JP2008161751A - 液滴吐出装置、及びデバイスの製造方法、メンテナンス方法、 - Google Patents
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Abstract
【課題】異物に起因する吐出ヘッドの性能の劣化を抑制できる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出装置は、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドと、吐出面と対向した状態で吐出面に対して相対的に移動可能なワイピング面を有するワイピング部材を含み、ワイピング面で吐出面に付着している異物を払うワイピング装置と備える。ワイピング装置は、吐出面とワイピング面とを離した状態で、吐出面の異物とワイピング面とを接触させることによって、異物を払う。
【選択図】図1
【解決手段】液滴吐出装置は、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドと、吐出面と対向した状態で吐出面に対して相対的に移動可能なワイピング面を有するワイピング部材を含み、ワイピング面で吐出面に付着している異物を払うワイピング装置と備える。ワイピング装置は、吐出面とワイピング面とを離した状態で、吐出面の異物とワイピング面とを接触させることによって、異物を払う。
【選択図】図1
Description
本発明は、液滴吐出装置、及びデバイスの製造方法、メンテナンス方法に関する。
デバイスパターンを形成するための手法の一つとして、機能液の液滴で基板にパターンを形成する液滴吐出法(インクジェット法)が知られている。下記特許文献には、液滴を吐出可能な吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドより液滴を吐出することによって、基板にパターンを形成する液滴吐出装置(インクジェット装置)に関する技術の一例が開示されている。
特開平11−248926号公報
吐出ヘッドの吐出面に異物が付着している状態で、ワイピング装置によって吐出ヘッドの吐出面を拭う場合、そのワイピング装置によるワイピング処理によって、吐出面に付着している異物が、吐出口の近傍に移動したり、吐出口の内側に入り込む可能性がある。その場合、その吐出口から吐出される機能液の液滴が所望の位置に供給されない等、吐出ヘッドの性能が劣化する可能性がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、異物に起因する吐出ヘッドの性能の劣化を抑制できる液滴吐出装置を提供することを目的とする。また、その液滴吐出装置を用いるデバイスの製造方法を提供することを目的とする。また、吐出ヘッドの性能の劣化を招くことなく、その吐出ヘッドをメンテナンスできるメンテナンス方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明は以下の構成を採用する。
本発明の第1の観点によると、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドと、前記吐出面と対向した状態で前記吐出面に対して相対的に移動可能なワイピング面を有するワイピング部材を含み、前記ワイピング面で前記吐出面に付着している異物を払うワイピング装置と備え、前記ワイピング装置は、前記吐出面と前記ワイピング面とを離した状態で、前記吐出面の異物と前記ワイピング面とを接触させることによって、前記異物を払う液滴吐出装置が提供される。
本発明の第1の観点によれば、吐出面とワイピング面とを離した状態で、吐出面の異物とワイピング面とを接触させることによって異物を払うようにしたので、吐出面に付着している異物が、吐出口の近傍に移動したり、吐出口の内側に入り込むことを抑制しつつ、その異物を払う(除去する)ことができる。したがって、吐出ヘッドの性能の劣化を抑制し、機能液の液滴を所望の位置に供給できる。
本発明の液滴吐出装置において、前記異物は、液滴を含む構成を採用できる。これによれば、例えば吐出口から吐出された機能液の液滴が付着した場合でも、その機能液の液滴をワイピング装置で払う(除去する)ことができる。これにより、吐出ヘッドの性能を維持できる。また、ワイピング装置で除去可能な液滴としては機能液の液滴に限られず、機能液以外の液体の液滴であっても、ワイピング装置は、吐出面に付着した液滴を除去可能である。
本発明の液滴吐出装置において、前記ワイピング部材は、液体を吸収可能な材料で形成されている構成を採用できる。これによれば、異物が液体である場合に、その異物(液滴)を良好に除去できる。
本発明の液滴吐出装置において、前記吐出面は、撥液性を有する構成を採用できる。これによれば、液体は吐出面で拡がらず、玉のような形状で、吐出面に残留する。したがって、ワイピング装置は、吐出面とワイピング面とを離した状態で、吐出面の液滴とワイピング面とを円滑に接触させることができる。
本発明の液滴吐出装置において、前記機能液は、金属微粒子と、水を主成分とする分散媒と、前記金属微粒子を前記分散媒に分散させる分散助剤と、アルコールの価数が3価〜6価であって標準状態の下で固体であり、かつ、機能液の全質量を基準として5重量%〜20重量%の水溶性の多価アルコールと、を含み、前記異物は、前記吐出面に残留した前記機能液の液滴を含む構成を採用できる。これにより、例えば配線パターン等、導電性のパターンを形成できる。そして、水系の分散液を機能液として用いることにより、何らかの理由で吐出面に機能液の液滴が付着しても、その液滴は吐出面で十分にはじかれるので、ワイピング装置により、吐出面に残留した機能液の液滴を除去することによって、吐出ヘッドの性能を良好に維持できる。
本発明の液滴吐出装置において、前記多価アルコールは、糖アルコールで構成してもよい。前記糖アルコールは、キシリトールで構成してもよい。前記分散助剤は、メルカプト酸で構成してもよい。前記分散助剤は、ヒドロキシ酸で構成してもよい。前記金属微粒子は、金微粒子、銀微粒子、銅微粒子、及びニッケル微粒子の少なくとも一つで構成してもよい。
本発明の液滴吐出装置において、前記吐出面は、前記機能液に対して撥液性を有する構成を採用できる。これによれば、機能液は吐出面で拡がらず、玉のような形状で、吐出面に残留する。したがって、ワイピング装置は、吐出面とワイピング面とを離した状態で、吐出面の液滴とワイピング面とを円滑に接触させることができる。
本発明の液滴吐出装置において、前記吐出面には、ポリマー重合シリコン膜及びシランカップリング剤の膜が形成されている構成を採用できる。これによれば、水系の分散液を十分にはじくことができる。
本発明の液滴吐出装置において、前記吐出ヘッドの少なくとも一部を前記機能液以外の液体に浸ける浸漬装置を備え、前記異物は、前記吐出面に残留した前記浸漬装置の液体の液滴を含む構成を採用できる。これによれば、ワイピング装置により、吐出面に残留した浸漬装置の液体の液滴を除去することによって、吐出ヘッドの性能を良好に維持できる。
本発明の液滴吐出装置において、前記吐出面は、前記浸漬装置の液体に対して撥液性を有する構成を採用できる。これによれば、液体は吐出面で拡がらず、玉のような形状で、吐出面に残留する。したがって、ワイピング装置は、吐出面とワイピング面とを離した状態で、吐出面の液滴とワイピング面とを円滑に接触させることができる。
本発明の液滴吐出装置において、前記浸漬装置の液体は、前記吐出ヘッドの少なくとも一部をクリーニングするためのクリーニング用液体、及び前記吐出ヘッドの少なくとも一部を冷却するための冷却用液体の少なくとも一方を含む構成を採用できる。これによれば、浸漬装置の液体によって、吐出ヘッドをクリーニングしたり、吐出ヘッドの温度を調整したりすることができる。その後、ワイピング装置により、吐出面に残留した浸漬装置の液体の液滴を除去することによって、吐出ヘッドの性能を良好に維持できる。
本発明の液滴吐出装置において、前記ワイピング部材はシート状であり、前記ワイピング部材の前記ワイピング面と反対側の面を支持する支持部材と、前記吐出ヘッド及び前記支持部材の少なくとも一方を移動することによって、前記吐出ヘッドの吐出面と前記支持部材に支持された前記ワイピング部材のワイピング面との間の距離を調整する駆動装置と、を備えた構成を採用できる。これによれば、吐出面とワイピング面とを離した状態で、吐出面の液滴とワイピング面とを円滑に接触させることができる。
本発明の第2の観点によると、上述の液滴吐出装置を用いて基板に液滴を吐出して前記基板にパターンを形成する動作と、前記基板の液滴を乾燥する動作と、を含むデバイスの製造方法が提供される。
本発明の第2の観点によれば、性能の劣化が抑制された液滴吐出装置を用いて、所望の性能を有するデバイスを製造できる。
本発明の第3の観点によると、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置のメンテナンス方法であって、前記吐出ヘッドの少なくとも一部を前記機能液以外の液体に浸ける動作と、前記吐出面に残留した前記液体の液滴を、前記吐出面と対向した状態で前記吐出面に対して相対的に移動可能なワイピング面を有するワイピング部材で払う動作とを含み、前記吐出面と前記ワイピング面とを離した状態で、前記吐出面の液滴と前記ワイピング面とを接触させることによって、前記液滴を払うメンテナンス方法が提供される。
