JP2008186563A - ディスク記憶装置及びスペーシング制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】衝撃対策と関連し、データの記録再生時での有効なスペーシング制御を実現することにある。
【解決手段】ディスク媒体１とのスペーシングを制御するための発熱素子を有するヘッド２を備えたディスクドライブにおいて、ショックセンサ１８により衝撃が検知された場合に、発熱素子の発熱を制御して、ヘッドとディスク媒体間のスペーシングを増大させる制御を実行するＨＤＣ１１及びＣＰＵ１３を備えた構成である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、一般的にはディスク記憶装置に関し、特に、ヘッドとディスク媒体間のスペーシングを制御する技術に関する。

一般的に、ハードディスクドライブを代表とするディスク記憶装置（以下、ディスクドライブと表記する場合がある）は、磁気ヘッド（以下、ヘッドと表記する）により、ディスク媒体上に対してデータの記録又は再生を行なう。ヘッドは、アクチュエータに搭載されて、ディスク媒体面に対して、微小な間隔（スペーシング）を有するように浮上している状態で、データの書き込み又は読出しを行なう。

ところで、ヘッドの浮上量、即ちヘッドとディスク媒体間のスペーシングは、データの記録再生特性を高めるためには、できるだけ狭いほうが好ましい。しかし一方で、ヘッドとディスク媒体間の衝突を防止するためには、ある程度のスペーシングが必要である。

従来では、ヘッドに発熱体（ヒータ）を設けて、その発熱によりヘッド部を膨張（プルトリュージョン）させて、スペーシングを調整する方法が開発されている（例えば、特許文献１を参照）。ここで、ヘッドは、スライダと呼ぶ本体の先端部に、リード素子とライト素子が実装されているヘッド部を有する構造である。スライダは、回転するディスク媒体との間に発生する空気圧により浮上する部材である。
特開２００５−５６４４７号公報

従来の方法では、ヘッドに設けられた発熱体は、プリアンプ回路に設けられた制御回路から供給される電流によって発熱が制御される。この場合、ディスク媒体に対するデータの記録再生時に、発熱体の発熱を制御してスペーシングを調整するという大まかな制御については提案されている。しかし、ディスクドライブでは、外乱による衝撃対策が重要であるが、この衝撃対策と関連する制御方法については、明確に提案されていない。

最近のディスクドライブでは、衝撃センサにより外乱の衝撃を検知し、データを記録するライト動作中であれば、当該ライト動作を中断する対策が採用されている。このようなライト動作や、データを再生するリード動作の実行時に、衝撃対策と関連したヒータを用いたスペーシングの制御については、従来の制御方法には含まれていない。

そこで、本発明の目的は、衝撃対策と関連し、データの記録再生時での有効なスペーシング制御を実現することにある。

本発明の観点に従ったディスク記憶装置は、ディスク媒体にデータを書き込むためのライト素子及び当該データを読出すためのリード素子を含み、前記ディスク媒体とのスペーシングを制御するための発熱素子を有するヘッドと、前記発熱素子に対する電力の供給を制御するための通電制御手段と、衝撃を検知する衝撃センサと、前記ディスク媒体に対してデータの記録を行なうためのライト動作またはデータの再生を行なうためのリード動作の実行時に、前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときには、前記通電制御手段を介して前記発熱素子に供給する電力を制御して前記スペーシングを増大させる制御手段とを備えた構成である。

本発明によれば、衝撃を検知した場合に、発熱素子の発熱を制御して、ヘッドとディスク媒体間のスペーシングを増大させることにより、ヘッドとディスク媒体との衝突を未然に回避させることが可能となる。従って、衝撃対策と関連し、データの記録再生時での有効なスペーシング制御を実現できる。

以下図面を参照して、本発明の各実施形態を説明する。

［第１の実施形態］
図１は、各実施形態に関するディスクドライブの要部を示すブロック図である。

ディスクドライブは、磁気記録媒体であるディスク媒体１と、ヘッド２と、ディスク媒体１を回転させるスピンドルモータ（ＳＰＭ）３と、ヘッド２を搭載してディスク媒体１上の半径方向に移動させるアクチュエータ４とを有する。ヘッド２は、後述するように、データの読出し動作（再生動作）を行なうリード素子、及びデータの書き込み動作（記録動作）を行なうライト素子を含む。

