JP2008159925A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシンクのほこりの除去が容易な電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子機器１は、筐体２と、筐体２内に実装される電子部品１１と、電子部品１１に熱的接続されたヒートパイプ１２と、ヒートパイプ１２に熱的接続された第１のヒートシンク２０と、第１のヒートシンク２０を冷却する冷却ファン４０と、第１のヒートシンク２０と冷却ファン４０との間に設けられた第２のヒートシンク３０とを備える。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子機器に係り、特にＣＰＵ等の発熱体を冷却する冷却装置を具備する電子機器に関する。

パーソナルコンピュータ等の電子機器内には、ＣＰＵ等の発熱体が組み込まれている。たとえば、ＣＰＵが過度に発熱するとＣＰＵの性能を十分に発揮することができないため、冷却が必要である。

発熱体を冷却する手段としては、発熱体の熱を受ける電子部品から放熱フィンにヒートパイプで熱を供給し、放熱フィンを冷却ファンで強制空冷する方法が知られている。

たとえば、特許文献１（特開２００５−３２１２８７号公報）には、複数枚の放熱フィンが並べて配置され、発熱部品の熱が電子部品材およびヒートパイプを介して伝導されるヒートシンクを備えた放熱手段と、ヒートシンクに送風を行う冷却ファンとを備え、冷却ファンによる空気の流れに対して流入部となるヒートシンクの端面に、各放熱フィンの端部を同じ方向に傾斜させて傾斜部を備えた冷却装置が開示されている。

特許文献１に開示された冷却装置によれば、ヒートシンクへのほこりの付着を防ぐことができる。
特開２００５−３２１２８７号公報

特許文献１に開示される冷却装置は、ヒートシンクにほこりが付着しにくくなるが、付着したほこりの除去の手間を軽減するものではない。また、ヒートシンクの端面に傾斜部を形成しているため、ヒートシンク内の通風性が悪くなり、冷却性能が低下するおそれがある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ヒートシンクのほこりの除去が容易な電子機器を提供することを目的とする。

本発明に係る電子機器は、上記問題点を解決するものであり、筐体と、前記筐体内に実装される電子部品と、前記電子部品に熱的接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプに熱的接続された第１のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクを冷却する冷却ファンと、前記第１のヒートシンクと前記冷却ファンとの間に設けられた第２のヒートシンクとを備えたことを特徴とする。

本発明に係る電子機器は、上記問題点を解決するものであり、筐体と、前記筐体内に実装される電子部品と、前記電子部品に熱的接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプに熱的接続された第１のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクを冷却する冷却ファンと、前記第１のヒートシンクと前記冷却ファンとの間に設けられた第２のヒートシンクとを備え、前記筐体に、筐体外部から筐体内の前記第２のヒートシンクの取り出しが可能な開口部を設けたことを特徴とする。

容易にヒートシンクのほこりの除去が可能になる。

［第１の実施形態］
本発明に係る電子機器につき図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る電子機器１の外観を示す斜視図である。図２は、電子機器１を一部切欠して示す斜視図である。図３は、電子機器１中の構成部材を示す斜視図である。図４は、電子機器１を一部切欠して示す斜視図である。

図１に示された電子機器１は、ノートパソコンの例であるが、他の電子機器であってもよい。

電子機器１は、偏平なボックス状の筐体２にヒンジ手段３を介して表示パネル等の表示手段４を備えた蓋体５が回動かつ開閉自在に支持される。ヒンジ手段３は、蓋体５を筐体２に電気的および機械的に接続している。また、電子機器１は、筐体２の表面にパソコン本体を操作する入力手段としてのキーボード６が備えられている。

図２に示すように、電子機器１の筐体２の底面部８上には、電子部品１１に熱的に接続されるヒートパイプ１２と、第１のヒートシンク２０と、冷却ファン４０と、第２のヒートシンク３０とが配置される。

