JP2008172928A - ステータの樹脂成形装置及び樹脂成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ステータを樹脂封止する過程でできた不要樹脂を下型から容易に除去すること。
【解決手段】樹脂成形装置１は、上型３と下型４を備え、ステータ２を下型４の凹部２９に配置し、型閉め時に形成されるキャビティに樹脂を注入しステータ２の巻線を樹脂封止する。この装置１は、上型３の中心に設けた樹脂注入口１５と、下型４の凹部２９に設けたセンターポスト３０と、型閉め時にポスト３０と上型３との間に形成され、注入口１５からの供給樹脂の通路となる間隙部と、ポスト３０の外周端にて間隙部が最も狭くなる最狭部と、注入口１５から注入され間隙部で固化した不要なスプールＦを押し上げるべく下型４に設けたスプールエジェクトピン２７，２７Ａと、ステータ２を押し出すためのステータエジェクトピン２６とを備える。エジェクトピン２７，２７Ａは、エジェクトピン２６よりも遅れて押し上げ動作するようになっている。
【選択図】 図１５

Description

この発明は、モータ用のステータを樹脂封止するための樹脂成形装置及び樹脂成形方法に関する。

従来、この種の技術として、例えば、下記の特許文献１に記載される「ステータ用モールド治具」を挙げることができる。この治具は、ステータコアに対し上下に配置された第１モールド治具及び第２モールド治具と、ステータの内周側に配置された第３モールド治具とを備え、第１及び第２のモールド治具によりステータコアの外周部を保持し、ステータコア内周側の第３モールド治具との間に巻線部を収容するキャビティを形成する。これにより、ステータの巻線部分のみを樹脂モールド（樹脂封止）するようになっている。

特開２００４−４８９５７号公報 特開２００３−３２９７９号公報

ところが、特許文献１に記載の治具では、巻線部のみを樹脂モールドにより絶縁・固定することにより、小型軽量で信頼性の高い回転電機が得られるものの、巻線部から注入開口までの間で固化した樹脂（不要部分）を除去する必要があった。このため、不要部分の除去のために特別な工程が必要となり、コストが嵩むこととなった。

この発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、ステータを樹脂封止する過程でできた不要樹脂を下型から容易に除去することを可能としたステータの樹脂成形装置及び樹脂成形方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、型閉め及び型開きする上型及び下型を備え、内周側に巻線を設けてなるステータを下型の凹部に配置し、下型に上型を型閉めして形成されるキャビティに樹脂を注入することにより、ステータの巻線を樹脂封止するようにしたステータの樹脂成形装置において、ステータの軸芯位置に対応して上型に設けられた樹脂注入口と、ステータの内周側に対応して下型の凹部の中央に設けられた中央凸部と、型閉め状態において中央凸部と上型との間に形成され、樹脂注入口から巻線に供給される樹脂の通路となる間隙部と、中央凸部の外周端にて間隙部が最も狭くなる最狭部と、樹脂注入口から注入されて間隙部で固化した不要樹脂を押し上げるために中央凸部を貫通して下型に設けられた不要樹脂押上手段とを備えたことを趣旨とする。

上記発明の構成によれば、型閉め状態において下型の凹部に設けられた中央凸部と上型との間には、樹脂の通路となる間隙部が形成される。そして、ステータの軸芯位置に対応して設けられた上型の樹脂注入口から注入される樹脂は、樹脂注入口を中心に全方向へ向かって間隙部を流れ、巻線が収容されるキャビティに供給される。このとき、中央凸部の外周端にて間隙部が最狭部で最も狭くなるので、キャビティへの樹脂の流入が最狭部にて適度に律せられる。その後、キャビティに流入した樹脂が固化する過程で、樹脂注入口から間隙部に注入された樹脂も不要樹脂として固化する。この不要樹脂には、最狭部にて最も弱い最薄部が形成される。従って、樹脂封止したステータと不要樹脂を相対移動させることで、不要樹脂が最薄部にて容易に破断されてステータから分離する。また、中央凸部を貫通して設けられた不要樹脂押上手段が作動することにより、不要樹脂が中央凸部から押し上げられる。

上記目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、下型に設けられ、型開き状態において凹部から樹脂封止されたステータを押し出すためのステータ押出手段を更に備え、不要樹脂押上手段は、ステータ押出手段よりも遅れて押し上げ動作することを趣旨とする。

上記発明の構成によれば、請求項１に記載の発明の作用に加え、型開き状態において、ステータ押出手段が作動することにより、樹脂封止されたステータが凹部から押し出される。ここで、不要樹脂押上手段がステータ押出手段よりも遅れて押し上げ動作するので、ステータの押し出しに遅れて不要樹脂が押し上げら、ステータと不要樹脂が相対移動する。これにより、不要樹脂が最薄部にて破断され、ステータから分離してから、不要樹脂が中央凸部から押し上げられる。