アクチュエータ４は、ヘッド２を搭載しているアーム（サスペンションを含む）を本体とし、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）５により回転駆動する。ＶＣＭ５は、モータドライバ１５に含まれるＶＣＭドライバ１７により駆動制御される。モータドライバ１５は、スピンドルモータ３を駆動制御するためのＳＰＭドライバ１６も含む。

ディスクドライブは、前述のヘッドとディスクのアセンブリ以外に、制御・信号処理回路系を有する。制御・信号処理回路系は、ヘッドアンプ回路６、リード／ライトチャネル１０と、ディスクコントローラ（ＨＤＣ）１１と、マイクロプロセッサ（ＣＰＵ）１３と、メモリ１４と、モータドライバ１５とを有する。最近では、これら各回路のうち、数回路を１つのＩＣチップとして統合することが一般的になってきている。

ＨＤＣ１１は、ディスクドライブとホストシステム（パーソナルコンピュータやデジタル機器）１２とのインタフェースを構成する。ＨＤＣ１１は、ホストシステム１２との間で、リード／ライト動作時にユーザデータの転送制御を実行する。また、ＨＤＣ１１は、バスインターフェースからなる双方向制御信号線（ＲＷＣ_ＣＴＬ）２７を介して、リード／ライトチャネル１０のリード／ライト動作を制御する。さらに、ＨＤＣ１１は、所定のフォーマットのリード／ライトデータ（ライトデータＷＤ，リードデータＲＤ）３０を、ライトゲート（ＷＧ）２８とリードゲート（ＲＧ）２９に同期して、リード／ライトチャネル１０との間で送受信を行う。

さらに、ＨＤＣ１１は、シリアルインターフェースからなる双方向制御信号線（ＡＭＰ_ＣＴＬ）２１を介して、ヘッドアンプ回路６のリード／ライト動作を制御する。また、ＨＤＣ１１は、ゲート信号ＷＧ２２をヘッドアンプ回路６に対して送出する。このゲート信号ＷＧ２２は、ライト動作のタイミングを示すライトゲート（ＷＧ）２８と同時に送出される。

ここで、リード／ライトチャネル１０は、ＨＤＣ１１からライトゲート（ＷＧ）２８とライトデータ（ＷＤ）３０を受け取ると、一定のタイミング遅延で、所定のフォーマットからなるライトデータ（ＷＤ）２３を、ヘッドアンプ回路６のライトドライバ８に送出する。このとき、ゲート信号ＷＧ２２は、ライトデータ（ＷＤ）２３によりタイミングを調整されたゲート信号である。

ＨＤＣ１１は、リード／ライトチャネル１０に対して、サーボ制御（ヘッド位置決め制御）のタイミング信号であるサーボゲート（ＳＧ）３１を送出する。リード／ライトチャネル１０は、サーボゲート（ＳＧ）３１のタイミングで、リードアンプ７の出力信号である再生信号（ＲＳ）２４からサーボデータ（ＳＤ）３２を復号化し、ＨＤＣ１１に出力する。

ヘッドアンプ回路６は、リードアンプ７と、ライトドライバ８と、ヒータ制御回路９とを含む。リードアンプ７は、ヘッド２に含まれるリード素子により読出された再生信号（ＲＳ）２４を増幅して、リード／ライトチャネル１０に出力する。ライトドライバ８は、ＨＤＣ１１からのゲート信号ＷＧ２２に応じて、ヘッド２のライト素子に対して書き込み電流信号（ＷＳ）２５を出力する。

ヒータ制御回路９は、後述するように、ヘッド２に設けられた発熱素子への電力供給を制御するための回路である。ヒータ制御回路９はレジスタを含み、ＨＤＣ１１から出力されるヒータ制御信号３４により、発熱制御の有効／無効（enable/disable）及び電力値が、当該レジスタに設定される。ヒータ制御回路９は、ゲート信号ＷＧ２２の入力に応じて、設定された電力値に基づいたヒータ用電流（ＨＩ）２６をヘッド２の発熱素子に供給する。