電子部品１１は、発熱する電子部品であり、筐体２内に実装される。電子部品１１としては、ＣＰＵ等が挙げられる。

ヒートパイプ１２は、電子部品１１と第１のヒートシンク２０とを熱的に接続する手段である。ヒートパイプ１２は、通常、水が封入された中空管になっている。ヒートパイプ１２は、一方端１３が電子部品１１に接続され、他方端１４側が第１のヒートシンク２０に接続される。他方端１４側のヒートパイプ１２は、第１のヒートシンク２０を貫通する。

第１のヒートシンク２０は、ヒートパイプ１２に熱的に接続されてヒートパイプ１２から受熱するとともに通風により冷却可能になっている。

図３に示すように、第１のヒートシンク２０は、通風可能なボックス状の支持部材２９と、支持部材２９中に形成された第１のフィン群２１とからなる。

ボックス状の支持部材２９は、支持板２３、２４、２５、２５から構成される枠体であり、矢印Ｘ方向に通風可能になっている。

ボックス状の支持部材２９中には、複数枚の板状の第１のフィン２２からなる第１のフィン群２１が形成される。

第１のフィン群２１は、複数枚の板状の第１のフィン２２が長手方向に配列されたものであり、各第１のフィン２２間に矩形の通風路４５が形成されている。

第１のフィン２２は、第１のフィン群２１の長手方向に所定のピッチ（符号Ｐ）で離間して配置される。

第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１には、ヒートパイプ１２が貫通している。ヒートパイプ１２は、電子部品１１から受熱した熱を第１のフィン群２１に伝える。

第１のヒートシンク２０は、第１のフィン群２１とボックス状の支持部材２９とが、別部材でなく、一体に成型されたものであってもよい。

また、第１のヒートシンク２０は、ボックス状の支持部材２９と第１のフィン群２１とで構成することに代えて、板状の第１のフィン２２とこの第１のフィン２２の両端部に設けられた図示しない支持板とを備えた断面がコの字状のコの字状フィンエレメントを長手方向に積層して、各第１のフィン２２間に矩形の通風路４５が形成されるように作製したものであってもよい。

冷却ファン４０は、送風口４１から第１のヒートシンク２０に向けて送風し（図中、矢印Ｘ）、第１のヒートシンク２０を冷却する。

第２のヒートシンク３０は、通風可能になっており、冷却ファン４０からの送風を第１のヒートシンク２０に導く。第２のヒートシンク３０は、第１のヒートシンク２０と冷却ファン４０との間に設けられるとともに、第１のヒートシンク２０に近接して配置される。

第２のヒートシンク３０は、第１のヒートシンク２０から受熱することにより、第１のヒートシンク２０のヒートシンクとしての作用を補強する。

図３に示すように、第２のヒートシンク３０は、通風可能なボックス状の支持部材３９と、支持部材３９中に形成された第２のフィン群３１とからなる。

ボックス状の支持部材３９は、支持板３３、３４、３５、３５から構成される枠体であり、矢印Ｘ方向に通風可能になっている。

ボックス状の支持部材３９中には、複数枚の板状の第２のフィン３２からなる第２のフィン群３１が形成される。

第２のフィン群３１は、複数枚の板状の第２のフィン３２が長手方向に配列されたものであり、各第２のフィン３２間に矩形の通風路４６が形成されている。

第２のフィン３２は、第２のフィン群３１の長手方向に所定のピッチ（符号Ｑ）で離間して配置される。

第２のヒートシンク３０は、第２のフィン群３１とボックス状の支持部材３９とが、別部材でなく、一体に成型されたものであってもよい。

また、第２のヒートシンク３０は、ボックス状の支持部材３９と第２のフィン群３１とで構成することに代えて、板状の第２のフィン３２とこの第２のフィン３２の両端部に設けられた図示しない支持板とを備えた断面がコの字状のコの字状フィンエレメントを長手方向に積層して、各第２のフィン３２間に矩形の通風路４６が形成されるように作製したものであってもよい。

