JP2008160616A - 通信用シート構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも下記の上層、中層および下層の3つの層から構成されるシート構造体からなる通信用シート構造体。 上層:導電性能を有する層であり、該層には導電部と非導電部が存在し、該導電部の割合が8%から45%であり、導電部が完全に途切れることなく連続し、その電気抵抗値が1m2あたり5Ω以下である層。 中層:周波数800MHzから5GHzでの誘電正接が0.01以下である層。 下層:全面に導電性を有し、1m2あたりの電気抵抗値が1Ω以下である層。
【選択図】図1
Description
Area Network)を形成し、LAN内のコンピューターからインターネットなどのネットワークへのアクセスを可能としている。そのような中にあって、LANケーブルを用いる場合は、このケーブルが家屋やオフィス内に引き回され、歩行の妨げになったり、美観上の問題となる。また、無線LANを用いる場合、電波の放射を用いて通信を行うため、情報漏洩や不正アクセスなどのセキュリティ上の問題がある。
ここで、通信を行う場合、その通信に使用する周波数を設定し通信を行わなければならないが、いずれの従来技術でも通信する際の周波数が規定されていない。2次元にて通信を行うには、2次元通信用シート媒体内に電磁エネルギーを閉じ込め、そのエネルギーを利用しなければならない。
このような中で、本発明者は、800MHz〜5GHzの周波数において上記通信用シート媒体内にエネルギーを閉じ込め2次元にて通信が可能であることを見出した。
上層:導電性能を有する層であり、該層には導電部と非導電部が存在し、該導電部の割合が8%から45%であり、導電部が完全に途切れることなく連続し、その導電部の電気抵抗値が1m2あたり5Ω以下である層。
中層:周波数800MHzから5GHzでの誘電正接が0.01以下である層。
下層:全面に導電性を有し、1m2あたりの電気抵抗値が1Ω以下である層。
本発明のシート構造体は、少なくとも上層・中層・下層の3つの層からなる。2次元で通信を行うには、このシート構成にて、シート媒体内に電磁エネルギーを閉じ込め、そのエネルギーを利用しなければならない。シート構成が異なると、シート媒体内に電磁エネルギーを閉じ込めることができず、通信することができなくなってしまう。また、各層についてもそれぞれ適切な要求性能がある。
上層の導電性については、層内に導電部と非導電部が存在し、導電部の面積が8%から45%で導電部が完全に途切れることなく連続していなければならない。層内の導電部の割合が8%未満では電磁エネルギーが消失してしまい良好な通信状態を保つことができ無くなる。一方、導電部の割合が45%を超えると、シート内での電磁エネルギーが相互干渉してしまうため、良好な通信状態を保つことができ無くなる。上記導電部の電気抵抗値も通信性能を大きく左右するものであり、電気抵抗値が低いほうが通信状態を良好に保つことができる。導電部の電気抵抗値が1m2あたり5Ω以下となれば、良好な通信状態を保つことができる。しかしながら、上層導電部の電気抵抗値が1m2あたり5Ωを超える場合、シート内に電磁エネルギーを伝播、内在させることができ無いため、2次元での通信ができなくなってしまう。ここで、導電部の電気抵抗値を1m2あたり5Ω以下にするには、銅、銀、アルミニウム、ステンレスを含んだ素材を使用することが良い。
なお、上記導電部の電気抵抗値は、1m2あたり好ましくは0.001Ωから3Ωである。
また、上層の目付けは、通常、50g/m2から300g/m2、好ましくは100g/m2から250g/m2である。
本発明の中層は、800MHzから5GHzでの誘電正接が0.01以下となる形状、素材であれば良い。形状として、特に好ましくは、樹脂板、適度に空気層を含んだ不織布などの繊維構造体や発泡させた樹脂シートなどである。素材としては、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)や、ポリエチレンテレフタレート(PET),ポリエチレンナフタレート(PEN),ポリブチレンテレフタレート(PBT),ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)などのポリエステルであれば、良好な通信状態を保つことができる。しかしながら、800MHzから5GHzでの誘電正接が0.01を超えると、シート内に電磁エネルギーを内在させることができずエネルギーロスが発生する。そのため、通信性能が大きく低下してしまう。
ここで、上記誘電正接を0.01以下にするには、ポリオレフィン素材を使用するか、空気層を含んだ形状であることが好ましい。
上記誘電正接は、好ましくは0.001から0.01である。
なお、中層の厚みは、通常、0.2mmから50mm、好ましくは0.5mmから30mmである。
また、中層の目付けは、通常、50g/m2から500g/m2、好ましくは80g/m2から300g/m2である。