本発明の第3の観点によれば、吐出面とワイピング面とを離した状態で、吐出面に残留した液滴とワイピング面とを接触させることによって液滴を払うようにしたので、吐出面に残留している液滴が、吐出口の近傍に移動したり、吐出口の内側に入り込むことを抑制しつつ、その液滴を払う(除去する)ことができる。したがって、吐出ヘッドの性能の劣化を抑制できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
図1は、本実施形態に係る液滴吐出装置IJを示す概略構成図、図2は、第1実施形態に係る液滴吐出装置IJの一部を示す斜視図である。
液滴吐出装置IJは、機能液の液滴Dを基板Pに吐出することによって、基板Pにデバイスパターンを形成する。液滴吐出装置IJは、機能液の液滴Dを吐出する吐出口1が形成された吐出面2を有する吐出ヘッド3と、吐出面2と対向する第1位置A1を含む所定領域で吐出ヘッド3に対して移動可能であり、Y軸に沿って配置された複数の移動体4、5、6、7と、複数の移動体4、5、6、7をY軸に沿って移動させる駆動装置8と、吐出ヘッド3に流路を介して接続され、吐出ヘッド3に供給するための機能液を収容する機能液収容装置9と、液滴吐出装置IJ全体の動作を制御する制御装置10とを備えている。
本実施形態の液滴吐出装置IJは、複数の吐出ヘッド3を備えたマルチヘッドタイプの液滴吐出装置であり、複数の吐出ヘッド3を支持するキャリッジ部材11を有する。また、液滴吐出装置IJは、吐出ヘッド3の駆動を制御する駆動回路を含む制御器12を有する。制御器12は、制御装置10の指令に基づいて、吐出ヘッド3を駆動する。
本実施形態において、基板Pは、例えば特開2006−114593号公報、特開2006−261146号公報等に開示されているような、低温同時焼成セラミックス(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)多層回路基板を形成するための基板であって、焼成前のLTCC基板(グリーンシート)を含む。
本実施形態においては、機能液として、金属微粒子(導電性微粒子)を所定の分散媒に分散したものを用いる。本実施形態においては、液滴吐出装置IJが、焼成前のLTCC基板(グリーンシート)に、金属微粒子を含む機能液の液滴Dを吐出して、その液滴Dで基板(グリーンシート)に配線パターンを形成する場合を例にして説明する。
本実施形態において、機能液は、金属微粒子と、水を主成分とする分散媒と、金属微粒子を分散媒に分散させる分散助剤と、アルコールの価数が3価〜6価であって標準状態の下で固体であり、かつ、機能液の全質量を基準として5重量%〜20重量%の水溶性の多価アルコールとを含む。
金属微粒子には、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウムなどの金属、あるいはこれらの合金を用いることができ、特に、銀、銅を用いることが好ましい。金属微粒子は、サイズや形状を限定されるものではないが、粒径が数[nm]〜数十[nm]の微粒子を用いることが好ましい。これによれば、機能液の焼成温度を低下させることができる。また、金属微粒子の分散性や機能液の流動性を向上させることができ、より安定した吐出動作を図ることができる。
分散媒は、水、あるいは水を主成分とする水溶液を用いることができる。分散媒は、機能液の粘度を調整するため、必要に応じて水溶性の有機溶媒を含んでもよい。水溶性有機溶媒には、例えば、エタノール、メタノール、ブタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールなどのグリコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、などのグリコールエーテル類を挙げることができ、これらを混合して用いてもよい。
分散助剤は、水に容易に溶解し、かつ、金属微粒子に配位して金属微粒子のコロイド状態を安定化させるものである。分散助剤には、例えば、カルボキシル基と水酸基とを官能基として有するヒドロキシ酸又はヒドロキシ酸塩を用いることができる。ヒドロキシ酸には、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸などを挙げることができ、これらを混合して用いてもよい。ヒドロキシ酸塩には、クエン酸ナトリウム、クエン酸カリウム、クエン酸リチウム、リンゴ酸ナトリウム、酒石酸ナトリウムなどを挙げることができ、これらを混合して用いてもよい。
また、分散助剤は、カルボキシル基とメルカプト基とを官能基として有するメルカプト酸又はメルカプト酸塩を用いることができる。メルカプト酸には、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メルカプトブタン酸、メルカプトコハク酸などを挙げることができ、これらを混合して用いてもよい。メルカプト酢酸塩には、メルカプト酢酸ナトリウム、メルカプトプロピオン酸ナトリウム、メルカプトコハク酸ナトリウムなどを挙げることができ、これらを混合して用いてもよい。
多価アルコールは、アルコールの価数が3〜6であり、標準状態(25℃、1気圧の状態)の下で固体のものを用いることができる。多価アルコールには、単糖類、二糖類、オリゴ糖及び多糖類のカルボニル基を還元した糖アルコール、2−(ヒドロキシメチル)−1,3−プロパンジオール、1,2,3−ヘキサントリオール、1,2,3−ヘプタントリオールなどを用いることができる。糖アルコールには、例えば、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、ソルビトール、エリスリトール、スレイトール、リビトール、アラビニトール、キシリトール、アリトール、マニトール、ドルシトール、イディトール、グリコール、イノシトール、マルチトール、ラクチトールなどを挙げることができ、これらの混合物を用いてもよい。
多価アルコールの濃度は、機能液の全質量に対して5重量%〜20重量%であり、好ましくは10重量%以上である。多価アルコールの濃度が5重量%よりも低くなると、多価アルコールによる保温効果が低下し、吐出ヘッド内での乾燥抑制が不十分になる。一方、多価アルコールの濃度が20重量%よりも高くなると、金属微粒子の分散が不安定となる。
これによって、吐出ヘッド内では、多価アルコールと水との間の相互作用(例えば、水素結合やファンデルワールス結合など)が、分散媒の乾燥を抑制させる。また、吐出ヘッド内では、多価アルコールと金属微粒子との間の相互作用(例えば、配位結合など)が、一旦析出した金属微粒子を再び機能液に分散させる(再分散させる)。この結果、吐出口目詰まりを、より確実に解消させることができる。
しかも、基板P上では、分散媒が揮発(蒸発)するとき、多価アルコールが順次析出する。この結果、多価アルコールを固体にする分だけ、機能液の流れ出しを回避させることができる。また、金属微粒子の再分散により、機能液の乾燥状態を、より均一にさせることができる。そのため、乾燥状態の差異によって生じるパターンのクラック(割れ)を抑制させることができる。
本実施形態においては、機能液の金属微粒子として、銀微粒子(有機銀化合物、酸化銀ナノ粒子を含む)を用い、分散媒として、水(純水)を用い、多価アルコール(糖アルコール)として、キシリトールを用い、分散助剤として、クエン酸ナトリウムを用いる。本実施形態においては、液滴吐出装置IJが、焼成前のLTCC基板(グリーンシート)に、銀微粒子及びキシリトールを含む機能液の液滴Dを吐出して、その液滴Dで基板(グリーンシート)に配線パターンを形成する場合を例にして説明する。
液滴吐出装置IJは、少なくとも3つの移動体を有する。本実施形態においては、液滴吐出装置IJは、4つの移動体4、5、6、7を有する。第1移動体4は、Y軸に沿って配置された4つの移動体のうち、最も−Y側に配置されており、第4移動体7は、最も+Y側に配置されている。すなわち、第1移動体4と第2移動体7とは、Y軸に沿って配置された4つの移動体4、5、6、7のうち、Y軸方向に関して両端に配置されている。第2移動体5及び第3移動体6は、第1移動体4と第4移動体7との間に配置されている。第2移動体5は、第3移動体6の−Y側に配置されている。
第1移動体4は、液滴Dでパターンが形成される基板Pを保持しながら移動可能である。第2、第3、第4移動体5、6、7は、吐出ヘッド3をメンテナンスするメンテナンス装置を含む。本実施形態においては、第2移動体5は、吐出ヘッド3の吐出面2を覆うキャッピング装置13を含む。第3移動体6は、吐出ヘッド3の吐出面2の異物を払うワイピング装置14を含む。第4移動体7は、吐出ヘッド3の少なくとも一部を機能液以外の液体に浸ける浸漬装置15を含む。
液滴吐出装置IJは、各移動体4、5、6、7を移動可能に支持する支持面16を有するベース部材17を備えている。各移動体4、5、6、7のそれぞれは、支持面16に沿って移動可能である。本実施形態においては、支持面16は、XY平面とほぼ平行である。また、本実施形態においては、ベース部材17の支持面16と、その支持面16と対向する各移動体4、5、6、7の対向面との間にエアベアリングが形成されている。各移動体4、5、6、7は、エアベアリングにより、支持面16に対して非接触で支持される。
また、液滴吐出装置IJは、複数の移動体4、5、6、7のY軸方向への移動を案内するガイド部材18を備えている。ガイド部材18は、Y軸方向に長い棒状の部材であり、支持面16の上に配置されている。本実施形態においては、ガイド部材18の両端は、ガイド部材18の外側に配置された支持部材19で支持されている。支持部材19は、床面20に支持されている。また、ベース部材17は、床面20に支持されている支持部材21で支持されている。
