配線層を形成する工程と、
前記第1の配線層上に、前記第1の貫通孔と重複する第2の貫通孔が形成された第2の配線層を、前記第1の配線層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
を含む。
本発明によると、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能な半導体装置を製造ことができる。
(19)本発明に係る電子デバイスは、
配線パターンが形成された配線基板と、
電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、を有し、前記電気的接続部が前記配線パターンに接触するように前記配線基板に搭載された半導体装置と、
前記配線基板と前記半導体装置とを接着する接着剤と、
を含み、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には貫通孔が形成されていない。
配線パターンが形成された配線基板と、
電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、を有し、前記電気的接続部が前記配線パターンに接触するように前記配線基板に搭載された半導体装置と、
前記配線基板と前記半導体装置とを接着する接着剤と、
を含み、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には貫通孔が形成されていない。
本発明によると、樹脂突起や接着剤が変形した場合にも、配線の、第2の層が破壊されることを防止することができる。そのため、電気的な接続信頼性の高い電子デバイスを提供することができる。
(20)本発明に係る半導体装置は、
電極が形成された半導体チップと、
前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、
を有し、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の第1の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には、前記第1の貫通孔と重複する複数の第2の貫通孔が形成されている。
電極が形成された半導体チップと、
前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、
を有し、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の第1の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には、前記第1の貫通孔と重複する複数の第2の貫通孔が形成されている。
本発明によると、配線基板等に実装する際に配線の破壊が起こりにくい、実装性に優れた半導体装置を提供することができる。また、本発明によると、樹脂突起や接着剤等の樹脂部材が変形した場合にも第2の配線層が破壊されにくい、信頼性の高い電子デバイスを容易に製造することが可能な半導体装置を提供することができる。
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
1.半導体装置の構成
以下、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の構成について、図面を参照して説明する。なお、図1(A)〜図2(D)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。
以下、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の構成について、図面を参照して説明する。なお、図1(A)〜図2(D)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。
本実施の形態に係る半導体装置は、図1(A)〜図1(C)に示すように、電極12が形成された半導体チップ10を含む。半導体チップ10は、例えばシリコンチップであってもよい。半導体チップ10における電極12が形成された面15の外形は、矩形(長方形又は正方形)であってもよい。半導体チップ10には、集積回路14が形成されていてもよい。集積回路14の構成は特に限定されないが、例えば、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動素子を含んでいてもよい。
半導体チップ10には、図1(A)及び図1(C)に示すように、電極12が形成されている。電極12は、半導体チップ10の内部と電気的に接続されていてもよい。電極12は、集積回路14と電気的に接続されていてもよい。あるいは、集積回路14に電気的に接続されていない導電体(導電パッド)を含めて、電極12と称してもよい。電極12は、半導体チップ10の内部配線の一部であってもよい。このとき、電極12は、半導体チップ10の内部配線のうち、外部との電気的な接続に利用される部分であってもよい。電極12は、アルミニウム又は銅等の金属で形成されていてもよい。また、電極12の表面には、TiNやNi等のキャップ層が形成されていてもよい。
半導体チップ10は、図1(C)に示すように、パッシベーション膜16を有していてもよい。パッシベーション膜16は、電極12を露出させるように形成される。パッシベーション膜16には、電極12を露出させる開口が形成されていてもよい。パッシベーション膜は、例えば、SiO2やSiN等の無機絶縁膜であってもよい。あるいは、パッシベーション膜16は、ポリイミド樹脂などの有機絶縁膜であってもよい。
本実施の形態に係る半導体装置1は、図1(A)〜図1(C)に示すように、樹脂突起20を含む。樹脂突起20は、半導体チップ10の面15上に形成されている。樹脂突起20は、図1(C)に示すように、パッシベーション膜16上に形成されていてもよい。
