JP2006120744A - ラック及び電子機器搭載装置並びにその冷却方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成及び方法により、内部の温度上昇を低減できるラック及び電子機器搭載装置並びにその冷却方法を提供することにある。
【解決手段】ラック及び電子機器搭載装置は、複数の電子機器２１を内部に搭載可能とし、空気を吸入する吸気口６と、空気を排出する排気口７とを備え、さらに搭載される複数の電子機器２１の側面とラック１の内側との間に形成される隙間を、一括で遮断するプレート３を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器を内部に搭載することが可能なラック及びその電子機器搭載装置並びにその冷却方法に関する。

一般に、通信装置は、規格化された１９インチラックなどの決まったスペース内に、複数実装される形態が多い。近年、通信装置は、高性能化、多機能化、多チャンネル化などの市場ニーズの高まりにより、その限られたラックのスペース内に、如何に多く実装できるかが重要視されている。従って、自ずと通信装置の小型化が進んでいる。それに伴い、通信装置内部では、電子部品の高密度実装化による熱の集中（高熱密度化）が避けられない状況となっている。ラック内の高熱密度化が進むことにより、特に、動作温度範囲がシビアな電子部品等には、ラック内の熱を効率よく排出し、適正温度に管理する熱マネジメントが非常に重要となっている。

従来提案されているラックの冷却構造について、図１５に示す（例えば、特許文献１の図１）。ラック８１の内部には、複数のユニット装置９１が多段に実装されている。ユニット装置９１の内部には、電子部品や電源ユニット等（図示せず）が実装されており、これらから熱が発生する。そのため、ユニット装置９１には、後方にファン９４が設置されており、前面に吸気口９２が、後面に排気口９３が設置されている。ファン９４によって、吸気口９２から吸い込まれた空気は、ユニット装置９１内部の熱を冷却し、暖まった空気が、排気口９３から排出される。また、ラック８１には、その側面８４に、外部の空気を取り込む吸気口８６が設置されている。これにより、吸気口８６からラック８１内に取り入れられた空気は、各ユニット装置９１の吸気口９２から取り入れられる。また、ラック８１には、側面８５に、外部に空気を排出する排気口８７が設置されている。これにより、各ユニット装置９１の排気口９３から排出された暖まった空気は、ラック８１の排気口８７から排出される。

一般に、ラック８１と、その内部に搭載するユニット装置９１との間には、実装構造上、間隙が存在する。そのため、ユニット装置９１の排気口９３から排出された暖まった空気の一部が、ラック８１とユニット装置９１の側面の隙間を通って、ユニット装置９１の前面に回り込み、再びユニット装置９１内の吸気口９２から取り込まれるという現象が起こる（以下、これを循環流と言う。）。これにより、ラック８１およびユニット装置９１の内部の温度が上昇してしまい、冷却効率が低下してしまう。そのため、図１５の構造では、各ユニット装置９１毎に仕切り部材８８を配置している。これにより、各ユニット装置９１から排気された暖まった空気が仕切り部材８８によって、遮断され、他のユニット装置９１に再び取り込まれないようにしている。

特開平５−１２８８３７号公報

しかしながら、図１５のような構成では、各ユニット装置９１毎に仕切り部材８８を取り付ける必要があり、部品点数が多くなってしまう問題がある。また、取り付け作業が煩雑になる問題がある。そのため、部材面および工数面からも、コストアップになってしまう問題がある。なお、図１５の構成では、多段に並んだユニット装置９１とユニット装置９１の間を遮断する仕切り部材８８を配置しているため、他のユニット装置９１への循環流は防げるものの、図１６に示すように、各ユニット装置９１毎の循環流が防げないという根本的な問題がある。そのため、温度上昇を抑える効果も、十分に得られないという問題がある。
［本発明の目的］
従って、本発明の目的は、簡易な構成及び方法により、内部の温度上昇を低減できるラック及び電子機器搭載装置並びにその冷却方法を提供することにある。

本発明のラックは、複数の電子機器を内部に搭載するラックにおいて、前記ラックに空気を吸入する吸気口と、前記ラックから空気を排出する排気口と、前記ラックの側面の内側に設置され、搭載される前記複数の電子機器の外側と前記ラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段とを備えていることを特徴とする。