ここで、ヒータ制御回路９は、ゲート信号ＷＧ２２のハイ／ロウ（Ｈｉ／Ｌｏｗ）の状態に応じて、それぞれ異なる電力値を設定することができる。即ち、例えばゲート信号ＷＧ２２のハイ（Ｈｉ）の状態では、ヒータ制御回路９は、相対的に高い電力を発熱素子に供給して発熱させる。また、ヒータ制御回路９は、ゲート信号ＷＧ２２のハイまたはロウのいずれか、あるいは両方の状態に応じて、発熱素子への電力供給を停止してもよい。

また、発熱素子に対するパラメータとして、電力、電圧、電流値いずれでも制御することが可能である。第１の実施形態では、ヒータ制御回路９は、ゲート信号ＷＧ２２に応じて、発熱素子に供給する電力を変更する制御を実行している。なお、ヘッドアンプ６の構成によっては、例えばデータイネーブルライン、データ入出力ライン、データクロックラインまたは専用に設けられた制御信号ラインを用いて、発熱素子に供給する電力を変更する制御でもよい。

ＣＰＵ１３は、ディスクドライブのメインコントローラであり、ヘッド２の位置決め制御（サーボ制御）、及びヘッド２のスペーシング制御を実行する。サーボ制御では、ＣＰＵ１３は、ディスク媒体１上から再生したサーボデータＳＤ３２に従って、シーク動作及びトラック追従動作を制御する。メモリ１４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ及びフラッシュＥＥＰＲＯＭを含み、ＣＰＵ１３の制御プログラム及び各種制御データを格納する。

ＣＰＵ１３は、ＶＣＭドライバ１７の入力値（制御電圧値）を制御することにより、ＶＣＭ５を駆動制御する。これにより、ＣＰＵ１３は、アクチュエータ４に搭載しているヘッド２をディスク媒体１上の目標位置まで移動させる。

さらに、ディスクドライブには、筐体の内部または外部のいずれかに、衝撃センサ（ショックセンサ）１８が設けられている。ショックセンサ１８は、ディスクドライブに対して外部から印加される衝撃（外乱）で、予め設定された閾値を超える衝撃を検知すると、信号線（ＳＳ）３３を通してＨＤＣ１１に送出する。ＨＤＣ１１は、ＣＰＵ１３に当該外乱の検知を通知すると共に、ライト中止信号（Write Fault信号）をホストシステム１２に出力する。この場合、ＨＤＣ１１は、ライトゲート（ＷＧ）２８をロウ（Ｌｏｗ）にして、衝撃印加中に不安定な信号がディスク媒体１上に記録されることを未然に防止する。

（ヘッドの構造）
図２は、本実施形態に関するヘッド２の構造を説明するための断面図である。

ヘッド２は、本体であるスライダ５７と、そのスライダ５７の先端部に設けられたヘッド部５８を有する。スライダ５７は、ディスク媒体１に対してＡＢＳ（Air Bearing Surface）と呼ぶ対抗面５０を有し、この対抗面５０と、回転するディスク媒体１との間で発生する空気圧により浮上する。

ヘッド部５８は、ディスク媒体１の表面を基準として、対抗面５０に対して僅かにリセスされている。ヘッド部５８は、ＧＭＲ素子又はＴＭＲ素子などの磁気抵抗効果を利用した素子からなるリード素子５３と、当該リード素子５３をシールドするための下部シールド部５１と、上部シールド部５２とを有する。

さらに、ヘッド部５８は、発熱素子（ヒータ）５４と、記録磁極（ライト素子）５５と、記録コイル５６とを有する。本実施形態では、発熱素子５４は、図２に示すように、リード素子５３とライト素子５５との間に配置されている。しかし、発熱素子５４の位置は限定されず、例えば、ライト素子５５の後方や、記録コイル５６の近傍、各シールド部５１，５２の後方などの様々な位置でもよい。

なお、本実施形態では、ヘッド２は、長手磁気記録型のヘッドであるが、垂直磁気記録型のヘッドの場合にも適用できる。

図３は、ヒータ制御回路９からヘッド２の発熱素子５４に電流が供給された場合に、発熱素子５４の発熱作用の状態を説明するための図である。

図３に示すように、電流の供給に応じて、発熱素子５４が発熱すると、ヘッド部５８の磁極表面が熱膨張する。このため、その膨張部分（プルトリュージョン:protrusion）５９の発生により、ヘッド部５８とディスク媒体１の表面との間隔（又は、距離）である磁気スペーシング（単にスペーシングと表記する）が狭く（短く）なる。