樹脂突起20の形状は特に限定されるものではない。面15の外形が矩形をなす場合、樹脂突起20は、面15のいずれかの辺に平行に延びる形状をなしていてもよい。例えば、面15の外形が長方形である場合、樹脂突起20は、長方形の長辺に沿って延びる形状をなしていてもよい(図1(A)参照)。この場合、樹脂突起20は、当該長辺の近傍領域に配置されていてもよい。そして、1つの樹脂突起20上に、複数の電気的接続部32(後述)が配置されてもよい。ただし、樹脂突起20は、上視図において円形をなしていてもよい。この場合、樹脂突起20は、半球状をなしていてもよい。このとき、1つの樹脂突起20には、1つの電気的接続部32のみが配置されてもよい。
樹脂突起20の材料は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの材料を適用してもよい。例えば、樹脂突起20は、ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン(BCB;benzocyclobutene)、ポリベンゾオキサゾール(PBO;polybenzoxazole)等の樹脂で形成してもよい。
本実施の形態に係る半導体装置1は、図1(A)〜図2(D)に示すように、配線30を含む。配線30は、電極12と電気的に接続されている。配線30は、パッシベーション膜16と接触するように形成されていてもよい。配線30は、電極12上から樹脂突起20を越えて、パッシベーション膜16上に至るように形成されていてもよい。すなわち、配線30は、樹脂突起20の両側で、パッシベーション膜16(面15)と接触するように形成されていてもよい。
配線30は、図1(A)〜図1(C)に示すように、電気的接続部32を含む。電気的接続部32は、配線30のうち、樹脂突起20上に配置された領域である。電気的接続部32は、配線30のうち、樹脂突起20の上面22に配置された領域であってもよい(図1(C)参照)。なお、電気的接続部32とは、配線30のうち、他の電子部品の導電部(配線基板の配線パターンなど)との電気的な接続に利用される部分である。すなわち、電気的接続部32とは、配線30のうち、後述する配線パターン54と対向(接触)する領域であってもよい。
配線30は、図1(B)〜図2(D)に示すように、第1の配線層34と、第2の配線層36とを有する。なお、第2の配線層36は、第1の配線層34上に(第1の配線層34の上面に)形成されている。第2の配線層36は、第1の配線層34を覆うように形成されていてもよい。詳しくは、第2の配線層36は、第1の配線層34における樹脂突起20を向く面とは反対側の面を覆うように形成されていてもよい。第2の配線層36は、第1の配線層34よりも延性(展性)の高い材料で構成されている。言い換えると、第1の配線層34は、第2の配線層36よりも脆弱な材料で構成されていてもよい。
第1の配線層34は、樹脂突起20と接触するように形成されていてもよい。ただし、第1の配線層34は、図示しない他の配線層上に形成されていてもよい。また、第2の配線層36は配線30の最表層であってもよいが、配線30は第2の配線層36上に形成された他の配線層をさらに含んでいてもよい。そして、第1の配線層34と第2の配線層36とは、接触していてもよく、あるいは、図示しない他の配線層を介して配置されていてもよい。すなわち、配線30は、2層の配線層で構成されていてもよく、3層以上の複数の配線層で構成されていてもよい。また、第1及び第2の配線層34,46の厚みは特に限定されるものではないが、第2の配線層36は、第1の配線層34の10倍以上の厚みに構成されていてもよい。
配線30に適用可能な材料は特に限定されるものではない。配線30は、例えば、Au、TiW、Cu、Ni、Pd、Al、Cr、Ti、W、NiV、Ag、鉛フリーはんだなどによって構成されていてもよい。本実施の形態では、第2の配線層36は、第1の配線層34よりも延性が大きい材料で形成されている。例えば、第1の配線層34がTiWによって形成され、第2の配線層36がAuによって形成されていてもよい。あるいは、第1の配線層34がTiによって形成され、第2の配線層36がAuによって形成されていてもよい。
そして、本実施の形態に係る半導体装置1では、図2(A)及び図2(B)に示すように、第1の配線層34における樹脂突起20と重複する領域には、複数の第1の貫通孔41が形成されている。第1の貫通孔41は、樹脂突起20の上面22の中央部と重複する領域を避けて、上面22と側面24とにまたがった領域のみに形成されていてもよい。ただし、第1の貫通孔41は、樹脂突起20の上面22の中央部に形成されていてもよい。なお、本実施の形態では、図2(B)に示すように、樹脂突起20の表面には、凹部21が形成されていてもよい。そして、第1の貫通孔41は、凹部21と重複するように配置されていてもよい。
そして、本実施の形態に係る半導体装置1では、図2(C)及び図2(D)に示すように、第2の配線層36における樹脂突起20と重複する領域には、複数の第2の貫通孔42が形成されている。第2の貫通孔42は、第1の貫通孔41と連通するように形成されている。すなわち、第2の貫通孔42は、第1の貫通孔41と重複するように形成されている。また、第2の貫通孔42は、凹部21と重複するように配置されていてもよい。
本実施の形態では、図2(D)に示すように、第2の貫通孔42の内径は、第1の貫通孔41の内径よりも小さくなっていてもよい。例えば、第2の配線層36は、第1の貫通孔41の内壁面を覆うように形成されていてもよい。ただし本発明はこれに限られるものではなく、第2の貫通孔42の内径は、第1の貫通孔41の内径よりも大きくなっていてもよい。あるいは、第1及び第2の貫通孔41,42の内径は、同じであってもよい。
本実施の形態では、第2の貫通孔42の内径は、配線30(電気的接続部32)の厚みと同じか、それよりも小さくなっていてもよい。また、第2の貫通孔42の内径は、第2の配線層36の厚みと同じか、それよりも小さくなっていてもよい。これにより、半導体装置を配線基板に実装する工程で、第2の貫通孔42を容易にふさぐことが可能な半導体装置を提供することができる。
