JP2008166993A - 電子機器 - Google Patents

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Yuhei Kurono
祐平 黒野
Koichi Seraku
浩一 瀬楽
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Abstract

【課題】 機器筐体に実装された回路基板に設置したキーパッドの操作キーを、機器筐体においてダブルインモールドの施されたパネルから露呈させて成る電子機器を対象とし、外観形状の大型化を招くことなく前記パネルの変形を未然に防止することを可能とした電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明における電子機器は、回路基板に設置されたキーパッドのベース部材に支持部材を固定し、該支持部材により機器筐体のパネルを内面から支持するよう構成している。
【選択図】 図2

Description

本発明は、機器筐体に実装された回路基板に設置したキーパッドの操作キーを、機器筐体においてダブルインモールド成形されたパネルから露呈させて成る電子機器に関する。
昨今、電子機器の一例である携帯電話機等には、外観を構成する外装パネル等をダブルインモールド成形、すなわち透明なパネルの表面と裏面とにフィルムを貼り付けて一体成形することで、表面に奥行き感を持たせて美感の向上を図る構成が提供されている(例
えば、特許文献1参照)。
図6に示した携帯電話機Aでは、ケーシングBの上面に、ダブルインモールド成形された外装パネルPが装着され、この外装パネルPからは、液晶表示部Dが露呈しているとともに、ケーシングBに実装された回路基板E上におけるキーパッドCの操作キーK、K…が露呈している。
特開2002−156912号公報
ところで、上述した構成の携帯電話機Aでは、外装パネルPにおける操作キーK、K…の周辺部位が、操作キーKの押下に伴う外力で変形することを防止する必要があるものの、ダブルインモールド成形された外装パネルには、その構造故にリブやボス等の支持部を形成することができない。
そこで、図6(b)に示す如く、ケーシングBに支持ピンBp、Bp…を形成し、回路基板E等に貫通させた支持ピンBp、Bp…によって、上記外装パネルPを内側から支持するように構成する必要がある。
しかし、支持ピンBp、Bp…の貫通された回路基板Eは、有効な実装面積を確保するために大型化せざるを得ず、これに伴って携帯電話機Aのおける外観形状の不用意な大型化を招く虞れがあった。
本発明は上記実状に鑑みて、外観形状の大型化を招くことなく、ダブルインモールド成形されたパネルの変形を未然に防止し得る、電子機器の提供を目的とするものである。
請求項1の発明に関わる電子機器は、機器筐体に実装された回路基板に設置したキーパッドの操作キーを、機器筐体においてダブルインモールド成形されたパネルから露呈させて成る電子機器であって、回路基板に設置されたキーパッドのベース部材に支持部材を固定し、該支持部材により機器筐体のパネルを内面から支持するよう構成したことを特徴としている。
また、請求項2の発明に関わる電子機器は、請求項1の発明に関わるスライド開閉式電子機器において、回路基板に設けた光源の光をキーパッドを透過させて前記パネルおよび操作キーを照明する機能を備え、キーパッドに固定された支持部材を透光性材料によって形成したことを特徴としている。
請求項1の発明に関わる電子機器によれば、機器筐体のパネルを内面から支持する支持部材を、回路基板に設置されたキーパッドのベース部材に固定したことで、支持ピンを回路基板に貫通させる従来構造に対して、回路基板およびキーパッドの不用意な大型化を生じることがなく、もってダブルインモールド成形されたパネルの変形を、外観形状の大型化を招くことなく未然に防止することが可能となる。
請求項2の発明に関わる電子機器によれば、支持部材を透光性材料から形成したことにより、回路基板に設けた光源の光をキーパッドに透過させてパネルおよび操作キーを照明する電子機器において、上記支持部材が光源からの光を遮ることがないので、上記パネルの照明部分に不用意な影が生じることを未然に防止できる。
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図1〜図5は、電子機器の一態様である携帯電話機に本発明を適用した実施例を示しており、このスライド開閉式の携帯電話機1は、テンキー2K、2K…および送話部2M等を設けた本体筐体2と、各種の操作キー10K、10K…と共に液晶表示部3Dおよび受話部3R等を設けた蓋体筐体3とを備えている。
上記本体筐体2と蓋体筐体3とは、スライドユニット(図示せず)を介して開閉自在に連結されており、上記蓋体筐体3は本体筐体2に対して、図1(a)に示す如く本体筐体2を覆う閉位置と、図1(b)に示す如く本体筐体2のテンキー2K、2K…等を露呈させる開位置との間をスライド移動する。
また、携帯電話機1における蓋体筐体(機器筐体)3は、図2に示す如く、互いに組付けられて筐体を構成する外側ケース3Aおよび内側ケース3Bと、外側ケース3Aに装着される外装パネル3Pとを具備しており、この外装パネル3Pには、液晶表示部3Dを露呈させるための開口3dと、各種の操作キー10K、10K…を露呈させるための開口3o、3o…が形成されている。
ここで、上記外装パネル3Pは、ダブルインモールド成形によって製造されたパーツであり、公知の如く、樹脂材料から成る透明なパネルの表面と裏面とに、所望する絵柄や金属光沢を有するフィルム、あるいは透明フィルム等を貼付けて一体成形することで、表面に奥行き感を持たせて美感の向上を図っている。