上記目的を達成するために、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、中央凸部から突出して下型に固定され、型閉め状態において樹脂注入口の中に配置され、固化した樹脂に締結する締結手段を更に備えたことを趣旨とする。

上記発明の構成によれば、請求項１又は２に記載の発明の作用に加え、型閉め状態において、中央凸部から突出した締結手段が、樹脂注入口の中に配置される。そして、樹脂注入口に供給された樹脂が固化する過程では、締結手段に固化した樹脂が締結する。従って、その後に型開きするときには、不要樹脂が締結手段により中央凸部に引き留められる。

上記目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、不要樹脂押上手段は、締結手段の外周にて締結手段に対しスライド可能をなす筒形押上手段を含むことを趣旨とする。

上記発明の構成によれば、請求項３に記載の発明の作用に加え、不要樹脂押上手段が動作するときには、筒形押上手段が締結手段の外周にてスライドすることとなり、これにより不要樹脂が押し上げられるので、締結手段の周囲にて不要樹脂の破断が抑えられる。

上記目的を達成するために、請求項５に記載の発明は、内周側に巻線を設けてなるステータを下型の凹部に配置し、上型と下型を型閉めすることで形成されるキャビティに樹脂を注入し、その樹脂を固化させることにより巻線を樹脂封止し、その後に上型と下型を型開きしてから樹脂封止されたステータを下型から取り出すようにしたステータの樹脂成形方法において、型閉め後における樹脂封止の過程で、ステータの上側にて固化する不要樹脂を下型に対して締結手段により締結すると共に、不要樹脂の外周に最薄部を成形し、樹脂封止後における型開き状態で、樹脂封止されたステータを凹部からステータ押出手段により押し出すと共に、その押し出しの過程で締結された不要樹脂を最薄部にて破断することでステータから分離し、ステータの押し出しよりも遅れて不要樹脂を締結に抗して不要樹脂押上手段により下型から押し上げることを趣旨とする。

上記発明の構成によれば、型閉め後における樹脂封止の過程で、ステータの上側にて固化する不要樹脂は下型に対して締結手段により締結されると共に、その不要樹脂の外周に最薄部が成形される。その後、樹脂封止後における型開き状態で、樹脂封止されたステータが凹部からステータ押出手段により押し出される。この押し出しの過程で、締結された不要樹脂が最薄部にて破断されることでステータから分離される。そして、ステータの押し出しよりも遅れて、不要樹脂が締結に抗して不要樹脂押上手段により下型から押し上げられる。従って、樹脂封止されたステータが下型の凹部から押し上げられる過程で、不要樹脂がステータから分離されると共に、その分離された不要樹脂が下型から押し上げられる。

請求項１に記載の発明によれば、ステータを樹脂封止する過程で固化した不要樹脂を下型から容易に離して除去することができる。また、ステータを良好な品質で樹脂封止することができる。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の効果に加え、樹脂封止されたステータを下型から押し出す過程で不要樹脂を中央凸部から容易に離して除去することができる。

請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明の効果に加え、型開きのときに不要樹脂を上型から容易に離すことができる。

請求項４に記載の発明によれば、請求項３に記載の発明の効果に加え、不要樹脂を確実に定形のまま中央凸部から押し上げることができる。

請求項５に記載の発明によれば、ステータを樹脂封止する過程で固化した不要樹脂を、ステータを下型から離す過程で下型から容易に離して除去することができる。

以下、本発明におけるステータの樹脂成形装置及び樹脂成形方法を具体化した一実施形態を図面を参照して詳細に説明する。

図１に、この実施形態における樹脂成形装置１の主要構成を断面図により示す。この樹脂成形装置１は、モータのステータ２をワークとして樹脂封止するために互いに型閉め及び型開きする上型３及び下型４（図１は型開き状態を示す。）と、下型４に対応して設けられたベース５及び上下二枚のエジェクト板６，７とを備える。ステータ２は、予めステータコア８に巻線９を装着することで作製されている。