このように、本発明のラックは、搭載される複数の電子機器の外側とラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段を備えていることにより、ラック内に搭載される電子機器を冷却して暖まった空気が、その隙間を通って逆流してしまい、再び電子機器に取り込まれてしまうことを一括して遮ることを可能としている。

または、本発明のラックは、複数の電子機器を内部に搭載するラックにおいて、前記ラックに空気を吸入する吸気口と、前記ラックから空気を排出する排気口と、前記ラックの側面の内側に突出し、かつ略鉛直方向に延伸して配置される遮断手段とを備えていることを特徴とする。

このように、本発明のラックは、ラックの側面の内側に突出し、かつ略鉛直方向に延伸して配置される遮断手段を備えていることにより、ラック内に搭載される電子機器を冷却して暖まった空気が、ラックの内側を伝って逆流してしまい、再び電子機器に取り込まれてしまうことを一括して遮ることを可能としている。

本発明の電子機器搭載装置は、ラックと、前記ラックの内部に搭載される複数の電子機器とを備え、前記ラックは、前記ラックに空気を吸入する吸気口と、前記ラックから空気を排出する排気口と、前記ラックの側面の内側に設置され、前記複数の電子機器の外側と前記ラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段とを備えていることを特徴とする。

このように、本発明の電子機器搭載装置は、搭載される複数の電子機器の外側とラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段を備えていることにより、ラック内に搭載される電子機器を冷却して暖まった空気が、その隙間を通って逆流してしまい、再び電子機器に取り込まれてしまうことを一括して遮ることを可能としている。

または、本発明の電子機器搭載装置は、ラックと、前記ラックの内部に搭載される複数の電子機器とを備え、前記ラックは、前記ラックに空気を吸入する吸気口と、前記ラックから空気を排出する排気口と、前記ラックの側面の内側に突出し、かつ略鉛直方向に延伸して配置される遮断手段とを備えていることを特徴とする。

このように、本発明の電子機器搭載装置は、ラックの側面の内側に突出し、かつ略鉛直方向に延伸して配置される遮断手段を備えていることにより、ラック内に搭載される電子機器を冷却して暖まった空気が、ラックの内側を伝って逆流してしまい、再び電子機器に取り込まれてしまうことを一括して遮ることを可能としている。

本発明の電子機器搭載装置の冷却方法は、ラック内に搭載された複数の電子機器の内部で発生する熱に対して、前記ラックに設置された吸気口から外部の空気を吸入し、吸入した前記外部の空気を、前記複数の電子機器の内部に取り込み、前記熱を冷却し、冷却したことにより暖まった空気を、前記複数の電子機器の内部から前記ラックに排気し、排気された暖まった空気を、前記ラックに設置された排気口から排出し、前記ラックの内側に設置された遮断手段により、前記複数の電子機器の内部から排気された暖まった空気が逆流して、前記電子機器の内部に再び取り込まれることを一括して遮ることを特徴とする。

このように、本発明の電子機器搭載装置の冷却方法は、ラックの側面の内側に備える遮断手段により、複数の電子機器内を冷却して暖まった空気が逆流して、再び複数の電子機器の内部に取り込まれることを一括して遮ることを可能としている。

本発明のラック及び電子機器搭載装置並びにその冷却方法は、簡易な構成及び方法により、内部の温度上昇を低減できる効果を有する。

以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。

本発明の実施例１として、電子機器に通信装置を、遮断手段にプレートを用いた例を示す。
［構成の説明］
まず最初に、本発明の実施例１のラック、通信装置及び通信装置が搭載された装置全体の構成について説明する。

図１に実施例１のラック及び搭載された通信装置を含む電子機器搭載装置の全体構成を、図２に搭載される通信装置の構成を、図３に実施例１の通信装置とプレートの位置関係を示す模式図を示す。

