JP2008159746A - ヘリボーン型液冷ヒートシンクおよびその製造方法 - Google Patents

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【課題】 表面に伝熱性絶縁基板をろう付けしたヘリボーン型液冷ヒートシンクにおいて、使用中にその絶縁基板に加わる熱応力によって、それが変形したり、亀裂が生じたりすることを防止する。
【解決手段】 絶縁基板7の4隅をインナーフィン5a、5bの骨部4a、4bにおける交差部4cに位置して、一体的にろう付け固定する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、パワーIC等の発熱量の高い電子部品を冷却するコンパクトなヘリボーン型液冷ヒートシンクに関し、特にヒートシンク表面に伝熱性絶縁基板がろう付けされ、その基板上に電子部品が接合されるものにおいて、基板が熱応力により剥離したり亀裂が生じたりすることを防止すると共に、そのろう付け精度を向上したものに関する。
一対のプレート間に多数のスリットを有する一対のインナーフィンを挟持したヘリボーン型液冷ヒートシンクが下記特許文献に記載されている。このインナーフィンは4周に枠を有し、その枠内をプレス加工により多数のスリットを打ち抜き形成したものである。そして、一対のインナーフィンはそのスリットが互いに交差するように重ねあわされ、内部に冷却水が流通し、その外面に電子部品が取付けられて、その電子部品を冷却するものである。
特許第2862213号公報
ヘリボーン型ヒートシンクの表面には、セラミック等の伝熱性絶縁基板をろう付けし、その基板上に電子部品を接合するものがある。ところが、セラミック等の絶縁基板と、金属製のヒートシンクとは熱膨張係数が大きく異なり、電子部品を冷却する際に、その熱膨張の違いから基板に割れや剥がれ、反り等が発生する。特に絶縁基板の4隅または端部に反りが発生する。この原因は熱応力が絶縁基板の端部に集中するからである。特に方形の絶縁基板の場合、その4隅の変形が最も著しく、その4隅の直下にインナーフィンの空洞がある場合により一層大きな反りが生じることが本発明者の実験研究によりわかった。
そこで本発明は、かかる熱応力によっても絶縁基板のろう付け部分に亀裂が生じないようにすることを課題とする。
請求項1に記載の本発明は、上下一対の金属製のプレート(1) (2) と、
両プレート(1) (2) 間に挟持され、外周に枠部(3a)(3b) が形成されると共に、対向する枠部(3a)(3b) 間に傾斜する多数の骨部(4a)(4b)が並列された少なくとも上下一対の枠付のインナーフィン(5a)(5b)と、を具備し、
各インナーフィン(5a)(5b) の前記骨部(4a)(4b)は互いに逆向きに傾斜して、それらが交差するように配置され、一方の前記プレート(1) (2) の表面に方形の伝熱性の絶縁基板(7)がろう付けされたヘリボーン型液冷ヒートシンクにおいて、
前記絶縁基板(7) の少なくとも四隅が、上下一対の前記インナーフィン(5a)(5b) の前記骨部(4a)(4b)の各交差部(4c)に位置することを特徴とするヘリボーン型液冷ヒートシンクである。
請求項2に記載の本発明は、請求項1において、
前記絶縁基板(7) の外周縁に、上下一対の前記インナーフィン(5a)(5b) の前記骨部(4a)(4b)の各交差部(4c)が互いに離間して位置することを特徴とするヘリボーン型液冷ヒートシンクである。
請求項3に記載の本発明は、請求項1または請求項2に記載のヘリボーン型液冷ヒートシンクを製造する方法において、
前記上下一対の金属製のプレート(1) (2) 、一対のインナーフィン(5a)(5b) および絶縁基板(7) を組立て、それらの外周を厚み方向に圧縮した状態で、炉内で一体的にろう付け固定するヘリボーン型液冷ヒートシンクの製造方法である。
本発明のヒートシンクによれば、その絶縁基板7の少なくとも4隅がインナーフィン5a、5bの骨部4a、4bの交差部4cに位置するので、その4隅の剛性が高くなり、使用中にその4隅に熱応力が集中しても、それに耐え絶縁基板7の変形や亀裂を防止することができる。
また、絶縁基板7の少なくとも4隅がインナーフィン5a、5bの骨部4a、4bの交差部4cに位置するように配置されているから、絶縁基板7とプレートとのろう付けの際、それを押圧状態で行っても、絶縁基板7の4隅が変形することなく、確実なろう付けができ、ろう付け強度を確保しうる。
その点からも使用中に絶縁基板7の特に4隅部が割れたり、剥がれたり、反り等を発生することのない信頼性の高いヒートシンクを提供できる。
上記構成において、絶縁基板7の外周縁が骨部4a、4bの交差部4cに位置するようにした場合には、さらに信頼性の高いヒートシンクとなりうる。
また、本発明の製造方法によれば、信頼性の高いヒートシンクを提供できる。
次に図面に基づいて本発明の実施の形態につき説明する。
図1は本発明のヒートシンクの一部を破断した要部平面図である。また、図2は図1のII−II矢視断面図であり、図3は同ヒートシンクの分解斜視略図である。また、図4は同ヒートシンクの使用状態を示す正面図である。
このヒートシンクは図3に示す如く、上下一対のプレート1、プレート2間に一対のインナーフィン5a、5bが挟持されるものである。プレート2には、その両端部に連通孔9が設けられ、その連通孔9に冷却水出入口パイプ6の一端部が夫々接合される。インナーフィン5a、5bはこの例では4周に枠部3a、3bを有し、夫々対向する枠間に傾斜する多数の骨部4a、4bが互いに斜めに並列されている。なお、一対のインナーフィン5a,5bの各骨部4a、4bの向きは互いに逆向きである。このようなインナーフィン5a、5bは、金属板をプレス加工により打ち抜き成形して作ることができる。なお、枠部3a、3bの長手方向両端部に、それらの骨部4a、4bの存在しない小タンク部8が形成される。そしてその小タンク部8にプレート2の連通孔9が連通する。
次に、プレート1上にはセラミック等による伝熱性の絶縁基板7が配置される。そして互いに接触する少なくても何れか一方の外表面には、ろう材が被覆または塗布され、それらが重ね合わされる。そして、図2の如く絶縁基板7を含めプレート1、プレート2間を治具により強く圧縮した状態で全体を炉内に挿入し、一体的にろう付け固定するものである。
このとき、方形の絶縁基板7は図1および図2に示す如く、絶縁基板7の4周特に4隅がインナーフィン5a、5bの骨部4a、4bにおける交差部4cに位置する。このようにしてなるヒートシンクは図4に示す如く、絶縁基板7上に電子部品10がハンダ付け等の手段により接合される。そして、一方の冷却水出入口パイプ6から冷却水11がインナーフィン5a、5b内に流通し、他方の冷却水出入口パイプ6からそれが流出する。そして、電子部品10から生じる発熱を冷却水11に吸熱するものである。
このとき、電子部品10から発生する熱は絶縁基板7を介しプレート1およびインナーフィン5a、5bに伝熱される。絶縁基板7に接するプレート1は金属材であり、絶縁基板7はセラミック等の非金属材からなり、両者の熱膨張係数が異なる。それに基づいて、特に絶縁基板7の4隅には熱応力が集中する。しかし絶縁基板7に4隅は図1に示す如く、インナーフィン5a、5bの骨部4a、4bの交差部4cに位置するので、剛性が強く、熱応力によってそれが変形したり、剥離したりすることがない。
本発明のヒートシンクの一部破断要部平面図。 図1のII−II矢視断面略図。 本発明のヒートシンクの分解斜視図。 同ヒートシンクの正面図。
符号の説明
1 プレート
2 プレート
3a,3b 枠部
4a,4b 骨部
4c 交差部
5a,5b インナーフィン
6 冷却水出入口パイプ
7 絶縁基板
8 小タンク部
9 連通孔
10 電子部品
11 冷却水