本実施形態においては、駆動装置8は、リニアモータを含み、複数の移動体4、5、6、7のそれぞれを独立して移動可能である。駆動装置8は、ガイド部材18に配置されたリニアモータの固定子22と、ガイド部材18と対向する各移動体4、5、6、7の対向面のそれぞれに配置されたリニアモータの可動子23、24、25、26とを有する。制御装置10は、リニアモータを含む駆動装置8を用いて、各移動体4、5、6、7のそれぞれをベース部材17上で独立して移動可能である。
また、液滴吐出装置IJは、吐出ヘッド3と別の位置に配置され、第1移動体4に基板Pを搬入する動作、及び第1移動体4から基板Pを搬出する動作の少なくとも一方を実行する基板搬送装置27を備えている。基板搬送装置27の近傍には、基板Pを収容可能な基板収容装置28が配置されている。
基板搬送装置27は、Y軸方向に関して第1位置A1と異なる第2位置A2に配置された第1移動体4に基板Pを搬入する動作、及び第1移動体4から基板Pを搬出する動作の少なくとも一方を実行する。第1位置A1と第2位置A2とは、Y軸方向に関して離れている。本実施形態においては、第1位置A1は、第2位置A2の+Y側の位置である。第1移動体4は、吐出ヘッド3の吐出面2と対向する第1位置A1と、基板搬送装置27の近傍の第2位置A2との間を、ベース部材17の支持面16に沿って移動可能である。
基板搬送装置27は、例えば基板収容装置28に収容されている基板Pを、第2位置A2に配置された第1移動体4に搬入可能である。また、基板搬送装置27は、第2位置A2に配置された第1移動体4より基板Pを搬出し、基板収容装置28に収容可能である。
また、本実施形態においては、液滴吐出装置IJは、第1移動体4の移動経路の少なくとも一部に配置され、第1移動体4の熱の周囲への放散を遮る断熱部材29を備えている。断熱部材29は、第1移動体4を含む各移動体5、6、7の移動を妨げないように、ベース部材17の所定位置に取り付けられている。
また、液滴吐出装置IJは、上述の吐出ヘッド3、キャリッジ部材11、移動体4、5、6、7、ベース部材17、ガイド部材18、基板搬送装置27、基板収容装置28、断熱部材29、機能液収容装置9、制御器12、及び制御装置10等の各機器、部材等を収容するチャンバ本体30と、チャンバ本体30の内側の空間の環境(温度、湿度、クリーン度等)を調整可能な空調装置31とを有するチャンバ装置32を備えている。
図3及び図4を参照しながら、吐出ヘッド3について説明する。図3は、キャリッジ部材11に支持された複数の吐出ヘッド3を下側から見た図、図4は、吐出ヘッド3の構造の一例を説明するための断面図である。
本実施形態の吐出ヘッド3は、ピエゾ素子(圧電素子)33に所定の駆動信号を供給して、そのピエゾ素子33を変形させることによって、機能液を収容した空間34の圧力を可撓性の振動板(膜)35を介して変動させ、その圧力の変動を利用して、吐出口1より機能液の液滴Dを吐出する、いわゆる電気機械変換方式の吐出ヘッドである。制御器12は、制御装置10の指令に基づいて、吐出ヘッド3を駆動する。制御器12は、吐出ヘッド3のピエゾ素子33に所定の駆動信号を供給して、その駆動信号に応じた大きさの液滴Dを吐出口1のそれぞれより吐出可能である。
図3に示すように、本実施形態の液滴吐出装置IJは、複数の吐出ヘッド3を有する。複数の吐出ヘッド3は、キャリッジ部材11に支持されている。吐出ヘッド3は、機能液の液滴Dを吐出する吐出口(吐出ノズル)1が形成された吐出面(ノズル形成面)2を有する。吐出面2は、所定方向に長い形状(本実施形態においてはほぼ長方形状)を有する。吐出口1は、吐出面2において、所定方向(吐出面2の長手方向)に沿って複数形成されている。本実施形態においては、複数の吐出口1が並ぶ所定方向は、XY平面内においてX軸方向に対して傾斜する方向である。
図4に示すように、吐出ヘッド3は、ヘッド本体36と、ヘッド本体36の下端に配置されたプレート部材(ノズルプレート)37とを有する。吐出口1は、プレート部材37に形成されている。プレート部材37は、上下方向に貫通する孔を複数有する。吐出口1は、その孔の下端に配置されている。吐出面2は、プレート部材37に配置されている。
本実施形態においては、吐出ヘッド3(プレート部材37)の吐出面2は、下側(−Z側)に向いている。吐出ヘッド3からの液滴Dが吐出(供給)される基板Pの表面は、吐出ヘッド3の吐出面2と対向するように、上側(+Z側)に向いている。第1移動体4は、基板Pの表面が上側(+Z側)を向くように、基板Pを保持する。また、吐出ヘッド3の吐出面2は、XY平面とほぼ平行である。第1移動体4は、基板Pの表面とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。制御装置10は、吐出ヘッド3の吐出面2と第1移動体4に保持された基板Pの表面との間の距離(プラテンギャップ)を所定の値(例えば600μm)に維持した状態で、吐出口1より基板Pに液滴Dを吐出する。
また、吐出ヘッド3は、プレート部材37(吐出口1)の上方に形成されたキャビティ(空間)34と、キャビティ34の上方に配置された可撓性の板(振動板)35と、振動板35の上方に配置されたピエゾ素子33とを有する。キャビティ34は、複数の吐出口1のそれぞれに対応するように複数形成されている。キャビティ34は、流路を介して機能液収容装置9と接続される。キャビティ34は、機能液収容装置9からの機能液を収容し、吐出口1に供給する。
振動板35は、上下方向に振動することによって、キャビティ34の圧力(容積)を変動可能である。ピエゾ素子33は、振動板35を上下方向に振動可能である。ピエゾ素子33は、複数の吐出口1のそれぞれに対応するように複数配置されている。ピエゾ素子33は、制御器12からの駆動信号に基づいて振動板35を振動させ、キャビティ34の圧力を変動させることによって、吐出口1より機能液の液滴Dを吐出させる。
また、制御器12は、例えば特開2001−58433号公報に開示されているように、ピエゾ素子33に供給する駆動信号(駆動波形)を調整して、吐出口1のそれぞれから吐出される液滴Dの量(大きさ、体積)を調整可能である。
図1に示すように、本実施形態の液滴吐出装置IJは、複数の吐出ヘッド3を、それら複数の吐出ヘッド3の位置がほぼ動かないように保持する保持装置38を備えている。保持装置38は、キャリッジ部材11と、そのキャリッジ部材11を支持する支持機構39とを含む。本実施形態においては、支持機構39は、チャンバ本体30の天井面(内面)に固定されている。すなわち、本実施形態においては、複数の吐出ヘッド3は、キャリッジ部材11及び支持機構39を含む保持装置38を介して、チャンバ本体30の天井面(内面)に対してほぼ動かないように保持されている。
本実施形態においては、支持機構39は、キャリッジ部材11を微動可能なアクチュエータを含む。支持機構39は、キャリッジ部材11を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6自由度の方向に微動可能である。
次に、図5を参照しながら、第1移動体4について説明する。図5(A)は、第1移動体4を示す斜視図、図5(B)は、第1移動体4を−Y側から見た図である。
第1移動体4は、液滴Dでパターンが形成される基板Pを保持しながら移動可能である。第1移動体4は、リニアモータの可動子23を有する第1可動部材40と、第1可動部材40に搭載され、基板Pを保持する保持機構41を有するホルダ部材42とを備える。ベース部材17の支持面16と対向する第1可動部材40の下面には、エアベアリング43が形成されている。第1可動部材40は、エアベアリング43により、支持面16に対して非接触で支持される。第1移動体4のホルダ部材42は、基板Pの表面と吐出ヘッド3の吐出面2とが対向するように、且つ、基板Pの表面とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。
上述のように、本実施形態の基板Pはグリーンシートを含み、そのグリーンシートには厚み方向に貫通する孔(ビア)が形成されている。基板P(グリーンシート)の裏面には、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)で形成されたフィルムFが貼り付けられており、第1移動体4のホルダ部材42は、フィルムFに支持された状態の基板Pを保持する。すなわち、本実施形態においては、第1移動体4のホルダ部材42は、フィルムFを介して基板P(グリーンシート)を保持する。
第1可動部材40の下面には、ガイド部材18を配置可能な凹部44が形成されている。第1可動部材40の凹部44の内面は、ガイド部材18と対向する。上述のように、ガイド部材18には、リニアモータの固定子22が配置されている。ガイド部材18と対向する第1可動部材40の凹部44の内面には、リニアモータの可動子23が配置される。固定子22及び可動子23を含む駆動装置8は、第1可動部材40をY軸方向に移動可能である。また、第1可動部材40のY軸方向への移動に伴って、その第1可動部材40に搭載されているホルダ部材42(基板P)も、第1可動部材40と一緒にY軸方向に移動する。