一方、発熱素子５４に対する電流の供給が停止されると、膨張部分５９が無くなり、相対的にスペーシング（距離）が広く（長く）なる。発熱素子５４に供給する電流値（電力値）と、スペーシング量とはほぼ比例関係にある。

また、ライト動作及びリード動作時に、発熱素子５４に与える電流値または電力値が同じ場合でも、ライト動作時には、記録コイル５６に流れる電流による発熱が加わるため、ヘッド部５８全体の発熱量は増大するため、熱膨張部分５９が増大して、スペーシングが狭くなる。従って、実際上では、ライト動作又はリード動作時に、発熱素子５４に与える電流値または電力値を環境温度によって設定し、熱膨張量５９をライト動作とリード動作とで同一となるように調節することが行われている。例えば、環境温度が相対的に低温状態であれば、リード／ライト特性を向上させるために、相対的にスペーシングを狭くさせることが好ましい。

ここで、ヘッド部５８とディスク媒体１の表面との間隔（又は距離）を、ヘッドの浮上量と呼ぶことがある。この場合には、スペーシングを調整するためのスペーシング制御は、浮上量を制御する浮上量制御と同義である。

（スペーシング制御）
以下、図４のフローチャートを参照して、第１の実施形態に関するスペーシング制御の手順を説明する。

まず、ディスクドライブでは、ホストシステム１２からのリード／ライト命令の発行に応じて、ＨＤＣ１１は、ライトゲート（ＷＧ）２８又はリードゲート（ＲＧ）２９を出力して、ライド動作又はリード動作を実行させる（ステップＳ１）。

ＣＰＵ１３は、ショックセンサ１８により外乱による衝撃が検知されると、ライト動作の実行中または実行直前であるか否かを判断する（ステップＳ２のＹＥＳ，Ｓ３）。ライト動作の実行中または実行直前の場合には、ＣＰＵ１３は、ライト動作を中止する（ステップＳ４）。ＨＤＣ１１は、ライト中止信号（Write Fault信号）をホストシステム１２に出力する。ＨＤＣ１１は、ライトゲート（ＷＧ）２８をロウ（Low）にして、ライト動作を中断させる（ステップＳ５）。

また、ＨＤＣ１１は、ＣＰＵ１３からの指示に応じて、発熱制御の無効（disable）を指示するヒータ制御信号３４を出力して、発熱素子（ヒータ）５４に対する電流供給をオフさせる（ステップＳ５）。

ショックセンサ１８により衝撃が検知されない場合には、ヒータ制御回路９は、ヒータ制御信号３４により、予めレジスタに設定された電力値が維持されている（ステップＳ２のＮＯ）。従って、ヘッド２のヘッド部５８は、発熱素子５４の発熱作用による熱膨張量５９に基づいて、指定のスペーシングに調整されている（ステップＳ６）。ＨＤＣ１１は、通常のライト動作又はリード動作を実行させる（ステップＳ７）。

ショックセンサ１８により衝撃が検知されたときに、ライト動作ではなく、リード動作中の場合には、ＣＰＵ１３は、そのままリード動作を続行させる（ステップＳ３のＮＯ，Ｓ９のＹＥＳ，Ｓ１０）。ここで、ＨＤＣ１１は、ＣＰＵ１３からの指示に応じて、発熱制御の無効（disable）を指示するヒータ制御信号３４を出力して、発熱素子（ヒータ）５４に対する電流供給をオフさせる（ステップＳ８）。

以上のようにして、第１の実施形態によれば、ライト動作の実行中に、ディスクドライブに対して衝撃が印加された場合に、ライト動作を中止して、発熱素子（ヒータ）５４への電力の供給をオフする。従って、ディスク媒体１上での指定位置以外の場所に、衝撃で誤ってデータを記録するような事態を回避できる。また、発熱素子への電流供給を停止することにより、図３に示すような熱膨張部分５９を抑制できるため、特にヘッド部５８がディスク媒体１の表面に衝突するような事態を防止できる。