上型３は、所定のアクチュエータ（図示略）により上下動可能に設けられる。アクチュエータとして、例えば、油圧シリンダやエアシリンダ等が使用される。上型３は、厚板状の基枠１０と、基枠１０に組み付けられた型部材１１とを備える。基枠１０は、互いに組み合わされた二つの金属ブロック１２，１３より構成される。型部材１１の下側には、キャビティＫ（図５，６，８参照）を構成する凹部１４が形成される。型部材１１の中心には、キャビティＫに樹脂を注入するための樹脂注入口１５がステータ２の軸芯位置に対応して形成される。樹脂注入口１５は、凹部１４に開口し、凹部１４に対して垂直に形成され、略円錐形をなしている。基枠１０には、樹脂注入口１５に通じる樹脂通路１６が設けられる。樹脂通路１６には、外部から樹脂が高圧で供給されるようになっている。樹脂通路１６に供給された樹脂は樹脂注入口１５からキャビティＫに注入される。

図２に、下型４の概略を平面図により示す。図１，２に示すように、下型４は、互いに組み合わされた複数の金属ブロック２１，２２よりなる基枠２３と、基枠２３の上側に組み付けられた型部材２４と、基枠２３に形成された複数のピン孔２５ａ〜２５ｄにて上下動可能に設けられた複数のエジェクトピン２６，２７，２７Ａとを備える。下型４は、ベース５の上に機台（図示略）を介して支持される。二枚のエジェクト板６，７のうち下側のエジェクト板７は、下方へ延びる複数の脚７ａを有する。これら脚７ａは、ベース５のガイド孔５ａにて上下動可能に組み付けられる。各ガイド孔５ａには、脚７ａを上下動させるために突き出される突出ピン２８がそれぞれ設けられる。各突出ピン２８は、所定のアクチュエータ（図示略）により上下動可能に設けられる。アクチュエータとして、例えば、油圧シリンダやエアシリンダ等が使用される。

下型４の型部材２４の上側には、キャビティＫを構成する凹部２９が形成される。この凹部２９の中央には、本発明の中央凸部に相当する上方へ突出するセンターポスト３０が設けられる。凹部２９は、センターポスト３０を中心に環状をなしている。凹部２９の底面には、上記したピン孔２５ａ，２５ｂが開口し、それらピン孔２５ａ，２５ｂからステータ２を凹部２９から押し出すためのステータエジェクトピン２６の先端部が出没可能に設けられる。ステータエジェクトピン２６は、本発明のステータ押出手段を構成する。

図２には、便宜上８つのステータエジェクトピン２６が凹部２９の中に図示され、図１にはその一部が図示されるが、実際には８つ以上のステータエジェクトピン２６が設けられる。ステータエジェクトピン２６の数と配置は、必要に応じて決定される設計事項である。各ステータエジェクトピン２６の基端部は、二枚のエジェクト板６，７に固定される。従って、各突出ピン２８が上下動することにより、各脚７ａを介して二枚のエジェクト板６，７が上下動する。これにより各ステータエジェクトピン２６が一斉に上下動し、それらの先端部が凹部２９から出没するようになっている。

図２に示すように、センターポスト３０の上面にも、複数のピン孔２５ｃ，２５ｄが開口し、それらピン孔２５ｃ，２５ｄからは、樹脂成形時にセンターポスト３０の上側に生じるスプールＦ（図１０等参照）を押し上げるためのスプールエジェクトピン２７，２７Ａの先端部が出没可能に設けられる。スプールエジェクトピン２７，２７Ａは、本発明の不要樹脂押上手段を構成する。図３に、センターポスト３０の上面を平面図により示す。センターポスト３０の中央に位置するスプールエジェクトピン２７Ａは円筒形をなし、その内側にはスプールロックピン３１が配置される。この円筒形のスプールエジェクトピン２７Ａを、以下に他と区別するために「円筒形スプールエジェクトピン」と言う。円筒形スプールエジェクトピン２７Ａは、本発明の筒形押上手段に相当する。この円筒形スプールエジェクトピン２７Ａの周りには、複数の棒状をなすスプールエジェクトピン２７が配置される。図２，３には、便宜上３つのスプールエジェクトピン２７が図示されるが、実際には３つ以上のスプールエジェクトピン２７が設けられる。スプールエジェクトピン２７の数と配置は、必要に応じて決定される設計事項である。スプールロックピン３１の基端部は、ベース５に固定される。円筒形スプールエジェクトピン２７Ａ及びスプールエジェクトピン２７の基端部は、二枚のエジェクト板６，７に組み付けられる。

