JP2008160091A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面に第1の半導体発光素子13が搭載された第1の金属部材11aと、上面に第2の半導体発光素子14が搭載され第2の金属部材12と、第1の半導体発光素子13および第2の半導体発光素子14からの光を取り出すことが可能な窓部15aを上面に有する樹脂パッケージ15とを有する発光装置であって、第2の金属部材12は、その周縁部12aが中央部よりも膜厚が薄く、第1の金属部材11aは、その裏面が周縁部12aの上面と対向している発光装置。
【選択図】図1
Description
たとえば、赤色系LED、緑色系LEDおよび青色系LEDをそれぞれ実装したリードフレームを一定間隔をあけて絶縁するように保持してなる発光装置が知られている。
しかし、このような発光装置は、各リードフレームが接触しないよう、離間させなければならないことから、各素子が離れて配置されることになり、このため光の混色性が悪くなるという問題がある。
上面に第2の半導体発光素子が搭載され第2の金属部材と、
前記第1の半導体発光素子および前記第2の半導体発光素子からの光を取り出すことが可能な窓部を上面に有する樹脂パッケージと、を有する発光装置であって、
前記第2の金属部材は、その周縁部が中央部よりも膜厚(「板厚」ともいう、以下同じ)が薄く、
前記第1の金属部材は、その裏面が前記周縁部の上面と対向していることを特徴とする。
この発光装置においては、前記第1の半導体発光素子と前記第2の半導体発光素子とは、異なる波長を発光することが好ましい。
また、前記第2の金属部材は、その裏面が前記樹脂パッケージの裏面から露出していることが好ましい。
さらに、前記薄膜(「薄板」ともいう、以下同じ)の周縁部は、角部に切欠を有しており、前記樹脂パッケージは、その裏面であって、少なくとも1つの前記角部の切欠に対応する位置に、凹部を有することが好ましい。
また、前記薄膜状の周縁部には、角部以外の一部において、薄膜状(「薄板状」ともいう、以下同じ)の周縁部よりもさらに膜厚が薄い極薄部が形成されており、該極薄膜部の側面に側方に突出する突起を有することが好ましい。
さらに、前記樹脂パッケージから露出した第2の金属部材は、裏面からの平面視において、角部に切欠を有する突出部を有していることが好ましい。
発光素子は、半導体からなるものであればよいが、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる素子が好ましい。例えば、基板上に、InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等の窒化物半導体、III-V族化合物半導体、II-VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、活性層を含む積層構造が形成され、一対の電極を有するものが挙げられる。電極は、対向する面に正および負の電極がそれぞれ形成されたものであってもよく、同一面側に正および負の電極がともに形成されていてもよい。この場合の正および負の電極は、必ずしも1つずつ形成されていなくてもよく、それぞれ2つ以上形成されていてもよい。
また、この発光素子は、通常、後述する金属部材とワイヤによって電気的に接続されている。ワイヤは、発光素子の電極とのオーミック性が良好であるか、機械的接続性が良好であるか、電気伝導性及び熱伝導性が良好なものであることが好ましい。熱伝導率としては、0.01cal/S・cm2・℃/cm程度以上が好ましく、さらに0.5cal/S・cm2・℃/cm程度以上がより好ましい。作業性などを考慮すると、ワイヤの直径は、10μm〜45μm程度であることが好ましい。このようなワイヤの材料としては、例えば、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金が挙げられる。なかでも、接合信頼性、接合後の応力緩和等の観点から、金が好ましい。
金属部材は、通常、発光素子と電気的に接続するための電極及び/又は発光素子を搭載する基台としての役割を果たすものであり、特に、第1の金属部材は、主として、電極及び基台としての役割を果たし、第2の金属部材は、主として基台の役割を果たす。なお、本発明においては、第1及び第2の金属部材以外に、1又は2以上のさらなる金属部材が設けられていてもよい。このような金属部材には、上述したように、2種類の異なる発光素子と同じ又は異なる種類の発光素子が、1個以上、搭載されていてもよい。
また、金属部材、例えば、第1の金属部材及び/又は他の金属部材は、発光素子を載置する領域、電気的な接続を行う領域以外に、放熱効率を向上させるために、拡張/幅広部が形成されていてもよい。この場合、拡張/幅広部は、樹脂パッケージ外に及んでいることが好ましい。また、この拡張/幅広部は、樹脂パッケージの外表面に沿って屈曲、変形等されていてもよい。
