JP2008178813A - 液滴吐出装置、及びデバイスの製造方法、並びにパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プレート部材の温度上昇に起因する性能の劣化を抑制できる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出装置は、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有するプレート部材と、吐出口から液滴が吐出されていないときに、プレート部材を冷却するために、プレート部材の少なくとも一部と接触するように気流を生成する気流生成装置とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、液滴吐出装置、及びデバイスの製造方法、並びにパターン形成方法に関する。

デバイスパターンを形成するための手法の一つとして、機能液の液滴で基板にパターンを形成する液滴吐出法（インクジェット法）が知られている。下記特許文献には、液滴吐出法に基づいて基板にパターンを形成する液滴吐出装置（インクジェット装置）に関する技術の一例が開示されている。
特開平１１−２４８９２６号公報 特開２００４−２２３９１４号公報

液滴吐出装置は、液滴を吐出する吐出ヘッドを有する。吐出ヘッドは、ピエゾ素子等、液滴を吐出するための駆動素子を含むヘッド本体と、ヘッド本体の端に接続され、吐出口（吐出ノズル）が形成されたプレート部材（ノズルプレート）とを有する。プレート部材の温度が上昇すると、例えばプレート部材の熱変形に起因して吐出口同士の距離（ノズルピッチ）が変動したり、吐出口近傍の機能液の物性(粘度、濃度等）が変化したり、吐出口近傍の機能液の固形分が析出したりする可能性がある。その場合、吐出不良が発生したり、所望の位置に液滴を供給できない状況が生じる等、液滴吐出装置の性能が劣化する可能性がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、プレート部材の温度上昇に起因する性能の劣化を抑制できる液滴吐出装置を提供することを目的とする。また、その液滴吐出装置を用いるデバイスの製造方法を提供することを目的とする。また、プレート部材の温度上昇に起因する吐出不良等の不具合の発生を抑制して、液滴でパターンを良好に形成できるパターン形成方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明は以下の構成を採用する。

本発明の第１の観点によると、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有するプレート部材と、前記吐出口から前記液滴が吐出されていないときに、前記プレート部材を冷却するために、前記プレート部材の少なくとも一部と接触するように気流を生成する気流生成装置と、を備えた液滴吐出装置が提供される。

本発明の第１の観点によれば、生成した気流でプレート部材を冷却することによって、プレート部材の温度上昇に起因する性能の劣化を抑制できる。また、吐出口から液滴が吐出されているときに、気流を生成した場合、その生成された気流によって、吐出口から吐出された液滴が飛翔する経路が変動したり、所望の位置に液滴を供給できない状況が生じる等の不具合が発生する可能性がある。第１の観点によれば、吐出口から液滴が吐出されていないときに、気流を生成することによって、吐出口から吐出された液滴が飛翔する経路が変動したり、所望の位置に液滴を供給できない状況が生じる等の不具合の発生を抑制できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記気流生成装置は、前記気流を生成するために前記プレート部材近傍の気体を吸引する吸引口を有する構成を採用できる。これによれば、吸引口より気体を吸引することによって気流を生成できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記気流生成装置は、前記気流を生成するために冷却用気体を供給する供給口を有する構成を採用できる。これによれば、供給口より冷却用気体を供給することによって気流を生成できる。

本発明の第２の観点に従えば、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有するプレート部材と、前記吐出口から前記液滴が吐出されていないときに、前記プレート部材を冷却するための気流を生成するために、前記吐出面以外の前記プレート部材の少なくとも一部に冷却用気体を供給する供給口を有する気流生成装置と、を備えた液滴吐出装置が提供される。

本発明の第２の観点によれば、供給口より冷却用気体を供給することによって、プレート部材を冷却するための気流を円滑に生成でき、プレート部材の温度上昇に起因する性能の劣化を抑制できる。また、吐出面に冷却用気体を直接的に供給した場合、その吐出面に形成されている吐出口近傍の機能液が乾いたり、吐出口近傍の機能液の物性（粘度、濃度等）が変化したり、吐出口近傍の機能液の固形分が析出したりする不具合が発生する可能性がある。第２の観点によれば、吐出面以外のプレート部材の少なくとも一部に冷却用気体を供給することによって、吐出口近傍の機能液の物性(粘度、濃度等）が変化したり、吐出口近傍の機能液の固形分が析出したりする不具合の発生を抑制できる。また、吐出口から液滴が吐出されているときに、冷却用気体を供給した場合、その供給された冷却用気体によって、吐出口から吐出された液滴が飛翔する経路が変動したり、所望の位置に液滴を供給できない状況が生じる等の不具合が発生する可能性がある。第２の観点によれば、吐出口から液滴が吐出されていないときに、冷却用気体を供給することによって、吐出口から吐出された液滴が飛翔する経路が変動したり、所望の位置に液滴を供給できない状況が生じる等の不具合の発生を抑制できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記吐出面と反対側の前記プレート部材の上面に接続され、前記液滴を吐出するための駆動素子を含むヘッド本体を備え、前記供給口は、前記吐出面に対して斜め方向から、前記プレート部材の側面及び前記ヘッド本体の側面に向けて前記冷却用気体を供給する構成を採用できる。これによれば、吐出面に冷却用気体が直接的に供給されることを抑制しつつ、プレート部材を冷却できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記吐出面と反対側の前記プレート部材の上面に接続され、前記液滴を吐出するための駆動素子を含むヘッド本体を備え、前記プレート部材の側面は、前記ヘッド本体の側面よりも外側に突出し、前記供給口は、前記ヘッド本体の側面に向けて前記冷却用気体を供給する構成を採用できる。これによれば、吐出面に冷却用気体が直接的に供給されたり、吐出面と接触するように気流が生成されたりすることを抑制しつつ、プレート部材を冷却できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記ヘッド本体の側面、及び前記吐出面以外の前記プレート部材の表面の少なくとも一方に形成されたフィン部材を備える構成を採用できる。これによれば、フィン部材の放熱効果によって、プレート部材、ヘッド本体等を効果的に冷却できる。また、フィン部材によって、生成される気流を整えることができる。

本発明の液滴吐出装置において、少なくとも前記プレート部材を収容する空調空間を備え、前記供給口は、前記冷却用気体として、前記空調空間の目標温度よりも低い温度の気体を供給する構成を採用できる。これによれば、プレート部材を効果的に冷却できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記吐出面と対向する第１位置を含む所定領域で、前記液滴でパターンが形成される基板を保持しながら移動可能な移動体を備え、前記気流生成装置は、少なくとも前記吐出口と前記基板とが対向していないときに、前記気流を生成する構成を採用できる。これによれば、少なくとも吐出口と基板とが対向していないときに、プレート部材を良好に冷却でき、吐出口と基板とが対向しているときに、基板に向けて吐出口より液滴を良好に吐出できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記第１位置と異なる第２位置に配置された前記移動体に基板を搬入する動作、及び前記第２位置に配置された前記移動体から基板を搬出する動作の少なくとも一方を実行する搬送装置を備え、前記気流生成装置は、前記移動体が前記第２位置に配置されているときに、前記気流を生成する構成を採用できる。これによれば、移動体に対する基板の搬入、搬出動作と、プレート部材の冷却動作とを並行して実行できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記移動体は、前記液滴で前記パターンを形成するために前記基板の表面が前記吐出口と対向するように、且つ前記吐出面と前記基板の表面とがほぼ平行となるように前記基板を保持する保持領域と、前記保持領域に対して所定方向の少なくとも一方に配置され、前記吐出口からの液滴を受容可能なフラッシング領域とを備え、前記所定方向に前記基板の表面と前記吐出面とを相対的に移動しつつ前記基板の表面に前記吐出口より前記液滴を供給し、前記気流生成装置は、前記吐出口と前記フラッシング領域とが対向しているときに、前記気流を生成する構成を採用できる。これによれば、基板に対する液滴吐出動作を終了した直後、又は基板に対する液滴吐出動作を開始する直前に、プレート部材を冷却できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記プレート部材をメンテナンス可能なメンテナンス装置を備え、前記気流生成装置は、前記プレート部材と前記メンテナンス装置とが対向しているときに、前記気流を生成する構成を採用できる。これによれば、プレート部材に対するメンテナンス動作と、プレート部材の冷却動作とを並行して実行できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記液滴が吐出される基板を加熱する加熱装置を備え、前記吐出面と前記加熱された前記基板の表面とを対向させた状態で、前記吐出口より前記基板に前記液滴が吐出される構成を採用できる。これによれば、吐出口より吐出され、基板に供給された液滴に含まれる液体成分を瞬時に気化可能（乾燥可能）である。したがって、基板上に液滴で所望のパターンを形成できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記プレート部材の温度を検出する温度検出装置と、前記温度検出装置の検出結果に基づいて、前記気流生成装置を制御する制御装置とを備えた構成を採用できる。これによれば、プレート部材を所望の温度に調整できる。

本発明の液滴吐出装置において、前記吐出面と反対側の前記プレート部材の上面に接続され、前記液滴を吐出するための駆動素子を含むヘッド本体と、前記ヘッド本体を支持するキャリッジ部材とを備え、前記気流生成装置の少なくとも一部は、前記キャリッジ部材に支持されている構成を採用できる。これによれば、例えばキャリッジ部材とヘッド本体及びプレート部材とが一緒に移動する構成でも、その移動に伴って気流生成装置も一緒に移動できるので、その気流生成装置を用いて、プレート部材を円滑に冷却できる。

本発明の第３の観点に従えば、上記観点の液滴吐出装置を用いて基板に液滴を吐出して前記基板にパターンを形成する動作と、前記基板の液滴を乾燥する動作と、を含むデバイスの製造方法が提供される。これによれば、プレート部材の温度上昇に起因する性能の劣化を抑制できる液滴吐出装置を用いてデバイスを製造できる。