さらに、本実施形態では、ディスクドライブに衝撃が印加された場合に、リード動作の実行時（リード動作中又は実行直前）には、リード動作を続行させる。リード動作では、衝撃によりリードエラーが発生しても、リトライ動作を実行させるため、リード動作を中止させる必要はない。但し、ライト動作時と同様に、発熱素子（ヒータ）５４への電力の供給をオフする。これにより、発熱素子への電流供給を停止することにより、熱膨張部分５９を抑制して、ヘッド部５８がディスク媒体１の表面に衝突するような事態を防止できる。

なお、ディスクドライブに衝撃が印加された場合に、ライト動作の実行時以外で、ヘッドの位置決め動作の場合も、当該動作を続行させる。位置決め動作では、ディスク媒体１からサーボデータを読出すリード動作が実行される。従って、リードエラーが発生しても、リトライ動作を実行させるため、リード動作を中止させる必要はない。また、発熱素子（ヒータ）５４への電力の供給をオフすることにより、熱膨張部分５９を抑制して、ヘッド部５８がディスク媒体１の表面に衝突するような事態を防止できる。

［第２の実施形態］
図５は、第２の実施形態に関するスペーシング制御の手順を説明するためのフローチャートである。なお、ディスクドライブの構成及びヘッド２の構造は、前述した図１及び図２に示すものと同様のため説明を省略する。

本実施形態は、図６（Ａ）に示すように、発熱素子５４の発熱作用による熱膨張部分５９に基づいたスペーシングの基準値を想定する。一方、図６（Ｂ）に示すように、熱膨張部分５９が、スライダのＡＢＳ５０の最下点を超えてディスク媒体１側に突き出る状態がある。この状態は、基準値未満のスペーシングとなる。例えばディスクドライブの製造時において、ヘッド２の浮上量が相対的に大きいときに、発熱素子５４の発熱作用により、基準値未満のスペーシングを確保して、ヘッド部５８をディスク媒体１に接近させる場合である。本実施形態は、このような基準値未満のスペーシングが発生している場合の制御である。以下、図５のフローチャートを参照して説明する。

まず、ステップＳ１１からステップＳ１５までの処理は、前述の図４に示すステップＳ１からステップＳ５までの処理と同様である。また、ステップＳ１１，Ｓ１２、Ｓ１６，Ｓ１７の処理は、前述の図４に示すステップＳ１，Ｓ２、Ｓ６，Ｓ７までの処理と同様である。

本実施形態では、ショックセンサ１８により衝撃が検知されたときに、ライト動作ではなく、リード動作中の場合には、ＣＰＵ１３は、そのままリード動作を続行させると共に、スペーシングが基準値未満であるか否かを判定する（ステップＳ１３のＮＯ，Ｓ１８）。ここで、ディスクドライブでは、通常では、ヘッド２毎に、ヒータ制御回路９には、スペーシングを決定する電力値（発熱用電流値）がレジスタに設定されている。従って、ＣＰＵ１３は、当該レジスタに設定された電力値に基づいて、図６（Ａ）に示す基準値又は図６（Ｂ）に示す基準値未満であるか否かを判断する。

スペーシングが基準値未満の場合には、ＨＤＣ１１は、ＣＰＵ１３からの指示に応じて、発熱制御の無効（disable）を指示するヒータ制御信号３４を出力して、発熱素子（ヒータ）５４に対する電流供給をオフさせる（ステップＳ１８のＹＥＳ，Ｓ１９）。これにより、発熱素子への電流供給を停止することにより、熱膨張部分５９を抑制して、基準値以上のスペーシングを確保できるため、ヘッド部５８がディスク媒体１の表面に衝突するような事態を防止できる。

ここで、発熱素子５４に対する電流供給をオフさせないで、供給する電力レベルを低下させて、スペーシングを図６（Ａ）に示す基準値に戻す制御でもよい。これは、スペーシングが基準値より広くなると、ヘッド２からの再生信号の変化が非常に大きくなり、安定したリード動作が不可能になるためである。例えば、ヘッド２の位置決め動作では、サーボデータを再生するためのリード動作を実行するが、リード動作が不安定になると、位置決め動作を実行できなくなる。