図４に示すように、第２のヒートシンク３０は、冷却ファン４０の送風口４１と第１のヒートシンク２０との間に符号Ｚの方向に挿脱自在に配置される。第２のヒートシンク３０は、挿脱自在になっているため、第２のフィン群３１の表面が、冷却ファン４０の送風口４１や第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１の表面から、通常、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度離間して配置される。

第２のヒートシンク３０は、冷却ファン４０の送風口４１と第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１との間に配置され、固定される。第２のヒートシンク３０を固定する方法としては、図示しない両面テープを用いて筐体２の一部に貼り付けたり、筐体２の一部に設けた図示しない挟持部材で挟持したり、筐体２に設けた第２のヒートシンク３０交換用の図示しない蓋体を閉めて蓋体と筐体２とで挟持したりする方法が挙げられる。

次に、図２〜図４を参照して電子機器１の作用を説明する。

はじめに、第２のヒートシンク３０を、冷却ファン４０の送風口４１と第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１との間に配置して、図２に示す状態にする。第２のヒートシンク３０は、挿脱自在になっているため、第２のフィン群３１の表面が、冷却ファン４０の送風口４１や第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１の表面から、通常、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度離間して配置される。

次に、電子機器１を動作させると、電子部品１１が発熱する。電子部品１１で発熱した熱は、ヒートパイプ１２を介して、第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１に伝熱される。第１のフィン群２１はヒートパイプ１２からの伝熱により発熱する。

さらに、第１のフィン群２１の冷却のため、冷却ファン４０を回転させ、図３の矢印Ｘの向きに送風する。冷却ファン４０から送風された風は、冷却ファン４０と第１のヒートシンク２０との間に配置された第２のヒートシンク３０を介して第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１に送られる。

冷却ファン４０から送風される風は、通常、ほこりを含むため、第２のヒートシンク３０の第２のフィン群３１にほこりが付着する。ほこりは、第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１にも付着するが、冷却ファン４０の送風口４１に近い第２のヒートシンク３０により多く付着する。

第２のヒートシンク３０は、第２のヒートシンク３０の挿脱のスペースの確保のため、第２のフィン群３１の冷却ファン４０側の導風面が冷却ファン４０の送風口４１と離間している。このため、第２のヒートシンク３０の第２のフィン群３１の冷却ファン４０側の導風面にはほこりが付着しやすくなっている。

次に、付着したほこりの除去のため、第２のヒートシンク３０を筐体２から図４に示す状態になるように取り外す。取り外した第２のヒートシンク３０は、第１のヒートシンク２０と違い、ヒートパイプ１２が接続されていない単純なフィン構造であるため、水洗やエアーブローにより、付着したほこりを簡単に除去することができる。

電子機器１によれば、第２のヒートシンク３０の第２のフィン群３１がほこりを捕捉するため、第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１にほこりが付着しにくい。また、第２のヒートシンク３０が挿脱自在であるため、第２のヒートシンク３０に付着したほこりの除去が容易である。

電子機器１は、第１のヒートシンク２０と第２のヒートシンク３０とが、通風方向が略一致するように配置されると、通気抵抗が少ないため好ましい。

電子機器１は、第２のヒートシンク３０の第２のフィン３２のピッチＱが、第１のヒートシンク２０の第１のフィン２２のピッチＰと略同じ大きさであると、冷却ファン４０から第１のヒートシンク２０への通気抵抗を小さくしやすいため好ましい。

また、電子機器１は、図５に示すように、筐体２に、筐体２外部から筐体２内の第２のヒートシンク３０の取り出しが可能な開口部５１を設けてもよい。

開口部５１は、矩形の穴部５４と、穴部５４を取り囲むとともに筐体底面部８の外側表面から凹設された蓋体支持部５２を備える。蓋体支持部５２にはねじの挿通が可能な挿通孔５３が設けられる。開口部５１の蓋体支持部５２には蓋体５５が嵌め込み可能になっている。蓋体５５には、ねじの挿通が可能な挿通孔５６が設けられる。