本発明の第４の観点に従えば、プレート部材の吐出面に形成された吐出口よりパターンを形成するための機能液の液滴を吐出する動作と、前記吐出口から前記液滴が吐出されていないときに、前記プレート部材を冷却するために、前記吐出面以外の前記プレート部材の少なくとも一部と接触するように気流を生成する動作と、を含むパターン形成方法が提供される。

本発明の第４の観点によれば、プレート部材の温度上昇に起因する吐出不良等の不具合の発生を抑制して、液滴でパターンを良好に形成できる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す概略構成図、図２は、第１実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪの一部を示す斜視図である。

液滴吐出装置ＩＪは、機能液の液滴Ｄを基板Ｐに吐出することによって、基板Ｐにデバイスパターンを形成する。液滴吐出装置ＩＪは、機能液の液滴Ｄを吐出する吐出口１が形成された吐出面２を有するプレート部材３７を含む吐出ヘッド３と、吐出面２と対向する第１位置Ａ１を含む所定領域で吐出ヘッド３に対して移動可能であり、Ｙ軸に沿って配置された複数の移動体４、５、６、７と、複数の移動体４、５、６、７をＹ軸に沿って移動させる駆動装置８と、吐出ヘッド３に流路を介して接続され、吐出ヘッド３に供給するための機能液を収容する機能液収容装置９と、プレート部材３７を冷却するために、プレート部材３７の少なくとも一部と接触するように気流を生成する気流生成装置８０と、液滴吐出装置ＩＪ全体の動作を制御する制御装置１０とを備えている。

本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を備えたマルチヘッドタイプの液滴吐出装置であり、複数の吐出ヘッド３を支持するキャリッジ部材１１を有する。また、液滴吐出装置ＩＪは、吐出ヘッド３の駆動を制御する駆動回路を含む制御器１２を有する。制御器１２は、制御装置１０の指令に基づいて、吐出ヘッド３を駆動する。

本実施形態において、基板Ｐは、例えば特開２００６−１１４５９３号公報、特開２００６−２６１１４６号公報等に開示されているような、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）多層回路基板を形成するための基板であって、焼成前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）を含む。また、機能液は、例えば特開２００５−３４８３７号公報に開示されているような、導電性微粒子を所定の分散媒に分散したものを含む。本実施形態においては、機能液の導電性微粒子は、銀の微粒子（有機銀化合物、酸化銀ナノ粒子を含む）を主成分とし、分散媒は、水を主成分とする。本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪが、焼成前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）に、銀の微粒子を含む機能液の液滴Ｄを吐出して、その液滴Ｄで基板（グリーンシート）に配線パターンを形成する場合を例にして説明する。

液滴吐出装置ＩＪは、少なくとも３つの移動体を有する。本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、４つの移動体４、５、６、７を有する。第１移動体４は、Ｙ軸に沿って配置された４つの移動体のうち、最も−Ｙ側に配置されており、第４移動体７は、最も＋Ｙ側に配置されている。すなわち、第１移動体４と第２移動体７とは、Ｙ軸に沿って配置された４つの移動体４、５、６、７のうち、Ｙ軸方向に関して両端に配置されている。第２移動体５及び第３移動体６は、第１移動体４と第４移動体７との間に配置されている。第２移動体５は、第３移動体６の−Ｙ側に配置されている。

第１移動体４は、液滴Ｄでパターンが形成される基板Ｐを保持しながら移動可能である。第２、第３、第４移動体５、６、７は、吐出ヘッド３をメンテナンスするメンテナンス装置を含む。本実施形態においては、第２移動体５は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャッピング装置１３を含む。第３移動体６は、吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うワイピング装置１４を含む。第４移動体７は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を機能液以外の液体に浸ける浸漬装置１５を含む。

液滴吐出装置ＩＪは、各移動体４、５、６、７を移動可能に支持する支持面１６を有するベース部材１７を備えている。各移動体４、５、６、７のそれぞれは、支持面１６に沿って移動可能である。本実施形態においては、支持面１６は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態においては、ベース部材１７の支持面１６と、その支持面１６と対向する各移動体４、５、６、７の対向面との間にエアベアリングが形成されている。各移動体４、５、６、７は、エアベアリングにより、支持面１６に対して非接触で支持される。

また、液滴吐出装置ＩＪは、複数の移動体４、５、６、７のＹ軸方向への移動を案内するガイド部材１８を備えている。ガイド部材１８は、Ｙ軸方向に長い棒状の部材であり、支持面１６の上に配置されている。本実施形態においては、ガイド部材１８の両端は、ガイド部材１８の外側に配置された支持部材１９で支持されている。支持部材１９は、床面２０に支持されている。また、ベース部材１７は、床面２０に支持されている支持部材２１で支持されている。

本実施形態においては、駆動装置８は、リニアモータを含み、複数の移動体４、５、６、７のそれぞれを独立して移動可能である。駆動装置８は、ガイド部材１８に配置されたリニアモータの固定子２２と、ガイド部材１８と対向する各移動体４、５、６、７の対向面のそれぞれに配置されたリニアモータの可動子２３、２４、２５、２６とを有する。制御装置１０は、リニアモータを含む駆動装置８を用いて、各移動体４、５、６、７のそれぞれをベース部材１７上で独立して移動可能である。

また、液滴吐出装置ＩＪは、吐出ヘッド３と別の位置に配置され、第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作、及び第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作の少なくとも一方を実行する基板搬送装置２７を備えている。基板搬送装置２７の近傍には、基板Ｐを収容可能な基板収容装置２８が配置されている。

基板搬送装置２７は、Ｙ軸方向に関して第１位置Ａ１と異なる第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作、及び第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作の少なくとも一方を実行する。第１位置Ａ１と第２位置Ａ２とは、Ｙ軸方向に関して離れている。本実施形態においては、第１位置Ａ１は、第２位置Ａ２の＋Ｙ側の位置である。第１移動体４は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１と、基板搬送装置２７の近傍の第２位置Ａ２との間を、ベース部材１７の支持面１６に沿って移動可能である。

基板搬送装置２７は、例えば基板収容装置２８に収容されている基板Ｐを、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に搬入可能である。また、基板搬送装置２７は、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４より基板Ｐを搬出し、基板収容装置２８に収容可能である。

また、本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の移動経路の少なくとも一部に配置され、第１移動体４の熱の周囲への放散を遮る断熱部材２９を備えている。断熱部材２９は、第１移動体４を含む各移動体５、６、７の移動を妨げないように、ベース部材１７の所定位置に取り付けられている。

また、液滴吐出装置ＩＪは、上述のプレート部材３７を含む吐出ヘッド３、キャリッジ部材１１、移動体４、５、６、７、ベース部材１７、ガイド部材１８、基板搬送装置２７、基板収容装置２８、断熱部材２９、機能液収容装置９、制御器１２、及び制御装置１０等の各機器、部材等を収容するチャンバ本体３０と、チャンバ本体３０の内側の空間の環境（温度、湿度、クリーン度等）を調整可能な空調装置３１とを有するチャンバ装置３２を備えている。

図３及び図４を参照しながら、吐出ヘッド３について説明する。図３は、キャリッジ部材１１に支持された複数の吐出ヘッド３を下側から見た図、図４は、吐出ヘッド３の構造の一例を説明するための断面図である。

本実施形態の吐出ヘッド３は、液滴Ｄを吐出するためのピエゾ素子（圧電素子、駆動素子）３３に所定の駆動信号を供給して、そのピエゾ素子３３を変形させることによって、機能液を収容した空間３４の圧力を可撓性の振動板（膜）３５を介して変動させ、その圧力の変動を利用して、吐出口１より機能液の液滴Ｄを吐出する、いわゆる電気機械変換方式の吐出ヘッドである。制御器１２は、制御装置１０の指令に基づいて、吐出ヘッド３を駆動する。制御器１２は、吐出ヘッド３のピエゾ素子３３に所定の駆動信号を供給して、その駆動信号に応じた大きさの液滴Ｄを吐出口１のそれぞれより吐出可能である。

図３に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を有する。複数の吐出ヘッド３は、キャリッジ部材１１に支持されている。吐出ヘッド３は、機能液の液滴Ｄを吐出する吐出口（吐出ノズル）１が形成された吐出面（ノズル形成面）２を有する。吐出面２は、所定方向に長い形状（本実施形態においてはほぼ長方形状）を有する。吐出口１は、吐出面２において、所定方向（吐出面２の長手方向）に沿って複数形成されている。本実施形態においては、複数の吐出口１が並ぶ所定方向は、ＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向である。

図４に示すように、吐出ヘッド３は、液滴Ｄを吐出するためのピエゾ素子（駆動素子）３３を含むヘッド本体３６と、ヘッド本体３６の下端に配置されたプレート部材（ノズルプレート）３７とを有する。ヘッド本体３６は、吐出面２と反対側のプレート部材３７の上面に接続されている。吐出口１は、プレート部材３７に形成されている。プレート部材３７は、上下方向に貫通する孔を複数有する。吐出口１は、その孔の下端に配置されている。吐出面２は、プレート部材３７に配置されている。

本実施形態においては、吐出ヘッド３（プレート部材３７）の吐出面２は、下側（−Ｚ側）に向いている。第１移動体４は、液滴Ｄでパターンを形成するために基板Ｐの表面が吐出口１を含む吐出面２と対向するように、且つ吐出面２と基板Ｐの表面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第１移動体４は、吐出ヘッド３からの液滴Ｄが吐出（供給）される基板Ｐの表面が上側（＋Ｚ側）を向くように、基板Ｐを保持する。また、吐出ヘッド３の吐出面２は、ＸＹ平面とほぼ平行である。第１移動体４は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。制御装置１０は、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持された基板Ｐの表面との間の距離（プラテンギャップ）を所定の値（例えば６００μｍ）に維持した状態で、吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。