下層は、全面に電磁波シールド性能を有していれば良好な通信状態を保つことができる。電気抵抗値としては、1m2あたり1Ω以下であればよい。しかしながら、下層が全面に導電性を有していない場合、例えば、一部分に絶縁部が存在する場合、または/あるいは、電気抵抗値が1m2あたり1Ωを超えるような場合、その分部から電磁エネルギーが漏洩してしまう。そのため、シート内に電磁エネルギーを内在させることができずエネルギーロスが発生し、通信性能が大きく低下してしまう。
ここで、電気抵抗値を1m2あたり1Ω以下にするには、シート製造時の加工性を考えた場合、繊維布帛に銅、ニッケルなどをメッキした布帛や、フィルム面に銅、銀、アルミニウムなどを蒸着させたフィルム状のもの、銅箔やアルミ箔などの金属箔などが好ましく、これらを使用することで、良好な通信状態を保つことができる。
上記電気抵抗値は、好ましくは0.001Ωから0.8Ωである。
なお、下層の厚みは、通常、0.05mmから0.5mm、好ましくは0.1mmから0.4mmである。
また、下層の目付けは、通常、50g/m2から250g/m2、好ましくは80g/m2から200g/m2である。
保護層としては、PETやPENなどのポリエステルフィルム、PEやPPなどのポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン−ビニルアルコールフィルムなどのフィルムや、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂などの樹脂が挙げられる。
1)評価方法
図3に示したように、シート構造体上に置かれた2つの近接コネクターを距離rだけ離して配置し、アジデント社製、ネットワークアナライザーを用いて、2.45GHzにおける透過係数Xを計測する。ここで、近接コネクターの距離は、10cm間隔とし10cmから80cmまで計測を行った。また、使用した近接コネクターは、シート構造体上で2.45GHzにピークを持つものを使用した。
2−1)計測した透過係数Xの平均値(Xav.)を算出した。Xav.≧−30dBであれば合格とし、それ以外は不合格とする。
2−2)最大透過係数(Xmax)と最小透過係数(Xmin)の差(ΔX)を算出し、ΔX≦10dBであれば合格とし、それ以外は不合格とした。
3−1)電気抵抗値
三菱化学製「ロレスタMP MCP−T350」を用いて、上層および下層の電気抵抗値を測定した。
3−2)誘電正接
2.45GHzでの誘電正接を、円筒空胴共振器法にて測定した。
上層には銀ペーストを格子状にプリントした100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(帝人デュポンフィルム社製、テトロンフィルムSL、以下同じ)、中層には厚さ1mm、目付け110g/m2のPET不織布(オーツカ社製、ニードルパンチ不織布、以下同じ)、下層にはPET布帛に銅・ニッケルをメッキした目付85g/m2の電磁波シールド布帛(帝人ファイバー社製「ST2050」、以下同じ)を使用した。上層の格子形状は、線幅が0.6mm、線間隔が10mmであり、導電部比率は11%である。これらを、目付け30g/m2のエステル系ホットメルト樹脂(東レファインケミカル社製ケミットフィルム、以下同じ)を用いて130℃×1分の熱をかけて接着させた。下層と中層をまず接着させ、その後、上層を接着する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり1Ω、中層の誘電正接は0.01、下層の電気抵抗値は0.03Ωであった。
上層には銀ペーストを格子状にプリントした100μmのPETフィルム、中層には厚さ1mm、目付け110g/m2のPET不織布、下層にはPET布帛に銅・ニッケルをメッキした目付85g/m2の電磁波シールド布帛を使用した。上層の格子形状は、線幅が1.4mm、線間隔が5mmであり、導電部比率は43%である。これらを、目付け30g/m2のエステル系ホットメルト樹脂を用いて130℃×1分の熱をかけて接着させた。下層と中層をまず接着させ、その後、上層を接着する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり0.3Ω、中層の誘電正接は0.01、下層の電気抵抗値は0.03Ωであった。
上層には銅箔を格子状にエッチングした13μmのポリイミド(PI)フィルム(信越化学工業社製のフレキシブル銅張積層板、以下同じ)、中層には厚さ1mm、目付け110g/m2のPET不織布、下層にはPET布帛に銅・ニッケルをメッキした目付85g/m2の電磁波シールド布帛を使用した。上層の格子形状は、線幅が1mm、線間隔が7mmであり、導電部比率は15%である。これらを、目付け30g/m2のナイロン系ホットメルト樹脂を用いて130℃×1分の熱をかけて接着させた。下層と中層をまず接着させ、その後、上層を接着する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり0.03Ω、中層の誘電正接は0.01、下層の電気抵抗値は0.03Ωであった。