図４に、図１に鎖線円Ｓ１で示す部分、すなわち、円筒形スプールエジェクトピン２７Ａ、スプールエジェクトピン２７及びスプールロックピン３１の基端部に係る構成を拡大して断面図により示す。ベース５及び二枚のエジェクト板６，７には、それぞれ円筒形スプールエジェクトピン２７Ａ、スプールエジェクトピン２７及びスプールロックピン３１を貫通させるピン孔５ｂ，６ａ，６ｂ，７ｂ，７ｃが形成される。スプールロックピン３１に対応するベース５のピン孔５ｂは、上下に内径の異なる２段孔となっている。円筒形スプールエジェクトピン２７Ａに対応する下側のエジェクト板７のピン孔７ｂは、上下に内径が異なる２段孔をなし、段差７ｄを有する。このピン孔７ｂは、上側が大径をなし、下側が小径をなしている。このピン孔７ｂには、上部にフランジ３２ａを有する円筒形のスライドピン３２が上下動可能に組み込まれる。スライドピン３２は、上はフランジ３２ａが円筒形スプールエジェクトピン２７Ａの下面に当たり、下はフランジ３２ａがピン孔７ｂの段差７ｄに当たる範囲でピン孔７ｂを上下にスライド可能となっている。円筒形スプールエジェクトピン２７Ａは、上側のエジェクト板６のピン孔６ａを貫通して組み付けられる。この円筒形スプールエジェクトピン２７Ａの下端部には、フランジ２７ａが形成され、このフランジ２７ａが上側のエジェクト板６の下面に当接可能となっている。円筒形スプールエジェクトピン２７Ａは、そのフランジ２７ａにてスライドピン３２の上面に支持される。従って、スライドピン３２が上下動することにより、それに連れて円筒形スプールエジェクトピン２７Ａも上下動する。円筒形スプールエジェクトピン２７Ａは、そのフランジ２７ａが上側のエジェクト板６に当たることで、或いは、スライドピン３２のフランジ３２ａがピン孔７ｂの段差７ｄに当たることで、二枚のエジェクト板６，７との間の相対移動が規制される。スプールロックピン３１は、円筒形スプールエジェクトピン２７Ａ及びスライドピン３２を貫通して組み付けられる。スプールロックピン３１の基端部には、拡径部３１ａが形成される。この拡径部３１ａがベース５のピン孔５ｂに嵌合されて固定される。

また、スプールエジェクトピン２７に対応する下側のエジェクト板７のピン孔７ｃも、上下に内径が異なる２段孔をなし、段差７ｅを有する。このピン孔７ｃは、上側が大径をなし、下側が小径をなしている。スプールエジェクトピン２７の下端部には、円筒形のストッパ２７ｂが設けられる。スプールエジェクトピン２７は、二枚のエジェクト板６，７のピン孔６ｂ，７ｃを貫通して組み付けられる。下側のエジェクト板７のピン孔７ｃの大径部分には、ストッパ２７ｂが上下動可能に組み込まれる。従って、スプールエジェクトピン２７は、上はストッパ２７ｂが上側のエジェクト板６に当たり、下はストッパ２７ｂがピン孔７ｃの段差７ｅに当たる範囲で上下動可能となり、二枚のエジェクト板６，７との間で相対移動可能となっている。

図５に、上型３と下型４を型閉めした状態における型部材１１及びセンターポスト３０の部分を断面図により示す。スプールロックピン３１の先端部には、センターポスト３０の上面から突出するロック部３１ｂが設けられる。このロック部３１ｂは、複数の膨らみを連ねた形状をなしている。ロック部３１ｂは、型閉めされときに型部材１１の樹脂注入口１５の中に突出して配置される。ロック部３１ｂは、樹脂成形後に樹脂注入口１５にて固化した樹脂を食い付かせてロック（締結）するためのものであり、本発明の締結手段に相当する。図５に示すように、待機状態における円筒形スプールエジェクトピン２７Ａの先端面は、センターポスト３０の上面と面一をなす。また、図５に示すように、待機状態におけるスプールエジェクトピン２７の上端面は、センターポスト３０の上面より若干ピン孔２５ｄの中に没して配置される。

図５に示すように、型閉め状態において、センターポスト３０と型部材１１の凹部１４の型面との間には、樹脂注入口１５からキャビティＫに供給される樹脂の通路となる間隙部３３が形成される。センターポスト３０の上面外周端に対応して、凹部１４の型面にはセンターポスト３０の外周に沿って凸条１４ａが環状に形成される。センターポスト３０の上面外周端と凸条１４ａとの間が間隙部３３が最も狭くなる最狭部３３ａとなっている。