また、吐出ヘッド３は、プレート部材３７（吐出口１）の上方に形成されたキャビティ（空間）３４と、キャビティ３４の上方に配置された可撓性の板（振動板）３５と、振動板３５の上方に配置されたピエゾ素子３３とを有する。キャビティ３４は、複数の吐出口１のそれぞれに対応するように複数形成されている。キャビティ３４は、流路を介して機能液収容装置９と接続される。キャビティ３４は、機能液収容装置９からの機能液を収容し、吐出口１に供給する。

振動板３５は、上下方向に振動することによって、キャビティ３４の圧力（容積）を変動可能である。ピエゾ素子３３は、振動板３５を上下方向に振動可能である。ピエゾ素子３３は、複数の吐出口１のそれぞれに対応するように複数配置されている。ピエゾ素子３３は、制御器１２からの駆動信号に基づいて振動板３５を振動させ、キャビティ３４の圧力を変動させることによって、吐出口１より機能液の液滴Ｄを吐出させる。

また、制御器１２は、例えば特開２００１−５８４３３号公報に開示されているように、ピエゾ素子３３に供給する駆動信号（駆動波形）を調整して、吐出口１のそれぞれから吐出される液滴Ｄの量（大きさ、体積）を調整可能である。

図１に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を、それら複数の吐出ヘッド３の位置がほぼ動かないように保持する保持装置３８を備えている。保持装置３８は、キャリッジ部材１１と、そのキャリッジ部材１１を支持する支持機構３９とを含む。本実施形態においては、支持機構３９は、チャンバ本体３０の天井面（内面）に固定されている。すなわち、本実施形態においては、複数の吐出ヘッド３は、キャリッジ部材１１及び支持機構３９を含む保持装置３８を介して、チャンバ本体３０の天井面（内面）に対してほぼ動かないように保持されている。

本実施形態においては、支持機構３９は、キャリッジ部材１１を微動可能なアクチュエータを含む。支持機構３９は、キャリッジ部材１１を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に微動可能である。

次に、図５を参照しながら、第１移動体４について説明する。図５（Ａ）は、第１移動体４を示す斜視図、図５（Ｂ）は、第１移動体４を−Ｙ側から見た図である。

第１移動体４は、液滴Ｄでパターンが形成される基板Ｐを保持しながら移動可能である。第１移動体４は、リニアモータの可動子２３を有する第１可動部材４０と、第１可動部材４０に搭載され、基板Ｐを保持する保持領域（保持機構）４１を有するホルダ部材４２とを備える。ベース部材１７の支持面１６と対向する第１可動部材４０の下面には、エアベアリング４３が形成されている。第１可動部材４０は、エアベアリング４３により、支持面１６に対して非接触で支持される。第１移動体４の保持領域４１は、基板Ｐの表面が吐出口１と対向するように、且つ吐出面２と基板Ｐの表面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。

上述のように、本実施形態の基板Ｐはグリーンシートを含み、そのグリーンシートには厚み方向に貫通する孔（ビア）が形成されている。基板Ｐ（グリーンシート）の裏面には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成されたフィルムＦが貼り付けられており、第１移動体４のホルダ部材４２は、フィルムＦに支持された状態の基板Ｐを保持する。すなわち、本実施形態においては、第１移動体４のホルダ部材４２は、フィルムＦを介して基板Ｐ（グリーンシート）を保持する。

第１可動部材４０の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部４４が形成されている。第１可動部材４０の凹部４４の内面は、ガイド部材１８と対向する。上述のように、ガイド部材１８には、リニアモータの固定子２２が配置されている。ガイド部材１８と対向する第１可動部材４０の凹部４４の内面には、リニアモータの可動子２３が配置される。固定子２２及び可動子２３を含む駆動装置８は、第１可動部材４０をＹ軸方向に移動可能である。また、第１可動部材４０のＹ軸方向への移動に伴って、その第１可動部材４０に搭載されているホルダ部材４２（基板Ｐ）も、第１可動部材４０と一緒にＹ軸方向に移動する。

本実施形態においては、第１可動部材４０とホルダ部材４２との間には、複数のアクチュエータ４５が配置されている。アクチュエータ４５は、例えばピエゾ素子を含む。制御装置１０は、これらアクチュエータ４５を制御することによって、第１可動部材４０上で、基板Ｐを保持したホルダ部材４２を移動（微動）可能である。本実施形態においては、基板Ｐを保持したホルダ部材４２は、アクチュエータ４５によって、第１可動部材４０上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。

吐出ヘッド３から吐出された液滴Ｄを基板Ｐに供給するために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第１移動体４を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第１移動体４（ホルダ部材４２）に保持されている基板Ｐを配置する。また、制御装置１０は、第１可動部材４０とホルダ部材４２との間に配置されているアクチュエータ４５を用いて、吐出面２の吐出口１から吐出された液滴Ｄが基板Ｐの所定位置に供給されるように、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との間の距離（プラテンギャップ）、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との傾斜方向（θＸ、θＹ方向）の位置関係、及び回転方向（θＺ方向）の位置関係を調整する。制御装置１０は、アクチュエータ４５を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２と基板Ｐの表面とがほぼ平行となるように、且つ、プラテンギャップが所定の値になるように、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との位置関係を調整する。

また、本実施形態においては、吐出ヘッド３の吐出面２と対向可能なホルダ部材４２の上面のうち、基板Ｐを保持する保持領域４１に対してＹ軸方向両側には、吐出口１からの液滴Ｄを受容可能なフラッシング領域４６が設けられている。フラッシング領域４６は、吐出ヘッド３の吐出口２から吐出された液滴Ｄを吸収可能（受容可能）な多孔部材の上面で形成されている。多孔部材は、例えばスポンジ状の部材を含む。制御装置１０は、吐出ヘッド３より基板Ｐに液滴Ｄを供給する前に、吐出ヘッド３の吐出口１とホルダ部材４２のフラッシング領域４６とを対向させた状態で、吐出口１より液滴Ｄを予め吐出する動作、いわゆるフラッシング動作を実行する。なお、フラッシング領域４６は、保持領域４１に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のいずれか一方のみに配置されていてもよい。

また、第１移動体４は、基板Ｐを加熱する加熱装置４７を有する。加熱装置４７は、ホルダ部材４２に設けられている。制御装置１０は、ホルダ部材４２の加熱装置４７を用いて、そのホルダ部材４２に保持されている基板Ｐを加熱可能である。制御装置１０は、吐出面２と加熱された基板Ｐの表面とを対向させた状態で、吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。

加熱装置４７は、吐出ヘッド３の吐出口１より吐出され、基板Ｐに供給された（接触した）液滴Ｄに含まれる液体成分を瞬時に気化可能である。液滴吐出装置ＩＪは、加熱装置４７を用いて基板Ｐを加熱しつつ、その加熱された基板Ｐに吐出ヘッド３の吐出口１より液滴Ｄを供給することによって、基板Ｐに接触した液滴Ｄを瞬時に乾燥可能である。

また、基板Ｐを加熱しつつ、その基板Ｐに液滴Ｄを供給することにより、ピニング現象を生じさせることができる。基板Ｐに供給された後の液滴Ｄの乾燥過程においては、液滴Ｄの周縁部における固形分濃度が飽和濃度に達すると、その周縁部において固形分が局所的に析出する。すると、その析出した固形分によって液滴Ｄの周縁部がピン止めされたような状態となり、それ以降の乾燥に伴う液滴Ｄの収縮（外径の収縮）が抑制される。このような、周縁部に析出した固形分によって乾燥に伴う液滴Ｄの収縮が抑制される現象（ピニング現象）を生じさせることによって、基板Ｐに形成されるパターン（本実施形態においては配線パターン）のエッジ（外形）を良好に規定することができる。

なお、例えば特開２００５−２８２７６号公報、特開２００５−１４４３２４号公報等に開示されているように、基板Ｐの表面に配置された液滴Ｄの乾燥条件、対流条件等を調整して、基板Ｐに吐出（供給）された液滴Ｄに、ピニング現象を生じさせるようにしてもよい。

以下の説明において、第１移動体４の基板Ｐを第１位置Ａ１に配置して、その基板Ｐにパターンを形成するための液滴Ｄを吐出口１より吐出する処理を適宜、パターン形成処理、と称する。

次に、図６及び図７を参照しながら、第２移動体５について説明する。図６は、第２移動体５を−Ｘ側から見た図、図７は、第２移動体５の動作の一例を説明するための図である。第２移動体５は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャッピング装置１３を含む。

キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャップ部材４８を備える。キャップ部材４８は、吐出ヘッド３と対向可能な上面と、その上面に形成され、吐出ヘッド３の吐出面２との間で密閉された空間４９を形成可能なキャップ部５０とを有する。キャップ部５０は、キャップ部材４８の上面に形成された凹部（溝）を含み、その凹部によって、吐出ヘッド３の吐出面２との間で空間４９を形成可能である。キャップ部５０は、複数の吐出ヘッド３に対応するように、複数設けられている。

図７に示すように、キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２の全てをキャップ部（凹部）５０の内側に配置可能である。キャッピング装置１３は、例えばキャップ部（凹部）５０の内側面の上端と、吐出面２の外側の吐出ヘッド３（プレート部材３７）の側面とを接触させることによって、空間４９を形成する。