図１のように、ラック１は、複数の通信装置２１を多段に搭載することが可能になっている。また、ラック１の側面の一部は、その本体１３に対して、回動して開閉可能に取り付けられたラック扉２で構成されている。さらに、ラック扉２の内側には、縦方向にプレート３が取り付けられている。なお、ラック扉２と対向する側面にも、同様のラック扉２と、プレート３が取り付けられている。また、ラック１には、底板４に空気を吸入する吸気口６が、天板５に空気を排出する排気口７が備えられている。本実施例では、ラック１自体の高密度実装も考慮し、吸気口６及び排気口７が底板４と天板５に設置されている例で示している。このような構成により、ラック１同士を隣接して実装しても、吸気口や排気口が隣のラックの側面に遮られることがない。

通信装置２１は、通信を行うための様々な電子部品（図示せず）が内部に搭載されている。通信装置２１には、送受信機能、変調機能、多重／分離機能、増幅機能、または信号再生機能など（図示せず）が備えられており、電源ユニットなど（図示せず）も備えられている。また、通信装置２１には、図２に示すように、前面に吸気口２２が、後面に排気口２３が備えられている。さらに、通信装置２１の内部には、ファン２４が設置されており、通信装置２１内部を強制空冷できるようになっている。

図１のラック扉２を閉じることで、図３の模式図のように、多段に搭載された通信装置２１の側面を一括してプレート３で挟み込み、ラック１の側面と通信装置２１の側面との隙間を防ぐことができる。

なお、通信装置２１の上下方向からの空気の回り込みについては、高密度実装により隙間無く搭載されているため、無視できる程度である。また、各通信装置２１を搭載するために棚（図示せず）が設けられている場合は、各通信装置２１の上下間には実質隙間はないことになる。

次に、本発明の実施例１の構成について、図４および図５を用いてさらに詳細に説明する。図４は実施例１の横断面図を、図５は実施例１のプレートの固定部の詳細図を示す。

図４のように、ラック扉２を閉めることにより、内側に設置されたプレート３が、通信装置２１を挟み込む構成になっている。これにより、ラック１の側面と通信装置２１の側面との間にできる隙間を塞いでいる。なお、通信装置２１は、ラック１の本体に対して、直にまたは固定用の部材等を介して、支柱１０等に固定されている。

プレート３は、ラック扉２に対して、様々な構成により固定可能である。図５の（ａ）は、ネジ１１で固定する例を、（ｂ）は、ナイロン等のリベット１２で固定する例を示す。他に、プレートは、接着や溶接等でラック扉に固定してもよい。また、プレートは、アルミニウム、鉄、銅、ステンレス、黄銅、その他の合金等の金属、プラスチック、セラミックス等で形成可能である。特に板金であれば、入手性に優れ、加工がし易く、安価で作製できる。

［動作の説明］
次に、本発明の実施例１の動作について説明する。
最初に、通信装置２１内の冷却について、図２を用いて説明する。
通信装置２１は、駆動時に、内部の電源ユニットなどから熱が放出される。これを冷却するために、装置内を強制空冷している。通信装置２１の内部に設置されたファン２４を駆動することにより、吸気口２２から空気が取り入れられる。取り入れられた空気により、通信装置２１内で発生する熱が冷却される。熱を冷却して暖まった空気は、ファン２４によって、排気口２３から強制的に外へ排出される。

次に、本発明の実施例１の全体の動作について、図６を用いて説明する。図６は、ラック内の全体の空気の流れを模式的に表したものである。

上述したように、通信装置２１内で発生した熱は、ファン２４を駆動することによって、吸気口２２から取り入れられた空気によって冷却され、排気口２３から強制的に排出される。排気された空気は暖まっているため、比重が軽くなって浮力が生じ、ラック１の天板５側へ流れていく。これを煙突効果と言う。このようにして、各通信装置２１の排気口２３から排出される熱を帯びた空気は、次々とラック１の上側に向うため、さらに、この流れが増長されていく。この煙突効果は、図６で示すように、ラック１の右側に形成された空間が鉛直方向に長いことにより、その効果が大きくなる。こうして、ラック１の右側の空間は、排気ダクト９として働いている。