本実施形態においては、第1可動部材40とホルダ部材42との間には、複数のアクチュエータ45が配置されている。アクチュエータ45は、例えばピエゾ素子を含む。制御装置10は、これらアクチュエータ45を制御することによって、第1可動部材40上で、基板Pを保持したホルダ部材42を移動(微動)可能である。本実施形態においては、基板Pを保持したホルダ部材42は、アクチュエータ45によって、第1可動部材40上で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6自由度の方向に移動(微動)可能である。
吐出ヘッド3から吐出された液滴Dを基板Pに供給するために、制御装置10は、駆動装置8を用いて第1移動体4を移動して、吐出ヘッド3の吐出面2と対向する第1位置A1に、第1移動体4(ホルダ部材42)に保持されている基板Pを配置する。また、制御装置10は、第1可動部材40とホルダ部材42との間に配置されているアクチュエータ45を用いて、吐出面2の吐出口1から吐出された液滴Dが基板Pの所定位置に供給されるように、吐出ヘッド3の吐出面2と第1移動体4に保持されている基板Pの表面との間の距離(プラテンギャップ)、吐出ヘッド3の吐出面2と第1移動体4に保持されている基板Pの表面との傾斜方向(θX、θY方向)の位置関係、及び回転方向(θZ方向)の位置関係を調整する。制御装置10は、アクチュエータ45を用いて、吐出ヘッド3の吐出面2と基板Pの表面とがほぼ平行となるように、且つ、プラテンギャップが所定の値になるように、吐出ヘッド3の吐出面2と第1移動体4に保持されている基板Pの表面との位置関係を調整する。
また、本実施形態においては、吐出ヘッド3の吐出面2と対向可能なホルダ部材42の上面のうち、基板Pを保持する保持機構41のY軸方向両側には、フラッシング領域46が設けられている。フラッシング領域46は、吐出ヘッド3の吐出口2から吐出された液滴Dを吸収可能な多孔部材の上面で形成されている。多孔部材は、例えばスポンジ状の部材を含む。制御装置10は、吐出ヘッド3より基板Pに液滴Dを供給する前に、吐出ヘッド3の吐出口1とホルダ部材42のフラッシング領域46とを対向させた状態で、吐出口1より液滴Dを予め吐出する動作、いわゆるフラッシング動作を実行する。
また、第1移動体4は、基板Pを加熱する加熱装置47を有する。加熱装置47は、ホルダ部材42に設けられている。制御装置10は、ホルダ部材42の加熱装置47を用いて、そのホルダ部材42に保持されている基板Pを加熱可能である。
加熱装置47は、吐出ヘッド3の吐出口1より吐出され、基板Pに供給された(接触した)液滴Dに含まれる液体成分を瞬時に気化可能である。液滴吐出装置IJは、加熱装置47を用いて基板Pを加熱しつつ、その加熱された基板Pに吐出ヘッド3の吐出口1より液滴Dを供給することによって、基板Pに接触した液滴Dを瞬時に乾燥可能である。
また、基板Pを加熱しつつ、その基板Pに液滴Dを供給することにより、ピニング現象を生じさせることができる。基板Pに供給された後の液滴Dの乾燥過程においては、液滴Dの周縁部における固形分濃度が飽和濃度に達すると、その周縁部において固形分が局所的に析出する。すると、その析出した固形分によって液滴Dの周縁部がピン止めされたような状態となり、それ以降の乾燥に伴う液滴Dの収縮(外径の収縮)が抑制される。このような、周縁部に析出した固形分によって乾燥に伴う液滴Dの収縮が抑制される現象(ピニング現象)を生じさせることによって、基板Pに形成されるパターン(本実施形態においては配線パターン)のエッジ(外形)を良好に規定することができる。
なお、例えば特開2005−28276号公報、特開2005−144324号公報等に開示されているように、基板Pの表面に配置された液滴Dの乾燥条件、対流条件等を調整して、基板Pに吐出(供給)された液滴Dに、ピニング現象を生じさせるようにしてもよい。
以下の説明において、第1移動体4の基板Pを第1位置A1に配置して、その基板Pにパターンを形成するための液滴Dを吐出口1より吐出する処理を適宜、パターン形成処理、と称する。
次に、図6及び図7を参照しながら、第2移動体5について説明する。図6は、第2移動体5を−X側から見た図、図7は、第2移動体5の動作の一例を説明するための図である。第2移動体5は、吐出ヘッド3の吐出面2を覆うキャッピング装置13を含む。
キャッピング装置13は、吐出ヘッド3の吐出面2を覆うキャップ部材48を備える。キャップ部材48は、吐出ヘッド3と対向可能な上面と、その上面に形成され、吐出ヘッド3の吐出面2との間で密閉された空間49を形成可能なキャップ部50とを有する。キャップ部50は、キャップ部材48の上面に形成された凹部(溝)を含み、その凹部によって、吐出ヘッド3の吐出面2との間で空間49を形成可能である。キャップ部50は、複数の吐出ヘッド3に対応するように、複数設けられている。
図7に示すように、キャッピング装置13は、吐出ヘッド3の吐出面2の全てをキャップ部(凹部)50の内側に配置可能である。キャッピング装置13は、例えばキャップ部(凹部)50の内側面の上端と、吐出面2の外側の吐出ヘッド3(プレート部材37)の側面とを接触させることによって、空間49を形成する。
また、キャッピング装置13は、キャップ部(凹部)50の底面に形成され、空間49の流体を吸引可能な吸引口53と、吸引口53と流路54を介して接続された真空システム55とを有する。
第2移動体5は、リニアモータの可動子24を有する第2可動部材51を有し、キャッピング装置13のキャップ部材48は、第2可動部材51上に搭載されている。上述の第1可動部材40と同様、ベース部材17の支持面16と対向する第2可動部材51の下面にはエアベアリングが形成されており、第2可動部材51は、支持面16に対して非接触で支持される。また、上述の第1可動部材40と同様、第2可動部材51の下面には、ガイド部材18を配置可能な凹部が形成されており、可動子24は、ガイド部材18と対向する第2可動部材51の凹部の内面に配置されている。固定子22及び可動子24を含む駆動装置8は、第2可動部材51をY軸方向に移動可能である。また、第2可動部材51のY軸方向への移動に伴って、その第2可動部材51に搭載されているキャッピング装置13のキャップ部材48も、第2可動部材51と一緒にY軸方向に移動する。
また、上述の第1移動体4と同様、第2可動部材51とキャップ部材48との間には複数のアクチュエータ52が配置されている。制御装置10は、これらアクチュエータ52を制御することによって、第2可動部材51上で、キャップ部材48を移動(微動)可能である。本実施形態においては、キャップ部材48は、アクチュエータ52によって、第2可動部材51上で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6自由度の方向に移動(微動)可能である。
キャップ部材48で吐出ヘッド3の吐出面2を覆うために、制御装置10は、駆動装置8を用いて第2移動体5を移動して、吐出ヘッド3の吐出面2と対向する第1位置A1に、第2移動体5のキャッピング装置13を配置する。そして、制御装置10は、第2可動部材51とキャップ部材48との間に配置されているアクチュエータ52を用いて、吐出ヘッド3の吐出面2とキャップ部材48のキャップ部50との間に空間49が形成されるように、吐出ヘッド3の吐出面2とキャップ部材48のキャップ部50との位置関係を調整する。例えば、制御装置10は、アクチュエータ52を用いて、キャップ部材51を+Z方向に移動する。これにより、吐出面2がキャップ部50の内側に配置され、キャップ部50の内側面の上端と、吐出面2の外側の吐出ヘッド3(プレート部材37)の側面とが接触し、空間49が形成される。
キャッピング装置13は、吐出ヘッド3の吐出面2とキャップ部50との間で空間49を形成した状態で、真空システム55を駆動することによって、空間49の流体を吸引口53を介して吸引可能である。キャッピング装置13は、吸引口53より空間49の流体(主に気体)を吸引して、空間49を負圧にすることができる。キャッピング装置13は、空間49を負圧にすることによって、キャビティ34等、吐出ヘッド3の内部の機能液を、吐出口1を介して吸引可能である。キャッピング装置13は、空間49の流体を吸引することによって、吐出ヘッド3の内部において、吐出口1に向かう機能液の流れを生成できる。
なお、図6及び図7を参照して説明したキャッピング装置13は、主に吐出ヘッド3の機能液を吸引する吸引機能を有するが、吐出面2(吐出口1)の乾燥を抑制する機能(保湿機能)を有していてもよい。例えば、キャップ部50の内側に湿った多孔部材(メッシュ部材)を配置し、その湿った多孔部材を含むキャップ部50と吐出ヘッド3の吐出面2とを対向させることによって、吐出面2の乾燥を抑制できる。すなわち、吐出面2とキャップ部50とで形成される空間49の内側に、湿った多孔部材を配置することによって、吐出面2の乾燥を抑制できる。
以下の説明において、第2移動体5を第1位置A1に配置して、吐出面2とキャップ部50とを対向させて、吐出面2をキャップ部材48で覆う処理を適宜、キャッピング処理、と称する。
次に、図8及び図9を参照しながら、第3移動体6について説明する。図8は、第3移動体6を−X側から見た図、図9は、第3移動体6の動作の一例を説明するための図である。第3移動体6は、吐出ヘッド3の吐出面2の異物を払うワイピング装置14を含む。吐出ヘッド3の吐出面2の異物は、液滴を含む。液滴は、機能液の液滴D、及び浸漬装置15の液体の液滴の少なくとも一方を含む。