従って、図６に示すように、樹脂注入口１５からキャビティＫに樹脂Ｚが注入されるとき、その樹脂Ｚは樹脂注入口１５を中心に全方向へ向かって間隙部３３を流れ、キャビティＫに供給される。このとき、センターポスト３０の上面外周端にて間隙部３３が最狭部３３ａにて最も狭くなるので、キャビティＫへの樹脂の流入が最狭部３３ａにて適度に律せられる。また、スプールエジェクトピン２７のピン孔２５ｄの落込部３０ａにも樹脂が入り込む。その後、キャビティＫに流入した樹脂が固化する過程で、樹脂注入口１５から間隙部３３に注入された樹脂Ｚも不要樹脂として固化してスプールＦ（図１０、１１等参照）が形成される。このスプールＦには、間隙部３３の最狭部３３にて最も薄い最薄部Ｆａ（図１０，１１等参照）が形成される。また、ピン孔２５ｄの落込部３０ａに入り込んだ樹脂が固化することで、スプールＦがセンターポスト３０の上面に係止する。また、樹脂注入口１５の中で固化した樹脂Ｚは、スプールロックピン３１のロック部３１ｂに食い付いて締結される。

次に、上記した樹脂成形装置１を使用して実施する樹脂成形方法を、図１及び図７〜図１８を参照して説明する。樹脂成形装置１を使用してステータ８を樹脂封止するには、図１に示す型開き状態において、先ず、図７に示すように、下型４の凹部２９にステータ８を配置する。

その後、図８に示すように、上型３と下型４を型閉めすることにより、上型３と下型４との間にキャビティＫを形成し、そのキャビティＫの中にステータ２を密閉状態で収容する。

その後、図９に示すように、上型３の樹脂通路６に溶融した樹脂Ｚを高圧で供給する。これにより、樹脂注入口１５及び間隙部３３を通じてキャビティＫに樹脂を注入し、キャビティＫに収容された巻線９に樹脂を供給する。この実施形態では、樹脂として熱硬化性樹脂が使用される。溶融した樹脂Ｚは４０〜５０℃の温度に加熱され、型部材１１，２４は１５０〜１６０℃の温度に加熱されている。このとき、図６に示すように、樹脂注入口１５から供給される樹脂Ｚは、センターポスト３０の上面と型部材１１との間の間隙部３３を、樹脂注入口１５を中心に外側全方向へと流れ、巻線９を収容したキャビティＫの中に注入される。このとき、間隙部３３が最狭部３３ａで最も狭くなるので、キャビティＫへの樹脂の流入が最狭部３３ａにて適度に律せられる。これにより、ステータ２の全ての巻線９に対して樹脂を満遍なく行き渡らせて樹脂封止することができる。

その後、樹脂封止したステータ２を下型４から離すには、先ず、図１０に示すように、上型３を上方へ移動させて型開きする。図１１に、図１０の鎖線円Ｓ４で囲んだ部分を拡大して断面図により示す。この型開き状態では、樹脂封止したステータ２の上部中央にて、センターポスト３０の上面に対応して円板状の不要なスプールＦがステータ２と一体に残存する。このスプールＦは、その中央に樹脂注入口１５で成形された円錐形の突起部Ｆ１を含む。この突起部Ｆ１では、ロック部３１ｂに樹脂が食い付いて締結している。また、スプールＦの下面では、樹脂Ｚの一部がピン孔２５ｄの落込部３０ａに係合している。従って、上型３を型開きするときには、スプールＦと突起部Ｆ１が、ロック部３ａｂ及び落込部３０ａに係止され、センターポスト３０に引き留められることとなる。このため、上型３を型開きするときには、スプールＦを上型３の型部材１１から容易に離すことができる。

その後、樹脂封止したステータ２を下型４から離し、スプールＦをセンターポスト３０から離すために、図１２，１４，１５，１７に示すように、突出ピン２８を徐々に上方へ突き出し、脚７ａを介して二枚のエジェクト板６，７を徐々に上方へ移動させる。これにより、ステータエジェクトピン２６、スプールエジェクトピン２７，２７Ａを順次一斉に上方へ移動させる。

すなわち、図１２に示すように、突出ピン２８を全ストローク突き出すうち、その三分の一程度突き出すまでの間は、二枚のエジェクト板６，７が上方へ移動することでステータエジェクトピン２６だけが上方へ移動し、樹脂封止したステータ２だけが型部材２４の凹部２９から押し出されることとなる。このとき、スプールエジェクトピン２７，２７Ａは停止したままとなるので、不要なスプールＦはセンターポスト３０の上面に留まったままとなる。図１３に、図１２の鎖線円Ｓ５で囲んだ部分を拡大して断面図により示す。このとき、ステータ２が凹部２９から押し出されてスプールＦに対し相対移動するので、スプールＦがその最薄部Ｆａにて容易に破断されることとなる。このため、スプールＦを不用意に割ることなく円形状の定形を保ちながら確実にステータ２から分離させることができる。