一方、スペーシングが基準値以上の場合には、ＨＤＣ１１は、ＣＰＵ１３からの指示に応じて、ヒータ制御信号３４を出力して、発熱素子５４に対する電力値を低下させる（ステップＳ１８のＮＯ，Ｓ２０）。この場合、スペーシングが図６（Ａ）に示す基準値であれば、必ずしも、発熱素子５４に対する電力レベルを変更する必要はない（通常制御）。衝撃対策として、基準値以上のスペーシングを確保して、ヘッド部５８がディスク媒体１の表面に衝突するような事態を確実に防止することが好ましい。

［第３の実施形態］
図７は、第３の実施形態に関するスペーシング制御の手順を説明するためのフローチャートである。なお、ディスクドライブの構成及びヘッド２の構造は、前述した図１及び図２に示すものと同様のため説明を省略する。

本実施形態は、ショックセンサ１８により検知される衝撃レベルに応じて、発熱素子５４の制御を切り換える処理を含むスペーシング制御である。以下、図５のフローチャートを参照して説明する。

まず、ステップＳ２１からステップＳ２５までの処理は、前述の図４に示すステップＳ１からステップＳ５までの処理と同様である。また、ステップＳ２１，Ｓ２２、Ｓ２６，Ｓ２７の処理は、前述の図４に示すステップＳ１，Ｓ２、Ｓ６，Ｓ７までの処理と同様である。

本実施形態では、ショックセンサ１８により衝撃が検知されたときに、ライト動作ではなく、リード動作中の場合には、ＣＰＵ１３は、そのままリード動作を続行させると共に、ショックセンサ１８により検知される衝撃レベルの程度を判定する（ステップＳ２８）。即ち、ＣＰＵ１３は、ショックセンサ１８の検出感度の設定に応じて、衝撃レベルの程度が相対的に低い場合には、必要以上の制御を実行せずに、発熱素子５４に対する電力レベルを低下させる（ステップＳ２８，Ｓ３１）。なお、通常では、ショックセンサ１８の検出感度は、設定により変更が可能である。

一方、衝撃レベルの程度が相対的に高い場合には、ＣＰＵ１３は、リード動作を続行させると共に、スペーシングが基準値未満であるか否かを判定する（ステップＳ２９）。スペーシングが基準値未満の場合には、ＨＤＣ１１は、ＣＰＵ１３からの指示に応じて、発熱制御の無効（disable）を指示するヒータ制御信号３４を出力して、発熱素子（ヒータ）５４に対する電流供給をオフさせる（ステップＳ２９のＹＥＳ，Ｓ３０）。これにより、発熱素子への電流供給を停止することにより、熱膨張部分５９を抑制して、基準値以上のスペーシングを確保できるため、ヘッド部５８がディスク媒体１の表面に衝突するような事態を防止できる。

ここで、発熱素子５４に対する電流供給をオフさせないで、供給する電力レベルを低下させて、スペーシングを図６（Ａ）に示す基準値に戻す制御でもよい。これは、スペーシングが基準値より広くなると、ヘッド２からの再生信号の変化が非常に大きくなり、安定したリード動作が不可能になるためである。例えば、ヘッド２の位置決め動作では、サーボデータを再生するためのリード動作を実行するが、リード動作が不安定になると、位置決め動作を実行できなくなる可能性がある。

一方、スペーシングが基準値以上の場合には、ＨＤＣ１１は、ＣＰＵ１３からの指示に応じて、ヒータ制御信号３４を出力して、発熱素子５４に対する電力レベルを低下させる（ステップＳ２９のＮＯ，Ｓ３１）。この場合、スペーシングが図６（Ａ）に示す基準値であれば、必ずしも、発熱素子５４に対する電力レベルを変更する必要はない（通常制御）。衝撃対策として、基準値以上のスペーシングを確保して、ヘッド部５８がディスク媒体１の表面に衝突するような事態を確実に防止することが好ましい。