蓋体５５と開口部５１の蓋体支持部５２とは、図示しないねじを挿通孔５６および挿通孔５３に挿通することにより固定可能になっている。

筐体２に第２のヒートシンク３０の取り出しが可能な開口部５１を設けると、第２のヒートシンク３０の取り出しが容易であるとともに、筐体２の強度の低下につながる開口部５１の大きさを最小限にすることができるため好ましい。

すなわち、第２のヒートシンク３０を持たない電子部品とヒートパイプと冷却ファンと第１のヒートシンクとからなる従来の冷却装置が内蔵された電子機器では、筐体に第１のヒートシンクのほこり除去用の開口部を設けると、開口部が大きくて筐体の強度が大きく低下するおそれがあった。これに対し、電子機器１の筐体２内の開口部５１は、第２のヒートシンク３０の取り出しが可能な小さな開口部でよいため、筐体２の強度の低下を最小限にすることができる。

電子機器１は、第２のヒートシンク３０の一部、たとえば、支持板３３に挿脱用の図示しない取っ手を付けると、第２のヒートシンク３０の筐体２への挿脱が容易であるため好ましい。

電子機器１は、第１のヒートシンク２０が金属製であると、熱伝導がよいため好ましい。

電子機器１は、第１のヒートシンク２０に加えて第２のヒートシンク３０も金属製であると、第１のヒートシンク２０から第２のヒートシンク３０への熱伝導がよいためより好ましい。

電子機器１は、第２のヒートシンク３０がプラスチック製であると、作製が安価であるため好ましい。

［第２の実施形態］
次に、電子機器の第２実施形態１Ａにつき図面を参照して説明する。電子機器１Ａの外観構成は、第１実施形態に示された電子機器１と同じであるため、電子機器１と同様に図１に示す。

第２実施形態に示された電子機器１Ａは、第１実施形態に示された電子機器１に対し、第２のヒートシンク３０に代えて第２のヒートシンク３０Ａを用いた点でのみ異なる。電子機器１Ａの他の構成および作用は電子機器１と同じであるため、同じ構成に同じ符号を付し、構成および作用についての説明を省略または簡略化する。

図６は、電子機器１Ａに用いられる第２のヒートシンク３０Ａを示す斜視図である。

図６に示すように、第２のヒートシンク３０Ａは、第２のヒートシンク３０に対し、上部の支持板３３を、形状の異なる上部の支持板３３Ａに変えたものである。第２のヒートシンク３０Ａの支持板３３Ａは、第２のヒートシンク３０の支持板３３を第１のヒートシンク２０側に延設してひさし状部４２を形成したものである。

図７に示すように、第２のヒートシンク３０Ａは、支持板３３Ａのひさし状部４２が、第１のヒートシンク２０の上部の支持板２３の上を覆うように筐体２に配置される。ひさし状部４２は、第１のヒートシンク２０の上部の支持板２３に接触または非接触の状態で配置される。

第２のヒートシンク３０Ａのひさし状部４２が、第１のヒートシンク２０の上部の支持板２３の上を覆いかつ接触しないように配置されると、ひさし状部４２のない第２のヒートシンク３０を用いる場合に比べて冷却ファン４０からの送風が第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１に効率よく供給される。

第２のヒートシンク３０Ａのひさし状部４２が第１のヒートシンク２０の上部の支持板２３に接触しない態様は、たとえば、第１のヒートシンク２０が金属製で、第２のヒートシンク３０Ａがプラスチック製である場合に、第２のヒートシンク３０Ａを第１のヒートシンク２０の高温に接触して変形等を生じさせないようにするために用いられる。

第２のヒートシンク３０Ａのひさし状部４２が、第１のヒートシンク２０の上部の支持板２３の上を覆いかつ接触するように配置されると、第２のヒートシンク３０Ａのひさし状部４２を接触させない場合に比べて冷却ファン４０からの送風が第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１により効率よく供給される。