ワイピング装置14は、吐出ヘッド3の吐出面2と対向した状態で、吐出面2に対して相対的に移動可能なワイピング面56を有するワイピング部材57と、ワイピング部材57のワイピング面56を移動するための駆動機構58と、ワイピング部材57及び駆動機構58を収容するハウジング部材59とを有する。
ワイピング部材57の少なくとも一部は、吐出ヘッド3と対向可能なハウジング部材59の上面に形成された開口60より露出(突出)しており、吐出ヘッド3の吐出面2と対向可能である。ワイピング装置14は、吐出ヘッド3の吐出面2とワイピング部材57のワイピング面56とを対向させた状態で、吐出面2に対してワイピング部材57のワイピング面56を移動することによって、そのワイピング面56で吐出ヘッド3の吐出面2に付着している異物を払う(除去する)ことができる。
本実施形態においては、ワイピング部材57はシート状の部材である。ワイピング部材57は、液体を吸収可能な材料で形成されている。ワイピング部材57は、例えば不織布を含む。なお、ワイピング部材57は、例えばポリエステル等の織布であってもよい。液体を吸収可能な材料でワイピング部材57を形成することによって、吐出ヘッド3の吐出面2に付着している異物が液滴である場合、その液滴(異物)を良好に除去できる。
ワイピング部材57のワイピング面56を移動するための駆動機構58は、ワイピング部材57を支持しながら回転する複数のローラを有する。駆動機構58は、ハウジング部材59の内側に配置され、シート状のワイピング部材57を繰り出す繰り出しローラ61と、ワイピング部材57を巻き取る巻き取りローラ62と、吐出ヘッド3の吐出面2に最も近い位置に配置され、吐出ヘッド3の吐出面2と対向するワイピング部材57のワイピング面56と反対側の面を支持する支持ローラ63とを有する。繰り出しローラ61、及び巻き取りローラ62のそれぞれは、回転モータ等のアクチュエータ64、65によって回転する。ワイピング装置14は、アクチュエータ64、65を制御して、ワイピング部材57のワイピング面56を所定速度で移動(走行)させる。また、駆動機構58は、ワイピング部材57の移動(走行)を案内するガイドローラ、及びワイピング部材57の張力を調整可能なテンションローラを備える。
第3移動体6は、リニアモータの可動子25を有する第3可動部材66を有し、ワイピング装置14のハウジング部材59は、第3可動部材66上に搭載されている。上述の第1可動部材40と同様、ベース部材17の支持面16と対向する第3可動部材66の下面にはエアベアリングが形成されており、第3可動部材66は、支持面16に対して非接触で支持される。また、上述の第1可動部材40と同様、第3可動部材66の下面には、ガイド部材18を配置可能な凹部が形成されており、可動子25は、ガイド部材18と対向する第3可動部材66の凹部の内面に配置されている。固定子22及び可動子25を含む駆動装置8は、第3可動部材66をY軸方向に移動可能である。また、第3可動部材66のY軸方向への移動に伴って、その第3可動部材66に搭載されているワイピング装置14のハウジング部材59も、第3可動部材66と一緒にY軸方向に移動する。
また、上述の第1移動体4と同様、第3可動部材66とハウジング部材59との間には複数のアクチュエータ67が配置されている。制御装置10は、これらアクチュエータ67を制御することによって、第3可動部材66上で、ハウジング部材59を移動(微動)可能である。本実施形態においては、ハウジング部材59は、アクチュエータ67によって、第3可動部材66上で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6自由度の方向に移動(微動)可能である。また、ワイピング装置14のワイピング部材57及びローラを含む駆動機構58は、ハウジング部材59の移動に伴って、第3可動部材66上で、ハウジング部材59と一緒に移動する。
ワイピング部材57で吐出ヘッド3の吐出面2の異物を払うために、制御装置10は、駆動装置8を用いて第3移動体6を移動して、吐出ヘッド3の吐出面2と対向する第1位置A1に、第3移動体6のワイピング装置14を配置する。そして、制御装置10は、第3可動部材66とハウジング部材59との間に配置されているアクチュエータ67を用いて、ワイピング面56で吐出面2の異物を払うことができるように、吐出ヘッド3の吐出面2と支持ローラ63に支持されている部分のワイピング部材57のワイピング面56との位置関係を調整する。例えば、制御装置10は、アクチュエータ67を用いて、ハウジング部材59をZ軸方向に移動する。ハウジング部材59のZ軸方向の移動に伴って、ワイピング部材57を支持する支持ローラ63もZ軸方向に移動する。制御装置10は、アクチュエータ67を用いて、吐出ヘッド3の吐出面2と支持ローラ63に支持されている部分のワイピング部材57のワイピング面56との間のZ軸方向の距離(ギャップ)を調整する。そして、制御装置10は、繰り出しローラ61、及び巻き取りローラ62を駆動して、吐出ヘッド3の吐出面2に対してワイピング部材57のワイピング面56を移動(走行)させる。これにより、ワイピング装置14は、吐出ヘッド3の吐出面2に付着している異物を払う(除去する)ことができる。
以下の説明において、第3移動体6を第1位置A1に配置して、吐出面2とワイピング面56とを対向させて、吐出面2の異物を払う処理を適宜、ワイピング処理、と称する。
次に、図10及び図11を参照しながら、第4移動体7について説明する。図10は、第4移動体7を−X側から見た図、図11は、第4移動体7の動作の一例を説明するための図である。第4移動体7は、吐出ヘッド3の少なくとも一部を機能液以外の液体に浸ける浸漬装置15を含む。
浸漬装置15は、液体を収容する容器68を備える。浸漬装置15の液体は、吐出ヘッド3の少なくとも一部をクリーニングするためのクリーニング用液体、及び吐出ヘッド3の少なくとも一部を冷却するための冷却用液体の少なくとも一方を含む。浸漬装置15の容器68の上部には開口69が形成されており、吐出ヘッド3は、その開口69を介して、容器68の内側の空間に移動可能(進入可能)である。制御装置10は、吐出ヘッド3を浸漬装置15の容器68の内側の空間に配置して液体に浸けることによって、吐出面2、吐出口1等、吐出ヘッド3の少なくとも一部をクリーニングしたり、冷却したりすることができる。
浸漬装置15の液体として、例えば機能液の分際媒を用いることができる。本実施形態の分散媒は、水を主成分とした液体であるため、浸漬装置15の液体として、水、もしくは水を主成分とした液体を用いることができる。これにより、吐出面2、吐出口1等、吐出ヘッド3の少なくとも一部をクリーニングしたり、冷却したりすることができる。
第4移動体7は、リニアモータの可動子26を有する第4可動部材70を有し、浸漬装置15の容器68は、第4可動部材70上に搭載されている。上述の第1可動部材40と同様、ベース部材17の支持面16と対向する第4可動部材70の下面にはエアベアリングが形成されており、第4可動部材70は、支持面16に対して非接触で支持される。また、上述の第1可動部材40と同様、第4可動部材70の下面には、ガイド部材18を配置可能な凹部が形成されており、可動子26は、ガイド部材18と対向する第4可動部材70の凹部の内面に配置されている。固定子22及び可動子26を含む駆動装置8は、第4可動部材70をY軸方向に移動可能である。また、第4可動部材70のY軸方向への移動に伴って、その第4可動部材70に搭載されている浸漬装置15の容器68も、第4可動部材70と一緒にY軸方向に移動する。
また、上述の第1移動体4と同様、第4可動部材70と容器68との間には複数のアクチュエータ71が配置されている。制御装置10は、これらアクチュエータ71を制御することによって、第4可動部材70上で、容器68を移動(微動)可能である。本実施形態においては、容器68は、アクチュエータ71によって、第4可動部材70上で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6自由度の方向に移動(微動)可能である。また、浸漬装置15の容器68に収容されている液体の表面は、容器68の移動に伴って、第4可動部材70上で、容器68と一緒に移動する。
浸漬装置15の液体に吐出ヘッド3の少なくとも一部を浸けるために、制御装置10は、駆動装置8を用いて第4移動体7を移動して、吐出ヘッド3の吐出面2と対向する第1位置A1に、第4移動体7の浸漬装置15を配置する。そして、制御装置10は、第4可動部材70と容器68との間に配置されているアクチュエータ71を用いて、少なくとも吐出ヘッド3の吐出面2が容器68の液体に浸かるように、吐出ヘッド3の吐出面2と容器68(液体の表面)との位置関係を調整する。例えば、制御装置10は、アクチュエータ71を用いて、容器68を+Z方向に移動する。容器68の+Z方向への移動に伴って、容器68に収容されている液体の表面は、吐出ヘッド3に近づくように移動する。これにより、浸漬装置15は、吐出ヘッド3の少なくとも一部を液体に浸けることができる。また、制御装置10は、アクチュエータ71を用いて容器68を−Z方向に移動することによって、容器68に収容されている液体と吐出ヘッド3とを離すことができる。
以下の説明において、第4移動体7を第1位置A1に配置して、吐出面2と容器68の液体の表面とを対向させて、吐出ヘッド3の少なくとも一部を容器68の液体に浸ける処理を適宜、浸漬処理、と称する。