本実施の形態に係る半導体装置1は、以上のように構成されていてもよい。この半導体装置1によると、配線30に大きなストレスをかけずに、半導体装置を配線基板等に実装することが可能になる。また、実装後も配線30が破壊されにくくなるため、信頼性の高い電子デバイスを提供することが可能になる。なお、これらの効果の詳細については後述する。
2.半導体装置の製造方法
次に、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置1の製造方法について説明する。図3(A)〜図7(C)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
次に、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置1の製造方法について説明する。図3(A)〜図7(C)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
半導体装置1の製造方法は、図3(A)〜図3(C)に示す半導体基板11を用意することを含む。なお、図3(A)は半導体基板11の概略図であり、図3(B)は半導体基板11の断面の一部拡大図である。また、図3(C)は、半導体基板11の上面図の一部拡大図である。半導体基板11は、図3(A)に示すように、ウエハ状であってもよい。ただし、チップ状の半導体基板(半導体チップ)を用意して、以下の工程を行ってもよい。半導体基板11は、図3(B)及び図3(C)に示すように、電極12を有する。半導体基板11は、また、パッシベーション膜16を有していてもよい。
半導体装置1の製造方法は、図4(A)〜図4(D)に示すように、樹脂突起20を形成することを含む。以下、樹脂突起20を形成する手順について説明する。
はじめに、図4(A)に示すように、半導体基板11に樹脂材料25を設ける。その後、図4(B)に示すように、樹脂材料25の一部を除去して、樹脂材料25をパターニングする。その後、パターニングされた樹脂材料25を硬化(例えば熱硬化)させることによって、図4(C)及び図4(D)に示すように、樹脂突起20を形成してもよい。なお、本実施の形態では、樹脂材料25を溶融させた後に硬化させることによって、樹脂突起20を形成してもよい。このとき、樹脂材料25の溶融条件や、硬化条件を調整することによって、樹脂突起20の形状(上面の形状)を制御することができる。例えば、樹脂材料25を、表面のみが溶融し、中心が溶融しないように(半溶融状態まで)加熱し、その後硬化させることによって、上面が凸曲面となるように、樹脂突起20を形成することができる。なお、樹脂突起20は、底面の幅Wと高さHとが、H<W/2の関係を満たすように形成してもよい(図4(C)参照)。樹脂材料25の形状や材料、硬化条件などを調整することで、樹脂突起20の形状を制御することができる。なお、ここで言う樹脂突起20の高さとは、樹脂突起20の、半導体チップ10の厚み方向(面15と直交する方向)の幅であってもよい。また、樹脂突起20の底面の幅とは、樹脂突起20の底面における配線30が延びる方向の長さであってもよい。
本実施の形態では、樹脂突起20の表面に複数の凹部21を形成することを含んでいてもよい(図2(B)及び図2(D)参照)。樹脂突起20の表面に複数の凹部21を形成する方法は特に限定されるものではないが、例えば、樹脂突起20にプラズマエッチング処理を行うことで樹脂突起20の表面を粗面化し、樹脂突起20の表面に複数の凹部21を形成してもよい。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、配線30を形成することを含む。以下、第1及び第2の配線層34,36を有する配線30を形成する手順について説明する。なお、図5(A)〜図6(B)は、配線30を形成する工程の一例を説明するための図である。
はじめに、図5(A)及び図5(B)に示すように、半導体基板11上に第1の金属層35を形成する。第1の金属層35は、半導体基板11の電極12が形成された面に形成する。第1の金属層35は、樹脂突起20を覆うように形成する。第1の金属層35は、電極12及びパッシベーション膜16を覆うように形成してもよい。第1の金属層35は、電極12と電気的に接続されるように形成してもよい。第1の金属層35は、例えば、スパッタリングによって形成してもよい。第1の金属層35の材料は特に限定されるものではないが、後述する第2の金属層37よりも延性の低い材料(脆性材料)で構成する。第1の金属層35は、例えば、TiWで構成してもよい。あるいは、第1の金属層35は、Tiで構成してもよい。
本実施の形態では、第1の貫通孔41を有するように、第1の金属層35を形成する。第1の金属層35は、樹脂突起20の表面における凹部21と重複する領域を避けて形成してもよい。これにより、凹部21と重複する第1の貫通孔41を有する第1の金属層35を形成することができる。なお、本工程では、樹脂突起20の上面22から側面24にまたがる領域のみに第1の貫通孔41が配置されるように、第1の金属層35を形成してもよい。例えば、樹脂突起20の上面22の中央領域に形成された凹部21を埋めるように、かつ、上面22から側面24にまたがる領域に形成された凹部21を埋めないように第1の金属層35を形成することで、第1の貫通孔41の形成領域を制御することができる。例えば、スパッタリングに指向性を持たせることで、上面22の中央領域に配置された凹部21(開口が特定の方向を向く凹部21)のみを埋めるように、第1の金属層35を形成することができる。ただし、第1の金属層35(第1の貫通孔41)を形成する方法はこれに限られるものではなく、例えば、樹脂突起20の表面をすべて覆うように金属層を形成した後に、その一部を除去することによって、第1の貫通孔41を有する第1の金属層35を形成してもよい。