第２のヒートシンク３０Ａのひさし状部４２が、第１のヒートシンク２０の上部の支持板２３の上を覆いかつ接触するように配置されると、第２のヒートシンク３０Ａと第１のヒートシンク２０との間の熱的な接続が確実になるため好ましい。

電子機器１Ａによれば、電子機器１と同様の作用に加え、第２のヒートシンク３０Ａがひさし状部４２を有するため、第２のヒートシンク３０Ａから第１のヒートシンク２０への送風のロスが少なく、冷却効率が高くなる。また、第２のヒートシンク３０Ａのひさし状部４２を第１のヒートシンク２０に熱的に接続した場合には、第２のヒートシンク３０Ａと第１のヒートシンク２０との熱的な接続が確実になり好ましい。

［第３の実施形態］
次に、電子機器の第３実施形態１Ｂにつき図面を参照して説明する。電子機器１Ｂの外観構成は、第１実施形態に示された電子機器１と同じであるため、電子機器１と同様に図１に示す。

第３実施形態に示された電子機器１Ｂは、第１実施形態に示された電子機器１に対し、第１のヒートシンク２０に代えて第１のヒートシンク２０Ｂを用いるとともに、第２のヒートシンク３０に代えて第２のヒートシンク３０Ｂを用いた点でのみ異なる。

電子機器１Ｂの他の構成および作用は電子機器１と同じであるため、同じ構成に同じ符号を付し、構成および作用についての説明を省略または簡略化する。

図８は、電子機器１Ｂに用いられる第１のヒートシンク２０Ｂおよび第２のヒートシンク３０Ｂを示す斜視図である。

第１のヒートシンク２０Ｂは、第１のヒートシンク２０に対し、矩形の通風路４５を多数有する第１のフィン群２１に代えてメッシュ状の通風路４５Ｂを有する第１のフィン２２Ｂを用いた点で異なり、他の点は同様である。このため、第１のヒートシンク２０Ｂは、第１のヒートシンク２０と同じ構成に同じ符号を付し、説明を省略する。

図８に示すように、第１のヒートシンク２０Ｂは、通風可能なボックス状の支持部材２９と、支持部材２９中に形成された第１のフィン２２Ｂとからなる。

第１のフィン２２Ｂは、複数枚の第１の平板状部材２７と、隣接する第１の平板状部材２７、２７間を接続する複数枚の第２の平板状部材２８とからなる。

第１の平板状部材２７は、平板状の部材であり、第１のヒートシンク２０Ｂの長手方向に離間して複数枚配置される。第２の平板状部材２８は、平板状の部材であり、隣接する第１の平板状部材２７、２７間に配置されて第１の平板状部材２７、２７間を接続する。

第１のフィン２２Ｂは、第１の平板状部材２７と第２の平板状部材２８との接続により形成される通風路４５Ｂがメッシュ状になっている。

第１のフィン２２Ｂの第１の平板状部材２７は、法線方向に所定のピッチ（符号Ｒ）で離間して配置される。第１のフィン２２Ｂの第２の平板状部材２８は、法線方向に所定のピッチ（符号Ｔ）で離間して配置される。

第１のヒートシンク２０は、第１のフィン２２Ｂとボックス状の支持部材２９とが、別部材でなく、一体に成型されたものであってもよい。

第２のヒートシンク３０Ｂは、第２のヒートシンク３０に対し、矩形の通風路４６を多数有する第２のフィン群３１に代えてメッシュ状の通風路４６Ｂを有する第２のフィン３２Ｂを用いた点で異なり、他の点は同様である。このため、第２のヒートシンク３０Ｂは、第２のヒートシンク３０と同じ構成に同じ符号を付し、説明を省略する。