また、以下の説明において、吐出ヘッド3をメンテナンスする処理を適宜、メンテナンス処理、と称する。メンテナンス処理は、上述のキャッピング処理、ワイピング処理、及び浸漬処理の少なくとも一つを含む。
次に、図12及び図13を参照しながら、断熱部材29について説明する。図12は、断熱部材29を示す斜視図、図13は、断熱部材29を−Y側から見た図である。
断熱部材29は、第1移動体4を含む各移動体5、6、7の移動経路の少なくとも一部に配置されている。断熱部材29は、第1移動体4の熱の周囲への放散を遮る。上述のように、第1移動体4(ホルダ部材42)は、基板Pを加熱する加熱装置47を含む。断熱部材29は、加熱装置47を含む第1移動体4から発する熱の周囲への放散を遮る。
断熱部材29は、第1位置A1以外の移動体4、5、6、7の移動経路に配置される。すなわち、断熱部材29は、吐出ヘッド3を用いた処理が実行される第1位置A1には配置されない。これにより、吐出ヘッド3と各移動体4、5、6、7との協働による各種処理(パターン形成処理、メンテナンス処理等)の実行は妨げられない。
また、断熱部材29は、基板搬送装置27による処理が実行される第2位置A2にも配置されない。すなわち、本実施形態においては、断熱部材29は、第1位置A1及び第2位置A2以外の移動体4、5、6、7の移動経路に配置される。これにより、第2位置A2に配置された第1移動体4に対する基板搬送装置27による基板Pの搬入動作、及び第1移動体4からの基板Pの搬出動作は妨げられない。
本実施形態においては、断熱部材29は、ベース部材17上の各移動体4、5、6、7と離れた位置で、移動体4、5、6、7を囲むように配置される。断熱部材29は、各移動体4、5、6、7が移動可能な内部空間72を形成する。具体的には、断熱部材29は、ベース部材17の支持面16との間で、各移動体4、5、6、7が移動可能(配置可能)な内部空間72を形成する。断熱部材29は、内部空間72に配置されている第1移動体4の熱の外部空間73への放散を遮る。外部空間73は、内部空間72に対して断熱部材29の外側の空間である。本実施形態においては、外部空間73は、チャンバ本体30(チャンバ本体30の内面)と断熱部材29(断熱部材29の外面)との間の空間を含む。
チャンバ装置32の空調装置31は、少なくとも外部空間73の温度を調整する。これにより、チャンバ本体30内の各機器、部材は、所望の環境(温度)に配置される。
断熱部材29は、断熱性を有し、内部空間72に配置されている第1移動体4の熱の外部空間73への放散を遮ることができる材料で形成されている。本実施形態においては、断熱部材29は、例えば発泡スチロール、発泡ウレタン等、断熱性を有する合成樹脂製である。
本実施形態の断熱部材29は、トンネル状であり、断熱部材29のY軸方向の両側には、各移動体4、5、6、7が通過可能な開口(出入口)74が形成されている。開口74は、断熱部材29によって形成される内部空間72と外部空間73とを連通するように形成されている。
次に、上述の構成を有する液滴吐出装置IJを用いてデバイスを製造する手順の一例について説明する。
制御装置10は、駆動装置8を制御して、第2位置A2に第1移動体4を配置する。制御装置10は、基板搬送装置27を用いて、第2位置A2に配置された第1移動体4に基板Pを搬入する。制御装置10は、駆動装置8を制御して、基板Pを保持した第1移動体4を、第1位置A1に移動する。
図14は、基板Pを保持した第1移動体4が第1位置A1に配置されている状態を示す模式図である。制御装置10は、吐出ヘッド3の吐出面2と対向する第1位置A1に、基板Pを保持した第1移動体4を配置する。そして、制御装置10は、制御器12及び駆動装置8を制御して、第1移動体4の基板Pを吐出ヘッド3の吐出口1に対してY軸方向に移動しつつ、吐出ヘッド3の吐出口1より、基板Pに液滴Dを吐出(供給)する。これにより、基板Pには、液滴Dによりパターンが形成される。制御装置10は、加熱装置47で基板Pを加熱しつつ、その基板Pに液滴Dを吐出する。
本実施形態においては、複数の吐出ヘッド3の吐出口1のうち、最も+X側の吐出口1と最も−X側の吐出口1との距離と、基板PのX軸方向の大きさとはほぼ等しい。したがって、液滴吐出装置IJは、第1移動体4の基板Pを吐出ヘッド3の吐出口1に対してY軸方向に移動しつつ吐出ヘッド3の吐出口1より基板Pに液滴Dを吐出(供給)する際、基板PのY軸方向への1回のみの移動によって、基板Pの表面のほぼ全域に液滴Dを供給できる。
なお、液滴吐出装置IJは、第1移動体4の基板Pを吐出ヘッド3の吐出口1に対してY軸方向に移動しつつ吐出ヘッド3の吐出口1より基板Pに液滴Dを吐出(供給)する動作を複数回繰り返してもよい。例えば、基板Pを+Y方向に移動しつつ液滴Dを吐出する動作と、基板Pを−Y方向に移動しつつ液滴Dを吐出する動作とを複数回繰り返してもよい。また、例えば特開2004−146796号公報等に開示されているように、基板PのY軸方向への移動毎に、基板PのX軸方向に関する位置を僅かな距離(例えば1つのピクセル分)だけ変化させてもよい。
なお、上述のように、本実施形態の基板Pは、焼結前のLTCC基板(グリーンシート)であって、フィルムFに支持されている。液滴吐出装置IJは、フィルムFに支持された状態の基板P(グリーンシート)に液滴Dを吐出する。
基板Pに対する液滴Dの吐出動作が終了した後、制御装置10は、第1移動体4から基板Pを搬出するために、駆動装置8を制御して、第1移動体4を第2位置A2に移動する。本実施形態においては、駆動装置8は、複数の移動体4、5、6、7を−Y方向(第1位置A1から第2位置A2へ向かう方向)に一緒に移動する。
第1位置A1と第2位置A2との間の第1移動体4の移動経路には断熱部材29が配置されているので、第1位置A1と第2位置A2との間を移動する第1移動体4の熱が外部空間73へ放散されることを抑制できる。
図15は、基板Pを保持した第1移動体4が第2位置A2に配置されている状態を示す模式図である。本実施形態においては、基板Pを保持可能な第1移動体4は、複数(4つ)の移動体4、5、6、7のうち、最も−Y側(第2位置A2側)に配置されている移動体である。図15に示すように、第1移動体4が第2位置A2に配置されているときに、複数(4つ)の移動体4、5、6、7のうち、最も+Y側(第1位置A1側)に配置されている第4移動体7が第1位置A1に配置されるように、各移動体4、5、6、7の大きさ、数、及び第1位置A1と第2位置A2との距離等が設定されている。したがって、図15に示すように、第1移動体4が第2位置A2に配置されているとき、第1位置A1には第4移動体7が配置される。
制御装置10は、基板搬送装置27を用いて、第2位置A2に配置された第1移動体4から基板Pを搬出するとともに、その第1移動体4に新たな基板Pを搬入する。
一方、制御装置10は、第1位置A1に配置された第4移動体7を用いて、吐出ヘッド3のメンテナンス処理を実行する。第4移動体7の浸漬装置15は、吐出ヘッド3と協働して、メンテナンス処理(浸漬処理)を実行する。制御装置10は、図11等を参照して説明したように、浸漬装置15の液体に吐出ヘッド3を浸けて、吐出ヘッド3をクリーニングする。また、上述のように、第1移動体4の基板Pと対向した状態で液滴Dを吐出することによって、吐出ヘッド3(プレート部材37)は、加熱装置47を含む第1移動体4の熱によって加熱される可能性がある。吐出ヘッド3のプレート部材37が加熱され、その状態を放置しておくと、例えばプレート部材37が熱変形し、プレート部材37に形成されている吐出口1同士の距離(ノズルピッチ)が変動する可能性がある。ノズルピッチが変動すると、基板Pの所望の位置に液滴Dを供給できず、製造されるデバイスの性能が劣化する。本実施形態においては、浸漬装置15の液体に吐出ヘッド3を浸けることによって、加熱された吐出ヘッド3(プレート部材37)を冷却し、吐出ヘッド3(プレート部材37)を最適な温度に戻す(調整する)ことができる。したがって、ノズルピッチが変動する等の不具合の発生を抑制できる。
また、本実施形態においては、制御装置10は、第1位置A1に配置された第4移動体7による吐出ヘッド3に対するメンテナンス処理と、第2位置A2に配置された第1移動体4を用いた処理(基板Pの搬出、搬入処理)の少なくとも一部とを並行して実行可能である。これにより、液滴吐出装置IJの処理効率を向上できる。
第4移動体7を用いた処理(浸漬処理)が終了した後、制御装置10は、駆動装置8を制御して、複数の移動体4、5、6、7を+Y方向(第2位置A2から第1位置A1へ向かう方向)に一緒に移動し、第1位置A1に第3移動体6を配置する。制御装置10は、第1位置A1に配置された第3移動体6を用いて、吐出ヘッド3のメンテナンス処理を実行する。第3移動体6のワイピング装置14は、吐出ヘッド3と協働して、メンテナンス処理(ワイピング処理)を実行する。
制御装置10は、ワイピング装置14のワイピング部材57を用いて、吐出ヘッド3の吐出面2に付着している異物を払う。本実施形態においては、ワイピング装置14によるワイピング処理の前に、浸漬装置15による浸漬処理が実行されている。吐出ヘッド3の吐出面2には、浸漬装置15の液体の液滴が残留している可能性がある。制御装置10は、ワイピング装置14を用いて、吐出ヘッド3の吐出面2に残留した浸漬装置15の液体の液滴を払う(除去する)。
図16は、本実施形態に係るワイピング装置14の動作の一例を示す模式図である。図16に示すように、ワイピング装置14は、吐出ヘッド3の吐出面2とワイピング部材57のワイピング面56とを離した状態で、吐出面2の異物(液滴)とワイピング面56とを接触させることによって、異物を払う。