その後、図6(A)及び図6(B)に示すように、第1の金属層35上に第2の金属層37を形成する。第2の金属層37は、第1の金属層35よりも延性(展性)の高い材料で形成する。第2の金属層37は、Auで形成してもよい。第2の金属層37は、例えば、第1の金属層35をシード層とするめっき処理工程によって形成してもよい。第2の金属層37は、第1の金属層35における第1の貫通孔41と重複する領域を避けて形成してもよい。これにより、第2の金属層37を、第1の貫通孔41と重複する第2の貫通孔42を有するように形成することができる。メッキ処理工程の条件(メッキ時間やメッキ温度など)を調整することで、第2の貫通孔42が形成された第1の金属層35を形成することができる。ただし、本実施の形態はこれに限られるものではなく、第2の金属層37はスパッタリング処理によって形成してもよい。なお、第2の金属層37は、第1の貫通孔41の内壁面を覆うように形成してもよい(図2(D)参照)。これにより、第2の貫通孔42の内径が第1の貫通孔41の内径よりも小さくなるように、第2の金属層37を形成することができる。ただし、変形例として、第2の金属層を、貫通孔を有しないように形成してもよい。
そして、第1及び第2の金属層35,37をパターニングすることによって、第1及び第2の配線層34,36を有する配線30を形成することができる(図2(A)〜図2(D)参照)。
そして、半導体基板11を切断する工程や、検査工程、あるいは、樹脂突起20における配線30からの露出領域の一部を除去する工程などをさらに経て、半導体装置1を形成してもよい(図1(A)〜図2(D)参照)。
3.電子デバイスの製造方法
次に、本発明を適用した実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。図7(A)〜図7(C)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
次に、本発明を適用した実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。図7(A)〜図7(C)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、配線基板2を用意することを含む。以下、配線基板2の構成について説明する。
配線基板2は、ベース基板52と、配線パターン54とを含む。ベース基板52(配線基板2)は、電気光学パネル(液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等)の一部であってもよい。このとき、ベース基板52は、例えば、セラミック基板やガラス基板であってもよい。また、配線パターン54の材料についても特に限定されるものではないが、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、Cr、Alなどの金属膜、金属化合物膜、又は、これらの複合膜によって形成されていてもよい。なお、配線パターン54は、液晶を駆動する電極(走査電極、信号電極、対向電極等)に電気的に接続されていてもよい。ただし、配線基板2は、樹脂基板であってもよい。
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、半導体装置1を用意することを含む。半導体装置1は、既に説明したいずれかの構成をなしていてもよく、また、半導体装置1は上述した方法で形成してもよい。
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、半導体装置1を配線基板2に実装する工程を含む。以下、図7(A)〜図7(D)を参照して、半導体装置1を配線基板2に実装する工程について説明する。
はじめに、図7(A)に示すように、半導体装置1を配線基板2上に配置する。ここでは、半導体装置1を、半導体チップ10の面15が配線基板2を向くように配置する。また、半導体装置1の電気的接続部32(樹脂突起20)と配線基板2の配線パターン54とが対向(重複)するように、半導体装置1と配線基板2との位置合わせをする。例えば、図示しない治具(ボンディングツール)によって、半導体装置1を保持し、半導体装置1と配線基板2との位置合わせを行ってもよい。このとき、半導体装置1を、面15が配線基板2と平行になるように保持してもよい。なお、治具にはヒータが内蔵されていてもよく、これにより、半導体装置1を加熱してもよい。半導体装置1を加熱することによって、電気的接続部32が加熱され、電気的接続部32と配線パターン54とを確実に電気的に接続することができる。
なお、半導体装置1と配線基板2との間には、図7(A)に示すように、予め接着材料62を設けておいてもよい。接着材料62は、ペースト状あるいはフィルム状で設けてもよい。接着材料62は、導電粒子などを含まない絶縁性の材料(NCP,NCF)であってもよい。接着材料62は、例えば、配線基板2上に設けてもよい。
その後、図7(B)に示すように、半導体装置1と配線基板2とを近接させて電気的接続部32と配線パターン54とを接触させて、両者を電気的に接続させる。本工程では、半導体チップ10と配線基板2(ベース基板52)とによって樹脂突起20を押しつぶして、図7(B)に示すように、樹脂突起20を弾性変形させてもよい。これによると、樹脂突起20の弾性力によって、電気的接続部32と配線パターン54とを押し付けることができるため、電気的な接続信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。また、本工程では、接着材料62を流動させながら、半導体装置1と配線基板2とを近接させてもよい。
本実施の形態では、半導体装置1を配線基板2に搭載する工程で、第2の配線層36を変形させて、第2の貫通孔42の内径を小さくする。これにより、図7(C)に示すように、第2の貫通孔42をふさいでもよい。例えば、第1の配線層34(樹脂突起20)によって、第2の配線層36を配線パターン54に押し付けることによって第2の配線層36を変形させて、第2の貫通孔42をふさいでもよい。半導体装置1では、第2の配線層36は第1の配線層34よりも延性の高い材料で構成されている。そのため、第1の配線層34で第2の配線層36を押圧することによって、第2の配線層36を変形させることができる。ただし、変形例として、第2の貫通孔42をふさがないように、第2の配線層36を変形させてもよい。