また、キャッピング装置１３は、キャップ部（凹部）５０の底面に形成され、空間４９の流体を吸引可能な吸引口５３と、吸引口５３と流路５４を介して接続された真空システム５５とを有する。

第２移動体５は、リニアモータの可動子２４を有する第２可動部材５１を有し、キャッピング装置１３のキャップ部材４８は、第２可動部材５１上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第２可動部材５１の下面にはエアベアリングが形成されており、第２可動部材５１は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第２可動部材５１の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２４は、ガイド部材１８と対向する第２可動部材５１の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２４を含む駆動装置８は、第２可動部材５１をＹ軸方向に移動可能である。また、第２可動部材５１のＹ軸方向への移動に伴って、その第２可動部材５１に搭載されているキャッピング装置１３のキャップ部材４８も、第２可動部材５１と一緒にＹ軸方向に移動する。

また、上述の第１移動体４と同様、第２可動部材５１とキャップ部材４８との間には複数のアクチュエータ５２が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ５２を制御することによって、第２可動部材５１上で、キャップ部材４８を移動（微動）可能である。本実施形態においては、キャップ部材４８は、アクチュエータ５２によって、第２可動部材５１上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。

キャップ部材４８で吐出ヘッド３の吐出面２を覆うために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第２移動体５を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第２移動体５のキャッピング装置１３を配置する。そして、制御装置１０は、第２可動部材５１とキャップ部材４８との間に配置されているアクチュエータ５２を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部材４８のキャップ部５０との間に空間４９が形成されるように、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部材４８のキャップ部５０との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ５２を用いて、キャップ部材５１を＋Ｚ方向に移動する。これにより、吐出面２がキャップ部５０の内側に配置され、キャップ部５０の内側面の上端と、吐出面２の外側の吐出ヘッド３（プレート部材３７）の側面とが接触し、空間４９が形成される。

キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部５０との間で空間４９を形成した状態で、真空システム５５を駆動することによって、空間４９の流体を吸引口５３を介して吸引可能である。キャッピング装置１３は、吸引口５３より空間４９の流体（主に気体）を吸引して、空間４９を負圧にすることができる。キャッピング装置１３は、空間４９を負圧にすることによって、キャビティ３４等、吐出ヘッド３の内部の機能液を、吐出口１を介して吸引可能である。キャッピング装置１３は、空間４９の流体を吸引することによって、吐出ヘッド３の内部において、吐出口１に向かう機能液の流れを生成できる。

なお、図６及び図７を参照して説明したキャッピング装置１３は、主に吐出ヘッド３の機能液を吸引する吸引機能を有するが、吐出面２（吐出口１）の乾燥を抑制する機能（保湿機能）を有していてもよい。例えば、キャップ部５０の内側に湿った多孔部材（メッシュ部材）を配置し、その湿った多孔部材を含むキャップ部５０と吐出ヘッド３の吐出面２とを対向させることによって、吐出面２の乾燥を抑制できる。すなわち、吐出面２とキャップ部５０とで形成される空間４９の内側に、湿った多孔部材を配置することによって、吐出面２の乾燥を抑制できる。

以下の説明において、第２移動体５を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２とキャップ部５０とを対向させて、吐出面２をキャップ部材４８で覆う処理を適宜、キャッピング処理、と称する。

次に、図８及び図９を参照しながら、第３移動体６について説明する。図８は、第３移動体６を−Ｘ側から見た図、図９は、第３移動体６の動作の一例を説明するための図である。第３移動体６は、吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うワイピング装置１４を含む。吐出ヘッド３の吐出面２の異物は、液滴を含む。液滴は、機能液の液滴Ｄ、及び浸漬装置１５の液体の液滴の少なくとも一方を含む。

ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向した状態で、吐出面２に対して相対的に移動可能なワイピング面５６を有するワイピング部材５７と、ワイピング部材５７のワイピング面５６を移動するための駆動機構５８と、ワイピング部材５７及び駆動機構５８を収容するハウジング部材５９とを有する。

ワイピング部材５７の少なくとも一部は、吐出ヘッド３と対向可能なハウジング部材５９の上面に形成された開口６０より露出（突出）しており、吐出ヘッド３の吐出面２と対向可能である。ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２とワイピング部材５７のワイピング面５６とを対向させた状態で、吐出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６を移動することによって、そのワイピング面５６で吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う（除去する）ことができる。

本実施形態においては、ワイピング部材５７はシート状の部材である。ワイピング部材５７は、液体を吸収可能な材料で形成されている。ワイピング部材５７は、例えば不織布を含む。なお、ワイピング部材５７は、例えばポリエステル等の織布であってもよい。液体を吸収可能な材料でワイピング部材５７を形成することによって、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物が液滴である場合、その液滴（異物）を良好に除去できる。

ワイピング部材５７のワイピング面５６を移動するための駆動機構５８は、ワイピング部材５７を支持しながら回転する複数のローラを有する。駆動機構５８は、ハウジング部材５９の内側に配置され、シート状のワイピング部材５７を繰り出す繰り出しローラ６１と、ワイピング部材５７を巻き取る巻き取りローラ６２と、吐出ヘッド３の吐出面２に最も近い位置に配置され、吐出ヘッド３の吐出面２と対向するワイピング部材５７のワイピング面５６と反対側の面を支持する支持ローラ６３とを有する。繰り出しローラ６１、及び巻き取りローラ６２のそれぞれは、回転モータ等のアクチュエータ６４、６５によって回転する。ワイピング装置１４は、アクチュエータ６４、６５を制御して、ワイピング部材５７のワイピング面５６を所定速度で移動（走行）させる。また、駆動機構５８は、ワイピング部材５７の移動（走行）を案内するガイドローラ、及びワイピング部材５７の張力を調整可能なテンションローラを備える。

第３移動体６は、リニアモータの可動子２５を有する第３可動部材６６を有し、ワイピング装置１４のハウジング部材５９は、第３可動部材６６上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第３可動部材６６の下面にはエアベアリングが形成されており、第３可動部材６６は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第３可動部材６６の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２５は、ガイド部材１８と対向する第３可動部材６６の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２５を含む駆動装置８は、第３可動部材６６をＹ軸方向に移動可能である。また、第３可動部材６６のＹ軸方向への移動に伴って、その第３可動部材６６に搭載されているワイピング装置１４のハウジング部材５９も、第３可動部材６６と一緒にＹ軸方向に移動する。

また、上述の第１移動体４と同様、第３可動部材６６とハウジング部材５９との間には複数のアクチュエータ６７が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ６７を制御することによって、第３可動部材６６上で、ハウジング部材５９を移動（微動）可能である。本実施形態においては、ハウジング部材５９は、アクチュエータ６７によって、第３可動部材６６上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。また、ワイピング装置１４のワイピング部材５７及びローラを含む駆動機構５８は、ハウジング部材５９の移動に伴って、第３可動部材６６上で、ハウジング部材５９と一緒に移動する。

ワイピング部材５７で吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第３移動体６を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第３移動体６のワイピング装置１４を配置する。そして、制御装置１０は、第３可動部材６６とハウジング部材５９との間に配置されているアクチュエータ６７を用いて、ワイピング面５６で吐出面２の異物を払うことができるように、吐出ヘッド３の吐出面２と支持ローラ６３に支持されている部分のワイピング部材５７のワイピング面５６との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ６７を用いて、ハウジング部材５９をＺ軸方向に移動する。ハウジング部材５９のＺ軸方向の移動に伴って、ワイピング部材５７を支持する支持ローラ６３もＺ軸方向に移動する。制御装置１０は、アクチュエータ６７を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２と支持ローラ６３に支持されている部分のワイピング部材５７のワイピング面５６との間のＺ軸方向の距離（ギャップ）を調整する。そして、制御装置１０は、繰り出しローラ６１、及び巻き取りローラ６２を駆動して、吐出ヘッド３の吐出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６を移動（走行）させる。これにより、ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う（除去する）ことができる。

以下の説明において、第３移動体６を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２とワイピング面５６とを対向させて、吐出面２の異物を払う処理を適宜、ワイピング処理、と称する。

次に、図１０及び図１１を参照しながら、第４移動体７について説明する。図１０は、第４移動体７を−Ｘ側から見た図、図１１は、第４移動体７の動作の一例を説明するための図である。第４移動体７は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を機能液以外の液体に浸ける浸漬装置１５を含む。

浸漬装置１５は、液体を収容する容器６８を備える。浸漬装置１５の液体は、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングするためのクリーニング用液体、及び吐出ヘッド３の少なくとも一部を冷却するための冷却用液体の少なくとも一方を含む。浸漬装置１５の容器６８の上部には開口６９が形成されており、吐出ヘッド３は、その開口６９を介して、容器６８の内側の空間に移動可能（進入可能）である。制御装置１０は、吐出ヘッド３を浸漬装置１５の容器６８の内側の空間に配置して液体に浸けることによって、吐出面２、吐出口１等、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングしたり、冷却したりすることができる。

浸漬装置１５の液体として、例えば機能液の分際媒を用いることができる。本実施形態の分散媒は、水を主成分とした液体であるため、浸漬装置１５の液体として、水、もしくは水を主成分とした液体を用いることができる。これにより、吐出面２、吐出口１等、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングしたり、冷却したりすることができる。

第４移動体７は、リニアモータの可動子２６を有する第４可動部材７０を有し、浸漬装置１５の容器６８は、第４可動部材７０上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第４可動部材７０の下面にはエアベアリングが形成されており、第４可動部材７０は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第４可動部材７０の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２６は、ガイド部材１８と対向する第４可動部材７０の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２６を含む駆動装置８は、第４可動部材７０をＹ軸方向に移動可能である。また、第４可動部材７０のＹ軸方向への移動に伴って、その第４可動部材７０に搭載されている浸漬装置１５の容器６８も、第４可動部材７０と一緒にＹ軸方向に移動する。