上述のように、ワイピング部材57は、不織布等、液体を吸収可能な材料で形成されている。また、図16に示す異物は、浸漬装置15の液体の液滴であり、ワイピング部材57は、その浸漬装置15の液体を良好に吸収可能である。したがって、ワイピング装置14は、吐出ヘッド3の吐出面2とワイピング部材57のワイピング面56とを接触させることなく、離した状態で、吐出面2の異物(液滴)とワイピング面56とを接触させることによって、ワイピング部材57によって、吐出面2の液体の液滴を吸収し、除去することができる。
本実施形態においては、ワイピング装置14は、吐出ヘッド3の吐出面2とワイピング部材57のワイピング面56とを接触させることなく、離した状態で、吐出面2の異物(液滴)とワイピング面56とを接触させるので、異物(液滴)が吐出口1の近傍に移動したり、吐出口1の内側に入り込んだりすることを抑制できる。
本実施形態においては、吐出ヘッド3の吐出面2は、撥液性を有する。特に、本実施形態においては、吐出ヘッド3の吐出面2は、浸漬装置15の液体に対して撥液性を有する。本実施形態においては、吐出面2の表面は、プレート部材37に被覆された撥液性材料の膜で形成されている。一例として、本実施形態においては、プレート部材37はステンレスで形成されており、そのステンレス製のプレート部材37の吐出面2には、ポリマー重合シリコン膜等のシリコン樹脂の膜及びシリコン系シランカップリング剤の膜が形成されている。具体的には、ポリマー重合シリコン膜が吐出面2上に形成され、そのポリマー重合シリコン膜の上に、シランカップリング剤の膜が形成されている。
すなわち、吐出面2を撥液性にする撥液処理の一例として、プラズマ重合を用いた手法を用いることができる。プラズマ重合を用いた撥液処理は、シリコンを含む原料液の蒸気を、プラズマ処理装置においてプラズマ化する工程を有する。原料液の蒸気をプラズマ化することにより活性化され、その活性化されたシリコン材料がプレート部材37の表面に到達すると、それらシリコンは、プレート部材37上において互いに重合し、撥液性を有するシリコン重合膜(ポリマー重合シリコン膜)となる。そして、その形成されたシリコン重合膜(ポリマー重合シリコン膜)の上に、シリコン系シランカップリング剤の膜が形成される。
なお、プラズマ重合を用いた撥液処理としては、C4F10、C8F16等の直鎖状PFC(ポリフルオロカーボン)からなる原料液の蒸気を、プラズマ処理装置においてプラズマ化するようにしてもよい。直鎖状PFCの蒸気をプラズマ化することにより、直鎖PFCの結合が一部切断されて活性化する。このようにして結合の一部が切断され、活性化したPFCがプレート部材37の表面に到達すると、それらPFCは、プレート部材37上において互いに重合し、撥液性を有するフッ素樹脂重合膜となる。
なお、この場合の撥液処理の原料液としては、例えばデカトリエンを用いることもできる。その場合、プラズマ処理によって活性化させたCF4または酸素を添加することにより、得られる重合膜に撥液性を付与することができ、これによって撥液の重合膜を形成することができる。また、撥液処理の原料液としてはフルオロカーボンを用いることもできる。その場合、プラズマ化によって活性化したCF4を添加することにより、プラズマ化によって原料液であるフルオロカーボン中のフッ素の一部が離脱したとしても、上述の活性なフッ素が得られる重合膜中に取り込まれるため、形成するフッ素樹脂重合膜の撥液性を高めることができる。
吐出面2を撥液性にすることにより、液体は吐出面2で拡がらず、玉のような形状で、吐出面2に残留する。すなわち、吐出面2を撥液性にすることによって、吐出面2とその吐出面2に残留した液体の液滴の下端との距離を大きくすることができる。したがって、ワイピング装置14は、吐出面2とワイピング面56とを離した状態で、吐出面2の液滴とワイピング面56とを円滑に接触させることができる。
また、吐出面2の撥液性の度合い、すなわち液体に対する吐出面2の接触角情報は、既知であり、制御装置10は、その既知である接触角情報に基づいて、吐出面2とその吐出面2に残留した液体の液滴の下端との距離を導出可能(推定可能)である。制御装置10は、導出(推定)した距離に基づいて、吐出ヘッド3の吐出面2とワイピング部材57のワイピング面56とが接触せず、且つ、吐出ヘッド3の吐出面2の異物(液滴)とワイピング部材57のワイピング面56とが接触する位置関係となるように、第3可動部材66とワイピング装置14のハウジング部材59との間に配置されているアクチュエータ67を用いて、吐出ヘッド3の吐出面2と、支持ローラ63に支持されたワイピング部材57のワイピング面56との距離(ギャップ)を調整する。本実施形態においては、例えばハウジング部材59(ひいては支持ローラ63、ワイピング部材57)のZ軸方向の移動量を計測可能なエンコーダ等の計測装置が、第3可動部材66とハウジング部材59との間に配置されており、制御装置10は、その計測装置の計測結果をモニタしつつ、アクチュエータ67を駆動する。これにより、制御装置10は、吐出ヘッド3の吐出面2と、支持ローラ63に支持されたワイピング部材57のワイピング面56との距離(ギャップ)を所望の値に調整できる。
また、何らかの理由で、吐出面2に機能液の液滴が付着したり、残留したりする可能性がある。その機能液の液滴は、異物として作用する可能性がある。また、吐出面2に付着した液滴を放置しておくと、その機能液の液滴が固化(析出)し、異物をして作用する可能性がある。固化した機能液が吐出口1の近傍に移動したり、吐出口1に入り込むと、吐出口1の吐出不良が生じる可能性がある。ワイピング装置14は、その機能液の液滴Dを払うこともできる。
上述のように、本実施形態の吐出面2にはポリマー重合シリコン膜等のシリコン樹脂の膜及びシリコン系シランカップリング剤の膜が形成されており、機能液は、キシリトールが含有された水を主成分とする分散媒に銀微粒子を分散したものを含む。そのため、吐出面2は、機能液に対して非常に高い撥液性を有する。また、本実施形態の機能液に含まれる界面活性剤の量は微量であり、機能液は高い表面張力を有する。したがって、機能液は吐出面2で拡がらず、玉のような形状で、吐出面2に残留する。したがって、ワイピング装置14は、吐出面2とワイピング面56とを離した状態で、吐出面2の機能液の液滴とワイピング面56とを円滑に接触させることができる。このように、ワイピング装置14は、機能液の液滴(液体状の異物)を円滑に除去できる。また、ワイピング装置14は、機能液の液滴が固化したもの(固体状の異物)であってもその異物を良好に除去でき、その異物が吐出口1に入り込むことを抑制できる。
なお、例えばキャッピング処理によって吐出面2に機能液の液滴が付着する場合には、ワイピング装置14によるワイピング処理は、キャッピング装置13によるキャッピング処理の後に実行されることとなる。また、キャッピング処理を実行しなくても、何らかの原因で、機能液の液滴Dが吐出面2に付着する可能性もある。ワイピング装置14は、その機能液の液滴Dを払うこともできる。吐出面2が撥液性を有していることによって、ワイピング装置14は、吐出面2に残留している機能液の液滴を円滑に除去できる。
第3移動体6による吐出ヘッド3に対するワイピング処理が終了した後、制御装置10は、駆動装置8を制御して、複数の移動体4、5、6、7を+Y方向(第2位置A2から第1位置A1へ向かう方向)に一緒に移動し、第1位置A1に第2移動体5を配置する。制御装置10は、第1位置A1に配置された第2移動体5を用いて、吐出ヘッド3のメンテナンス処理を実行する。第2移動体5のキャッピング装置13は、吐出ヘッド3と協働して、メンテナンス処理(キャッピング処理)を実行する。制御装置10は、図7等を参照して説明したように、キャッピング装置13を用いて、吐出ヘッド3の吐出口1を吸引する。
なお、キャッピング処理の終了後、第1位置A1に第2移動体6を配置して、ワイピング処理を実行することができる。キャッピング処理の終了後において、吐出面2に異物(機能液の液滴を含む)が付着している場合でも、ワイピング処理によって、その異物を除去できる。
第2移動体5による吐出ヘッド3に対するキャッピング処理が終了した後、制御装置10は、駆動装置8を制御して、複数の移動体4、5、6、7を+Y方向(第2位置A2から第1位置A1へ向かう方向)に一緒に移動し、第1位置A1に第1移動体4を配置する。制御装置10は、第1位置A1に配置された第1移動体4に保持されている基板Pに対して、吐出ヘッド3より液滴Dを吐出する処理(パターン形成処理)を開始する。第1移動体4は、吐出ヘッド3と協働して、液滴Dで基板Pにパターンを形成する処理(パターン形成処理)を実行する。
本実施形態においては、複数(例えば10〜20枚程度)の基板P(グリーンシート)に対して液滴Dが吐出され、各基板Pに液滴Dでパターンが形成される。液滴Dでパターンが形成された後の基板Pからは、フィルムFが取り除かれる。そして、液滴Dで形成されたパターンを有する複数の基板Pが積層され、その基板Pの積層体が形成される。その後、基板Pの積層体が加熱処理される。これにより、基板P上の液滴Dが乾燥、焼成されるとともに、基板P(グリーンシート)も焼成される。これにより、所定の配線パターンを有するLTCC基板(LTCC多層回路基板)が形成される。