図2に示す如く、上記蓋体筐体3における外側ケース3Aの上面には、操作キー10K、10K…に関わる回路基板4が実装されており、該回路基板4の上面には、各々の操作キー10Kに対応したキードーム4c、4c…が形成され、さらに外装パネル3Pおよび操作キー10K、10K…を照明するLED(光源)5、5…が実装されている。
上記回路基板4には、その上面を覆ってキーパッド10が設置されており、上記キーパッド10は、シリコン材から成るキーラバー(ベース部材)10Rを有し、該キーラバー10Rの上面には所定位置に操作キー10K、10K…が取り付けられている。
また、上記キーパッド10におけるキーラバー10Rの上面には、硬質の樹脂材料から形成された支持プレート(支持部材)11が固定設置されており、この支持プレート11は、何れの操作キー10Kに対しても近接する略U字形の平面形状を呈している。
さらに、上記キーパッド10におけるキーラバー10Rは、透光性を備えたシリコン材から形成されており、該キーラバー10Rに取り付けられた支持プレート11も、同じく透光性を備えた透明な樹脂材料から形成されている。
図4および図5に示す如く、蓋体筐体3の外側ケース3Aに回路基板4とキーパッド10とが実装され、かつ蓋体筐体3の外側ケース3Aに外装パネル3Pが装着された状態において、操作キー10K、10K…は外装パネル3Pの開口3oを介して外部に露呈しており、支持プレート11は外装パネル3Pの内面と当接している。
ここで、携帯電話機1の使用者が操作キー10Kを押下した際、外装パネルPにおける操作キーKの周辺部位に外力が作用しても、その外力は支持プレート11からキーパッド10および回路基板4を介して外側ケース3Aで受け止められるため、外力による外装パネル3Pの変形が未然に防止されることとなる。
すなわち、上述した構成の携帯電話機1によれば、蓋体筐体3の外装パネル3Pを内面から支持する支持部材11を、回路基板4に設置されたキーパッド10のキーラバー10Rに固定したことで、支持ピンを回路基板に貫通させる従来構造に対して、回路基板4およびキーパッド10の不用意な大型化を生じることがなく、もってダブルインモールド成形された外装パネル3Pの変形を、外観形状の大型化を招くことなく未然に防止することができる。
また、上記携帯電話機1においては、回路基板4に実装されたLED5が発光すると、キーパッド10を透過したLED5からの光により、各操作キー10K、10K…が照明されるとともに、外装パネル3Pにおける操作キー10Kの周辺が照明されることとなる。
ここで、上述した携帯電話機1によれば、支持プレート11を透光性材料から形成したことにより、回路基板4に設けたLED5の光をキーパッド10に透過させて外装パネル3Pおよび操作キー10Kを照明する際、支持プレート11がLED5からの光を遮ることがないので、外装パネル3P等の照明部分に不用意な影が生じることを未然に防止できる。
また、キーパッド10に取付けた支持プレート11を、透明な樹脂材料から形成したことで、LED5の光を操作キー10Kや外装パネル3Pへ導光する導光部材としても、上記支持プレート11が極めて有効に機能することとなる。
なお、上述した実施例における、支持プレート(支持部材)の平面形状、厚さ寸法、レイアウトおよび材質等は、携帯電話機の設計仕様に基づいて適宜に設定し得ることは言うまでもない。
また、上述した実施例においては、本発明を電子機器の一態様である携帯電話機に適用した例を示したが、携帯電話機やPHS(パーソナル・ハンディホン・システム)等の通信機器、あるいは電子辞書やPDA(パーソナル・データ・アシスタンス)等の携帯情報端末に限らず、機器筐体においてダブルインモールドの施されたパネルから操作キーを露呈させて成る様々な電子機器に対しても、本発明を極めて有効に適用し得ることは言うまでもない。
(a)および(b)は、本発明に関わる電子機器の一実施例であるスライド開閉式の携帯電話機の閉状態および開状態を示す外観斜視図。 図1に示した携帯電話機の要部分解斜視図。 図1に示した携帯電話機におけるキーパッドおよび支持部材の全体平面図。 (a)は図1の携帯電話機における要部平面図、(b)は(a)中の IV−IV 線断面図。 (a)は図1の携帯電話機における要部平面図、(b)は(a)中の V−V 線断面図。 (a)は従来の携帯電話機を示す外観平面図、(b)は図6中の VI−VI 線断面図。
符号の説明
1…携帯電話機(電子機器)、
2…本体筐体、
3…蓋体筐体(機器筐体)、
3A…外側ケース、
3B…内側ケース、
3P…外装パネル(パネル)、
4…回路基板、
5…LED(光源)、
10…キーパッド、
10R…キーラバー(ベース部材)、
10K…操作キー、
11…支持プレート(支持部材)。

Claims (2)

  1. 機器筐体に実装された回路基板に設置したキーパッドの操作キーを、前記機器筐体においてダブルインモールド成形されたパネルから露呈させて成る電子機器であって、
    前記回路基板に設置されたキーパッドのベース部材に支持部材を固定し、該支持部材により前記機器筐体の前記パネルを内面から支持するよう構成したことを特徴とする電子機器。
  2. 前記回路基板に設けた光源の光を前記キーパッドを透過させて前記パネルおよび前記操作キーを照明する電子機器において、前記キーパッドに固定された前記支持部材を透光性材料によって形成したことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
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