そして、図7(D)に示すように、半導体装置1と配線基板2との間に、接着剤60を形成する。接着剤60は、接着材料62を硬化させることによって形成することができる。接着剤60によって、半導体装置1と配線基板2とを接着(固着)する。接着剤60によって、半導体チップ10と配線基板2との間隔を維持してもよい。すなわち、接着剤60によって、樹脂突起20が弾性変形した状態を維持してもよい。例えば、樹脂突起20が弾性変形した状態で接着剤60を形成することで、樹脂突起20が弾性変形した状態を維持することができる。これにより、電気的接続部32と配線パターン54との電気的な接続信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。なお、接着剤60の材料は特に限定されない。接着剤60は、例えば樹脂材料によって形成してもよい。そして、接着材料62は、熱硬化性の樹脂材料であってもよい。
以上の工程によって、電子デバイスを形成してもよい。なお、電子デバイスは、表示デバイス(パネルモジュール)であってもよい。表示デバイスは、例えば液晶表示デバイスやEL(Electrical Luminescence)表示デバイスであってもよい。図8には、表示デバイスとして構成された電子デバイス1000を示す。このとき、半導体装置1は、表示デバイスを制御するドライバICであってもよい。また、電子デバイス1000を有する電子機器として、図9にはノート型パーソナルコンピュータ2000を、図10には携帯電話3000を、それぞれ示す。
4.効果
以下、本発明が奏する作用効果について説明する。
以下、本発明が奏する作用効果について説明する。
先に説明したように、本実施の形態では、半導体装置1を配線基板2に実装する工程で、半導体装置1の樹脂突起20は、半導体チップ10と配線基板2とによって押しつぶされて弾性変形する。そして、半導体装置1が実装された電子デバイスによると、樹脂突起20の弾性力によって電気的接続部32が配線パターン54に押し付けられて、配線30(電気的接続部32)と配線パターン54との電気的な接続信頼性が維持される。ここで、半導体装置1では、樹脂突起20が変形すると、樹脂突起20の形状に追従して、電気的接続部32が変形する(図7(A)〜図7(C)参照)。一般的に、金属は樹脂に比べて延性が低い。そのため、配線30(電気的接続部32)が樹脂突起20に合わせて変形すると、配線30にストレスがかかるおそれがある。
ところで、本実施の形態に係る半導体装置1によると、第1の配線層34における樹脂突起20と重複する領域には第1の貫通孔41が形成されている。すなわち、半導体装置1によると、第1の配線層34は変形しやすくなっている。そのため、第1の配線層34に大きなストレスを与えることなく、第1の配線層34を、樹脂突起20に追従して変形させることができる。
そして、半導体装置1によると、第2の配線層36は、第1の配線層34よりも延性の高い材料で構成されている。そのため、第1の配線層34(樹脂突起20)が変形した場合でも、第2の配線層36は、大きなストレスを受けることなく第1の配線層34(樹脂突起20)に追従して変形することができる。また、第1の配線層34が変形しやすくなっていることから、第1の配線層34が破断した場合でも、破断時に解放されるエネルギーが小さくなり、第2の配線層36を破壊することを防止することができる。このことから、半導体装置1によると、樹脂突起20が変形した場合でも、第2の配線層36が破壊されることを防止することができる。
そして、半導体装置1によると、半導体装置1を配線基板2に実装する工程で、第1の配線層34を覆う第2の配線層36が変形し、第2の貫通孔42が塞がれる。そのため、第2の配線層36の破壊を防止することができれば、配線30の電気的な信頼性を維持することができる。すなわち、半導体装置1によると、実装工程で配線30の破損を防止することが可能で、電気的な信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
また、電子デバイスは、使用環境や、半導体装置(導電体の内部抵抗)等で発生する熱によって加熱されることがある。一般的に、樹脂部材は導電部材よりも熱膨張率が高いため、電子デバイスが加熱されると樹脂部材と導電部材とが不均一に膨張し、導電部材にストレスが加わるおそれがある。また、電子デバイスは、使用状況によって外力を受けることがあり、これにより樹脂部材が変形し、該樹脂部材に接触している導電部材にストレスが加わるおそれがある。
しかし、半導体装置1によると、配線基板2に実装された後であっても、第1の配線層34は、大きなストレスを受けることなく、樹脂突起20に追従して変形することができる。そのため、第1の配線層34が変形する際に、第1の配線層34が第2の配線層36に与えるストレス(撃力)を小さくすることができる。すなわち、第2の配線層36は、大きなストレスを受けずに、樹脂突起20に追従して変形することが可能になる。特に、第2の配線層36には複数の第2の貫通孔42が形成されており、容易に変形可能な構成となっているため、変形時のストレスはさらに小さくなる。このことから、半導体装置1によると、第2の配線層36の破壊が起こりにくい、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
5.変形例
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
以下、具体的な変形例について説明する。
(第1の変形例)
図11(A)及び図11(B)は、本発明を適用した実施の形態の第1の変形例に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