ここで、二枚のエジェクト板６，７が移動してもスプールエジェクトピン２７，２７Ａが移動しないのは、同ピン２７，２７Ａの基端部に係る構成による。図１４に、図１２の鎖線円Ｓ２の部分を拡大断面図により示す。二枚のエジェクト板６，７が押し上げられる途中では、図１４に示すように、円筒形スプールエジェクトピン２７Ａ及びスライドピン３２がエジェクト板６，７に対し相対移動する。つまり、スライドピン３２のフランジ３２ａが下側のエジェクト板７のピン孔７ｂの段差７ｄに当たるまで、円筒形スプールエジェクトピン２７Ａ及びスライドピン３２は停止したままとなる。同様に、図１４に示すように、スプールエジェクトピン２７は、そのストッパ２７ｂが下側のエジェクト板７のピン孔７ｃの段差７ｅに当たるまで、スプールエジェクトピン２７は停止したままとなる。

その後、図１５に示すように、突出ピン２８を残りのストローク分だけ上方へ更に突き出してエジェクト板６，７を上方へ移動させることにより、ステータエジェクトピン２６及びスプールエジェクトピン２７，２７Ａの両方が一斉に上方へ移動することとなる。これにより、ステータ２が下型４の凹部２９から更に押し出され、スプールＦがセンターポスト３０の上面から押し上げられる。図１６に、図１５の鎖線円Ｓ６で囲んだ部分を拡大して断面図により示す。これにより、ステータ２が下型４の凹部２９から更に押し上げられるので、ステータ２が下型４から離れ易くなる。また、スプールＦが、センターポスト３０から容易に離れるので、不要なスプールＦを下型４から除去し易くなる。また、円筒形スプールエジェクトピン２７がロック部３１ｂの外周にてスライドしながらスプールＦを押し上げるので、ロック部３１ｂの周囲でスプールＦの破断が抑制される。この意味でも、スプールＦを定形な円形に保ちながら確実にセンターポスト３０から離すことができる。

ここで、図１２，１４に示す状態から、エジェクト板６，７が更に移動することでスプールエジェクトピン２７，２７Ａが移動するようになるのは、同ピン２７，２７Ａの基端部に係る構成による。図１７に、図１５の鎖線円Ｓ３の部分を拡大断面図により示す。二枚のエジェクト板６，７が更に上方へ移動するときには、図１７に示すように、スライドピン３２のフランジ３２ａが下側のエジェクト板７のピン孔７ｂの段差７ｄに当たるので、円筒形スプールエジェクトピン２７Ａ及びスライドピン３２は、エジェクト板６，７と共に上方へ移動することとなる。同様に、図１７に示すように、ストッパ２７ｂが下側のエジェクト板７のピン孔７ｃの段差７ｅに当たるので、スプールエジェクトピン２７はエジェクト板６，７と共に上方へ移動することとなる。

つまり、この実施形態では、上記の樹脂成形装置１を使用することにより、樹脂封止の過程において、ステータ２の上部中央にて固化するスプールＦを下型４のセンターポスト３０に対してスプールロックピン３１のロック部３１ｂにより締結する。その後、樹脂封止完了後には、上型３を下型４から型開きした状態で、樹脂封止されたステータ２を、下型４の凹部２９からステータエジェクトピン２６により押し出し、その押し出しの過程で、ロック部３１ｂにより締結されたスプールＦをステータ２から分離する。その後、ステータ２の押し出しよりも遅れて、スプールＦをロック部３１ｂによる締結に抗してスプールエジェクトピン２７，２７Ａによりセンターポスト３０から押し上げる。このように、本実施形態では、樹脂封止したステータ２を下型４から押し出して離す過程で、スプールＦを自動的にセンターポスト３０から離すという樹脂成形方法を採用している。このため、図１８に示すように、樹脂封止したステータ２を容易に樹脂成形装置１から取り外すことができ、同装置１から不要なスプールＦを容易に除去することができる。

以上説明したように、この実施形態の樹脂成形装置１によれば、上型３及び下型４を型閉めした状態において、下型４の型部材２４の凹部２９に設けられたセンターポスト３０と上型３の型部材１１との間には、樹脂の通路となる間隙部３３が形成される。そして、ステータ２の軸芯位置に対応して設けられた型部材１１の樹脂注入口１５から注入される樹脂は、その樹脂注入口１４を中心に全方向へ向かって間隙部３３を流れ、巻線９が収容されるキャビティＫに供給される。このとき、センターポスト３０の上部外周端にて間隙部３３が最狭部３３ａで最も狭くなるので、キャビティＫへの樹脂の流入が最狭部３３ａにて適度に律せられる。これにより、ステータ２の全ての巻線９に対して樹脂を満遍なく行き渡らせて樹脂封止することができる。この結果、ステータ２を良好な品質で樹脂封止することができる。