一方、ラック１の左側の空間では、各通信装置２１のファン２４によって、吸気口２２から空気が吸い込まれ、減圧傾向となる。そのため、これを補うようにして、ラック１の底板４に設置された吸気口６から新たな空気が取り込まれる。吸気口６から吸入された空気は、ラック１の左側の空間を通って、各通信装置２１に供給される。このように、ラック１の左側の空間は、吸気ダクト８として働いている。よって、ラック１全体として、吸気口６より新たな空気が吸入され、排気口７から冷却後の空気が排出されるという、空気の流れが作られる。

ここで、本発明の実施例１では、上述したように、ラック扉２の内側には、図４のように、プレート３が設置されている。そのため、ラック１と通信装置２１の側面に形成される隙間は塞がれている。そのため、通信装置２１の排気口２３から排出された暖まった空気は、ラック１と通信装置２１の隙間を通って、吸気口２２の方へ回り込むことがない。よって、暖まった空気は、再び吸気口２２から吸入されることはない。このように、プレート３を境にして、ラック１の左側が吸気ダクト８、右側が排気ダクト９として働いている。従って、ラック１において、吸気口６から排気口７までの空気の流れが改善し、ラック１内の熱を効率的に外へ排出することができる。

なお、上述したように、各通信装置２１の上下間は、棚などにより実質隙間がないか、極狭い隙間しか存在しないため、空気の回り込みはほとんどない。

［特性結果の説明］
次に、本発明の実施例の特性結果について説明する。
熱シミュレーションにより、装置内部の温度上昇について確認を行った。表１に解析した条件を示す。

［表１］
（解析条件）
・ラック外形 ：W600×D600×H2200 mm
・装置外形 ：W450×D440×H260 mm
・消費電力 ：1140W(=190W/装置×6段)
・環境温度 ：Ｔ＝40℃
・装置冷却方式：強制空冷(ファン:90角×4個/装置)
上記解析条件の元、従来の構成の場合（プレート無し）と本実施例１の場合（プレート有り）について、熱シミュレーションの解析結果を示す。図７に従来の構成の場合、図８に本実施例１の場合の温度分布図を示す。図７に示すように、従来の構成では、装置内の雰囲気温度が上段になるほど上昇し、最上段では、６５℃を超えている。一方、図８に示すように、本実施例１では、装置内の雰囲気温度は、５５℃を超えていない。

次に、表２に、上記の装置内の雰囲気温度の上昇に伴って、その内部で最も故障を起こしやすい電気部品（光デバイス）の表面温度の結果について示す。

［表２］
電気部品（光デバイス）の表面温度
従来の構成 本実施例１ 改善効果
プレート無 プレート有
最上段 ７３．８℃ ５４．７℃ １９．１℃
最下段 ６２．９℃ ５４．１℃ ８．８℃
表２の結果より、プレートを取り付けたことにより、温度低減の効果が確認された。ここで、電気部品（光デバイス）が耐えられる上限温度を、６５℃と想定していた。これに対して、ラックの最上段において、プレート無しでは、約９℃もオーバーしているが、プレート有りでは、約１０℃の余裕が得られている。

［効果の説明］
次に、本発明の実施例１の効果について説明する。
上記のように、本発明の実施例１では、ラックの側面の内側にプレートを取り付け、多段に設置された通信装置の側面を一括で遮断するという簡易な構成及び方法により、ラック内部の温度上昇を低減できる効果を有している。また、各通信装置毎に設置する必要がないため、部品点数が少なくできるという効果を有している。

また、プレートを開閉可能なラック扉に設置した場合は、プレートの取り付けまたは取り外しの作業が容易に行えるという効果を有している。それは、扉を開いた状態で、取り付けまたは取り外しの作業が行えるためである。また、プレートは、扉を開くことで簡単に通信装置を実装する位置から遠ざけることができる。そのため、ラック内に通信装置を実装する際にも、プレートが干渉することがなく、プレートを意識せずに実装することが可能となる。