図11(A)及び図11(B)は、本発明を適用した実施の形態の第1の変形例に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、図11(A)及び図11(B)に示すように、第1の金属層35をパターニングすることを含む。第1の金属層35をパターニングすることで、第1の貫通孔41が形成された第1の配線層34を形成することができる。なお、第1の金属層35をパターニングする工程は、第2の配線層36(第2の金属層37)を形成する工程の前に行う。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、第1の配線層34に第2の配線層36を形成することを含む。これにより、第1の配線層34と第2の配線層36とを有する配線30を形成してもよい(図2(A)〜図2(C)参照)。
(第2の変形例)
図12(A)〜図13は、本発明を適用した実施の形態の第2の変形例に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
図12(A)〜図13は、本発明を適用した実施の形態の第2の変形例に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、樹脂突起20が形成された半導体基板11に、配線70を形成する工程を含む。配線70は、第1の配線層72と、第1の配線層72上に形成された第2の配線層74とを含む。なお、第2の配線層74は、第1の配線層72よりも延性の高い材料で構成されている。また、本実施の形態では、第1及び第2の配線層72,74は、図12(A)及び図12(B)に示すように、貫通孔を有しないように形成する。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、配線70に複数の貫通孔80を形成することを含む。貫通孔80は、配線70における樹脂突起20と重複する領域に形成する。貫通孔80は、第1及び第2の配線層72,74を貫通するように形成する。貫通孔80は、第1の配線層72を貫通する第1の貫通孔と、第2の配線層74を貫通する、第1の貫通孔に重複(連通)する第2の貫通孔とを含む。第1及び第2の貫通孔は、内径が同じ孔であってもよい。すなわち、第1及び第2の貫通孔の内壁面は、面一に構成されていてもよい。
本実施の形態では、図13(A)及び図13(B)に示すように、棒状部材85(針状部材)で配線70を貫くことによって、貫通孔80(第1及び第2の貫通孔)を形成してもよい。なお、棒状部材85は、プローブ検査用のプローブ電極であってもよく、この場合には、図13(A)に示すように、棒状部材85(プローブ電極)で配線70を貫通した状態で、配線70のプローブ検査を行ってもよい。プローブ電極を利用して配線70に貫通孔80を形成することで、配線70に貫通孔80を形成する工程と、配線70のプローブ検査工程とを同時に行うことができるため、信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することが可能になる。
(第3の変形例)
図14(A)〜図17は、本発明を適用した実施の形態の第3の変形例に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
図14(A)〜図17は、本発明を適用した実施の形態の第3の変形例に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、図14(A)及び図14(B)に示すように、樹脂突起20が形成された半導体基板11に、第1の金属層91を形成することを含む。第1の金属層91は、樹脂突起20を覆うように形成する。なお、本実施の形態では、樹脂突起20の表面には複数の凹部21が形成されており、第1の金属層91を、凹部21の側面を覆う部分の厚みが、凹部21の周縁領域を覆う部分の厚みよりも薄くなるように形成する。なお、本実施の形態では、第1の金属層91の「厚み」とは、第1の金属層91の表面の所定の点から、裏面の最も近い点までの距離を指してもよい。例えば、図14(A)において、W1>W2の関係を満たすように、第1の金属層91を形成してもよい。異方性の(指向性を持つ)スパッタリング処理を行うことで、凹部21の側面を覆う部分の厚みが薄くなるように、第1の金属層91を形成することができる。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、図15(A)及び図15(B)に示すように、第1の金属層91を覆う第2の金属層93を形成することを含む。第2の金属層93は、樹脂突起20と重複する領域に配置された第2の貫通孔94を有するように形成する。第2の金属層93を形成する方法は特に限られるものではないが、例えば、めっき処理やスパッタリング処理によって形成してもよい。本実施の形態では、樹脂突起20の表面には凹部21が形成されており、第1の金属層91における凹部21と重複する領域には、メッキ金属やスパッタリング処理の金属が付着しにくくなる。特に、第1の金属層91は、凹部21の側面を覆う部分の厚みが凹部21の周縁領域を覆う部分よりも薄くなるように形成されているため、凹部21の側面にめっき金属やスパッタリング処理の金属が付着しにくくなる。そのため、容易かつ効率よく、凹部21と重複する領域に貫通孔が配置された金属層(第2の金属層93)を形成することができる。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、図16に示すように、第2の金属層93をパターニングすることを含む。第2の金属層93をパターニングすることにより、第1の金属層91上に、樹脂突起20と重複する領域に配置された第2の貫通孔94を有する、第2の配線層96を形成する。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、第2の配線層96をマスクとして第1の金属層91をパターニングすることを含む。これにより、図17に示すように、第1の配線層95を形成する。先に説明したように、第2の配線層96には、樹脂突起20と重複する領域に配置された第2の貫通孔94が形成されている。そのため、第2の配線層96をマスクとして第1の金属層91をパターニングすることで、樹脂突起20と重複する領域(第2の貫通孔94と重複する領域)に配置された第1の貫通孔92を有する、第1の配線層95を形成することができる。なお、本工程で、図17に示すように、第1の貫通孔92を、第2の貫通孔94よりも径が広くなるように形成してもよい。