図８に示すように、第２のヒートシンク３０Ｂは、通風可能なボックス状の支持部材３９と、支持部材３９中に形成された第２のフィン３２Ｂとからなる。

第２のフィン３２Ｂは、複数枚の第３の平板状部材３７と、隣接する第３の平板状部材３７、３７間を接続する複数枚の第４の平板状部材３８とからなる。

第３の平板状部材３７は、平板状の部材であり、第２のヒートシンク３０Ｂの長手方向に離間して複数枚配置される。第４の平板状部材３８は、平板状の部材であり、隣接する第３の平板状部材３７、３７間に配置されて第３の平板状部材３７、３７間を接続する。

第２のフィン３２Ｂは、第３の平板状部材３７と第４の平板状部材３８との接続により形成される通風路４６Ｂがメッシュ状になっている。

第２のフィン３２Ｂの第３の平板状部材３７は、法線方向に所定のピッチ（符号Ｓ）で離間して配置される。第２のフィン３２Ｂの第４の平板状部材３８は、法線方向に所定のピッチ（符号Ｕ）で離間して配置される。

第２のヒートシンク３０Ｂは、第２のフィン３２Ｂとボックス状の支持部材３９とが、別部材でなく、一体に成型されたものであってもよい。

電子機器１Ｂは、第１のヒートシンク２０Ｂの第１のフィン２２Ｂのメッシュの大きさと、第２のヒートシンク３０Ｂの第２のフィン３２Ｂのメッシュの大きさとが略同じであると、冷却ファン４０から第１のヒートシンク２０Ｂへの通気抵抗を小さくしやすいため好ましい。

ここで、第１のフィン２２Ｂのメッシュの大きさと第２のフィン３２Ｂのメッシュの大きさとが略同じであるとは、図８において、第１のフィン２２Ｂの第１の平板状部材２７、２７間のピッチ（Ｒ）と第２のフィン３２Ｂの第３の平板状部材３７、３７間のピッチ（Ｓ）とが略等しいとともに、第１のフィン２２Ｂの第２の平板状部材２８、２８間のピッチ（Ｔ）と第２のフィン３２Ｂの第４の平板状部材３８、３８間のピッチ（Ｕ）とが略等しいことを意味する。

電子機器１Ｂによれば、電子機器１と同様の作用に加え、第１のヒートシンク２０Ｂの第１のフィン２２Ｂの通風路４５Ｂおよび第２のヒートシンク３０Ｂの第２のフィン３２Ｂの通風路４６Ｂを共にメッシュ状にしたため、放熱面積が大きくなり、冷却効率が高くなる。

また、電子機器１Ｂは、第１のヒートシンク２０Ｂの第１のフィン２２Ｂに代えて第１のヒートシンク２０の第１のフィン群２１を用いたり、第２のヒートシンク３０Ｂの第２のフィン３２Ｂに代えて第２のヒートシンク３０の第２のフィン群３１を用いたりしてもよい。

第１のフィン群２１や第２のフィン群３１を用いると、安価で作製することができる。

電子機器１Ｂは、第２のヒートシンク３０Ｂに、第２実施形態に示された電子機器１Ａの第２のヒートシンク３０Ａのひさし状部４２と同様のひさし状部を形成してもよい。第２のヒートシンク３０Ｂにひさし状部を形成する効果は、電子機器１Ａと同様であるため説明を省略する。

本発明に係る電子機器の第１実施形態の外観を示す斜視図。 本発明に係る電子機器の第１実施形態を一部切欠して示す斜視図。 本発明に係る電子機器の第１実施形態中の構成部材を示す斜視図。 本発明に係る電子機器の第１実施形態を一部切欠して示す斜視図。 本発明に係る電子機器の第１実施形態を一部切欠して示す斜視図。 本発明に係る電子機器の第２実施形態に用いられる第２のヒートシンクを示す斜視図。 本発明に係る電子機器の第２実施形態を一部切欠して示す斜視図。 本発明に係る電子機器の第３実施形態に用いられる第１のヒートシンクおよび第２のヒートシンクを示す斜視図。