また、そのプレートは、金属やプラスチックなどで形成可能であり、特に板金で形成した場合は、容易に加工することが可能となり、安価に作製できるという効果がある。

（実施例１の変形例１）
上記では、隙間を遮断する手段として、プレートを用いた例を示したが、それ以外の形状のものを用いてもかまわない。図９に断面形状がブロック状のものを取り付けた構成を示す。なお、（ａ）はブロック３１、（ｂ）は板状のものをブロック状に加工したもの３２である。その他に、隙間を遮断できる構造であれば、断面形状は、Ｌ字型、Ｔ字型、Ｕ字型、Ｖ字型、Ｈ字型、円、半円、楕円、一部円弧を含む形状、多角形など、形状は特に問わない。このように、遮断する手段としては、自由な形状が選択できる。

（実施例１の変形例２）
また、プレートやブロックなどの空気の逆流を遮断するものは、ラック扉と一体成形してもよい。これにより、さらに部品点数を減らすこともできる。また、プレートを取り付ける作業も不要となる。

（実施例の変形例３）
また、プレート３の取り付け位置としては、図１０のように、通信装置が実際に搭載されている高さ及び幅に合わせて、ラック扉２に取り付けるようにしてもかまわない。言い換えると、プレート３は、ラック扉２の全長に対して取り付けなくても、通信装置が搭載されている箇所だけをカバーするように、取り付けてもかまわない。図１０の（ａ）にプレート３の幅を変える例を、（ｂ）にプレート３の取り付け位置を変える例を示す。このように、プレート３は、通信装置が搭載されている高さ方向の幅に合わせて、幅を変えても良いし、搭載されている位置に合わせて、その取り付け位置を変えても良い。

次に、空気の流れをさらに良くする構成として、図１１のように、底板４の排気ダクト９側の内側に、通信装置２１の底面に向かって突出したプレート４１を取り付けてもかまわない。同じく、天板５の吸気ダクト８の内側に、通信装置２１に向かって突出したプレート４２を取り付けてもかまわない。この実施例２では、吸気口６から取り込まれる空気が、通信装置２１の底面とラック１との隙間を通って、排気ダクト９側に流れることを防ぐことができる。同じく、排気口７から排出される空気が、通信装置２１の上面とラック１との隙間を通って、吸気ダクト８側に流れることを、さらに防ぐことができる。よって、ラック全体の空気の流れがさらに改善され、より効率的にラック内部の温度上昇を低減することが可能となる。

その他に、空気の流れをさらに良くする構成として、図１２のように、ラック５１の吸気口５６の設置位置を、吸気ダクト５８側にずらして設置し、排気口５７の設置位置を、排気ダクト５９側にずらして設置してもよい。この実施例３では、実施例２と同様に、吸気口５６から取り込まれる空気が、排気ダクト５９側に流れ難くなり、排気口５７から排出される空気が、吸気ダクト５８側に流れ難くなる。よって、ラック５１全体の空気の流れがさらに改善し、より効率的にラック内部の温度上昇を低減することが可能となる。

また、実施例１〜実施例３では、底板に吸気口を、天板に排気口を設けたラック構成を示したが、側面に吸気口と排気口を設置しても良い。図１３に、対向する側面のそれぞれに、吸気口６６と排気口６７を設置した実施例４を示す。なお、（ａ）は、縦断面図、（ｂ）は横断面図である。図１３（ｂ）に示すように、ラック６１と通信装置２１の側面の隙間は、プレート６３で遮断されている。そのため、各通信装置２１から排気される暖まった空気が、ラック６１と通信装置２１の隙間を通って、通信装置２１の吸気口２２側へ回り込むことを防ぐことができる。

これまでの実施例では、ラック内の通信装置の実装容量を多くするため、またはコストを抑えるため、ラック全体としては、ファンを設置しない構成とした。但し、実施例５として、より温度上昇を低減するために、図１４のように、ラック７１の上部または下部にファン７２を設置して、ラック７１内の風量を上げる構成としてもよい。これにより、さらに温度上昇を低減することが可能となる。

本発明の活用例として、送受信や中継などを行う通信装置だけでなく、ルータなどの交換装置、サーバーなどの情報処理装置、ディスク装置などのデータを格納するストレージ装置などがある。