以上の工程によって、樹脂突起20と重複する第1の貫通孔92を有する第1の配線層95と、第1の貫通孔92と重複する第2の貫通孔94を有する第2の配線層96とを有する配線90を形成することができる。本方法を適用することで、実装性の高い半導体装置を効率よく製造することが可能になる。
なお、第2の貫通孔94を有する第2の金属層93を形成する方法はこれに限られるものではない。例えば、第1の金属層91に金属層を形成し、その後、該金属層における樹脂突起20と重複する領域に貫通孔を形成することで、第2の貫通孔94を有する第2の金属層93を形成してもよい。
1…半導体装置、 2…配線基板、 10…半導体チップ、 11…半導体基板、 12…電極、 14…集積回路、 15…面、 16…パッシベーション膜、 20…樹脂突起、 21…凹部、 22…上面、 24…側面、 25…樹脂材料、 30…配線、 32…電気的接続部、 34…第1の配線層、 35…第1の金属層、 36…第2の配線層、 37…第2の金属層、 41…第1の貫通孔、 42…第2の貫通孔、 52…ベース基板、 54…配線パターン、 60…接着剤、 62…接着材料、 70…配線、 72…第1の配線層、 74…第2の配線層、 80…貫通孔、 85…棒状部材、 90…配線、 91…第1の金属層、 92…第1の貫通孔、 93…第2の金属層、 94…第2の貫通孔、 95…第1の配線層、 96…第2の配線層
Claims (20)
- 電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、を有する半導体装置を用意する工程と、
配線パターンが形成された配線基板を用意する工程と、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載して、前記電気的接続部と前記配線パターンとを接触させて電気的に接続する工程と、
前記半導体装置と前記配線基板とを接着する接着剤を形成する工程と、
を含み、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の第1の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には、前記第1の貫通孔と重複する複数の第2の貫通孔が形成されており、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載する工程で、
前記第2の配線層を変形させて、前記第2の貫通孔をふさぐ電子デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第2の貫通孔の内径は、前記配線の厚みよりも小さい電子デバイスの製造方法。 - 請求項1又は請求項2記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第2の貫通孔の内径は、前記第2の配線層の厚みよりも小さい電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第2の貫通孔の内径は、前記第1の貫通孔の内径よりも小さい電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1及び第2の貫通孔は、内径が等しい電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第2の配線層は、前記配線の最表層である電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第2の配線層は、前記第1の配線層に接触している電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第2の配線層の厚みは、前記第1の配線層の厚みの10倍以上である電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1の配線層はチタンタングステンによって構成されており、
前記第2の配線層は金によって構成されている電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1の配線層はチタンによって構成されており、
前記第2の配線層は金によって構成されている電子デバイスの製造方法。 - 電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に樹脂突起を形成する工程と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性が高い材料で構成された第2の配線層とを含む配線を形成する工程と、
前記配線における前記樹脂突起と重複する領域に、複数の貫通孔を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項11記載の半導体装置の製造方法において、
棒状のプローブ電極で前記配線を貫くことによって前記複数の貫通孔を形成し、