以上説明したように、本実施形態によれば、吐出ヘッド3に付着している異物(漬浸装置15の液体の液滴、機能液の液滴、機能液の液滴が固化したものを含む)をワイピング装置14で払う際、吐出面2とワイピング面56とを接触させることなく、吐出面2の異物とワイピング面56とを接触させるようにしたので、吐出面2に付着している異物が吐出口1の近傍に移動したり、吐出口1の内側に入り込むことを抑制しつつ、その異物を除去できる。したがって、吐出ヘッド3の性能の劣化を招くことなく、その吐出ヘッド3を良好にメンテナンスできる。これにより、性能の劣化を抑制された吐出ヘッド3を用いて、基板Pの所望の位置に機能液の液滴を吐出でき、所望の性能を有するデバイスを製造できる。
例えば、吐出ヘッド3に付着している異物をワイピング装置14で除去するために、吐出面2とワイピング面56とを接触させた状態で、その吐出面2に対してワイピング面56を移動する場合、吐出面2とワイピング面56とが擦り合うこととなる。その場合、吐出面2に付着している異物(吐出面2において吐出口1から離れた位置に付着している異物を含む)が、吐出面2に対するワイピング面56の移動に伴って、吐出口1の近傍まで搬送(移動)されてしまう可能性がある。本実施形態によれば、吐出面2とワイピング面56とを離した状態で、吐出面2に対してワイピング面56を移動することによって異物(液滴)を除去するようにしたので、吐出面2に付着している異物が吐出口1の近傍まで搬送(移動)されてしまうことを抑制できる。
なお、本実施形態においては、吐出面2に付着している異物をワイピング装置14で払う際、吐出面2とワイピング面56とを接触させることなく、吐出面2の異物とワイピング面56とを接触させているが、図17の模式図に示すように、ワイピング面56から出たワイピング部材57の産毛状の一部分など、ワイピング部材57の一部と吐出面2とが微かに接触してもよい。ワイピング装置14によるワイピング処理によって、吐出面2に付着している異物が吐出口1の近傍に移動したり、吐出口1の内側に入り込む可能性が小さいならば、吐出面2とワイピング部材57とは完全に離れていなくてもよい。
なお、上述の各移動体4、5、6、7を用いた処理の順序は一例である。例えば、キャッピング処理をした後、浸漬処理を実行し、その後、ワイピング処理を実行してもよい。あるいは、浸漬処理を実行した後、キャッピング処理を実行し、その後、ワイピング処理を実行してもよい。また、浸漬処理を実行後、ワイピング処理を実行し、その後キャッピング処理を実行した後、再びワイピング処理を実行するといったように、同一の処理(ここではワイピング処理)を複数回実行してもよい。
また、第2移動体5、第3移動体6、及び第4移動体7を用いたメンテナンス処理において、メンテナンス処理毎に、必ずしも第2移動体5、第3移動体6、及び第4移動体7の全てを使用しなくてもよい。例えば、キャッピング処理を行わずに、浸漬処理及びワイピング処理のみを実行してもよいし、浸漬処理を行わずに、キャッピング処理及びワイピング処理のみを実行してもよいし、浸漬処理及びキャッピング処理を行わずに、ワイピング処理のみを実行するようにしてもよい。
なお、第2移動体5、第3移動体6、及び第4移動体7を用いたメンテナンス処理は、所定のタイミングで実行可能である。本実施形態においては、メンテナンス処理は、第1移動体4から基板Pを搬出する動作、及び第1移動体4に基板Pを搬入する動作毎に実行されるが、例えば、ロット毎、所定時間間隔毎にメンテナンス処理を実行するようにしてもよい。
なお、本実施形態においては、吐出ヘッド3の吐出面2に付着している異物が、浸漬装置15の液体の液滴、あるいは機能液の液滴である場合を例にして説明したが、吐出ヘッド3の吐出面2に付着する異物としては、例えば基板Pから発生する異物(パーティクル)、あるいはチャンバ本体31内を浮遊する異物(パーティクル)である可能性もある。ワイピング装置14は、それら固体状の異物(パーティクル)を払うこともできる。
なお、上述の実施形態においては、基板がLTCC基板(グリーンシート)であり、基板に配線パターン(回路パターン)を形成する場合を例にして説明したが、基板としては、グリーンシートのみならず、ガラス基板、半導体ウエハ等、製造するデバイスに応じて、適宜選択可能である。また、使用される機能液の導電性微粒子としても、銀のみならず、例えば特開2005−34837号公報等に開示されているような、金、銅、パラジウム、及びニッケル等の金属微粒子であってもよいし、導電性ポリマーであってもよい。また、使用される分散媒も、導電性微粒子に応じて適宜選択可能である。また、配線パターンのみならず、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)の少なくとも一部を形成することもできる。
また、液滴吐出装置を用いて製造可能なデバイスとしては、回路基板に限られず、例えばカラーフィルタ、配向膜等、液晶装置の少なくとも一部を形成することができるし、有機EL装置の少なくとも一部を形成することもできる。
1…吐出口、2…吐出面、3…吐出ヘッド、4…第1移動体、5…第2移動体、6…第3移動体、7…第4移動体、8…駆動装置、13…キャッピング装置、14…ワイピング装置、15…浸漬装置、18…ガイド部材、56…ワイピング面、57…ワイピング部材、63…支持ローラ、58…駆動機構、67…アクチュエータ、A1…第1位置、A2…第2位置、D…液滴、P…基板
Claims (18)
- 機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドと、
前記吐出面と対向した状態で前記吐出面に対して相対的に移動可能なワイピング面を有するワイピング部材を含み、前記ワイピング面で前記吐出面に付着している異物を払うワイピング装置と備え、
前記ワイピング装置は、前記吐出面と前記ワイピング面とを離した状態で、前記吐出面の異物と前記ワイピング面とを接触させることによって、前記異物を払う液滴吐出装置。 - 前記異物は、液滴を含む請求項1記載の液滴吐出装置。
- 前記ワイピング部材は、液体を吸収可能な材料で形成されている請求項2記載の液滴吐出装置。
- 前記吐出面は、撥液性を有する請求項2又は3記載の液滴吐出装置。
- 前記機能液は、
金属微粒子と、
水を主成分とする分散媒と、
前記金属微粒子を前記分散媒に分散させる分散助剤と、
アルコールの価数が3価〜6価であって標準状態の下で固体であり、かつ、機能液の全質量を基準として5重量%〜20重量%の水溶性の多価アルコールと、を含み、
前記異物は、前記吐出面に残留した前記機能液の液滴を含む請求項1記載の液滴吐出装置。 - 前記多価アルコールは、糖アルコールである請求項5記載の液滴吐出装置。
- 前記糖アルコールは、キシリトールである請求項6記載の液滴吐出装置。
- 前記分散助剤は、メルカプト酸である請求項5〜7のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
- 前記分散助剤は、ヒドロキシ酸である請求項5〜8のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
- 前記金属微粒子は、金微粒子、銀微粒子、銅微粒子、及びニッケル微粒子の少なくとも一つである請求項5〜9のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
- 前記吐出面は、前記機能液に対して撥液性を有する請求項5〜10のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
- 前記吐出面には、ポリマー重合シリコン膜及びシランカップリング剤の膜が形成されている請求項11記載の液滴吐出装置。
- 前記吐出ヘッドの少なくとも一部を前記機能液以外の液体に浸ける浸漬装置を備え、
前記異物は、前記吐出面に残留した前記浸漬装置の液体の液滴を含む請求項1記載の液滴吐出装置。 - 前記吐出面は、前記浸漬装置の液体に対して撥液性を有する請求項13記載の液滴吐出装置。
- 前記浸漬装置の液体は、前記吐出ヘッドの少なくとも一部をクリーニングするためのクリーニング用液体、及び前記吐出ヘッドの少なくとも一部を冷却するための冷却用液体の少なくとも一方を含む請求項13又は14記載の液滴吐出装置。
- 前記ワイピング部材はシート状であり、
前記ワイピング部材の前記ワイピング面と反対側の面を支持する支持部材と、
前記吐出ヘッド及び前記支持部材の少なくとも一方を移動することによって、前記吐出ヘッドの吐出面と前記支持部材に支持された前記ワイピング部材のワイピング面との間の距離を調整する駆動装置と、を備えた請求項1〜15のいずれか一項記載の液滴吐出装置。 - 請求項1〜16のいずれか一項記載の液滴吐出装置を用いて基板に液滴を吐出して前記基板にパターンを形成する動作と、
前記基板の液滴を乾燥する動作と、を含むデバイスの製造方法。 - 機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置のメンテナンス方法であって、
前記吐出ヘッドの少なくとも一部を前記機能液以外の液体に浸ける動作と、
前記吐出面に残留した前記液体の液滴を、前記吐出面と対向した状態で前記吐出面に対して相対的に移動可能なワイピング面を有するワイピング部材で払う動作とを含み、
前記吐出面と前記ワイピング面とを離した状態で、前記吐出面の液滴と前記ワイピング面とを接触させることによって、前記液滴を払うメンテナンス方法。
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