本発明の実施例１の全体構成を示す構成図である。 本発明の実施例１における通信装置の構成を示す構成図である。 本発明の実施例１の通信装置とプレートの位置関係を示す模式図である。 本発明の実施例１の横断面図である。 本発明の実施例１のプレートの固定部の詳細図である。なお、（ａ）は、ネジで固定する例を、（ｂ）はリベットで固定する例を示す。 本発明の実施例１の空気の流れを説明する縦断面図である。 従来の構成における熱シミュレーション結果を示す模式図である。 本発明の実施例１の熱シミュレーション結果を示す模式図である。 本発明の実施例１の変形例１の構成図である。なお、（ａ）はブロック、（ｂ）は、板状のものをブロック状に加工した構成である。 本発明の実施例１の変形例３として、プレートの取り付けバリエーションを示す構成図である。なお、（ａ）は、プレートの幅を変える例、（ｂ）は、プレートの取り付け位置を変える例を示す。 本発明の実施例２の構成図である。 本発明の実施例３の構成図である。 本発明の実施例４の構成図である。なお、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は横断面図である。 本発明の実施例５の構成図である。 従来のラック及び搭載されたユニット装置を示す縦断面図である。 従来のラック及び搭載されたユニット装置における循環流を示す縦断面図である。

符号の説明

１ ラック
２ ラック扉
３ プレート
４ 底板
５ 天板
６ 吸気口
７ 排気口
８ 吸気ダクト
９ 排気ダクト
１１ ネジ
１２ リベット
１３ ラック本体
２１ 通信装置
２２ 吸気口
２３ 排気口
２４ ファン

Claims (36)