また、上述の第１移動体４と同様、第４可動部材７０と容器６８との間には複数のアクチュエータ７１が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ７１を制御することによって、第４可動部材７０上で、容器６８を移動（微動）可能である。本実施形態においては、容器６８は、アクチュエータ７１によって、第４可動部材７０上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。また、浸漬装置１５の容器６８に収容されている液体の表面は、容器６８の移動に伴って、第４可動部材７０上で、容器６８と一緒に移動する。

浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３の少なくとも一部を浸けるために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第４移動体７を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第４移動体７の浸漬装置１５を配置する。そして、制御装置１０は、第４可動部材７０と容器６８との間に配置されているアクチュエータ７１を用いて、少なくとも吐出ヘッド３の吐出面２が容器６８の液体に浸かるように、吐出ヘッド３の吐出面２と容器６８（液体の表面）との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ７１を用いて、容器６８を＋Ｚ方向に移動する。容器６８の＋Ｚ方向への移動に伴って、容器６８に収容されている液体の表面は、吐出ヘッド３に近づくように移動する。これにより、浸漬装置１５は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を液体に浸けることができる。また、制御装置１０は、アクチュエータ７１を用いて容器６８を−Ｚ方向に移動することによって、容器６８に収容されている液体と吐出ヘッド３とを離すことができる。

以下の説明において、第４移動体７を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２と容器６８の液体の表面とを対向させて、吐出ヘッド３の少なくとも一部を容器６８の液体に浸ける処理を適宜、浸漬処理、と称する。

また、以下の説明において、吐出ヘッド３をメンテナンスする処理を適宜、メンテナンス処理、と称する。メンテナンス処理は、上述のキャッピング処理、ワイピング処理、及び浸漬処理の少なくとも一つを含む。

次に、図１２及び図１３を参照しながら、断熱部材２９について説明する。図１２は、断熱部材２９を示す斜視図、図１３は、断熱部材２９を−Ｙ側から見た図である。

断熱部材２９は、第１移動体４を含む各移動体５、６、７の移動経路の少なくとも一部に配置されている。断熱部材２９は、第１移動体４の熱の周囲への放散を遮る。上述のように、第１移動体４（ホルダ部材４２）は、基板Ｐを加熱する加熱装置４７を含む。断熱部材２９は、加熱装置４７を含む第１移動体４から発する熱の周囲への放散を遮る。

断熱部材２９は、第１位置Ａ１以外の移動体４、５、６、７の移動経路に配置される。すなわち、断熱部材２９は、吐出ヘッド３を用いた処理が実行される第１位置Ａ１には配置されない。これにより、吐出ヘッド３と各移動体４、５、６、７との協働による各種処理（パターン形成処理、メンテナンス処理等）の実行は妨げられない。

また、断熱部材２９は、基板搬送装置２７による処理が実行される第２位置Ａ２にも配置されない。すなわち、本実施形態においては、断熱部材２９は、第１位置Ａ１及び第２位置Ａ２以外の移動体４、５、６、７の移動経路に配置される。これにより、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に対する基板搬送装置２７による基板Ｐの搬入動作、及び第１移動体４からの基板Ｐの搬出動作は妨げられない。

本実施形態においては、断熱部材２９は、ベース部材１７上の各移動体４、５、６、７と離れた位置で、移動体４、５、６、７を囲むように配置される。断熱部材２９は、各移動体４、５、６、７が移動可能な内部空間７２を形成する。具体的には、断熱部材２９は、ベース部材１７の支持面１６との間で、各移動体４、５、６、７が移動可能（配置可能）な内部空間７２を形成する。断熱部材２９は、内部空間７２に配置されている第１移動体４の熱の外部空間７３への放散を遮る。外部空間７３は、内部空間７２に対して断熱部材２９の外側の空間である。本実施形態においては、外部空間７３は、チャンバ本体３０（チャンバ本体３０の内面）と断熱部材２９（断熱部材２９の外面）との間の空間を含む。

チャンバ装置３２の空調装置３１は、少なくとも外部空間７３の温度を調整する。これにより、チャンバ本体３０内の各機器、部材は、所望の環境（温度）に配置される。

断熱部材２９は、断熱性を有し、内部空間７２に配置されている第１移動体４の熱の外部空間７３への放散を遮ることができる材料で形成されている。本実施形態においては、断熱部材２９は、例えば発泡スチロール、発泡ウレタン等、断熱性を有する合成樹脂製である。

本実施形態の断熱部材２９は、トンネル状であり、断熱部材２９のＹ軸方向の両側には、各移動体４、５、６、７が通過可能な開口（出入口）７４が形成されている。開口７４は、断熱部材２９によって形成される内部空間７２と外部空間７３とを連通するように形成されている。

次に、図１４を参照しながら、気流生成装置８０について説明する。気流生成装置８０は、プレート部材３７を冷却するために、プレート部材３７の少なくとも一部と接触するように気流を生成する。気流生成装置８０は、気流を生成するために冷却用気体を供給する供給口８１を有する供給部材８２を備えている。本実施形態においては、供給口８１を有する供給部材８２は、吐出ヘッド３（ヘッド本体３６）を支持するキャリッジ部材１１に支持されている。

気流生成装置８０は、プレート部材３７を冷却するための気流を生成するために、供給口８１より、吐出面２以外のプレート部材３７の少なくとも一部に冷却用気体を供給する。供給口８１は、吐出面２と対向しない位置に配置されており、本実施形態においては、プレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面と対向するように配置されている。本実施形態においては、供給口８１は、プレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面に向けて冷却用気体を供給する。

本実施形態においては、気流生成装置８０は、冷却用気体として、例えばチャンバ本体３０の内部の目標温度（例えば２２℃）よりも低い温度の気体を供給口８１より供給する。気流生成装置８０は、例えば１０℃程度の気体を供給する。

気流生成装置８０は、供給口８１より冷却用気体をプレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面に向けて供給することによって、プレート部材３７の少なくとも一部と接触するように気流を生成する。本実施形態においては、供給口８１より供給された冷却用気体によって、プレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面に沿って流れる気流Ａが生成されるとともに、プレート部材３７の吐出面２に沿って流れる微弱な気流Ｂが生成される。ここで、気流Ｂの流速は、気流Ａの流速よりも遅く、気流Ｂの単位体積当たりの流量は、気流Ａの単位体積当たりの流量よりも小さい。気流Ａの気体の少なくとも一部は、プレート部材３７の側面に接触して、プレート部材３７から熱を奪う。また、気流Ａによってヘッド本体３６が冷却され、冷却されたヘッド本体３６は、プレート部材３７から熱を奪う。また、気流Ｂの気体の少なくとも一部は、プレート部材３７の吐出面２に接触して、プレート部材３７から熱を奪う。このようにして、気流生成装置８０は、生成した気流によって、プレート部材３７を冷却できる。

上述のように、本実施形態においては、吐出面２と基板Ｐとを対向させた状態で液滴Ｄを吐出する動作を含む。第１移動体４の基板Ｐと対向した状態で液滴Ｄを吐出することによって、吐出ヘッド３（プレート部材３７）は、加熱装置４７を含む第１移動体４の熱によって加熱される可能性がある。吐出ヘッド３のプレート部材３７が加熱され、その状態を放置しておくと、例えばプレート部材３７が熱変形し、プレート部材３７に形成されている吐出口１同士の距離（ノズルピッチ）が変動する可能性がある。また、プレート部材３７が加熱されることによって、吐出口１近傍の機能液、あるいはプレート部材３７の上下方向に貫通する孔に配置されている機能液の物性（粘度、濃度等）が変化したり、吐出口１近傍の機能液の固形分が析出したりする可能性がある。このような不具合が生じると、吐出不良が発生したり、基板Ｐの所望の位置に液滴Ｄを供給できない状況が生じる等、液滴吐出装置ＩＪの性能が劣化し、製造されるデバイスの性能が劣化する。本実施形態においては、気流生成装置８０でプレート部材３７を冷却することによって、加熱されたプレート部材３７（吐出ヘッド３）を冷却し、プレート部材３７（吐出ヘッド３）を最適な温度に戻す（調整する）ことができる。したがって、ノズルピッチが変動する等の不具合の発生を抑制できる。

また、本実施形態においては、気流生成装置８０は、吐出口１から液滴Ｄが吐出されていないときに、気流を生成するために、供給口８１からの冷却用気体の供給動作を実行する。吐出口１から液滴Ｄが吐出されているときに、冷却用気体を供給して、吐出口１の近傍に気流Ｂを生成した場合、その気流Ｂによって、吐出口１から吐出された液滴Ｄが飛翔する経路が変動したり、基板Ｐの所望の位置に液滴を供給できない状況が生じる等の不具合が発生する可能性がある。吐出口１による液滴吐出動作が実行されていないときに、冷却用気体を供給して気流を生成することによって、吐出口１から吐出された液滴Ｄが飛翔する経路が変動したり、基板Ｐの所望の位置に液滴を供給できない状況が生じる等の不具合の発生を抑制できる。