前記プローブ電極で前記配線を貫いた状態で、プローブ検査を行うことをさらに含む半導体装置の製造方法。 - 電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起を覆うように、前記樹脂突起と重複する複数の第1の貫通孔が形成された第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に、前記第1の貫通孔と重複する第2の貫通孔が形成された第2の金属層を、前記第1の金属層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
前記第1及び第2の金属層をパターニングして、前記電極と電気的に接続された配線を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項13記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1の金属層を形成する工程の前に、前記樹脂突起の表面を粗面化し、前記表面に複数の凹部を形成する工程を含み、
前記凹部と重複する領域に前記第1の貫通孔が配置されるように、前記第1の金属層を形成する半導体装置の製造方法。 - 電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起を覆うように第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に、前記樹脂突起と重複する領域に複数の第2の貫通孔が形成された第2の金属層を、前記第1の金属層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
前記第2の金属層をパターニングして第2の配線層を形成する工程と、
前記第2の配線層をマスクとして前記第1の金属層をパターニングして、前記第2の貫通孔と重複する複数の第1の貫通孔を有する第1の配線層を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項15記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1の金属層を形成する工程の前に、前記樹脂突起の表面を粗面化し、前記表面に複数の凹部を形成する工程を含み、
前記凹部と重複する領域に前記第2の貫通孔が配置されるように、前記第2の金属層を形成する半導体装置の製造方法。 - 請求項16記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1の金属層を、前記凹部の側面を覆う部分の厚みが、前記凹部の周縁領域を覆う部分よりも薄くなるように形成し、
前記第1の金属層における前記凹部の側面を覆う部分の少なくとも一部を避けて、前記第2の金属層を形成する半導体装置の製造方法。 - 電極が形成された半導体基板を用意する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に樹脂突起を形成する工程と、
前記半導体基板における前記電極が形成された面に、前記樹脂突起上を通る、前記樹脂突起と重複する領域に複数の第1の貫通孔が形成された第1の配線層を形成する工程と、
前記第1の配線層上に、前記第1の貫通孔と重複する第2の貫通孔が形成された第2の配線層を、前記第1の配線層よりも延性の高い材料で形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 配線パターンが形成された配線基板と、
電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、を有し、前記電気的接続部が前記配線パターンに接触するように前記配線基板に搭載された半導体装置と、
前記配線基板と前記半導体装置とを接着する接着剤と、
を含み、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には貫通孔が形成されていない電子デバイス。 - 電極が形成された半導体チップと、
前記半導体チップにおける前記電極が形成された面に形成された樹脂突起と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を含む、前記電極と電気的に接続された配線と、
を有し、
前記配線は、
第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された前記第1の配線層よりも延性の高い材料で構成された第2の配線層とを含み、
前記第1の配線層における前記樹脂突起と重複する領域には、複数の第1の貫通孔が形成されており、
前記第2の配線層には、前記第1の貫通孔と重複する複数の第2の貫通孔が形成されている半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007019446A JP2008187021A (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | 半導体装置及び電子デバイス、並びに、それらの製造方法 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008187021A true JP2008187021A (ja) | 2008-08-14 |
Family
ID=39729861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007019446A Withdrawn JP2008187021A (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | 半導体装置及び電子デバイス、並びに、それらの製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2008187021A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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-
2007
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