1. 複数の電子機器を内部に搭載するラックにおいて、
   前記ラックに空気を吸入する吸気口と、
   前記ラックから空気を排出する排気口と、
   前記ラックの側面の内側に設置され、搭載される前記複数の電子機器の外側と前記ラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段と
   を備えていることを特徴とするラック。
2. 複数の電子機器を内部に搭載するラックにおいて、
   前記ラックに空気を吸入する吸気口と、
   前記ラックから空気を排出する排気口と、
   前記ラックの側面の内側に突出し、かつ略鉛直方向に延伸して配置される遮断手段と
   を備えていることを特徴とするラック。
3. 前記ラックは、本体と、該本体に対して開閉可能に取り付けられた扉とを備え、前記遮断手段は、前記扉の内側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のラック。
4. 前記扉は、前記ラックの本体に対して、回動可能に取り付けられていることを特徴とする請求項３記載のラック。
5. 前記遮断手段は、プレートであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のラック。
6. 前記遮断手段は、ブロックであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のラック。
7. 前記遮断手段は、金属で形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のラック。
8. 前記遮断手段は、板金で形成されていることを特徴とする請求項７記載のラック。
9. 前記遮断手段は、プラスチックで形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のラック。
10. 前記遮断手段は、前記扉と一体で形成されていることを特徴とする請求項３乃至請求項９のいずれかに記載のラック。
11. 前記遮断手段は、前記複数の電子機器が搭載される高さの範囲に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のラック。
12. 前記吸気口が前記ラックの底板に、前記排気口が前記ラックの天板に備えられていることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載のラック。
13. 請求項１２記載のラックにおいて、
    さらに、前記底板の内側の一部に、鉛直方向に突出した第２の遮断手段と、
    前記天板の内側の一部に、鉛直方向に突出した第３の遮断手段と
    を備え、
    前記第２の遮断手段と前記第３の遮断手段が、前記ラックの側面に対して対角線の位置に配置されていることを特徴とするラック。
14. 請求項１２記載のラックにおいて、
    前記吸気口が前記底板の中央からずれて配置されており、前記排気口が前記吸気口と反対方向に前記天板の中央からずれて配置されていることを特徴とするラック。
15. 前記吸気口と前記排気口が、前記ラックの対向する側面に備えられていることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載のラック。
16. 請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載のラックにおいて、
    さらに、ファンが設置されていることを特徴とするラック。
17. ラックと、
    前記ラックの内部に搭載される複数の電子機器と
    を備え、
    前記ラックは、
    前記ラックに空気を吸入する吸気口と、
    前記ラックから空気を排出する排気口と、
    前記ラックの側面の内側に設置され、前記複数の電子機器の外側と前記ラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段と
    を備えていることを特徴とする電子機器搭載装置。
18. ラックと、
    前記ラックの内部に搭載される複数の電子機器と
    を備え、
    前記ラックは、
    前記ラックに空気を吸入する吸気口と、
    前記ラックから空気を排出する排気口と、
    前記ラックの側面の内側に突出し、かつ略鉛直方向に延伸して配置される遮断手段と
    を備えていることを特徴とする電子機器搭載装置。
19. 前記ラックは、本体と、該本体に対して開閉可能に取り付けられた扉とを備え、前記遮断手段は、前記扉の内側に配置されていることを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載の電子機器搭載装置。
20. 前記扉は、前記ラックの本体に対して、回動可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１９記載の電子機器搭載装置。
21. 前記遮断手段は、プレートであることを特徴とする請求項１７乃至請求項２０のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
22. 前記遮断手段は、ブロックであることを特徴とする請求項１７乃至請求項２０のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
23. 前記遮断手段は、金属で形成されていることを特徴とする請求項１７乃至請求項２２のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
24. 前記遮断手段は、板金で形成されていることを特徴とする請求項２３記載の電子機器搭載装置。
25. 前記遮断手段は、プラスチックで形成されていることを特徴とする請求項１７乃至請求項２２のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
26. 前記遮断手段は、前記扉と一体で形成されていることを特徴とする請求項１９乃至請求項２５のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
27. 前記遮断手段は、前記複数の電子機器が搭載される高さの範囲に配置されていることを特徴とする請求項１７乃至請求項２６のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
28. 前記吸気口が前記ラックの底板に、前記排気口が前記ラックの天板に備えられていることを特徴とする請求項１７乃至請求項２７のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
29. 請求項２８記載の電子機器搭載装置において、
    さらに、前記底板の内側の一部に、鉛直方向に突出した第２の遮断手段と、
    前記天板の内側の一部に、鉛直方向に突出した第３の遮断手段と
    を備え、
    前記第２の遮断手段と前記第３の遮断手段が、前記ラックの側面に対して対角線の位置に配置されていることを特徴とする電子機器搭載装置。
30. 請求項２８記載の電子機器搭載装置において、
    前記吸気口が前記底板の中央からずれて配置されており、前記排気口が前記吸気口と反対方向に前記天板の中央からずれて配置されていることを特徴とする電子機器搭載装置。
31. 前記吸気口と前記排気口が、前記ラックの対向する側面に備えられていることを特徴とする請求項１７乃至請求項２７のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
32. 請求項１７乃至請求項３１のいずれかに記載の電子機器搭載装置において、
    さらに、ファンが設置されていることを特徴とする電子機器搭載装置。
33. 前記複数の電子機器は、空気を吸入する吸気口と、空気を排出する排気口とを備えていることを特徴とする請求項１７乃至請求項２３のいずれかに記載の電子機器搭載装置。
34. 前記複数の電子機器は、さらに内部にファンを備えていることを特徴とする請求項３３記載の電子機器搭載装置。
35. 請求項１乃至請求項１６のいずれかに記載のラックと、
    前記ラックの内部に搭載される複数の電子機器と
    を備え、
    前記複数の電子機器は、前面に空気を吸入する吸気口と、後面に空気を排出する排気口とを備え、
    前記遮断手段は、前記ラックの側面の内側に設置され、前記複数の電子機器の前記吸気口と前記排気口との間に位置する側面と、前記ラックの側面との隙間を遮断していることを特徴とする電子機器搭載装置。
36. ラック内に搭載された複数の電子機器の内部で発生する熱に対して、
    前記ラックに設置された吸気口から外部の空気を吸入し、
    吸入した前記外部の空気を、前記複数の電子機器の内部に取り込み、前記熱を冷却し、
    冷却したことにより暖まった空気を、前記複数の電子機器の内部から前記ラックに排気し、
    排気された暖まった空気を、前記ラックに設置された排気口から排出し、
    前記ラックの内側に設置された遮断手段により、前記複数の電子機器の内部から排気された暖まった空気が逆流して、前記電子機器の内部に再び取り込まれることを一括して遮る
    ことを特徴とする電子機器搭載装置の冷却方法。

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