また、本実施形態においては、供給口８１は、吐出面２と対向しない位置に配置されており、吐出面２には冷却用気体が直接的に供給されない。吐出面２に冷却用気体を直接的に供給した場合、その吐出面２に形成されている吐出口１近傍の機能液が乾いたり、吐出口１近傍の機能液の物性（粘度、濃度等）が変化したり、吐出口１近傍の機能液の固形分が析出したりする不具合が発生する可能性がある。供給口８１を吐出面２と対向しない位置に配置して、吐出面２に冷却用気体が直接的に供給されないようにすることで、吐出口１近傍の機能液の物性(粘度、濃度等）が変化したり、吐出口１近傍の機能液の固形分が析出したりする不具合の発生を抑制できる。また、供給口８１から供給された冷却用気体によって、気流Ｂが生成されるものの、上述のように、気流Ｂは微弱であるため、吐出口１近傍の機能液の物性(粘度、濃度等）が変化したり、吐出口１近傍の機能液の固形分が析出したりすることを最小限に抑えることができる。

次に、上述の構成を有する液滴吐出装置ＩＪを用いてデバイスを製造する手順の一例について説明する。

制御装置１０は、駆動装置８を制御して、第２位置Ａ２に第１移動体４を配置する。制御装置１０は、基板搬送装置２７を用いて、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に基板Ｐを搬入する。制御装置１０は、駆動装置８を制御して、基板Ｐを保持した第１移動体４を、第１位置Ａ１に移動する。

図１５（Ａ）は、基板Ｐを保持した第１移動体４が第１位置Ａ１に配置されている状態を示す模式図である。制御装置１０は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、基板Ｐを保持した第１移動体４を配置する。そして、制御装置１０は、制御器１２及び駆動装置８を制御して、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ、吐出ヘッド３の吐出口１より、基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する。これにより、基板Ｐには、液滴Ｄによりパターンが形成される。制御装置１０は、加熱装置４７で基板Ｐを加熱しつつ、その基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。

本実施形態においては、複数の吐出ヘッド３の吐出口１のうち、最も＋Ｘ側の吐出口１と最も−Ｘ側の吐出口１との距離と、基板ＰのＸ軸方向の大きさとはほぼ等しい。したがって、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ吐出ヘッド３の吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する際、基板ＰのＹ軸方向への１回のみの移動によって、基板Ｐの表面のほぼ全域に液滴Ｄを供給できる。

本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ吐出ヘッド３の吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する動作を複数回繰り返す。例えば、基板Ｐを＋Ｙ方向に移動しつつ液滴Ｄを吐出する動作と、基板Ｐを−Ｙ方向に移動しつつ液滴Ｄを吐出する動作とを複数回繰り返す。また、例えば特開２００４−１４６７９６号公報等に開示されているように、基板ＰのＹ軸方向への移動毎に、基板ＰのＸ軸方向に関する位置を僅かな距離（例えば１つのピクセル分）だけ変化させることができる。

本実施形態においては、気流生成装置８０は、吐出口１から液滴Ｄが吐出されていないときに、図１４を参照して説明したように、気流を生成するために供給口８１より冷却用気体を供給する。気流生成装置８０は、少なくとも吐出口１と基板Ｐとが対向していないときに、気流を生成する。

例えば、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対して−Ｙ方向に移動しつつ吐出ヘッド３の吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する動作が終了した後、図１６の模式図に示すように、ホルダ部材４２の保持領域４１に対して＋Ｙ側に配置されているフラッシング領域４６と吐出口１とが対向する。制御装置１０は、吐出口１とフラッシング領域４６とが対向しているときに、供給口８１より冷却用気体を供給して、気流を生成する。また、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対して＋Ｙ方向に移動しつつ吐出ヘッド３の吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する動作が終了した後、ホルダ部材４２の保持領域４１に対して−Ｙ側に配置されているフラッシング領域４６と吐出口１とが対向する。制御装置１０は、吐出口１とフラッシング領域４６とが対向しているときに、供給口８１より冷却用気体を供給して、気流を生成する。これにより、基板Ｐの表面と対向しているときに加熱されたプレート部材３７を、吐出口１から液滴Ｄが吐出されていないときに、効率良く冷却できる。

なお、上述のように、本実施形態の基板Ｐは、焼結前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）であって、フィルムＦに支持されている。液滴吐出装置ＩＪは、フィルムＦに支持された状態の基板Ｐ（グリーンシート）に液滴Ｄを吐出する。

基板Ｐに対する液滴Ｄの吐出動作が終了した後、制御装置１０は、第１移動体４から基板Ｐを搬出するために、駆動装置８を制御して、第１移動体４を第２位置Ａ２に移動する。本実施形態においては、駆動装置８は、複数の移動体４、５、６、７を−Ｙ方向（第１位置Ａ１から第２位置Ａ２へ向かう方向）に一緒に移動する。

第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との間の第１移動体４の移動経路には断熱部材２９が配置されているので、第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との間を移動する第１移動体４の熱が外部空間７３へ放散されることを抑制できる。

図１５（Ｂ）は、基板Ｐを保持した第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されている状態を示す模式図である。本実施形態においては、基板Ｐを保持可能な第１移動体４は、複数（４つ）の移動体４、５、６、７のうち、最も−Ｙ側（第２位置Ａ２側）に配置されている移動体である。図１５（Ｂ）に示すように、第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されているときに、複数（４つ）の移動体４、５、６、７のうち、最も＋Ｙ側（第１位置Ａ１側）に配置されている第４移動体７が第１位置Ａ１に配置されるように、各移動体４、５、６、７の大きさ、数、及び第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との距離等が設定されている。したがって、図１５（Ｂ）に示すように、第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されているとき、第１位置Ａ１には第４移動体７が配置される。

制御装置１０は、基板搬送装置２７を用いて、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４から基板Ｐを搬出するとともに、その第１移動体４に新たな基板Ｐを搬入する。

一方、制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第４移動体７を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第４移動体７の浸漬装置１５は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（浸漬処理）を実行する。制御装置１０は、図１１等を参照して説明したように、浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３を浸けて、吐出ヘッド３をクリーニングする。また、浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３を浸けることによって、加熱された吐出ヘッド３（プレート部材３７）を冷却することができる。

また、本実施形態においては、制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第４移動体７による吐出ヘッド３に対するメンテナンス処理と、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４を用いた処理（基板Ｐの搬出、搬入処理）の少なくとも一部とを並行して実行可能である。これにより、液滴吐出装置ＩＪの処理効率を向上できる。

第４移動体７を用いた処理（浸漬処理）が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第３移動体６を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第３移動体６を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第３移動体６のワイピング装置１４は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（ワイピング処理）を実行する。制御装置１０は、図９等を参照して説明したように、ワイピング装置１４のワイピング部材５７を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う。本実施形態においては、ワイピング装置１４によるワイピング処理の前に、浸漬装置１５による浸漬処理が実行されている。吐出ヘッド３の吐出面２には、浸漬装置１５の液体の液滴が残留している可能性がある。制御装置１０は、ワイピング装置１４を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２に残留した浸漬装置１５の液体の液滴を払う（除去する）。

第３移動体６による吐出ヘッド３に対するワイピング処理が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第２移動体５を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第２移動体５を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第２移動体５のキャッピング装置１３は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（キャッピング処理）を実行する。制御装置１０は、図７等を参照して説明したように、キャッピング装置１３を用いて、吐出ヘッド３の吐出口１を吸引する。

なお、キャッピング処理の終了後、第１位置Ａ１に第２移動体６を配置して、ワイピング処理を実行することができる。キャッピング処理の終了後において、吐出面２に異物（液滴を含む）が付着している場合でも、ワイピング処理によって、その異物を除去できる。

第２移動体５による吐出ヘッド３に対するキャッピング処理が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第１移動体４を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第１移動体４に保持されている基板Ｐに対して、吐出ヘッド３より液滴Ｄを吐出する処理（パターン形成処理）を開始する。第１移動体４は、吐出ヘッド３と協働して、液滴Ｄで基板Ｐにパターンを形成する処理（パターン形成処理）を実行する。

本実施形態においては、複数（例えば１０〜２０枚程度）の基板Ｐ（グリーンシート）に対して液滴Ｄが吐出され、各基板Ｐに液滴Ｄでパターンが形成される。液滴Ｄでパターンが形成された後の基板Ｐからは、フィルムＦが取り除かれる。そして、液滴Ｄで形成されたパターンを有する複数の基板Ｐが積層され、その基板Ｐの積層体が形成される。その後、基板Ｐの積層体が加熱処理される。これにより、基板Ｐ上の液滴Ｄが乾燥、焼成されるとともに、基板Ｐ（グリーンシート）も焼成される。これにより、所定の配線パターンを有するＬＴＣＣ基板（ＬＴＣＣ多層回路基板）が形成される。

各移動体４、５、６、７の配置は、上述の形態に限られず適宜変更可能である。例えば、第２位置Ａ２に第１移動体４が配置されているときに、第１位置Ａ１に第３移動体６のワイピング装置１４が配置されてもよいし、第２移動体５のキャッピング装置１３が配置されてもよい。

そして、気流生成装置８０は、メンテナンス装置１３、１４、１５の少なくとも一つとプレート部材３７とが対向しているときに、プレート部材３７を冷却するための気流を生成してもよい。例えば、図９に示す状態で、供給口８１より冷却用気体を供給することができる。

また、第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されているときに（基板Ｐの搬入、搬出動作を行っているときに）、気流生成装置８０は、プレート部材３７を冷却するための気流を生成することができる。なお、このとき、第１位置Ａ１には、メンテナンス装置１３、１４、１５が配置されていてもよいし、配置されていなくてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、プレート部材３７を良好に冷却できる。したがって、プレート部材３７の温度上昇に起因する吐出不良、液滴吐出装置ＩＪの性能の劣化等を抑制できる。