本発明の発光装置は、少なくとも、第1及び第2の金属部材が樹脂パッケージにより固定されている。この樹脂パッケージは、複数の金属部材を一体的に又は塊状に、成形、固定、封止又は被覆するものであればよく、一般に、金属部材を固定する成形/固定樹脂と、発光素子及びワイヤ等を被覆する封止/被覆樹脂とによって構成される。いずれの場合においても、材料としての樹脂は、発光素子等に対して、絶縁性を確保することができるものであれば、どのような材料でもよい。例えば、成形/固定樹脂としては、ポリフタルアミド(PPA)、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂等の樹脂等が挙げられる。なかでも、乳白色の樹脂など、遮光性を有する材料であることが好ましい。また、封止/被覆樹脂としては、シリコーン樹脂、ユリア樹脂等の耐候性に優れた透光性の樹脂を用いてもよい。ここで、透光性とは、発光素子から出射された光を70%程度以上、80%程度以上、90%程度以上、95%程度以上透過させる性質を意味する。
成形/固定樹脂と封止/被覆樹脂との組み合わせてにおいては、発光素子等から生じた熱の影響を受けた場合の両者の密着性等を考慮して、互いに熱膨張係数の差が小さいものを選択することが好ましい。
さらに、これらの材料には、拡散剤又は蛍光物質を含有させてもよい。拡散剤は、光を拡散させるものであり、発光素子からの指向性を緩和させ、視野角を増大させることができる。蛍光物質は、発光素子からの光を変換させるものであり、発光素子から樹脂パッケージの外部へ出射される光の波長を変換することができる。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光物質であるペリレン系誘導体、ZnCdS:Cu、YAG:Ce、Eu及び/又はCrで賦活された窒素含有CaO−Al2O3−SiO2などの無機蛍光物質など、種々好適に用いられる。
樹脂パッケージ(成形/固定樹脂)の窓部内の底面及び/又は壁部は、基板及び金属部材と連続した材料であってもよく、電気的接続または放熱経路を形成するため、金属部材の一部が露出していてもよい。樹脂パッケージ(成形/固定樹脂)の窓部の内側には発光素子からの光を反射する反射材料が設けられていてもよく、窓部を封止/被覆する樹脂は、集光のためにリフレクタ形状に形成されていてもよい。
さらに、本発明の発光装置は、発光装置の一部として又は樹脂パッケージ(成形/固定樹脂)表面に付属するように、例えば、発光素子の光の出射部(例えば、発光素子の上方)に、プラスチック又は硝子からなるレンズ等が備えられていてもよい。また、発光素子からの光の取り出しを効率的に行うために、反射部材光拡散部材等が備えられていてもよく、光量を調整するための反射防止部材等種々の部材が備えられていてもよい。
実施例1
この実施例の発光装置10は、図1(a)〜(c)に示したように、サイドビュータイプの発光装置であって、第1の金属部材11aと、第2の金属部材12と、端子として機能する他の金属部材11b〜11dが、樹脂パッケージ(成形/固定樹脂)15に固定され、これら金属部材11a〜11dの他端が、樹脂パッケージ15の一面において突出して構成されている。
樹脂パッケージ15は、例えば、PBT、PPA等、従来から用いられている樹脂パッケージ材料によって形成されており、その基本形状は、例えば、10mm×14.5mm×1.5mmの大きさの略直方体である。また、その一面に、後述する発光素子から出射される光を取り出すための窓部15aが形成されている。
第1の金属部材11a及び他の金属部材11b〜11dは、例えば、0.15mm厚、第2の金属部材12は、例えば、0.85mm厚の銀メッキ銅板を、プレスを用いた打ち抜き加工により形成されたものである。なお、任意に、プレス後にめっきを行ってもよい。また、第2の金属部材12において、後述する薄膜の周縁部12aは、プレス加工し、極薄部12e及び突起12bは、第2の金属部材12の裏面側からのプレスによって、形成することができる。
また、第2の金属部材12は、平面形状において、薄膜状の周縁部12aの角部が面取りされたような形状の切欠12dを有している。
角部以外の周縁部12aの一部に、この周縁部12aよりもさらに膜厚が薄い極薄部12eが形成されている。この極薄部12eの膜厚(高さ)は、例えば、0.2mm程度であり、下面側の高さが小さくなるように形成されている。この極薄部12eの幅(図2(a)中、矢印X方向の長さ)は、0.2mm程度である。また、極薄部12eは、その側方に突出する突起12bを有している。この突起12bは、極薄部12eが配置する部位の略全側方に形成されている。この突起12bの側方への突出長さ(図2(a)中、矢印X方向の長さ)は0.15mm程度、厚み(高さ)は0.15mm程度である。