その後、キャビティＫに流入した樹脂が固化する過程で、樹脂注入口１５から間隙部３３に注入された樹脂も不要なスプールＦとして固化する。このスプールＦには、間隙部３３の最狭部３３ａにて最も弱い最薄部Ｆａが形成される。従って、樹脂封止したステータ２がスプールＦと相対移動することにより、スプールＦが最薄部Ｆａにて容易に破断されてステータ２から分離する。また、センターポスト３０のスプールエジェクトピン２７，２７Ａが上方へ移動することにより、スプールＦがセンターポスト３０から押し上げられる。このため、ステータ２を樹脂封止する過程でできた不要なスプールＦを下型４のセンターポスト３０から容易に離して除去することができる。

この実施形態によれば、上型３及び下型４の型開き状態において、ステータエジェクトピン２６が上方へ移動することにより、樹脂封止されたステータ２が下型４の型部材２４の凹部２９から押し出される。ここで、スプールエジェクトピン２７，２７Ａがステータエジェクトピン２６よりも遅れて押し上げ動作するので、ステータ２の押し出しに遅れてスプールＦが押し上げら、ステータ２とスプールＦが相対移動する。これにより、スプールＦが最薄部Ｆａにて破断され、ステータ２から分離してから、スプールＦがセンターポスト３０の上面から押し上げられる。このため、樹脂封止されたステータ２を下型４の凹部２９から押し出す過程でスプールＦをセンターポスト３０から容易に離して除去することができる。

この実施形態によれば、上型及び下型４を型閉めした状態において、センターポスト３０から突出したスプールロックピン３１のロック部３１ｂが、上型４の型部材１１の樹脂注入口１５の中に配置される。そして、樹脂注入口１５に供給された樹脂が固化する過程では、そのロック部３１ｂに固化した樹脂が締結する。また、センターポスト３０の上面にて、ピン孔２５ｄの落込部３０ａに入り込んだ樹脂が固化することで、スプールＦがセンターポスト３０の上面に係止する。従って、その後に上型３を型開きするときには、スプールＦがロック部３１ｂと落込部３０ａによりセンターポスト３０に引き留められることとなる。このため、型開きのときには、スプールＦを上型３の型部材１１から容易に離すことができる。

この実施形態によれば、スプールエジェクトピン２７，２７Ａが上方へ移動するきには、円筒形スプールエジェクトピン２７Ａがロック部３１ｂの外周にてスライドすることとなり、これによりスプールＦが押し上げられる。従って、ロック部３１ｂの周囲にてスプールＦが不用意に破断することが抑えられる。このため、スプールＦを最薄部Ｆａにて確実に破断させることができ、スプールＦを確実に定形な円形のままセンターポスト３０から押し上げることができる。

また、この実施形態の樹脂成形方法によれば、上型３と下型４の型閉め後における樹脂封止の過程で、ステータ２の上側中央にて固化する不要なスプールＦは、下型４のセンターポスト３０に対してロック部３１ｂ等により締結されると共に、そのスプールＦの外周に最薄部Ｆａが成形される。その後、樹脂封止後における上型３と下型４の型開き状態で、樹脂封止されたステータ２が下型４の凹部２９からステータエジェクトピン２６により押し出される。この押し出しの過程で、ロック部３１ｂ等に締結されたスプールＦが最薄部Ｆａにて破断されることでステータ２から分離される。そして、ステータ２の押し出しよりも遅れて、スプールＦが締結に抗してスプールエジェクトピン２７，２７Ａにより下型４のセンターポスト３０から押し上げられる。従って、樹脂封止されたステータ２が下型４の凹部２９から押し上げられる過程で、不要なスプールＦがステータ２から分離されると共に、その分離されたスプールＦがセンターポスト３０から押し上げられる。このため、ステータ２を樹脂封止する過程でできた不要なスプールＦを、ステータ２を下型４から離す過程で下型４から容易に離して除去することができる。

尚、この発明は前記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で構成の一部を適宜変更して実施することもできる。

例えば、前記実施形態で示したステータエジェクトピン２６及びスプールエジェクトピン２７の数や配置を、前記実施形態の構成に比べて適宜変更することもできる。また、ステータエジェクトピン２６及びスプールエジェクトピン２７，２７Ａを上下動させるための構成を適宜変更することもできる。更に、樹脂封止後のステータ２を樹脂成形装置１から取り外したり、ステータ２から分離してセンターポスト３０から離されたスプールＦを樹脂成形装置１から除去したりするために、それらを摘み上げて運ぶための専用の搬送機構を設けてもよい。