符号の説明

１、１Ａ、１Ｂ 電子機器
２ 筐体
３ ヒンジ手段
４ 表示手段
５ 蓋体
６ 入力手段
８ 筐体底面部
１１ 電子部品
１２ ヒートパイプ
１３ ヒートパイプの一方の端部
１４ ヒートパイプの他方の端部
２０、２０Ｂ 第１のヒートシンク
２１ 第１のフィン群
２２、２２Ｂ 第１のフィン
２３、３３、３３Ａ 上部の支持板
２４、３４ 側部の支持板
２５、３５ 下部の支持板
２６、３６ 側部の支持板
２７ 第１の平板状部材
２８ 第２の平板状部材
２９、３９ ボックス状の支持部材
３０、３０Ａ、３０Ｂ 第２のヒートシンク
３１ 第２のフィン群
３２、３２Ｂ 第２のフィン
３７ 第３の平板状部材
３８ 第４の平板状部材
４０ 冷却ファン
４１ 冷却ファンの送風口
４２ ひさし状部
４５、４５Ｂ、４６、４６Ｂ 通風路
５１ 取り出し開口部
５２ 取り出し開口部の蓋体支持部
５３ 取り出し開口部の挿通孔
５５ 開口部の蓋体
５６ 蓋体の挿通孔

Claims (12)

1. 筐体と、
   前記筐体内に実装される電子部品と、
   前記電子部品に熱的接続されたヒートパイプと、
   前記ヒートパイプに熱的接続された第１のヒートシンクと、
   前記第１のヒートシンクを冷却する冷却ファンと、
   前記第１のヒートシンクと前記冷却ファンとの間に設けられた第２のヒートシンクとを備えたことを特徴とする電子機器。
2. 前記第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとは、通風方向が略一致するように配置されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記第１のヒートシンクは、ボックス状の支持部材と、この支持部材中に複数枚の板状の第１のフィンが長手方向に配列され、各第１のフィン間に通風路が形成された第１のフィン群とからなることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
4. 前記第２のヒートシンクは、ボックス状の支持部材と、この支持部材中に複数枚の板状の第２のフィンが長手方向に配列され、各第２のフィン間に通風路が形成された第２のフィン群とからなり、
   前記第１のヒートシンクの第１のフィンのピッチと、前記第２のヒートシンクの第２のフィンのピッチとは、略同じになっていることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
5. 前記第１のヒートシンクは、ボックス状の支持部材と、この支持部材中に配置され、メッシュ状の通風路を有する第１のフィンとからなることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
6. 前記第２のヒートシンクは、ボックス状の支持部材と、この支持部材中に配置され、メッシュ状の通風路を有する第２のフィンとからなり、
   前記第１のヒートシンクの第１のフィンのメッシュの大きさと、前記第２のヒートシンクの第２のフィンのメッシュの大きさとは、略同じになっていることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
7. 前記第２のヒートシンクは、支持部材からひさし状に突設されたひさし状部が設けられ、
   前記第２のヒートシンクは、このひさし状部が前記第１のヒートシンクの一部を覆うように配置されることを特徴とする請求項３または請求項５記載の電子機器。
8. 前記第２のヒートシンクは、前記ひさし状部が、前記第１のヒートシンクの一部に面で接触するように配置されることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
9. 前記第１のヒートシンクの第１のフィンは、金属製であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
10. 前記第２のヒートシンクの第２のフィンは、金属製であることを特徴とする請求項９記載の電子機器。
11. 前記第２のヒートシンクの第２のフィンは、プラスチック製であることを特徴とする請求項９記載の電子機器。
12. 筐体と、
    前記筐体内に実装される電子部品と、
    前記電子部品に熱的接続されたヒートパイプと、
    前記ヒートパイプに熱的接続された第１のヒートシンクと、
    前記第１のヒートシンクを冷却する冷却ファンと、
    前記第１のヒートシンクと前記冷却ファンとの間に設けられた第２のヒートシンクとを備え、
    前記筐体に、筐体外部から筐体内の前記第２のヒートシンクの取り出しが可能な開口部を設けたことを特徴とする電子機器。

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