JPH0388472U - - Google Patents

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JPH0388472U
JPH0388472U JP14806289U JP14806289U JPH0388472U JP H0388472 U JPH0388472 U JP H0388472U JP 14806289 U JP14806289 U JP 14806289U JP 14806289 U JP14806289 U JP 14806289U JP H0388472 U JPH0388472 U JP H0388472U
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diameter
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【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本考案の一実施例を示すも
ので、第1図は樹脂成形された時の糸駒押えを示
す側方断面図、第2図は上記糸駒押えの変形後の
状態を示す側方断面図、第3図は上記糸駒押えの
使用状態を示す側面図、第4図は従来の糸駒押え
を示す図面である。 図中、10は円筒部材、16は円形鍔部材、1
8は弾性部、20は先端厚肉部である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基端がミシン機枠26に支持された糸立棒28
    に挿嵌するための円筒部材10と、その円筒部材
    10と一体形成され、その円筒部材10の直径よ
    り大きな直径を有する円形鍔部材16とを備えた
    合成樹脂製糸駒押えにおいて、 前記円形鍔部材16は、前記円筒部材10の基
    端部より延びる弾性部18と、前記円形鍔部材1
    6における最大直径を有すると共にその弾性部1
    8よりも厚肉となるように形成された先端厚肉部
    20とを備えていることを特徴とする糸駒押え。
JP14806289U 1989-12-22 1989-12-22 Pending JPH0388472U (ja)

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JP14806289U JPH0388472U (ja) 1989-12-22 1989-12-22

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JPH0388472U true JPH0388472U (ja) 1991-09-10

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007235131A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光ダイオードパッケージ、発光ダイオードパッケージ用回路基板およびその製造方法
JP2008160091A (ja) * 2006-12-01 2008-07-10 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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