上層には銀ペーストを格子状にプリントした100μmのPETフィルム、中層には厚さ1mmの低密度ポリエチレン樹脂(下関パッキング社製の軟質ポリエチレン板)、下層にはアルミニウムを蒸着させた厚さ10μmのエバールフィルム(クラレ社製のVM−XL)を使用した。上層の格子形状は、線幅が1mm、線間隔が7mmであり、導電部比率は15%である。これらを、SBR系接着剤(住友スリーエム社製の3Mスプレーのり77、以下同じ)を塗布量が20g/m2になるようスプレーにて均一に吹き付け接着させた。下層と中層をまず接着させ、その後、上層を接着する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり0.3Ω、中層の誘電正接は0.007、下層の電気抵抗値は0.9Ωであった。
上層には銅箔を格子状にエッチングした13μmのPIフィルム、中層には厚さ1mmのポリカーボネート樹脂板(帝人化成社製のパンライト)、下層にはPET布帛に銅・ニッケルをメッキした目付85g/m2の電磁波シールド布帛を使用した。上層の格子形状は、線幅が1mm、線間隔が7mmであり、導電部比率は15%である。これらを、SBR系接着剤を塗布量が20g/m2になるようスプレーにて均一に吹き付け接着させた。下層と中層をまず接着させ、その後、上層を接着する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり0.03Ω、中層の誘電正接は0.008、下層の電気抵抗値は0.03Ωであった。
上層には銀ペーストを格子状にプリントした100μmのPETフィル、中層には厚さ1mm、目付け110g/m2のPET不織布、下層にはPET布帛に銅・ニッケルをメッキした電磁波シールド布帛を使用した。上層の格子形状は、線幅が0.4mm、線間隔が10mmであり、導電部比率は7%である。これらを、目付け30g/m2のエステル系ホットメルト樹脂を用いて130℃×1分の熱をかけて接着させた。下層と中層をまず接着させ、その後、上層を接着する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり2Ω、中層の誘電正接は0.01、下層の電気抵抗値は0.03Ωであった。
上層には銀ペーストを格子状にプリントした100μmのPETフィルム、中層には厚さ1mm、目付け110g/m2のPET不織布、下層にはPET布帛に銅・ニッケルをメッキした電磁波シールド布帛を使用した。上層の格子形状は、線幅が2mm、線間隔が5mmであり、導電部比率は50%である。これらを、目付け30g/m2のエステル系ホットメルト樹脂を用いて130℃×1分の熱をかけて接着させた。下層と中層をまず接着させ、その後、上層を接着する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり0.2Ω、中層の誘電正接は0.01、下層の電気抵抗値は0.03Ωであった。
上層には銀ペーストを格子状にプリントした100μmのPETフィルム、中層には厚さ1mmの塩化ビニル樹脂板(下関パッキング社製の硬質塩化ビニル板)、下層にはPET布帛に銅・ニッケルをメッキした電磁波シールド布帛を使用した。上層の格子形状は、線幅が1mm、線間隔が7mmであり、導電部比率は15%である。これらを、SBR系接着剤を塗布量が20g/m2になるようスプレーにて均一に吹き付け接着させた。下層と中層をまず接着させ、その後、上層を接着する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり1Ω、中層の誘電正接は0.02、下層の電気抵抗値は0.03Ωであった。
上層には銀ペーストを格子状にプリントした100μmのPETフィルム、中層には厚さ1mm、目付け110g/m2のPET不織布とし、下層にはカーボンブラックを配合させたアクリル樹脂(大日本インキ化学工業社製のディックナール)を50μm厚に塗布した。上層の格子形状は、線幅が1mm、線間隔が7mmであり、導電部比率は15%である。これらを、目付け30g/m2のエステル系ホットメルト樹脂を用いて130℃×1分の熱をかけて接着させた。上層と中層をまず接着させ、その後、下層に樹脂を塗布する手順で行った。上層の導電部の電気抵抗値は1m2あたり0.3Ω、中層の誘電正接は0.01、下層の電気抵抗値は5Ωであった。
実施例1〜5、比較例1〜4のシート構成、通信評価結果を表1に記載した。
○・・・通信可能
△・・・一部通信不可能
×・・・通信不可能
Claims (3)
- 少なくとも下記の上層、中層および下層の3つの層から構成されるシート構造体からなる通信用シート構造体。
上層:導電性能を有する層であり、該層には導電部と非導電部が存在し、該導電部の割合が8%から45%であり、導電部が完全に途切れることなく連続し、その導電部の電気抵抗値が1m2あたり5Ω以下である層。
中層:周波数800MHzから5GHzでの誘電正接が0.01以下である層。
下層:全面に導電性を有し、1m2あたりの電気抵抗値が1Ω以下である層。 - 上層の導電部が格子状であり、格子の線幅が0.5mmから1.5mm、線間隔が5mmから10mmである請求項1記載の通信用シート構造体。
- 各層の素材が、上層がフィルム、中層が繊維構造体、樹脂板もしくは発泡樹脂シート、下層が繊維構造体からなる請求項1または2記載の通信用シート構造体。
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