さらに、樹脂パッケージ15における第2の金属部材12の露出面には、第2の金属部材12の4つの角部の切欠12dに対応する位置に、切欠12dの側面の一部が露出する凹部16を有している。この凹部16は、例えば、直径0.6mm程度の円形で、深さが0.5mm〜0.8mm程度である。
このような樹脂パッケージ15には、図示しないが、金属部材のいずれかに、保護素子が搭載されている。
また、発光素子13、14が搭載された樹脂パッケージ15の窓部15a内には、エポキシ樹脂からなる透光性被覆材が充填され、硬化されている。
第2の金属部材の周縁部を薄膜状にすることにより、第1の金属部材の一部をその薄膜状の周縁部にオーバーラップさせることができ、第2の金属部材について放熱を十分に行うことができる平面積を確保しながら、第1の金属部材と第2の金属部材との距離を短くし、ひいては、それらの上に載置された発光素子間の距離を最小限にすることができ、色バランスのずれを防止することができる。
さらに、第2の金属部材の薄膜状の周縁部の角部に切欠を有しているため、樹脂パッケージをモールドする際に、切欠の形状を利用して、つまり、この形状に当接するピン等を用いて、第2の金属部材の位置ずれを防止することができ、適所に第2の金属部材を配置することが可能となる。
樹脂パッケージの裏面においては、上述した、樹脂のモールド時に利用したピンに起因して、切欠に対応する位置に凹部が形成されることにより、露出した第2の金属部材を半田等により実装基板等に実装する際に、余剰の半田等の逃げ空間を確保することができ、適切な実装/接続を実現することができる。
また、この極薄部の側方に、突起を有することにより、樹脂パッケージ内において樹脂パッケージに食い込むことにより、樹脂パッケージからの幅方向と第2の金属部材との密着性を確実にすることができる。
この発光装置20は、図3(a)〜(c)に示したように、トップビュータイプの表面実装型発光装置であって、第1の金属部材21aと、第2の金属部材22と、端子として機能する他の金属部材21b〜21dが、樹脂パッケージ25に固定され、これら金属部材21a〜21dの他端が、樹脂パッケージ25の側面から突出し、屈曲して外部端子と機能するように構成されている以外、実質的に、実施例1の発光装置と略同様の構成を有している。
この発光装置20では、樹脂パッケージ25裏面において、第2の金属部材22の切欠に対応して配置された凹部26が対角線状に2つのみ形成されている。
このような構成の発光装置は、実質的に実施例1の発光装置と同様の効果を有する。
11a 第1の金属部材
11b、11c、11d 金属部材
12 第2の金属部材
12a 薄膜の周縁部
12b 突起
12c 突出部
12d 切欠
12e 極薄部
13、23 第1の半導体発光素子
14、24 第2の半導体発光素子
15、25 樹脂パッケージ
15a、25a 窓部
16、26 凹部
Claims (6)
- 上面に第1の半導体発光素子が搭載された第1の金属部材と、
上面に第2の半導体発光素子が搭載され第2の金属部材と、
前記第1の半導体発光素子および前記第2の半導体発光素子からの光を取り出すことが可能な窓部を上面に有する樹脂パッケージとを有する発光装置であって、
前記第2の金属部材は、その周縁部が中央部よりも膜厚が薄く、
前記第1の金属部材は、その裏面が前記周縁部の上面と対向していることを特徴とする発光装置。 - 前記第1の半導体発光素子と前記第2の半導体発光素子とは、異なる波長を発光する請求項1に記載の発光装置。
- 前記第2の金属部材は、その裏面が前記樹脂パッケージの裏面から露出している請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記薄膜の周縁部は、角部に切欠を有しており、前記樹脂パッケージは、その裏面であって、少なくとも1つの前記角部の切欠に対応する位置に、凹部を有する請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記薄膜状の周縁部には、角部以外の一部において、薄膜状の周縁部よりもさらに膜厚が薄い極薄部が形成されており、該極薄部の側面に側方に突出する突起を有する請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記樹脂パッケージから露出した第2の金属部材は、裏面からの平面視において、角部に切欠を有する突出部を有している請求項3〜5のいずれか1つに記載の発光装置。
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