以上のように各実施形態によれば、ディスクドライブに対する外乱として衝撃が印加されたことが検知された場合に、ライト動作、リード動作又はヘッド位置決め動作のいずれの場合でも、発熱素子５４に対する電力供給のオフまたは電力レベルを低下させる。これにより、ヘッド部５８とディスク媒体１間のスペーシングを相対的に増大させることで、ヘッド部５８がディスク媒体１の表面に衝突するような事態を確実に防止することができる。

衝撃の印加が検知された場合に、ライト動作の実行時では、ライト動作を中断することにより、ディスク媒体１上に不安定な記録が行なわれることを未然に防止できる。又、リード及びヘッド位置決め動作は、衝撃の印加が検知された場合でも、当該動作を続行する。

また、衝撃の印加が収まった場合には、発熱素子５４に対する電力供給を元の設定値に戻すことにより、リード／ライト特性に適正なスペーシングを確保することができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

本発明の各実施形態に関するディスクドライブの要部を示すブロック図。 各実施形態に関するヘッドの構造を説明するための断面図。 本実施形態に関するヘッドの発熱作用によるスペーシングの変化を説明するための図。 第１の実施形態に関するスペーシング制御の手順を説明するためのフローチャート。 第２の実施形態に関するスペーシング制御の手順を説明するためのフローチャート。 第２の実施形態に関するスペーシングの変化を説明するための図。 第３の実施形態に関するスペーシング制御の手順を説明するためのフローチャート。

符号の説明

１…ディスク媒体、２…ヘッド、３…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、
４…アクチュエータ、５…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、６…ヘッドアンプ回路、
７…リードアンプ、８…ライトドライバ、９…ヒータ制御回路、
１０…リード／ライトチャネル、１１…ディスクコントローラ（ＨＤＣ）、
１２…ホストシステム、１３…マイクロプロセッサ（ＣＰＵ）、１４…メモリ、
１５…モータドライバ、１６…ＳＰＭドライバ、１７…ＶＣＭドライバ、
１８…ショックセンサ、５０…対抗面（ＡＢＳ）、５１…下部シールド部、
５２…上部シールド部、５３…リード素子、５４…発熱素子（ヒータ）、
５５…記録磁極（ライト素子）５５、５６…記録コイル、５７…スライダ、
５８…ヘッド部。

Claims (14)