Claims (3)

  1. 上下一対の金属製のプレート(1) (2) と、
    両プレート(1) (2) 間に挟持され、外周に枠部(3a)(3b) が形成されると共に、対向する枠部(3a)(3b) 間に傾斜する多数の骨部(4a)(4b)が並列された少なくとも上下一対の枠付のインナーフィン(5a)(5b)と、を具備し、
    各インナーフィン(5a)(5b) の前記骨部(4a)(4b)は互いに逆向きに傾斜して、それらが交差するように配置され、一方の前記プレート(1) (2) の表面に方形の伝熱性の絶縁基板(7)がろう付けされたヘリボーン型液冷ヒートシンクにおいて、
    前記絶縁基板(7) の少なくとも四隅が、上下一対の前記インナーフィン(5a)(5b) の前記骨部(4a)(4b)の各交差部(4c)に位置することを特徴とするヘリボーン型液冷ヒートシンク。
  2. 請求項1において、
    前記絶縁基板(7) の外周縁に、上下一対の前記インナーフィン(5a)(5b) の前記骨部(4a)(4b)の各交差部(4c)が互いに離間して位置することを特徴とするヘリボーン型液冷ヒートシンク。
  3. 請求項1または請求項2に記載のヘリボーン型液冷ヒートシンクを製造する方法において、
    前記上下一対の金属製のプレート(1) (2) 、一対のインナーフィン(5a)(5b) および絶縁基板(7) を組立て、それらの外周を厚み方向に圧縮した状態で、炉内で一体的にろう付け固定するヘリボーン型液冷ヒートシンクの製造方法。
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