樹脂成形装置の主要構成（初期型開き状態）を示す断面図。 下型の概略を示す平面図。 センターポストの上面を示す平面図。 図１の鎖線円Ｓ１の部分を拡大して示す断面図。 型閉め状態における上型の型部材及びセンターポストの部分を示す断面図。 樹脂注入時における上型の型部材及びセンターポストの部分を示す断面図。 樹脂成形装置の主要構成（ステータ配置状態）を示す断面図。 樹脂成形装置の主要構成（型閉め状態）を示す断面図。 樹脂成形装置の主要構成（樹脂注入状態）を示す断面図。 樹脂成形装置の主要構成（成形後型開き状態）を示す断面図。 図１０の鎖線円Ｓ４の部分を拡大して示す断面図。 樹脂成形装置の主要構成（スプール分離状態）を示す断面図。 図１２の鎖線円Ｓ５の部分を拡大して示す断面図。 図１２の鎖線円Ｓ２の部分を拡大して示す断面図。 樹脂成形装置の主要構成（スプール離型状態）を示す断面図。 図１５の鎖線円Ｓ６の部分を拡大して示す断面図。 図１５の鎖線円Ｓ３の部分を拡大して示す断面図。 樹脂成形装置の主要構成（スプール等除去状態）を示す断面図。

符号の説明

１ 樹脂成形装置
２ ステータ
３ 上型
４ 下型
９ 巻線
１５ 樹脂注入口
２６ ステータエジェクトピン（ステータ押出手段）
２７ スプールエジェクトピン（不要樹脂押上手段）
２７Ａ 円筒形スプールエジェクトピン（不要樹脂押上手段、筒形押上手段）
２９ 凹部
３０ センターポスト（中央凸部）
３１ｂ ロック部（締結手段）
３３ 間隙部
３３ａ 最狭部
Ｚ 樹脂
Ｆ スプール（不要樹脂）
Ｆａ 最薄部
Ｋ キャビティ

Claims (5)

1. 型閉め及び型開きする上型及び下型を備え、内周側に巻線を設けてなるステータを前記下型の凹部に配置し、前記下型に前記上型を型閉めして形成されるキャビティに樹脂を注入することにより、前記ステータの前記巻線を樹脂封止するようにしたステータの樹脂成形装置において、
   前記ステータの軸芯位置に対応して前記上型に設けられた樹脂注入口と、
   前記ステータの内周側に対応して前記下型の前記凹部の中央に設けられた中央凸部と、
   前記型閉め状態において前記中央凸部と前記上型との間に形成され、前記樹脂注入口から前記巻線に供給される樹脂の通路となる間隙部と、
   前記中央凸部の外周端にて前記間隙部が最も狭くなる最狭部と、
   前記樹脂注入口から注入されて前記間隙部で固化した不要樹脂を押し上げるために前記中央凸部を貫通して前記下型に設けられた不要樹脂押上手段と
   を備えたことを特徴とするステータの樹脂成形装置。
2. 前記下型に設けられ、前記型開き状態において前記凹部から樹脂封止されたステータを押し出すためのステータ押出手段を更に備え、前記不要樹脂押上手段は、前記ステータ押出手段よりも遅れて押し上げ動作することを特徴とする請求項１に記載のステータの樹脂成形装置。
3. 前記中央凸部から突出して前記下型に固定され、前記型閉め状態において前記樹脂注入口の中に配置され、固化した樹脂に締結する締結手段を更に備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載のステータの樹脂成形装置。
4. 前記不要樹脂押上手段は、前記締結手段の外周にて前記締結手段に対しスライド可能をなす筒形押上手段を含むことを特徴とする請求項３に記載のステータの樹脂成形装置。
5. 内周側に巻線を設けてなるステータを下型の凹部に配置し、前記上型と前記下型を型閉めすることで形成されるキャビティに樹脂を注入し、その樹脂を固化させることにより前記巻線を樹脂封止し、その後に前記上型と前記下型を型開きしてから前記樹脂封止されたステータを前記下型から取り出すようにしたステータの樹脂成形方法において、
   前記型閉め後における前記樹脂封止の過程で、前記ステータの上側にて固化する不要樹脂を前記下型に対して締結手段により締結すると共に、前記不要樹脂の外周に最薄部を成形し、
   前記樹脂封止後における前記型開き状態で、前記樹脂封止されたステータを前記凹部からステータ押出手段により押し出すと共に、その押し出しの過程で前記締結された前記不要樹脂を前記最薄部にて破断することで前記ステータから分離し、
   前記ステータの押し出しよりも遅れて前記不要樹脂を前記締結に抗して不要樹脂押上手段により前記下型から押し上げる
   ことを特徴とするステータの樹脂成形方法。

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