なお、上述の各移動体４、５、６、７を用いた処理の順序は一例である。例えば、キャッピング処理をした後、浸漬処理を実行し、その後、ワイピング処理を実行してもよい。あるいは、浸漬処理を実行した後、キャッピング処理を実行し、その後、ワイピング処理を実行してもよい。また、浸漬処理を実行後、ワイピング処理を実行し、その後キャッピング処理を実行した後、再びワイピング処理を実行するといったように、同一の処理（ここではワイピング処理）を複数回実行してもよい。各移動体４、５、６、７の配置は、処理する順序に応じて設定される。

また、第２移動体５、第３移動体６、及び第４移動体７を用いたメンテナンス処理において、メンテナンス処理毎に、必ずしも第２移動体５、第３移動体６、及び第４移動体７の全てを使用しなくてもよい。例えば、キャッピング処理を行わずに、浸漬処理及びワイピング処理のみを実行してもよいし、浸漬処理を行わずに、キャッピング処理及びワイピング処理のみを実行してもよいし、浸漬処理及びキャッピング処理を行わずに、ワイピング処理のみを実行するようにしてもよいし、浸漬処理及びワイピング処理を行わずに、キャッピング処理のみを実行するようにしてもよい。

なお、第２移動体５、第３移動体６、及び第４移動体７を用いたメンテナンス処理は、所定のタイミングで実行可能である。本実施形態においては、メンテナンス処理は、第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作、及び第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作毎に実行されるが、例えば、ロット毎、所定時間間隔毎にメンテナンス処理を実行するようにしてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１７は、第２実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す模式図である。本実施形態の特徴的な部分は、プレート部材３７の温度を検出する温度センサ８３を設けた点にある。

温度センサ８３は、プレート部材３７の温度を検出可能な位置に配置されている。温度センサ８３の検出結果は制御装置１０に出力される。制御装置１０は、温度センサ８３の検出結果に基づいて、プレート部材３７の温度が所望の温度になるように、気流生成装置８０の動作を制御する。

気流生成装置８０は、温度センサ８３の検出結果に基づいて、プレート部材３７の温度が所望の温度になるように、供給口８１から供給する冷却用気体の温度、流速、及び単位時間当たりの冷却用気体の供給量の少なくとも一つを含む気流生成条件（冷却条件、冷却用気体供給条件）を調整する。例えば、温度センサ８３の検出結果に基づいて、プレート部材３７の温度が所望の温度よりも高いと判断した場合、気流生成装置８０は、供給口８１から供給する冷却用気体の温度を低下させたり、流速を高めたり、単位時間当たりの冷却用気体の供給量を高めたりする。また、温度センサ８３の検出結果に基づいて、プレート部材３７の温度が所望の温度よりも低いと判断した場合、気流生成装置８０は、供給口８１から供給する冷却用気体の温度を上昇させたり、流速を低下させたり、単位時間当たりの冷却用気体の供給量を低下させたり、気体供給動作を停止したりする。このようにすることで、プレート部材３７を所望の温度に調整できる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。図１８は、第３実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す模式図である。本実施形態の特徴的な部分は、プレート部材３７の側面が、ヘッド本体３６の側面よりも外側に突出している点にある。

図１８に示すように、本実施形態においては、プレート部材３７の側面は、ヘッド本体３６の側面よりも外側に吐出している。気流生成装置８０の供給口８１は、吐出面２と対向しない位置に配置されており、本実施形態においては、ヘッド本体３６の側面と対向するように配置されている。本実施形態においては、供給口８１は、ヘッド本体３６の側面に向けて冷却用気体を供給する。

気流生成装置８０は、供給口８１より冷却用気体をヘッド本体３６の側面に向けて供給することによって、プレート部材３７の少なくとも一部と接触するように気流を生成する。本実施形態においては、供給口８１より供給された冷却用気体によって、ヘッド本体３６の側面に沿って上方に向かって流れる気流Ｃと、ヘッド本体３６の側面に沿って下方に向かって流れるとともに、ヘッド本体３６の側面よりも外側に突出するプレート部材３７の上面（＋Ｚ側の面）に沿って外側に向かって流れる気流Ｄが生成される。気流Ｄの気体の少なくとも一部は、プレート部材３７の上面に接触して、プレート部材３７から熱を奪う。また、気流Ｃによってヘッド本体３６が冷却され、冷却されたヘッド本体３６は、プレート部材３７から熱を奪う。このようにして、本実施形態においても、気流生成装置８０は、生成した気流によって、プレート部材３７を冷却できる。

本実施形態においても、気流生成装置８０は、吐出口１から液滴Ｄが吐出されていないときに、気流を生成するために、供給口８１からの冷却用気体の供給動作を実行する。

また、本実施形態においても、供給口８１は、吐出面２と対向しない位置に配置されており、吐出面２には冷却用気体が直接的に供給されない。

また、本実施形態においては、供給口８１から供給された冷却用気体は、プレート部材３７の上面によって、吐出面２には到達せず、吐出面２に接触する気流は生成されない。すなわち、本実施形態においては、ヘッド本体３６の側面よりも外側に突出するプレート部材３７の一部は、供給口８１から供給され、プレート部材３７の一部に接触した冷却用気体を吐出面２以外の方向に導くガイド部材として機能する。これにより、気流に起因して、吐出口１近傍の機能液が乾く等の不具合の発生を抑制できる。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。図１９は、第４実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す模式図である。本実施形態の特徴的な部分は、ヘッド本体３６の側面、及び吐出面２以外のプレート部材３７の少なくとも一方にフィン部材８４を設けた点にある。

図１９において、ヘッド本体３６の側面、及びプレート部材３７の上面には、フィン部材８４が設けられている。フィン部材８４は、複数のブレード状の部材を、吐出ヘッド３の長手方向（吐出口１が並ぶ所定方向）に沿って複数並べたものである。フィン部材８４を設けることによって、フィン部材８４の放熱効果により、プレート部材３７、ヘッド本体３６等を効果的に冷却できる。また、フィン部材８４によって、生成される気流を整える（整流する）ことができる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。図２０は、第５実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す模式図である。上述の第１〜第４実施形態においては、気流生成装置８０は、供給口８１より気体を供給することによって気流を生成しているが、本実施形態の特徴的な部分は、気流生成装置８０が、気流を生成するために、プレート部材３７近傍の気体を吸引する吸引口８５を備えた点にある。

図２０において、吸引口８５は、吐出面２と対向しない位置に配置されている。本実施形態においては、吸引口８５は、ヘッド本体３６の側面と対向する位置に配置されている。吸引口８５は、吸引部材８６に形成されている。吸引部材８６は、キャリッジ部材１１に支持されている。

吸引口８５は、不図示の真空システムに接続されており、気体を吸引可能である。気流生成装置８５は、吸引口８５より気体を吸引することによって、プレート部材３７を冷却するための気流を生成できる。本実施形態においては、プレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面に沿って流れる気流Ｅが生成されるとともに、プレート部材３７の吐出面２に沿って流れる微弱な気流Ｆが生成される。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。上述の第１〜第５実施形態においては、吐出ヘッド３を支持するキャリッジ部材１１の位置がほぼ動かない場合を例にして説明したが、図２１の模式図に示すように、キャリッジ部材１１が移動可能であってもよい。図２１において、液滴吐出装置ＩＪは、キャリッジ部材１１のＸ軸方向への移動を案内するガイド部材９１と、ガイド部材９１に沿ってキャリッジ部材１１をＸ軸方向に移動するリニアモータ等の駆動装置９２とを有する。また、液滴吐出装置ＩＪは、基板Ｐを保持するホルダ部材４２のＹ軸方向への移動を案内するガイド部材９３と、ガイド部材９３に沿ってホルダ部材４２をＸ軸方向に移動するリニアモータ等の駆動装置９４とを有する。液滴吐出装置ＩＪは、キャリッジ部材１１をガイド部材９１の＋Ｘ側の端の位置Ａ１に移動するとともに、ホルダ部材４２をガイド部材９３の＋Ｙ側の端の位置Ａ１に移動して、キャリッジ部材１１に支持されている吐出ヘッド３の吐出面２とホルダ部材４２に保持されている基板Ｐの表面とを対向させた状態で、液滴吐出動作（パターン形成動作）を実行する。

また、液滴吐出装置ＩＪは、ガイド部材９１の−Ｘ側の端の位置Ａ３に移動したキャリッジ部材１１の吐出ヘッド１の吐出面２と対向可能な位置にメンテナンス装置１３、１４、１５を配置可能である。液滴吐出装置ＩＪは、複数のメンテナンス装置１３、１４、１５のＸ軸方向への移動を案内するガイド部材９５と、ガイド部材９５に沿ってメンテナンス装置１３、１４、１５をＸ軸方向に移動するリニアモータ等の駆動装置９６とを有する。

基板Ｐに対する液滴吐出動作が終了した後、吐出ヘッド３（吐出面２）のメンテナンスを実行するために、キャリッジ部材１１は、ガイド部材９１に沿って位置Ａ３への移動を開始する。上述の各実施形態で説明したように、供給部材８２（吸引部材８６）をキャリッジ部材１１に設けることによって、キャリッジ部材１１の移動中に、気流生成装置８０を用いて気流生成動作（冷却動作）を実行できる。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。本実施形態の特徴的な部分は、供給口８１が、吐出面２に対して斜め方向から、プレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面に向けて冷却用気体を供給する点にある。

図２２において、供給口８１は、吐出面２に対して斜め下方に配置されている。供給口８１は、吐出面２に対して斜め下方から、プレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面に向けて冷却用気体を供給する。

本実施形態においては、供給口８１を有する供給部材８２は、図２１で説明した位置Ａ３の近傍に配置されている。すなわち、本実施形態の供給部材８２は、キャリッジ部材１１に支持されていない。供給部材８２をキャリッジ部材１１とは別に設けることによって、吐出面２に対して所望の位置に供給部材８２（供給口８１）を配置することができる。