1. ディスク媒体にデータを書き込むためのライト素子及び当該データを読出すためのリード素子を含み、前記ディスク媒体とのスペーシングを制御するための発熱素子を有するヘッドと、
   前記発熱素子に対する電力の供給を制御するための通電制御手段と、
   衝撃を検知する衝撃センサと、
   前記ディスク媒体に対してデータの記録を行なうためのライト動作またはデータの再生を行なうためのリード動作の実行時に、前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときには、前記通電制御手段を介して前記発熱素子に供給する電力を制御して前記スペーシングを増大させる制御手段と
   を具備したことを特徴とするディスク記憶装置。
2. 前記制御手段は、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、前記ライト動作の実行時には当該ライト動作を中断し、前記リード動作の実行時には当該リード動作を続行するように制御することを特徴とする請求項１に記載のディスク記憶装置。
3. 前記制御手段は、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、前記ライト動作の実行時には当該ライト動作を中断し、前記リード動作または前記ヘッドを前記ディスク媒体上の目標位置に位置決めするためのヘッド位置決め動作のいずれかの動作を続行するように制御することを特徴とする請求項１に記載のディスク記憶装置。
4. 前記制御手段は、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、前記発熱素子の電力供給に応じた前記スペーシングの現在値と基準値とを判定する判定手段を有し、
   前記判定手段の判定結果に基づいて、前記スペーシングの現在値が基準値未満の場合には、前記発熱素子への電力供給を停止するように制御することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のディスク記憶装置。
5. 前記制御手段は、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、前記発熱素子の電力供給に応じた前記スペーシングの現在値と基準値とを判定する判定手段を有し、
   前記判定手段の判定結果により、前記スペーシングの現在値が基準値未満の場合には、前記発熱素子に供給する電力を低下させるように制御することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のディスク記憶装置。
6. 前記制御手段は、
   前記判定手段の判定結果により、前記スペーシングの現在値が基準値を超えている場合には、前記通電制御手段による前記発熱素子への電力供給をそのまま維持または前記発熱素子に供給する電力を低下させるように制御することを特徴とする請求項４または請求項５のいずれか１項に記載のディスク記憶装置。
7. 前記制御手段は、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、前記ライト動作の実行時には当該ライト動作を中断し、かつ前記発熱素子への電力供給を停止するように制御し、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、前記ライト動作以外の動作時には前記発熱素子の電力供給に応じた前記スペーシングの現在値と基準値とを判定する手段を有し、
   前記判定結果に基づいて前記スペーシングの現在値が基準値未満の場合には、前記発熱素子への電力供給を停止又は前記発熱素子に供給する電力を低下させるように制御することを特徴とする請求項１に記載のディスク記憶装置。
8. 前記制御手段は、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、当該衝撃レベルを判定する手段を有し、
   前記衝撃レベルを判定結果に基づいて、相対的に衝撃レベルが高い場合には前記発熱素子への電力供給を停止するように制御することを特徴とする請求項１に記載のディスク記憶装置。
9. 前記制御手段は、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、当該衝撃レベルを判定する手段を有し、
   前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、前記ライト動作の実行時には当該ライト動作を中断し、前記発熱素子への電力供給を停止するように制御し、
   前記ライト動作以外の動作時には、前記衝撃レベルを判定結果に基づいて相対的に衝撃レベルが高い場合には、前記発熱素子への電力供給を停止するように制御することを特徴とする請求項１に記載のディスク記憶装置。
10. 前記制御手段は、
    前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、当該衝撃レベルを判定する手段を有し、
    前記衝撃センサにより衝撃が検知されたときに、前記ライト動作の実行時には当該ライト動作を中断し、かつ前記発熱素子への電力供給を停止するように制御し、
    前記ライト動作以外の動作時に、前記衝撃レベルの判定結果が相対的に高い衝撃レベルを示すときには、前記発熱素子の電力供給に応じた前記スペーシングの現在値と基準値とを判定する手段を有し、
    前記判定結果に基づいて前記スペーシングの現在値が基準値未満の場合には、前記発熱素子への電力供給を停止又は前記発熱素子に供給する電力を低下させるように制御することを特徴とする請求項１に記載のディスク記憶装置。
11. ディスク媒体にデータを書き込むためのライト素子及び当該データを読出すためのリード素子を含み、前記ディスク媒体とのスペーシングを制御するための発熱素子を有するヘッドと、前記発熱素子に対する電力の供給を制御するための通電制御手段と、衝撃を検知する衝撃センサとを有するディスク記憶装置に適用するスペーシング制御方法であって、
    前記ディスク媒体に対してデータの記録を行なうためのライト動作またはデータの再生を行なうためのリード動作の実行時に、前記衝撃センサにより衝撃を検知する処理と、
    前記衝撃が検知されたときに、前記通電制御手段を介して前記発熱素子に供給する電力を制御して前記スペーシングを増大させる処理と
    を有する手順を実行することを特徴とするスペーシング制御方法。
12. 前記衝撃が検知されたときに、前記ライト動作の実行時には当該ライト動作を中断し、前記リード動作の実行時には当該リード動作を続行するように制御する処理を有することを特徴とする請求項１１に記載のスペーシング制御方法。
13. 前記衝撃が検知されたときに、前記発熱素子の電力供給に応じた前記スペーシングの現在値と基準値とを判定する処理と、
    前記判定結果に基づいて、前記スペーシングの現在値が基準値未満の場合には、前記発熱素子への電力供給を停止するように制御する処理と
    を更に有することを特徴とする請求項１１に記載のスペーシング制御方法。
14. 前記衝撃が検知されたときに、前記ライト動作の実行時には当該ライト動作を中断し、かつ前記発熱素子への電力供給を停止する処理と、
    前記衝撃が検知されたときに、前記ライト動作以外の動作時には前記発熱素子の電力供給に応じた前記スペーシングの現在値と基準値とを判定する処理と、
    前記判定結果に基づいて前記スペーシングの現在値が基準値未満の場合には、前記発熱素子への電力供給を停止又は前記発熱素子に供給する電力を低下させるように制御する処理と
    を更に有する特徴とする請求項１１に記載のスペーシング制御方法。

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