なお、供給部材８２を、図２１で説明した位置Ａ１の近傍に配置してもよい。また、供給部材８２を、位置Ａ１と位置Ａ３との間のキャリッジ部材１１の移動経路の途中に配置してもよい。

気流生成装置８０は、供給口８１より冷却用気体をプレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面に向けて斜め方向（斜め下方）から供給することによって、プレート部材３７の少なくとも一部と接触するように気流を生成する。本実施形態においては、供給口８１より供給された冷却用気体によって、プレート部材３７の側面及びヘッド本体３６の側面に沿って、上方に向かって流れる気流Ｇが生成されるとともに、プレート部材３７の吐出面２に沿って供給口８１に近づく方向に向かって流れる微弱な気流Ｈが生成される。ここで、気流Ｈの流速は、気流Ｇの流速よりも遅く、気流Ｈの単位体積当たりの流量は、気流Ｇの単位体積当たりの流量よりも小さい。気流Ｇの気体の少なくとも一部は、プレート部材３７の側面に接触して、プレート部材３７から熱を奪う。また、気流Ｇによってヘッド本体３６が冷却され、冷却されたヘッド本体３６は、プレート部材３７から熱を奪う。また、気流Ｈの気体の少なくとも一部は、プレート部材３７の吐出面２に接触して、プレート部材３７から熱を奪う。このようにして、気流生成装置８０は、生成した気流によって、プレート部材３７を冷却できる。

なお、上述の第１〜第７実施形態において、供給部材８２’が、図２３に示すような形状を有していてもよい。図２３においては、供給部材８２’は、第１の断面積を有する流路１０１を有する供給管１０Ｔと、第２の断面積を有する供給口８１’を、供給管１０１Ｔの流路１０１と供給口８１’とを接続するテーパ状の流路１０２とを有する。流路１０２は、流路１０１の出口から供給口８１’に向かって拡がるように形成されている。第２の断面積は、第１の断面積よりも小さい。こうすることによっても、供給口８１’は、プレート部材３６を効果的に冷却できる気流を生成できる。

なお、上述の第１〜第７実施形態においては、基板ＰがＬＴＣＣ基板（グリーンシート）であり、基板Ｐに配線パターン（回路パターン）を形成する場合を例にして説明したが、基板Ｐとしては、グリーンシートのみならず、ガラス基板、半導体ウエハ等、製造するデバイスに応じて、適宜選択可能である。また、使用される機能液の導電性微粒子としても、銀のみならず、例えば特開２００５−３４８３７号公報等に開示されているような、金、銅、パラジウム、及びニッケル等の金属微粒子であってもよいし、導電性ポリマーであってもよい。また、使用される分散媒も、導電性微粒子に応じて適宜選択可能である。また、配線パターンのみならず、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）の少なくとも一部を形成することもできる。

また、液滴吐出装置ＩＪを用いて製造可能なデバイスとしては、回路基板に限られず、例えばカラーフィルタ、配向膜等、液晶装置の少なくとも一部を形成することができるし、有機ＥＬ装置の少なくとも一部を形成することもできる。

第１実施形態に係る液滴吐出装置を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液滴吐出装置の一部を示す斜視図である。 キャリッジ部材に支持された複数の吐出ヘッドを下側から見た図である。 吐出ヘッドの構造の一例を説明するための断面図である。 第１移動体の一例を示す図である。 第２移動体の一例を示す図である。 第２移動体の動作の一例を説明するための図である。 第３移動体の一例を示す図である。 第３移動体の動作の一例を説明するための図である。 第４移動体の一例を示す図である。 第４移動体の動作の一例を説明するための図である。 断熱部材を示す斜視図である。 断熱部材を示す側面図である。 第１実施形態に係る気流生成装置を説明するための図である。 第１実施形態に係る液滴吐出装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る気流生成装置の動作の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係る気流生成装置を説明するための図である。 第３実施形態に係る気流生成装置を説明するための図である。 第４実施形態に係る気流生成装置を説明するための図である。 第５実施形態に係る気流生成装置を説明するための図である。 第６実施形態に係る液滴吐出装置を示す模式図である。 第７実施形態に係る気流生成装置を説明するための図である。 供給口及び供給部材の一例を示す図である。

符号の説明

１…吐出口、２…吐出面、３…吐出ヘッド、４…第１移動体、１１…キャリッジ部材、１３…キャッピング装置、１４…ワイピング装置、１５…浸漬装置、２７…基板搬送装置、３２…チャンバ装置、３３…ピエゾ素子、３６…ヘッド本体、３７…プレート部材、４１…保持領域、４２…ホルダ部材、４６…フラッシング領域、４７…加熱装置、８０…気流生成装置、８１…供給口、８２…供給部材、８３…温度センサ、８４…フィン部材、８５…吸引口、８６…吸引部材、Ａ１…第１位置、Ａ２…第２位置、Ｄ…液滴、Ｐ…基板

Claims (17)

1. 機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有するプレート部材と、
   前記吐出口から前記液滴が吐出されていないときに、前記プレート部材を冷却するために、前記プレート部材の少なくとも一部と接触するように気流を生成する気流生成装置と、を備えた液滴吐出装置。
2. 前記気流生成装置は、前記気流を生成するために前記プレート部材近傍の気体を吸引する吸引口を有する請求項１記載の液滴吐出装置。
3. 前記気流生成装置は、前記気流を生成するために冷却用気体を供給する供給口を有する請求項１記載の液滴吐出装置。
4. 機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有するプレート部材と、
   前記吐出口から前記液滴が吐出されていないときに、前記プレート部材を冷却するための気流を生成するために、前記吐出面以外の前記プレート部材の少なくとも一部に冷却用気体を供給する供給口を有する気流生成装置と、を備えた液滴吐出装置。
5. 前記吐出面と反対側の前記プレート部材の上面に接続され、前記液滴を吐出するための駆動素子を含むヘッド本体を備え、
   前記供給口は、前記吐出面に対して斜め方向から、前記プレート部材の側面及び前記ヘッド本体の側面に向けて前記冷却用気体を供給する請求項３又は４記載の液滴吐出装置。
6. 前記吐出面と反対側の前記プレート部材の上面に接続され、前記液滴を吐出するための駆動素子を含むヘッド本体を備え、
   前記プレート部材の側面は、前記ヘッド本体の側面よりも外側に突出し、
   前記供給口は、前記ヘッド本体の側面に向けて前記冷却用気体を供給する請求項３又は４記載の液滴吐出装置。
7. 前記ヘッド本体の側面、及び前記吐出面以外の前記プレート部材の表面の少なくとも一方に形成されたフィン部材を備える請求項５又は６記載の液滴吐出装置。
8. 少なくとも前記プレート部材を収容する空調空間を備え、
   前記供給口は、前記冷却用気体として、前記空調空間の目標温度よりも低い温度の気体を供給する請求項３〜７のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
9. 前記吐出面と対向する第１位置を含む所定領域で、前記液滴でパターンが形成される基板を保持しながら移動可能な移動体を備え、
   前記気流生成装置は、少なくとも前記吐出口と前記基板とが対向していないときに、前記気流を生成する請求項１〜８のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
10. 前記第１位置と異なる第２位置に配置された前記移動体に基板を搬入する動作、及び前記第２位置に配置された前記移動体から基板を搬出する動作の少なくとも一方を実行する搬送装置を備え、
    前記気流生成装置は、前記移動体が前記第２位置に配置されているときに、前記気流を生成する請求項９記載の液滴吐出装置。
11. 前記移動体は、前記液滴で前記パターンを形成するために前記基板の表面が前記吐出口と対向するように、且つ前記吐出面と前記基板の表面とがほぼ平行となるように前記基板を保持する保持領域と、前記保持領域に対して所定方向の少なくとも一方に配置され、前記吐出口からの液滴を受容可能なフラッシング領域とを備え、
    前記所定方向に前記基板の表面と前記吐出面とを相対的に移動しつつ前記基板の表面に前記吐出口より前記液滴を供給し、
    前記気流生成装置は、前記吐出口と前記フラッシング領域とが対向しているときに、前記気流を生成する請求項１〜１０のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
12. 前記プレート部材をメンテナンス可能なメンテナンス装置を備え、
    前記気流生成装置は、前記プレート部材と前記メンテナンス装置とが対向しているときに、前記気流を生成する請求項１〜１１のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
13. 前記液滴が吐出される基板を加熱する加熱装置を備え、
    前記吐出面と前記加熱された前記基板の表面とを対向させた状態で、前記吐出口より前記基板に前記液滴が吐出される請求項１〜１２のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
14. 前記プレート部材の温度を検出する温度検出装置と、
    前記温度検出装置の検出結果に基づいて、前記気流生成装置を制御する制御装置とを備えた請求項１〜１３のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
15. 前記吐出面と反対側の前記プレート部材の上面に接続され、前記液滴を吐出するための駆動素子を含むヘッド本体と、
    前記ヘッド本体を支持するキャリッジ部材とを備え、
    前記気流生成装置の少なくとも一部は、前記キャリッジ部材に支持されている請求項１〜１４のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
16. 請求項１〜１５のいずれか一項記載の液滴吐出装置を用いて基板に液滴を吐出して前記基板にパターンを形成する動作と、
    前記基板の液滴を乾燥する動作と、を含むデバイスの製造方法。
17. プレート部材の吐出面に形成された吐出口よりパターンを形成するための機能液の液滴を吐出する動作と、
    前記吐出口から前記液滴が吐出されていないときに、前記プレート部材を冷却するために、前記吐出面以外の前記プレート部材の少なくとも一部と接触するように気流を生成する動作と、を含むパターン形成方法。

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